說明：
1）.Tooling hole 完成孔直径为160 +2/-2 mil.
2）.增加“PCB 背面SMD 过DIP 制程零件PAD LAYOUT 建议规范”
3）.BGA 及QFP 旁毋需Lay 光学点.
4）.“PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout 时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
5）.“锡偷LAYOUT RULE 建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.
6）.“PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D 在design 阶段即加入PCB Layout.
7）.“PCB 背面SMD过DIP 制程零件PAD LAYOUT 建议规范”:SMD 过DIP 特殊制程PAD 尺寸及摆设方位.
8）.“零件选用建议规范”: Connector 零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT 生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望9）.R&D 及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.
10）.“零件包装建议规范”:,零件taping 包装时, taping 的公差尺寸规范,以降低抛料率.
No. 問題描述圖片說明判定結果
備註說明合
格
不合
格
01 一般PCB 过板方向定义：
PCB 在SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为SMT 输送带夹持边.
PCB 在DIP 生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与I/O 垂直的两边为DIP 输送带夹持边.
02 金手指过板方向定义：
SMT: 金手指边与SMT 输送带夹持边垂直. DIP: 金手指边与DIP 输送带夹持边一致.
03 SMD 零件文字框外缘距SMT 输送带夹持边L1 需≧150 mil.
SMD 及DIP 零件(I/O 零件除外)文字框外缘距板边L2 需≧100 mil.
04 PCB 板边至PCB 板边的螺丝孔(精灵孔
)PAD 的中心, 直径3mm的范围内不得有SMD 或DIP 零件(如右图虚线所示)
05 V-Cut 或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L 零件文字框外缘L≧80 mil.
06 V-Cut 或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的Chip C, Chip L 零件文字框外缘L≧200 mil.
07 V-Cut 或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L 零件文字框外缘L≧140 mil.
08 V-Cut 或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的Chip C, Chip L 零件文字框外缘L≧180 mil.
09 邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L≧40 mil.
10 本体厚度跨越PCB 的零件,其跨越部份的V-CUT 必须挖空.
11 如有邮票孔或V-cut 时, trace 距邮票孔或V-cut 的距离L1 边须≧50 mil;其余TRACE 的距离L2 须距板边≧25 mil. (此项规范顾虑到外包厂在手折版时会将trace 拉断, 请LAYOUT 务必配合)
12 URM 及BGA Heat Sink 的定位孔(Non-PTH 孔)旁的trace 须与定位孔缘相隔L≧40 mil, 以避免组装时将trace 压坏.
13 所有PCB 厂邮票孔及V-CUT 的机构图必须一致.
14 PCB 之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB 板边需等于(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直径为160 +2/-2 mil.
15 (1) Pitch = 50 mil 的BGA PAD LAYOUT:
?BGA PAD 直径= 20 mil
?BGA PAD 的绿漆直径= 26 mil (2) Pitch = 39.37 mil 的BGA PAD LAYOUT:
?BGA PAD 直径= 16 mil
?BGA PAD 的绿漆直径= 22 mil
16 各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule:
?Cards 底部需距金手指顶部距离为Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度=W; Via
?Hole 落在金手指顶部L 内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的ViaHole 内.
?AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 ?AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284
?PCI 的零件面: L=600, W=20, Y=260
?PCI 的锡面: L=200, W=20, Y=260
?Via Hole 锡面与零件面皆要盖绿漆
17 多联板标示白点:
(1) 联板为双面板, 在V-cut 正面及背面各标示一个φ100mil 的白点.
(2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个φ100mil 的白点.
(3) 所有PCB 厂白点标示的位置皆一致.
18 若PCB 短边（非SMT 输送带挟持边）L 需≧4800 mil (≒120 mm); 若无法满足, 请以联板方式排版，使L≧4800 mil，以提高SMT 生产效率.
19 ICT 测试点基本规范:
?测试点不可覆盖防焊漆.
?测试点为正方形, 其边长L = 30 mil. (图一)
?相邻测试点中心距D 须≧75 mil. (图二)
?测试点不可置于零件文字框内
.
?DIMM, RIMM Connector 的Latch 搬开后须与AGP 文字框距离≧40 mil.
20 电解电容三孔共享layout,负极两孔需采漏锡方式,使其相通
21 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭及共享.
22 线圈孔径layout 尺寸:
?三线缠绕线圈的孔径为91 mil
?单线线圈的孔径为60 mil
?零件三线缠绕立式线圈脚距为9.0± 1.0 mm ?零件三线缠绕卧式线圈脚距为16.0± 1.5 mm
23 若PCB 零件面及锡面皆须过SMT, 且DIP 零件皆集中在零件面: ?锡面: SMD 零件最好集中在某些区域, 且与DIP 零件集中区域有所区隔.
