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电力电子器件

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电力电子器件

电力电子器件 ( Power Electronic Device )是指可直接用于处理电能的主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件。主电路:在电气设备或电力系统中,直接承担电能的变换或控制任务的电路。

电力电子器件的特征

?所能处理电功率的大小,也就是其承受电压和电流的能力,是其最重要的参数,一般都远大于处理信息的电子器件。

?为了减小本身的损耗,提高效率,一般都工作在开关状态。

?由信息电子电路来控制,而且需要驱动电路。

?自身的功率损耗通常仍远大于信息电子器件,在其工作时一般都需要安装散热器。

电力电子器件的功率损耗

断态损耗

通态损耗:是电力电子器件功率损耗的主要成因。

开关损耗:当器件的开关频率较高时,开关损耗会随之增大而可能成为器件功率损耗的主要因素。分为开通损耗和关断损耗。

电力电子器件在实际应用中,一般是由控制电路、驱动电路和以电力电子器件为核心的主电路组成一个系统。

电力电子器件的分类

按照能够被控制电路信号所控制的程度

?半控型器件:指晶闸管(Thyristor )、快速晶闸管、逆导晶闸管、光控晶闸管、双向晶闸管。

?全控型器件:IGBT、GTO、GTR、MOSFET。

?不可控器件:电力二极管( Power Diode )、整流二极管。

按照驱动信号的性质

?电流驱动型:通过从控制端注入或者抽出电流来实现导通或者关断的控制。Thyrister ,GTR,GTO。

?电压驱动型:仅通过在控制端和公共端之间施加一定的电压信号就可实现导通或者关断的控制。

电力MOSFET ,IGBT,SIT。

按照驱动信号的波形(电力二极管除外 )

?脉冲触发型:通过在控制端施加一个电压或电流的脉冲信号来实现器件的开通或者关断的控制。

晶闸管,SCR,GTO。

?电平控制型:必须通过持续在控制端和公共端之间施加一定电平的电压或电流信号来使器件开

通并维持在通断状态。GTR,MOSFET ,IGBT。

按照载流子参与导电的情况

?单极型器件:由一种载流子参与导电。MOSFET 、SBD (肖特基势垒二极管) 、SIT。

?双极型器件:由电子和空穴两种载流子参与导电。电力二极管,PN 结整流管,SCR,GTR,

GTO。

?复合型器件:由单极型器件和双极型器件集成混合而成,也称混合型器件。IGBT,MCT 。

GTO :门极可关断晶闸管。SITH ( SIT):静电感应晶体管。

MCT : MOS 控制晶体管。

MOSFET :电力场效应晶体管。

二极管的基本原理——PN 结的单向导电性

?当PN 结外加正向电压(正向偏置)时,在外电路上则形成自

P 区流入而从N 区流出的电流,称为

正向电流IF ,这就是PN 结的正向导通状态。 ?当PN 结外加反向电压时(反向偏置)时,反向偏置的

PN 结表现为高阻态,几乎没有电流流过,

被称为反向截止状态。 ? PN 结具有一定的反向耐压能力,但当施加的反向电压过大,反向电流将会急剧增大,破坏

PN 结

反向偏置为截止的工作状态,这就叫反向击穿。 按照机理不同有雪崩击穿和齐纳击穿两种形式 ,反向击穿发生时,采取了措施将反向电流限制在一

定范围内,PN 结仍可恢复原来的状态,否则 PN 结因过热而烧毁,这就是热击穿。

齐纳击穿和雪崩击穿区别:齐纳击穿可恢复,齐纳二极管(稳压二极管)击穿后可以自愈,是一种正 常的工作状

态,齐纳二极管就工作在齐纳击穿区。 雪崩击穿不可恢复,是一种非正常的工作状态,一旦

二极管工作在雪崩击穿区,该二极管即已损坏报废,表现为短路,失去半导体特性。

当齐纳二极管的反 向击穿电流超过其允许的最大击穿电流数倍时,齐纳二极管也会发生雪崩击穿,现象是二极管短路报废。

PN 结的电容效应

称为结电容CJ ,又称为微分电容。按其产生机制和作用的差别分为势垒电容 GTR :电力晶体管。 ITBT :绝缘栅双极晶体

管。 电力二极管

CB 和扩散电容CD 。势

垒电容只在外加电压变化时才起作用,外加电压频率越高,势垒电容作用越明显。在正向偏置时,当正向电压较低时,势垒电容为主。扩散电容仅在正向偏置时起作用。正向电压较高时,扩散电容为结电容主要成分。结电容影响PN结的工作频率,特别是在高速开关的状态下,可能使其单向导电性变差,甚至不能工作。

电力二极管的主要参数

正向平均电流IF(AV):指电力二极管长期运行时,在指定的管壳温度(简称壳温,用TC表示)和散

热条件下,其允许流过的最大工频正弦半波电流的平均值。IF(AV)是按照电流的发热效应来定义的,使用

时应按有效值相等的原则来选取电流定额,并应留有一定裕量。

正向压降UF:指电力二极管在指定温度下,流过某一指定的稳态正向电流时对应的正向压降。

反向重复峰值电压URRM :指对电力二极管所能重复施加的反向最高峰值电压。使用时,应当留有两

倍的裕量。

最高工作结温TJM:结温是指管芯PN结的平均温度,用TJ表示。最高工作结温是指在PN结不致损坏的前提下所能承受的最高平均温度。TJM通常在125?175 C范围之内。

反向恢复时间trr

浪涌电流IFSM :指电力二极管所能承受最大的连续一个或几个工频周期的过电流。

电力二极管的主要类型

普通二极管(Ge neral Purpose Diode ):又称整流二极管(Rectifier Diode ),多用于开关频率不高(1kHz以下)的整流电路中。其反向恢复时间较长,一般在 5 s以上。其正向电流定额和反向电压定额可以达到很高。

快恢复二极管(Fast Recovery Diode ----------- FRD ):恢复过程很短,特别是反向恢复过程很短(一

般在5 s 以下)。快恢复外延二极管 (Fast Recovery Epitaxial Diodes ---------- F RED ),采用外延 型P-i-N 结构,其反向恢复时间更短(可低于 50ns ),正向压降也很低(0.9V 左右)。从性能上可分 为快速恢复和超快速恢复两个等级。

前者反向恢复时间为数百纳秒或更长, 后者则在100ns 以下,甚至达

到 20~30ns 。 肖特基二极管(Schottky Barrier Diode ------------- SBD ):属于多子器件。优点在于:反向恢复时间很短

(10~40ns ),正向恢复过程中也不会有明显的电压过冲;在反向耐压较低的情况下其正向压降也很小,

明显低于快恢复二极管;因此,其开关损耗和正向导通损耗都比快速二极管还要小,效率高。弱点在于:

