概括地说，自定义标签编写包括四个步骤：
1.编写标签处理类
2.编写标签描述tld文件
3.配置web.xml文件
4.在jsp页面中声明并调用标签
编写标签处理类
1）放在一个包中，即package **;
2）导入必要的包：import javax.servlet.jsp.JspWriter; import javax.servlet.jsp.tagext.*等。
3）在编译标签处理类时，须将jsp-api.jar（位于tomcat的common\lib 目录下）文件加入到classpath中
标签描述文件
tld文件由一系列元素组成，涉及的元素很多，其中必需的元素有：
以下是
配置web.xml文件
作用：声明标签库引用
在jsp页面中声明并调用
1)<%@taglib uri=”与tld文件中的uri一致” prefix=”使用时的前缀名字”%>
2)使用格式:<前缀名字：tag名字相关属性赋值>
程序举例（实现简单的文本框）
java程序：
package tags;
import javax.servlet.jsp.*;
import javax.servlet.jsp.tagext.*;
public class Textbox extends TagSupport
{
private String lable="";
private String name="";
private String value="";
private String maxlength="20";
public void setLable(String lable){
https://www.doczj.com/doc/db4224397.html,ble=lable;
}
public void setName(String name){
https://www.doczj.com/doc/db4224397.html,=name;
}
public void setValue(String value){
this.value=value;
}
public void setMaxlength(String maxlength){ this.maxlength=maxlength;
}
public int doStartTag(){
try{
JspWriter out=pageContext.getOut();
out.print("");
out.println(""); }catch(Exception e){
System.out.println("failed");
}
return EVAL_BODY_INCLUDE;
}
}
tld文件：
xmlns:xsi="https://www.doczj.com/doc/db4224397.html,/2001/XMLSchema-instance" xsi:schemaLocation="https://www.doczj.com/doc/db4224397.html,/xml/ns/j2ee web-jsptaglibrary_2_0.xsd" version="2.0">
web文件
xmlns:xsi="https://www.doczj.com/doc/db4224397.html,/2001/XMLSchema-instance" xsi:schemaLocation="https://www.doczj.com/doc/db4224397.html,/xml/ns/j2ee web-app_2_4.xsd" version="2.4">
jsp页面
<%@page contentType="text/html;charset=gb2312"%>
<%@taglib uri="/mytag" prefix="my"%>
浅谈RFID电子标签封装技术 1.1RFID技术概念 RFID是Radio Frequency I dentification的缩写,即射频识别技术,俗称电子标签。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,操作快捷方便。 1.2RFID系统的基本组成部分 最基本的RFID系统由三部分组成:标签(Tag)、阅读器(Reader)、天线(Antenna),一套完整的系统还需具备数据传输和处理系统。 1.3RFID技术的基本工作原理 RFID技术的基本工作原理并不复杂:标签进入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息,或者主动发送某一频率的信号;解读器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。
2RFID封装技术 2.1封装方法 印刷天线与芯片的互连上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,最适宜的方法是倒装芯片(FlipChip)技术,它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点,为适应柔性基板材料,倒装的键合材料要以导电胶来实现芯片与天线焊盘的互连。柔性基板要实现大批量低成本的生产,以及为了更有效地降低生产成本,采用新的方法进行天线与芯片的互连是目前国际国内研究的热点问题。 为了适应更小尺寸的RFID芯片,有效地降低生产成本,采用芯片与天线基板的键合封装分为两个模块分别完成是目前发展的趋势。其中一具体做法是:大尺寸的天线基板和连接芯片的小块基板分别制造,在小块基板上完成芯片贴装和互连后,再与大尺寸天线基板通过大焊盘的粘连完成电路导通。与上述将封装过程分两个模块类似的方法是将芯片先转移至可等间距承载芯片的载带上,再将载带上的芯片倒装贴在天线基板。该方法中,芯片的倒装是靠载带翻卷的方式来实现的,简化了芯片的拾取操作,因而可实现更高的生产效率。 2.2RFID标签封装工艺
