《微型计算机接口技术与汇编语言》 第1-2章微型计算机系统概论 1.现代微机接口在硬件上的层次结构——设备接口和总线接口 微机系统硬件——微处理器、存储器、I/O设备与I/O接口、总线 2.I/O设备接口与CPU交换数据的方式（P9） I/O设备接口与CPU之间的数据交换，一般有查询、中断和DMA三种方式。 3.各主要寄存器的位数（P25） （1）数据寄存器：包括4个16位通用寄存器AX、BX、CX、DX； （2）段寄存器：一个段的描述包括段的长度、起始位置和段内偏移量，段长度可长可短，最多可达64KB。段在存储器中的起始地址称为段地址，存放在段寄存器中，如CS(Code Segment)、DS(Data Segment)、ES(Extra Data Segment)、SS(Stack Segment)。 （3）指针寄存器和变址寄存器：包括4个16位的寄存器SP、BP、SI、DI； （4）指令指针寄存器：IP； （5）标志寄存器：Flag(16位) 4.存储器物理地址的形成方法、物理地址的计算（P21） 物理地址的形成算法是：段寄存器的值左移4位，再与偏移量相加，并且由微处理器内部的地址加法器完成，无需用户干预。 Append: 2.2.5 编程模型 AX (16位) = AH (高8位)+AL（低8位) 5.跨段前缀的作用（P35，P89） 微处理器使用跨段前缀可以改变上述寄存器和表示偏移地址寄存器的默认组合（CS:IP，SS:SP 的组合不能改变），但必须显式地说明寻址所使用的段寄存器名。 6.堆栈指针寄存器SP和指令指针寄存器IP的作用（P25） SP和BP都是用来存放堆栈变量在堆栈段中的偏移量，与SS寄存器联用来确定堆栈段中某一存储单元的地址，但有所分工。 IP用来存放代码段中的地址，它与CS寄存器联用确定下一条指令的首地址。 7.堆栈操作的原则——后入先出 8.字存储单元的内容确定 第3章汇编语言寻址方式和指令集 1.TEST指令和AND指令的区别 如TEST AL,37H和AND AL,37H 都是与操作，但TEST不改变值 2.XOR指令的作用(清零、某些位取反) 3.指令LEA和MOV OFFSET mem、MOV mem指令的含义 条件：(DS)=2000H,(SI)=4000H,(24000H)=12H,(24001H)=34H,(24002H)=56H; MOV AX, SI; (AX)=4000H; MOV AX, [SI]; (AX)=3412H; LEA AX, [SI]; (AX)=4000H; MOV AX, OFFSET [SI]; (AX)=4000H; LEA和MOV OFFSET等价。 4.寄存器间接寻址时，各间址寄存器隐含使用的段寄存器以及存储单元物理地址的计算（P56） 操作数在存储器中的段地址，在默认的情况下，是这样指定的：如果使用BP作为间接寻址，
目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3定义 (3) 3.1以太网名词范围定义 (3) 3.2缩略语和英文名词解释 (3) 4引用标准和参考资料 (4) 5以太网物理层电路设计规范 (4) 5.1：10M物理层芯片特点 (4) 5.1.1：10M物理层芯片的分层模型 (4) 5.1.2：10M物理层芯片的接口 (5) 5.1.3：10M物理层芯片的发展 (6) 5.2：100M物理层芯片特点 (6) 5.2.1：100M物理层芯片和10M物理层芯片的不同 (6) 5.2.2：100M物理层芯片的分层模型 (6) 5.2.3：100M物理层数据的发送和接收过程 (8) 5.2.4：100M物理层芯片的寄存器分析 (8) 5.2.5：100M物理层芯片的自协商技术 (10) 5.2.5.1：自商技术概述 (10) 5.2.5.2：自协商技术的功能规范 (11) 5.2.5.3：自协商技术中的信息编码 (11) 5.2.5.4：自协商功能的寄存器控制 (14) 5.2.6：100M物理层芯片的接口信号管脚 (15) 5.3：典型物理层器件分析 (16) 5.4：多口物理层器件分析 (16) 5.4.1：多口物理层器件的介绍 (16) 5.4.2：典型多口物理层器件分析。 (17) 6以太网MAC层接口电路设计规范 (17) 6.1：单口MAC层芯片简介 (17) 6.2：以太网MAC层的技术标准 (18) 6.3：单口MAC层芯片的模块和接口 (19) 6.4：单口MAC层芯片的使用范例 (20) 71000M以太网（单口）接口电路设计规范 (21) 8以太网交换芯片电路设计规范 (21) 8.1：以太网交换芯片的特点 (21) 8.1.1：以太网交换芯片的发展过程 (21) 8.1.2：以太网交换芯片的特性 (22) 8.2：以太网交换芯片的接口 (22) 8.3：MII接口分析 (23) 8.3.1：MII发送数据信号接口 (24) 8.3.2：MII接收数据信号接口 (25) 8.3.3：PHY侧状态指示信号接口 (25) 8.3.4：MII的管理信号MDIO接口 (25) 8.4：以太网交换芯片电路设计要点 (27) 8.5：以太网交换芯片典型电路 (27) 8.5.1：以太网交换芯片典型电路一 (28)