当所能承受的反向耐压提高时其正向压降也会高得不能满足要求,因此多用于 200V 以下的低压场合;反 向漏电流较大且对温度敏感,因此反向稳态损耗不能忽略,而且必须更严格地限制其工作温度。

正常工作时的特性:当晶闸管承受反向电压时,不论门极是否有触发电流,晶闸管都不会导通。当晶 闸管承受正向电压时,仅在门极有触发电流的情况下晶闸管才能开通。晶闸管一旦导通,门极就失去控制 作用,不论门极触发电流是否还存在,晶闸管都保持导通。若要使已导通的晶闸管关断,只能利用外加电 压和外电路的作用使流过晶闸管的电流降到接近于零的某一数值以下。

主要参数电压定额

断态重复峰值电压 UDRM :是在门极断路而结温为额定值时, 允许重复加在器件上的正向峰值电

压,国标规定断态重复峰值电压 UDRM 为断态不重复峰值电压(即断态最大瞬时电压)

半控型器件一一晶闸管

静态特性

UDSM 的 90%。

常用电力电子器件特性测试

实验二:常用电力电子器件特性测试 (一)实验目的 (1)掌握几种常用电力电子器件(SCR、GTO、MOSFET、IGBT)的工作特性;(2)掌握各器件的参数设置方法,以及对触发信号的要求。 (二)实验原理 图1.MATLAB电力电子器件模型 MATLAB电力电子器件模型使用的是简化的宏模型,只要求器件的外特性与实际器件特性基本相符。MATLAB电力电子器件模型主要仿真了电力电子器件的开关特性,并且不同电力电子器件模型都具有类似的模型结构。 模型中的电阻Ron和直流电压源Vf分别用来反映电力电子器件的导通电阻和导通时的门槛电压。串联电感限制了器件开关过程中的电流升降速度,模拟器件导通或关断时的动态过程。MATLAB电力电子器件模型一般都没有考虑器件关断时的漏电流。 在MATLAB电力电子器件模型中已经并联了简单的RC串联缓冲电路,在参数表中设置,名称分别为Rs和Cs。更复杂的缓冲电路则需要另外建立。对于MOSFET模型还反并联了二极管,在使用中要注意,需要设置体内二极管的正向压降Vf和等效电阻Rd。对于GTO和IGBT需要设置电流下降时间Tf和电流拖尾时间Tt。 MATLAB的电力电子器件必须连接在电路中使用,也就是要有电流的回路,

但是器件的驱动仅仅是取决于门极信号的有无,没有电压型和电流型驱动的区别,也不需要形成驱动的回路。尽管模型与实际器件工作有差异,但使MATLAB电力电子器件模型与控制连接的时候很方便。MATLAB的电力电子器件模型中含有电感,因此具有电流源的性质,所以在模块参数中还包含了IC即初始电流项。此外也不能开路工作。 含电力电子模型的电路或系统仿真时,仿真算法一般采用刚性积分算法,如ode23tb、ode15s。电力电子器件的模块上,一般都带有一个测量输出端口,通过输出端m可以观测器件的电压和电流。本实验将电力电子器件和负载电阻串联后接至直流电源的两端,给器件提供触发信号,使器件触发导通。 (三)实验内容 (1)在MATLAB/Simulink中构建仿真电路,设置相关参数。 (2)改变器件和触发脉冲的参数设置,观察器件的导通情况及负载端电压、器件电流的变化情况。 (四)实验过程与结果分析 1.仿真系统 Matlab平台 2.仿真参数 (1)Thyristor参数设置: 直流源和电阻参数:

电力电子器件产业发展蓝皮书

电力电子器件产业发展蓝皮书(2016-2020年) 中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟 中国IGBT技术创新与产业联盟 中国电器工业协会电力电子分会 北京电力电子学会 二零一七年

目录 一、发展电力电子器件产业的重要意义 (1) (一)电力电子技术的基本涵义 (1) (二)电力电子技术的重大作用 (1) (三)电力电子器件是电力电子技术的基础和核心 (3) (四)电力电子器件简介 (4) 二、电力电子器件产业发展状况及趋势 (9) (一)国际发展状况 (9) (二)国内发展状况 (12) 三、电力电子器件的市场分析及预测 (15) (一)国际市场分析 (15) (二)国内市场分析 (16) (三)市场预测 (17) 四、2016-2020年电力电子发展重点 (20) (一)关键材料 (22) (二)关键电力电子器件 (23) (三)关键设备 (25) (四)技术标准 (27) 五、展望 (29)

一、发展电力电子器件产业的重要意义 (一)电力电子技术的基本涵义 电力电子技术(Power Electronics,又称功率电子技术)是能源高效转换领域的核心技术,它以电力电子器件为基础,实现对电能高效地产生、传输、转换、存储和控制,提高能源利用效率、开发可再生能源,推动国民经济的可持续发展。电力电子技术包括电力电子器件、电力电子设备和系统控制三个方面,其转换功率范围小到数瓦(W),大到数百兆瓦(MW)甚至吉瓦(GW),其产业不仅涉及到电力电子器件、电力电子装置、系统控制及其在各个行业的应用等领域,还涉及到相关的半导体材料、电工材料、关键结构件、散热装置、生产设备、检测设备等产业。 (二)电力电子技术的重大作用 近年来,“节能减排”、“开发绿色新能源”已成为我国长期发展的基本国策。在我国绿色能源产业发展的推动下,电

大功率电力电子器件的新进展

大功率电力电子器件前沿技术分析 贾海叶山西吕梁供电 摘要:本文对大功率电力电子器件技术进行了简述,阐述了大功率电力电子器件发展热点,并对其前沿技术和未来的发展方向进行了分析。 关键词:大功率、电子电力器件,前沿技术 1 引言 随着半导体制造工艺的进步和对电力电子设备容量增大的需求,对电力电子器件的性能和功率要求也越来越高,由此产生了耐高压、大功率的电力电子器件。近来,伴随着器件的大功率化,新的HVIGBT(HighVoltage Insulated Gate BipolarTran-sistor Module)高压绝缘栅双极型半导体模块、HVIPM(High Voltage Intelligent Power Module)高压智能电力模块的MOS型电力电子器件的开发、GCT(Gate Commutated Turn-off Thyristor)闸门换相关断可控硅器件的开发,都有了较大的进展。以新一代器件问世为标志,必然在电力电子设备的开发方面,向着小型化、高效率化、高速控制化的目标飞跃前进。 1.1 大功率电力电子器件的分类 大功率电力电子器件主要分为:二极管、可控硅、光触发可控硅、GTO(Gate Turn-off Thyristor)闸门关断可控硅、GCT、HVIGBT及HVIPM器件。 从1960年开发初期的1英寸硅片开始至今,发展到直径为6英

