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WDT-2系列多点温湿度测试仪一、概述“WDT-2系列多点温湿度测试仪”是无锡市计量科学研究所根据国家校准规范《JJF 1101-2003环境试验设备温度、湿度校准规范》开发研制的新型智能测试仪器。
本仪器能自动巡回测试与记录各种湿、热设备的温湿场的分布和变化，可用于对诸如恒温恒湿箱，恒温培养箱，恒温水浴锅，高低温试验箱，老化试验箱，干燥箱，水泥养护箱，冰箱，冷藏库，压力蒸汽锅，箱式电阻炉等温湿度设备的温湿度参数的检定和校准。
“WDT-2系列多点温湿度测试仪”由于采用了国际最先进的CPU和24位运放芯片，运用比例测量技术，配以精密的恒流源、高精度低温飘的标准电阻，从而保证了该仪器的高精确性和高稳定性。
本仪器采用四线制Pt100铂电阻或热电偶作为温度传感器，并自动识别传感器类型，测湿元件为进口数字温湿度一体传感器。
内置大容量存储器可循环存储1500组测试记录（约50台次）；内嵌式微型打印机可实时打印测试结果；可脱机或联机使用。
因此，本仪器精度高、功能齐全、测量范围广、自动化程度高、反应迅速、显示清晰。
本仪器可以单独使用,也可以与配有我所编制的《多点温湿度检测系统软件》的计算机配套使用。
该软件为我所自主开发，符合JJF1101-2003、GB9452-88、JB/T5502-91等检定规范，并充分考虑了测试人员实际操作的方便性与实用性，可以同时进行多台设备的温湿度检测，具有界面简洁、操作简单、设置灵活、结果直观、分析详尽、运行稳定、数据库独立可靠等优点。
该仪器将为工农业生产及计量检修等行业提供先进而可靠的现代化测试、分析和管理的手段。
二、主要技术指标1.测量范围：PT100 （-100～400）℃；热电偶(0～1600)℃；相对湿度(0～100%)RH2.测量准确度：±0.05%F.S±1LSB （PT100传感器）；热电偶根据分度号而定；相对湿度(30%~90%)≤±1.5%RH，其余≤±3%RH。
DAS■111型多点温度采集与控制系统使用说明书西安蓝田恒远水电设备有限公司电话：传真：1、概述：DAS・in型多点非电量采集与控制系统是我公司根据我国计算机测控技术的发展要求而设计出来的，既能作为现今DAS系统中的远程智能I/O ,且具有现地显示功能，又能独立组态成发电机组等工业设备运行过程中的保护控制装置。
由于软件中采用了对被测参数的变化进行梯度分析，有效的防止了因传感器及线路传输故障而误发保护或控制信号。
符合我国的国情，完全可以替代同类的进口产品。
与上位机交换数据符合modbus数据通信格式，能够直接与各种pic或其他监控系统实现通信，也可配相应模块，直接与工业以太网相通。
可广泛应用于电力、冶金、化工及其他各个行业中。
2、主要特点：2.1、可任意测量热电偶K、T、E、B、S ,热电阻G、Cu50、PtlOO(BAl x BA2)及标准信号0 ・ 10mA s 4 ・ 20mA、1 ・ 5V 等。
2.2、带16对32个可供自由组态的开关量输出信号。
2.3、最大巡测点数128点。
2.4、模拟信号调理部分采用每路独立的通道,不易出现通道损坏的情况，既提高了抗干扰性，又具有较快的采样速度。
2.5、每点可设置两个独立的报警限，上电时报警继电器具有锁定功能，防止上电或掉电误发信号;线路故障时，对报警限2继电器能够自动锁定；具有梯度运算功能，梯度报警时，可自动锁定报警限2 继电器，输出采用固态继电器，抗干扰能力强。
2.6、数据刷新周期s 3s o2.7、具有参数失电保持功能。
2.8、具有RS232、RS422 ( RS485 )标准串行通信接口，可方便地与上位机通信，通信规约可根据用户要求修改，也可选配网络接口模块。
2.9、带点阵式液晶显示屏，具有汉字显示功能。
2.10、具有非线性等误差修正功能和热电偶的冷端自动补偿。
3、技术指标：3.1. 可巡测输入信号：热电偶K 、T 、E 、B 、S ，热电阻G 、Cu50、 PtlOO （BAl x BA2）及标准信号 0 ・ 10mA 、4 ・ 20mA 、1 ・ 5V 等。
WDT-2系列多点温湿度测试仪一、概述“WDT-2多功能温湿度测试仪”是无锡市计量科学研究所根据国家校准规范《JJF 1101-2003环境试验设备温度、湿度校准规范》开发研制的新型智能测试仪器。
本仪器能自动巡回测试与记录各种湿、热设备的温湿场的分布和变化，可用于对诸如恒温恒湿箱，恒温培养箱，恒温水浴锅，高低温试验箱，老化试验箱，干燥箱，水泥养护箱，冰箱，冷藏库，压力蒸汽锅，箱式电阻炉等温湿度设备的温湿度参数的检定和校准。
“WDT-2多功能温湿度测试仪”由于采用了国际最先进的CPU和24位运放芯片，运用比例测量技术，配以精密的恒流源、高精度低温飘的标准电阻，从而保证了该仪器的高精确性和高稳定性。
本仪器采用四线制Pt100铂电阻或热电偶作为温度传感器，并自动识别传感器类型，测湿元件为进口数字温湿度一体传感器。
内置大容量存储器可循环存储1500组测试记录（约50台次）；内嵌式微型打印机可实时打印测试结果；可脱机或联机使用。
因此，本仪器精度高、功能齐全、测量范围广、自动化程度高、反应迅速、显示清晰。
本仪器可以单独使用,也可以与配有我公司编制的《多点温湿度检测系统软件》的计算机配套使用。
该软件为我公司自主开发，符合JJF1101-2003、GB9452-88、JB/T5502-91等检定规范，并充分考虑了测试人员实际操作的方便性与实用性，可以同时进行多台设备的温湿度检测，具有界面简洁、操作简单、设置灵活、结果直观、分析详尽、运行稳定、数据库独立可靠等优点。
该仪器将为工农业生产及计量检修等行业提供先进而可靠的现代化测试、分析和管理的手段。