军用电子元器件的选型和应用 当前，世界正在进行着一场新的军事变革，信息化是这场新军事变革的本质和核心，实现军事装备信息化的必要条件是高水平、高可靠的军用电子元器件。电子元器件尤其是微电子器件在军事装备上的应用越来越广泛，电子元器件的选型和应用就日益显得重要。本文着重就军用电子元器件选型和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行探讨，列出了元器件的选择和使用准则以及全过程流程图。 电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个军用电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高军用产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是 元器件生产厂的任务。但 是国内外失效分析资料表 明，有近一半的元器件失 效并非由于元器件的固有 可靠性不高，而是由于使 用者对元器件的选择不当 或使用有误造成的。因此 为了保证军用电子产品的 可靠性，就必须对电子元 器件的选择和应用加以严 格控制。 1、电子元器件的分类 顾名思义，元器件可 分为元件和器件2大类。 元件中有电阻、电容、电 感、继电器和开关等；器 件可分为半导体分立器 件、集成电路以及电真空 器件等。表1为元器件分 类表。 2、电子元器件的质量等级 元器件的质量等级是 指元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中对其质量的控制等级。质量等级越高，其可靠性等级就越高。 为了保证军用元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准，在八十年代初期制订的“七专”8406 技术条件（以下统称“七专”条件），“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础，目前按“七专”条件或其加严条件控制
电能表中通讯接口电路的设计以及实现 /h1 随着电力和电子产业的蓬勃发展,及用户和电力公司对电能表的要求愈来愈高,电能表作为用户和电力公司交易平台,其作用至关重要。电能表作为衡量电能的计量仪器,其技术性要求很高,既要求精确、更要求稳定,并保证长期可靠运行,并且随着我国电力市场的逐步建立和完善,电力系统越来越复杂,作为电力系统重要组成部分的电能表受到了越来越多的关注。为了满足各方面的需求,电能表设计也朝着复费率、精确计量、智能化和网络化的方向发展,在工业用户的电力系统中,电能表从性能上还要满足恶劣的工作环境,电压高、电流大、负荷重等条件。但我国早先普遍使用的感应式电表存在精度差、功耗大、受谐波影响大等问题,在用电计费上给国家带来了很大的损失。随着电子技术发展和现代电力应用,电能表专用计量芯片如ATT7022B、A TT7022C也随即而出,从某种程度上提高了电能计量精度,简化了电度表设计结构,功能上也得到了更多的扩展。但是为了提高电力管理部门工作效率,实现远程控制、自动抄表等,那么高精度智能电能表才是今后市场的迫切所需。 本系统采用专用计量芯片来检测电信号,配以微控制器(MCU)编程实现多种功能。检测部分由精密电流互感器、电压互感器和外围处理电路组成,从而得到电流、电压、频率、相位等电网的实时参数,经计量芯片ATT7022B处理,并使用FPGA实现其通信,将计量得到各种电网参数进行处理和相应的存储,最后通过液晶显示屏显示或通过通信模块(RS-485或红外)进行远程通信和红外抄表。
1.SPI通信接口 本论文设计的SPI接口电路连接可以参考图1,ATT7022B的SPI通信格式是相同的,8位地址,24位数据,MSB在前,LSB在后。CS为片选,允许访问串口的控制线,CS由高电平变为低电平是表示SPI操作开始,CS由低电平变为高电平时表示SPI操作结束,所以每次操作SPI 时CS必须出现下降沿,CS出现上升沿时表示SPI操作结束;DIN为串行数据输入,用于把用户的数据(如数据/命令/地址等)传输到ATT7022B;DOUT为串行数据输出,用于从ATT7022B寄存器读出数据;SCLK为串行时钟,控制数据移出或移入时串行口的传输率,上升沿放数据,下降沿取数据。SCLK下降沿时将DIN上的数据采样到ATT7022B中,SCLK上升沿时将ATT7022B的数据放置于DOUT上输出。 SPI读操作时序图如图2。ATT7022B的计量参数以及校表参数寄存器是通过SPI 提供给外部FPGA来进行处理。 其命令格式为 7 6 5 4 3 2 1 0 Bit7:0表示读命令,用于读取A TT70 22B的计量及校表寄存器。
