目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整。
干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同，一般贴膜可连续贴，也可单张贴。
连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，一般膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产。贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，如生产的线路板厚度差异过大需调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同，如果膜涂布的较干且环境温度低湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些，暗房内良好稳定的环境及设备完好是贴膜的良好的保证。
一般如果贴膜温度过高，那么干膜图像会变脆，导致耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在100℃左右。传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米／分。
通常大批量生产时，在所要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，可以给要贴膜的板子进行预热，即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜，或以减慢贴膜的速度来保证。
为适应生产精细导线的印制板，又发展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜，该水膜的作用是：提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺精细导线合格率可提高1—9％。
完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。注意为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。
感光干膜PCB板制作步骤： 当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。 2 制作流程 2.1 打印菲林 打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。 需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。 负片打印效果图
②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。 1.1 铜面处理 首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。 接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。 然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。 最后，用吹风筒吹干电路板。铜面处理效果如图2所示。 1.2 贴膜 先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。 再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。 贴膜效果如图3（由于拍摄条件有限，无法拍摄出清晰的照片，同时，将贴好感光干膜的敷铜板暴露在阳光下在实际操作下是不允许的，所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，可以对电路板进行修补。
干膜光成像工艺规范 目录 1．目的---------------------------------------------------------------------------------4 2．范围---------------------------------------------------------------------------------4 3．定义---------------------------------------------------------------------------------4 4．操作方法-------------------------------------------------------------------------4-5 5．磨板-------------------------------------------------------------------------------6-9 6．贴膜------------------------------------------------------------------------------9-11 7．曝光-----------------------------------------------------------------------------11-13 8．显影-----------------------------------------------------------------------------13-17 9．