一、硼扩散工艺原理（液态源） 目前，液态源硼扩散常用：硼酸三甲酯B(CH3O)3，硼酸三丙酯，三溴化硼B(B2)3，无水硼酸三甲酯B(CH3O)3，为无色透明液体，在室温下挥发形成，具有较高真气压，硼酸三甲酯遇水易分解，升成硼酸和甲醇。 B（CH3O）+ 3H2O=H3BO3 + 3（CH3OH） B（CH3O）500℃以上B2O3 + CO2 + H2O + C 2B2O3 + 3Si = 3SiO2 + 4B 硼酸三甲酯在高温（500℃以上）能够分解出三氧化二硼（B2O3），而三氧化二硼在900℃左右又能与硅片起反应，生成硼原子，并沉积在硅片表面，这就是预沉积过程；沉积后在基区窗口表面上生成具有色彩的硼硅玻璃。 二、硼扩散装置： 硼再分布：当炉温升到预定温度（1180℃以后）通干O2 20分钟，排除管道内空气，同时加热水浴瓶，是水浴温度达到设定温度值950℃，一切就绪后，即可将正片和陪片一起装入石英舟推入炉子恒温区，先通5分钟干氧，在改通30分钟湿氧，最后通5分钟干氧，时间到即可把硅片拉出石英管，倒在铜块上淬火，防止慢降温时，金从硅体中析出。 一、磷扩散工艺原理 5POCl3 >600℃3PCl5 + P2O5 2P2O5 + 5Si = 5SiO2 + 4P 4PCl5+5O2 过量O2 2P2O5+6Cl2 4PCl3+3O2 过量O2 2P2O5+6Cl2 磷预沉积时，一般通N2为20～80ml/分，O2为20～40ml/分，O2可通过，也可不通过源。 二、磷扩散装置
磷扩散源POCl3是无色透明有窒息性气味的毒性液体，要求扩散系统密封性好，源瓶进出口两端最好用聚四氟乙烯或聚氯乙烯管道连接。若用其他塑料管或乳胶管连接易被腐蚀，就需要经常更换。接口处最好用封口胶，由系统流出气体应通过排风管排到室外，不要泄漏在室内。 源瓶要严加密封，切勿让湿气进入源瓶。因为三氯氧磷吸水汽而变质，做扩散温度上不去。 2POCl3+3H2O=P2O5+5HCl 发现三氟氧磷出现淡黄色就不能使用。 一、磷沉积工艺条件： 炉温：1050℃ 气体流量：小N2为20～80ml/分小O2为20～40ml/分大N2为500ml/分 源温：0℃ 二、磷再分布工艺条件： 炉温：950℃～1000℃O2流量：500ml/分水温：95℃ 三、高温短时间磷扩散： 1、磷预沉积： 炉温：1200℃扩散源：POCl3 大N2流量300ml/分 小N2流量：70ml/分O2流量：85ml/分 扩散时间：4～5分钟（通源）+3分钟（关源） 2、磷再分布（三次氧化） 炉温：900℃O2流量：500ml/分 氧化时间：15分（湿O2）+10分（干O2） 四、HCl抛光： 当炉温1180℃时，HCl/N2=1.1%，N2流量为400ml/分情况下，抛光30分钟。 五、磷合金工艺文件：合金温度：500℃～570℃，合金时间：10～20分钟。
第三章 扩散工艺 在前面“材料工艺”一章，我们就曾经讲过一种叫“三重扩散”的工艺，那是对衬底而言相同导电类型杂质扩散。这样的同质高浓度扩散，在晶体管制造中还常用来作欧姆接触，如做在基极电极引出处以降低接触电阻。除了改变杂质浓度，扩散的另一个也是更主要的一个作用，是在硅平面工艺中用来改变导电类型，制造PN 结。 第一节 扩散原理 扩散是一种普通的自然现象，有浓度梯度就有扩散。扩散运动是微观粒子原子或分子热运动的统计结果。在一定温度下杂质原子具有一定的能量，能够克服某种阻力进入半导体，并在其中作缓慢的迁移运动。 一．扩散定义 在高温条件下，利用物质从高浓度向低浓度运动的特性，将杂质原子以一定的可控性掺入到半导体中，改变半导体基片或已扩散过的区域的导电类型或表面杂质浓度的半导体制造技术，称为扩散工艺。 二．扩散机构 杂质向半导体扩散主要以两种形式进行： 1．替位式扩散 一定温度下构成晶体的原子围绕着自己的平衡位置不停地运动。其中总有一些原子振动得较厉害，有足够的能量克服周围原子对它的束缚，跑到其它地方，而在原处留下一个“空位”。这时如有杂质原子进来，就会沿着这些空位进行扩散，这叫替位式扩散。硼（B ）、磷（P ）、砷（As ）等属此种扩散。 2．间隙式扩散 构成晶体的原子间往往存在着很大间隙，有些杂质原子进入晶体后，就从这个原子间隙进入到另一个原子间隙，逐次跳跃前进。这种扩散称间隙式扩散。金、铜、银等属此种扩散。 三． 扩散方程 扩散运动总是从浓度高处向浓度低处移动。运动的快慢与温度、浓度梯度等有关。其运动规律可用扩散方程表示，具体数学表达式为： N D t N 2?=?? （3-1） 在一维情况下，即为： 22x N D t N ??=?? （3-2） 式中：D 为扩散系数，是描述杂质扩散运动快慢的一种物理量； N 为杂质浓度； t 为扩散时间； x 为扩散到硅中的距离。 四．扩散系数 杂质原子扩散的速度同扩散杂质的种类和扩散温度有关。为了定量描述杂质扩散速度，引入扩散系数D 这个物理量，D 越大扩散越快。其表达式为： KT E e D D ?-=0 （3-3）
