LED封装材料基础知识 LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻瑪，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透鏡材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为 封装材料，亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。下面将主要介绍有机硅封装材料。 提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫瞇键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应杀团进行聚合则是一种较新的方法。最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到，甚至，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。 一、胶水基础特性 有机硅化合物一聚硅氧烷简介 有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。有机硅化合物是指含有Si-0键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氣键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。 结构 其结构是一类以重复的Si-0键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R' ---(Si R R' ---0) n-一R”，其中，R、R'、R”代表基团，如甲基，苯基，痉基，H,乙烯基等；n 为重复的Si-0键个数(n不小于2)。 有机硅材料结构的独特性： (1) Si原子上充圧的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来: (2) C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱； (3) Si-0键长较长，Si-0-Si键键角大。 (4) Si-0键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性，离子键无方向性)。 性能由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐 蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。
LED 封装材料基础知识 LED 封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED 封装材料的封装方向之一。下面将主要介绍有机硅封装材料。 提高LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。 一、胶水基础特性 1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介 有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。有机硅化合物是指含有Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。 1.1.1结构 其结构是一类以重复的Si-O 键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R ’---（Si R R ’ ---O）n --- R ”，其中，R 、R ’、R ”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H ，乙烯基等；n
LED用环氧树脂图解 封装材料于LED产业应用，其具有：(1)决定光分布，(2)降低LED芯片与空气之间折射率以增加光输出，(3)提供LED保护等功能，因此封装材料对于LED 可靠性及光输出效果有绝对性影响。 白光LED一般以环氧树脂、Silicon系树脂及Urea系树脂等高透明性树脂作为材料。但考虑成本、电气特性等因素，仍以环氧树脂为主流。 环氧树脂分子结构中含有两个或两个以上环氧基，它能与胺、咪唑、酸酐、酚醛树脂等类固化剂配合使用，得到制品具有优良机械性能、绝缘性能、耐腐蚀性能、粘着性能和低收缩性能。其应用领域极为广泛，包括料、浇注料、塑封料、层压料、粘着剂等为重要化工材料。 环氧树脂种类很多，应用于LED环氧树脂必须具备有高透光率、高折射率、良好耐热性、抗湿性、绝缘性、高机械强度与化学稳定性等。 白光LED使用透明环氧树脂主要是利用酸无水物硬化效应，主剂与硬化剂两液使用前必须均匀混合才能使用，主剂成份是Epoxy Oligomer、粘度调整剂、着色剂等；硬化剂成份是酸无水物与触媒硬化促进剂，虽然硬化物性会随着主剂与硬化剂配合比改变，不过一般设计成当量比为1:1，就可获得最适宜物性。图1是LED用透明环氧树脂主成份构造式。一般而言所谓Epoxy Oligomer是以 Bis-Phenol A Glyciydyl Ather与Bis-Phenol F Type为主，此外会添加脂环式Epoxy，防止玻璃转移点变高或是树脂变色。
图1 LED封装用环氧树脂成份结构式 虽然有许多硬化剂与硬化促进剂可供环氧树脂选择，不过应用在LED密封时，必须是透明状硬化物，因此硬化剂使用受到相当程度限制，例如酸无水物通常会选用MeHHPA或是HHPA；硬化促进剂则以Amine系、Imidazole、Lin系为主，不过实际成份则是各厂商商业机密。 光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。 一、主剂的材料选择 1 环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道化学的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用，中低挡市场采用宏昌的127也可。 2 活性稀释剂：一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，但国内基本上不能生产，要不就是单价太高，特殊场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交联度也不够。如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。
