[整理]光学基础知识

光学基础知识

可见光谱只是所有电磁波谱中的一小部分，人眼可感受到可见光的波长为400nm(紫色)~700nm(红色)。

红、绿、蓝被称为三原色(RGB)。红色、绿色、蓝色比例的变化可以产生出多种颜色，三者等量的混合可以再现白色。

补色的概念：从白色中减去颜色A所形成的颜色，称之为颜色A的补色(complementary color)。

白色-红色red=青色cyan

白色-绿色green=洋红magenta

白色-蓝色blue=黄色yellow

白色-红色-绿色-蓝色=黑色

补色的特点：当使用某个补色滤镜时，该补色对应的原色会被过滤掉。

原色以及所对应补色的名称：

颜色再现有两种方式：

原色加法：三原色全部参与叠加形成白色，任意其中两种原色相加形成不参与合成的颜色的补色。

原色减法：三补色全部参与叠加形成黑色，任意其中两种补色相加形成不参与合成的颜色的原色。

镜面表面亮度取决于视点，观察角度不同，表面亮度也不同。

光的折射是由于光在不同介质的传播速度不同而引起的，取决于两种不同介质的性质和光的波长。

一种介质的绝对折射率为：n = c/v（c是真空中光的速度，v为该介质中光的速度）

可以看出：在折射率较大的介质中，光的速度比较低；在折射率较小的介质中，光的速度比较高。

光线的衍射：在光的传播过程中，当光线遇到障碍物时，它将偏离直线传播，这就是所谓光的衍射。由于光的波长很短，在日常生活中很难察觉出衍射现象。

衍射不仅使物体的几何阴影失去清晰的轮廓，在边缘还会出现一系列明暗相间的亮纹。

后，再以锥状的扩散开来，这个聚集所有光线的一点，就叫做焦点。

景深随镜头的焦距、光圈值、拍摄距离而变化。对于固定焦距和拍摄距离，使用光圈越小，景深越大。

光学设计岗位规范

光学设计岗位规范 1 范围 本规范规定了光学设计岗位职责和岗位标准。。 本规范适用于光学设计岗位的初级、中级、高级职务人员。 2 引用标准 Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想和职业道德通用标准 3 岗位职责（概括和列举该岗位的工作职责） 3.1 负责光学系统研究、设计的全部技术工作，试验、试制的配合工作。 3.2 严格贯彻执行国标、部标、企标及有关科研技术、质量管理和安全技术的法规。 3.3 负责项目预研、技术论证、可行性研究论证、技术经济分析和项目的申报工作。 3.4 根据研制合同，制定阶段和年度工作计划，并组织实施。 3.5 参加本专业及有关专业的技术会议，评审本专业范围内的科研成果。 3.6 贯彻全面质量管理，负责对试验中出现的各种技术问题进行分析、论证，改进设计。 3.7 根据使用部门的要求和市场需求，采用适合的光学系统的结构，满足性能指标。研究新技术，加速光电系统的更新换代。 3.8 根据项目进展情况，适时编写专题技术总结、专题研究报告、鉴定申请报告等。 3.9 负责技术转让、技术咨询、技术服务以及完成技术资料的归档工作。 4 岗位标准 4.1 政治思想与职业道德 执行Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想与职业道德通用规范 4.2 文化程度

执行Q/AYGF 1.1 4.3 专业理论知识 4.3.1 初级职务 4.3.1.1 具有高等数学、普通物理等基础理论知识。 4.3.1.2 具有应用光学、光学仪器制图等专业理论知识。 4.3.1.3 了解光学系统性能和集成、试验、应用、储存中的有关安全规程。 4.3.1.4 了解光学系统设计和研制过程，及有关技术标准。 4.3.1.5 初步掌握一门外语，并能查阅本专业书刊、资料。 4.3.2 中级职务 4.3.2.1 具有光学、计算机CAD设计、光学仪器制图原理等基础理论知识。了解红外、激光、电视、可见光系统等有关知识。 4.3.2.2 熟悉光学系统性能和集成、试验、应用、储存中的有关安全规程。 4.3.2.3 熟悉光学系统国内外研制状况和发展趋势。 4.3.2.4 熟悉国内外光电系统光学设计研制技术及技术标准。 4.3.2.5 掌握一门外语，并能较熟练地查阅本专业书刊、资料。 4.3.3 高级职务 4.3.3.1 熟练掌握光学系统涉及的红外、激光、电视、微光、可见光学等专业理论知识。 4.3.3.2 精通光学系统研究的技术理论、熟悉典型的、同类型光学系统的性能指标及研究的技术难点。 4.3.3.3 精通光电系统集成与实验理论。 4.3.3.4 熟悉光电系统研制程序、典型技术和有关标准。 4.3.3.5 掌握国内外光电系统发展状况和发展趋势。 4.3.3.6 掌握光电系统应用的有关技术和知识。 4.3.3.7 掌握一门外语，并能熟练地查阅和笔译本专业的书刊、资料。 4.4 实际工作能力 4.4.1 初级职务 4.4.1.1 能完成光电系统的一般实验，参与试验方案的讨论与制定。

