蓝牙收发芯片RF2968的原理及应用
文章来源：单片机与嵌入式系统应用
摘要RF2968是一个单片蓝牙收发芯片，工作在2400～2500 MHz频段，FSK调制和解调；芯片内含有射频发射、射频接收、FSK调制/解调等电路,能够接收和发送数字信号，符合蓝牙无线电规范1.1要求。文中给出R F2968的结构、原理、特性及应用电路。
1 概述
RF2968是为低成本的蓝牙应用而设计的单片收发集成电路，RF频率范围2400~2500 MHz，RF信道79个，步长1 MHz，数据速率1 MHz，频偏140～175 kHz，输出功率4 dBm，接收灵敏度－85 dBm，电源电压3 V，发射消耗电流59 mA，接收电流消耗49 mA，休眠模式电流消耗250μA。芯片提供给全功能的FSK收发功能，中频和解调部分不需要滤波器或鉴频器，具有镜像抑制前端、集成振荡器电路、可高度编程的合成器等电路。自动校准的接收和发射 IF电路能优化连接的性能，并消除人为的变化。RF2968可应用在蓝牙GSM/GPRS/EDGE 蜂窝电话、无绳电话、蓝牙无线局域网、电池供电的便携设备等系统中。
2 引脚功能
集成电路采用32脚的塑料LCC形式封装，各引脚功能如下。
VCC1：给VCO（压控振荡器）倍频和LO（本机振荡器）放大器电路提供电压。
VCC2：给RX（接收）混频器、TXPA（发射功率放大器）和LNA（低噪声放大器）偏置电路提供电压。
TXOUT：发射机输出。当发射机工作时，TXOUT输出阻抗是50Ω；当发射机不工作时，TX OUT为高阻态。因为这个引脚是直流偏置，所以需外接1个耦合电容。
RXIN：接收机输入。当接收机工作时，RX IN输入阻抗是低阻态；接收机不工作时，RXIN为高阻态。芯片内用1个内部串联电感来调节输入阻抗。
VCC3：给RX输入级（LNA）提供电压。
VCC4：给TX混频器、LO放大器、LNA和RX混频器的偏置电路提供电压。
LPO：低功耗模式的低频时钟输出。在休眠模式中，这个引脚能给基带提供一个3.2 kHz或32 kHz、占空比为50 %的时钟。在其它工作方式没有输出。
DVDDH：给RX IF VGA（接收中频电压增益放大器）电路提供电压。
IRE F：外部接1个精密电阻以产生恒定的基准电流。
VCC5：给模拟中频电路提供电压。
D1：这是为时钟恢复电路提供的电荷泵输出。外接1个RC网络到地以确定PLL的带宽。
BPKTCTL：在发射模式时，这个脚作为启动PA级的选通脉冲；在接收模式时，基带控制器可以有选择地使用这个引脚来给同步字的检测发信号。
BDATA1：输入信号到发射机/接收机的数据输出。输入的数据是速率为1 MHz的没有被滤波的数据。这个引脚是双向的，根据发射和接收模式转换为数据输入或数据输出。
RECCLK：恢复时钟输出。
RECDATA：恢复数据输出。
BXTLEN：功率控制电路的一部分，用来接通/关断芯片的"休眠"模式。在电路从"OFF"状态上电之后，当低功耗时钟不工作时，BR CLK被BXTLEN的状态控制（上电期间，BRCLK先与BXTLEN激活且被设为高电平，以进入空闲状态）。
BRCLK：基准时钟输出。这是由晶振决定的基准时钟，频率范围为10~40 MHz，典型值为13 MHz。电路上电时，BRCLK在基带控制器将BXTLEN设为高电平之前激活。电路进入空闲状态后，当低功耗时钟不工作时，BRCLK
由BXTLEN的状态控制。
OSC O：与19脚相同。
OSC I：OSC脚可通过负反馈的方式来产生基准时钟。在OSC I到OSC O之间连接1个并联的晶振和电阻，以提供反馈通道和确定谐振频率。每一个OSC脚都接1个旁路电容来提供合适的晶振负载。如果用1个外部的基准频率，那就要通过1个隔直电容来连接到OSC I，并且用1个470 kΩ的电阻将OSC O和OSC I连接起来。
BnDEN：锁存输入到串行端口的数据。数据在BnDEN的上升沿被锁存。
BDDATA：串行数据通道。读/写数据通过这个引脚送入/输出到芯片上的移位寄存器。读取的数据在BDCLK 的上升沿被传送，写数据在BDCLK的下降沿被传送。
BDCLK：串行端口的输入时钟。这个引脚被用来将时钟信号输入到串行端口。要使得跳变频率的编程时间最短时，建议使用10~20 MHz的BRCLK频率。
BnPWR：芯片电源控制电路的一部分，用来控制芯片从"OFF"状态到电源接通状态。
PLLGND：RF合成器、晶体振荡器和串行端口的接地端。
VCC6：RF合成器、晶体振荡器和串行端口的电源端。
DO：RF PLL的充电泵输出。外接1个RC网络到地以确定PLL带宽。要使得合成器的设置时间和相位噪声最小，可采用双重的环路带宽方案。在频率检测的开始时期，使用1个宽环路带宽。在检测频率结束时，用R SHUNT来转换到窄环路带宽，并提供改进的VCO相位噪声。带宽转换的时间由PLL Del 位设置。
RSHUNT：通过将2个外部串联电阻的中点分路到VREG，使环路滤波器从窄带转换到宽带。
RESNTR-：用来给VCO提供直流电压以及调节VCO的中心频率。在RESNTR-和RESNTR+之间需2个电感来跟内部电容形成谐振。在设计印制板时，应该考虑从RESNTR脚到电感器的感抗。可以在RESNTR脚之间加1个小电容来确定VCO的频率范围。
RESNTR+：见引脚28。
VREG：电压调节输出（2.2 V）。需1个旁路电容连接到地。通过与28脚和29脚相连的回路给VCO提供偏置。
IFDGND：数字中频电路接地端。
VCC7：数字中频电路电源电压。
3 内部结构
RF2968是专为蓝牙的应用而设计，工作在2.4 GHz频段的收发机。符合蓝牙无线电规范1.1版本功率等级二（+4 dBm）或等级三(0 dBm)要求。对功率等级1（+20 dBm）的应用，RF2968可以和功率放大器搭配使用，如RF2172。RF2968的内部框图如图 1 所示。芯片内包含有发射器、接收器、VCO、时钟、数据总线、芯片控制逻辑等电路。
图1 RF2968内部框图
由于芯片内集成了中频滤波器，RF2968只需最少的外部器件，避免外接如中频SAW滤波器和对称-不对称变换器等器件。接收机输入和发射机输出的高阻状态可省去外部接收机/发射机转换开关。RF2968和天线、RF 带通滤波器、基带控制器连接，可以实现完整的蓝牙解决方案。除RF信号处理外，RF2968同样能完成数据调制的基带控制、直流补偿、数据和时钟恢复功能。
RF2968发射机输出在内部匹配到50 Ω，需要1个AC耦合电容。接收机的低噪声放大器输入在内部匹配50Ω阻抗到前端滤波器。接收机和发射机在TXOUT和RXIN间连接1个耦合电容，共用1个前端滤波器。此外，发射通道可通过外部的放大器放大到+20 dBm，接通RF2968的发射增益控制和接收信号强度指示，可使蓝牙工作在功率等级一。RSSI数据经串联端口输入，超过-20~80 dBm的功率范围时提供1dB的分辨率。发射增益控制在4 dB步阶内调制，可经串联端口设置。