二、主要技术指标1.测量范围：PT100 （-100～400）℃；热电偶(0～1600)℃；相对湿度(0～100%)RH2.测量准确度：±0.05%F.S±1LSB （PT100传感器）；热电偶根据分度号而定；相对湿度(30%~90%)≤±1.5%RH，其余≤±3%RH。
基于MLX90615和STM32的多点红外温度测量系统设计作者：王佳来源：《现代电子技术》2013年第14期摘要：提供了一种基于数字式红外传感器MLX90615的多点红外测温方法。
STM32微处理器通过SMBus总线协议与MLX90615进行通信，首先分别对每个MLX90615地址进行修改，确保其地址编号在总线上的唯一性，然后根据不同地址编号获取不同点上MLX90615所测温度值，结果送至上位机温度监测软件显示。
实验结果表明，该方法测温精度高，响应速度快，且非接触式测量有效降低了危险系数，为多点测温提供了一种新途径。
关键词：数字式红外传感器； MLX90615； SMBus；多点测温中图分类号： TN919⁃34； TP399 文献标识码： A 文章编号： 1004⁃373X（2013）14⁃0146⁃03Design of multi⁃point IR temperature measurement system based on MLX90615and STM32WANG Jia（Inner Mongolia University of Technology， Hohhot 010051， China）Abstract： A multi⁃point temperature measurement method based on digital infrared sensor MLX90615 is offered. STM32 microprocessor communicates with MLX90615 by means of SMBus protocol. The microprocessor changes every address of MLX90615 at first to ensure its uniqueness in the bus， and then gets temperature values detected by MLX90615 at different measuring points according to their different address numbers. The measured results are sent to the temperature monitoring software in computer. The experimental results show that the method has high precision and high response speed， and can effectively reduce the danger coefficient due to its non⁃contact measuring mode. It has provided a new approach for multi⁃point temperature measurement .Keywords： digital infrared sensor； MLX90615； SMBus； multi⁃point temperature measurement目前在多点温度测量系统中应用较为广泛的是DALLAS公司的数字温度传感器DS18B20，其优点是只需一根总线，就能完成系统中数据的交换与控制。
温度计布点原则温度计是一种用来测量温度的仪器，它是根据物体的热胀冷缩原理而制作的。
温度计布点原则是指在测量温度时，应该将温度计的测量点布置在需要测量的物体上，以获取准确的温度值。
下面将介绍温度计布点原则的相关知识。
温度计的布点原则是根据测量目的和测量对象的特点来确定的。
在实际应用中，根据不同的需求和测量对象的特点，可以选择不同的温度计布点原则。
常见的温度计布点原则有以下几种。
一、接触式测温布点原则接触式测温是指将温度计的探头直接接触需要测量的物体表面进行测量。
这种方式适用于需要测量物体表面温度的情况。
例如，测量液体温度时，可以将温度计的探头放入液体中，使其与液体直接接触，以获取准确的温度值。
二、非接触式测温布点原则非接触式测温是指通过红外线或激光等技术测量物体的辐射温度。
这种方式适用于需要测量高温物体或无法直接接触的物体的温度。
例如，测量炉内温度时，可以使用红外线测温仪，将其对准炉内物体，通过测量物体的红外辐射来获取温度值。
三、多点测温布点原则多点测温是指在需要测量的物体上布置多个温度计，以获取不同位置的温度值。
这种方式适用于需要了解物体不同部位温度差异的情况。
例如，测量电子元器件的温度时，可以在不同位置布置多个温度计，以了解电子元器件的热分布情况。
在进行温度计布点时，还需要考虑以下几个因素。
一、布点位置的选择应根据测量目的和测量对象的特点选择合适的布点位置。
例如，测量液体温度时，应将温度计的探头放入液体中，确保与液体充分接触；测量空气温度时，应将温度计的探头放置在空气中，避免与其他物体接触。
二、布点数量的确定应根据测量目的和测量对象的特点确定合适的布点数量。
例如，如果需要了解物体不同部位的温度差异，可以在不同位置布置多个温度计；如果只需了解整体温度变化，可以在一个位置布置一个温度计。
三、布点间距的设定布点间距的设定应根据测量目的和测量对象的特点来确定。
一般来说，布点间距应保持一定的距离，避免相互干扰。
多点热电偶的原理多点热电偶（Multipoint Thermocouple）是一种用于测量温度的仪器，它的工作原理基于热电效应。