教你一分钟详细了解电力系统通信（图） 电气专业毕业之后便进入电网公司从事电力系统通信工作5年，作者嘱托英大君给新员工朋友们带个话：学习好和工作干好是不同的概念，任何学历，任何经历，在工作面前一律平等。所以我有八个字与大家共勉：踏实干活，抬头看路。 近期“互联网+”概念炒的火热，英大君思来想去，“互联网+”对电网意味着什么?首先是电网的互联网化、或者智能化，电力系统通信在这个过程中会起到非常重要的作用，那么平时不常被提及的电力系统通信主要做什么、都有哪些设备呢?让我们一起解开它的神秘面纱。 本文将从电力通信中常用的设备说起，向大家概括性地介绍下电力通信的大致情况，不打算大篇幅讲通信原理，旨在通过此文，让即将从事电力系统通信岗位的新员工，能够从一个系统框架的角度去认识电力通信设备，少走一些弯路。 为什么要有电力系统通信? 电力系统通信为电力系统正常运行提供全面的支撑，如调度和站用内线电话，2M及光纤通信等。其主要作用是为保护、自动化等设备提供优质可用的通道，供站与站之间的设备进行通信，并将站内信号上传到局端。 听起来好像很复杂的样子，那么 他们是如何工作的呢? 要解答这个问题，需要了解电力通信中常见的设备。 首先来认识一下电力通信的最常用设备：配线架。如果用电力系统的概念来解释这个名词，就是通信系统用的母线。依照通信方式的不同，分为音频配线架、数字配线架和光纤配线架，英文简称分别为VDF、DDF、ODF。
1配线架 音频配线架(VDF) 如下图所示，此为站内常用的音频配线架。它的作用是连接用64k速度传输的设备。
如上图所示的打满线的第一排端子，通常被称为是设备侧，通向PCM(后文将有介绍)。 如上图所示，第一排下口零散分布的一对一对线，则是通向站内的自动化设备，视通信方式的制定而选择接入对应的端子。用户侧常见设备：自动化所用的调度、集控主备用设备、站内电话、计量电话、调度直通和集控直通电话。 一般情况下，现场工作是将站内所有的用户设备通过一根网线或是多股电缆传送至VDF，并在VDF的一排打满，然后再通过音频线跳接至相应的端口。以前有些老站也是通过端子排挂到综合配线柜上再跳接的办法。具体如何接线，视现场条件和运行方式的规定而调整。 数字配线架(DDF) 虽然是换了种形式，但实质上的作用和VDF类似，也是有设备侧和用户侧，设备侧通常指的是光端机，用户侧则主要是指带着业务的PCM设备，以及少量的调度数据网路由器。
***有限责任公司研发部
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管： (8) 3.4.2快恢复二极管： (8) 3.4.3整流二极管： (8) 3.4.4肖特基二极管： (9) 3.4.5稳压二极管： (9) 3.4.6瞬态抑制二极管： (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则： 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能 少选择物料的种类。
试论电力系统通信光纤设备维护 摘要：近年来，随着我国科技水平的不断提高，光纤通信技术在各行各业中有着越来越广泛地应用。光纤通信作为现代通信技术的重要标志，其在电力系统中已经开始普及使用。本文将针对日常的电力系统通信光纤设备维护作简要探究。 abstract： in recent years， with the continuous improvement of our scientific and technological level， the optical fiber communication technology is more and more widely used in all walks of life. optical fiber communication，as an important symbol of modern communication technology，it is used in the power system and has begun to spread. this article briefly explores its daily equipment maintenance. 关键词：光纤通信；故障；设备维护 key words： optical fiber communication；failure；equipment maintenance 中图分类号：tm7 文献标识码：a 文章编号：1006-4311（2012）34-0096-02 0 引言 随着我国经济的快速发展，信息容量正处在一个快速激增的进程当中，为了实现信息容量的有效增加以及信息传输速度地快速提高，我国的光纤通信技术发展取得了质的飞跃。尤其是在电力系统