基带数据经BDATA1脚送到发射机。BDATA1脚是双向传输引脚，在发射模式作为输入端，接收模式作为输出端。RF2968实现基带数据的高斯滤波、FSK调制中频电流控制的晶体振荡器（ICO）和中频IF上变频到RF 信道频率。
片内压控振荡器（VCO）产生的频率为本振（LO）频率的一半，再通过倍频到精确的本振频率。在RESNTR +和RESNTR-间的2个外部回路电感设置VCO的调节范围，电压从片内调节器输给VCO，调节器通过1个滤波网络连接在2个回路电感的中间。由于蓝牙快速跳频的需要，环路滤波器（连接到DO和RSHUNT）特别重要，它
们决定VCO的跳变和设置时间。所以，极力推荐使用应用电路图中提供的元件值。
RF2968可以使用10 MHz、11 MHz、12 MHz、13 MHz或20 MHz的基准时钟频率，并能支持这些频率的2倍基准时钟。时钟可由外部基准时钟通过隔直电容直接送到OSC1脚。如果没有外部基准时钟，可以用晶振和2个电容组成基准振荡电路。无论是外部或内部产生的基准频率，使用1个连接在OSC1和OSC2之间的电阻来提供合适的偏置。基准频率的频率公差须为20×10-6或更好，以保证最大允许的系统频率偏差保持在RF2968的解调带宽之内。LPO脚用3.2 kHz或32 kHz的低功率方式时钟给休眠模式下的基带设备提供低频时钟。考虑到最小的休眠模式功率消耗，并灵活选择基准时钟频率，可选用12 MHz的基准时钟。
接收机用低中频结构，使得外部元件最少。RF信号向下变频到1 MHz，使中频滤波器可以植入到芯片中。解调数据在BDATA1脚输出，进一步的数据处理用基带PLL数据和时钟恢复电路完成。D1是基带PLL环路滤波器的连接脚。同步数据和时钟在REDATA和RECCLK脚输出。如果基带设备用RF2968做时钟恢复，D1环路滤波器可以略去不用。
4 应用
RF2968射频收发机作为蓝牙系统的物理层（PHY），支持在物理层和基带设备之间的Blue RF（蓝牙射频）接口。
RF2968和基带间有2个接口。串行接口提供控制数据交换的通道，双向接口提供调制解调、定时和芯片功率控制信号的通道。基带控制器与RF2968 接口如图2所示。
图2 基带控制器与RF2968 接口
控制数据通过DBUS串行接口协议的方式在RF2968和基带控制器之间交换。BDCLK、BDDATA和BnDEN都是符合串行接口的信号。基带控制器是主控设备，它启动所有到RF2968寄存器存取操作。RF2968数据寄存器可被编程，或者根据具体命令格式和地址被检索。数据包首先传送MSB。串行数据包的格式如表 1所列。
表1 串行数据包格式
"写"周期，基带控制器在BDCLK下降沿驱动数据包的每一位，RF2968在数据寄存器设为高状态后，在BD CLK第1个下降沿到来时被移位寄存器的内容更新，如图 3 所示。
图3 DBUS写编程图
在读操作中，基带控制器发出设备地址、 READ位（R/W=1）和寄存器地址给RF2968，再跟1个持续半个时钟周期的翻转位。这个翻转位允许RF2968在BDCLK的上升沿通过BDDATA驱动它的请求信号。数据位传输后，基带控制器驱动BnDEN为高电平，在第1个BDCLK脉冲的下降沿到来时重新控制BDDATA，如图 4 所示。
图4 DBUS读编程图
寄存器地址域可寻址32个寄存器，RF2968仅提供3~7和30、31的寄存器地址。通过设置寄存器的数据可实现不同的功能。
双向接口完成数据交换、定时和状态机控制。所有双向同步（定时）来自BRCLK，BRCLK由RF2968产生。RF2968使用BRCLK的下降沿。图 5 给出当数据从RF2968传给基带控制器时的通用定时。
图5 RF2968写入到基带控制器时的通用定时
RF2968的芯片控制电路控制芯片内其它电路的掉电和复位状态，把设备设置为所需要的发射、接收或功率节省模式。芯片的控制输入经双向接口从基带控制器（BNPWR、BXTLEN、BPKTCTL、BDATA1）输入，也可从D BUS模块（RXEN、TXEN）输出端的寄存器输入。基带控制器和RF2968内的状态机维持在控制双向数据线方向的状态。基带控制器控制RF2968内的状态机，并保证数据争用不会在复位和正常工作期间发生。RF2968常用的状态有：
OFF状态--所有电路掉电且复位，设置数据丢失。
IDLE状态--待机模式。数据被读入到控制寄存器中，振荡器保持工作，所有其它电路掉电。
SLEEP状态--芯片通常从IDLE模式进入这种模式。此时，所有电路掉电，但不复位，因此数据得以保留。电路同样可从其它模式进入SLEEP模式，但TXEN和RXEN状态不变，以便TX和RX电路保持导通。
TX DATA状态--数据在这种模式发射（合成器稳定，数据信道同步）。
RX DATA状态--接收的数据经BDATA1（不同步）和REDATA（和RECCLK同步）发送到基带电路。
RF2968的一个典型的应用电路（GSM电话）如图 6 所示。
集成电路原理及应用（第2版）谭博学苗汇静主编 课后习题答案 第二章 模拟集成电路的线性应用 对 A 2 :由"虚断”和"虚短”得 i 3=i 4， v 2_=v 2 - =u i2， 代入 U o1 得U 。哙呱…）， 2.11 求图3所示电路的增益A f ，并说明该电路完成什么功能 则 u i1 = U 01 R 1 R 2 R 2 R 1 ，即 u o-(1 K )u i1 ， 则 U 。1 -U i2 R 3 U i2 -U o R 4 R 3 因两个输入信号均从同相端输入, 所以输入阻抗比较高。该电路为高输入阻抗的差动放 2.9 试分析图1所示电路是什么电路，有何特点？图中设 解：第一级运放为同相放大器。对 A 1 :由"虚断”和"虚短”得 i 1 =i 2， v^=v 1. =u ， 1)U i2 - U o1
解：该电路由两个集成运放构成， A1为主放大器接成反相运算放大器， A2为辅助放大器, A2也接成反相放大器，利用 A2对A1构成正反馈，是整个电路向信号源索取的电流极少。 主放大器A 1 :由“虚断”和“虚短”得 R i U i I i u i 01 u 。 R 2 R i R 2 u i u i 辅助放大器A2的电压放大倍数: o2 u o2 2R 1 该电路为自举电路, U i U i U i R i I i I i - I R 2 R 2 U i U i u i2 u 。 R 2 目的是提高电路的输入电阻。 2R 得 U^2U i RR
当 R = R 1 时，R t 2.12 求图4所示电路输出电压与输入电压的表达式，并说明该电路完成什么 功能 i1 -u o1 ，即u o1 =-u i1 。A 1为倒相器 解：对A 1 :由