L E D封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 1 环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。 2 硬化剂(HARDENER) 在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类: (1)酸酐类(ANHYDRIDES); (2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。 以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。
硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。 3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST) 环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。 现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低温保存，且具有长的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST)，这种促进剂在室温中不会加速硬化反应，只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。目前日本已有生产不必低温贮存的环氧树脂胶粉，其关键乃在潜在性促进剂的选用。 4 抗燃剂(FLAME RETARDANT) 环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。有机系为溴化的环氧树脂或四溴化双酚A(TETRABROMOBISPHENOL A)。无机系则为三氧化二锑(Sb203)的粉末。二者可分开单独使用，也可合并使用，而以合并使用的抗燃剂效果为佳。 5 填充料(LILLER) 在封装塑粉中，填充料所占的比例最多，约在70％左右，因此填充料在封装朔粉中扮演着十分重要的角色。
浅谈LED环氧树脂(Epoxy)封装技术 led 生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy)，是LED 产业界制作产品时的 重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子 化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分 子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间 或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的 固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。 LED IC 等为了维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀，防止湿气等 由外部侵入, 以机械方式支援导线, 有效地将内部产生的热排出以及防止电子 元件受到机械振动、冲击产生破损而造成元件特性的变化。采用不同的形状和 材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜或漫射透镜功能,提供能够手持的形体。 一、LED 用封胶树脂之硬化温度及时间 1.一般LED 用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120~130 ℃. 2. 促进剂之添加后其硬化时间缩短。 二、硬化时间和歪之现象及硬化率 1.树脂之热传导率小，内部硬化热蓄积 以致影响硬化率。(反应率) 2.内(硬化热)外(烤箱)高热Disply case 易变形。 三、树脂及硬化剂之配合比率及特性1.硬化剂之使用量视所需之特性而论。 2.一般硬化剂配合比率少时﹐硬化物之硬度为硬且黄变。 3.硬化剂配合比率多时﹐硬化物变脆且着色少。 四、Tg(玻璃转移点)及H.D.T.(热变形温度) 1.测试方法﹐T M A,D SC.b:二者之温差为2~3 ℃。 2.添加充填剂后Tg 变高。 3.环氧树脂之电气特性(绝缘抵抗率与诱电体损损失率)之低下与热变形温度一致为多。用作构成管壳的环氧树脂 须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对LED 发出光的折射率和透射率高。选
AD封装库转Allegro封装库操作 此转换过程需要用到3种设计软件：Altium Designer（AD）、Pads、Allegro； 整个转换过程，完成封装库转换并生成可用的allegro封装库，共需要4三个阶段： 1.AD封装转成Pads文件； 2.在Pads文件中封装转换成ACSII文件； 3.在Allegro软件中，将Pads文件转换成Allegro文件； 4.导出Allegro库，进行编辑优化； AD封装转成Pads文件 1.在AD中新建封装库，或者从现有的PCB中导出封装库文件 从AD的PCB中导出封装库操作：打开PCB文件：design---make pcb library，生成lib文件
2.打开Altium，新建PCB文件并和PCBLIB文件保存在同一路径下； 3.在PCB中放入需要转换的封装 a)添加库路径：place-component…
b)手动在PCB文件中放置需要转换的封装库：选中对应封装，在PCB中空白区域点 击放置；点击鼠标右键可以结束当前放置，在弹出界面可以进行下一个封装放置或者点击cancel结束封装库放置；
4.将放入封装的PCB另存为4.0版本；至此，AD软件中操作完成； 在Pads文件中封装转换成ACSii文件 1.打开Pads layout，导入4.0版本的AD文件；注意文件类型选择，见下图：
2.打开的文件导出ASC文件，版本为5.0，设置见下图： 点击确定后，生成xxx.asc文件；Pads操作至此完成。
Pads文件转换成Allegro文件 1.新建brd文件，并设置库路径； 2.导入Pads生成的asc文件，操作如下： Files-→Import-→CAD Translators-→PADS…