实木颗粒板生产工艺 实木颗粒板生产工艺流程 原料---刨花制备---干燥---分选---拌胶---铺装---预压---热压---后处理---检验---入库 一、实木颗粒板生产木质原料 （1）原材料种类 小径级原木：原材料基地提供的小径级原木 原料造材剩余物 胶合板木芯 剩余物：采伐剩余物（间伐剩余物，枝桠材） 加工剩余物（板皮，端头，碎单板，锯屑） 竹材和农作物秸秆（杆类，壳类，渣类） (2) 原材料的选择 1。资源丰富 M=KM’ M--- 一年生产所需原料； M’--- 产量； K--- 生产1立方米人造板所需原料 K=1.5 2。原料本身密度低，强度高 密度低，可增大板材的压缩率，板材能获得较高强度。 密度低，提高单位重量原料的刨花表面积（比表面积），可使板材获得较高的胶合强度。目前，生产中多采用针阔叶材混合原料。 3。树皮含量经量少 树皮对板材的影响：树皮颜色深，板面质量差（有斑点）；树皮中有角质物质，影响板材强度；通常要求生产总树皮含量小于10%，且仅作芯层材料。 4。含水率要适合 一搬要求含水率在40%-60%内。含水率过低，板材脆性大，原材料制备过程中产生的木屑多，影响板材质量。含水率过高，干燥时所要的能耗大。 5 。PH值要适合 木材HP值影响固化剂的用量和胶黏剂的固化速度。固化剂呈酸性，原料若呈碱性，则固化剂用量就多，反之则少。 6。抽提物含量尽量少 抽提物多为油脂类物质（石蜡，油脂，树胶等）影响胶黏剂对板材的润湿性，不利于胶合。但能起到防水作用。 二、实木颗粒板刨花制备 1. 刨花形态 刨花的几何形态（长，宽，厚对其表面积）对刨花板的质量有较大影响，其中其中影响最大的厚度。一般刨花越薄，板的强度越高，但过薄的刨花容易碎裂，很难保证刨花板的表面质量和强度要求。在测试刨花板的抗拉强度和抗弯强度时，总希望刨花在板内断裂而不是被拔出。这样的刨花板才能够发挥刨花最大的木质纤维强度，这样理想的刨花几何形状，即刨花的长，宽和厚度是制造
扩散工艺培训----主要设备、热氧化、扩散、合金
前言： 扩散部按车间划分主要由扩散区域及注入区域组成，其中扩散区域又分扩散老区和扩散新区。扩散区域按工艺分，主要有热氧化、扩散、LPCVD、合金、清洗、沾污测试等六大工艺。本文主要介绍热氧化、扩散及合金工艺。 目录 第一章：扩散区域设备简介…………………………………… 第二章：氧化工艺 第三章：扩散工艺 第四章：合金工艺
第一章：扩散部扩散区域工艺设备简介 炉管设备外观： 扩散区域的工艺、设备主要可以分为： 炉管：负责高温作业，可分为以下几个部分： 组成部分功能 控制柜→对设备的运行进行统一控制； 装舟台：→园片放置的区域，由控制柜控制运行 炉体：→对园片进行高温作业的区域，由控制柜控制升降温 源柜：→供应源、气的区域，由控制柜控制气体阀门的开关。FSI：负责炉前清洗。
第二章：热氧化工艺 热氧化法是在高温下（900℃-1200℃）使硅片表面形成二氧化硅膜的方法。热氧化的目的是在硅片上制作出一定质量要求的二氧化硅膜，对硅片或器件起保护、钝化、绝缘、缓冲介质等作用。硅片氧化前的清洗、热氧化的环境及过程是制备高质量二氧化硅膜的重要环节。 2. 1氧化层的作用 2．1．1用于杂质选择扩散的掩蔽膜 常用杂质(硼,磷,砷等)在氧化层中的扩散系数远小于在硅中的扩散系数，因此氧化层具有阻挡杂质向半导体中扩散的能力。利用这一性质，在硅上的二氧化硅层上刻出选择扩散窗口，则在窗口区就可以向硅中扩散杂质，其它区域被二氧化硅屏蔽，没有杂质进入，实现对硅的选择性扩散。 1960年二氧化硅就已被用作晶体管选择扩散的掩蔽膜，从而导致了硅平面工艺的诞生，开创了半导体制造技术的新阶段。同时二氧化硅也可在注入工艺中，作为选择注入的掩蔽膜。作为掩蔽膜时，一定要保证足够厚的厚度，杂质在二氧化硅中的扩散或穿透深度必须要小于二氧化硅的厚度，并有一定的余量，以防止可能出现的工艺波动影响掩蔽效果。 2．1. 2缓冲介质层 其一：硅与氮化硅的应力较大，因此在两层之间生长一层氧化层，以缓冲两者之间的应力，如二次氧化；其二：也可作为注入缓冲介质，以减少注入对器件表面的损伤。 2．1．3电容的介质材料 电容的计算公式： C=ε0*εr *S/d ε0：真空介质常数 εr ：相对介电常数 S ：电容区面积 D ：介质层厚度 P-Well SiO 2 Si 3N 4
13.2.1.3细木工板的生产工艺流程 芯条占细木工板体积60%以上，与细木工板的质量有很大关系。 制造芯条的树种最好采用材质较软，木材结构均匀、变形小、干缩率小，而且木材弦向和径向干缩率差异较小的树种，易加工、芯条的尺寸、形状较精确，则成品板面平整性好，板材不易变形，重量较轻，有利于使用。 一般芯条含水率8%--12%，北方空气干燥可为6%--12%，南方地区空气湿度大，但不得超过15% 芯条的生产流程： 干板材双面刨多片锯横截锯芯条 （压刨） 芯条厚度：木芯板的厚度加上制造木芯板时板面刨平的加工余量。 芯条宽度：芯板的宽度一般为厚度1.5倍，最好不要超过2倍，一些质量要求很高的细木工板芯条宽度不能大于20mm芯条越宽，当含水率发生变化时，芯条变形就越大。 芯条长度：芯条越长，细木工板的纵向弯曲强度越高，然而芯条越长，木材利用率越低。 芯条的材质：芯条不允许有树脂漏，不允许腐朽，不允许有爬楞。