RS485串行通信接口电路的总体设计 在电参数仪的设计中，数据采集由单片机AT89C52负责，上位PC机主要负责通信（包括与单片机之间的串行通信和数据的远程通信），以及数据处理等工作。在工作中，单片机需要定时向上位PC机传送大批量的采样数据。通常，主控PC机和由单片机构成的现场数据采集系统相距较远，近则几十米，远则上百米，并且数据传输通道环境比较恶劣，经常有大容量的电器（如电动机，电焊机等）启动或切断。为了保证下位机的数据能高速及时、安全地传送至上位PC机，单片机和PC机之间采用RS485协议的串行通信方式较为合理。 实际应用中，由于大多数普通PC机只有常用的RS232串行通信口，而不具备RS485通信接口。因此，为了实现RS485协议的串行通信，必须在PC机侧配置RS485/RS232转换器，或者购买适合PC机的RS485卡。这些附加设备的价格一般较贵，尤其是一些RS485卡具有自己独特的驱动程序，上位PC机的通信一般不能直接采用WINDOW95/98环境下有关串口的WIN32通信API函数，程序员还必须熟悉RS485卡的应用函数。为了避开采用RS485通信协议的上述问题，我们决定自制RS485/RS232转换器来实现单片机和PC机之间的通信。 单片机和PC机之间的RS485通信硬件接口电路的框图，如下图1所示。 从图1可看出，单片机的通信信号首先通过光隔，然后经过RS485接口芯片，将电平信号转换成电流环信号。经过长距离传输后，再通过另一个RS485接口芯片，将电流环信号转换成电平信号。 图1单片机与PC机之间的RS485通信硬件接口电路的框图(略) 该电平信号再经过光电隔离，最后由SR232接口芯片，将该电平信号转换成与PC机RS232端口相兼容的RS232电平。由于整个传输通道的两端均有光电隔离，故无论是PC机还是单片机都不会因数据传输线上可能遭受到的高压静电等的干扰而出现“死机”现象。 2接口电路的具体设计 2-1单片机侧RS485接口电路的设计 单片机侧RS485接口电路如图2所示。 AT89C52单片机的串行通信口P3 0（RXD）和P3 1（TXD）的电平符合TTL/CMOS标准（逻辑“0”的电平范围为0V～0.8V,逻辑“1”的电平为2 4V～VCC）,它们首先通过光电隔离器件6N137隔离，以保护单片机不受传输通道的干扰影响，其中T01和?T02是为了增加光隔输入端的驱动能力。光隔6N137的左侧电源与单片机相同，右侧必须采用另一组独立的＋5V电源，且两组电源不能供电。 图2单片机侧RS485接口电路
1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管： (10) 3.4.2快恢复二极管： (11) 3.4.3整流二极管： (11) 3.4.4肖特基二极管： (11) 3.4.5稳压二极管： (11) 3.4.6瞬态抑制二极管： (12) 3.5三极管选型 (12)
3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则：
中国自考人——700门自考课程永久免费、完整在线学习快快加入我们吧！ 全国2007年1月高等教育自学考试 计算机通信接口技术试题 课程代码：02369 说明：接口芯片的控制字请参阅附录。 一、单项选择题(本大题共13小题，每小题1分，共13分) 在每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的，请将其代码填写在题后的括号内。错选、多选或未选均无分。 1.若某个外围设备要求与存储器高速且大量传送数据，则最合适的输入/输出方式是 ( ) A.程序控制I/O B.中断驱动I/O C.直接存储器存取DMA D.无条件传送 2.典型的全双工串行数据传送中，进行数据传输最少需要( ) 根线根线 根线根线 中，用于可屏蔽中断申请的输入管脚是( ) A. NMI B. INTR C.INTA 端口地址使用的地址总线是A15～A0,能访问的端口地址空间是( ) MB KB KB KB 5.位于内存21CH～21FH当中的中断向量对应的中断处理程序的中断号是 ( ) 系统的设备属性有控者、讲者和听者三种。下列对GPIB系统中的各设备属性描述正确的是( ) A.程控数字电压表只具有听者属性 B.打印机只具有听者属性 C.计算机只具有控者属性 D.打印机具有听者属性和讲者属性 并行接口标准中定义的兼容工作模式( ) A.是一个双向并行通信模式 B.可以提供反向通信模式 C.是一个单向通信模式 D.是数据传送速度最快的一种工作模式 接口中，有关“忙条件时序”数据传送中的握手联络信号是( ) A.STROBE和BUSY B. STROBE和ACK C. ACK和BUSY ～Data8和STROBE