蓝牙BQB测试简介（一） BQB认证知识介绍 只有Bluetooth SIG的会员才有权将Bluetooth的商标使用在商品和服务上。只有通过Bluetooth资格认证程序确认的有关Bluetooth无线技术的产品和服务，会员才能将商标用在产品和服务上。蓝牙资格认证实验室（BQTF）和蓝牙资格认证专家（BQE）可以协助厂商取得产品的资格认证 简言之就是如果您的产品具有蓝牙功能并且在产品外观上标明蓝牙标志，必须通过一个叫做BQB的认证。蓝牙认证是任何使用蓝牙无线技术的产品所必须经过的证明程序. 蓝牙认证团体（BQB）是由蓝牙认证评估委员会(BQRB)授权的，为需要获得蓝牙产品认证的成员提供服务的团体。成员直接通过BQB获得认证服务。 BQTF的全称是Bluetooth Qualification Test Facility，蓝牙认证测试工具（BQTF）是经过BQRB正式认可的，能完成测试实例引用列表（TCRL）中的“A类”蓝牙认证一致性测试鉴别。BQTF角色的权威描述在蓝牙认证程序参考文档（PRD）中4.3.3一节。成员可以直接将BQTF用于测试服务。通常，BQTF也可以提供额外的蓝牙测试服务。 4. BQB认证测试内容简介
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Page:1 / 14 CW6601P 蓝牙芯片 国际蓝牙认证许可号码Q D I D:B015283 Application Guide for Mobile Phone Platform CW6601P手机平台应用指南 -CW6601P与MT6601T软硬件完全兼容, 使用既有PCB板作小部份元器件值调适, 无须重新设计修改PCB, 即可快速验证并导入量产；外围元件比MT6601T少30%！-CW6601P支持省晶振方案, 与GSM系统共享一个26MHz晶振, 可省掉单独使用一个蓝牙晶振的成本, 成本更具优势。（技术说明见于第三章：蓝牙省晶振方案） -本应用文档直接提供CW6601P与MT6601T兼容设计电路的原理图及PCB layout数据, 客户可直接套用, 缩短开发时间。 -CW6601P也可用于取代CSR BC03/04/06蓝牙方案, 软件协议完全兼容，只需依照参考原理图作硬件修改; 此外，CW6601P方案不需要外加平衡器 (Balun), 外围使用元器件相对最少, 节省PCB的占用空间和外围器件成本。
Page:2 / 14 Table of Contents 1.CW6601P / MT6601T 完全兼容方案 (3) 1.1. CW6601P/MT6601T兼容设计原理图(档案名称:CM01MT_V2.2.DSN) (3) 1.2. PCB LAYOUT 注意事项(档案名称:CM01MT_V2.2.PCB) (4) 1.3. 切换CW6601P/MT6601T兼容主板所需更换的元器件对照表 (4) 1.4. 采用CW6601P简化外围元器件后的原理图 (5) 1.5. CW6601P蓝牙芯片与基带系统必须的连接点 (5) 2.CW6601P对晶振的规格要求 (7) 3.蓝牙省晶振方案 (8) 3.1. CW6601P于MTK MT6223/6225/6226/6235平台上省晶振方案 (8) 3.2. CW6601P于展讯SC6600L平台上省晶振方案 (10) 4.兼容CSR方案 (11) 4.1. CW6601P与BC313143(WLCSP42-BALLS )芯片脚位的对应表 (12) 4.2. CW6601P 与BC41B143A(WLCSP47-BALLS 封装)芯片脚位的对应表 (12) 4.3. CW6601P与BC63B239(QFN40-PIN)芯片脚位的对应表 (12) 4.4. CW6601P与BC6888(WLCSP33-BALL)芯片脚位的对应表 (12) 5.微调蓝牙频偏方法 (13)
蓝牙技术原理 蓝牙无线技术是一种短距离通信系统，旨在取代连接便携设备和/或固定电子设备的缆线。蓝牙无线技术的主要特点在于功能强大、耗电量低、成本低廉。核心规格的许多功能均为可选功能，以实现产品多样性。蓝牙核心系统包括射频收发器、基带及协议堆栈。该系统可以提供设备连接服务，并支持在这些设备之间交换各种类别的数据。操作概览蓝牙射频（物理层）在无需申请许可证的2.4GHz ISM 波段运行。系统采用了跳频收发器来防止干扰和衰落，并提供多个FHSS （跳频扩频）载波。射频操作采用了成形的二进制频率调制，降低了收发器复杂性。符率为每秒1 兆符(Msps)，支持每秒1 兆位(Mbps) 的比特率；对于增强的数据率，可支持2 或3Mb/s 的总空气比特率。这些模式分别称为“基本速率”和“增强数据率”。在一般操作情况下，同步至共用时钟及跳频图的一组设备将共享一个物理无线电信道。提供同步基准的设备称为主设备。所有其它设备称为从设备。以此方式同步的一组设备形成了一个微微网(piconet)。这就是蓝牙无线技术通信的基本形式。微微网中的设备使用特定跳频图，该图由蓝牙规格地址中的特定字段和主设备时钟依据特定算法来确定。基本跳频图是对ISM 波段中的79 个频率进行
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蓝牙技术的原理及应用 学院：****姓名：**** 班级：*** 学号：**** 产生背景 随着经济的发展，人们对随时随地提供信息服务的移动计算机和宽带无线通信的需求越来迫切。以人为本、个性化、智能化的移动计算机，以其方便、快捷的无线接人、无线互联的新产品，已经逐渐融入到人们的日常生活和工作中。随之而来的便携式终端和无线通信相关的新技术层出不穷，其中短距离的无线通讯技术更是百花齐放、目不暇接。蓝牙技术就是在这种背景下产生的。 蓝牙技术的起源 1998年5月，爱立信、IBM、Intel、Nokia和东芝五家公司联合成立T蓝牙特别利益集团(Bluetoothspeeial Interest Group—BSIG)，并制订了近距离无线通信技术标准—蓝牙技术。旨在利用微波取代传统网络中错综复杂的电缆，使家庭或办公场所的移动电话、便携式计算机、打印机、复印机、键盘、耳机及其它手持设备实现无线互连互通。它的命名借用了一千多年前一位丹麦皇帝哈拉德·布鲁斯(Harald Bluetooth)的名字。 所谓蓝牙技术，实际上是一种短距离无线电技术，它以低成本的近距离无线连接为基础,为固定和移动设备通信环境建立一个特别连接的短程无线电技术。利用“蓝牙”技术，能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话等移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化以上这些设备与因特网之间的通信，从而使这些现代通信设备与因特网之间的数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽了道路。它具有无线性、开放性、低功耗等特点。因此，蓝牙技术已经引起了全球通信业界和广泛用户的密切关注。 蓝牙技术的特点 蓝牙技术具有许多优越的技术性能,主要有蓝牙特性、TDMA结构、使用跳频技术、蓝牙设备的组网、软件的层次结构等，下面详细介绍其特点。 蓝牙设备的工作频段选在全球通用的2.4GHz的ISM(工业、科学、医学)频段，这样用户不必经过申请便可以在2400～2500MHz范围内选用适当的蓝牙无线电收发器频段。频道采用23个或79个，频道间隔均为1MHz，采用时分双工