芯板的加工：使用芯条胶拼机 木芯板胶拼后，板面粗糙不平，通常采用压刨加工，芯条加工精度很高的机拼木芯板，可以用砂光加工来代替刨光。 13.2.2胶合板 以木材为主要原料生产的胶合板，由于其结构的合理性和生产过程中的精细加工，可大体上克服木材的缺陷大大改善和提高木材的物理力学性能，胶合板生产是充分合理地利用木材、改善木材性能的一个重要方法。 13.2.2.1定义： 胶合板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木，再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料，通常用奇数层单板，并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。 13.2.2.2胶合板的构成原则： 对称原则：对称中心平面两侧的单板，无论树种单板厚度、层数、制造方法、纤维方向和单板的含水率都应该互相对应，即对称原则胶合板中心平面两侧各对应层不同方向的应力大小相等。因此，当胶合板含水率变化时，其结构稳定，不会产生变形，开裂等缺陷；反之，如果对称中心平面两侧对应层有某些差异，将会使对称中心平面两侧单板的应力不相等，使胶合板产生变形、开裂。 奇数层原则：由于胶合板的结构是相邻层单板的纤维方向互相垂，又必须符合对称原则，因此它的总层数必定是奇数。如：三层板、五层板、七层板等；奇数层胶合板弯曲时最大的水平剪应力作用在中心单板上，使其有较大的强度；偶数层胶合板弯曲时最大的水平剪应力作用在胶层上而不是作用在单板上，易使胶层破坏，降低了胶合板强度。
扩散原理及技术介绍 袁泽锐 2011.01.17
主要内容 扩散的微观规律 扩散的宏观规律 扩散对电性能的影响 扩散对晶体缺陷的影响 2
一、扩散的微观规律 扩散和布朗运动 扩散机制 晶体中的扩散 晶格原子的扩散 影响扩散系数的因素 3
1.1 扩散和布朗运动 布朗运动又称热运动，不仅在气体和液体中有，在固体中也同样存在；在固体中原子不断地从一个平衡位置跃迁到另一个平衡位置。例如，1223K时碳原子在 γ-Fe中每秒钟要跃迁1010次。 在晶格中原子每次跃迁的距离就是该方向上的原子间距a。一个原子经过多次跃迁才出现一个净位移，如下图所示。但单位时间内原子跃迁的次数愈多造成较大净位移的可能性愈大，或者说回到原来位置的可能性愈小。 所以可以认为单位时间内的净位移愈大，表征布朗运动愈 强烈。这种净位移的大小与浓度梯度的存在与否无关。没 有浓度梯度时原子的布朗运动照样存在，只是不出现定向 扩散流。 4
5 平均平方位移 各原子净位移，从统计观点看，由于有正有负，加起来为零。为了表征布朗运动的强弱，特引入平均平方位移。 平均平方位移的计算方法为：把每个杂质原子净位移的平方加起来再除以杂质原子总数。表示如下： 2222 12N X X X X N +++= 每个杂质原子平方位移和每次跃迁的关系式为： ()1 2 22121 11 2n n n i n j j k j j k j X s s s s s s ?===+=+++=+∑∑ ∑ 上式中，不可能为零，所以n 愈大，愈大，即的大小反映了布朗 运动的强弱。 2j s 2i X 2 X
扩散工艺培训 一、扩散目的 在P型衬底上扩散N型杂质形成PN结。达到合适的掺杂浓度ρ/方块电阻R□。即获得适合太阳能电池PN结需要的结深和扩散层方块电阻。 R□的定义：一个均匀导体的立方体电阻 ,长L，宽W，厚d R= ρ L / d W =(ρ/d) (L/W)此薄层的电阻与（L / W）成正比，比例系数为（ρ /d）。这个比例系数叫做方块电阻，用R□表示： R□ = ρ / d R = R□（L / W） L= W时R= R□，这时R□表示一个正方形薄层的电阻，与正方形边长大小无关。 单位Ω/□，方块电阻也称为薄层电阻Rs 在太阳电池扩散工艺中，扩散层薄层电阻是反映扩散层质量是否符合设计要求的重要工艺指标之一。 制造一个PN结并不是把两块不同类型（P型和N型）的半导体接触在一起就能形成的。必须使一块完整的半导体晶体的一部分是P型区域，另一部分是N型区域。也就是晶体内部形成P型和N型半导体接触。 目前绝大部分的电池片的基本成分是硅，在拉棒铸锭时均匀的掺入了B(硼)，B原子最外层有三个电子，掺B的硅含有大量空穴，所以太阳能电池基片中的多数载流子是空穴，少数载流子是电子，是P型半导体.在扩散时扩入大量的P(磷)，P原子最外层有五个电子，掺入大量P的基片由P型半导体变为N型导电体，多数载流子为电子,少数载流子为空穴。 在P型区域和N型区域的交接区域，多数载流子相互吸引，漂移中和，最终在交接区域形成一个空间电荷区，内建电场区。在内建电场区电场方向是由N区指向P区。当入射光照射到电池片时，能量大于硅禁带宽度的光子穿过减反射膜进入硅中，在N区、耗尽区、P区激发出光生电子空穴对。光生电子空穴对在耗尽区中产生后，立即被内建电场分离，光生电子被进入N区，光生空穴则被推进P区。光生电子空穴对在N区产生以后,光生空穴便向PN结边界扩散，一旦到达PN结边界，便立即受到内建电场作用，被电场力牵引做漂移运动,越过耗尽区进入P区，光生电子(多子)则被留在N区。P区中的光生电子(少子)同样的先因为扩散，后因为漂移而进入N区，光生空穴(多子)则留在P区.在PN结的两侧形成了正负电荷的积累，产生了光生电压,这就是“光生伏特效应”。 二、太阳电池磷扩散方法 1、三氯氧磷（POCl3）液态源扩散（本公司现在采用的方法） 2、喷涂磷酸水溶液后链式扩散 3、丝网印刷磷浆料后链式扩散 三、磷扩散的基本原理 三氯氧磷（POCl3）在高温下（>600℃）分解生成五氯化磷（PCl5）和五氧化二磷（P2O5），其反应式如下： 生成的五氧化二磷（P2O5）在扩散温度下与硅反应，生成二氧化硅（SiO2）和磷原子，其反应式如下：
加工生产胶合板的工艺 流程 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