检查-----------------------------------------------------------------------------17-18 10.故障与排除---------------------------------------------------------------------18-19 注意：以下所有数据建议参考，与你公司如有相同实属巧合。 1.目的：本文旨在建立干膜光成像工艺之操作规范及工艺控制要求、设备之日常维护方法和 要求。 2.范围: 适用于线路板光成像工艺过程之干膜、曝光、显影工序。 3.定义：光成像——指将底片的线路图像移到覆铜板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 4.操作方法 4.1安全。 4.1.1化学溶液加入槽中时，应戴橡胶手套，必要时戴上安全眼镜，眼睛和皮肤避免与其接 触，如果化学溶液溅到皮肤上，需立即用自来水进行冲洗, 并报告领班。 4.1.2溅到地上的化学药品须立即擦净。 4.1.3操作时不要观看紫外光源。
感光干膜法制造工艺 (1)贴膜制板工艺流程。贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。 1．)贴膜前处理。在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。刷洗一般用刷板机。 2)贴膜。贴膜主要借助贴膜机进行。贴膜温度对贴膜质量影响比较大。温度过高，易使子膜流胶和发脆。因此，要严格控制贴膜温度。温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。 选择适当的贴膜压力也是非常重要的。压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。 3)曝光。曝光对印制电路板质量影响很大。光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。 曝光时，应严格控制曝光量。曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。 在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。 4)显影。显影一般在显影机里进行。显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。 5)修板。修板时，要用小毛笔沾沥青修补缺陷、沙眼等，孔偏移比较严重的要修好，使其达到技术要求。
外层制作原理阐述影像转移（Image Transfer）整体流程（正片）： 板面处理贴 干 膜 曝 光 显 影 图 形 电 镀 褪 膜 蚀刻褪 锡 菲林制作 正片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为需要保留的。
影像转移（Image Transfer）整体流程（负片）： 板面处理贴 干 膜 曝 光 显 影 蚀 刻 菲林制作 褪 膜 负片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为被去除的。
前处理工序（Surface Pre-treatment） ?前处理的目的： 未经任何处理的铜面（包括原铜表面及电镀铜 面），因其表面可能附着氧化物、污渍等，必须经过前处理彻底有效的清洁，同时增加铜面的微观粗糙度，以使干膜在贴合过程中对铜面具备更大的接触面积，从而能更牢靠地附着。
前处理工序（Surface Pre-treatment）?前处理的常见几种方式： 1、化学处理方式。 通过（电解）除油+微蚀（+超声波洗）对板面进行处理，通常用在内 层板的前处理。 2、机械研磨方式： A、针辘磨刷； B、不织布辘磨刷； 3、喷砂研磨方式 A、高压喷射； B、低压喷砂+尼龙刷研磨； 其他辅助方式：超声波浸洗。 等等，有些厂家有时还会结合几种方式搭配使用。 对于机械研磨方式工，可通过考察磨痕来确认板面的研磨均匀性，一 般磨痕控制在10-15mm. 不管使用哪种方式，目标只有一个，就是清除板面（包括孔内）的各 种污染及氧化，以获得一个铜面新鲜、洁净、微观粗化、均匀的板面。
前处理工序（Surface Pre-treatment）?常用三种前处理方式的优劣比较 项目化学处理方式机械研磨方式喷砂研磨方式 优点1、铜面均匀性好；2、 去油污效果好；3、 去掉铜箔较少且基材 不受机械力影响，适 合于薄板的处理。1、设备简单易操作；2、 毛刷耐磨；3、成本低 廉。4、磨刷的刮削作 用能有效去除大部份污 物及板面杂质。 1、可去除板面所有污 物；2、能形成完全砂 粒化、均匀、微观粗糙 多峰之表面；3、对板 件尺寸稳定性好。 缺点1、对重氧化难以去 除；2、去除铜面铬 钝化层不理想；3、 废液处理难。4、无 法整平由于电镀所带 来的板面凹坑及铜粒。1、薄板处理困难，易 拉伸、卷曲；2、易造 成定向划痕，导致干膜 不易填充而带来附着问 题；3、均匀性差并可 能带来胶渍污染。 1、浮石粉对设备易损 伤，设备维护、保养困 难；2、浮石粉易滞留 板面。 以下就“喷砂+超声波浸洗”的混合处理方式进行阐述。
用感光干膜制作PCB的方法。 PROTEL99SE打印负片的方式：请参考：用负片感光敷铜板制作P C B的方法。 没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。 一，打印菲林纸过程 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。 在PROTEL99SE打印方法如下。，因没有SE版，不知是否可行。 由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photoshop。），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下, 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。 设置好打印选项。