寸硅片的耐高压、大功率电力电子器件系列化产品,其容量和当初相比,提高了100多倍。而且在使用上减少了串联或并联元件的数量,提高了可靠性,减小了设备的体积。 按照电力电子器件能够被控制电路信号所控制的程度分类,大功率电力电子器件分为: 1.半控型器件,例如晶闸管; 2.全控型器件,例如GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管),MOSFET(电力场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管); 3.不可控器件,例如电力二极管; 按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质分类: 1.电压驱动型器件,例如IGBT、MOSFET、SITH(静电感应晶闸管); 2.电流驱动型器件,例如晶闸管、GTO、GTR; 根据驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间的有效信号波形分类: 1.脉冲触发型,例如晶闸管、GTO; 2.电子控制型,例如GTR、MOSFET、IGBT; 按照电力电子器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况分类: 1.单极型器件,例如电力二极管、晶闸管、GTO、GTR; 2.双极型器件,例如MOSFET、IGBT;

电力电子器件的最新发展趋势

电力电子器件的最新发展趋势 现代的电力电子技术无论对改造传统工业(电力、机械、矿冶、交通、化工、轻纺等),还是对新建高技术产业(航天、激光、通信、机器人等)至关重要,从而已迅速发展成为一门独立学科领域。它的应用领域几乎涉及到国民经济的各个工业部门,毫无疑问,它将成为本世纪乃至下世纪重要关键技术之一。近几年西方发达的国家,尽管总体经济的增长速度较慢,电力电子技术仍一直保持着每年百分之十几的高速增长。 从历史上看,每一代新型电力电子器件的出现,总是带来一场电力电子技术的革命。以功率器件为核心的现代电力电子装置,在整台装置中通常不超过总价值的20%~30%,但是,它对提高装置的各项技术指标和技术性能,却起着十分重要的作用。 众所周知,一个理想的功率器件,应当具有下列理想的静态和动态特性:在截止状态时能承受高电压;在导通状态时,具有大电流和很低的压降;在开关转换时,具有短的开、关时间,能承受高的di/dt和dv/dt,以及具有全控功能。 自从50年代,硅晶闸管问世以后,20多年来,功率半导体器件的研究工作者为达到上述理想目标做出了不懈的努力,并已取得了使世人瞩目的成就。60年代后期,可关断晶闸管GTO实现了门极可关断功能,并使斩波工作频率扩展到1kHz以上。70年代中期,高功率晶体管和功率MOSFET问世,功率器件实现了场控功能,打开了高频应用的大门。80年代,绝缘栅门控双极型晶体管(IGBT) 问世,它综合了功率MOSFET和双极型功率晶体管两者的功能。它的迅速发展,又激励了人们对综合功率MOSFET和晶闸管两者功能的新型功率器件- MOSFET门控晶闸管的研究。因此,当前功率器件研究工作的重点主要集中在研究现有功率器件的性能改进、MOS门控晶闸管以及采用新型半导体材料制造新型的功率器件等。下面就近几年来上述功率器件的最新发展加以综述。 一、功率晶闸管的最新发展 1.超大功率晶闸管 晶闸管(SCR)自问世以来,其功率容量提高了近3000倍。现在许多国家已能稳定生产8kV / 4kA的晶闸管。日本现在已投产8kV / 4kA和6kV / 6kA的光触发晶闸管(LTT)。美国和欧洲主要生产电触发晶闸管。近十几年来,由于自关断器件的飞速发展,晶闸管的应用领域有所缩小,但是,由于它的高电压、大电流特性,它在HVDC、静止无功补偿(SVC)、大功率直流电源及超大功率和高压变频调速应用方面仍占有十分重要的地位。预计在今后若干年内,晶闸管仍将在高电压、大电流应用场合得到继续发展。 现在,许多生产商可提供额定开关功率36MVA ( 6kV/ 6kA )用的高压大电流GTO。传统GTO的典型的关断增量仅为3~5。GTO关断期间的不均匀性引起的“挤流效应”使其在关断期间dv/dt必须限制在500~1kV/μs。为此,人们不得不使用体积大、昂贵的吸收电路。另外它的门极驱动电路较复杂和要求较大的驱动功率。但是,高的导通电流密度、高的阻断电压、阻断状态下高的dv/dt耐量和有可能在内部集成一个反并二极管,这些突出的优点仍使人们对GTO感到兴趣。到目前为止,在高压(VBR > 3.3kV )、大功率(0.5~20 MVA)牵引、工业和电力逆变器中应用得最为普遍的是门控功率半导体器件。目前,GTO的最高研究水平为6in、6kV / 6kA以及9kV/10kA。为了满足电力系统对1GVA以上的三相逆变功

碳化硅电子器件发展分析报告

碳化硅电力电子器件的发展现状分析 目录 1.SiC器件的材料与制造工艺 (2) 1.1 SiC单晶 (2) 1.2 SiC外延 (3) 1.3 SiC器件工艺 (4) 2. SiC二极管实现产业化 (5) 3. SiC JFET器件的产业化发展 (7) 4. SiC MOSFET器件实用化取得突破 (7) 5. SiC IGBT器件 (8) 6. SiC功率双极器件 (9) 7. SiC 功率模块 (10) 8. 国内的发展现状 (11) 9. SiC电力电子器件面对的挑战 (11) 9.1 芯片制造成本过高 (11) 9.2 材料缺陷多,单个芯片电流小 (12) 9.3 器件封装材料与技术有待提高 (12) 10. 小结 (12)