加工生产胶合板的工艺流程原木加工生产胶合板的工艺流程：原木→原木锯断→木段蒸煮→木段剥皮→单板旋切→单板干燥→单板整理→涂胶组坯→预压→热压→裁边→砂光→检验分等→包装入库。 单板加工生产胶合板的工艺流程：单板整理→涂胶组坯→预压→热压→裁进→砂光→检验分等→包装入库。 加工工艺损耗：在胶合板整个生产过程中，原木锯断、单板旋切、单板干燥、单板整理、热压、裁边、砂光对木材损耗有影响，它分为有形损耗（有加工剩余物的）和无形损耗（干缩和压缩）。木材损耗与原木材种、原木规格、设备状况、工艺技术以及成品板规格等因素有关。 原木锯断：进口原木长度一般超过6米，要按工艺要求的长度和质量进行锯断，截取的木段应为胶合板成品尺寸外加加工余量的长度。例如幅面 1220mmX2440mm的成品胶合板，木段长度通常为2600mm或1300mm。原木的长度和原木的弯曲度、缺陷等直接影响胶合板的出材率，产生的废料有小木段、截头和锯屑等，原木锯断损耗率一般在3～10％。 单板旋切：胶合板生产中应用最广的是旋切方法生产的单板，面背板的厚度一般为0.6mm左右，芯板、长中板的厚度一般为1．8mm左右。该工序损耗最大，一是由于木段不圆度，相当一部分的碎单板不能使用；二是旋切机卡头对木段两端的夹牢而产生端部损耗；三是木芯损耗。单板旋切产生的废料为碎单板和木芯，由此可见单板旋切损耗量与木段的材质、直径及设备性能有关，这部分损耗率在15％～25％。
单板干燥：旋切后的单板含水率很高，必须将单板干燥到符合胶合工艺的要求。干燥后木材尺寸变小，称为干缩。因含水率降低，单板的长度、宽度和厚度都会干缩。干缩损耗与单板的树种、单板的含水率及单板厚度等因素有关。干缩损耗率一般为4％～10％。 单板整理：单板整理包括剪切、拼板及修补。将干燥后的带状单板、零片单板剪切成规格单板和可拼接单板，窄条单板经过拼接成整张单板，有缺陷的整张单板可通过修补达到工艺的质量要求。该工序产生的废单板量与原木材质、旋切单板质量、干燥单板质量以及操作工人对单板标准的熟悉程度等因素有关，损耗率一般为4％～16％。直接进口单板加工成胶合板的该工序损耗率一般为2％～11％。 热压：把涂胶组坯好的板坯通过一定温度和一定压力牢固地胶合起来。热压时随着板坯温度和含水率变化，木材逐渐被压缩，板坯厚度逐渐减少。该项损耗为压缩损耗，与胶合板的热压温度、单位压力、热压时间、树种和含水率等因素有关，损耗率一般为3％～8％。 裁边：将热压好的毛板裁成规格板材。裁下的边角废料量与胶合板的加工余量、幅面大小有关，胶合板幅面越大，裁边损耗率越小，一般为6％～9％。 砂光：对胶合板表面进行砂光，使板面光洁美观。该工序产生的废料是砂光粉，单板质量好时，砂光量小，砂光损耗率一般为2％～6％。 在材质正常的情况下，原木加工生产胶合板的损耗率一般在47％～55％，直接进口半成品单板加工生产胶合板的损耗率一般在16％～26％。
熔炼基本知识的讲解 工艺操作规程： 熔炼 配料装炉熔铸扒渣 炒灰 精炼 静置扒渣精炼合金化 铸造锯切交付 概述 一、熔炼目的 熔炼的基本目的是，制造出化学成分符合要求，并且熔体纯洁度高的合金，为铸成各种形状的铸锭创造有利条件．具体说来有： (1) 为了获得化学成分均匀并且符合要求的合金 合金材料的组织和性能，除了工艺条件的影响而外，首先要靠化学成分来保证。如果某一成分或杂质—旦超出标准，就要按化学成分废品处理，造成很大的损失。很明显，控制好合金成分有着重要的意义，同时在合金成分范围内调整好一些元素的含量，可以大大减少铸造的裂纹废品。 (2) 通过精炼以获得纯洁度高的合金熔体 冶炼厂供应的电解铝液或者回炉的废料，往往含有杂质、气体、氧化夹渣物，必须通过熔炼过程，藉助物理的或化学的精炼作用，以排除这些杂质、气体、氧化物等，以提高熔体金属的纯洁度。 (3) 除上述目的外，熔铸车间还有将回收的废料复化的任务 这些回收的废料往往由于管理不严被混杂，成分不清，或者被油等杂物污染、或者是碎屑不能直接用于成品合金的生产，必须藉助熔炼过程（双室炉）以获得准确的化学成分，并铸成适用于再次入炉的铸锭。 二、熔炼炉的准备 为保证金属和合金的铸锭质量，并且要做到安全生产，事先对熔炼炉必需做好各项准备工作．这些工作包括烘炉，洗炉及清炉。 1．烘炉 凡新修或中修过的炉子，在进行生产前需要烘炉，以便清除炉中的湿气。 2．洗炉
实际生产中住往需要用一台炉子熔炼多种合金，由一种含金改为生产另一种合金时往往需要洗炉。 ①洗炉的目的 洗炉就是将残留在熔池内各处的金属和炉渣清除出炉外，以免污染另一种合金，确保产品的化学成分。另外对新修的炉子，可减少非金属夹杂物。 ②洗炉原则 1) 新修，中修和大修后的炉子生产前应进行洗炉； 2) 长期停歇的炉子可以根据炉内清洁情况和要熔化的合金制品来决定是否需要冼炉； 3) 前一炉的合金元素为后一炉的杂质时应该洗炉； 4) 由杂质高的合金转换熔炼纯度高的合金时需要洗炉． ③洗炉时用料原则 1) 向高纯度和特殊合金转换时，必须用100％的原铝或者铝锭； 2) 新炉开炉，一般合金转换时，可采用原铝锭或纯铝的一级废料； 3) 中修或长期停炉后，如单纯为清洗炉内脏物，可用纯铝或一级废料进行； 4) 洗炉时洗炉料用量不得少于炉子容量的40％。 ④洗炉时的要求 1) 装洗炉料前和洗炉后都必须放干，大清炉； 2) 洗炉时的熔体温度控制在800-850℃，在达到此温度时，应彻底搅拌熔体，其次数不少于三次，每次搅拌间隔时间半小时。 3．清炉 清炉就是将炉内残存的结渣彻底清除炉外。每当金属出炉后，都要进行一次清炉．当合金转换，一般制品连续生产5-15炉，特殊制品每生产一炉，都要进行大清炉。大清炉时，应先均匀向炉内撒入一层粉状熔剂，并将炉膛温度升至800℃以上，然后用三角铲将炉内各处残存的结渣彻底清除。 