硬件电路设计基础知识

硬件电子电路基础

第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识 一、什么是半导体 半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si 锗Ge等＋4价元素以及化合物）

二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略） 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂──管子 ?温度──热敏元件 ?光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 ?自由电子──受束缚的电子（－） ?空穴──电子跳走以后留下的坑（＋） 三、杂质半导体──N型、P型 （前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 ?N型半导体（自由电子多） 掺杂为＋5价元素。如：磷；砷P──＋5价使自由电子大大增加原理：Si──＋4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 ?P型半导体（空穴多） 掺杂为＋3价元素。如：硼；铝使空穴大大增加 原理：Si──＋4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──＋3价 载流子组成：

o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论：N型半导体中的多数载流子为自由电子； P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时，交界面两侧的那部分区域。 2、PN结的结构 分界面上的情况： P区：空穴多 N区：自由电子多 扩散运动： 多的往少的那去，并被复合掉。留下了正、负离子。 （正、负离子不能移动） 留下了一个正、负离子区──耗尽区。 由正、负离子区形成了一个内建电场（即势垒高度）。 方向：N--> P 大小：与材料和温度有关。（很小，约零点几伏）

显卡基础知识

显卡基础知识 显卡基础知识 显卡的工作原理 1.从总线(bus)进入GPU(GraphicsProcessingUnit，图形处理器)：将CPU送来的数据送到北桥(主桥)再送到GPU(图形处理器)里 面进行处理。 2.从videochipset(显卡芯片组)进入videoRAM(显存)：将芯片 处理完的数据送到显存。 3.从显存进入DigitalAnalogConverter(=RAMDAC，随机读写存 储数—模转换器)：从显存读取出数据再送到RAMDAC进行数据转换 的工作(数字信号转模拟信号)。但是如果是DVI接口类型的显卡， 则不需要经过数字信号转模拟信号。而直接输出数字信号。 4.从DAC进入显示器(Monitor)：将转换完的模拟信号送到显示屏。 显示效能是系统效能的一部份，其效能的高低由以上四步所决定，它与显示卡的效能(videoperformance)不太一样，如要严格区分， 显示卡的效能应该受中间两步所决定，因为这两步的资料传输都是 在显示卡的内部。第一步是由CPU(运算器和控制器一起组成的计算 机的核心，称为微处理器或中央处理器)进入到显示卡里面， 最后一步是由显示卡直接送资料到显示屏上。 显卡的基本结构 GPU介绍

GPU全称是GraphicProcessingUnit，中文翻译为“图形处理器”。GPU是相对于CPU的一个概念，由于在现代的计算机中(特别 是家用系统，游戏的发烧友)图形的处理变得越来越重要，需要一个 专门的图形核心处理器。NVIDIA公司在发布GeForce256图形处理 芯片时首先提出的.概念。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行 部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。GPU所采用的核心 技术有硬件T&L(几何转换和光照处理)、立方环境材质贴图和顶点 混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技术可以说是GPU的标志。GPU的生产主要由 nVIDIA与AMD两家厂商生产。 显存 显存是显示内存的简称。其主要功能就是暂时储存显示芯片要处理的数据和处理完毕的数据。图形核心的性能愈强，需要的显存也 就越多。以前的显存主要是SDR的，容量也不大。2012年市面上的 显卡大部分采用的是DDR3显存，最新的显卡则采用了性能更为出色 的GDDR5显存。 显卡BIOS 与驱动程序之间的控制程序，另外还储存有显示卡的型号、规格、生产厂家及出厂时间等信息。打开计算机时，通过显示BIOS内的一 段控制程序，将这些信息反馈到屏幕上。早期显示BIOS是固化在ROM中的，不可以修改，而截至2012年底,多数显示卡采用了大容 量的EPROM，即所谓的FlashBIOS，可以通过专用的程序进行改写或 升级。 显卡PCB板 就是显卡的电路板，它把显卡上的各个部件连接起来。功能类似主板。 显卡的分类 一、集成显卡

