一、主板的类型和结构
1、主板的类型：
（1）按CPU类型来分：
可分为INTEL和AMD主板。
INTEL 主板又可分为Pentium4的Socket 478主板、Socket 755主板、LGA775。
AMD 主板又可分为：Socket A主板、Socket 754主板、Socket 939主板、Socket940主板、Socket AM2。
（2）按照芯片组分类
目前主要芯片厂家主要有：Intel 、Nvidia、VIA、AMD或A TI。
（3）按主板的结构分类：
AT主板、Baby AT主板、ATX主板、NLX主板。
AT板型: 也就是"竖"型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT 机上。A T 主板大小为13×12 英寸。
Baby-AT 板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT 主板结构。Baby AT 大小为13.5×8.5英寸。
ATX（AT Extend）板型：是Intel 公司提出的新型主板结构。它的布局是"横"板设计，就象把Baby-AT 板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
Micro-ATX 板型：是Intel 公司在97 年提出的主板结构，主要是通过减少PCI 和ISA 插槽的数量来缩小主板尺寸的。
NLX（New Low Profile Extension）板型：是Intel提出的一种新型主板架构。它将强电、扩展槽等一些最容易损坏的部分设置在一块扩展竖板上，来提高主板的可靠性。目前主要用于原装机和品牌机上，在零售市场上很少看到。
ATX主板的特点：兼容性好、散热系统更加合理、系统的稳定性和维护性高、主板上的器件布局更趋合理。
2、主板的结构
主板上分分布着各种电容、电阻、芯片、插槽等到元器件，包括BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘接口、面板控制开关接口、各种扩展槽、CPU插座等。（看图讲解）
3、术语解释：
前端总线(FSB):为Front Side Bus，是处理器与主板北桥芯片或内存控制集线器之间的数据通道，其频率高低直接影响CPU访问内存的速度。
前端总线（FSB）频率：前端总线的频率指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。
数据带宽：数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即
数据带宽＝（总线频率×数据位宽）÷8。
目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz、1000 MHz 、1066MHz、1333MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。
外频：是CPU乃至整个计算机系统的基准频率，单位是MHz（兆赫兹），CPU与主板之间同步运行的速度。
一个CPU默认的外频只有一个，主板必须能支持这个外频。因此在选购主板和CPU 时必须注意这点，如果两者不匹配，系统就无法工作。
前端总线频率与外频的区别：
外频与前端总线（FSB）频率很容易被混为一谈。前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PCI及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里（主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时），前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频，最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）技术，或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X，它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。
分频技术：
分频技术（其实这是主板北桥芯片的功能）。分频技术就是通过主板的北桥芯片将CPU 外频降低，然后再提供给各插卡、硬盘等设备。早期的66MHz外频时代是PCI设备2分频，AGP设备不分频；后来的100MHz外频时代则是PCI设备3 分频，AGP设备2/3分频（有些100MHz的北桥芯片也支持PCI设备4分频）；目前的北桥芯片一般都支持133MHz外频，即PCI设备4分频、AGP设备2分频。
总之，在标准外频（66MHz、100MHz、133MHz）下北桥芯片必须使PCI设备工作在33MHz，AGP设备工作在66MHz，才能说该芯片能正式支持该种外频。
4、特色功能
CMOS
CMOS 指的是互补金属氧化物半导体→是一种大规模应用与集成电路芯片制造的原料.有时人门会把CMOS和BIOS混称,其实CMOS是主板上的一块可读写的RAM芯片,是用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定.CMOS可由主板的电池供电,即使系统掉电,信息也不会丢失.CMOS RAM 本身只是一块存储器,只有数据保存功能,而对CMOS中个项参数的设定要通过ROM中的BIOS程序实现.
. BIOS
BIOS 是基本输入输出系统( Basic Input-Output System)的缩写.BIOS是集成在主板上的一块ROM芯片,其中保存有PC系统最重要的基本输入/输出程序,系统信息设置程序,开机上电自检程序和系统启动自举程序.在主板上可以看到BIOS ROM 芯片.一块主板性能优越与否,运行是否稳定,兼容性是否很好等问题,很大程度上取决于板上的BIOS管理功能是否先进.BIOS程序可以读取CMOS中存储的硬件配置,并方便对系统硬件信息进行设置.因此所谓的"BIOS设置＂确切地讲,应该是通过BIOS程序设置CMOS中存储的硬件信息.
FIASH ROM
FIASH ROM 指的是闪存ROM,本质上属于EEPROM－电可擦除只读存储器.平常情况下FLASH ROM与EPROM 一样是禁止写入的,在需要时,加入一个较高的电压就可以写入或擦除.因此,其维护与升级都很方便.BIOS程序就存放在FIASH ROM中,以方便BIOS升级.