三、熔炼工艺流程和操作 熔炼时要控制好合金成分，除了采用措施控制烧损以外，还要做好几项工作，原材料的检查，合理的加料顺序，做好炉前的成分分析和调整等。 1. 检查原材料 炉料配到熔炼加料点，由于配料计算，称重及吊运等都可能发生差错，甚至还可能出现缺料或多料的情况。如果不进行检查，就可能使合金元素的含量超出或低于控制成分所要求的范围，甚至造成整炉的化学成分不符的废品。因此对原材料的检查这一工作是熔炼生产时的重要工序之一。 1) 清洁无腐蚀 所配入的原材料要求表面清洁无腐蚀，炉料要做到三无(无灰，无油污、无水)，否则将会影响合金熔体的纯洁度。 2) 成分符合要求 如果原材料的成分不符合要求，就会直接影响合金成分的控制．为此： ①对于无印记、或印记不清的炉料，在未确定成分前严禁入炉； ②对于中间合金应有成分分析单，或标明炉号熔次，否则不准入炉； ③另外，加工方法和材料的供应状态不同，对成分的要求也就不同。 3) 重量要准确 原材料的重量准确与否，不但影响合金的成分，而且影响铸锭的尺寸。因此
余姚市渚钢木业有限公司 多层胶合板生产工艺流程 为安全利用松材线虫病疫木，防止疫病的扩散蔓延，确保我市松林资源的安全，现根据国家林业局《松材线虫病疫区和疫木管理办法》的有关规定制订有关多层胶合板的生产工艺流程。 一、主要设备： 1、 2750有卡旋切机一台，旋切长度2750mm 2750无卡旋切机一台，旋切长度2750mm 2750自动剪板机一台，剪切长度2750mm 1400有卡旋切机一台，旋切长度1400mm 1400无卡旋切机一台，旋切长度1400mm 700无卡旋切机一台，旋切长度700mm 2、单板裁边手切刀6台，剪切长度为1400mm 3、磨旋切刀片机一台，磨刀机长度2950mm 4、单板干燥机一台（20层），长度为3200mm，宽为2100mm 5、单板两滚涂胶机2台，调胶机一台在 6、预压机一台，长度为2800mm 7、热压机两台，长度为2100mm（3×6）及长度为2800mm（4×8） 8、胶合板四滚涂面机一台，长度1400mm，调面胶用 9、纵横锯边机各一台，长度2800mm，宽1500mm 10、0.8T蒸汽锅炉一台 二、多层胶合板（九夹板）生产工艺流程：
病虫木场地断木旋切剪切干燥整理修补单板调胶配比涂胶串芯组胚排板预压热压胶合板锯边检验二次涂面胶 二次检验 具体生产工艺流程如下： 1、所有经森检部门审批同意收购、调运的病疫木必须统一堆放 在专用的病疫木处理场地。 2、根据生产需要有选择性地将病疫木按不同规格用电锯锯成木 段。 3、用不同规格的旋切机将松木段旋切成2.2mm厚度单板。 4、用单板剪板机成刀切除树皮部分，将单片整齐地堆放在托盘上运送到干燥机前进行干燥，干燥机内温度达到150度，干燥到含水率10度以下，连续工作。 5、将干燥后的单板进行储存堆放后，再进行整理修补分选。 6、将分选的单板进行涂胶。 7、将涂胶的单板进行组胚排板（九层纵横交错进行排列，厚度30mm）。 8、组胚好的半成品进行预压，经过预压后的胶合板便于热压不易错位。 9、把预压的半成品胶合板进行高温高压热压，热压温度达到120-130度，压力大小根据油缸直径大小而设置。 10、按照规定进行锯边长和宽。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910145703.6 (22)申请日 2019.02.27 (71)申请人 晶科能源科技（海宁）有限公司 地址 314416 浙江省嘉兴市海宁市袁花镇 联红路89号 申请人 浙江晶科能源有限公司 (72)发明人 宫欣欣 张林 张昕宇 金浩 武禄 盛浩杰 张波 (74)专利代理机构 杭州永航联科专利代理有限 公司 33304 代理人 侯兰玉 (51)Int.Cl. H01L 21/223(2006.01) H01L 31/18(2006.01) (54)发明名称 一种N型电池的共扩散工艺 (57)摘要 本发明涉及一种电池的制造工艺，特别涉及 一种N型电池的共扩散工艺，属于太阳能电池领 域。一种N型电池的共扩散工艺，该工艺包括如下 步骤，i)制绒：硅片清洗制绒，表面形成金字塔结 构；ii)硼源沉积：采用APCVD的方法在硅片绒面 沉积一层BSG，通入SiH 4及B 2H 6气体，沉积温度为 250-270℃，沉积厚度为50-70nm；iii)硼磷共扩 散：将带有单面BSG的硅片放入管式炉中，先升温 至980-1000℃，在氮气或氧气环境下，推进硼的 扩散，时间为25-35min；降温至850-860℃，通入 磷源，沉积一层PSG，时间为8-12min；高温共推进 工艺，温度为945-960℃，时间为25- 35min。权利要求书1页 说明书5页 附图2页CN 109962012 A 2019.07.02 C N 109962012 A