?锡面: 改版时, 变动的SMD 零件最好只是在SMD 零件集中区挪动; 变动的DIP 零件最好只是在DIP 零件集中区挪动.
?Through Hole 零件在过DIP 制程时须做治具, 治具会保护住锡面SMD 零件以防止其过锡波时沾锡; 治具会露出DIP 零件
脚让锡波沾锡：(图一)
?若锡面SMD 最高的零件高度max(H)为Hmax, 则选用的治具厚
度T 须比Hmax 大2 mm 以上.
?DIP可选用的治具厚度T与Through Hole Ring 边缘必须距离D
以上, 方可使DIP 零件脚吃锡.
?治具成型时, 其导脚θ=45°.
?治具成型后, 其厚度L
须≧1.5 mm, 以增加治具寿命
.
?根据以上原则, 锡面SMD PAD 边缘须与Through Hole Ring 边
缘相距X 的简易原则: (图二)
24 Short Body 型的VGA 15 Pin 的最后一排零件脚在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.
Ps: DIP 过板方向为I/O Port 朝前.
25 Socket 7 及Socket 370 的角落朝后的位置在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.
26 其余零件在台北工厂SAMPLE RUN 或ENG RUN 时会标出易短路的Pin 位置,R&D 改版时请加入锡偷.
27 若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷的位置及尺寸如右图:
28 X=1.3~1.8, Y=1.3~1.7 皆可有助于提升良率.
X=1.8 且Y=1.5 为最佳组合.
板长1/4 长度的中央区域,且P1 或P2 有一个≦48mil, 为最须LAY 锡偷的位置.(如图a)
若无法LAY 连续长条的锡偷,则Pin 与Pin 的中心点必须LAY 满锡偷. (如图b)
29 单排排针长边Layout 方向与PCI 长边平行.
30 单排排针Drill/Pad 孔径Layout:大孔ψdrill / ψpad = 48 / 64 mil;
31 锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d 须≧60 mil.
32
33 若此零件各种sources 间尺寸差异太大,大小PADs 之间以绿漆分开(较佳选择),绿漆宽度W 须≧10 mil. 或Layout 成本垒板型式.
34 未覆盖SOLDER MASK 的PTH 孔或VIA HOLE 边缘须与SMD PAD 边缘距离L ≧12 mil.
Via Hole 不能落在PAD 内部.
35 若此零件有多种sources, 则W,H , L max 选用所用sources 最大的值max(W,H , L max )代入(Equation 1)的X ,Y,R .
36
37
38
若此零件有多种sources,则W , Z 选用所用sources 最大的值max(W , Z )代入(Equation 2)的X ,Y ,S .
39 线圈的PAD 及零件文字框LAYOUT 尺寸如右图:
40 ZIF 的游戏杆长方向与PCI 平行.
41 ZIF 的摆设位置请勿摆在PCB 中央1/4 板长的区域.
42 Through Hole 零件的与接大铜箔时, 须：
?锡面：PTH 可与邻近大铜箔相接.
?零件面及内层线路:
法一：Thermal Relief 型式, PTH 与其余大铜箔不可完全相接, 需用PCB 基材隔开.
法二：过锡炉前方(PTH 中心点的前180 度)的大铜箔可与PTH 直接相接; 过锡炉后方(PTH 中心点的后180 度)的大铜箔则不可与PTH 直接相接, 需间隔W ≧60 mil.
43 若同一片板子有两种机种名称, 但其LAYOUT 皆相同, 为避免SMT 生产时混板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别. 例如：
?OEM 客户: 用圆形喷锡(直径= 40 mil)光学点.
?用正方形喷锡(长*宽= 25*25 mil)光学点.
Ps: 由于R&D在LAYOUT时不知道哪些机种会有不同名称, 故制造单位在生产时帮忙check, 反应时填写技术中心制订的”修改建议”表格, pass 给技术中心, 由技术中心跟LAYOUT 沟通修改. OEM 机种光学点修改必须经过业务同意.
44 多联板CAD 文件排列顺序:
?单版排列编号采取逆时针方向, 并将第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).
?白点标示固在离第零片较远的板边上.
45 大颗BGA(长*宽=35*35 mm)
加Heat Sink 后, 附耳文字框宽W=274 mil, 附耳文字框长度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H 须≦50 mil.
46 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD 最外缘”≧
10 mil; 亦即双边≧20 mil.
零件公差:
L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-b
W +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d
∴文字框Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20
47 若”零件最大本体的最外缘与PAD 最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.
48 文字框线宽≧6 mil.