硬件监控
为了让用户能够了解硬件的工作状态(温度～转速～电压等），主板上通常有一块至两块专门用于坚控硬件工作状态的硬件监控芯片．当硬件监控芯片与各种传感元件（电压～温度～转速）配合时．便能在硬件工作状态不正常时，自动采取保护措施或及时调整相应元件的工作参数，以保证ＰＣ中各配件工作在正常状态下．常见的温度控制芯片可以在温度超过
一定标准的时候自动调整处理器散热风扇的转速，从而降低ＣＰＵ的温度．超过预设温度时还可以强行自动关机，从而保护ＰＣ系统．
ＰＮＰ
ＰnP (Plug-and-Play)就是＂即插即用＂．它的作用是自动配置计算机中的插卡和其他设备，把物理设备和软件（设备驱动程序）相配合，并操作设备，在每个设备和相应驱动程序之间建立通信信道．PnP分配下列资源给设备和硬件：I/O地址～ＩＲＱ～ＤＭＡ信道和内存段．
DMA：直接内存访问。（展开来讲）
STD：Suspend to Disk,“挂起到硬盘”，是将操作系统运行时的当前状态和相关系统信息保存到硬盘上。
STR：Suspend to RAM，“挂起到内存”，指系统关机或进入省电模式后，将重新启动所需的文件数据都储存在内存里。
线性调频：可以以每1MHz为一级调节，主要用于超频。
5、开机原理
开机原理：插上ATX 电源后，有一个静态5V电压送到南桥,为南桥里面的ATX 开机电路提供工作条件（ATX 电源的开机电路是集成南桥里面的），南桥里面的A TX 开机电路将开始工作，会送一个电压给晶体，晶体起振工作，产生振荡，发出波形。同时ATX 开机电路会送出一个开机电压到主板的开机针帽的一个脚，针帽的另一个脚接地。当打开开机开关时，开机针帽的两个脚接通，而使南桥送出开机电压对地短路，拉低南桥送出的开机电压，而使南桥里的开机电路导通，拉低静态5V电压，使其变为0 电位。使电源开始工作，从而达到开机目的。（A TX 电源里还有一个稳压部分，它需要静态5V变为0 电位才能工作）。
6、A TX 架构电源的解释：
引脚1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
颜色橙橙黑红黑红黑灰紫黄
电压3.3V 3.3V GND 5V GND 5V GND 5V 5V 12V
引脚11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
颜色橙蓝黑绿黑黑黑白红红
电压3.3V -12V GND 5V GND GND GND -5V 5V 5V
注:14、15短接即可触发，即14为POWER―ON。触发前灰、紫、绿均为5V。灰色为POWER GOOD
信号。紫色为5VSB。
7、主板上的英文字母都代表什么
.L----电感.电感线圈
C----电容.
BC---贴片电容
R----电阻
9231 芯片-----脉宽
74 门电路-----它在主板南桥旁边
PQ----场效应管
VT、Q、V----三级管
VD、D---二级管
RN----排阻
ZD----稳压二极管
W-----电位器
IC---稳压块
IC、N、U----集成电路
.X、Y、G、Z----晶振
.S-----开关
.CM----频率发生器(一般在晶振14.31818 旁边)
第1章计算机组成与体系结构 根据考试大纲，本章内容要求考生掌握3个知识点。 （1）构成计算机的各类部件的功能及其相互关系； （2）各种体系结构的特点与应用（SMP、MPP）； （3）计算机体系结构的发展。 1.1 计算机体系结构的发展 冯·诺依曼等人于1946年提出了一个完整的现代计算机雏形，它由运算器、控制器、存储器和输入/输出设备组成。现代的计算机系统结构与冯·诺依曼等人当时提出的计算机系统结构相比，已发生了重大变化，虽然就其结构原理来说，占有主流地位的仍是以存储程序原理为基础的冯·诺依曼型计算机，但是，计算机系统结构有了许多改进，主要包括以下几个方面。 （1）计算机系统结构从基于串行算法改变为适应并行算法，从而出现了向量计算机、并行计算机、多处理机等。 （2）高级语言与机器语言的语义距离缩小，从而出现了面向高级语言机器和执行高级语言机器。 （3）硬件子系统与操作系统和数据库管理系统软件相适应，从而出现了面向对象操作系统机器和数据库计算机等。 （4）计算机系统结构从传统的指令驱动型改变为数据驱动型和需求驱动型，从而出现了数据流计算机和归约机。 （5）为了适应特定应用环境而出现了各种专用计算机。 （6）为了获得高可靠性而研制容错计算机。 （7）计算机系统功能分散化、专业化，从而出现了各种功能分布计算机，这类计算机包括外围处理机、通信处理机等。 （8）出现了与大规模、超大规模集成电路相适应的计算机系统结构。 （9）出现了处理非数值化信息的智能计算机。例如自然语言、声音、图形和图像处理等。 1.2 构成计算机的各类部件的功能及其相互关系 计算机由控制器、运算器、存储器、输入设备和输出设备组成。
常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内
工程类别划分标准一、建筑工程类别划分标准