硬件电路设计基础知识

硬件电路设计基础知识 Document serial number【LGGKGB-LGG98YT-LGGT8CB-LGUT-

硬件电子电路基础

第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识一、什么是半导体

半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si 锗Ge等＋4价元素以及化合物） 二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略） 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 掺杂──管子 温度──热敏元件 光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 自由电子──受束缚的电子（－） 空穴──电子跳走以后留下的坑（＋） 三、杂质半导体──N型、P型 （前讲）掺杂可以显着地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 N型半导体（自由电子多） 掺杂为＋5价元素。如：磷；砷 P──＋5价使自由电子大大增加 原理： Si──＋4价 P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成：

o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 P型半导体（空穴多） 掺杂为＋3价元素。如：硼；铝使空穴大大增加 原理： Si──＋4价 B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──＋3价 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论：N型半导体中的多数载流子为自由电子； P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时，交界面两侧的那部分区域。

电脑配置基础知识教学总结

电脑配置基础知识

电脑硬件知识扫盲菜鸟提升必看电脑配置知识 原文标题：硬件知识扫盲，防止被JS忽悠，菜鸟提升请看（附作者照片） 先给大家亮亮原文作者照片，这里先亮一张，下面文章内容中还会附加上一些，应原作者要求，望大家照片尽量不要到处发，谢谢。 笔名：微微 下面正式进入正文了，这里先简单写下文章主要大纲，主要对电脑硬件包括cpu，显卡，主板，内存等DIY硬件进行一些简单通俗易懂的介绍，新手必 看，高手飘过。

一、处理器CPU知识 ①CPU的分类 CPU品牌有两大阵营，分别是Intel（英特尔）和AMD,这两个行业老大几乎垄断了CPU市场，大家拆开电脑看看，无非也是Intel和AMD的品牌(当然不排除极极少山寨的CPU)。而Intel的CPU又分为Pentium（奔腾）、Celeron（赛扬）和Core（酷睿）。其性能由高到低也就是Core＞Pentium＞Celeron。AMD 的CPU分为Semporn（闪龙）和Athlon（速龙），性能当然是Athlon优于Semporn的了。 Intel与AMD标志认识 ②CPU的主频认识 提CPU时，经常听到2.4GHZ、3.0GHZ等的CPU，这些到底代表什么？这些类似于2.4GHZ的东东其实就是CPU的主频，也就是主时钟频率，单

位就是MHZ。这时用来衡量一款CPU性能非常关键的指标之一。主频计算还有条公式。主频=外频×倍频系数。 单击“我的电脑”→“属性”就可以查看CPU类型和主频大小如下图： 我的电脑-属性查看cpu信息 ③CPU提到的FSB是啥玩意？ FSB就是前端总线，简单来说，这个东西是CPU与外界交换数据的最主要通道。FSB的处理速度快慢也会影响到CPU的性能。4.CPU提及的高速缓存指的又是什么呢？高速缓存指内置在CPU中进行高速数据交换的储存器。分一级缓存（L1Cache）、二级缓存（L2Cache）以及三级缓存（L3Cache）。 一般情况下缓存的大小为：三级缓存＞二级缓存＞一级缓存。缓存大小也是衡量CPU性能的重要指标。 ④常提及的 45nm规格的CPU又是什么东西？ 类似于45nm这些出现在CPU的字样其实就是CPU的制造工艺，其单位是微米，为秘制越小，制造工艺当然就越先进了，频率也越高、集成的晶体管就越多！现在的CPU制造工艺从微米到纳米，从90纳米---65纳米---45纳米---到现在的32纳米---将来的28纳米，再到未来的更低，工艺越小，产品做的越精，功耗低，体积越小。