1.一种N型电池的共扩散工艺，其特征在于：该工艺包括如下步骤， i)制绒：硅片清洗制绒，表面形成金字塔结构； ii)硼源沉积：采用APCVD的方法在硅片绒面沉积一层BSG，通入SiH4及B2H6气体，沉积温度为250-270℃，沉积厚度为50-70nm； iii)硼磷共扩散： 1.将带有单面BSG的硅片放入管式炉中，先升温至980-1000℃，在氮气或氧气环境下，推进硼的扩散，时间为25-35min； 2.降温至850-860℃，通入磷源，沉积一层PSG，时间为8-12min； 3.高温共推进工艺，温度为945-960℃，时间为25-35min。 2.根据权利要求1所述的N型电池的共扩散工艺，其特征在于：所述的升温速率为8-12℃/min。 3.根据权利要求1所述的N型电池的共扩散工艺，其特征在于该工艺还包括： iv)BSG/PSG去除工艺：采用HF清洗BSG、PSG，HF：H2O体积比为4 ~8：32，清洗时间为5 ~ 10min，直至硅片表面疏水为止。 4.根据权利要求1所述的N型电池的共扩散工艺，其特征在于该工艺还包括： v)钝化工艺：于清洗后的硅片表面正面沉积6 ~10nmAlOx及80nm的SiNx薄膜，背面沉积 80nm厚的SiNx薄膜。 5.根据权利要求1所述的N型电池的共扩散工艺，其特征在于该工艺还包括： vi)丝网印刷及测试：于SiNx薄膜表面印刷用于导电的浆料，烧结后进行测试分选，得到扩散后的硅片。 权 利 要 求 书1/1页 2 CN 109962012 A
人造板生产工艺学实习指导书 胶合板部分 一、目的 1、通过实习增加对胶合板生产的感性认识，加深对胶合板的基本知识与原理的理解。 2、了解胶合板生产工艺过程，掌握各主要工序的工艺参数。 3、了解胶合板生产各主要工序所采用的设备。 4、了解胶合板生产的前景、所面临的困难和问题。 二、内容 （一）生产概况 1、胶合板的构成；各部分的名称； 2、国家标准中规定的胶合板规格，胶合板产量的计量单位； 3、实习胶合板厂的生产规模、产品品种； 4、实习工厂的胶合板生产工艺流程并画出工艺流程图； 5、画出实习胶合板厂的平面布置。 6、实习工厂现在生产所面临的困难和问题。 （二）制造工艺 1、备料 （1）胶合板生产所用的原料树种； （2）胶合板生产用的原木质量要求； （3）了解实习工厂所用木段的规格和锯截设备； （4）什么样的情况下木段需经水热处理？什么情况下可不经水热处理？ （5）木段水热处理的工艺； （6）实习工厂木段剥皮的方法；剥皮的质量。 2、旋切 （1）旋切前木段定中心的意义及方法；如何根据木段的各种不规则形状来
正确定出中心； （2）旋切机的刀床类型；第二类刀床的工作原理； （3）旋切机旋刀及压尺的安装和调整； （4）旋切中出现的单板质量问题； （5）旋切单板的贮存方法；与后工段的联系。 3、单板干燥 （1）单板干燥机的名称及工作原理； （2）不同树种、不同厚度、不同初含水率单板通过干燥机的速度； （3）测量单板含水率所用的仪器名称及使用方法； （4）比较干燥前后单板的平整度及开裂情况； （5）单板干燥的终含水率X围。 4、单板剪切与加工 （1）单板剪切的加工余量；剪切的要求； （2）剪切所用的设备，比较气动剪切机与电动剪切机的优缺点； （3）了解气动剪切机与干燥机的连接方式； （4）了解如何剪切配板；配板的要求； （5）干单板加工所包括的工作； （6）了解什么样的单板可修理；什么样的单板可挖、补； （7）了解挖、补中应注意的问题；挖、补是怎样进行的？ （8）单板胶拼的方法及其特点； （9）各种不同的胶拼方式所适合的对象； （10）单板的拼接操作，了解拼接的要求； （11）观察单板的分等操作及中间仓库内单板如何堆放； （12）单板中间仓库的储存量；生产中的面，背板和芯板的供应能否平衡？ 5、胶合板热压 （1）什么是涂胶量；常用的涂胶量X围； （2）观察涂胶用的是什么设备？它是如何供胶及如何调整涂胶量？ （3）观察涂胶时芯板是零碎的随机宽度呢还是整幅的？如是整幅板则了解一下生产中有什么特点？ （4）涂胶后的芯板是直接组坯还是经一段时间的停放？
扩散课工艺培训培训内容扩散部设备介绍氧化工艺介绍 扩散工艺介绍 合金工艺介绍 氧化层电荷介绍 LPCVD工艺介绍 扩散部设备介绍卧式炉管立式炉管炉管工艺和应用(加) 氧化工艺-1氧化膜的作用 选择扩散和选择注入。 阻挡住不需扩散或注入的区域，使离子不能进入。 氧化工艺-2氧化膜的作用 缓冲介质层 二次氧化等，缓冲氮化硅应力或减少注入损伤氧化工艺-3氧化膜的作用器件结构的一部分：如栅（Gate）氧化层，非常关键的项目，质量要求
非常高；电容极板之间的介质，对电容的大小有较大影响氧化工艺-4氧化膜的作用隔离介质：工艺中常用的场氧化就是生长较厚的二氧化硅膜，达到器件隔离的目的。 氧化工艺-5氧化方法 干氧氧化SI+O2==SIO2 结构致密，均匀性、重复性好，掩蔽能力强，对光刻胶的粘附性较好，但生长速率较慢，一般用于高质量的氧化，如栅氧化等；厚层氧化时用作起始和终止氧化；薄层缓冲氧化也使用此法。 水汽氧化2H2O+SI==SIO2+2H2生长速率快，但结构疏松，掩蔽能力差，氧化层有较多缺陷。对光刻胶的粘附性较差。 氧化工艺-6氧化方法 湿氧氧化（反应气体：O2+H2O） H2O+SI==SIO2+2H2SI+O2==SIO2 生长速率介于干氧氧化和水汽氧化之间；H2O的由 H2和O2的反应得到；并通过H2和O2的流量比例来 调节氧化速率，但比例不可超过1.88以保安全；对杂 质掩蔽能力以及均匀性均能满足工艺要求；多使用在 厚层氧化中。 HCL氧化（氧化气体中掺入HCL） 加入HCL后，氧化速率有了提高，并且氧化层的质量也大有改善。目前栅氧化基本采用O2+HCL方法。 氧化工艺-7影响氧化速率的因素