49 SMD 零件极性标示:
(1) QFP: 以第一pin 缺角表示.(图a)
(2) SOIC: 以三角框表示. (图b)
(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c)
50 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.
51 用来标示极性的文字框线宽≧12 mil.
52 螺丝孔规格：
?Through Hole 为Non-PTH 孔.
?Non-PTH 孔Ring 周围均匀分布精灵孔.
?防焊漆在Component Side 全不覆盖.
?防焊漆在Solder Side 仅露出精灵孔吃锡, 其余覆盖防焊漆.
53 当机种变更版本时, 其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动, 其间距(a i ’,b I’)与前一版本(a i , b i)必须| a i-a i’ | ≧200 mil 或| b i-b i’ | ≧200 mil; 但若改版幅度不大时, 可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil 的白点, 白点位置随版本变化而改变, 以利辨别.Ps. ai, ai’, bi, bi’ 定义请参阅附件一.
54 ICT 测试点建议规范:
?尽量将所有测试点置于Solder Side.
?测试点应平均分布, 以防测试时板翘.
?测试点中心应距板边或V-CUT 折断边≧100 mil.
?Slot1, AGP 长边与邻近的电解电容垂直摆放.
?Slot1, AGP, Socket 7, Socket 370, IC 的文字框与邻近的电解电
容须距L≧100 mil, 以防测试时Test Jet 及金手指撞击电解电容.
55 BGA LAYOUT 如”PCB 基本规范”项次13 完成后, 除BGA PAD 外, 皆须加印白文字漆于绿漆上, 以防止绿漆覆盖VIA HOLES 不佳时而造成BGA 空焊, 并在BGA 本体外缘W = 30 mil 标示三角形极性.
56 PCB 零件面上须印刷白色文字框, 此白框可摆在任何位置, 但不可被零件置件后压住, 其白框长L*宽W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为Shop Flow 贴条形码,以利计算机化管理.
57 PCB 背面上SMD 零件过DIP 制程，其制程吃锡较不易, 需有特殊
PAD Layout,各类零件(Chip、IC、SOT、MELF) PAD 尺寸大小建议如下：
零件摆设位置与过板方向关系如右图所示.
58 过SMT 的零件, 其塑料材质的热变形温度(Td)须≧240℃, 或其塑料能承受Resistance to Soldering Heat 在240℃, 10 秒钟而不变形, 塑料材质如全部LCP、PPS, 及部份PCT、PA6T.
但Nylon46 及Nylon66 含水率太高，不适合SMT reflow.
59 零件的Shielding Plate 不可选用镀全锡.
60 SMD 零件的包装须为(1)TAPE & REEL (2)硬TRAY 盘包装(3) Tube 包装,TAPE & REEL 为最佳选择, 包装规范请参阅”零件包装建议规范”.
61 过DIP 零件的包装须为硬TRAY 盘包装, 或Tube 包装为最佳选择, 包装尺寸则无硬性规范. 其中DIMM, RIMM 及各式Slots 如有Board Lock 设计则必须以硬TRAY 盘包装.
62 SMD TYPE 的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平坦区域(贴上一平坦胶片)W*L 以利置件机吸取.，其面积建议如下(单位mm)：
(1) Y<5 且X<20：平坦区域面积W*L≧1.8*1.8.
(2) Y<5 且X≧20：平坦区域面积W*L≧3*3.
(3) 5≦Y<10：平坦区域面积W*L≧3*3.
(4) Y≧10：平坦区域面积W*L≧6*6.
(5) 贴胶片面积不可大于零件本体.
63 PCB无防呆孔但Connector 却有极性要求, 其插入的DIP Connectors 须有一个定位防呆Post, 以防插件极反.
64 若SMD Connector 有极性, 则在Connector 本体顶部标示极性.
65 因SMT 机器高度限制，选用的SMD 零件其PCB 底部至零件顶部的最大高度H须≦13.5mm.
66 于零件本体或Housing 打上厂商Logo.