通讯接口RS485的电磁兼容设计方案 -----本方案由电磁兼容设计平台（EDP）软件自动生成 一.原理图设计方案 1.RS485接口6KV防雷电路设计方案 图1RS485接口防雷电路 接口电路设计概述： RS485用于设备与计算机或其它设备之间通讯，在产品应用中其走线多与电源、功率信号等混合在一起，存在ＥＭＣ隐患。 本方案从EMC原理上，进行了相关的抑制干扰和抗敏感度的设计，从设计层次解决EMC问题。 电路EMC设计说明： （1）电路滤波设计要点： L1为共模电感，共模电感能够对衰减共模干扰，对单板内部的干扰以及外部的干扰都能抑制，能提高产品的抗干扰能力，同时也能减小通过429信号线对外的辐射，共模电感阻抗选择范围为120Ω/100MHz~2200Ω/100MHz，典型值选取1000Ω/100MHz； C1、C2为滤波电容，给干扰提供低阻抗的回流路径，能有效减小对外的共模电流以同时对外界干扰能够滤波；电容容值选取范围为22PF~1000pF，典型值选取100pF；若信号线对金属外壳有绝缘耐压要求，那么差分线对地的两个滤波电容需要考虑耐压；当电路上有多个节点时要考虑降低或去掉滤波电容的值。 C3为接口地和数字地之间的跨接电容，典型取值为1000pF，C3容值可根据测试情况进行调整；
（2）电路防雷设计要点： 为了达到IEC61000-4-5或GB17626.5标准，共模6KV，差摸2KV的防雷测试要求，D4为三端气体放电管组成第一级防护电路，用于抑制线路上的共模以及差模浪涌干扰，防止干扰通过信号线影响下一级电路；气体放电管标称电压VBRW要求大于13V，峰值电流IPP要求大于等于143A；峰值功率WPP要求大于等于1859W； PTC1、PTC2为热敏电阻组成第二级防护电路，典型取值为10Ω/2W；为保证气体放电管能顺利的导通，泄放大能量必须增加此电阻进行分压，确保大部分能量通过气体放电管走掉；D1~D3为TSS管（半导体放电管）组成第三级防护电路，TSS管标称电压VBRW要求大于8V，峰值电流IPP要求大于等于143A；峰值功率WPP要求大于等于1144W； 接口电路设计备注： 如果设备为金属外壳，同时单板可以独立的划分出接口地，那么金属外壳与接口地直接电气连接，且单板地与接口地通过1000pF电容相连； 如果设备为非金属外壳，那么接口地PGND与单板数字地GND直接电气连接。 二.PCB设计方案 1.RS485接口电路布局 图1RS485接口滤波及防护电路布局 方案特点： （1）防护器件及滤波器件要靠近接口位置处摆放且要求摆放紧凑整齐，按照先防护后滤波的规则，走线时要尽量避免走线曲折的情况； （2）共模电感与跨接电容要置于隔离带中。 方案分析： （1）接口及接口滤波防护电路周边不能走线且不能放置高速或敏感的器件；
AC220V,RS232,RS485,CAN等保护电路 220V电源保护 ， MOV选用压敏电阻20D471 ， GDT选用陶瓷气体放电管2R470 ，可选择10欧姆电阻，也可以选用自恢复保险丝JK250-180. ， Tvs可选用 1.5KE440CA(P6KE440CA) RJ45保护方案
满足100以太网YD/T1542-2006要求： 1 正常工作电压（V） 5 2 标称放电电流线对地 250A YD/T1542-2006 线对线 15A 3 最大放电电流线对地 500A YD/T1542-2006 线对线 30A 4 保护电压水平线对地 600V YD/T1542-2006 线对线 15V 5 响应时间 1ns YD/T1542-2006 6 传输速率 10/100/1000M YD/T1542-2006 7 误码率<1×10-9 T1542-2006 8 对地阻抗≥1000Ω YD/T1542-2006 9 近端串扰 >60dB YD/T1542-2006 10 数据脉冲波形变化率≥0.95 YD/T1542-2006 11 电气间隙和爬电距离≥0.4mm YD/T1542-2006 12 保护对象 8条线 13 接口类型 RJ45 一．此保护电路使用SLVU2.8-4对RJ45接口保护。 二．为更好满足防雷设计要求，可在每条线对地加上玻璃放电管SA41-301M作为一级保护。（如果有较大空间，也可使用陶瓷放电管，效果更佳） 三．SLVU2.8-4,SA41-301M电容值C<5PF,满足100M以太网传输速率要求。