显卡基础知识培训

显卡基本知识 显卡的基本组成 I PCB : 印刷电路板。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 PCB分为2层、4层、6层、8层、10层等，层数越多线路越精细制造成本越高。 目前显卡使用的PCB板多为4层或6层 II GPU （VPU）: GPU（Graphics Process ingUn it）是相对于CPU的一个概念，由于在现代的计算机中（特别是家用系统， 游戏的发烧友）图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器。于是有了GPU专门的 图形处理器的意思。 普通与专业 普通显卡就是普通台式机内所采用的显卡产品，也就是DIY市场内最为常见的显卡产品。之所以叫它普通 显卡是相对于应用于图形工作站上的专业显卡产品而言的，。普通显卡更多注重于民用级应用，更强调的 是在用户能接受的价位下提供更强大的娱乐、办公、游戏、多媒体等方面的性能； 而专业显卡则强调的是强大的性能、稳定性、绘图的精确等方面。目前设计制造普通显卡显示芯片的厂家 主要有NVIDIA、ATI、SIS等，但主流的产品都是采用NVIDIA、ATI的显示芯片。 显示芯片位宽 显示芯片位宽是指显示芯片内部数据总线的位宽，也就是显示芯片内部所采用的数据传输位数，（注意区别显示芯片位宽和显存位宽）目前主流的显示芯片基本都采用了256位的位宽，采用更大的位宽意味着在 数据传输速度不变的情况，瞬间所能传输的数据量越大。 显示芯片位宽就是显示芯片内部总线的带宽，带宽越大，可以提供的计算能力和数据吞吐能力也越快，是 决定显示芯片级别的重要数据之一。目前已推出最大显示芯片位宽是512位，那是由Matrox （幻日）公司 推出的Parhelia-512 显卡，这是世界上第一颗具有512位宽的显示芯片。而目前市场中所有的主流显示 芯片，包括NVIDIA公司的GeForce系列显卡，ATI公司的Radeon系列等，全部都采用256位的位宽。这两家目前世界上最大的显示芯片制造公司也将在未来几年内采用512位宽。

光学设计教程小知识点

1.2光学系统有哪些特性参数和结构参数？ 特性参数：（1）物距L（2）物高y或视场角ω（3）物方孔径角正弦sinU或光速孔径角h（4）孔径光阑或入瞳位置（5）渐晕系数或系统中每一个的通光半径 结构参数：每个曲面的面行参数（r，K，a4，a6，a8，a10）、各面顶点间距（d）、每种介质对指定波长的折射率（n）、入射光线的位置和方向 1.3轴上像点有哪几种几何像差？ 轴向色差和球差 1.4列举几种主要的轴外子午单色像差。 子午场曲、子午慧差、轴外子午球差 1.5什么是波像差？什么是点列图？它们分别适用于评价何种光学系统的成像质量？ 波像差：实际波面和理想波面之间的光程差作为衡量该像点质量的指标。适用单色像点的成像。 点列图：对于实际的光学系统，由于存在像差，一个物点发出的所有光线通过这个光学系统以后，其像面交点是一弥散的散斑。适用大像差系统 2.1叙述光学自动设计的数学模型。 把函数表示成自变量的幂级数，根据需要和可能，选到一定的幂次，然后通过实验或数值计算的方法，求出若干抽样点的函数值，列出足够数量的方程式，求解出幂级数的系数，这样，函数的幂级数形式即可确定。像差自动校正过程，给出一个原始系统，线性近似，逐次渐进。 2.2适应法和阻尼最小二乘法光学自动设计方法各有什么特点，它们之间有什么区别？ 适应法：参加校正的像差个数m必须小于或等于自变量个数n，参加校正的像差不能相关，可以控制单个独立的几何像差，对设计者要求较高，需要掌握像差理论阻尼最小二乘法：不直接求解像差线性方程组，把各种像差残量的平方和构成一个评价函数Φ。通过求评价函数的极小值解，使像差残量逐步减小，达到校正像差的目的。它对参加校正的像差数m没有限制。 区别：适应法求出的解严格满足像差线性方程组的每个方程式；如果m>n或者两者像差相关，像差线性方程组就无法求解，校正就要中断。 3.1序列和非序列光线追迹各有什么特点？ 序列光线追迹主要用于传统的成像系统设计。以面作为对象，光线从物平面开始，按照表面的先后顺序进行追迹，对每个面只计算一次。光线追迹速度很快。 非序列光线追迹主要用于需考虑散射和杂散光情况下，非成像系统或复杂形状的物体。以物体作为对象，光线按照物理规则，沿着自然可实现的路径进行追迹。计算时每一物体的位置由全局坐标确定。非序列光线追迹对光线传播进行更为细节的分析，计算速度较慢。3.2叙述采用光学自动设计软件进行光学系统设计的基本流程。 （1）建立光学系统模型： 系统特性参输入：孔径、视场的设定、波长的设定 初始结构输入：表面数量及序号、面行、表面结构参数输入 （2）像质评价 （3）优化：设置评价函数和优化操作数、设置优化变量、进行优化 （4）公差分析：公差数据设置、执行公差分析 3.3Zemax软件采用了什么优化算法？ 构造评价函数：最小二乘法、正交下降法（非序列光学系统）