热电效应是指，当两种不同材料的接触点形成一个闭合回路时，如果两个接触点之间存在温度梯度，则会在接触点之间产生电动势。
这个电动势，即热电势，与温度梯度成正比。
多点热电偶由多个热电偶单元组成，每个单元的两个导线（也称为热电偶线）由不同材料制成，一端相连接，另一端分别连接到测温仪器。
当多个热电偶单元的接触点分别浸入不同温度的介质中时，每个接触点之间会产生不同的电动势。
通过测量和比较这些电动势，就可以推导出不同接触点所处的温度。
多点热电偶的原理基于温度的不均匀分布。
假设一个物体的温度在空间上存在温度梯度，即不同位置的温度不同。
在这种情况下，多点热电偶可以被用来测量不同位置的温度。
通过将热电偶的不同接触点分布在不同位置，可以实现对温度场的分布测量。
在多点热电偶测温过程中，首先需要将热电偶的接触点插入待测介质中，并且要保证接触点与介质完全接触，以确保准确的温度测量。
接着，将热电偶线连接到测温仪器上。
多点热电偶上的每个接触点都会产生一个电动势信号，测温仪器会将这些信号转化为相应的温度值，并进行显示或记录。
多点热电偶的优点是能够同时测量多个位置的温度，适用于需要了解物体内部温度分布的场合。
例如，在工业制造过程中，需要确保物体各部位的温度是否符合规定要求，这时可以使用多点热电偶来测量不同位置的温度。
此外，多点热电偶还可以用于环境监测、科学研究等领域。
然而，多点热电偶也存在一些局限性。
首先，由于多点热电偶的每个接触点都需要单独连接到测温仪器上，因此在使用多点热电偶时需要考虑接线的复杂性。
其次，由于不同接触点之间存在电路连接，因此在使用过程中需要注意电路的稳定性和准确性。
此外，由于多点热电偶需要插入待测介质中，因此对介质的侵入性较大，不适合用于对介质要求比较高的场合。
综上所述，多点热电偶是一种基于热电效应的测温仪器，通过测量不同接触点之间的电动势来推导出温度分布情况。
//头文件包含 #include #include #include "DS18B20.H"
//引脚定义 sbit DQ = P2^7; //数据线端口 /* //DS18B20序列号,通过调用GetROMSequence()函数在P1口读出(读8次) const unsigned char code ROMData1[8] = {0x28, 0x33, 0xC5, 0xB8, 0x00, 0x00, 0x01, 0xD7}; //U1 const unsigned char code ROMData2[8] = {0x28, 0x30, 0xC5, 0xB8, 0x00, 0x00, 0x00, 0x8E}; //U2 const unsigned char code ROMData3[8] = {0x28, 0x31, 0xC5, 0xB8, 0x00, 0x00, 0x00, 0xB9}; //U3 const unsigned char code ROMData4[8] = {0x28, 0x32, 0xC5, 0xB8, 0x00, 0x00, 0x00, 0xE0}; //U4 const unsigned char code ROMData5[8] = {0x28, 0x34, 0xC5, 0xB8, 0x00, 0x00, 0x00, 0x52}; //U5 const unsigned char code ROMData6[8] = {0x28, 0x35, 0xC5, 0xB8, 0x00, 0x00, 0x00, 0x65}; //U6 const unsigned char code ROMData7[8] = {0x28, 0x36, 0xC5, 0xB8, 0x00, 0x00, 0x00, 0x3C}; //U7 const unsigned char code ROMData8[8] = {0x28, 0x37, 0xC5, 0xB8, 0x00, 0x00, 0x00, 0x0B}; //U8 //开始8位（28H）是产品类型标号，接着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码（CRC=X^8+X^5+X^4+1）。 */
//延时16us子函数 void Delay16us() { unsigned char a;
for (a = 0; a < 4; a++); }
//延时60us子函数 void Delay60us() { unsigned char a;
for (a = 0; a < 18; a++); }
//延时480us子函数 void Delay480us() { unsigned char a;
for (a = 0; a < 158; a++); }
//延时240us子函数 void Delay240us() { unsigned char a;
for (a = 0; a < 78; a++); }
//延时500ms子函数 void Delay500ms() { unsigned char a, b, c;
for (a = 0; a < 250; a++) for (b = 0; b < 3; b++) for (c = 0; c < 220; c++); }
//芯片初始化 void Initialization() { while(1) { DQ = 0; Delay480us(); //延时480us DQ = 1; Delay60us(); //延时60us if(!DQ) //收到ds18b20的应答信号 { DQ = 1; Delay240us(); //延时240us break; } } }
//写一个字节(从低位开始写) void WriteByte(unsigned char btData) { unsigned char i, btBuffer;