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 1 环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。 2 硬化剂(HARDENER) 在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类: (1)酸酐类(ANHYDRIDES); (2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。 以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POST CURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~ C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。 硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。 3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST) 环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。 现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低温保存，且具有长的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST)，这种促进剂在室
聿发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 羆二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5 螁电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 荿类型封装形式耐压 腿A 3216 10V 膃B 3528 16V 薃C 6032 25V 膈D 7343 35V 艿拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 薄电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 羁注： 膁A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH 莈1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 羅0805具体尺寸：2.0X1.25X0.5 蚃1206具体尺寸：3.0X1.50X0.5 羀***规则 莈印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 一、PCB设计的一般原则
文章由LED灯管https://www.doczj.com/doc/e818993133.html,整理。 封装胶种类： 1.环氧树脂Epoxy Resin 2.硅胶Silicone 3.胶饼Molding Compound 4.硅树脂Hybrid 根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类： 1、缩水甘油醚类环氧树脂 2、缩水甘油酯类环氧树脂 3、缩水甘油胺类环氧树脂 4、线型脂肪族类环氧树脂 5、脂环族类环氧树脂 环氧树脂特性介紹： A 胶： 环氧树脂是泛指分子中含有兩个或兩个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA) B 胶： 常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPA EPOXY： Ether Bond 为Epoxy 封裝树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多，易黄化。Silicon 树脂則以Si-O 键取代之。 led 对环氧树脂之要求： 1.高信赖性(LIFE) 2.高透光性。 3. 低粘度，易脱泡。 4.硬化反应热小。 5.低热膨胀系数、低应力。 6. 对热的安定性高。 7.低吸湿性。 8.对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。 9.耐机械之冲击性。 10. 低弹性率(一般)。 一、因硬化不良而引起胶裂 现象：胶体中有裂化发生。 原因：硬化速度过快，或者烘烤度溫度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。 处理方法： 1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。 2.确认烤箱內部之实际温度。 3.确认烤箱內部之温度是否均匀。 4.降低初烤温度，延长初烤时间。 二、因搅拌不良而引起异常发生 现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg，胶化时间有差异。 原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。
LED的封装 使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助 1封装的目的 半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点： (1)防止湿气等由外部侵入； (2)以机械方式支持导线； (3)有效地将内部产生的热排出； (4)提供能够手持的形体。 以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。 2封装所使用的塑料材料 半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的半导体塑封材料。 3环氧树脂胶粉的组成 一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 3．1环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以