在过去的十五到二十年中,碳化硅电力电子器件领域取得了令人瞩目的成就,所研发的碳化硅器件的性能指标远超当前硅基器件,并且成功实现了部分碳化硅器件的产业化,在一些重要的能源领域开始逐步取代硅基电力电子器件,并初步展现出其巨大的潜力。碳化硅电力电子器件的持续进步将对电力电子技术领域的发展起到革命性的推动作用。随着SiC单晶和外延材料技术的进步,各种类型的SiC器件被开发出来。SiC器件主要包括二极管和开关管。SiC二极管主要包括肖特基势垒二极管及其新型结构和PiN 型二极管。SiC开关管的种类较多,具有代表性的开关管有金属氧化物半导体场效应开关管(MOSFET)、结型场效应开关管(JFET)、绝缘栅双极开关管(IGBT)三种。 1.SiC器件的材料与制造工艺 1.1 SiC单晶 碳化硅早在1842年就被发现了,但直到1955年,飞利浦(荷兰)实验室的Lely 才开发出生长高品质碳化硅晶体材料的方法。到了1987年,商业化生产的SiC衬底进入市场,进入21世纪后,SiC衬底的商业应用才算全面铺开。碳化硅分为立方相(闪锌矿结构)、六方相(纤锌矿结构)和菱方相3大类共260多种结构,目前只有六方相中的4H-SiC、6H-SiC才有商业价值,美国科锐(Cree)等公司已经批量生产这类衬底。立方相(3C-SiC)还不能获得有商业价值的成品。 SiC单晶生长经历了3个阶段, 即Acheson法、Lely法、改良Lely法。利用SiC 高温升华分解这一特性,可采用升华法即Lely法来生长SiC晶体。升华法是目前商业生产SiC单晶最常用的方法,它是把SiC粉料放在石墨坩埚和多孔石墨管之间,在惰性气体(氩气)环境温度为2 500℃的条件下进行升华生长,可以生成片状SiC晶体。由于Lely法为自发成核生长方法,不容易控制所生长SiC晶体的晶型,且得到的晶体尺寸很小,后来又出现了改良的Lely法。改良的Lely法也被称为采用籽晶的升华法或物理气相输运法 (简称PVT法)。PVT法的优点在于:采用 SiC籽晶控制所生长晶体的晶型,克服了Lely法自发成核生长的缺点,可得到单一晶型的SiC单晶,且可生长较大尺寸的SiC单晶。国际上基本上采用PVT法制备碳化硅单晶。目前能提供4H-SiC晶片的企业主要集中在欧美和日本。其中Cree产量占全球市场的85%以上,占领着SiC晶体生长及相关器件制作研究的前沿。目前,Cree的6英寸SiC晶片已经商品化,可以小批量供货。此外,国内外还有一些初具规模的SiC晶片供应商,年销售量在1万片上下。Cree生产的SiC晶片有80%以上是自己消化的,用于LED衬底材料,所以Cree是全球

电力电子技术课程重点知识点总结

1.解释GTO、GTR、电力MOSFET、BJT、IGBT,以及这些元件的应用范围、基本特性。 2.解释什么是整流、什么是逆变。 3.解释PN结的特性,以及正向偏置、反向偏置时会有什么样的电流通过。 4.肖特基二极管的结构,和普通二极管有什么不同 5.画出单相半波可控整流电路、单相全波可控整流电路、单相整流电路、单相桥式半控整流电路电路图。 6.如何选配二极管(选用二极管时考虑的电压电流裕量) 7.单相半波可控整流的输出电压计算(P44) 8.可控整流和不可控整流电路的区别在哪 9.当负载串联电感线圈时输出电压有什么变化(P45) 10.单相桥式全控整流电路中,元件承受的最大正向电压和反向电压。 11.保证电流连续所需电感量计算。 12.单相全波可控整流电路中元件承受的最大正向、反向电压(思考题,书上没答案,自己试着算) 13.什么是自然换相点,为什么会有自然换相点。 14.会画三相桥式全控整流电路电路图,波形图(P56、57、P58、P59、P60,对比着记忆),以及这些管子的导通顺序。

15.三相桥式全控整流输出电压、电流计算。 16.为什么会有换相重叠角换相压降和换相重叠角计算。 17.什么是无源逆变什么是有源逆变 18.逆变产生的条件。 19.逆变失败原因、最小逆变角如何确定公式。 做题:P95:1 3 5 13 16 17,重点会做 27 28,非常重要。 20.四种换流方式,实现的原理。 21.电压型、电流型逆变电路有什么区别这两个图要会画。 22.单相全桥逆变电路的电压计算。P102 23.会画buck、boost电路,以及这两种电路的输出电压计算。 24.这两种电路的电压、电流连续性有什么特点 做题,P138 2 3题,非常重要。 25.什么是PWM,SPWM。 26.什么是同步调制什么是异步调制什么是载波比,如何计算 27.载波频率过大过小有什么影响 28.会画同步调制单相PWM波形。 29.软开关技术实现原理。

电力电子器件的发展及应用

电力电子器件的发展及应用 研1506 苏智清 摘要:本文简单介绍了电力技术的分类, 回顾了电力电子技术及其器件的发展过程, 说明了现在主流的电力电子器件的工作原理、应用范围及其优缺点, 探讨了在本世纪中新型电力电子器件的应用。 关键词:复合型电力电子器件;新型材料的电力电子器件;电力电子器件的应用 1引言 电力电子学是电工学的一个分支,是由电力系统、控制理论与电子学等学科共同发展起来的一个新型边缘性学科。电力电子学的主要特点是具有很强的应用性,同时与其他学科有着很好的交叉融合性,这也是电力电子学的基础理论与应用技术能够在短短几十年间飞速发展的一个相当重要的因素。目前,电力电子技术的应用已经从机械、石化、纺织、冶金、电力、铁路、航空、航海等一系列领域,进一步扩展到汽车、现代通信、家用电器、医疗设备、灯光照明等各个领域。进入 21 世纪,伴随着新理论、新器件、新技术的不断涌现,尤其是与微电子技术的日益融合,电力电子技术作为信息产业和传统产业之间的桥梁,在国民经济中必将占有越来越重要的地位,在各领域中的应用也必将不断得到拓展。 2电力电子器件的发展 2.1半控型器件 上世纪50年代,美国通用电气公司发明世界上第个晶闸管,标志电力电子技术的诞生。此后,晶闸管得到了迅速发展,器件容量越来越大,性能得到不断提高,并产生大量派生器件,如快速晶闸管逆导晶闸管等等。

但是,晶闸管作为半控型器件,只能通过门极导通,不能控制关断。要关断必须通过强迫换相电路,从而装置体积增大,复杂程度提高,效率降低。另外,晶闸管为双极型器件,有少子效应,所以工作频率低,由于这些原因,使得晶闸管的应用受到限制。 虽然晶闸管有以上缺点,但由于它的大电压大电流特性,使在高压直流输电静止无功补偿,大功率和高压变频调速等方面仍占有重要位置。2.2全控型器件 2.2.1门极可关断晶闸管(GTO) GTO有对称,非对称和逆导三种类型。对称GTO通态压降小,抗浪涌能力强,易于提高耐压能力。逆导型GTO是在同一芯片上将GTO与整流二极管反并联制成的集成器件,不能承受反向电压,主要用于中等容量的牵引驱动中。 在当前各种自关断器件中,GTO容量做大,工作最低。GTO是电流控制型器件,因而关断需要很大的反向驱动电流。目前,GTO在低于2000V某些领域被GTR和IGBTDE所替代,但在大功率电力牵引有明显优势。 2.2.2大功率晶体管(GTR) GTR是一种电流控制的双极双结电力电子器件,它既具备晶体管的固有特性,又增加功率容量,因此,由它组成的电路灵活,成熟,开关损耗小,开关时间短,在电源电机控制,通用逆变器等中等容量,中等频率的电路中广泛应用。GTR的缺点驱动电流较大,耐浪涌电流能力差,易受二次击穿损坏。在开关电源GTR渐渐被功率MOSFET和IGBT代替。 2.2.3功率MOSFET