英特网和移动通信的迅速发展，使人们对电脑以外的各种数据源和网络服务的需求日益增长。蓝牙作为一个全球开放性无线应用标准，通过把网络中的数据和语音设备用无线链路连接起来，使人们能够随时随地实现个人区域内语音和数据信息的交换与传输，从而实现快速灵活的通信。 一、蓝牙出现的背景 早在1994年，瑞典的爱立信公司便已经着手蓝牙技术的研究开发工作，意在通过一种短程无线链路，实现无线电话用ＰＣ、耳机及台式设备等之间的互联。1998年2月，爱立信、诺基亚、因特尔、东芝和IBM共同组建特别兴趣小组。在此之后，3COM、朗讯、微软和摩托罗拉也相继加盟蓝牙计划。它们的共同目标是开发一种全球通用的小范围无线通信技术，即蓝牙。它是针对目前近距的便携式器件之间的红外线链路（IrDA）而提出的。应用红外线收发器链接虽然能免去电线或电缆的连接，但是使用起来有许多不便，不仅距离只限于１～２ｍ，而且必须在视线上直接对准，中间不能有任何阻挡，同时只限于在两个设备之间进行链接，不能同时链接更多的设备。“蓝牙”技术的目的是使特定的移动电话、便携式电脑以及各种便携式通信设备的主机之间在近距离内实现无缝的资源共享。 蓝牙是一个开放性的无线通信标准，它将取代目前多种电缆连接方案，通过统一的短程无线链路，在各信息设备之间可以穿过墙壁或公文包，实现方便快捷、灵活安全、低成本小功耗的话音和数据通信。它推动和扩大了无线通信的应用范围，使网络中的各种数据和语音设备能互连互通，从而实现个人区域内的快速灵活的数据和语音通信。 二、蓝牙中的主要技术 蓝牙技术是一种无线数据与语音通信的开放性全球规范，它以低成本的近距离无线连接为基础，为固定与移动设备通信环境建立一个特别连接的短程无线电技术。其实质内容是要建立通用的无线电空中接口（Radio Air Interface）及其控制软件的公开标准，使通信和计算机进一步结合，使不同厂家生产的便携式设备在没有电线或电缆相互连接的情况下，能在近距离范围内具有互用、互操作的性能（Iteroperability）。 “蓝牙”技术的作用是简化小型网络设备（如移动PC、掌上电脑、手机）之间以及这些设备与Internet之间的通信，免除在无绳电话或移动电话、调制解调器、头套式送／受话器、PDA、计算机、打印机、幻灯机、局域网等之间加装电线、电缆和连接器。此外，蓝牙无线技术还为已存在的数字网络和外设提供通用接口以组建一个远离固定网络的个人特别连接设备群。 蓝牙的载频选用在全球都可用的2.45GHz工科医学（ISM）频带，其收发信机采用跳频扩谱（Frequency Hopping Spread Spectrum）技术，在2.45GHz ISM频带上以1600跳／ｓ的速率进行跳频。依据各国的具体情况，以2.45GHz为中心频率，最多可以得到79个１MHz 带宽的信道。在发射带宽为1MHz时，其有效数据速率为721kb/s，并采用低功率时分复用方式发射，适合３０英尺（约10m）范围内的通信。数据包在某个载频上的某个时隙内传递，不同类型的数据（包括链路管理和控制消息）占用不同信道，并通过查询（Inquiry）和寻呼（Paging）过程来同步跳频频率和不同蓝牙设备的时钟。除采用跳频扩谱的低功率传输外，蓝牙还采用鉴权和加密等措施来提高通信的安全性。 蓝牙支持点到点和点到多点的连接，可采用无线方式将若干蓝牙设备连成一个微微网（Piconet），多个微微网又可互连成特殊分散网，形成灵活的多重微微网的拓扑结构，从而实现各类设备之间的快速通信。它能在一个微微网内寻址８个设备（实际上互联的设备数量是没有限制的，只不过在同一时刻只能激活８个，其中１个为主７个为从）。 蓝牙技术涉及一系列软硬件技术、方法和理论，包括无线通信与网络技术，软件工程、
蓝牙技术原理 1.蓝牙技术原理--简介 所谓蓝牙技术，实际上是一种短距离无线通信技术，利用“蓝牙”技术，能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话手机等移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化以上这些设备与Internet之间的通信，从而使这些现代通信设备与因特网之间的数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽道路。说得通俗一点，就是蓝牙技术使得现代一些轻易携带的移动通信设备和电脑设备，不必借助电缆就能联网，并且能够实现无线上因特网。 2.蓝牙技术原理--主从关系 蓝牙技术规定每一对设备之间进行蓝牙通讯时，必须一个为主角色，另一为从角色，才能进行通信，通信时，必须由主端进行查找，发起配对，建链成功后，双方即可收发数据。理论上，一个蓝牙主端设备，可同时与7个蓝牙从端设备进行通讯。一个具备蓝牙通讯功能的设备，可以在两个角色间切换，平时工作在从模式，等待其它主设备来连接，需要时，转换为主模式，向其它设备发起呼叫。一个蓝牙设备以主模式发起呼叫时，需要知道对方的蓝牙地址，配对密码等信息，配对完成后，可直接发起呼叫。 3.蓝牙技术原理--呼叫过程 蓝牙主端设备发起呼叫，首先是查找，找出周围处于可被查找的蓝牙设备。主端设备找到从端蓝牙设备后，与从端蓝牙设备进行配对，此时需要输入从端设备的PIN码，也有设备不需要输入PIN码。配对完成后，从端蓝牙设备会记录主端设备的信任信息，此时主端即可向从端设备发起呼叫，已配对的设备在下次呼叫时，不再需要重新配对。已配对的设备，做为从端的蓝牙耳机也可以发起建链请求，但做数据通讯的蓝牙模块一般不发起呼叫。链路建立成功后，主从两端之间即可进行双向的数据或语音通讯。在通信状态下，主端和从端设备都可以发起断链，断开蓝牙链路。 4.蓝牙技术原理--数据传输 蓝牙数据传输应用中，一对一串口数据通讯是最常见的应用之一，蓝牙设备在出厂前即提前设好两个蓝牙设备之间的配对信息，主端预存有从端设备的PIN码、地址等，两端设备加电即自动建链，透明串口传输，无需外围电路干预。一对一应用中从端设备可以设为两种类型，一是静默状态，即只能与指定的主端通信，不被别的蓝牙设备查找;二是开发状态，既可被指定主端查找，也可以被别的蓝牙设备查找建链.