用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。 在Photoshop把图片转成负片
用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例。 这是要打的图，由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张。
打印菲林胶片 ，推荐用喷墨打印机打，设置最高精度，相片纸模式，这样出来的底片质量是最好的，很黑，可满足制版底片的要求。 打印好的菲林纸。 二，用感光干膜制板过程 把显影剂按1：100兑水，10克的兑1升水,脱膜剂按1：60或70兑水,放在一边等待使用。
干膜技术性能应用全方位分析与介绍 印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。 使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25m 的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38m 的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50 m。 当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米/分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。 感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。 干膜曝光一段时间后，经显影，光致抗蚀层已全部或大部分聚合，一般来说所形成的图像可以使用，该时间称为最小曝光时间。将曝光时间继续加长，使光致抗蚀剂聚合得更彻底，且经显影后得到的图像尺寸仍与底版图像尺寸相符，该时间称为最大曝光时间。通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。
光致抗蚀干膜的结构和种类: （1）光致抗蚀干膜制造印制电路的优点分辨率高，能制造线宽0.1mm的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。 （2）光致抗蚀干膜结构干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三部分组成，三者厚度分别是25μm几十至100μm和25μm。干膜结构示意如图5-1所示。 （3）光致抗蚀干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同，将干膜分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜。 根据干膜的用途，也将干膜分成三类：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。 （4）光致抗蚀干膜的主要成分及作用 1 胶黏剂主要是使胶膜具有一定的化学、物理及机械性能，通常是酯化或酰胺化的聚苯丁树脂。胶黏剂不含感光基团，属于光惰性物质，它与组分的混溶性、成膜性、显影性和去膜性良好。 2 光聚合单体是胶膜的主要成分，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，而不溶于显影液，未感光部分被显影掉，形成抗蚀干膜图像。光聚合单体还是增塑剂，直接影响干膜的韧性、抗蚀性及贴膜性。它主要采用高沸点、易混溶的多官能团不饱和酯类，如三乙二醇双丙烯酸酯，季四醇三烯酸酯等。 3 光引发剂在紫外光的照射下分解成游离基，引发聚合和交联反应的物质常用安息醚，叔丁基蒽、醌等。 4 增塑剂用于增加干膜的韧性，降低贴膜温度，常用的是三缩乙二醇二乙酸酯。
5 增黏剂可增强干膜与铜表面之间的结合力，克服干膜固化后与铜表面之间产生应力而黏附不牢引起胶膜起皮翘起、渗镀。常用增黏剂有苯并三氮，苯并咪唑等，是氮杂环化合物，与铜表面形成配价键结构而提高黏附力。 6 热阻聚剂在干膜的制造、运输、贮存和使用过程中，可能发生热聚合，影响干膜的解像力和显影性能。为阻止热能引发的干膜聚合，可在干膜抗蚀剂中加入了对苯二酚，对甲氧基酚等物质。 7色料为使干膜抗蚀剂感光显影后形成良好的视觉反差，在干膜中加入了孔雀石绿、甲基紫、亚甲基蓝等颜料。 8 溶剂干膜中常用溶剂是丙酮和乙醇。