注： 一、名词界之： 1．跨度：指按设计图标注的相邻纵向定位轴线的距离。 2．檐高：指设计室外地坪标高至檐口滴水的垂直距离。 3．面积：指按建筑面积计算规则计算的单位工程建筑面积。 4．层数：指建筑物的分层数（不含地下室）。不计算建筑面积的建筑层和屋顶水箱间、楼梯间、电梯机房也不计算层数。 5．公共建筑：指医院、宾馆、综合楼、办公楼、教学楼、候机楼、车站、客运楼等为公众服务的建筑物。 6．特殊建筑：指影剧院、体育场（馆）、图书馆、博物馆、美术馆、展览馆等为公众服务的建筑物。 二、工程类别标准的说明： 1．以上各项工程分类均按单位工程划分。 2．住宅及公共建筑符合表中两个条件方可执行本标准，其余符合表中的任一个条件即可执行本标准。 3．室外管沟、化粪池、围墙、按四类标准执行，挡墙按市政定额的划分标准执行。 4．单层多跨厂房应以最大跨度或檐高作为确定类别的依据。与单层厂房相连的附属生活间、办公室等均随该单层厂房的标准执行。 5．单位工程檐高不同时应以其最高檐高作为确定类别的依据。 6．一个单位工程具有不同使用功能时，应按其主要使用功能（以建筑面积大小区分）确定取费标准。 7．特殊建筑工程类别的确定须报市造价管理总站，由市造阶管理总站依据施工图纸按有关技术参数确定后执行。
二、市政工程类别划分标准 注： 1．车行道：指机动车道（不含路沿及绿化带的宽度）。
2．单跨：指桥梁的设计跨径。 3．管径：指管道内径。 4．河堤、挡墙的高度：指基础顶面至河堤或挡墙顶面的高度。 5．特殊工程：指按照上表所列标准无法确定工程类别的市政工程，按建筑工程类别划分标准的说明第7条办理。
物质的组成、构成和分类 1，现有C、H、O、Na、Cu、S六种元素，从中选出相关元素组成下列类别物质的化学式：（每一类各写两例） ?单质_____________ ?酸_____________ ?碱_____________ ?盐_____________ ?氧化物____________?有机物_____________ 2、构成氧气的分子和构成液氧的分子具有( ) A、相同的性质 B、不同的性质 C、相同化学性质 D、不同化学性质 3、钾的相对原子质量较氩的相对原子质量小1，而核电荷数大1，由此可推断，一个钾原 子和一个氩原子所含中子数的关系是( ) A、钾的中子数比氩的中子数少1个 B、钾的中子数比氩的中子数少2个 C、钾的中子数等于氩的中子数 D、钾的中子数比氩的中子数多1个 4、下列关于物质组成的说法中正确的是( ) A、任何纯净物都是由一种元素组成的 B、一种元素只能组成一种单质 C、任何一种化合物都是由不同种元素组成的 D、任何物质都是由分子构成 5、有下列四组物质，每组均有一种与其它物质所属类别不同，请在下面的横线上填写这种 物质的名称： ①食醋、牛奶、加碘盐、水；②冰、干冰、氧化铁、铜绿； ③蛋白质、油脂、维生素、煤气；④纯碱、烧碱、食盐、石灰石 ①__________②__________③__________④__________ 6、进入21世纪，化合物已超过2000万种，其些物质由碳、氢、氧、钠中某些元素组成， 用上述元素，按要求各写出一种常见物质化学式： ①用于炼铁的气体且有可燃性的氧化物__________； ②“汽水”“雪碧”中含有的一种酸__________； ③能溶解蛋白质、油脂、纸张的工业原料的碱__________； ④家庭中常用作洗涤剂的纯碱是__________； ⑤可造人工雨雾的一种氧化物是__________； ⑥“西气东输”工程中将要输送的有机物是__________。 综合能力提升 1、下列关于原子、分子、离子的叙述正确的是( ) A、分子是化学变化中的最小微粒 B、离子在化学反应中不能再分 C、原子可以直接构成物质 D、分子中含有离子 2、能保持二氧化碳化学性质的微粒是( ) A、碳元素和氧元素 B、两个氧原子和一个碳原子 C、二氧化碳分子 D、二氧化碳分子中的电子数 3、由原子构成，且常温下呈液态的物质是( ) A、五氧化二磷 B、汞 C、硫酸 D、液氧 4、下列物质中由离子构成的是( )，由原子直接构成的物质是( ) A、铜 B、氯化钠 C、氯化氢 D、氩气 5、下列各组物质中按单质、化合物、混合物顺序排列的是( ) A、氧气、氧化镁、液态氧 B、铁、二氧化硫、石油 C、铜、二氧化锰、甲烷 D、磷、二氧化碳、水银 6、下列几组物质中，元素组成完全相同的是( )
主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1
(二)建筑工程类别划分标准： 一类工程（1）跨度30M以上的单层工业厂房；建筑面积9000平地方M以上的多层工业厂房。 （2）单炉蒸发量10T/H以上或蒸发量30T/H以上的锅炉房。（3）层数30层以上的多层建筑。 （4）跨度30M以上的钢网架、悬索、薄壳屋盖建筑。 （5）建筑面积12000平方M以上的公共建筑，2000个座位以上的体育场。 （6）高度100M以上的烟囱；高度60M以上或容积100立方M以上的水塔；容积4000立方M以上的池类。 二类工程（1）跨度30M以内的单层工业厂房；建筑面积6000平方M以上的多层工业厂房。 （2）单炉蒸发量 6.5T/H以上或蒸发量20T/H以上的锅炉房。（3）层数16层以上的多层建筑。 （4）跨度30M以内的钢网架、悬索、薄壳屋盖建筑。 （5）建筑面积8000平方M以上的公共建筑，20000个座位以内的体育场。 （6）高度100M以内的烟囱；高度60M以内或容积100立方M以内的水塔；容积3000立方M以上的池类。 三类工程（1）跨度24M以内的单层工业厂房；建筑面积3000平方M以上多层工业厂房。 （2）单炉蒸发量4T/H以上或蒸发量10T/H以上的锅炉房。 （3）层数8层以上多层建筑。 （4）建筑面积5000平方M以上的公共建筑。 （5）高度50M以内的烟囱；高度40M以内或容积50立方M以内的水塔；容积1500立方M以上的池类。 （6）栈桥、砼贮仓、料斗。 四类工程（1）跨度18M以内的单层工业厂房；建筑面积3000平方M以内多层工业厂房。 （2）单炉蒸发量4T/H以内或蒸发量10T/H以内的锅炉房。 （3）层数8层以内多层建筑。 （4）建筑面积5000平方M以内的公共建筑。 （5）高度30M以内的烟囱；高度25M以内的水塔；容积1500立方M以内的池类。 （6）运动场、砼挡土墙、围墙、保坎、砖、石挡土墙。 注： 1．跨度：指按设计图标注的相邻两纵向定位轴线的距离，多跨厂房或仓库按主 跨划分。 2．层数：指建筑分层数。地下室、面积小于标准层30%的顶层、2.2M以内的技术层，不计层数。