胶合板模板施工工艺标准 本工艺标准适用于工业与民用建筑现浇混凝土框架（包括框架剪力墙）、剪力墙及筒体结构模板施工。 2.1 材料及主要机具： 2.1.1 钢框木（竹）胶合板块：长度为900、1200、1500、1800和2400mm；宽度为300、450、600和750mm。宽度为100、150和200mm的窄条，配以组合钢模板。 2.1.2 定型钢角模：阴角模150mm×150mm×900mm (1200、1500、1800mm)；阳角模150×150×900mm（1200、1500、1800）；可调阴角模250mm×250mm ×900mm（1200、1500、1800mm）及可调T型调节模板，L型可调模板和连接角模等。 2.1.3 连接附件：U形卡、扣件、紧固螺栓、钩头螺栓、L型插销、穿墙螺栓、防水穿墙拉杆螺栓、柱模定型箍。 2.1.4 支撑系统：定型空腔龙骨（桁架梁）、碗扣立杆、横杆、斜杆、双可调早拆翼托、单可调早拆翼托、立杆垫座、立杆可调底座、模板侧向支腿、木方。 2.1.5 脱模剂：水质隔离剂。 2.1.6 工具：铁木榔头、活动（套口）板子、水平尺、钢卷尺、托线板、轻便爬梯、脚手板、吊车等。 2.2 作业条件： 2.2.1 模板设计： 2.2.1.1 确定所建工程的施工区、段划分。根据工程结构的形式、特点及现场条件，合理确定模板工程施工的流水区段，以减少模板投入，增加周转次数，均衡工序工程（钢筋、模板、混凝土工序）的作业量。 2.2.1.2 确定结构模板平面施工总图。在总图中标志出各种构件的型号、位置、数量、尺寸、标高及相同或略加拼补即相同的构件的替代关系并编号，以减少配板的种类、数量和明确模板的替代流向与位置。 2.2.1.3 确定模板配板平面布置及支撑布置。根据总图对梁、板、柱等尺寸及编号设计出配板图，应标志出不同型号、尺寸单块模板平面布置，纵横龙骨规格、数量及排列尺寸；柱箍选用的形式及间距；支撑系统的竖向支撑、侧向支撑、横向拉接件的型号、间距。预制拼装时，还应绘制标志出组装定型的尺寸及其与周边的关系。 2.2.1.4 绘图与验算：在进行模板配板布置及支撑系统布置的基础上，要严格对其强度、刚度及稳定性进行验算，合格后要绘制全套模板设计图，其中包括：模板平面布置配板图，分块图、组装图、节点大样图、零件及非定型拼接件加工图。 2.2.1.5 轴线、模板线（或模边借线）放线完毕。水平控制标高引测到预留插筋或其它过渡引测点，并办好预检手续。 2.2.3 模板承垫底部，治模板内边线用1∶3水泥砂浆，根据给定标高线准确找平。外墙、外柱的外边根部，根据标高线设置模板承垫木方，与找干砂浆上平交圈，以保证标高准确和不漏浆。 2.2.4 设置模板（保护层）定位基准，即在墙、柱主筋上距地面5～8cm，根据模板线，按保护层厚度焊接水平支杆，以防模板水平位移。 2.2.5 柱子、墙、梁模板钢筋绑扎完毕；水电管线、预留洞。预埋件已安装完毕，绑好钢筋保护层垫块，并办完隐预检手续。 2.2.6 预组拼装模板：
扩散膜涂布工艺 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
在LCD背光源的材料组成中，扩散膜几乎是必不可少的材料之一。扩散膜按制作方法分类，有涂布式及非涂布式两种。其中涂布式扩散膜具有透光率较高，雾度调节范围大，外观质量好，为高端背光源产品的扩散膜首选品种。扩散膜按形态分，有卷料和片料两种。本文只介绍涂布式卷料扩散膜（简称扩散膜）的生产技术。 据调查，业内人士对扩散膜的了解分为三个层次：使用者为第一层次，裁切者为第二层次，涂布者为第三层次。鉴于业内大多数人士对前两个层次了解较多，本文将不作介绍。扩散膜涂布，具有技术含量较高，资金投入较大，生产效率极高，经济效益非常可观的特点。因而国内有一部分人总想涉足而又不敢轻易涉足。本文将特别介绍这第三层次，希望对想涉足的这一部人有一定参考价值。 第三层次也可以叫做母卷制作。目前世界上主要扩散膜生产厂家有：日本的惠和（KEIWA）、智积电（TSUJIDEN）及KIMOTO；韩国的SKC、新和(shinwha)及世韩 (Seahan)；我国台湾省的长兴化工、宣茂科技、华宏新技及岱棱等；国内目前尚处于起步阶段，暂无较大批量供货厂家。 近两年来，笔者作为国内行业的先行者，经历了从扩散膜初探到量产的全过程。如今，各项技术指标全面达到日本同类扩散膜产品水平。实现了初期确定的质优价廉目标。 扩散膜生产技术涉及膜片设计、设备选型、材料与配方、涂覆工艺、质量管控等工作。知识范畴包括：应用光学、有机化学、精密机械、净化工程及背光源技术、涂布工艺学等。接下来将分六个部分进行介绍，这五个部分是：
加工生产胶合板的工艺流程 原木加工生产胶合板的工艺流程：原木→原木锯断→木段蒸煮→木段剥皮→单板旋切→单板干燥→单板整理→涂胶组坯→预压→热压→裁边→砂光→ 检验分等→包装入库。 单板加工生产胶合板的工艺流程：单板整理→涂胶组坯→预压→热压→裁进→砂光→检验分等→包装入库。 加工工艺损耗：在胶合板整个生产过程中，原木锯断、单板旋切、单板干燥、单板整理、热压、裁边、砂光对木材损耗有影响，它分为有形损耗（有加工剩余物的）和无形损耗（干缩和压缩）。木材损耗与原木材种、原木规格、设备状况、工艺技术以及成品板规格等因素有关。 原木锯断：进口原木长度一般超过6米，要按工艺要求的长度和质量进行锯断，截取的木段应为胶合板成品尺寸外加加工余量的长度。例如幅面1220mmX2440mm的成品胶合板，木段长度通常为2600mm或1300mm。原木的长度和原木的弯曲度、缺陷等直接影响胶合板的出材率，产生的废料有小木段、截头和锯屑等，原木锯断损耗率一般在3～10％。 单板旋切：胶合板生产中应用最广的是旋切方法生产的单板，面背板的厚度一般为0.6mm左右，芯板、长中板的厚度一般为1．8mm左右。该工序损耗最大，一是由于木段不圆度，相当一部分的碎单板不能使用；二是旋切机卡头对木段两端的夹牢而产生端部损耗；三是木芯损耗。单板旋切产生的废料为碎单板和木芯，由此可见单板旋切损耗量与木段的材质、直径及设备性能有关，这部分损耗率在15％～25％。 单板干燥：旋切后的单板含水率很高，必须将单板干燥到符合胶合工艺的要