电路板厂之液态和干膜感光材料的优缺点—深联电路板 作者：深联电路 电路板厂使用的液态感光绝缘树脂材料是以油墨形态和采用涂布法或丝印法来形成线路板的绝缘层。为了达到规定的厚度，大多要反复多次(一般为两次，烘干也应两次)才能满足要求。不仅周期长，而且由于线路板烘干次数和时间不同造成曝光差异，从而带来显影差异等性能区别。同时，在电路板生产过程中，不仅有大量涂布或印刷设备、烘干设备等的维护与管理问题，而且由于树脂(油墨)流动也会导致线路板上膜厚不匀现象。 另外，虽然存在液态感光绝缘树脂材料的混合（双组分）和应用过程中易于包裹微细小气泡问题。但是，它仍可以充分利用电路板厂家现有PCB生产设备，特别是中、小量产上具有很低成本。如果采用静电喷涂技术，特别是具有双面喷涂兼烘干的PCB技术，可获得均匀膜厚和无气泡的感光绝缘层。由于不存在基体膜的曝光差异而“直接”曝光，可获得更好的线路板精细线宽/间距，但其成本相对较高。 干膜感光绝缘树脂材料具有生产过程简单、成膜均匀、膜内气泡少、生产周期短、稳定等很多优点。但也有其弱点，主要是两个方面：一是在PCB芯板表面导线(体)厚度大、间隙小时，则与干膜形成90度角贴压方向（后贴压到的侧面)，其导线侧向易引起有空隙，往往会造成气缝而带来粘结力等诸多问题，采用真空贴压电路板生产技术可以明显降低这种现象：二是贴压后的干膜，仍留有PCB基体膜（PET），曝光时，光线需透射过这层基体膜，再到线路板感光绝缘层上。由于存在的介质不同，对于电路板上的精细导线制造来说，这种影响是客观存在的，而且不能不考虑。这也许是液态感光绝缘树脂材料目前最普遍被采用的原因之一。 综上可以看出，采用光致法工艺形成PCB电路板时，液态和干膜感光绝缘树脂材料各有其优劣性。电路板厂可根据生产成本及PCB板的质量上加以权衡，选择出合适的生产加工方法。
教大家如何使用DXP或Altium Designer 6制作感光干膜所用的负片 一、打开PCB文件，先做Top layer负片 点击“放置p”“填充f” 选择Mechanical 1层，按“+”键进行选择 按住鼠标左键并拖动，画出与PCB大小相同的框 打开“文件f”“页面设计u”选择“灰度” 缩放比例中，模式选Scaled Print，刻度为“1.00” （页面边距及纸张大小根据自己的要求设定） 进入高级设定项 由于我们先做TOP Laer层负片，所以先把不需要的层都删除 删除Bottom layer层，Keep-out layer层，Top over layer层，仅保留Top layer层Multi—layer层及Mechanical 1层，如果你还有其它层，都必须删除（右键所删除的层，弹出删除菜单），注意只留保留上面的3个层 排列剩余的3个层地位置，Multi-Layer层在最前，中间为Top layer层，最下面为Mechanical 1层，可以在所选层上右击弹出菜单，使用Move up或Move down功能排列 在“孔”项和“镜像”项中打钩进入“参数设置” 把top layer和Multi-layer设为纯白色 把Mechanical和Pad hosel设为纯黑色 点“确定’完成操作 打开’查看效果 有铜的地方都变成了白色，无铜的地方变成了黑色，即一张Top layer 层地负片制作完成 点击“打印”输出负片 二、制作Bottom layer层负片 方法与前面的相似，在此只对不同的地方说明 这里不再需要使用Mechanical 1层填充了，因为在做Top layer层时已经做过了 这时要把Top layer层删除（方法与前面讲过）并添加Bottom layer层，其它不变 在空白处右击，弹出插入层，插入Bottom layer 层 移动着3个层地位置，Bottom layer层在中间，Multi-layer层在最上面，Mechanical 1层在最下面 取消“镜像”，一般打印Bottom layer层无需镜像输出 这里要把Bootom layer设为纯白色，Multi-layer为纯白色（上次已经做过，不需要再操作），Mechanical 1层，Pad holes纯黑色（上次已经改过，不需要再操作）。 负片制作完成。
干膜厚度 一．Elcometer 311 汽车返工漆测厚仪 1.适用对象：汽车专用（在汽车铁板铝板上已经过预先校准） 2.可选型号：A311FM & A311FNFE(公制) 3.探头类型：采用大脚整体式，自动开关机，性能稳定，可重复读数 4.刻度范围：0-500μm（0-20 mils） 5.分辨率：10μm(0.5mil) 6.测量精度：±5%或±20μm 7.操作温度：0-50℃ 8.读取速度：每分钟30次 9.重量：115g 10.使用电池：2x LR03(AAA)碱性干电池 11.尺寸：120x56x24 mm 二．Elcometer 415 油漆和粉末涂层测厚仪 1.适用对象：用于测量平滑铁基（钢铁）和非铁基（铝）上的涂层厚度 2.可选零件型号：A415FNFI1(油漆和粉末涂层测厚仪)&A415FNFI1AUTO(汽车专用测厚仪) 3.探头类型：大脚整体式探头获取的读数重复性好，表面带V型槽，可精准放置于光滑，平 坦的表面之上 4.刻度范围：0-1000μm（0-40mils） 5.分辨率：1μm(0.1mil) 6.测量精度：±3%或±3μm 7.操作温度：0-50℃ 8.探头最高操作温度：80℃ 9.读取速度：每分钟大于60次 10.重量：130g 11.使用电池：2x LR03(AAA)碱性干电池 12.尺寸：110x75x35 mm 13.外壳：高强度ABS塑料 14.存放温度：-10-55℃ 15.20多种语言的屏幕指导操作 三．Elcometer 456 涂层测厚仪 Elcometer 456 标准型和高级型带有蓝牙无线技术，与电脑连接可将数据迅速传输到软件ElcoMaster中，非常适合生成简易报告和给读数存档。Bluetooth蓝牙功能还可将Elcometer 456与PDA和手机相连，实现快速报告和现场e-mail传送。 1.准确的读取速度：每分钟超过60次，重复性好 2.FNF型基体材质自动识别 3.背光可选；直观菜单导航；超过25种菜单语言；用户自定义限值/屏幕统计项目 4.屏幕校准导航：平滑，粗糙和特殊体；单点和两点校准，零点偏移