考试时间：120 分钟分数分布： 一、单项选择题（每题2分，共30分） 二、填空题（每空1 分，共15 分） 三、简答题（每小题5 分，共20 分） 四、综合题（4 小题，共35 分） 复习范围： C1. 1. 计算机系统的组成。 2. 计算机硬件系统组成。电子路线：地址总线、数据总线、控制总线物理装置（基本部件）：（CPU （运算器和控制器）、存储器、输入、输出设备）计算机软件系统组成。应用软件和系统软件计算机系统的层次结构。 1. 应用软件：应用程序 2. 系统软件：高级语言、汇编语言、操作系统 3. 硬件 操作系统的作用：控制和管理系统资源的使用、计算机系统的软件和硬件指标 C3. 1.2、6、10、16 进制数之间的转换。P68-71 2.十进制数字的几种编码（bcd 码）即8421码：和<=9 （1001），不修改；和大于9，加6（0110）修改。 3. 有符号数的几种编码方法，真值与对应编码之间的 转换。（P73-77） 真值：用正、负号来分别表示正数和负数。机器数：用一位数码0 或 1 来表示数的正负号。
4. 如何判断溢出。 1. 当符号相同的两数相加时，如果结果的符号与加数（或被加数）不相同，则为溢出。 2. 当任意符号两数相加时，如果C （数值最高位进位）=Cf （符号位的进位），正确。如果C!=Cf, 为溢出。 5. 定点数与浮点数的结构，特点比较。 1. 定点数（小数点固定）：A.定点小树：小数点固定在数据数值左边，符号位右边。 B.整 数：小数点固定在数据数值右边。 2. 浮点数（小数点可浮动）：N=M*RE（E为幕）。N浮点数，M尾数，E阶码，R阶的基数 （底）。 6. 浮点数加减法的的运算步骤。 1. “对价”操作 2.尾数的加减运算 3.规格化操作（规格化） 4.舍入 5.检查阶码是否溢出（判溢出） 7. 浮点数乘除法的运算步骤。 1. 求乘积（商）的阶码 2.尾数相乘（除）3 规格化处理（规格化）4.舍入5.检查阶码是否溢出（判溢出） 8. 补码一位乘法的运算步骤。 9. 补码一位除法的运算步骤。 10. 如何检验奇偶校验码的正确性。（基本原理：扩大码距）奇偶校验码：检错、不纠错，短数据 海明校验码：检错、改错 循环冗余校验码（CRC长数据 11. 运算器的核心部件是什么。ALU（算术逻辑单元） C4. 1. 主存储器的作用。全机中心地位 2．存储器的主要指标。 主存容量、速度（存储器存取时间和存储周期时间。） 3. 存取时间与存取周期。存储器存取时间（存储器访问时间）：是指从启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间。 存储周期：指连续启动再次独立的存储器操作所需间隔的最小时间 4. 存储器芯片的种类，各自的特点。
主板上各种芯片、元件的识别及作用 一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的 945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南
第四章 工程类别划分标准 一、建筑工程 （一）建筑工程类别划分标准 （二）装饰工程类别划分标准 （三）工程类别划分说明 建筑工程的工程类别按工业建筑工程、民用建筑工程、构筑物工程、单独土石方工程、桩基础工程、装饰工程分列并分若干类别。 工程名称 单位 工程类别 I II III 工业建筑工程 钢结构 跨度 建筑面积 m m 2 ＞30 ＞16000 ＞18 ＞10000 ≤18 ≤10000 其他结构 单层 跨度 建筑面积 m m 2 ＞24 ＞10000 ＞18 ＞6000 ≤18 ≤6000 双层 檐高 建筑面积 m m 2 ＞50 ＞10000 ＞30 ＞6000 ≤30 ≤6000 民民用建筑工程 公用建筑 砖混 结构 檐高 建筑面积 m m 2 — — 30＜檐高＜50 6000＜面积＜10000 ≤30 ≤6000 其它 结构 檐高 建筑面积 m m 2 ＞60 ＞12000 ＞30 ＞8000 ≤30 ≤8000 居住建筑 砖混 结构 层数 建筑面积 层 m 2 — — 8＜层数＜12 8000＜面积＜12000 ≤8 ≤8000 其它 结构 层数 建筑面积 层 m 2 ＞18 ＞12000 ＞8 ＞8000 ≤8 ≤8000 构筑物工程 烟囱 混凝土结构高度 砖结构高度 m m ＞100 ＞60 ＞60 ＞40 ≤60 ≤40 水塔 高度 容积 m m 3 ＞60 ＞100 ＞40 ＞60 ≤40 ≤60 筒仓 高度 容积（单体） m m 3 ＞35 ＞2500 ＞20 ＞1500 ≤20 ≤1500 贮池 容积（单体） m 3 ＞3000 ＞1500 ≤1500 单独土石方工程 单独挖、填土石方 m 3 ＞15000 ＞10000 5000＜体积≤10000 桩基础 工程 桩长 m ＞30 ＞12 ≤12 工程名称 工程类别 I II III 工业与民用建筑 四星级宾馆以上 三星级宾馆 二星级宾馆以下 单独外墙装饰 幕墙高度50m 以上 幕墙高度30m 以上 幕墙高度30m 以下 （含30m ）