67 DIP Connector 其Board Lock 与PCB Through Hole 干涉量以8~10 mil 为最佳,且组装时须平稳顺畅,避免PCB 上其它零件跳脱.
展讯系列各芯片组的参数
SC6600IGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600IGSM/GPRS基带芯片是壹款面向入门级多媒体手机市场的具有音乐播放、视频播放和拍照摄像功能的多媒体基带壹体化手机核心芯片。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600I基带芯片图示 SC6600I主要功能 芯片内核?ARM7TDMI?核（主频速度达78MHz） 多媒体支持?内置30万像素数码相机控制器,可直接连接至数字CMOS图像传感器 ?支持MPEG4QVGA@15fps视频播放 ?内置MP3播放器 ?64和弦铃声(MIDI格式) LCD显示功能?内置LCD控制器 ?支持双彩屏 ?支持262KTFT/OLED显示模块 ?支持240x320分辨率LCD显示模式 存储接口?外接存储器接口(SDRAM,NAND,NOR) ?内置NANDflash控制器 ?支持NANDbooting ?支持NAND+SDRAMMCP,SDRAM运行速率可达72MHz 外围设备接口?USB1.1接口 ?MMC和SD卡接口 ?4UART接口（传输速率达1.152Mbps） ?PCM音频接口 ?IrDA（传输速率达115kbps,1.152Mbps） ?SPI接口 ?I2C接口 ?I2S接口 ?GPIO接口 ?支持蓝牙/WLAN/A-GPS接口 ?1.8/3.0SIM卡接口 ?8-channelDMAs ?JTAG接口（用于测试和内部电路校准） ?实时时钟
模拟参数?各种支持IF/NZIF/ZIF架构的RF接口 ?带LDO调节器的芯片集成电源管理 软／硬件支持?GSM/GPRS标准(版本 V8.2.012/1999),GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900 ?GPRS多时隙Class10 ?PTT(PushtoTalk)功能 ?FR,EFR,AMR ?录音和语音识别 ?A5/1和A5/2加密算法 其他功能?工作环境温度:-25至+65摄氏度 ?低耗电设计,输入输出：3.0V,芯片核：1.8V ?12×12mm2265-ballLFBGA封装 SC6600DGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600DGSM/GPRS基带芯片为客户设计入门级GSM/GPRS多媒体手机提供了高效的解决方案。它将多媒体处理器和电源管理电路集成于4频段GSM/GPRS基带芯片上。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600D基带芯片图示 SC6600D主要功能 芯片内核?ARM9EJ-S?核（主频速率达192MHz） 多媒体支持?内置MPEG-4,2D图像处理器,JAVA加速器 ?内置5M像素数码相机控制器,可直接连接数字CMOS图像传感器 ?内置ISP,支持处理BayerRGB图像数据,支持视频功能 ?支持MIDI/MP3/AAC/AAC+/WMA音频格式 ?支持MPEG4/H.263视频,速率达3Mbpsbit ?电视视频输出(PAL/NSTCTV输出) ?3D立体声环绕效果 LCD显示参数?内置LCD控制器,支持RGB和MCU接口 ?支持双彩屏 ?可支持262KTFTLCD显示模块 ?可支持240x320分辨率LCD显示模块
1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图： 该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没
展讯3G手机电视芯片组及 其应用方案分析 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析 上网日期: 2010年07月19日打印版发送查询订阅 关键字：3G手机电视芯片组国际三大3G标准CMMB 随着国际三大3G标准(TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000)在中国落地，形成了以运营商为核心的巨大产业链，经历一段时间的发展，中国3G通讯时代的产业架构初具规模。与此同时，中国手机电视CMMB产业也发展迅速，网络建设和产业链的成熟成就了CMMB成为世界网络覆盖最大的手机电视网，产业发展初具雏形。2010年3月，中国移动集团宣布将推出TD-SCDMA和CMMB融合发展的商用业务，奠定了具有自主知识产权的最大化发展的坚实基础。 为了支持中国自主知识产权的产业化，展讯通信有限公司(以下简称“展讯公司”)全力研发相关产品及解决方案，以推动中国通讯产业与广播电视产业的飞速发展。时分同步码分多址通讯系统(TD-SCDMA)是被国际电信联盟(ITU)颁布为国际标准的中国自主知识产权第三代移动通讯标准。展讯公司于2004年开始陆续推出业界首款商用TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通讯基带芯片SC8800等系列芯片。中国移动数字多媒体广播(CMMB)是被中国广电总局颁布为行业标准的自主知识产权移动多媒体广播标准。展讯公司于2008年5月推出业界首款CMMB标准的手机电视单芯片SC6600V。此外，展讯公司在2009年世界3GSM大会上发布了世界首颗支持TD-SCDMA/GSM/GPRS/HSDPA的通讯射频芯片。基于展讯的TD-SCDMA手机基带芯片SC8800、CMMB移动多媒体芯片SC6600V和多模通讯射频芯片QS3200的3G手机电视解决方案，不仅具有全功能、低成本和Turn Key方案的优势特点，而且可以开发支持中国自主知识产权标准的产品方案。 