电力电子技术总结

1、电力电子技术的概念:所谓电力电子技术就是应用于电力领域的电子技术。 2、电力电子技术的诞生是以 1957年美国通用电气公司研制出第一个晶闸管为标志的。 3、晶闸管是通过对门极的控制能够使其导通而不能使其关断的器件,属于半控型器件。对 晶闸管电路的控制方式主要是相位控制方式,简称相控方式。4、70年代后期,以门极可关断晶闸管( GTO )、电力双极型晶体管( BJT )和电力场效应晶 体管(Power-MOSFET )为代表的全控型器件迅速发展。 5、全控型器件的特点是,通过对门极(基极、栅极)的控制既可使其开通又可使其关断。 6、把驱动、控制、保护电路和电力电子器件集成在一起,构成电力电子集成电路( PIC )。 第二章 1、电力电子器件的特征 ◆所能处理电功率的大小,也就是其承受电压和电流的能力,是其最重要的参数,一般都远大于处理信息的电子器件。 ◆为了减小本身的损耗,提高效率,一般都工作在开关状态。◆由信息电子电路来控制 ,而且需要驱动电路。 ◆自身的功率损耗通常仍远大于信息电子器件,在其工作时一般都需要安装散热器2、电力电子器件的功率损耗 3、电力电子器件的分类 (1)按照能够被控制电路信号所控制的程度 ◆半控型器件:?主要是指晶闸管(Thyristor )及其大部分派生器件。 ?器件的关断完全是由其在主电路中承受的电压和电流决定的。◆全控型器件:?目前最常用的是 IGBT 和Power MOSFET 。 通态损耗断态损耗开关损耗 开通损耗关断损耗

?通过控制信号既可以控制其导通,又可以控制其关断。 ◆不可控器件:?电力二极管(Power Diode)?不能用控制信号来控制其通断。(2)按照驱动信号的性质 ◆电流驱动型:?通过从控制端注入或者抽出电流来实现导通或者关断的控制。 ◆电压驱动型 ?仅通过在控制端和公共端之间施加一定的电压信号就可实现导通或者关断的控 制。 (3)按照驱动信号的波形(电力二极管除外) ◆脉冲触发型 ?通过在控制端施加一个电压或电流的脉冲信号来实现器件的开通或者关断的控 制。 ◆电平控制型 ?必须通过持续在控制端和公共端之间施加一定电平的电压或电流信号来使器件 开通并维持在导通状态或者关断并维持在阻断状态。 4、几种常用的电力二极管:普通二极管、快恢复二极管、肖特基二极管 肖特基二极管优点在于:反向恢复时间很短(10~40ns),正向恢复过程中也不会有明显的电压过冲;在反向耐压较低的情况下其正向压降也很小,明显低于快恢复二极管;因此, 其开关损耗和正向导通损耗都比快速二极管还要小,效率高。 弱点在于:当所能承受的反向耐压提高时其正向压降也会高得不能满足要求,因此 多用于200V以下的低压场合;反向漏电流较大且对温度敏感,因此反向稳态损耗不能忽略,而且必须更严格地限制其工作温度。 5、晶闸管除门极触发外其他几种可能导通的情况 ◆阳极电压升高至相当高的数值造成雪崩效应◆阳极电压上升率du/dt过高 ◆结温较高◆光触发