(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流QQ：0 9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机
ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIO S、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬
工程类别划分标准、费率 （一）工程类别划分标准 工程类别划分标准，是根据不同的单位工程，按其施工难易程度，结合我省建筑市场的实际情况确定的。工程类别划分标准是确定工程施工难易程度、计取有关费用的依据；同时也是企业编制投标报价的参考。建筑工程的工程类别按工业建筑工程、民用建筑工程、构筑物工程、单独土石方工程、桩基础工程分列并分若干类别。1、类别划分 （1）工业建筑工程：指从事物质生产和直接为物质生产服务的建筑工程。一般包括：生产（加工、储运）车间、实验车间、仓库、民用锅炉房和其他生产用建筑物。 （2）装饰工程：指建筑物主体结构完成后，在主体结构表面进行抹灰、镶贴、铺挂面层等，以达到建筑设计效果的装饰工程。 （3）民用建筑工程：指直接用于满足人们物质和文化生活需要的非生产性建筑物。一般包括：住宅及各类公用建筑工程。 科研单位独立的实验室、化验室按民用建筑工程确定工程类别。 （4）构筑物工程：指工业与民用建筑配套、且独立于工业与民用建筑工程的构筑物，或独立具有其功能的构筑物。一般包括：烟囱、水塔、仓类、池类等。 （5）桩基础工程：指天然地基上的浅基础不能满足建筑物和构筑物的稳定要求，而采用的一种深基础。主要包括各种现浇和预制混凝土桩及其他桩基。 （6）单独土石方工程：指建筑物、构筑物、市政设施等基础土石方以外的，且单独编制概预算的土石方工程。包括土石方的挖、填、运等。 2、使用说明 （1）工程类别的确定，以单位工程为划分对象。 （2）与建筑物配套使用的零星项目，如化粪池、检查井等，按其相应建筑物的类别确定工程类别。其他附属项目，如围墙、院内挡土墙、庭院道路、室外管沟架、按建筑工程Ⅲ类标准确定类别。 （3）建筑物、构筑物高度，自设计室外地坪算起，至屋面檐口高度。高出屋面的电梯间、水箱间、塔楼等不计算高度。建筑物的面积，按建筑面积计算规则的规定计算。建筑物的跨度，按设计图示尺寸标注的轴线跨度计算。 （4）非工业建筑的钢结构工程，参照工业建筑工程的钢结构工程确定工程类别。 （5）居住建筑的附墙轻型框架结构，按砖混结构的工程类别套用；但设计层数大于18层，或建筑面积大于12000m2时，按居住建筑其他结构的Ⅰ类工程套用。 （6）工业建筑的设备基础，单体砼体积大于1000m3，按构筑物Ⅰ类工程计算；单体砼体积大于600m3，按构筑物Ⅱ类工程计算；单体砼体积小于600m3，大于50m3按构筑物Ⅲ类工程计算；小于50m3的设备基础，按相应建筑物或构筑物的工程类别确定。 （7）同一建筑物结构形式不同时，按建筑面积大的结构形式确定工程类别。 （8）新建建筑工程中的装饰工程，按下列规定确定其工程类别： ①每平方米建筑面积装饰计费价格合计在100元以上的，为Ⅰ类工程。 ②每平方米建筑面积装饰计费价格合计在50元以上、100元以下的，为Ⅱ类工程。 ③每平方米建筑面积装饰计费价格合计在50元以下的，为Ⅲ类工程。 ④每平方米建筑面积装饰计费价格计算：按第九章计算出全部装饰工程量（包括外墙装饰），套用价目表中相应项目的计费价格，合计后除以被装饰建筑物的建筑面积。 ⑤单独外墙装饰，每平方米外墙装饰面积装饰计费价格在50元以上的，为Ⅰ类工程；装饰计费价格在50元以下，20元以上的，为Ⅱ类工程；装饰计费价格在20元以下的，为Ⅲ类工程。
主板 图解 事先申明，本文档非原创，不过写的比较好，容易理解，就拿来发到文库了。 ——转自 黑基 版主helovelin ，虽然也不是这位版主原创的~ ^_^ || 第一部分 ：主板图解组成： 01、CPU 插槽 02、供电回路 03、供电回路 04、北桥 05、南桥 06、内存插槽 07、PCI-E 插槽 08、FDD 接口 09、IEEE 1394接口 10、主板电池 11、USB 接口 12、USB 接口 13、机箱电源、重启键接口 14、DEBUG 监测灯 15、SATA 接口 16、SATA2.0芯片 17、IDE 接口 18、SATA3.0芯片 19、数字供电芯片 20、主板24Pin 供电接口 21、PS/2鼠标接口 22、S/PDIF 同轴光纤音频接 23、CMOS 清除按钮 24、USB2.0接口 25、e-SATA 接口 26、USB3.0接口 27、音频接口 28、NF SLI 芯片 29、晶振 30、网卡芯片 31、声卡芯片
32、I/O 芯片 33、USB3.0芯片 第二部分：主板上的三大接口 1、 CPU 插槽的转变 现在在DIY 领域中，CPU 就INTEL 和AMD 两家主流，而主板CPU 插槽当然也就围着这两家做文章。 笔者就只说说INTEL 的LGA77511561366和AMD 的AM2AM2+AM3各自演变对比： 2、 CPU 供电回路组成
3、主板内存接口 现在市场上的主流的虽然是DDR3的内存，但是DDR2内存并没有真正的绝迹，在此看看它们之间的区别吧：
4、主板PCI-E显卡接口 下面分别是PCI-E 1X/8X/16X插槽 （当然还有2X/4X/32X等，但只做简单对比，想更详细了解请另行查阅相关资料）第三部分：主板的扩展接口