CAN电路保护 说明： 1.Gas Tube1，.Gas Tube2，.Gas Tube3可选用贴片陶瓷气体电管2R470或者插件陶瓷2PF。 2.PPTC1,PPTC2可选用贴片保险丝SMD014或者SMD020。 https://www.doczj.com/doc/dc18400810.html,S1,TVS2,TVS3可选用SMBJ30CA 4. 此电路可满足此保护电路承受10、1000μs，4Kv雷击测试。满足IEC6100-4-5，国标GB9043的雷击浪涌抗扰度测试标准。 5. 防雷地都需要可靠的连接至大地，可靠的接地可以大大提高防护效果，而不良的防护效果。 贴片485保护电路 说明：
电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四，三极管 (3) 五，电解电容 (3) 六，瓷片电容 (4) 七，薄膜电容 (4) 八，电阻 (5) 九，磁性元件 (6) 十，金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一，印刷电路板 (7) 十二，保险丝 (8) 十三，光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准，大家可以参考一下，这些都是比较保守的值，在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定： 1，最大工作电压，不超过额定电压80% 2，最大输出电流，不超过额定电流75% 3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80%
二、二极管 二极管种类繁多，特性不一。故而，有通用要求，也有特别要求： 通用要求： 长期反向电压<70%～90%×VRRM（最大可重复反向电压） 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%～90%×额定值 正向峰值电流<75%～85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温，不同的二极管要求略有区别： 信号二极管< 85～150℃ 玻璃钝化二极管< 85～150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（<1000V）<85～125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（≥1000V）<85～115℃ 肖特基二极管< 85～115℃ 稳压二极管（<0.5W）<85～125℃ 稳压二极管（≥0.5W）<85～100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P，2×θjc×P<15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围，因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)
通信网中包括电力载波通信，微波通信，光纤通信，这些设备的性能分析如下： 1电力线载波Power Line Carrier –PLC 通信，是利用高压电力线在电力载波领域通常指35kV 及以上电压等级，中压电力线指10kV 电压等级或低压配电线380/220V 用户线作为信息传输媒介进行语音或数据传输的一种特殊通信方式.近年来高压电力线载波技术突破了仅限于单片机应用的限制已经进入了数字化时代，并且随着电力线载波技术的不断发展和社会的需要中/低压电力载波通信的技术开发及应用亦出现了方兴未艾的局面. 电力线载波通信的通道与输电线使用同一条线路，不但要其保证人身设备的安全，而且还要获得最佳的载波信号传输效率，这就必须对电力线进行加工，解决电力线与载波设备之间的连接问题.1.1高频阻波器 高频阻波器是用以高频载波信号向不需要的方向传输以防止其它高频信号串入高频载波信号造成干扰的设备.高频阻波器串联在高压输电线路上，因此它具备承受强大供电电流、供电电压及瞬间短路电流的能力.阻波器是由强流线圈、保护器件以及调谐网络组成.线圈是能够通过工频电流的电抗器，其额定电感在0．2～2M H 左右，不同的输电等级对其要求不同.由公式Xu=2πfL 可知.它对50HZ 的工频电流阻抗很小（1Ω左右），对输电系统几乎没有影响.1.2耦合电容器 耦合电容器接在结合滤波器与高压导线之间，它是一个耐高压的瓷瓶油浸（十二烷基苯）纸介绝缘电容，其容量随电压等级的不同而不同.其作用是将载波设备与电力线上的高电压、操作过电压及 雷电过电压等隔离开，防止高电压进入通信设备， 同时使高频载波信号能顺利地耦合到高压线路上.1.3结合滤波器 结合滤波器在耦合电容器低压端和高频电缆之间.