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电子产品制造工艺规范
电子产品制造工艺规范前言电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
本规范适用于公司内所有电子产品的 SMT、PTH（插装）及手工焊接工序。
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目录第一章SMT 锡膏选型、存储及使用工艺规范 ........................................................ .........................1 第二章SMT 锡膏印刷工艺规范 ........................................................ .................................................5 第三章钢网制作规范 ........................................................ ........................................................... ...10 第四章SMT 刮刀、钢网更换规范 ........................................................ ...........................................15 第五章 SMT 生产线工艺切换规范 ........................................................ ...........................................17 第六章 SMT 清洗剂选型、存储及使用规范 ........................................................ ...........................19 第七章电烙铁控制及维护细则 ........................................................ ..............................................21 第八章元器件引脚成型工艺 ........................................................ ..................................................23 第九章
---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 元件插装工艺 ........................................................ ........................................................... ...25 第十章印制电路板通用焊接工艺 ........................................................ ..........................................27 第十一章印制电路板清洗工艺 ........................................................ .. (33)
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第一章 SMT 锡膏选型、存储及使用工艺规范 1 范围本标准规定了SMT 锡膏在选型、存储以及生产使用中的工艺要求，作为 SMT 生产线锡膏的选型、存储以及使用的依据指导。
本标准适用于 SMT 生产线的锡膏选型、存储以及生产使用的操作。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 19247.1－2003 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装要求（IDT IEC 61191-1:1998） GBJ 73－84 洁净厂房设计规范 IPC－T－50E 电子电路互连与封装术语与定义3 术语和定义IPC-T-50E 确立的以及下列术语和定义适用于本标准。
3.1 助焊剂（FLUX）焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。
它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
3.2PCB（Printed Circuit Board 印制电路板）印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.3 锡膏（Solder Paste）锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载
---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体。
具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
3.4 焊料粉（Solder Powder）球形的焊料合金小颗粒，在回流焊接中焊料合金颗粒熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作1
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用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
4 工作环境要求 4.1 工作环境温湿度根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，工作现场应有温湿度调节装置，确保环境温度为19℃～29℃，相对湿度为 45%～75%RH。
4.2 工作现场洁净度根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。
4.3 工作环境照明根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。
5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。
5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合金组成，一般比例为 Sn9
6.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。
5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。
5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的溶剂。
助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。
免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。
---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以增强焊接湿润性。
具体详见附录 A。
5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。
5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。
5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。
5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。
5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清洗效果。
5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。
5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。
5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。 2
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