水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法 水溶性干膜的显影液为l一2％的无水碳酸钠溶液，液温30—40℃。显影的速度在范围内随温度增高而加快，不同的干膜显影温度略有差别，需根据实际情况调整，温度过高会使膜缺乏韧性变脆。 显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生成亲水性集团一COONa。从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶胀。 显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。 正确的显影时间通过显出点(没有曝光的干膜从印制板上被溶解掉之点)来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。如果显出点离显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜得不到充分的清洁显影，抗蚀剂的残余可能留在板面上。如果显出点离显影段的入口太近，已聚合的于膜由于与显影液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显出点控制在显影段总长度的40％一60％之内。其显影点的计算方法较为简单，使用一至几块长的板材，其长度大于等于显影段的长度，贴完膜后不曝光直接显影，当板子的最前端走到显影出口时关闭显影药水的喷淋。根据板子显影的情况可得知显影点在显影段中的位置。从而根据显示情况调整显影速度达到最佳的显影状态。 显影机在使用时由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大量泡沫，因此必须加入适量的消泡剂。如正丁醇、印制板专用消泡剂AF一3等。消泡剂起始的加入量为0.1％左右，随着显影液溶进干膜，泡沫又会增加，可继续分次补加。部份显影机有自动添加消泡剂的装置。显影后要确保板面上无余胶，以保证基体金属与电镀金属之间有良好的结合力。 在显影的过程中碳酸钠不断需要补充，在某些他天气较寒冷地区在冬天显影时其补充碳酸钠的药桶要有加热装置，以防止显影段由于补充药液导致温度下降造成显影不良。 显影后板面是否有余胶，肉眼很难看出，可用1％甲基紫酒精水溶液或l一2％的硫化钠或硫化钾溶液检查，染十甲基紫颜色和浸入硫化物后没有颜色改变说明有余胶。
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板 感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点, 详细制板过程如下： 先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室! 将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢. 将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.
曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜. 显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下: 腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！ 简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西: 感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板
感光干膜的作用机理 PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化
干膜技术工艺及性能简介 时间：2011-09-09 20:08:20 来源：作者： 印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。 干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同，一般贴膜可连续贴，也可单张贴。 连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，一般膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产。贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，如生产的线路板厚度差异过大需调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同，如果膜涂布的较干且环境温度低湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些，暗房内良好稳定的环境及设备完好是贴膜的良好的保证。 一般如果贴膜温度过高，那么干膜图像会变脆，导致耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在100℃左右。传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米／分。 为适应生产精细导线的印制板，又发展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜，该水膜的作用是：提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺精细导线合格率可提高1—9％。 感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。 干膜曝光一段时间后，经显影，光致抗蚀层已全部或大部分聚合，一般来说所形成的图像可以使用，该时间称为最小曝光时间。将曝光时间继续加长，使光致抗蚀剂聚合得更彻底，且经显影后得到的图像尺寸仍与底版图像尺寸相符，该时间称为最大曝光时间。通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。 干膜的深度曝光性很重要。曝光时，光能量因通过抗蚀层和散射效应而减少。若抗蚀层对光的透过率不好，在抗蚀层较厚时，如上层的曝光量合适，下层就可能不发生反应，显影后抗蚀层的边缘不