电力电子器件的应用及发展现状

电力电子器件的应用及发展现状 发表时间:2019-01-04T10:37:38.900Z 来源:《基层建设》2018年第34期作者:万洪宇[导读] 摘要:随着国内外电力电子技术的快速发展,如今已步入电子科技时代,电力电子器件在社会中的各个行业都得到广泛的应用,并且渗透到各个领域,在各个领域中都发挥着重要的作用。 中车青岛四方机车车辆股份有限公司山东青岛 266000摘要:随着国内外电力电子技术的快速发展,如今已步入电子科技时代,电力电子器件在社会中的各个行业都得到广泛的应用,并且渗透到各个领域,在各个领域中都发挥着重要的作用。电力电子器件是电力电子技术的基础部分,同时也是电力电子技术发展的重要条件,电力电子器件的发展是推动和促进电力电子技术发展的重要动力,因此研究电力电子器件的应用和发展状况具有十分重要的意义,本 文简要论述电力电子器件的发展过程,探讨普及使用电力电子器件具备的工作原理、应用领域、优势缺点,探究电力电子器件的应用前景并针对其发展方向探讨有效的建议。 关键词:电力电子器件,工作原理,应用 0简介 国内外科学技术发展的加快,间接促进了电力电子器件的发展,如今国内外各行各业中都已经普及应用电力电子器件,特别是在上世纪80年代以后,电力电子技术发展速度加快更是对全球经济、文化、军事发展形成了极大的影响。一般而言,电力电子技术和信息电子技术构成了电子技术,其中计算机技术和通信技术等构成信息电子技术,信息电子技术主要进行信息存储、处理、传输、控制等等;电力电子技术主要是进行电能方面的处理,在实施的过程中要确保电能安全、稳定、可靠地运行,还要保证信息和能源能够集中运用。此外,随着国内电能需求的增加,应用电力电子技术可以将一次能源转变为电能,是现下解决电力方面问题的有效途径和手段,在应用电力电子技术中需要利用较多的电力电子器件,因此实际应用中要对电力电子器件的应用和发展进行相应的探究。 1 电力电子器件的应用现状 1.1电力整流管的应用 整流管起步于上世纪40年代,是一种结构最简单和使用最普及的电力电子器件,随着相关技术的发展,整流管已经发展为肖特基整流管、普通整流管、快恢复整流管等类别。其中普通整流管具备的特点为:漏电流小、较高的通态压降、反向恢复时间较长、具备很高的电流和电压定额,主要在需要不高转速的装置中应用。快恢复整流管主要具备较快的方向恢复时间和较高的通态压降,主要在逆变、斩波等电力中应用。肖特基整流管具备的特性融合了上述提及两种整流管的特点,但是存在漏电电流较大、缺乏一定的耐压能力等缺点,主要在开关电源和高频低压仪表中应用。电力整流管可以有效地改善电力电子电路的性能,提高电源使用效率,以及降低电路损耗,随着具备高性能电力电子器件的研发成功,现下人们通过运用新颖结构的设计和大规模集成电路制作工艺,研发出综合了肖特基整流管、PIN整流管特性为一体的新型高压快恢复整流管,这种类型的整流管具备很低的通态压降以及极短的反向恢复时间,并且具备较低的反向恢复峰值电流。 1.2晶闸管的应用 作为国内应用最为广泛的电力电子器件,晶闸管由以往的水银整流器和电动发电机构成逐渐演变为新型的晶闸管,传统的晶闸管具备很大的体积,并且具备的功率相对较小。而新型的晶闸管具有功率大,体积小,效率高的诸多优点,因此在众多变流技术中占据着重要的地位。但是由于晶闸管在运行中不能处于低频率工作状态,在实际使用过程中不能采用关断处理,造成了很大的不便和麻烦。在这种背景下,可关断式晶闸管被研发出来,主要被应用于交通电车,在促进交通发展方面发挥着重要的作用。 1.3绝缘栅双极晶体管的应用 在绝缘栅双极晶体管研发应用之前,应用的电力电子器件主要是以可关断晶闸管,但是在发展过程中,可关断晶闸管逐渐不再符合电力系统实际需求。与此同时,在实际应用中,可关断晶闸管在关断处理中需要消耗巨大的能量,这种状况与世界上的环保节能理念有着很大的偏差,同时也造成了不必要的经济损失。随着技术的发展和进步,绝缘栅双极晶体管应运而生,与可关断晶闸管相比,绝缘栅双极集体管具备更高的效益,逐渐在电车研发中代替晶闸管电子器件。 1.4智能功率模块的应用 随着国内外电力电子技术的进一步发展,,绝缘栅双极晶体管在一些场合已经渐渐不能满足电力电子的应用需求,在此基础上,研究人员研发出了具备故障检测并且能对电路进行保护的智能功率模块。和传统功率器件相比,智能功率模块具备电流传感功能、温度传感功能,其中电流传感功能可以对功率器电流情况实施不间断检测,从而确保功率器件的正常稳定运行。 2电力电子器件应用存在的问题 电力电子器件在给我们生活带来极大方便的同时,还存在以下应用问题,这些问题阻碍着电力电子器件的发展和应用。 2.1 缺乏创新力度,更新速度迟缓 随着经济的高速发展,电力电子技术发展的速度也是越来越快,但是现阶段电力电子技术面临着更新速度迟缓、创新力度不足等缺点,电力电子器件的发展已经无法达到人们对高科技的需求。针对这些问题,科研人员一定要具备高度的创新意识,全力研究探索电力电子技术。 2.2 电力电子器件原材料寻找困难 阻碍电力电子技术和电力电子器件发展的主要原因是缺乏高性能的电力电子器件原材料,如今原材料具备的性能不再适合电力电子器件的深度发展,若要促进电力电子器件快速发展,需要进行电力电子器件原材料的研究和制造,在原有的基础上提升电力电子器件的性能。在研究和制造过程中,需要进行缜密的分析和精密的规划,另外,还要判断原材料是否和电力电子器件相吻合,判断原材料是否存在缺陷,然后在不断的探究和完善中逐渐对原材料进行优化。 3电力电子器件发展展望 硅晶闸管类型的半控型器件在诸多传统晶闸管应用、无功补偿、高压直流输电等领域中已经普及应用,尽管全控器件的研发和应用对其造成了一定程度的冲击,但是硅晶闸管在技术成熟性和价格方面具备良好的优势,在未来的市场中必定还会占据很大的份额,尤其会在大电流和高电压应用场合中广泛普及应用。

电力电子器件的发展分析

电力电子技术课程论文 电力电子器件的发展分析 摘要:电力电子器件发展至今已有近60年的历史,本文简单介绍了电力电子器件的发展历程,然后对IGCT、IGBT、MCT等新型电力电子器件的发展状况及其优缺点进行了分析,最后, 展望了电力电子器件的未来发展。 关键字:电力电子器件;IGCT;ICBT;MCT; 1、引言 电力电子技术包括功率半导体器件与IC技术、功率变换技术及控制技术等几个方面,其中,电力电子器件是电力电子技术的重要基础,也是电力电子技术发展的“机车”。 电力电子器件的发展时间并不长,但是至今已经发展出多个种类的产品,其中最早为人们所应用的是普通晶闸管,普通晶闸管是由美国通用电气公司在1958年时研制并投产的,它为之后的电力电子器件发展奠定了基础,在1964年时,美国公司又成功研制了可关断的GT0;到了二十世纪七十年代,电力电子器件的研究有了又一成果——GTR系列产品,二十世纪八九十年代,以功率M0SFET和IGBT为代表的,集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件,标志着传统电力电子技术已经进入现代电力电子时代。 2、电力电子器件发展史

电力电子器件又称作开关器件,相当于信号电路中的A-D采样,称之为功率采样,器件的工作过程就是能量过渡过程,其可靠性决定了装置和系统的可靠性。根据可控程度以及构造特点等因素可以把电力电子器件分成四类: (1)半控型器件——第一代电力电子器件 2O世纪5O年代,由美国通用电气公司发明的硅晶闸管的问世,标志着电力电子技术的开端。到了2O世纪7O年代,已经派生出了许多半控型器件,这些电力电子器件的功率也越来越大,性能日渐完善,但是由于晶闸管的固有特性,大大限制了它的应用范围。 (2)全控型器件一一第二代电力电子器件 从2O世纪7O年代后期开始,可关断晶闸管(GTO)、电力晶体管(GTR或BJT)及其模块相继实用化。此后,各种高频率的全控型器件不断问世,并得到迅速发展。这些器件主要有:电力场控晶体管(即功率MOSFET)、静电感应晶体管(SIT)、静电感应晶闸管(SITH)等,这些器件的产生和发展,已经形成了一个新型的全控电力电子器件的大家族。 (3)复合型器件——第三代电力电子器件 前两代电力电子器件中各种器件都有其本身的特点。近年来,又出现了兼有几种器件优点的复合器件。如:绝缘门极双极晶体管IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)。它实际上是MOSFET驱动双极型晶体管,兼有M0sFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两者的优点。它容量较大、开关速度快、易驱动,成为一种理想的电力电子器件。 (4)模块化器件——第四代电力电子器件 随着工艺水平的不断提高,可以将许多零散拼装的器件组合在一起并且大规模生产,进而导致第四代电力电子器件的诞生。以功率集成电路PIC(Power Intergrated Circuit)为代表,其不仅把主电路的器件,而且把驱动电路以及具有过压过流保护,甚至温度自动控制等作用的电路都集成在一起,形成一个整体。 3、电力电子器件的最新发展 现代电力电子器件仍然在向大功率、易驱动和高频化方向发展。其中,电力电子模块化是电力电子器件向高功率密度发展的重要一步。下面介绍几种新型电力电子器件: 3.1 IGCT IGCT(Intergrated Gate Commutated Thyristors)是一种用于巨型电力电子成套装置中的新型电力半导体器件[1]。它是将GTO芯片与反并联二极管和门极驱动电路集成在一起,再与其门极驱动器在外围以低电感方式连接,它是结合了晶体管和晶闸管两种器件的优点,即晶体管的稳定的关断能力和晶闸管的低通态损耗的一种新型器件。IGCT在导通阶段发挥晶闸管的性能,关断阶段呈类似晶体管的特性。IGCT具有电流大、电压高、开关频率高、可靠性高、结构紧凑、损耗低的特点。此外,IGCT还像GT0一样,具有制造成本低和成品率高的