它是由接地刀闸、避雷器、排流线圈、调谐网络、匹配变量器组成. 结合滤波器用来补偿耦合电容器的容抗分量，以提高载波信号的传输效率.它和耦合电容器配合组成高通或不对称带通滤波器，把载波信号耦合到高压电力线路上去，抑制邻线其它载波信号和线路50HZ 谐波以及线路上其它干扰信号进入载波机的收信之路. 当耦合电容器下端开路时，对他即呈现一个相当于输电电压的静电位.为了降低这个威胁人身安全的电位，在结合滤波器中接有一个排流线圈.排流线圈对50HZ 的工频电流阻抗很低，可以使耦合电容器下端对地工频电压限制在几伏范围内，而对高频载波信号有很高的阻抗，不会把载波信号旁路入地. 通过以上分析可知，电力线载波通信质量的保证与高频通道有着直接关系，高频通道的频率特性好，就能有效的防止外来高频谐波的干扰，高效率地传输载波信号，否则将会使通话质量下降，严重时可造成通话中断.优点：只需要两端加上阻波器等少量设备即可实现通讯、远传等功能，投资小！缺点：信号质量差，带宽窄，线路停运时检修时（有地线时）就不能传送数据.现在电力线载波通信主要作为备用通道在运行.2微波通信 微波通信（Microwave Communication ），是使用波长在0.1毫米至1米之间的电磁波—微波进行 Vol.28No.4 Apr.2012 赤峰学院学报（自然科学版）Journal of Chifeng University （Natural Science Edition ）第28卷第4期（下） 2012年4月电力系统通信设备性能分析 张金祥 （内蒙古东部电力有限公司赤峰电业局，内蒙古赤峰024000） 摘要：电力系统通信设备是电网调度自动化网络运营市场化和管理现代化的基础，是确保电网安全稳定运行的重要手段，是电力系统的重要基础设施.由于电力通信网对通信的可靠性，保护控制信息传送的快速性和准确性具有及严格的要求，采用多种通信设备并存的方式.以光纤通信为主，微波通信、载波通信为辅，相互配合，互为补充，才能使通信网具有较高的可靠性和安全性. 关键词：载波通信；微波通信；光纤通信；电力系统中图分类号：TN915.853 文献标识码：A 文章编号：1673-260X （2012）04-0194-02 194--
深圳市XXXX公司技术规范 以太网通信接口电路设计规范 2000-02-28发布 2000-02-28实施 深圳市 XXXX 公司发布 1
本技术规范根据IEEE 802.3标准和XX公司在以太网通信接口电路设计的技术经验编制而成。 本规范于2000年02 月28日首次发布。 本规范起草单位：硬件工程室 本规范主要起草人： 在规范的起草过程中，在此，表示感谢！ 本规范批准人： 本规范修改记录： 2
目 录 58 7.2.1：物理编解码子层（PCS ） (57) 7.2：物理层接口（PHY） (51) 7.1.1：1000BASE-X 物理层芯片的寄存器分析 (48) 7.1：适用标准 (48) 7、1000M以太网（单口）接口电路设计规范.....................................426.4.3：10/100M 接口芯片GD 82559ER 的使用范例.. (41) 6.4.2：10M 芯片AM79C961使用范例 (40) 6.4.1：DEC21140使用规范 (40) 6.4：单口MAC 层芯片的使用范例 (39) 6.3：单口 MAC 层芯片的模块和接口 (37) 6.2：以太网 MAC 层的技术标准 (37) 6.1：单口MAC 层芯片简介 (37) 6、以太网MAC层接口电路设计规范 (34) 5.4.2.2：LU3XFTR 芯片分析 (33) 5.4.2.1：BCM5208芯片分析 (33) 5.4.2：典型多口物理层器件分析。 (32) 5.4.1：多口物理层器件的介绍 (32) 5.4：多口物理层器件分析 (25) 5.3.1：100M 物理层接口芯片LXT970A 应用规范 (25) 5.3：典型物理层器件分析 (24) 5.2.6：100M物理层芯片的接口信号管脚 (22) 5.2.5.4： 自协商功能的寄存器控制 (19) 5.2.5.3： 自协商技术中的信息编码 (18) 5.2.5.2： 自协商技术的功能规范 (18) 5.2.5.1： 自商技术概述 (18) 5.2.5：100M 物理层芯片的自协商技术 (16) 5.2.4：100M 物理层芯片的寄存器分析 (15) 5.2.3：100M 物理层数据的发送和接收过程 (14) 5.2.2：100M 物理层芯片的分层模型 (14) 5.2.1：100M 物理层芯片和10M 物理层芯片的不同 (14) 5.2：100M物理层芯片特点 (12) 5.1.4.2：LXT905使用规范 (11) 5.1.4.1：MC68160使用规范 (10) 5.1.4：10M 物理层芯片设计范例 (10) 5.1.3：10M 物理层芯片的发展 (9) 5.1.2：10M 物理层芯片的接口 (9) 5.1.1：10M 物理层芯片的分层模型 (9) 5.1：10M物理层芯片特点 (9) 5、以太网物理层电路设计规范 (7) 4.2：IEEE802协议族 (7) 4.1：以太网的技术标准 (7) 4、引用标准和参考资料 (6) 3.2：缩略语和英文名词解释 (5) 3.1：以太网名词范围定义 (5) 3、定义 (5) 2、范围 (5) 1、目的 (3)