Epc Gen2电子智能标签的制作工艺： ·半导体晶片加工成的具有足够存储空间以满足EPC编码需求的芯片； ·电材料制作的天线，保证芯片与RFID阅读器之间接受和发送数据； ·可供打印天线和粘贴芯片的基底材料； ·覆盖RFID Inlay并提供打印可读信息的区域标签表面材料； ·缓冲衬底用作Inlay的“三明治”底层； ·将Inlay粘贴到标签表面材料的粘合剂，以及Inlay和表面材料之间的缓冲层。 生产周期： 上述前三项元件组成RFID Inlay，这项加工过程大致需要10～14 周，然后以卷盘的形式递交给标签封装厂商。标签封装厂商随后完成第四至第六个步骤，这需要另外的一到三周时间。上述步骤表明生产和交货周期大致需要15 到17 周。此外，大批量的订单需求所需的生产线调整可能花上几个月时间，并导致计划外的库存缺货。所以，简单说，熟悉Gen2 RFID 芯片、Inlay 和标签生产工艺有助于更好地安排生产和交货周期。 生产流程： 集成芯片完整的生产流程包括了定义晶体管、内部馈线和总体的模块在内的20到30项专利的步骤。符合Gen2标准的芯片是在TI拥有的当前最先进的超净室采用领先的130纳米工艺流程生产。和之前的技术工艺相比，这项新技术使得芯片大批量生产速度变得更快；芯片更小、更强劲和更低能耗。芯片完成后，Inlay封装工艺就开始将芯片bump(典型是60-100μm直径)与打印的Inlay结构中的盘点对齐。每个bump都是一个模拟和数字电路的电路接点，而这些电路组成了符合Gen2标准的芯片。Bump用强力胶水固定，以确保良好的电路连接。 天线设计： 标签的设计中，天线设计是比较重要的，因为客户往往会有不同要求，这个问题是怎么解决的呢？ 答：我们制作的给零售商的贴有EPC Gen2 标签的货品有各种尺寸，形状，材料和密度。这些产品的不同点导致射频特性相应变化，并对贴在产品或纸箱上的Gen2 电子标签性能产生很大影响。设计、生产和测试一个Gen2 标签包括了性能优化所需的大量时间。为解决Gen2
标签描述： 耐高低温标签，是指可以在-60度至600度的环境中可以正常工作的RFID电子标签，本类标签是公司的专利产品，是采用特殊材料浇筑而成；制作产品时，采用“三重保护”措施，使产品的芯片、天线、读写距离得到更好的保护。 创新特点： 1.采用金属离子和芯片天线充分融合技术实现标签回逆信号加强，保证其读取距离； 2.利用特殊混合物材料包裹芯片保护其标签在使用时不受潮湿环境或高温环境的影响。 标签制作： 传统的电子标签封装，要经过生产线包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装(倒装)、热压固化、测试、基板收料、天线制作、模压阴雷、模型制作，标签封装，标签滴胶等多个步骤，多个阶段，不同的环节会在不同的车间实现，环节较多，生产周期长、成本高，每个环节增加都会降低良品率，性能也大大降低。此外，传统电子标签制作方法下，一些特殊形状的标签或者特殊性能的标签，无法实现。在这样的技术背景下，要求新的制作封装形式，环节少、周期短、成本低、性能提升且能满足制作各种各样形状的封装形式。 耐高低温标签步骤如下： (1).制作标签模具； (2).设计标签芯片； (3).选择浇筑材料； (4).在磨具植入芯片浇筑； (5).常温固化，标签成形。 耐高低温标签相较于现有技术的积极效果在于：区别于普通封装形式的标签主要表现如下：v 环节或步骤减少，制作工艺简化； v 常温环境下制作；传统的工艺要给封装材料加温并且熔化，而高温容易熔解芯片和天线的滴胶，使标签损坏。 v 产品的生产工期缩短80%，产品的良品率提升85%； v 性能：识读距离和稳定性，减少了各个环节的运输碰撞摩擦，无超声波或挤压；等外力的改变，没有存在温度环境的变化（注浆注料常温下进行）；
RFID标签天线及读写器设计制造 1 芯片设计及制造 1.1 芯片设计技术 按照能量供给方式的不同，RFID标签可以分为被动标签，半主动标签和主动标签，其中半主动标签和主动标签中芯片的能量由电子标签所附的电池提供，主动标签可以主动发出射频信号。按照工作频率的不同，RFID标签可以分为低频(LF)、高频(HF)、超高频(UHF)和微波等不同种类。不同频段的RFID工作原理不同，LF和HF频段RFID电子标签一般采用电磁耦合原理，而UHF及微波频段的RFID一般采用电磁发射原理。不同频段标签芯片的基本结构类似，一般都包含射频前端、模拟前端、数字基带和存储器单元等模块。其中，射频前端模块主要用于对射频信号进行整流和反射调制；模拟前端模块主要用于产生芯片内所需的基准电源和系
统时钟，进行上电复位等；数字基带模块主要用于对数字信号进行编码解编码以及进行防碰撞协议的处理等；存储器单元模块用于信息存储。 目前，发达国家在多种频段都实现了RFID标签芯片的批量生产，模拟前端多采用了低功耗技术，无源微波RFID 标签的工作距离可以超过1米，无源超高频RFID标签的工作距离可以达到5米以上，功耗可以做到几个微瓦，批量成本接近十美分。 射频标签的通信标准是标签芯片设计的依据，目前国际上与RFID相关的通信标准主要有:ISO/IEC 18000标准（包括7个部分，涉及125KHz, 13.56MHz, 433MHz, 860－960MHz, 2.45GHz等频段），ISO11785（低频），ISO/IEC 14443标准（13.56MHz），ISO/IEC 15693标准（13.56MHz），EPC 标准（包括Class0, Class1和GEN2等三种协议,涉及HF和UHF两种频段）,DSRC标准（欧洲ETC标准，含5.8GHz）。目前电子标签芯片的国际标准出现了融合的趋势，ISO/IEC 15693标准已经成为ISO18000－3标准的一部分，EPC GEN2标准也已经启动向ISO18000－6 Part C标准的转化。
在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 Thermal relief热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。 Anti pad抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape 形状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从https://www.doczj.com/doc/db4224397.html,免费下载。 Thermal Relief： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 Anti pad： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 SOLDERMASK： 通常比Regular Pad尺寸大4mil。