高集成度、全功能、低功耗通讯多媒体TD-SCDMA移动基带芯片 目前，支持TD-SCDMA的3G手机解决方案多是采用5到6颗核心芯片来实现，集成度低、功耗大、产品面积大等问题已经给终端厂商带了极大困惑。从TD-SCDMA通讯模块的解决方案来看，很多方案需要采用一颗TD-SCDMA基带芯片和一颗TD-SCDMA射频芯片，同时还需要一颗GSM/GPRS 基带芯片和一颗GSM/GPRS射频芯片来实现；从多媒体处理模块的解决方案来看，有些方案仍需要增加一颗专用多媒体处理(如MP3\MP4)的协处理器芯片才能实现基本的多媒体功能。SC8800是业界首颗集成了TD-SCDMA基带处理和GSM/GPRS基带处理以及多媒体处理等核心功能模块的一款高集成度芯片，实现了3G功能手机解决方案。 SC8800支持HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基带处理，支持HSDPA高速下载功能。
SC6600B GSM/GPRS 基带芯片 SC6600B是展讯通信公司开发首颗GSM/GPRS基带芯片，它使用了 0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集成了完整的 GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合SC6600B 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的40和弦 ? 支持MMS ?支持IrDA 其他功能： ? 信道编码CS1-4 ? 支持FR，EFR
? 支持语音存储 ? 支持A5/1和A5/2加密算法 ? 内置1Mbits SRAM ? 实时时钟 ? LDO电源管理 接口： ? 外接存储器接口 ? 高速两线串行控制接口 ? JTAG接口 ? 2个460K波特率UART接口 ? 多达40个GPIO ? 1.8V/3.0 SIM卡接口 ? 支持Page模式Flash存储器 ? 话筒音频接口 ? 支持串/并（4bits,8bits,16bits）彩色图形LCD ? 支持IF/NZIF/ZIF 等RF接口
SC6600D GSM/GPRS 基带芯片 SC6600D是展讯通信公司开发的带有MP3解决方案GSM/GPRS基带芯 片，它使用了0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集 成了完整的GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合 SC6600D 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的64和弦 ? 内置MP3播放器 ? 支持MMS ? 支持IrDA 其他功能：
图像处理函数详解——strel 功能：用于膨胀腐蚀及开闭运算等操作的结构元素对象(本论坛随即对膨胀腐蚀等操作进行讲解)。 用法：SE=strel(shape,parameters) 创建由指定形状shape对应的结构元素。其中shape的种类有 arbitrary' 'pair' 'diamond' 'periodicline' 'disk' 'rectangle' 'line' 'square' 'octagon 参数parameters一般控制SE的大小。 例子： se1=strel('square',6) %创建6*6的正方形 se2=strel('line',10,45) %创建直线长度10，角度45 se3=strel('disk',15) %创建圆盘半径15 se4=strel('ball',15,5) %创建椭圆体，半径15，高度5
图像处理函数详解——roipoly 功能：用于选择图像中的多边形区域。 用法：BW=roipoly(I,c,r) BW=roipoly(I) BW=roipoly(x,y,I,xi,yi) [BW,xi,yi]=roipoly(...) [x,y,BW,xi,yi]=roipoly(...) BW=roipoly(I,c,r)表示用向量c、r指定多边形各点的X、Y坐标。BW选中的区域为1，其他部分的值为0. BW=roipoly(I)表示建立交互式的处理界面。 BW=roipoly(x,y,I,xi,yi)表示向量x和y建立非默认的坐标系，然后在指定的坐标系下选择由向量xi，yi指定的多边形区域。 例子：I=imread('eight.tif'); c=[222272300270221194]; r=[21217512112175]; BW=roipoly(I,c,r); imshow(I)
智能手机项目 实施方案 泓域咨询 规划设计/投资分析/产业运营
报告说明— 中国的消费者群体广大，年龄、职业、偏好分布不均，因此对于手机 厂商来说，很难对所有消费者面面俱到，能够满足特定客群，就能打响一 个品牌，满足的用户越多，自身的品牌力就越强大。 该手机项目计划总投资8122.34万元，其中：固定资产投资5555.28 万元，占项目总投资的68.40%；流动资金2567.06万元，占项目总投资的31.60%。 达产年营业收入18714.00万元，总成本费用14393.92万元，税金及 附加146.02万元，利润总额4320.08万元，利税总额5061.97万元，税后 净利润3240.06万元，达产年纳税总额1821.91万元；达产年投资利润率53.19%，投资利税率62.32%，投资回报率39.89%，全部投资回收期4.01年，提供就业职位350个。 受益于半导体、触控、指纹识别、摄像头等技术的不断进步，智能手 机逐渐成为人们日常生活的刚需，目前已基本完成了对功能机的替换。中 国智能手机出货量占国内整体手机市场的95%，智能手机进入存量博弈时代。