IC 集成电路电子元器件的选型规律说到元器件选型，大家头脑中是不是蹦出一大堆“？？？”如果是，你就out啦！在这个人人都可以成为创客的时代，各种元器件早已进入我们的生活，甚至进入幼儿园了呢！还不懂元器件的小白，Mark下来好好学习下面的内容！ 元器件选型原则 普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。 高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。 采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。 可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 处理器选型要求 要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。 1、应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 2、自带资源 经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I／O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS?是否有外部存储接口? 以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。 3、可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。
电力系统通信网络的组成部分 摘要电力系统通信是现代化电网安全稳定控制系统和调度自动化系统的基础，是电力生产指挥不可缺少的组成部分，也是实现电力工业管理现代化的重要前提。随着电力工业的不断发展和通信与计算机方面新技术的不断应用，对电力通信网的各个组成部分都提出了更高要求。基于此，本文对电力系统通信网络的组成部分进行了探讨。 关键词内部资源系统；传输部分；终端部分；电力系统通信 电力系统通信是为了保证电力系统的安全稳定运行应运而生的，是电力安全稳定运行的三大支柱之一，是电网生产运行中的重要环节。随着电力工业的不断发展和通信与计算机方面新技术的不断应用，对电力通信网的各个组成部分都提出了更高要求。 1 内部资源系统 电力系统通信网络的组成部分中首要的就是网络的根源——内部资源系统，这一部分是维持整个电力通信网络的能源。一般来说，该系统包含电源、基础设备、监控平台三个部分，通信网络的正常运行最基本的是电源。对电源的最基本要求是安全、稳定、高效，只有保证了电源的可靠性，才能保证向通信设备提供持续、不间断的能源，以维护整个通信网络的正常运行（如图1所示）。 图1 1.1 电源 随着技术的日益进步，目前电厂通信电源系统对电源的稳定性和可靠性提出了更高的要求，必须最大程度地保证系统在工作过程中不能发生瞬间电压终端和其他中断故障。各种通讯设备也需要稳定电压，不能超出容许的变化范围。尤其是现在很多通信设备都由计算机进行控制，采用数字电路，对瞬变电压、电压波动等都异常敏感。目前的电厂通信系统对电源提出了以下要求： 1）智能化和自动化。首先是电源应能对电池进行自动管理，自备发电机能自动开启和关闭。对于即将发生的或者正在发生的故障能够实现自动诊断，并发出自动报警； 2）模块化。因为频率在不断提高，引线寄生电感、寄生电容的影响变得越来越严重，容易对器件造成各种伤害。为了提高系统的可靠性，相关的部分非常有必要做成模块，一是把功率器件的模块化，二是把电源单元模块化。模块化既减少了维护更新时间，又缩小了整机的体积，提高了效率；
电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影
响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行： 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号； 2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；