计算机硬件基础知识

PC部分 认识篇 个人计算机基本组成 ●个人计算机是由硬件系统和软件系统组成。 ●硬件：是指看的见、摸得着、实实在在的装置。（如：中央处理器（CPU）、内存、硬盘、显卡等）。 ●软件：是指看不见、摸不着的程序和数据。（如：操作系统、Office办公软件、腾讯QQ、IE浏览器等）。 ?任何计算机（电脑），笔记本也好，台式机也罢，服务器也不例外，都是由硬件和软件构成的。 计算机基本配置以及配置参数含义 CPU 1.CPU简单介绍 CPU(中央处理器,Central Processing Unit)是计算机的核心部件,其参数有主频，外频，倍频，缓存，前端总线频率，技术架构（包括多核心、多线程、指令集等），工作电压等等。下面就人们最关注的几个性能指标稍作说明： A.多核心：当前大多数人最关注是就是核心数，通常所说的双核（Dual-Core）、四核（Quad-Core）就是指的核心数。双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高处理器运算速度，进而提高计算机运算速度。一般来说，处理器上集成的核心数越多，处理器运算速度越快。 B.主频：即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。既然是频率，那单位就不得不是赫兹（MHz）了。主频单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。一般来说，CPU的主频并不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。也就是说有它是应该的，没它是不行的。 C.缓存（高速缓冲存储器，Cache）是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的特点是容量小，存取速度极快。缓存和CPU交换数据的速度远远大于内存和CPU交换数据的速度。其工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，找

(整理)光学与光学设计讲义

-與光學設計基本概念 1. 一般稱為可見光是位於光波帶中400~770 nm (0.1~0.77μ )，而波長較短為藍光，波長較長的為紅光。波長比可見光短的紫外光(UV)，而波長比可見光長的稱為紅外光(IR)，一般的光學玻璃或塑膠材料可應用之400~1500nm，而波長更長的IR區域(1.5~15μ )使用的光學材料為鍺或矽。 2. 光學鏡片置於空氣界面中，當光線經過透鏡時，光線會產生穿透與反射現像，而其中一部份會被光學材料吸收。所以折射率n之材料於空氣中的反射率計算式如下： R(反射率)={(n-1) / (n+1)}2 T(穿透率)=(1-R)X X為透鏡的面數，而此計算值時是忽略材料的吸收率。 3. 當鏡片產生反射現像，而此時反射光被別的面再反射或鏡筒內面產生反射而到達成像面時，這會造成降低像質之有害光，而有害光擴大至像面整體時，則會產生某種像，我們稱為鬼影(像)。而防止鬼影的產生與界面反射的方法：(1)鏡片鍍膜(Coating)( 2)鏡片塗墨。 光線射入n和n’的交界處的情形，有些光線被反射，有些被折射，而產生反射線和折射線，而反射線在同介質中依據光程的極值行進方向，這就是反射現象。另外折射線在折射率為n的介質裡斜射入折射率為n’的介質時，由於光在不同介質裡的速率不相同，因此就改變了進行方向，這就是折射現象。如下圖： 這些光線都遵守下面這些光學基本原則： ?入射線、反射線、折射線和法線在同一平面上。 ?入射角i等於反射角r（反射律）。 ?入射角i至折射角t的關係必遵循Snell's law 由於折射率是波長的函數n(λ)，因各單色光的折射率各不相同，所以造成折射方向有所差異，或是說不同波長的光在介質內行進的速度不同所造成，這個現象，稱之為色散(dispersion)。