电脑主板各类型芯片破解大全： 电脑主板上的芯片包括多种类型，每种芯片都具有各自的特征与功能，正确了解主板上各种芯片，对于电子工程师的产品研究开发与维修应用显得相当重要。本文是创芯思成工程师在对主板进行全面反向解析的基础上总结的主板芯片全破解。 主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下： 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3) KB控制（keyboard）。(键盘) 4) USB控制。（通用串行总线） 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。（中断请求） 9) DMA控制。（直接存取） 10) RTC控制。 11) IDE的控制。 南桥的连接： ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ① CPU与内存之间的交流。
② Cache控制。 ③ AGP控制（图形加速端口） ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉） USB总线： 为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口数量。 IEEE 1394总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它能够向被连接的设备提供电源。 AMR总线： AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽，用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等，这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能，AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97（AUDIO CODEC’97，音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准）主控制器或主板相连。 除AMR之外，一些新主板上出现了CNR和NCR插槽，CNRJ是用来替代AMR的技术标准，它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M 的以太网，提供两个USB接口；CNR的推出，扩展了网络应用功能，但它最大的踞在
工程类别划分标准 一、建筑工程类别划分标准 一、名词界之： 1．跨度：指按设计图标注的相邻纵向定位轴线的距离。 2．檐高：指设计室外地坪标高至檐口滴水的垂直距离。 3．面积：指按建筑面积计算规则计算的单位工程建筑面积。 4．层数：指建筑物的分层数（不含地下室）。不计算建筑面积的建筑层和屋顶水箱间、楼梯间、电梯机房也不计算层数。 5．公共建筑：指医院、宾馆、综合楼、办公楼、教学楼、候机楼、车站、客运楼等为公众服务的建筑物。 6．特殊建筑：指影剧院、体育场（馆）、图书馆、博物馆、美术馆、展览馆等为公众服务的建筑物。
二、工程类别标准的说明： 1．以上各项工程分类均按单位工程划分。 2．住宅及公共建筑符合表中两个条件方可执行本标准，其余符合表中的任一个条件即可执行本标准。 3．室外管沟、化粪池、围墙、按四类标准执行，挡墙按市政定额的划分标准执行。4．单层多跨厂房应以最大跨度或檐高作为确定类别的依据。与单层厂房相连的附属生活间、办公室等均随该单层厂房的标准执行。 5．单位工程檐高不同时应以其最高檐高作为确定类别的依据。 6．一个单位工程具有不同使用功能时，应按其主要使用功能（以建筑面积大小区分）确定取费标准。 7．特殊建筑工程类别的确定须报市造价管理总站，由市造阶管理总站依据施工图纸按有关技术参数确定后执行。 二、市政工程类别划分标准 注： 1．车行道：指机动车道（不含路沿及绿化带的宽度）。
2．单跨：指桥梁的设计跨径。 3．管径：指管道内径。 4．河堤、挡墙的高度：指基础顶面至河堤或挡墙顶面的高度。 5．特殊工程：指按照上表所列标准无法确定工程类别的市政工程，按建筑工程类别划分标准的说明第7条办理。
主板各芯片地功能，名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组（）() ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统芯片（）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、控制器.功能如下： ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. （间接属南桥管理，直接属管理） ) 控制（）.(键盘) ) 控制.（通用串行总线） ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.（中断请求） ) 控制.（直接存取） ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接： — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备，如：、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器；功能如 下： ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制（图形加速端口）字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.