家电检修技术<资料版>2007第7期总页(?? 初 学者天地 压从0V 逐渐升高,刚开始可看到两个万用表的数 值都上升,当电压增高到某一值时,可以看到表1的电压值在增大,而表2的电流值却在减小,当电压继续增大到另一个值时,这时又可以看到两个表的电压、电流值都开始增大。如果测试过程与上述的一样,说明该管是好的。如果不一样或变化很不明显,表明该管是坏的。 (完 TD 表1 5V 表2 10mA 20k 图11(b 判断隧道二极管测试电路 功率放大集成电路原理及应用 !丁朋 要点提示: ▲功率放大集成电路的功能是对音频信号进行功率放大,其最大特点是具有较大的输出功率,能够推动扬声器等负载。
▲功率放大集成电路的主要参数有:电源电压、静态电流、输出功率、电压增益、频响范围和谐波失真等。▲O TL 电路的优点是可以使用单电源,缺点是由于输出电容的存在,低频响应较差。 一、功能与参数 1.功能与特点 功率放大集成电路的功能是对音频信号进行功率放大。其最大特点是:具有较大的输出功率,能够推动扬声器等负载。 功率放大集成电路品种规格众多。按声道数可分为单声道音频功放和双声道音频功放;按电路形式可分为O TL 功率放大器、O CL 功率放大器和BTL 功率放大器等。其输出功率从数十毫瓦到数百瓦,具有很多规格,并具有多种封装形式。许多功率放大集成电路自带散热板,但由于自带的散热板一般较小,因此功率较大的功率放大集成电路在应用时仍应按要求安装散热器。功率放大集成电路自带的散热板有的与内部电路绝缘,有的与内部电路的接地点连通,有的与内部输出功放管集电极连通,安装散热器时应区别对待。对于自带散热板与内部电路不绝缘的功率放大集成电路,应在集成电路与散热器之间放置耐热绝缘垫片,如图1所示。 2.参数 功率放大集成电路的主要参数有:电源电压V CC 、静态电流I O 、输出功率P O 、电压增益、频响范围和谐波失真THD 等。 (1电源电压V CC ,包括最高电源电压和额定电源 电压,对于O TL 功率放大器一般为单电源(+V CC ,对于 O CL 功率放大器一般为双电源(±V CC 。最高电源电压是极限参数,使用中不得超过,推荐使用额定电源电压。
引言 蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般是1Om之内)的无线电技术，能在设备之间进行无线信息交换，其工作频段是2.4～2.483 GHz的全球通信自由频段，目前已广泛应用在移动通信设备中。天线是蓝牙无线系统中用来传送与接收电磁波能量的重要必备组件。由于目前技术尚无法将天线整合至半导体芯片中，故在蓝牙模块里除了核心的系统芯片外，天线是另一个影响蓝牙模块传输特性的关键性组件。本文给出了一款倒F型天线的设计，该天线尺寸小，设计简约，制造成本低，工作效率高，适用于蓝牙系统应用。 1 天线设计 倒F型天线是上世纪末发展起来的一种天线，具有结构简单、重量轻、可共形、制造成本低、辐射效率高、容易实现多频段工作等独特优点，因此，近几年来，倒F型天线得到了广泛的应用研究和发展。 倒F天线是在倒L天线abc的垂直元末端加上一个倒L结构edb构成。它使用附加的edb结构来调整天线和馈电同轴线的匹配。该天线具有低轮廓结构，辐射场具有水平和垂直两种极化，另外由于结构紧凑而且具有等方向辐射特性，同时其良好的接地设计可以有效提高天线的工作效率。图1所示是典型的倒F型天线结构图，该天线可以看作是e端短路，a端开路的谐振器，所以，a端电压最大，电流为零，e端电压为零，电流最大。由于倒F天线的结构中包含了接地的金属面，可以降低对射频模块中接地金属面的敏感度，因此非常适合用于片上系统。另外，由于倒F天线只需利用金属导体配合适当的馈线来调整天线短路端到接地面的位置，因而制作成本较低，可以直接与PCB电路板焊接在一起。图2所示为倒F型天线在电路板上的布置图。 倒F型天线在电路板上的布置图 2 测量基本原理 图3所示是一个网络分析仪的原理框图。在对倒F天线进行测量时，先由仪器发出扫频信号，并将该信号通过输出口送到被测设备，当信号通
集成电路原理及应用(第3版) 谭博学 苗汇静 主编 课后习题答案 第二章 模拟集成电路的线性应用 2.9 试分析图1所示电路是什么电路，有何特点？图中设 3 4 21R R R R =。 （图1） 解：第一级运放为同相放大器。对A 1：由“虚断”和“虚短”得 i 1=i 2，v -1=v +1=u 1i ， 则u 1i = 1211R R R u o +，即11 21)1(i o u R R u +=， 对A 2：由“虚断”和“虚短”得 i 3=i 4，v -2=v +2=u 2i ， 则 4 2321R u u R u u o i i o -=-，即1342 34)1(o i o u R R u R R u -+= 代入u 1o 得))(1( 123 4 i i o u u R R u -+=， 因两个输入信号均从同相端输入，所以输入阻抗比较高。该电路为高输入阻抗的差动放大器。 2.11 求图3所示电路的增益A f ，并说明该电路完成什么功能。
解：该电路由两个集成运放构成，A1为主放大器接成反相运算放大器，A2为辅助放大器，A2也接成反相放大器，利用A2对A1构成正反馈，是整个电路向信号源索取的电流极少。 主放大器A 1：由“虚断”和“虚短”得 2 1R u R u o i -= ,则A f =121o o i i u u R u u R ===- 辅助放大器A2的电压放大倍数：221222 2o o VF i o u u R A u u R = ==- 该电路为自举电路，目的是提高电路的输入电阻。 由1i i i i U U R I I I = = - 由 12i o U U R R =-和321 2o U U R R =-得32i U U = 所以 1i i i U U I R R = - 因此1 1 i i i U RR R I R R = = - 当1R R =时，i R →∞，1I I = 2.12 求图4所示电路输出电压与输入电压的表达式，并说明该电路完成什么功能。