硬件基础知识

第三章硬件基础知识学习 通过上一课的学习，我们貌似成功的点亮了一个LED小灯，但是还有一些知识大家还没有 彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的，所以我们不仅仅要学习编程知识，还有硬件知识，也要进一步的学习，这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点，去耦电容的应用，那首先要介绍一下去耦电容的应用背景，这个背景就是电磁干扰，也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候，尤其是空气比较干燥的内陆城市，很多朋友都有这样的经历，手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击，实际上这就是“静电放电”现象，也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历，早期我们使用电钻这种电机设备，并且同时在听收音机或者看电视的时候，收音机或者电视会出现杂音，这就是“快速瞬间群脉冲”的效果，也称之为EFT。 3、以前的老电脑，有的性能不是很好，带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候，内部会产生一个百万分之一秒的电源切换，直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象，就是热插拔的“浪涌”效果，称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多，我们这里不能一一列举，但是有些内容非常重要，后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题，比如一个简单的静电放电，我们用手能感觉到的静电，可能已经达到3KV以上，如果用眼睛能看得到的，至少是5KV了，只是因为 这个电压虽然很高，电量却很小，因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了，一旦瞬间电压过高，就有可能造成器件的损坏。而且，即使不损坏，在2、3里边介绍的两种现象，也严重干扰到我们正常使用电子设备了。 基于以上的这些问题，就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦

高中物理光学知识点总结

二、学习要求 1、知道有关光的本性的认识发展过程：知道牛顿代表的微粒、惠更斯的波动说一直到光的波粒二象性这一人类认识光的本性的历程，懂得人类对客观世界的认识是不断发展不断深化的。 2、知道光的干涉：知道光的干涉现象及其产生的条件；知道双缝干涉的装置、干涉原理及干涉条纹的宽度特征，会用肥皂膜观察薄膜干涉现象。知道光的衍射：知道光的衍射现象及观察明显衍射现象的条件，知道单缝衍射的条纹与双缝干涉条纹之间的特征区别。 3、知道电磁场，电磁波：知道变化的电场会产生磁场，变化的磁场会产生电场，变化的磁场与变化的磁场交替产生形成电磁场；知道电磁波是变化的电场和磁场——即电磁场在空间的传播；知道电磁波对人类文明进步的作用，知道电磁波有时会对人类生存环境造成不利影响；从电磁波的广泛应用认识科学理论转化为技术应用是一个创新过程，增强理论联系实际的自觉性。知道光的电磁说：知道光的电磁说及其建立过程，知道光是一种电磁波。 4、知道电磁波波谱及其应用：知道电磁波波谱，知道无线电波、红外线、紫外线、X 射线及γ射线的特征及其主要应用。 5、知道光电效应和光子说：知道光电效应现象及其基本规律，知道光子说，知道光子的能量与光学知识点其频率成正比；知道光电效应在技术中的一些应用 6、知道光的波粒二象性：知道一切微观粒子都具有波粒二象性，知道大量光子容易表现出粒子性，而少量光子容易表现为粒子性。 光的直线传播．光的反射 二、光的直线传播 1．光在同一种均匀透明的介质中沿直线传播，各种频率的光在真空中传播速度：C ＝3×108m/s ； 各种频率的光在介质中的传播速度均小于在真空中的传播速度，即 v

tanFOV ?=EFL IMA －铁三角关系 EFL 的增大（减小）会使像高变大（小），为了保持像高，就必须要增大（减小）FOV ，然而FOV 的增大会使得REL （相对照度）的数值增大。 2、BFL 后焦距（学名后截距） 图2.1 3、F 数（F/NO ） D f NO F '/= f ’－FEL D 入－入瞳直径 入瞳为光阑经其前方光学镜片所成的像，反映进入光学系统的光线 A 、 与MTF 相关，F/NO ↑，则MTF ↑；反之下降 B 、 与景深相关，F/NO ↑，则景深↑，反之下降 C 、 与象差相关，F/NO ↑，则象差↓，反之增加 D 、 与光通量相关，F/NO ↑，则光通量↓，反之增加 对于光电镜头，F/NO 最大在2.8～3.5之间（经验值）允许有±5%的误差，在物方有照明时，F 数可根据照明的照度情况来增大 4、视场角FOV （2ω），半视场角FOC/2（ω）