求。干燥后木材尺寸变小，称为干缩。因含水率降低，单板的长度、宽度和厚度都会干缩。干缩损耗与单板的树种、单板的含水率及单板厚度等因素有关。干缩损耗率一般为4％～10％。 单板整理：单板整理包括剪切、拼板及修补。将干燥后的带状单板、零片单板剪切成规格单板和可拼接单板，窄条单板经过拼接成整张单板，有缺陷的整张单板可通过修补达到工艺的质量要求。该工序产生的废单板量与原木材质、旋切单板质量、干燥单板质量以及操作工人对单板标准的熟悉程度等因素有关，损耗率一般为4％～16％。直接进口单板加工成胶合板的该工序损耗率一般为2％～11％。 热压：把涂胶组坯好的板坯通过一定温度和一定压力牢固地胶合起来。热压时随着板坯温度和含水率变化，木材逐渐被压缩，板坯厚度逐渐减少。该项损耗为压缩损耗，与胶合板的热压温度、单位压力、热压时间、树种和含水率等因素有关，损耗率一般为3％～8％。 裁边：将热压好的毛板裁成规格板材。裁下的边角废料量与胶合板的加工余量、幅面大小有关，胶合板幅面越大，裁边损耗率越小，一般为6％～9％。 砂光：对胶合板表面进行砂光，使板面光洁美观。该工序产生的废料是砂光粉，单板质量好时，砂光量小，砂光损耗率一般为2％～6％。 在材质正常的情况下，原木加工生产胶合板的损耗率一般在47％～55％，直接进口半成品单板加工生产胶合板的损耗率一般在16％～26％。
建筑木模板如何制作，胶合板制作工艺 对于工程建筑中不可缺少的建筑模板，许多人见过，但是却不知道它是如何加工的 下面，双马木业带您了解胶合板的制造流程 一．原材料 建筑木模板又叫胶合板，顾名思义，是胶水混合木板制造而成，原材料（芯板）的好坏直接决定着这张板的外观和质量。双马木业收购的原材料对尺寸，外观和干湿度都有着严格标准，采用全整芯，厚面皮，这样做出来的木模板经久耐用，便于二次使用，也降低了工地使用成本 二．打胶 这一步是对芯板进行过胶处理。
三．摆板 面皮和芯板有了，下面就是如何摆放和使用了。双马木业的模板采用松杨（桉）结合，因为杨树做出的原料偏软而松桉质地偏硬，这样做出的模板在柔韧度上面比单一材料做出的模板更耐用，在配比方面则采用一层杨面接一层松面，放置一层打过胶的芯板然后再放置干板，以此类推，最后上下干板打钉，加强固定 四．冷压 许多厂家为了节省成本都会忽略这个步骤，双马木业每张板都要经过冷压成型，这样才能做出高密度的模板，一般时间为40-60分钟，张树控制在100张以内
五．二次过胶 对于胶量的控制非常重要，决定着这张板的颜色均不均匀，双马木业采用纯苯酚，做出来的模板颜色会随着时间的氧化渐渐变身，相对于市面上一些加入化学药剂的模板，看起来很亮，但是使用时候会掉色 六．热压 二次过胶之后就要把模板放入热压机里面，现在都是使用自动化控制时间、温度、压力、油温，受力均匀，热度均衡，有效避免的板子起皮和表面炭化。上下板的时候需要两人同时操作，可以检查版面是否出现鼓包等问题
七．直边 对模板进行裁剪,目前常用的两个尺寸是3*6尺（186?96cm）和4*8尺（248?127cm）这道工序也会使板边整齐光滑，外形美观，便于打包和存放使用 八． 抹腻、喷漆、刷字等待出货
在LCD背光源的材料组成中，扩散膜几乎是必不可少的材料之一。扩散膜按制作方法分类，有涂布式及非涂布式两种。其中涂布式扩散膜具有透光率较高，雾度调节范围大，外观质量好，为高端背光源产品的扩散膜首选品种。扩散膜按形态分，有卷料和片料两种。本文只介绍涂布式卷料扩散膜（简称扩散膜）的生产技术。 据调查，业内人士对扩散膜的了解分为三个层次：使用者为第一层次，裁切者为第二层次，涂布者为第三层次。鉴于业内大多数人士对前两个层次了解较多，本文将不作介绍。扩散膜涂布，具有技术含量较高，资金投入较大，生产效率极高，经济效益非常可观的特点。因而国内有一部分人总想涉足而又不敢轻易涉足。本文将特别介绍这第三层次，希望对想涉足的这一部人有一定参考价值。 第三层次也可以叫做母卷制作。目前世界上主要扩散膜生产厂家有：日本的惠和（KEIWA）、智积电（TSUJIDEN）及KIMOTO；韩国的SKC、新和 (shinwha)及世韩 (Seahan)；我国台湾省的长兴化工、宣茂科技、华宏新技及岱棱等；国内目前尚处于起步阶段，暂无较大批量供货厂家。 近两年来，笔者作为国内行业的先行者，经历了从扩散膜初探到量产的全过程。如今，各项技术指标全面达到日本同类扩散膜产品水平。实现了初期确定的质优价廉目标。 扩散膜生产技术涉及膜片设计、设备选型、材料与配方、涂覆工艺、质量管控等工作。知识范畴包括：应用光学、有机化学、精密机械、净化工程及背光源技术、涂布工艺学等。接下来将分六个部分进行介绍，这五个部分是： 1. 扩散膜的设计与打样； 2. 扩散膜卷料的主要生产设备； 3. 扩散膜的涂料配方与配制工艺； 4. 扩散膜的涂布工艺与缺陷治理； 5. 扩散膜的品质要求与检验方法； 一、扩散膜的设计与打样 扩散膜的研制和生产，首先是从打样开始的。这个过程包含了选择目标产品和产品生产的初步可行性论证在内。这个过程既是整个项目的龙头，也是非常关键的阶段之一。它能决定这个项目是一路向前还是就此终止。 扩散膜的设计包括扩散膜类别选择和结构设计两大部分。市面上的扩散膜按用途可以分为底部光背光源用扩散膜；小尺寸背光源用薄型扩散膜（有上扩、下扩之分）；中大尺寸背