（标示出主板地档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）. ：高速缓冲存储器. （）、—高速 （）、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉 总线： 为通用串行总线，接口位于接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来个外设，传输速率可达，它可以向低压设备提供伏电源， 同时可以减少机接口数量. 总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个
外部设备，最多可以连接个设备，它能够向被连接地设备提供电源. 总线： 字串 接口有，传输速度可分别达到，，，主要连接硬盘，光驱等设备. 总线： 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上，它适应面广，它不受限制，支持多任务操作，最快地总线有. 总线： 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽，用来插入规范地声卡和卡等，这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能， 插卡用通道与’（’，音频多频多媒体数字信号编***具年标准）主控制器或主板相连. 除之外，一些新主板上出现了和插槽，是用来替代地技术标准，它将上支持地扩充到支持地或地以太网，提供两个接 口；地推出，扩展了网络应用功能，但它最大地踞在于和不兼容，而是和等厂家推出地网络通讯接口标准，采用了反向插槽，其特点和差不多，但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换，查跟相连地线路 . 查，上地数据线，地址线（及），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） . 查，，座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏，开路或短路 滤波电容短路（电解电容） 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —，（电压） 电压无输出 和座相连地排阻坏
建筑工程类别划分及说明 一、土石方工程 二类：挖或填土石方量≥50000立方米，且挖或填深度≥10m的机械土石方工程。 三类：挖或填土石方量≥30000立方米，且挖或填深度≥6m的机械土石方工程。 四类：（1）二、三类工程以外的机械土石方工程； （2）人工土石方工程。 二、打桩工程 二类：（1）桩径＞480㎜沉管灌注桩或夯扩桩； （2）钻（冲）孔桩； （3）地下连续墙； （4）打预制方（管）桩。 三类：（1）桩径≤480㎜沉管灌注桩或夯扩桩； （2）人工挖孔桩； （3）打钢板桩。 三、软基加固及支护工程 二类：（1）采用桩径＞480㎜沉管灌注桩或夯扩桩的支护工程； （2）采用钻（冲）孔桩的支护工程； （3）采用地下连续墙的支护工程； （4）采用打预制方（管）桩的支护工程。 三类：（1）采用桩径≤480㎜沉管灌注桩或夯扩桩的支护工程；
（2）采用人工挖孔桩的支护工程； （3）采用打钢板桩施工的支护工程； （4）锚杆及护坡； （5）软基加固或深井降水； （6）旋喷桩或深层搅拌桩等其它支护工程。 四、住宅建筑 一类：檐高≥70m，层数≥25层，面积≥25000平方米； 二类：檐高≥40m，层数≥15层，面积≥15000平方米； 三类：檐高≥21m，层数≥7层，面积≥4000平方米； 四类：檐高＜21m，层数＜7层，面积＜4000平方米。 五、公共建筑 一类：檐高≥85m，层数≥25层，面积≥20000平方米； 二类：檐高≥50m，层数≥15层，面积≥12000平方米； 三类：檐高≥25m，层数≥7层，面积≥5000平方米； 四类：檐高＜25m，层数＜7层，面积＜5000平方米。 六、特殊建筑 一类：跨度≥24m，面积≥5000平方米； 二类：跨度≥18m，面积≥3000平方米； 三类：跨度＜18m，面积＜3000平方米。 七、工业建筑 一类：（1）檐高≥15m，跨度≥24m，面积≥5000平方米的单层厂房；
道路工程的组成与分类 ㈠道路的组成 按所在位置、交通性质及其使用特点，可分为:公路、城市道路、厂矿道路、林区道路及乡村道路等。 1.公路的组成 ⑴线形组成。公路线形是指公路中线的空间几何形状和尺寸。 ⑵结构组成。公路的结构是承受荷载和自然因素影响的结构物，它包括路基、路面、桥涵、隧道、排水系统、防护工程、特殊构造物及交通服务设施等。 2.城市道路的组成 道路工程的主体是路线、路基(包括排水系统及防护工程等)和路面三大部分。 ㈡道路的等级划分 1.公路的等级划分。根据使用任务、功能和适应的交通量分为高速公路、一、二、三、四级5个等级。