几款蓝牙芯片调研 芯片类型 特性CC2541 CC2640 BLUENRG BLUENRG-MS 数据传输速率250Kbps、500Kbps 1Mbps、2Mbps 使用GATT notifications，可 以达到15 kbytes/s。如果 常规测试的话， 大概在 6~8kbytes/s ——TI论坛 1Mbps 1Mbps 实际占用大小100kb-120kb 接收灵敏度-94dBm at 1Mbps -97dbm -88dBm -88dBm RX功耗17.9mA 5.9mA 14.3mA 7.3mA TX功耗18.2mA (0dBm):6.1mA (+5dBm):9.1mA (0dBm):8.2mA (+5dBm):11mA (0dBm):8.2mA (+5dBm):11mA 休眠功耗功率模式 1（4-μs 唤醒）：270 μA 功率模式 2 （睡 眠定时器打开）： 1 μA 功率模式 3 （外 部中断）：0.5 μA 待机电流：1uA 关断电流： 100nA 32KHZ X0 ON (slave) :1.7uA 32KHZ X0 ON (Master) :2.4uA 32KHZ X0 ON (RAM2 OFF) :1.7uA 32KHZ X0 ON (RAM2 ON) :2.4uA 内核带有指令预取功 能的高性能低功 耗8051微控制器 内核 32位的ARM Cortex-M3内核 ARM Cortex-M0内 核 ARM Cortex-M0内 核 FLASH 128或256KB 128KB 64KB 64KB SRAM 8KB 8KB 12KB 12KB（RAM1、RAM2 各6KB） 蓝牙协议版本V4.0 V4.1 V4.0 V4.1 组网情况Cc2540有主从切换程序demo ——TI论坛推测cc2640也 可以。 最大连接数8个——数据手 册
1、课程代码 0700559 2、课程名称 集成电路原理及应用 Integrated Circuit Principle and Application 3、授课对象 电子科学与技术专业 4、学分 3 5、修读期 第七学期 6、课程组负责人 主讲教师：刘威、讲师、硕士 7、课程简介 《集成电路设计与应用》是电子科技的一门应用课程，也是进入物理学其它学科学习的先导课程。本课程内容包括集成电路发展历史、集成电路器件原理与模型、反相器的原理、反相器的功耗与延迟分析和模拟、集成电路的基本逻辑门原理、逻辑门的功耗和延迟分析及优化、集成电路的寄生效应、时序集成电路的分析和设计、加法器模块设计、移位器模块设计、存储器模块的设计和优化、模拟电路模块的设计和优化。除了课程讲授之外，还安排了上机时间进行集成电路的模拟实验。学习利用软件模拟合设计集成电路，以及对其进行分析。 通过对本课程的学习，使学生不仅掌握集成电路的设计原理，还能运用自己动手设计集成电路，并能对其性能进行分析和优化。为进行相关工作较好的基础。 8、实践环节学时与内容或辅助学习活动 上机时间课6 学时，利用软件Hspice 和Tannar pro 设计集成电路，并对其功耗、延迟进行分析。 9、课程考核 平时成绩、上机成绩、期末成绩、 10、指定教材 《半导体集成电路》朱正涌编著，张开华主审，清华大学出版杜2001年，高等学校工科电子类规划教材11、参考书目 11、参考书目 《数字集成电路》, 2ndEdition.Rabaey et. al. 2002 Berkeley 《数字集成电路分析与设计》,3rdEdition.David et.al.2005 Berkeley 《模拟CMOS集成电路设计》,Razavi. 2001 Stanford 12、网上资源
目录 一、填空题（每空1分，共24分） (1) 二、判断题（每小题1.5分，共9分） (1) 三、简答题（每小题4分，共28分） (2) 四、计算题（每小题5分，共10分） (4) 五、综合题（共9分） (5) 一、填空题（每空1分，共24分） 1.制作电阻分压器共需要三次光刻，分别是电阻薄膜层光刻、高层绝缘层光刻和互连金属层光刻。 2.集成电路制作工艺大体上可以分成三类，包括图形转化技术、薄膜制备技术、掺杂技术。 3.晶体中的缺陷包括点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷等四种。 4.高纯硅制备过程为氧化硅→粗硅→ 低纯四氯化硅→ 高纯四氯化硅→ 高纯硅。 5.直拉法单晶生长过程包括下种、收颈、放肩、等径生长、收尾等步骤。 6.提拉出合格的单晶硅棒后，还要经过切片、研磨、抛光等工序过程方可制备出符合集成电路制造要求的硅衬底 片。 7.常规的硅材料抛光方式有：机械抛光，化学抛光，机械化学抛光等。 8.热氧化制备SiO2的方法可分为四种，包括干氧氧化、水蒸汽氧化、湿氧氧化、氢氧合成氧化。 9.硅平面工艺中高温氧化生成的非本征无定性二氧化硅对硼、磷、砷（As）、锑（Sb）等元素具有掩蔽作用。 10.在SiO2内和Si- SiO2界面存在有可动离子电荷、氧化层固定电荷、界面陷阱电荷、氧化层陷阱等电荷。 11.制备SiO2的方法有溅射法、真空蒸发法、阳极氧化法、热氧化法、热分解淀积法等。 12.常规平面工艺扩散工序中的恒定表面源扩散过程中，杂质在体内满足余误差函数分布。常规平面工艺扩散工序中的有限表 面源扩散过程中，杂质在体内满足高斯分布函数分布。 13.离子注入在衬底中产生的损伤主要有点缺陷、非晶区、非晶层等三种。 14.离子注入系统结构一般包括离子源、磁分析器、加速管、聚焦和扫描系统、靶室等部分。 15.真空蒸发的蒸发源有电阻加热源、电子束加热源、激光加热源、高频感应加热蒸发源等。 16.真空蒸发设备由三大部分组成，分别是真空系统、蒸发系统、基板及加热系统。 17.自持放电的形式有辉光放电、弧光放电、电晕放电、火花放电。 18.离子对物体表面轰击时可能发生的物理过程有反射、产生二次电子、溅射、注入。 19.溅射镀膜方法有直流溅射、射频溅射、偏压溅射、磁控溅射（反应溅射、离子束溅射）等。 20.常用的溅射镀膜气体是氩气（Ar）,射频溅射镀膜的射频频率是13.56MHz。 21.CVD过程中化学反应所需的激活能来源有？热能、等离子体、光能等。 22.根据向衬底输送原子的方式可以把外延分为：气相外延、液相外延、固相外延。 