for (i = 0; i < 8; i++) { btBuffer = btData >> i; if (btBuffer & 1) { DQ = 0; _nop_(); _nop_(); DQ = 1; Delay60us(); } else { DQ = 0; Delay60us(); DQ = 1; } } }
//读一个字节(从低位开始读) unsigned char ReadByte() { unsigned char i, btDest;
for (i = 0; i < 8; i++) { btDest >>= 1; DQ = 0; _nop_(); _nop_(); DQ = 1; Delay16us(); if (DQ) btDest |= 0x80; Delay60us(); }
return btDest; }
//序列号匹配 void MatchROM(const unsigned char *pMatchData) { unsigned char i;
Initialization(); WriteByte(MATCH_ROM); for (i = 0; i < 8; i++) WriteByte(*(pMatchData + i)); }
//得到64位ROM序列(在P1口显示,必须与Proteus联调且在单步调试下才能得到) void GetROMSequence() { unsigned char i;
Initialization(); WriteByte(READ_ROM); for (i = 0; i < 8; i++) P1 = ReadByte(); } /************************************************************* **功能:读序列号子程序 ** **参数：无返回 ** *************************************************************/ /*uchar * read_rom(void) { uchar rom[8],i; ds18b20_init(); ds18b20_writecommand(0x33); for(i=8;i>0;i--) { rom[i-1]=ds18b20_readdata(); } return &rom[0]; } */
//读取温度值 TEMPDATA ReadTemperature() { TEMPDATA TempData; unsigned int iTempDataH; unsigned char btDot, iTempDataL; static unsigned char i = 0;
TempData.btNegative = 0; //为0温度为正 i++; // if (i == 2) i = 1; Initialization(); WriteByte(SKIP_ROM); //跳过ROM匹配
WriteByte(TEMP_SWITCH); //启动转换 Delay500ms(); //调用一次就行 Delay500ms(); Initialization(); /* //多个芯片的时候用MatchROM(ROMData)换掉WriteByte(SKIP_ROM) switch (i) { case 1 : MatchROM(ROMData1); break; //匹配1 case 2 : MatchROM(ROMData2); break; //匹配2 case 3 : MatchROM(ROMData3); break; //匹配3 case 4 : MatchROM(ROMData4); break; //匹配4 case 5 : MatchROM(ROMData5); break; //匹配5 case 6 : MatchROM(ROMData6); break; //匹配6 case 7 : MatchROM(ROMData7); break; //匹配7 case 8 : MatchROM(ROMData8); break; //匹配8 } */ WriteByte(SKIP_ROM); //跳过ROM匹配(单个芯片时用这句换掉上面的switch) WriteByte(READ_MEMORY); //读数据 iTempDataL = ReadByte(); iTempDataH = ReadByte(); iTempDataH <<= 8; iTempDataH |= iTempDataL;
if (iTempDataH & 0x8000) { TempData.btNegative = 1; iTempDataH = ~iTempDataH + 1; //负数求补 }
//为了省去浮点运算带来的开销，而采用整数和小数部分分开处理的方法(没有四舍五入) btDot = (unsigned char)(iTempDataH & 0x000F); //得到小数部分 iTempDataH >>= 4; //得到整数部分 btDot *= 5; //btDot*10/16得到转换后的小数数据 btDot >>= 3;
//数据处理 TempData.btThird = (unsigned char)iTempDataH / 100; TempData.btSecond = (unsigned char)iTempDataH % 100 / 10; TempData.btFirst = (unsigned char)iTempDataH % 10; TempData.btDecimal = btDot;
return TempData; }