最全高精度感光干膜 PCB线路板制作全过程（全） 最近DIY了一个DAC，在本坛发贴后却发现大家感兴趣的是线路板制作的过程，如何用感光干膜制作线路板呢？现在就用DAC上面接电脑的USB转同轴的 PCB来演示整个过程，供大家参考。需要注意的是，没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。 一、打印菲林纸过程 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。我用的是PROTEL99（PROTELSE会方便一点），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下： 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的 设置好打印选项 转换格式 用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。 在Photoshop把图片转成负片 用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例 PCB图纸
由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张（图中是横向显示的）。 用激光打印机在打印激光菲林纸出现黑的不够黑、白的不够白。经几次试验发现，用激光打印机打可用喷墨打印机打的菲林纸的效果最好，但黑的还是有漏光的情况，最后采用打2张菲林纸叠起来的方法才处理好这个问题。 菲林纸（透明胶片） 下图左边是喷墨菲林纸右边是激光菲林纸打印的效果图，可能是选用的纸引起的。 效果图对比 打印好的菲林纸 二、用感光干膜制板的过程
M8电子负载&交流内阻测试仪的套件买了，好不容易搞清楚了怎么接线、调试，不过看到不过飞线一堆，实在是乱的很，安装并初步调试成功后就没心情继续下去了 并且前段时间做M8－R2R电源的时候，对山寨DIY双面板也有些心得，本来一直打算写点什么的，可惜一直没啥时间去弄。此次乘清明假期就重新做了个M8电子负载并共享一下我的一些经验，希望对大家有用。 第一部分：DIY双面板，普及蓝膜制板 蓝膜制板的成本鉴于热转印和感光板之间，但一直以来很多人因为其成本稍高、操作起来比热转印麻烦，可能用的人并不多。 我写这些的目的在于： 1、在能满足一般制板质量的要求下，尽量降低蓝膜制板的成本；
2、细陈制板过程，争取让即使是初次操作的新手，也能达到99％的成功率； 3、共享些DIY双面板的心得，这个有些人应该感兴趣，有方法操作起来并不难； 蓝膜制板： 用菲林打印PCB（也可用硫酸纸）： 1、要反白打印，PCB正面要镜像，制板曝光的时候打印的墨粉层贴着PCB放置； 2、可以根据PCB的大小适当的裁小菲林，没必要每次都用完一整张A4的菲林胶片； 再吝啬点：甚至可以根据PCB大小把菲林裁小贴在普通打印纸上打印，先打印在普通纸上，再在打印的位置粘上菲林再次打印，上、下两边用透明胶粘到普通打印纸即可； 3、用菲林的话让大多数人头痛的可能就是打印机不够好，打印的墨粉层不够黑，遮光效果不好无法正常曝光。 解决办法：可以多打印几张，2张或者3张叠起来用。对好位置后将多层菲林胶片用透明胶粘好备用，可避免错开位置。 缺点：可能要做到***微米级别的精密电路这样会比较难，但普通的PCB走线足以，至少不会比热转印差。 我也试过在同一张纸上一次多打印几片同样的PCB剪开来使用，可能是打印机太次了，不同地方的图形大小有0.Xmm的误差， 下图这就是我打印的PCB公司的打印机实在是太垃圾，我叠了3层
干膜曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液体型大分子结构。曝光一般在自动双面曝光机内进行，现在曝光机根据光源冷却方式不同，可分风冷和水冷式两种，影响曝光成像质量因素除干膜光致抗蚀剂性能外，光源选择、曝光时间(曝光量) 控制、照相底版质量等都是影响曝光成像质量重要因素。 一。光源选择 任何一种干膜都有其自身特有光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身发射光谱曲线。如果某种干膜光谱吸收主峰能与某种光源光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果最佳。国产干膜光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310—440nm(毫微米)。镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310—440nm波长范围均有较大相对辐射强度，是干膜曝光较理想光源。氙灯不适应于干膜曝光。同时还应考虑选用功率大光源，因为光强度大，分辨率高，而且曝光时间短，照相底片受热变形程度也小，此外灯具设计也很重要，要尽量做到使入射光均匀性好，平行度高，以避免或减少图形曝光不均匀。 二。