模块线路板半孔爬锡改善
【背景】
连续遭到多家客户投诉我司模块线路板半孔焊盘不爬锡或爬锡未到半孔焊盘的2/3。问题已经非常严重急需得到解决。
【找不爬锡的原因】
通过与线路板工厂沟通及查找线路板相关标准，了解到半孔焊盘上锡性能主要有2个因素主导：一是半孔焊盘孔壁粗糙度，二是半孔焊盘表面镀金层厚度。【改善实施计划】
针对半孔焊盘上锡性能的2个主导因素，制定模块半孔焊盘爬锡改善计划（GA802为例）
【实施过程】
一、供应商重新做板方案
试验方案一：
流程：
开料→钻孔→沉铜板电→图形→图电→去膜→锣半孔→蚀刻→阻焊→沉金→成品
实验目的：验证孔粗糙度改良后对焊锡效果是否有提升
流程说明：
1、此实验开料数量2PNL，所有资料使用此板的资料制作。
2、钻孔时间落速下降20%。使用全新钻咀，孔限3000。切片确认孔粗≤15UM。
3、后工序正常生产。
试验方案二：
试验流程：
开料→钻孔→沉铜板电1→塞孔→打磨→锣半孔→沉铜板电2→图形→图电→去膜→
锣半孔→蚀刻→阻焊→沉金→成品
实验目的：验证底层线路面的平整度改良后对焊锡效果是否有提升
1、此实验开料数量2PNL，所有资料使用此板的资料制作。
2、钻孔1时将板子内的过孔一次钻出。
3、沉铜板电1时将铜厚一次电镀到孔铜20UM以上。
4、塞孔按照盘中孔方式采用树脂塞孔并正常进行打磨。
5、锣板孔时正常操作。
6、沉铜板电后按照正常的流程进行操作。
7、试验方案三：
试验流程：
已经做阻焊板→沉金→检验
实验目的：验证表面处理厚度加倍后对焊锡效果是否有提升
1、已经做阻焊的板子为长沙已经生产的，不需要单独下料。
2、金厚度按照5微英寸进行生产，
试验方案四：
试验流程：
已经做阻焊板→沉金→检验
实验目的：验证表面处理厚度增加后对焊锡效果是否有提升
1、已经做阻焊的板子为长沙已经生产的，不需要单独下料。
2、金厚度按照3微英寸进行生产。
二、用供应商新做板方案所做的板进行爬锡试验结果
1．试验方法：
⑴．试验板状态：本次试验分贴屏蔽罩与不贴屏蔽罩两类，金层厚度
三种5微英寸、3微英寸、1.5微英寸，粗糙度均≤20。
⑵．试验板数量：三种金层厚度各取10PCS。
⑶．屏蔽罩及整个模块贴装方法：屏蔽罩为手工贴装，模块为贴片机
贴装。
⑷．贴片流程和回流焊温度设置模拟客户贴片时的流程及温度。
2.试验条件
回流焊温度设置：（见图1回流焊温度曲线图）
（图1 回流焊温度曲线图）
3.试验结果
1、贴屏蔽罩验证爬锡效果：
⑴．爬锡爬满整个焊盘：（效果如上图）
金层厚度5微英寸：85%焊盘爬锡爬满整个焊盘
金层厚度3微英寸：75%焊盘爬锡爬满整个焊盘
金层厚度1.5微英寸：30%焊盘爬锡爬满整个焊盘
小结：半孔焊盘金层厚度5微英寸在过回流焊后的爬锡效果最好，且爬锡的比例最高。
3微英寸的爬锡程度略低，但从效果来看虞5微英寸相当。
⑵.爬锡爬到整个半孔焊盘的2/3(如上图红色框中)：
镀金厚度5微英寸：14%焊盘爬锡爬到整个焊盘的2/3
镀金厚度3微英寸：24%焊盘爬锡爬到整个焊盘的2/3
金镀金厚度1.5微英寸：35%焊盘爬锡爬到整个焊盘的2/3
小结：从锡爬到半孔焊盘2/3来看，三种金层厚度的爬锡效果及比例相当。
⑶．其余板的爬锡均在半孔焊盘1/3以下，且爬锡效果较差。
2、未贴屏蔽罩验证爬锡效果：
⑴.爬锡爬满整个焊盘：（效果如上图）
金层厚度5微英寸：95%焊盘爬锡爬满整个焊盘
金层厚度3微英寸：85%焊盘爬锡爬满整个焊盘
金层厚度1.5微英寸：75%焊盘爬锡爬满整个焊盘
小结：半孔焊盘金层厚度5微英寸在过回流焊后的爬锡效果最好，且爬锡的比例最高。3微英寸的爬锡程度略低，但效果与饱满度与5微英寸对比相当。
⑵爬锡爬到整个半孔焊盘的2/3
镀金厚度5微英寸：3%焊盘爬锡爬到整个焊盘的2/3
镀金厚度3微英寸：13%焊盘爬锡爬到整个焊盘的2/3
金镀金厚度1.5微英寸：6%焊盘爬锡爬到整个焊盘的2/3
小结：从锡爬到半孔焊盘2/3来看，三种金层厚度的爬锡效果及比例相当。
⑶．其余板的爬锡均在半孔焊盘1/3以下，且爬锡效果较差。
【得出结论】
综上试验，在相同孔壁粗糙度情况下（均≤20），金层厚度影响半孔焊盘的爬锡效果。试验得出5微英寸厚度的半孔焊盘无论爬锡效果及爬锡比例均为最好。3微英寸虽没有5微英寸效果好及比例高，但基本已经可以满足要求。另外1.5微英寸厚度的板爬锡效果较差，无法满足要求。
【实施效果】
根据以上实施方案得出的结论，后续生产的GA802板均按壁粗糙度情≤20，半孔焊盘镀金厚度5微英寸进行生产。从11月份至今客户反馈的情况来看，无一客户再投诉半孔爬锡问题，改善方案有效。
【持续验证】
从11月份新的改善方案实施后，每批次来料均取10PCS模拟客户的贴片环境，进行爬锡试验，以验证半孔焊盘的上锡性能。另外每批检验供应商提供的出货检验报告。