23.硅气相外延的硅源有四氯化硅（SiCl4）、三氯硅烷（SiHCl3）、二氯硅烷（SiH2Cl2）、硅烷（SiH4）等。 24.特大规模集成电路（ULIC）对光刻的基本要求包括高分辨率、高灵敏度的光刻胶、低缺陷、精密的套刻对准、对大尺寸硅片 的加工等五个方面。 25.常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、腐蚀、 去胶等。 26.光刻中影响甩胶后光刻胶膜厚的因素有溶解度、温度、甩胶时间、转速。 27.控制湿法腐蚀的主要参数有腐蚀液浓度、腐蚀时间、腐蚀液温度、溶液的搅拌方式等。 28.湿法腐蚀Si所用溶液有硝酸-氢氟酸-醋酸（或水）混合液、KOH溶液等，腐蚀SiO2常用的腐蚀剂是HF溶液，腐蚀 Si3N4常用的腐蚀剂是磷酸。 29.湿法腐蚀的特点是选择比高、工艺简单、各向同性、线条宽度难以控制。 30.常规集成电路平面制造工艺主要由光刻、氧化、扩散、刻蚀、离子注入（外延、CVD、PVD）等工 艺手段组成。 31.设计与生产一种最简单的硅双极型PN结隔离结构的集成电路，需要埋层光刻、隔离光刻、基区光刻、发射区光刻、引线区 光刻、反刻铝电极等六次光刻。 32.集成电路中隔离技术有哪些类？ 二、判断题（每小题1.5分，共9分） 1.连续固溶体可以是替位式固溶体，也可以是间隙式固溶体（×） 2.管芯在芯片表面上的位置安排应考虑材料的解理方向，而解理向的确定应根据定向切割硅锭时制作出的定位面为依据。（√） 3.当位错线与滑移矢量垂直时，这样的位错称为刃位错，如果位错线与滑移矢量平行，称为螺位错（√） 4.热氧化过程中是硅向二氧化硅外表面运动，在二氧化硅表面与氧化剂反应生成二氧化硅。（×） 5.热氧化生长的SiO2都是四面体结构，有桥键氧、非桥键氧，桥键氧越多结构越致密，SiO2中有离子键成份，氧空位表现为带正
蓝牙收发器IC测试 蓝牙规范的第一个正式版本1.0版已于1999年7月发布，之后许多厂商都推出了支持蓝牙产品的高性价比集成电路芯片。随着蓝牙产品越来越普及，制造商需要以较低的成本完成大量测试工作。本文针对蓝牙射频前端收发器，着重介绍蓝牙技术规范中定义的各类测试参数。 今天的电子工程师几乎没有人没听说过“蓝牙”的概念，这个词出自公元10世纪丹麦国王Harald Blaatand，他为了联系他的臣民曾在挪威和丹麦建立了一个通信系统。开发蓝牙技术是为了使个人数字助理(PDA)、移动电话外设及其它移动计算设备不必使用昂贵的专用线缆就可以进行通信，正因为此，蓝牙又被称作“个人区域网络(PAN)”。对蓝牙产品来说，最基本的要求是低价格、 高可靠性、低能耗和有限工作范围。 最初蓝牙定义为采用全球适用的2.4GHz ISM频段进行短距离通信(10至15米)，不过最近芯片制造商的不断提高使蓝牙技术远远超出当初的设计水平，一些OEM制造商希望能在20到30 米办公室环境和100米开放环境下使用蓝牙技术，他们期待将蓝牙作为网络连接技术，使笔记 本电脑用户通过无线接入点进入到局域网中。 蓝牙技术由4个主要部分组成，分别是应用软件、蓝牙栈、硬件和天线，本文针对硬件和射频 前端收发器，重点介绍蓝牙技术规范中定义的各类测试参数。 蓝牙收发器 对集成RF收发器的测试要求可以典型的RF蓝牙原理框图(图1)来说明。 ◆蓝牙发射器蓝牙无线信号采用高斯频移键控(GFSK)方式调制，发射数据(Tx)通过高斯滤波器滤波后，用滤波器的输出对VCO频率进行调制。根据串行输入数据流逻辑电平，VCO频率会 从其中心频率向正负两端偏离，偏移量决定了发射器的调制指数，调制的信号经放大后由天线发射出去。 蓝牙无线信号在半双工模式下工作，用一个RF多路复用开关(位于天线前)将天线连接到发射或接收模式。 ◆蓝牙接收器与设备接收部分相似，从另一个蓝牙设备发射来的GFSK信号也是由天线接收的。在这期间，开关与低噪声放大器(LNA)相连，对接收到的信号(Rx)进行放大。下一级混频器将接收信号下变换到IF频率 (
第一章 1、何为集成电路：通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、 电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如Si、GaAs）上，封装在一个内，执行特定电路或系统功能。 关键尺寸：集成电路中半导体器件能够加工的最小尺寸。 2、它是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度，越小，芯片的集成度越高，速度越 快，性能越好 3、摩尔定律：、芯片上所集成的晶体管的数目，每隔18个月就翻一番。 4、High-K材料：高介电常数，取代SiO2作栅介质，降低漏电。 Low-K 材料：低介电常数，减少铜互连导线间的电容，提高信号速度 5、功能多样化的“More Than Moore”指的是用各种方法给最终用户提供附加价值，不 一定要缩小特征尺寸，如从系统组件级向3D集成或精确的封装级(SiP)或芯片级(SoC)转移。 6、IC企业的分类：通用电路生产厂；集成器件制造；Foundry厂；Fabless：IC 设计公 司；Chipless；Fablite 第二章：硅和硅片的制备 7、单晶硅结构：晶胞重复的单晶结构能够制作工艺和器件特性所要求的电学和机械性 能 8、CZ法生长单晶硅把熔化的半导体级硅液体变成有正确晶向并且被掺杂成n或p型 的固体硅锭； 9、直拉法目的：实现均匀掺杂和复制籽晶结构，得到合适的硅锭直径，限制杂质引入； 关键参数：拉伸速率和晶体旋转速度 10、CMOS （100）电阻率：10~50Ω?cm BJT（111）原因是什么？ 11、区熔法？纯度高，含氧低；晶圆直径小。 第三章集成电路制造工艺概况 12、亚微米CMOS IC 制造厂典型的硅片流程模型 第四章氧化；氧化物 12、热生长：在高温环境里，通过外部供给高纯氧气使之与硅衬底反应，得到一层热生长的SiO2 。 13、淀积：通过外部供给的氧气和硅源，使它们在腔体中方应，从而在硅片表面形成一层薄膜。 14、干氧：Si（固）＋O2（气）－> SiO2(固)：氧化速度慢，氧化层干燥、致密，均匀性、重复性好，与光刻胶的粘附性好. 水汽氧化：Si （固）＋H2O （水汽）－>SiO2（固）+ H2 （气）：氧化速度快，氧化层疏松，均匀性差，与光刻胶的粘附性差。 湿氧：氧气携带水汽，故既有Si与氧气反应，又有与水汽反应。氧化速度氧化质量介于以上两种方法之间。