曝光时间(曝光量)控制 在曝光过程中，干膜光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”，而是大体经过三个阶段。 干膜中由于存在氧或其它有害杂质阻碍，因而需要经过一个诱导过程，在该过程内引发剂分解产生游离基被氧和杂质所消耗，单体聚合甚微。但当诱导期一过，单体光聚合反应很快进行，胶膜粘度迅速增加，接近于突变程度，这就是光敏单体急骤消耗阶段，这个阶段在曝光过程中所占时间比例是很小。当光敏单体大部分消耗完时，就进入了单体耗尽区，此时光聚合反应已经完成。该过程类似于原子弹爆炸过程。 正确控制曝光时间是得到优良干膜抗蚀图像非常重要因素。当曝光不足时，由于单体聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至脱胶，在电镀前处理或电镀过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。当曝光过头时会造成难于显影、胶膜发脆、留下残胶等弊病。更为严重是不正确曝光将产生图像线宽偏差，过量曝光会使图形电镀线条变细，使印制蚀刻线条变粗，反之，曝光不足使图形电镀线条变粗，使印制蚀刻线条变细。 如何正确确定曝光时间呢? 由于应用于膜各厂家所用曝光机不同，即光源，灯功率及灯距不同，因此干膜生产厂家很难推荐一个固定曝光时间。国外生产干膜公司都有自己专用或推荐使用某种光密度尺，干膜出厂时都标出推荐成像级数、国内干膜生产厂家没有自己专用光密度尺，通常推荐使用瑞斯顿帜iston)17级或斯图费(stouffer)21级光密度尺。 瑞斯顿17级光密度尺第一级光密度为0.5，以后每级以光密度差AD为0.05递增，到第17级光密度为1.30。斯图费2l级光密度尺第一级光密度为0.05，以后每级以光密度差△D为0．15递增，到第2l级光密度为3.05。在用光密度尺进行曝光时，光密度小(即较透明)等级，干膜接受紫外光能量多，聚合较完全，而光密度大(即透明程度差)等级，干膜接受紫外光能量少，不发生聚合或聚合不完全，在显影时被显掉或只留下一部分。这样选用不同时
一、简介 ResoPower MU系列干膜是新一代的多用途干膜，为线路板厂家提供一种操作范围广泛的新技术。能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。 二、规格 应用建议使用产品厚度（μm） 蚀刻MU-310，MU-312，MU-315 25，30，38 电镀、掩孔MU-310，MU-312，MU-315，MU-320 25，30，38，50 三、特性 高解像度高感光度可以大大提高产能λ 对各种铜面有良好的附着能力λ 快速而优良的去膜性能λ 优良的掩孔和抗电镀能力λ 对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽λ 在铜，锡或铅/锡电镀中不易掉膜λ 四、铜面状态及表面处理 ResoPower MU系列同各种铜表面相容性好，无脱膜现象 化学镀铜表面λ 直接金属化表面λ 电镀铜面λ 五、使用工艺参数 1、铜面前处理 磨刷研磨 2、贴膜 推荐贴膜参数如下表： 手动贴膜机自动贴膜机 预热（℃）视情况定视情况定 压合温度（℃）50-80 压辘温度（℃）110-130 110-130 贴膜压力（PSI）60-80 60-80 贴膜速度（m/min）0.6-1.5 1.5-3.0 压合时间（Sec）1-4 板出温度内层板：60-70℃；外层板：45-55℃（镀铜/锡）；50-65℃（镀金） 建议： 温度达到110℃以上后开始贴膜λ 为减少孔破，可以适当减低压膜温度和压力λ 贴膜前孔内应无水分或水气λ 贴膜后的板冷却至室温后，再曝光λ 3、静置时间：30min（15min以上） 4、曝光 ResoPower MU系列产品可在各种曝光机上进行曝光，灯管的波长值应分布在350-380nm
https://www.doczj.com/doc/ec3200950.html,/viewthread.php?tid=225824&extra=&page=1 用感光干膜制作PCB的方法。(图片已发完整） 近日DIY了个DAC，发贴后发现获得好评是线路板制作的图片， https://www.doczj.com/doc/ec3200950.html,/viewthread.php?tid=223886，搜论坛发现还没有感光干膜制作线路板的方法，所以把我用感光干膜制作线路板的方法详细贴出来（由于原来摄的相片不多，现在那个DAC上面接电脑的USB转同轴的PCB来演示整个过程），供大家参考。 没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。 一，打印菲林纸过程 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。 在PROTEL99SE打印方法如下。https://www.doczj.com/doc/ec3200950.html,/show/IaTjWYS22DrlXqjy.html，因没有SE版，不知是否可行。 由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photoshop。），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、 ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下, 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。
设置好打印选项。 用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。