第一章基本信息 一、项目概况 （一）项目名称及背景 智能手机项目 2020年第一季度全球智能手机出货量为292百万台，同比下降6%，接 连三个季度增速下跌。其中，前六大主流品牌智能手机三星、苹果、华为、OPPO、vivo、小米的出货量分别为66百万台、39百万台、43百万台、22 百万台、21百万台、26百万台，仅有苹果出货量同比增长5.98%，其余品 牌出货量同比均下滑，其中，下滑幅度最大的是华为，降幅达27.24%。虽 然在六大品牌中的降速最快，但华为仍保持出货量在全球第二的地位。从 市占率来看，三星依然稳居首位，占比为23%，接着是华为和苹果，占比分别是15%、13% 如今活下去，已经成为所有手机厂商们的头等大事。从全球手机出货 量的下跌，伴随而来的芯片、屏幕出货量下跌，苹果的服务业转型，到小 米多业态裂变发展，这一系列的变化，都是在这样一个具有标志性意义的 事实推动下发生的：手机时代已经过去，或者说智能手机的创新空间，与 市场空间，已经双重封顶，行业已经进入大洗牌时代。 （二）项目选址
目录 第一章项目概论 第二章项目投资单位 第三章背景及必要性研究分析第四章项目市场前景分析 第五章建设规划 第六章选址可行性研究 第七章项目工程方案 第八章工艺技术 第九章环境保护 第十章安全规范管理 第十一章项目风险性分析 第十二章项目节能分析 第十三章进度说明 第十四章项目投资方案分析 第十五章经济评价分析 第十六章总结及建议 第十七章项目招投标方案
第一章项目概论 一、项目概况 （一）项目名称 智能手机项目 （二）项目选址 xx循环经济产业园 项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展 科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与项 目建设地的建成区有较方便的联系。投资项目对其生产工艺流程、设施布 置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑 环境等多方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的要求。 （三）项目用地规模 项目总用地面积41534.09平方米（折合约62.27亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数59.09%，建筑容积率1.35，建设区域绿化覆盖率5.15%，固定资产投资强度180.21万元/亩。 （五）土建工程指标
项目净用地面积41534.09平方米，建筑物基底占地面积24542.49平 方米，总建筑面积56071.02平方米，其中：规划建设主体工程44676.42 平方米，项目规划绿化面积2886.87平方米。 （六）设备选型方案 项目计划购置设备共计160台（套），设备购置费4137.96万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量1155153.10千瓦时，折合141.97吨标准煤。 2、项目年总用水量19810.77立方米，折合1.69吨标准煤。 3、“智能手机项目投资建设项目”，年用电量1155153.10千瓦时， 年总用水量19810.77立方米，项目年综合总耗能量（当量值）143.66吨标准煤/年。达产年综合节能量53.13吨标准煤/年，项目总节能率28.02%， 能源利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合xx循环经济产业园发展规划，符合xx循环经济产业园产业 结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实 可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区 域生态环境产生明显的影响。 （九）项目总投资及资金构成 项目预计总投资14152.57万元，其中：固定资产投资11221.68万元，占项目总投资的79.29%；流动资金2930.89万元，占项目总投资的20.71%。
展讯 SC6820 参数与功能介绍
SC6820 工艺说明：SC6820 采用 40 纳米 CMOS 工艺，是一款高集成度、低 功耗的 EDGE/WiFi 主流智能手机平台。该芯片集成了 1GHz CortexA5 处理器、图 形加速专用 GPU 和电源管理单元，实现单芯片支持 EDGE/GPRS/GSM 多模。SC6820 面向低成本智能手机市场，可提 供接近高端智能手机的互联网及图形性能。展 讯提供完整的 SC6820 Android 系统交钥匙解决方案，帮助客户降低产品开发难 度，并缩短产品的开发及上市周期。来源展讯官网，顺发电子回收
SC6820 主要功能
?
芯片内核
? ?
ARM Cortex-A5，主频可达 1GHz 集成数字基带 DBB、模拟基带 ABB 和电源管理模块 PMU GSM/GPRS/EDGE 标准, 四频 GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900 EGPRS Class 12 HR, FR, EFR, AMR-NB Mali 400 GPU, 30MTri/s, 256Mpix/s, OpenGL ES 1.1/2.0 解码器: MPEG4/H.263 720p@30fps; H.264 WVGA@30fps; VP8 WVGA@30fps 编码器: H.263/H.264/MPEG4 WVGA@30fps 视频流媒体: MPEG4/H.263/H.264 WVGA@30fps 3G-324M 视频通话 5 MP 摄像头子系统，JPEG 编解码器 (32MP/s) 支持 MP3/AAC/AAC+/MIDI/AMR-NB/WAV 格式 内置音频编解码器 支持 WVGA 分辨率 内置 LCD 控制器、触摸屏控制器 支持 LCD 双彩屏
通讯功能
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
多媒体功能
LCD 显示功能
? ?