⑴高速公路。高速公路是具有4个或4个以上车道，设有中央分隔带，全部立体交叉，全部控制出入，专供汽车分向、分车道高速行驶的公路。 ⑵一级公路。一级公路与高速公路设施基本相同。一级公路只是部分控制出入. ⑶二级公路。二级公路是中等以上城市的干线公路。 ⑷三级公路。三级公路是沟通县、城镇之间的集散公路。 ⑸四级公路。四级公路是沟通乡、村等地的地方公路。 2.城市道路的等级划分 按城市道路系统的地位、交通功能和对沿线建筑物的服务功能分为四类。 ⑴快速路。快速路主要为城市长距离交通服务。 ⑵主干路。主干路是城市道路网的骨架。 ⑶次干路。次干路配合主干路组成城市道路网，它是城市交通干路。
⑷支路。支路是一个地区(如居住区)内的道路，以服务功能为主。 二、路基 路基是按照路线位置和一定技术要求修筑的作为路面基础的带状构造物。 ㈠路基基本构造。是指路基填挖高度、路基宽度、路肩宽度、路基边坡等。 ㈡路基的作用 是路面的基础，是路面的支撑结构物。高于原地面的填方路基称为路堤，低于原地面的挖方路基称为路堑。路面底面以下80cm范围内的路基部分称为路床。 ㈢路基的基本要求 1.路基结构物的整体必须具有足够的稳定性 2.路基必须具有足够的强度、刚度和水温稳定性 水温稳定性是指强度和刚度在自然因素的影响下的变化幅度。 ㈣路基形式
计算机组成与结构习题集
第一章：计算机系统概论 1、请指出机器语言、汇编语言和高级语言的区别与联系。 机器语言是由一些二进制代码表示的指令所组成的。不同的CPU，其指令系统不同，因而由不同的CPU所构成的计算机系统，其机器语言也是不同的。 汇编语言是采用了助记符来代替二进制代码而产生的。 高级语言是一种语义上与自然语言接近，又能被计算机接受的语言。 2、请说明计算机系统的“结构”、“组成”和“实现”。 计算机系统结构：指机器语言级的程序员所了解的计算机的属性即外特性。 计算机组成：是系统结构的逻辑实现。 计算机的实现：指计算机逻辑设计之后的物理实现。 3、冯.诺依曼结构有哪些特点？ 一般认为，冯.诺依曼计算机具有以下基本特点： ①计算机的硬件由运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备构成。 ②程序预先存放在存储器中，计算机工作时能自动高速地从存储器中取出指令和数据加以执行。 ③数据采用二进制码表示。 ④指令由操作码和操作数组成。 ⑤指令按执行的顺序存放在存储器中，由程序指针PC指明要执行的指令所在的位置。 ⑥以运算器为中心，I/O设备和存储器之间的数据传送都通过运算器。 4、冯·诺依曼机工作的基本方式的特点是_B__。 A 多指令流单数据流 B 按地址访问并顺序执行指令 C 堆栈操作 D 存贮器按内容选择地址 5、“解释程序”与“编译程序”的区别在哪里？ “编译程序”：先将用户程序翻译成机器语言程序（形成目标程序），然后执行。 “解释程序”：是边翻译边执行。（不形成目标程序）
6、计算机硬件由哪些部分组成？ 计算机的硬件系统：由运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备五大部分组成。 此题可能改为：计算机系统由哪些部分组成？或计算机软件有哪些组成部分？ 计算机系统：包括硬件系统和软件系统 计算机软件：包括系统软件和应用软件 7、完整的计算机系统应包括__D__。 A 运算器、存储器、控制器； B 外部设备和主机； C 主机和实用程序； D 配套的硬件设备和软件系统 8、如何正确理解计算机系统的层次结构？ ⑴、计算机系统的结构是多层次的结构。 ⑵、在硬件的基础上，配置不同的软件，可以构成不同的层次。 9、计算机系统具有哪些性能特点？ ①快速性②通用性 ③准确性④逻辑性 10、按弗林(FLYNN)分类法，计算机系统可分为哪几类？ 按弗林(FLYNN)分类法（按指令流和数据流的分类法），计算机系统可分为： ①单指令流、单数据流（SISD）结构 ②单指令流、多数据流（SIMD）结构 ③多指令流、单数据流（MISD）结构 ④多指令流、多数据流（MIMD）结构
主板常用的电子元器件 电阻： 作用：降压、分压、限流、分流等作用。 电阻符号： 单位：欧姆Ω 符号：R 单位换算： 1MΩ= 103KΩ=106Ω =1000KΩ=10000000Ω 106=10*106=10000000Ω IC 集成电路（芯片组） 网卡芯片：指当前主板集成的网卡。 声卡芯片：指主板集成的声卡芯片组 声卡主要的产商：CMI 、Realtek 、Intel 、AMD I/O芯片：负责各配件的供电及信号输出 主要的芯片品牌：ITE 与Winbond Winbond主要的型号：w83627G-A W W83627HF-A W ITE 主要的型号：IT8712F-A IT8705F CMOS芯片 金属互补半导体 作用：是闪存，用于存储基本输入输出管理系统（BIOS） 芯片产商：winbond、AMI、phoenix、A ward、PMC、INTEL
INTEL 865P FSB前端总线 总线：一个源部件或多个源部件到一个或多个目标部件之间的公共连线公共连接传输工作频率，就称总线频率 主板前端总线，符号：FSB 单位：Hz（赫兹） 主板的FSB指，北桥与CPU的公共连线传输频率（也就是主板的负载能力） CPU的FSB：指CPU自身向外部传输的工作频率 因此，CPU的FSB要小于或等于主板的FSB 以下表格适用于INTEL系列的板卡、CPU（还适用于内存频率）
在电子技术中，脉冲信号是一个按一定电压幅度，一定时间间隔连续发出的脉冲信号。脉冲信号之间的时间间隔称为周期；而将在单位时间内所产生的脉冲个数就称为频率。 传输带宽：指单位时间内所能负载的能力。 2.66GHZ /1M /533 /04A 主频二级缓存FSB 电压/电流 1A= 1000mA 独显：芯片品牌：Nvidia 简称N卡 A TI 简称A卡 集显：芯片品牌，是集成北桥芯片上，所以是以北桥芯片为主