AD6.9中提取元件封装的几种方法 在电路板设计中，封装是否准确，合适美观对最终设计结果有很大影响。对于自制元件，如何快速准确地绘制封装呢？当然最简单的方法是利用查找功能找到已有的或者类似的封装提取出来稍作修改使用，其次是利用工具中的元件封装向导，根据图示的尺寸输入相应数值自动生成封装。提取封装的操作主要有以下几种办法。 1。找到封装所在的库文件，打开后从Pcb library面板中选中相应n个封装， 右键菜单选复制，然后打开自己的封装库，点开Pcb library面板执行右键菜单中的Paste n Components粘贴n个封装，当然也可以用Ctrl + C,Ctrl + V来 复制粘贴，不过这样偶尔会“失灵”。对于软件自带的集成元件库，在打开时候会提示要进行什么操作，选择提取资源就可以打开为一个原理图库和一个封装库来使用了，复制粘贴的办法如上。 2。其实封装也在于积累，在平时，看到别人电路板中有漂亮精巧的封装，也可 以提取出来为我所用。执行设计菜单中的生成PCB库命令，软件会自动提取电路板中的封装并生成一个元件库，然后要做的和上面的一样了，找到你想要的封装然后复制粘贴保存。 3。从PCB中提取单个封装。先生成PCB封装库再复制封装的办法虽然能将好的 封装一网打尽，可是大多数时候会比较麻烦，查找不便，更多时候我们仅仅是需要使用其中的一两个封装。这时候就可以在PCB中选中要提取封装的元件，复制，切换到自己的封装库，点开Pcb library面板粘贴或者新建一个封装后粘贴到封装中，这两种操作的不同之处是前一种可以保留封装的相关信息，如描述、高度等，而后一种却只是保留了封装。其实这样复制粘贴还有一个妙用，自己做的Logo、签名之类也可以用这样的方法制作成一个封装保存，在以后的使用中，更加方便。我之前都是用bmp2pcb那个小软件生成Logo，保存在一个PCB文件中，每次需要用的时候打开复制粘贴，因为其中的元素是散的每次都要全部选中了才能挪动或者复制粘贴，使用起来比较麻烦。当然，Logo的制作流程也比较复杂，有空再总结吧。
LED封装基本知识 LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。 封装简介 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度（1cd以上）红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。 技术原理 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED 封装先后经历了支架式（Lamp LED）、贴片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 关于LED封装结构说明 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作
什么是LED环氧树脂 赛德利照明认为LED(发光二极体)是一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，以其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来，LED在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。 LED的市场前景仍非常可观，这同时给LED配套材料的生产厂家提供了发展的机遇，如芯片、环氧树脂封装料、模条（模粒）、支架等等。其中环氧树脂封装料拥有相当的市场规模。 环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。 根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类： 1、缩水甘油醚类环氧树脂 2、缩水甘油酯类环氧树脂 3、缩水甘油胺类环氧树脂 4、线型脂肪族类环氧树脂 5、脂环族类环氧树脂 一、化学特性 一分子内有两个环氧树脂-C—C-之化合物。 340~7,000程度之中分子量物。 形状：液体或固体。 一般环氧树脂不能单独使用而与硬化剂(架桥剂)一起使用，硬化成三次元分子结构之硬化物。 与酸无水物之硬化剂反应成高分子物质。 二、一般物性 硬化中不会生成副生成物且收缩小。 可添加大量之充填剂。 可长期保存(未与硬化剂反应) 对大多的材质接着性优良。 优越的而热性电气特性。 优越的机械强度及寸法安定性。 优越的耐水及耐药品性。 三、电子绝缘材料中对环氧树脂基本特性要求 低粘度，易脱泡。 段烤硬化而产生容积收缩小。 硬化反应热小。
AD9 PCB封装库命名规律 1、集成电路（DIP） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300MIL,引脚间距2.54MM W为体宽的封装,体宽600MIL,引脚间距2.54MM 如： DIP-16N表示的是体宽300MIL,引脚间距2.54MM的16引脚窄体双列直插封装 2、集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150MIL,引脚间距1.27MM M为介于N和W之间的封装，体宽208MIL,引脚间距1.27MM W为体宽的封装,体宽300MIL,引脚间距1.27MM 如： SO-16N表示的是体宽150MIL，引脚间距1.27MM的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118MIL,引脚间距0.65MM 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：
封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2碳膜电阻命名方法为： R-封装 如： R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3水泥电阻命名方法为： R-型号 如： R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 4.1无极性电容和钽电容命名方法为： 封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为： RAD+引脚间距 如： RAD0.2表示的是引脚间距为200MIL的SMT独石电容封装4.3电解电容命名方法为： RB+引脚间距/外径 如：
RB.2/.4表示引脚间距为200MIL,外径为400MIL的电解电容封装 5、二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6、晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如： AT26表示外径为2MM，长度为8MM的圆柱封装 8、电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件 9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5MM的直插发光二极管 9.3数码管使用器件自有名称命名 10、接插 10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2MM，2.54MM如： SIP7-2.54表示针脚间距为2.54MM的7针脚单排插针