展讯40nm低功耗3G手机解决方案 摘要：实现了一种全集成可变带宽中频宽带低通滤波器，讨论分析了跨导放大器-电容(OTA—C)连续时间型滤波器的结构、设计和具体实现，使用外部可编程电路对所设计滤波器带宽进行控制，并利用ADS软件进行电路设计和仿真验证。仿真结果表明，该滤波器带宽的可调范围为1～26 MHz，阻带抑制率大于35 dB，带内波纹小于0．5 dB，采用1．8 V电源，TSMC 0．18μm CMOS工艺库仿真，功耗小于21 mW，频响曲线接近理想状态。关键词：Butte 为了支持中国自主知识产权的产业化，展讯通信全力研发TD芯片及解决方案，2004年推出业界首颗商用TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通信基带芯片SC8800D以来，陆续推出了SC8800H /SC8800S 等系列芯片。2009年世界3GSM大会上发布了世界首颗支持TD-SCDMA/GSM/GPRS/HSDPA的单芯片射频芯片。进入2011年，展讯又率先推出基于40nm工艺的低功耗多模系列3G芯片——SC8800G系列芯片。 基于展讯SC8800G系列芯片和多模射频芯片SR3200的3G手机解决方案，具有功能全、成本低、功耗小和Turn Key方案的优势特点，可以帮助更多的终端厂商开发极具成本优势的TD功能机和TD智能机，有效缩短客户产品的上市周期，提高客户产品的市场竞争力。 SC8800G系列芯片的特点 图1、SC8800G系列基带芯片功能结构示意图。
SC8800G 系列基带芯片支持TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA和GSM/GPRS/EDGE双模，并且是全球第一款采用40nm工艺的系列双模基带芯片，支持HSDPA高速下载和HSUPA高速上传功能。SC8800G系列芯片集成了ARM926EJ-S? 的内核，主频可达400MHz，并集成了多媒体加速器从而可以支持丰富的多媒体应用。SC8800G 系列芯片的功能结构如图1所示。SC8800G系列从功能上划分主要包括一个HSPA/TD-SCDMA/GSM /GPRS/EDGE多模基带处理单元、一个多媒体处理单元、一个电源管理单元，以及丰富的通用外围接口(包括外部的存储控制器和显示控制器等)，每个功能模块都采用了模块化设计，模块化的设计使得整个芯片具有非常好的可靠性和灵活度。SC8800G系列芯片的主要特点如下： 1、多模的通讯基带处理 SC8800G系列芯片支持HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE标准,在2G标准方面，支持四频GSM850/EGSM900 /DCS1800/PCS1900和EGPRS Class12。在3G标准方面支持TD-SCDMA标准(3GPP版本7)，支持HSDPA 2.8 Mbps，HSUPA 2.2 Mbps。同时支持TD两个标准频段：2010~2025MHz和1880~1920MH。该通讯模块完全支持中国移动2G和3G融合的技术规范要求。 2、功能强大的多媒体 SC8800G系列芯片具有功能强大的多媒体处理能力，内嵌视频处理器进行视频编解码处理，同时增加了多媒体硬件加速器增强图像处理能力，如支持 MPEG4/H.264播放25fps、视频电话MPEG4/H.263 codec QCIF@15fps等。音频方面支持多种制式的编解码，如MP3/AAC/AAC+等音乐格式的解码和和弦铃声的处理，能够处理常用音频信源的解码和播放，立体声输出也给该多媒体处理模块添彩不少。特别是内置5百万像素数码相机控制器，可直接连接至2个数字CMOS图像传感器，实现摄像、照相和视频通话功能。 3、更低的功耗 相比业界的TD基带芯片，SC8800G系列芯片的功耗有了大幅的降低，甚至在有些指标上已经超过目前主流WCDMA芯片。如GSM模式下的待机功耗3.416mA、语音呼叫功耗74.227mA，TD模式下待机功耗2.417mA、语音呼叫功耗68.748。 4、全面的LCD屏支持 SC8800G系列芯片最高支持HVGA的分辨率，如2.0寸、2.4寸、2.8寸、3.0寸、3.2寸和3.5寸等LCD屏都支持，最大支持262k 色，并支持双彩屏，而且集成了LCD控制器和触摸屏控制器，支持OSD / Rotation / Scaling，便于客户选择更加丰富的屏的类型，定义出更多形式的产品。 5、高性价比的存储器支持 SC8800G系列芯片内置NAND Flash控制器和DDR/SDRAM控制器，支持NAND booting，支持主流型号的NAND+DDR/SDRAM MCP。对于NAND FLASH, 支持8bit