电力电子总结完美版

一、填空题 1、对SCR 、TRIAC 、GTO 、GTR 、Power MOSFET 、这六种电力电子器件,其中要用交流 电压相位控制的有SCR TRIAC 。可以用PWM 控制的有GTO GTR Power MOSFET IGBT;要用电流驱动的有SCR TRIAC GTO GTR (准确地讲SCR 、TRIAC 为电流触发型 器件),要用电压驱动的有Power MOSFET IGBT ;其中工作频率最高的一个是Power MOSFET ,功率容量最大的两个器件是SCR GTR;属于单极性的是Power MOSFET;可能发生 二次击穿的器件是GTR,可能会发生擎住效应的器件是IGBT ;属于多元集成结构的是Power MOSFET IGBT GTO GTR 。 2、SCR 导通原理可以用双晶体管模型来解释,其触发导通条件是阳极加正电压并且门极有触发电流,其关断条件是阳极电流小于维持电流。 3、GTO 要用门极负脉冲电流关断,其关断增益定义为最大可关断阳极电流与门极负脉冲电流最大值的比即off β=ATO GM I I ,其值约为5左右,其关断时会出现特殊的拖尾 电流。 4、Power MOSFET 通态电阻为正温度系数;其定义式为= |DS DS U GS I ≥0,比较特殊的是器件体内有寄生的反向二极管,此外,应防止其栅源极间发生擎住效应。 5、电力二极管额定电流是指最大工频正弦半波波形条件下测得值,对于应用于高频电力电子电路的电力二极管要用快恢复型二极管,但要求其反向恢复特性要软。 6、在电力电子电路中,半导体器件总是工作在开关状态,分析这类电路可以用理想开关等效电路;电力电子技术的基础是电力电子器件制造技术,追求的目标是高效地处理电力。 7、硬开关电路的电力电子器件在换流过程中会产生较大的开关损耗,主要原因是其电压波形与电流波形发生重叠,为了解决该缺陷,最好使电力电子器件工作在零电压开通,零电流关断状态;也可采用由无源元件构成的缓冲技术,但它们一般是有损耗 的。 8、电力电子电路对功率因数的定义与线性电路理论的定义在本质上的差别是有基波因数。 9、交流调压电路采用由两个SCR 反并联接法组成交流开关作为控制,若交流电路的大感性 负载阻抗角为80度,则SCR 开通角的移相范围80度到180度。 10、SCR 三相全控变流电路带直流电动机负载时,其处于整流状态时触发角应满足小于90度 条件;其处于有源逆变状态时触发角应满足大于90度 条件;SCR 的换流方式都为电网 换流。 11、有源逆变与无源逆变的差异是交流侧接在电网上还是接在负载上;加有续流二极管的任何整流电路都不能实现有源逆变的原因是负载被二极管短路不能产生负电压。逆变角的定义是α>90度时的控制角βπα=- 12、电压源逆变器的输出电压是交流方 波;其逆变桥各臂都要反并联 二极管。 13、SPWM 的全部中文意思是正弦脉冲宽度调制,这种技术可以控制输出交流的大小;产 生SPWM 波的模拟法用自然采样法。而计算机则采用规则采样法。 14、单端正激式DC/DC 变换电路要求在变压器上附加一个复位 绕组,构成磁复位 电路; 反激式DC/DC 变换电路与Buck-Boost 直流斩波器类似。 15、肖特基二极管具有工作频率高 ,耐压低 的应用特点。肖特基二极管具有反向恢复时间短,正向压降小,耐压低,效率高等特点。 16、GTR 关断是工作点应在 截止 区,导通时工作点应在 饱和 区;它有可能因存在 二 次击穿而永久失效的缺陷。

现代电力电子技术的发展、现状与未来展望综述上课讲义

现代电力电子技术的发展、现状与未来展 望综述

课程报告 现代电力电子技术的发展、现状与 未来展望综述 学院:电气工程学院 姓名: ********* 学号: 14********* 专业: ***************** 指导教师: *******老师 0 引言

电力电子技术就是使用电力半导体器件对电能进行变换和控制的技术,它是综合了电子技术、控制技术和电力技术而发展起来的应用性很强的新兴学科。随着经济技术水平的不断提高,电能的应用已经普及到社会生产和生活的方方面面,现代电力电子技术无论对传统工业的改造还是对高新技术产业的发展都有着至关重要的作用,它涉及的应用领域包括国民经济的各个工业部门。毫无疑问,电力电子技术将成为21世纪的重要关键技术之一。 1 电力电子技术的发展[1] 电力电子技术包含电力电子器件制造技术和变流技术两个分支,电力电子器件的制造技术是电力电子技术的基础。电力电子器件的发展对电力电子技术的发展起着决定性的作用,电力电子技术的发展史是以电力电子器件的发展史为纲的。 1.1半控型器件(第一代电力电子器件) 上世纪50年代,美国通用电气公司发明了世界上第一只硅晶闸管(SCR),标志着电力电子技术的诞生。此后,晶闸管得到了迅速发展,器件容量越来越大,性能得到不断提高,并产生了各种晶闸管派生器件,如快速晶闸管、逆导晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管等。但是,晶闸管作为半控型器件,只能通过门极控制器开通,不能控制其关断,要关断器件必须通过强迫换相电路,从而使整个装置体积增加,复杂程度提高,效率降低。另外,晶闸管为双极型器件,有少子存储效应,所以工作频率低,一般低于400 Hz。由于以上这些原因,使得晶闸管的应用受到很大限制。 1.2全控型器件(第二代电力电气器件) 随着半导体技术的不断突破及实际需求的发展,从上世纪70年代后期开始,以门极可关断晶闸管(GTO)、电力双极晶体管(BJT)和电力场效应晶体管(Power-MOSFET)为代表的全控型器件迅速发展。全控型器件的特点是,通过对门极(基极、栅极)的控制既可使其开通又可使其关断。此外,这些器件的开关速度普遍高于晶闸管,可用于开关频率较高的电路。这些优点使电力电子技术的面貌焕然一新,把电力电子技术推进到一个新的发展阶段。 1.3电力电子器件的新发展 为了解决MSOFET在高压下存在的导通电阻大的问题,RCA公司和GE公司于1982年开发出了绝缘栅双极晶体管(IGBT),并于1986年开始正式生产并逐渐系列化。IGBT是MOS?FET和BJT得复合,它把MOSFET驱动功率小、开关速度快的优点和BJT通态压降小、载流能力大的优点集于一身,性能十分优越,使之很快成为现代电力电子技术的主导器件。与IGBT 相对应,MOS 控制晶闸管(MCT)和集成门极换流晶闸管(IGCT)都是MOSFET和GTO的复合,它们都综合