封装胶种类： 1.环氧树脂 Epoxy Resin 2.硅胶 Silicone 3.胶饼 Molding Compound 4.硅树脂 Hybrid 根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类： 1、缩水甘油醚类环氧树脂 2、缩水甘油酯 封装胶种类： 1.环氧树脂 Epoxy Resin 2.硅胶 Silicone 3.胶饼 Molding Compound 4.硅树脂 Hybrid 根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类： 1、缩水甘油醚类环氧树脂 2、缩水甘油酯类环氧树脂 3、缩水甘油胺类环氧树脂 4、线型脂肪族类环氧树脂 5、脂环族类环氧树脂 环氧树脂特性介紹： A 胶： 环氧树脂是泛指分子中含有兩个或兩个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA) B 胶： 常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPA EPOXY： Ether Bond 为Epoxy 封裝树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多，易黄化。Silicon 树脂則以Si-O 键取代之。 led 对环氧树脂之要求： 1.高信赖性(LIFE) 2.高透光性。 3. 低粘度，易脱泡。 4.硬化反应热小。
5.低热膨胀系数、低应力。 6. 对热的安定性高。 7.低吸湿性。 8.对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。 9.耐机械之冲击性。 10. 低弹性率(一般)。 一、因硬化不良而引起胶裂 现象：胶体中有裂化发生。 原因：硬化速度过快，或者烘烤度溫度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。 处理方法： 1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。 2.确认烤箱內部之实际温度。 3.确认烤箱內部之温度是否均匀。 4.降低初烤温度，延长初烤时间。 二、因搅拌不良而引起异常发生 现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg，胶化时间有差异。 原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。 处理方法： 1. 再次搅拌。 2. 升高A 胶预热温度，藉以降低混合粘度。 三、真空脱泡气泡残留 现象：真空脱泡时，气泡持续产生。 原因： 1.树脂及硬化剂预热过高，导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。 2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。 处理方法： 1.降低树脂预热温度至50~80℃，抽泡维持50 ℃ 。 2.硬化剂不预热。 四、着色剂之异常发生 现象：使用同一批或同一罐之色剂后，颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。 原因：
AD15版本3D封装库制作（STEP文件加载）和导出PCB的STEP模型 操作方法如下： 1 、首先打开封装库文件，Place → 3D Body（在2D模式或是3D模式下添加都可以）
2 、参数设置 放置好后，弹出对话框，点击取消，接下来就是准确放置3D模型和封装匹配 对于贴片的3D模型，放置个大概位置就好（3D模型放置在封装上面，高度适合就行）。对于插件的3D模型，要准确放置，有个很好的技巧，软件可以在3D模型上添加捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Add Snap Points From Vertices
单击要添加捕捉点的引脚，移动鼠标出现蓝色十字光标，把十字光标移至引脚的一个棱角处，如下图，此时按一下 空格键，（鼠标不要移动）再单击一下左键，然后把光标（鼠标）移至对角的棱角处，此时单击左键，出现白色的十字架，说明捕捉引脚中心已经成功，点击右键，结束捕捉。 切换回2D模式下
把白色的十字光标移至焊盘的中心，软件会自动捕捉的，如上面右侧的图 如果不想要白色的大十字光标，可以在3D模式下删除捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Remove Snap Points 看下3D效果，发现有部分 实体在丝印层的下方，需要调整一下高度，可以双击3D模型，弹出来的对话框中Standoff Height修改参数，调至到合适的高度。这里有个快速匹配高度的方法，Tools → 3D Body Placement →Set Body Height,点击一下3D模型。 出现蓝色十字光标，把蓝色十字光标移至黑色实体底部捕捉一个棱角，如下图 此时单击左键， 弹出对话框，如上面右侧图，点击OK。调整后效果如下图
如何用altium designer09把已画好的原题图自动生成pcb 悬赏分：0- 解决时间：2009-8-28 16:46 我已经画好了原理图叫作文件aaa 存在d:/aaa.sch 这个情况那么我具体要怎么操作才能自动生成pcb图呢老板着急要呢我这个软件还没玩明白呢郁闷了 请讲的稍微详细一点最好是傻瓜式操作的给我引导一下。。能引导我做出来的追加50分！！ 提问者：haomec333 - 经理四级最佳答案 首先要建立一个工程，工程文件名字是pcbprj，然后把你的原理图放入工程中。 然后再建立一个PCB得文件，，放入工程中，存盘。 这时在design下拉菜单下，会多出一个选项，选第一项，update PCB document 按照提示导入PCB 0 525.1 建立PCB元器件封装5.1.l 建立一个新的PCB库5.1.2 使用PCB Component Wizard创建封装·5.1.3 手工创建封装5.2 添加元器件的三维模型信息5.2.1 手工放置三维模型教学目的及要求1.了解从其他来源添加封装的方法2.熟练掌握用交互式创建三维模型3.了解从其他方式形成三维模型4.了解3D PCB模型库5.熟练掌握创建集成库的方法6.熟练掌握集成库的维护教学重点交互式创建三维模型、创建集成库教学难点从其他方式形成三维模型、3D PCB 模型库5.2.4 为了介绍交互式创建三维模型的方法需要一个三极管TO-39的封装。该封装在Miscellaneous Devices.Pcblib库内。设计者可以将已有的封装复制到自己建的PCB库并对封装进行重命名和修改以满足特定的需求复制已有封装到PCB库可以参考以下方法。