目录
第一章焊接基本知识介绍---------------------------------------------------------------02～02
1.1焊接概述
1.2焊接种类
第二章焊接工具与材料------------------------------------------------------------------03～04
2.1电烙铁使用操作方法
2.2焊料介绍
2.3助焊剂介绍
2.4测温仪操作方法
第三章手工焊接-----------------------------------------------------------------------
----05～10
3.1焊接前准备工作
3.2焊接步骤与方法
3.3 DIP元件焊接
3.4 SMD元件焊接
3.5焊接注意事项
第四章焊接质量要求---------------------------------------------------------------------10
～15
4.1焊点的基本工艺要求
4.2常见不良焊点图示
4.3不良焊点质量分析
4.4不良焊点处理与维修
第五章电烙铁保养与维护-------------------------------------------------------------- 16～18
5.1电烙铁日常点检
5.2电烙铁操作注意事项
5.3电烙铁日常保养项目
第六章焊接技能经验总结-------------------------------------------------------------- 18～18
第一章焊接基本知识介绍
1.1焊接概述
1.1.1电子焊接定义
焊接是金属连接的一种方法，使将元器件引脚与电路板连接在一起的过程。焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通作用。
1.1.2焊锡原理
就是使用锡合金焊料进行焊接的一种形式，其焊料的熔点低于被焊件的熔点。焊接过程是利用焊接工具和设备将焊件和焊料共同加热到焊接温度(240℃-380℃),在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，并在焊接点形成合金层，完成焊接过程。
1.1.3电子焊接种类
除了手工焊外，随着电子行业的进步,焊接技术也有了不少的更新和发展,例如:波峰焊、回流焊等。
第二章焊接工具与材料
2.1电烙铁
2.1.1电烙铁种类
●按加热方式分：外热式、内热式，内热式用较多
●按功能分：普通电烙铁、调温电烙铁、恒温电烙铁，用较多普通烙铁、调温烙铁。普通烙铁一般用在焊接普通元件如电阻、电容、线材等，调温烙铁焊接较精密元件如IC之类元器件。
2.1.1.1普通电烙铁规格
●30W 最高温度约为310℃，40W最高温度约为370℃，60W最高温度约为470℃
2.1.1.1.1普通电烙铁构造
普通电烙铁主要由手柄、烙铁头、加热管、电源线组成
●普通电烙铁可以通过调节烙铁头的长度来控制温度达到所要的温度，只是调节范围比较窄，调节不方便、直观。
2.1.1.2调温电烙铁
调温电烙铁可调整温度范围在200-480℃间，它主要由烙铁架、海绵、电源主机、电源线、焊接手柄构成。
2.1.1.3烙铁头
最常用是尖烙铁头适合焊接较小元器件及贴片元件，刀口式烙铁头适合焊接较大元器件焊点如线材、接插件等
种类
适用说明
图标
选用原则
单面平头 焊接大焊点
为了在最短的时间内传输最多的热量,因而烙铁头应尽量加大,但原则上仍需比焊点焊盘稍小一点,这样能够快速加热焊点而又不伤到板材.
双面平头
用于温度高,零件脚位置密集的元件.
如:有SMD 元件之IC 脚补焊
尖头
焊接小零件脚, 补焊段补焊如:直径
电源主机 焊接手柄 烙铁架 海绵 调温旋钮
1.0mm以下零
件脚焊接
小尖头
细小焊点,如
SMD零件焊接
及修补(目前
公司暂无SMD
制程)
2.1.1.4电烙铁操作方法
烙铁使用前检查（具体操作方法见第五章）
电烙铁握法
●最常用是握笔法，正握法主要是焊接表面大量锡点使用
2.2焊锡材料
2.2.1焊锡材料种类分焊锡丝、焊锡条、助焊剂、锡膏，焊锡丝用于手工焊接，焊锡条用于
波峰焊接，助焊剂用于波峰焊接或手工焊接中多引脚元器件如IC等，锡膏用于焊接SMD元
器件。
我公司所使用是锡铜无铅锡丝与锡条（Sn99.3 Cu0.7），熔点218℃
种类使用说明最佳温度注意事项普通
锡丝
细小焊点,如SMD零件补焊,细小零件
脚焊接
300+/-10℃
1.焊锡丝不可拉出太长，以免焊
锡丝碰到地面，致使其它污染物
附着在锡丝上加附至焊点，也不
可太短，短于10㎜,以免汤伤
手，正常握法应超出手指20~30
㎜；
2.焊锡作业后，要洗手后方可进
食，因为锡丝含有铅，铅是金属，
有毒；
普通
锡丝
较小零件脚,如补焊段补焊350+/-10℃
普通
锡丝
较大焊点焊接400+/-10℃
2.2.2焊锡丝的握法
反握法正握法握笔法
焊锡露出50-60mm 焊锡丝
2.2.3助焊剂
助焊剂是一种焊接的铺住材料，其作用主要是
(1)去除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
(2)防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。
(3)减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。
(4)使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
在电子电气制品焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝。
2.4测温仪
用来测试电烙铁温度，下图描述测温仪结构
温度读数窗口
电源开关
温度感应点
2.4.1电烙铁测温操作步骤
●根据需要设定好烙铁温度，打开电源开始升温。
●检查三根感温线及中间的感应头是否连接好或是否有损坏。
●打开测温仪的按钮开关,此时应显示当前的环境温度。
●在湿润的海绵块上擦拭烙铁头,并在烙铁头上加入适量的锡。
●用烙铁头轻轻接触感应头，约3S后读取显示屏上的温度值。
第三章手工焊接
3.1焊接前准备工作
3.1.1准备好电烙铁、镊子、斜口钳等工具，新烙铁需对烙铁头搪锡处理3.1.2电烙铁打开电源预热，用测温仪测试其焊接温度达到焊接所要求温度3.1.3海绵加水发泡，保持润湿状态（如下图），清洗烙铁头
3.1.4准备好被焊件
3.2焊接温度要求
焊接一般元器件如电阻、电容、IC温度控制在350～380℃之间
焊接大元器件焊点如大的接地点、线材温度控制在380～420℃之间
●焊接温度过高，会烫伤元器件，严重会损坏PCB焊盘。
●焊接温度过低，焊接困难，锡不流动造成连锡短路，无法形成合金。
3.3焊接步骤
焊接步骤示意图
3.3.1对准焊接点:将烙铁对准焊接点加热被焊件。
●接触位置：烙铁头应同时接触需要两个互相连接的焊体，烙铁一般倾斜45℃ ●接触压力：烙铁头与工件触时应略施压力，以对工件表面不造成损伤为原则。
3.3.2熔锡润湿：添加锡丝，锡丝放在烙铁头对侧处填充焊料
●焊料应填充在焊点离烙铁头加热部位最远的距离，可保证焊点四周均匀布满焊锡。 ●供给数量：确保焊接润湿角度在15～45℃角度，焊点圆滑且能看清焊点轮角。
3.3.3移开焊锡丝和拿开烙铁头:在焊锡熔化够量和焊接点吃锡充分的情况下, 移开焊锡丝后在拿开烙铁头,但要注意移开焊锡丝的时间不要迟于离开烙铁头时间，每个焊点加热约3秒时间。
3.3.4对焊接点自检;焊接后要对焊点进行目检,目检焊接质量是否良好
3.3.5手工焊锡五步工程法与3步工程法，如下图
烙铁头接触被焊件 送上焊锡丝 焊锡丝脱离焊点 烙铁头脱离焊点