1.什么是差动放大电路？什么是差模信号？什么是共模信号？差动放大器对差模信号和共模信 号分别起什么作用？ 差动放大电路是把两个输入信号分别输入到运算放大器的同相和反相输入端，然后在输出端取出两个信号的差模成分，而尽量抑制两个信号的共模成分的电路。 共模信号：双端输入时，两个大小相同，极性相同的信号。 差模信号：双端输入时，两个大小相等，极性相反的信号。 对差模输入信号的放大作用、对共模输入信号的抑制作用 2.集成运放有哪几部分组成？各部分的典型电路分别是什么？ 输入级、中间级、输出级、偏置电路四大部分组成 输入级的典型电路是差动放大电路, 利用它的电路对称性可提高整个电路的性能，减小温漂； 中间级的典型电路是电平位移电路, 将电平移动到地电平，满足零输入时零输出的要求； 输出级的典型电路是互补推挽输出放大电路，使输出级输出以零电平为中心，并能与中间电压放大级和负载进行匹配； 偏置电路典型电路是电流源电路，给各级电路提供合适的静态工作点、所需的电压 3.共模抑制比的定义？ 集成运放工作于线性区时，其差模电压增益Aud与共模电压增益Auc之比 4.集成运放的主要直流参数： 输入失调电压Uos、输入失调电压的温度系数△Uos/△T、输入偏置电流、输入失调电流、差模开环直流电压增益、共模抑制比、电源电压抑制比、输出峰--峰电压、最大共模输入电压、最大差模输入电压 5.集成运放主要交流参数： 开环带宽、单位增益带宽、转换速率、全功率带宽、建立时间、等效输入噪声电压、差模输入阻抗、共模输入阻抗、输出阻抗。 6.理想集成运放的基本条件。 1.差模电压增益为无穷大 2.输入电阻为无穷大 3.输出电阻为0 4.共模抑制比CMRR为无穷大 5.转换速率为无穷大即Sr=00 6.具有无限宽的频带 7.失调电压·失调电流极其温漂均为0 8. 干扰和噪声均为0 7.理想集成运放的两个基本特性：虚短和虚断。代表的实际物理意义。 其实，虚短和虚断的原因只有一个，那就是：输入端输入电阻无穷大。 虚短：集成运放两输入端的电位相等。 集成运放的两个输入端好像短路，但不是真正的短路，所以成为虚短，只有集成运放工作于线性状态时，才存在虚短 虚断：集成运放两输入端的输入电流为零。 由于集成运放输入电阻为无穷大，不可能吸收任何电流，就像输入端被剪断了，跟断路了一样。但是绝对不是真的断路，这大概就是虚断的由来。 1. 集成运放的线性电路包含哪些？非线性电路又包含哪些？ 线性电路包括：模拟集成电路的基本放大电路（反相放大器，同相放大器，差动放大器）积分电路，微分电路。 非线性电路包括：对数器和指数器，乘法器，二极管检波器和绝对值变换器，限幅器，二极管函数变换器，电压比较器
集成电路制造工艺原理 课程总体介绍： 1．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课。本课程是半导体集成电路、晶体管原理与设计和光集成电路等课程的前修课程。本课程开课时间暂定在第五学期。 2．参考教材：《半导体器件工艺原理》国防工业出版社 华中工学院、西北电讯工程学院合编《半导体器件工艺原理》（上、下册） 国防工业出版社成都电讯工程学院编著 《半导体器件工艺原理》上海科技出版社 《半导体器件制造工艺》上海科技出版社 《集成电路制造技术-原理与实践》 电子工业出版社 《超大规模集成电路技术基础》电子工业出版社 《超大规模集成电路工艺原理-硅和砷化镓》 电子工业出版社 3．目前实际教学学时数：课内课时54学时 4．教学内容简介：本课程主要介绍了以硅外延平面工艺为基础的，与微电子技术相关的器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理和技术；介绍了与光电子技术相关的器件（发光器件和激光器件）、集成电路（光集成电路）的制造工艺原理，主要介绍了最典型的化合物半导体砷化镓材料以及与光器件和光集成电路制造相关的工艺原理和技术。 5．教学课时安排：(按54学时) 课程介绍及绪论2学时第一章衬底材料及衬底制备6学时 第二章外延工艺8学时第三章氧化工艺7学时第四章掺杂工艺12学时第五章光刻工艺3学时第六章制版工艺3学时第七章隔离工艺3
学时 第八章表面钝化工艺5学时 第九章表面内电极与互连3学时 第十章器件组装2学时 课程教案: 课程介绍及序论 （2学时） 内容： 课程介绍： 1 教学内容 1.1与微电子技术相关的器件、集成电路的制造工艺原理 1.2 与光电子技术相关的器件、集成电路的制造 1.3 参考教材 2教学课时安排 3学习要求 序论： 课程内容： 1半导体技术概况 1.1 半导体器件制造技术 1.1.1 半导体器件制造的工艺设计 1.1.2 工艺制造 1.1.3 工艺分析 1.1.4 质量控制 1.2 半导体器件制造的关键问题 1.2.1 工艺改革和新工艺的应用 1.2.2 环境条件改革和工艺条件优化 1.2.3 注重情报和产品结构的及时调整 1.2.4 工业化生产 2典型硅外延平面器件管芯制造工艺流程及讨论 2.1 常规npn外延平面管管芯制造工艺流程 2.2 典型pn隔离集成电路管芯制造工艺流程 2.3 两工艺流程的讨论 2.3.1 有关说明 2.3.2 两工艺流程的区别及原因 课程重点：介绍了与电子科学与技术中的两个专业方向（微电子技术方向和光电子技术方向）相关的制造业，指明该制造业是社会的基础工业、是现代化的基础工业，是国家远景规划中置于首位发展的工业。介绍了与微电子技术方向相关的分离器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理的内容，指明微电子技术从某种意义上是指大规模集成电路和超大规模集成电路的制造技术。由于集成电路的制造技术是由分离器件的制造技术发展起来的，则从制造工艺上看，两种工艺流程中绝大多数制造工艺是相通