光学设计基本知识

一、关于光线： 光源发出之光，通过均匀的介质时，恒依直线进行，叫做光的直进。此依直线前进之光，代表其前进方向的直线，称之为“光线”。光线在几何光学作图中起着重要作用。在光的直线传播，反射与折射以及研究透镜成像中，都是必不可少且要反复用到的基本手段。应注意的是，光线不是实际存在的实物，而是在研究光的行进过程中细窄光束的抽象。正像我们在研究物体运动时，用质点作为物体的抽像类似。 二、光的反射 光在传播到不同物质时，在分界面上改变传播 方向又返回原来物质中的现象。 反射定律： 1.入射光线、反射光线与法线（即通过入射点 且垂直于入射面的线）同在一平面内，且入射 光线和反射光线在法线的两侧； 2.反射角等于入射角（其中反射角是法线与反 射线的夹角。入射角是入射线与法线的夹角）。在同一条件下，如果光沿原来的反射线的逆方向射到界面上，这时的反射线一定沿原来的入射线的反方向射出。这一点谓之为“光的可逆性”。 三、光的折射 光从一种介质斜射入另一种介质时，传播方向发生改变，从而使光线在不同介质的交界处发生偏折。 折射定律 1、折射光线和入射光线分居法线两侧 （法线居中，与界面垂直） 2、折射光线、入射光线、法线在同一平面内。 （三线两点一面） 3、当光线从空气斜射入其它介质时，角的性 质：折射角(密度大的一方)小于入射角（密度 小的一方）；（在真空中的角总是大的，其次是 空气） 4、当光线从其他介质射入空气时，折射角大于 入射角。 5、在相同的条件下，折射角随入射角的增大 （减小）而增大（减小）。 6、折射光线与法线的夹角，叫折射角。 7、光从空气斜射入水中或其他介质时，折射光 线向法线方向偏折，折射角小于入射角。 8、光从空气垂直射入水中或其他介质时，传播方向不变。

电脑配置基础知识

电脑硬件知识扫盲菜鸟提升必看电脑配置知识 原文标题：硬件知识扫盲，防止被JS忽悠，菜鸟提升请看（附作者照片） 先给大家亮亮原文作者照片，这里先亮一张，下面文章内容中还会附加上一些，应原作者要求，望大家照片尽量不要到处发，谢谢。 笔名：微微 下面正式进入正文了，这里先简单写下文章主要大纲，主要对电脑硬件包括cpu，显卡，主板，内存等DIY硬件进行一些简单通俗易懂的介绍，新手必看，高手飘过。 一、处理器CPU知识 ①CPU的分类 CPU品牌有两大阵营，分别是Intel（英特尔）和AMD,这两个行业老大几乎垄断了CPU市场，大家拆开电脑看看，无非也是Intel和AMD的品牌(当然不排除极极少山寨的CPU)。

而Intel的CPU又分为Pentium（奔腾）、Celeron（赛扬）和Core（酷睿）。其性能由高到低也就是Core＞Pentium＞Celeron。AMD 的CPU分为Semporn（闪龙）和Athlon（速龙），性能当然是Athlon优于Semporn的了。 Intel与AMD标志认识 ②CPU的主频认识 提CPU时，经常听到、等的CPU，这些到底代表什么这些类似于的东东其实就是CPU 的主频，也就是主时钟频率，单位就是MHZ。这时用来衡量一款CPU性能非常关键的指标之一。主频计算还有条公式。主频=外频×倍频系数。 单击“我的电脑”→“属性”就可以查看CPU类型和主频大小如下图：

我的电脑-属性查看cpu信息 ③CPU提到的FSB是啥玩意？ FSB就是前端总线，简单来说，这个东西是CPU与外界交换数据的最主要通道。FSB的处理速度快慢也会影响到CPU的性能。提及的高速缓存指的又是什么呢高速缓存指内置在CPU中进行高速数据交换的储存器。分一级缓存（L1Cache）、二级缓存（L2Cache）以及三级缓存（L3Cache）。 一般情况下缓存的大小为：三级缓存＞二级缓存＞一级缓存。缓存大小也是衡量CPU性能的重要指标。 ④常提及的45nm规格的CPU又是什么东西 类似于45nm这些出现在CPU的字样其实就是CPU的制造工艺，其单位是微米，为秘制越小，制造工艺当然就越先进了，频率也越高、集成的晶体管就越多！现在的CPU制造工艺从微米到纳米，从90纳米---65