电力电子技术第二章总结

2016 电力电子技术 作业:第二章总结 班级:XXXXXX学号:XXXXXXX姓名:XXXXXX

第二章电力电子器件总结 1.概述 不可控器件——电力二极管(Power Diode) GPD FRD SBD 半控型器件——晶闸管(Thyristor) FST TRIAC LTT 典型全控型器件GTO GTR MOSFET IGBT 其他新型电力电子器件MCT SIT SITH IGCT 功率集成电路与集成电力电子模块HVIC SPIC IPM 1.1相关概念 主电路(Main Power Circuit):在电气设备或电力系统中,直接承担电能的变换或控制任务的电路? 电力电子器件(Power Electronic Device)是指可直接用于处理电能的主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件? 1.2特点 电功率大,一般都远大于处理信息的电子器件? 一般都工作在开关状态? 由信息电子电路来控制,而且需要驱动电路(主要对控制信号进行放大)? 功率损耗大,工作时一般都需要安装散热器? 通态损耗,断态损耗,开关损耗(开通损耗关断损耗) 开关频率较高时,可能成为器件功率损耗的主要因素? 电力电子器件在实际应用中的系统组成 一般是由控制电路?驱动电路和以电力电子器件为核心的主电路组成一个系统? 关键词电力电子系统电气隔离检测电路保护电路三个端子 1.3电力电子器件的分类 按能够被控制电路信号控制的程度不同可分为半控型器件(开通可控,关断不可控) 全控型器件(开通,关断都可控) 不可控器件(开通,关断都不可控) 按照驱动信号的性质不同可分为电流驱动型电压驱动型 按照驱动信号的波形(电力二极管除外)不同可分为脉冲触发型电平控制型 按照载流子参与导电的情况不同可分为单极型器件(由一种载流子参与导电) 双极型器件(由电子和空穴两种载流子参与导电)复合型器件(由单极型器件和双极型器件集成混合而成,也称混合型器件) 关键词控制的程度驱动信号的性质?波形载流子参与导电的情况工作原理基本特性主要参数2不可控器件——电力二极管(Power Diode) 2.1结构与工作原理 电力二极管实际上是由一个面积较大的PN结和两端引线以及封装组成的? PN节(PN junction):采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的交界面就形成空间电荷区称为PN结? N型半导体(N为Negative的字头,由于电子带负电荷而得此名):即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体? P型半导体(P为Positive的字头,由于空穴带正电而得此名):即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体? 正向电流IF :当PN结外加正向电压(正向偏置)时,在外电路上则形成自P区流入而从N区流出的电流? 反向截止状态:当PN结外加反向电压时(反向偏置)时,反向偏置的PN结表现为高阻态,几乎没有电流流过的状态? 反向击穿:PN结具有一定的反向耐压能力,但当施加的反向电压过大,反向电流将会急剧增大,破坏PN 结反向偏置为截止的工作状态?雪崩击穿齐纳击穿(可以恢复) 热击穿(不可恢复) P-i-N结构

电力电子相关产业

附件2 电力电子相关产品目录 一、元器件类: 元器件类主要包括半导体器件、无源元件以及机械部件,是组成电力电子设备的主要部件。其中有些为电力电子专用元器件,另外一些是普适型元器件,并不专用于电力电子产品中。 1.1 电力电子器件 主要包括各种半导体器件,如:二极管、桥堆、晶闸管、GTO、MOSFET、IGBT等器件,按封装形式可以分为单管和模块两类。此类器件专用于电力电子领域,功率等级可以从几瓦延伸到上兆瓦,是中大功率电力电子装置的核心技术产品。 1.2 电源管理芯片(power management IC) 电源管理类产品主要是单片集成的电源以及控制器等,一般功率等级较低(几瓦到几百瓦之间),与半导体产业有较大的交叉,更多地具有集成电路产品特征。 1.3 无源元件(被动元件) 无源元件主要是电容以及电感(变压器)。可以分为以下几类: 1.3.1磁芯:包括铁氧体;粉芯; 1.3.2电容:包括电解电容、瓷片电容、薄膜电容、安规电容、电力电容等; 1.3.3电子变压器/电感 1.4 散热器 散热器(尤其是水冷散热器),一般专用于电力电子产品。 1.5 直流母排(Bus Bar) 二、装置和系统类: 电力电子装置和系统产品主要就是电源,功能是是实现电能的变化,按照应用场合以及功能大致可以分为: 2.1电力电源 包括电源模块本身以及电力行业广泛应用的直流电源。输出为直流,通常为220V/110V。 2.2 通信电源 包括通信电源模块本身以及通信行业广泛应用的直流电源系统。输出为直流,通常为48V/24V。

2.3不间断电源(UPS) 包括家用、银行等重要设施配备的不间断电源系统。功率范围很大,从数百V A到数兆V A 等级。 2.4新能源并网逆变器 风能、光伏等新能源发电的并网逆变器及其系统。 2.5变频器/马达驱动器 变频器主要用于马达驱动,实现节能以及系统控制。控制算法软件和硬件结合十分紧密。 2.6LED驱动器 针对LED灯特性设计的直流恒流电源,在较大功率下,需要多路恒流输出。 2.7直流模块电源(Brick DC/DC) 此类电源由于其高功率密度,高效率、高性能,在通信、军工等场合被广泛应用。通常也成为二次电源,实现直流/直流转换。 2.8消费类电子电源 消费类电子电源涵盖范围较广,以交流转直流为主,如移动设备、计算机、家电、娱乐设备等。 2.9电动汽车充电站 电动汽车充电站是未来电动汽车广泛应用的一个配套基础设施。 2.10工业电源 广泛应用于工业现场,作为控制器的供电电源,一般要求可靠性高。如纺织机械的电磁阀驱动电源、工业控制电源。 2.11特种电源 特殊场合应用的电源系统,如军工场合(军舰去磁化电源、鱼雷推进)。

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