如果该元器件在集成库中则需要先打开集成库文件。方法已在‘4.8.2 从其他库中复制元器件’一节中介绍。1在Projects面板打开该源库文件Miscellaneous Devices.Pcblib鼠标双击该文件名。2在PCB Library面板中查找TO-39封装找到后在Components的Name列表中选择想复制的元器件TO-39该器件将显示在设计窗口中。3按鼠标右键从弹出的下拉菜内单选择Copy命令如图5-27所示。图5-27 选择想复制的封装元件TO-39 图5-28 粘贴想复制的封装元件到目标库4选择目标库的库文档如PCB FootPrints.PcbLib文档再单击PCB Library面板在Compoents区域按鼠标右键弹出下拉菜单如图5-28选择Paste 1 Compoents器件将被复制到目标库文档中器件可从当前库中复制到任一个已打开的库中。如有必要可以对器件进行修改。5在PCB Library面板中按住Shift键单击或按住Ctrl键单击选中一个或多个封装然后右击选择Copy选项切换到目标库在封装列表栏中右击选择Paste选项即可一次复制多个元器件。下面介绍用交互式方式创建TO-39的三维模型5.2.5 使用交互式方式创建封装三维模型对象的方法与手动方式类似最大的区别是该方法中Altium Designer会检测那些闭环形状这些闭环形状包含了封装细节信息可被扩展成三维模型该方法通过设置3D Body Manager对话框实现。注意只有闭环多边形才能够创建三维模型对象。接下来将介绍如何使用3D Body Manager对话框为三极管封装TO-39创建三维模型该方法比手工定义形状更简单。使用3D Body Manager对话框方法如下1在封装库中激活TO-39封装。2单击Tools→Manage 3D Bodies for Current Component命令显示3D Body Manager对话框如图5-29所示。3依据器件外形在三维模型中定义对应的形状需要用到列表中的第二个选项Polygonal shape created from primitives on TopOverlay在对话框中该选项所在行位置单击Action列的Add to按钮将Registration Layer设置为三维模型对象所在的机械层本例中为Mechanicall设置Overall
Altium Designer软件输出PCB Gerber文件方法及流程PCB绘制完毕后，在PCB编辑环境下操作： 第一步：选择Fil e→Fabrication Outputs→Gerber Files， 出现以下Gerber Setup界面，在General菜单栏中，左边选项为输出默认单位，一般不做特别选择；右边为输出精度，一般选择2:3即可。
然后点击Layers菜单栏，如不清楚该栏里的具体内容，可点击左下角的Plot Layers→All on，全选菜单中的选项；否则手动选择。 注意，此时右侧的选项栏不做选择！ 最后再点击Drill Drawing菜单栏，此时该栏中的选项均不做选择，之所以进入该菜单，是防止非首次导出时，菜单里有遗留设置。 后面两项一般不用设置，除非PCB尺寸超过20000*16000mil。 点击OK，输出即可。
第二步：选择Fil e→Fabrication Outputs→Gerber Files，在出现的Gerber Setup视窗中，选择Layers 菜单栏，勾选PCB外形设计所用的层（本例中为Keep-Out Layer），如在机构层中有尺寸标注，也可一并选上。 再进入Drill Drawing菜单栏，勾选Drill Drawing Plots和Drill Guide Plots两栏选项，右侧一般选择Characters项，方便读图，或者不选。 点击OK，输出即可。
第三步：选择Fil e→Fabrication Outputs→NC Drill Files， 出现以下界面，上端与Gerber Setup的General菜单栏一样，选择相同的单位和精度。下面的Leading/Trailing Zeroes栏，一般选择Suppress leading zeroes，设置基准点。 点击OK，输出即可。 如点击OK后，出现Import Drill Data界面，直接点击OK即可。
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：https://www.doczj.com/doc/e818993133.html, 1 环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。 2 硬化剂(HARDENER) 在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类: (1)酸酐类(ANHYDRIDES); (2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。 以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。 硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。
3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST) 环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。 现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低温保存，且具有长的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST)，这种促进剂在室温中不会加速硬化反应，只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。目前日本已有生产不必低温贮存的环氧树脂胶粉，其关键乃在潜在性促进剂的选用。 4 抗燃剂(FLAME RETARDANT) 环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。有机系为溴化的环氧树脂或四溴化双酚A(TETRABROMOBISPHENOL A)。无机系则为三氧化二锑(Sb203)的粉末。二者可分开单独使用，也可合并使用，而以合并使用的抗燃剂效果为佳。 5 填充料(LILLER) 在封装塑粉中，填充料所占的比例最多，约在70％左右，因此填充料在封装朔粉中扮演着十分重要的角色。 5．1在塑粉中加入适量适质的填充料，具有下列几个目的： 1)减少塑粉硬化后的收缩； 2)降低环氧树脂的热膨胀系数； 3)改善热传导；