光学设计常用术语解释及英汉对照翻译汇总

第一部分最基本的术语及英汉对照翻译 1、时谱：time-spectrum In this paper, the time-spectrum characteristics of temporal coherence on the double-modes He-Ne laser have been analyzed and studied mainly from the theory, and relative time-spectrum formulas and experimental results have been given. Finally, this article still discusses the possible application of TC time-spectrum on the double-mode He-Ne Iaser. 本文重点从理论上分析研究了双纵模He-Ne激光时间相干度的时谱特性(以下简称TC 时谱特性),给出了相应的时谱公式与实验结果,并就双纵模He-Ne激光TC时谱特性的可能应用进行了初步的理论探讨。 2、光谱：Spectra Study on the Applications of Resonance Rayleigh Scattering Spectra in Natural Medicine Analysis 共振瑞利散射光谱在天然药物分析中的应用研究 3、光谱仪：spectrometer Study on Signal Processing and Analysing System of Micro Spectrometer 微型光谱仪信号处理与分析系统的研究 4、单帧：single frame Composition method of color stereo image based on single fram e image 基于单帧图像的彩色立体图像的生成 5、探测系统:Detection System Research on Image Restoration Algorithms in Imaging Detection System 成像探测系统图像复原算法研究 6、超光谱：Hyper-Spectral Research on Key Technology of Hyper-Spectral Remote Sensing Image Processing 超光谱遥感图像处理关键技术研究 7、多光谱：multispectral multi-spectral multi-spectrum Simple Method to Compose Multi spectral Remote Sensing Data Using BMP Image File 用BMP 图像文件合成多光谱遥感图像的简单方法 8、色散：dispersion

光学基础知识

十六、光的反射和折射（几何光学） 1. 折射率(光从真空中到射介质中)n ＝______＝________＝________ 2．全反射：1)光从介质中进入真空或空气中时发生全反射的临界角C ：sinC ＝______ 2)全反射的条件：光___介质射入光___介质；入射角______或______临界角 注:(1)平面镜反射成像规律:成______、______的___像,像与物沿平面镜______； *(2)三棱镜折射成像规律:成___像,出射光线向______偏折,像的位置向______偏移； (3)光导纤维是光的________的实际应用。 (4)白光通过三棱镜发生色散规律：紫光靠近______出射。 *3、入射光线方向不变时，平面镜转过α角，反射光线转过2α角 4、①可见光的颜色由频率决定；光的频率由光源决定，不随介质改变； ②在真空中各种色光速度相同（c=3 x 108 m/s ）；在介质中光速跟光的频率和折射率有关。 十七、光的本性（光既有______性,又有______性,称为光的波粒二象性） 1.两种学说:微粒说(牛顿)、波动说(惠更斯) 2．双缝干涉:中间为___条纹；亮条纹位置:△S ＝n λ； 暗条纹位置:△S ＝(2n+1)λ/2（n ＝0,1,2,3,、、、）； 相邻两干涉条纹的宽度 λ?d L x = ，增透膜厚度 介λ41=d 干涉条件：两光的频率相同 3.光的颜色由光的______决定,光的频率由 ______决定,与介质___关,光的传播速度与介质___关， *4.薄膜干涉:增透膜的厚度是绿光在薄膜中波长的______,即增透膜厚度d ＝______ 5. 光的偏振：光的偏振现象说明光是___波 6. 光的电磁说：光的本质是一种________。 电磁波谱(按波长从___到___排列): 。 红外线、紫外、线伦琴射线的发现和特性、产生机理、实际应用 7.光电效应规律： ① 条件v >v 0 ②t<10-9s ③光电子的最大初动能W hv mv m -=22 1（逸出功W=h v 0） ④光电流强度与入射光强度成正比 光子说,一个光子的能量E ＝______ 注:(1)要会区分光的干涉和衍射产生原理、条件、图样及应用,如双缝干涉、薄膜干涉、单缝衍射、圆孔衍射、 圆屏衍射等； (2)其它相关内容:光的本性学说发展史 / 泊松亮斑 / 光电效应的规律 光子说 / 光电管及其应用 / 光的波粒二象性 / 激光 / 物质波。 （3）薄膜干涉是薄膜的前后两表面的反射光叠加的结果 （4）光现象：光的反射（全反射）、折射（色散）、干涉、衍射、光电效应 十八、原子和原子核 1.α粒子散射实验结果: (a)______数的α粒子不发生偏转； (b)___数α粒子发生了较大角度的偏转； (c)______数α粒子出现大角度的偏转(甚至反弹回来) 2.原子核的大小：原子的半径约____m (原子的核式结构) 3．光子的发射与吸收：原子发生定态跃迁时,要辐射(或吸收)一定频率的光子:h ν＝E 初-E 末｛能级跃迁｝ 玻尔的氢原子模型：E n =E 1/n 2，r n =n 2r 1，hv=hc/λ=E 2-E 1，E 1=-13.6eV 4、天然放射现象： α射线（α粒子是________）、 β射线（____运动的______）、