电源招聘专家“ 一小时充好电”-智能手机充电管理方案 前沿 苹果iPhone的出现，让智能手机的概念走进了千家万户。随着智能手机的快速普及，消费者对于智能手机功能以及体验需求不断提升，使得智能手机厂家不断的追求硬件参数高配置。最为明显的就是CPU核数以及屏幕尺寸不断的变大，最近国产华为手机更是推出了6.1英寸，四核1.GHz CPU的Mate智能手机，把智能手机的硬件参数推到了另一个顶峰。但是这两个硬件参数的提升却严重的影响到了消费者对手机待机时间的需求。 年初，美国资讯公司J.D. Power发布了2012年智能手机用户满意度调查报告，调查结果也表明手机电池是智能手机的使用瓶颈。该调查还显示，手机电池的耗电量是决定客户是否对手机满意的最重要因素之一。一款简单的功能机，充满电后放上十天半个月不充电也是稀松平常的事。但是智能手机每天都得插上充电器，就像回到了有线电话时代，总有条“绳子”跟着你的手机。很遗憾锂电池技术突破远远没有跟上其它硬件的发展脚步，智能手机耗电激增更是将手机电池推向了绝对的瓶颈期。这种情况下，想要在电池端下工夫，只能增加电池体积以增大容量。目前主流手机电池容量多在1000-2000mAh之间，大尺寸的机器会出现配备2500mAh电池的手机，而华为的mate更是配了4050mAh的电池。 大容量电池必然带来长时间的充电时间，同时对智能手机的充电技术提出了更高的要求。本文主要对目前主流智能手机充电方案做个详细的介绍。 无源方案 分立器件充电方案主要是从功能机时代延续过来，如图1为MTK平台目前在功能机平台以及低端智能手机平台的主流充电方案。充电的控制全部靠主平台来控制，通过两路ADC检测引脚ISENS/BATSNS之间0.2欧姆电阻的电压差，内部的逻辑电路会设置流过R1电阻的电流来实现对电池充电电流大小的控制，而且还通过7.5K电阻以及NMOS管隔离BB或者PMU直接面对VCHG充电器输出的脉冲高压冲击，确保不会因为劣质适配器输出的高压烧坏主芯片。 分立器件充电方案的优势是成本足够便宜，劣势就是充电电流比较少，目前市面主流的设置是500mA，而且充电的保护机制主要是靠平台自身的软硬件来实现。分立器件充电方案的优缺点都比较明显，但是在功能机时代，分立器件的优势得到极大发扬，而充电电流比较少的劣势在功能机时代并没有给消费者带来太差的体验感。正因为这样，分立器件充电这套方案成为了所有功能机平台的主流充电方案。 但是随着智能手机电池容量的不断增大，分立器件充电电流较少的劣势不断显现，因为成本的考虑，很多厂家想通过分立器件的方式来提升充电电流。但是分立器件由于散热的太差很难实现较大电流充电，图2 是图1电路中大电流通路的三极管两种封装图，从早期的SOT23-6封装发展到为了支持更大电流充电的DFN2X2-8封装，但是分立器件自身的结构只能通过管脚对空气散热，限制了不管是哪种封装都没有办法取得很好的散热效果。类似的有源功率器件采用DFN、QFN封装，看中的是可以利用封装底部的散热盘，这个散热盘要有好的散热效果必须接主板的大地，而无源的分立器件没有办法利用到散热盘的这个有效散热功能。
随着生活条件的不断提高，人们对生活环境提出更高要求，希望有一个舒适、安全、方便和高效的家，智能家居就这样诞生了，目前通过以下六个方面：家居智能化系统组成、家居布线系统、家居安防系统、远程计量系统、家电自动化系统以及家居信息服务来实现家庭智能化。 客户使用展讯SC6531CA研发了一款智能家居中控平台，可以通过WiFi，BT，ZigBee等无线通讯控制各类家具产品，也能通过读取温度，湿度，气体等传感器实现环境监测，使用2G/WiFi网络经过云端实现远程手机或者电脑操控以及监测。 方案中WiFi实现内部家具控制以及远程控制（因WiFi安全性问题远程操控可以关闭），2G网络来实现远程APP操控的通讯方式。
场景应用图 产品实体图
展示板照片
方案方块图 场景应用图_2
核心技术优势 1. 运行mocor5系统 2. 提供WiFi，BT，ZigBee多种无线控制家具方式 3. 支持移动，联通2G网络，实现远程控制功能 4. 支持门铃提醒功能 5. 提供湿度，温度检测 方案规格 1. ARM926EJ-S 32bit 主频312MHz 2. 支持2.4GHz的WiFi，BT，ZigBee无线网络 3. 支持蜂窝数据GSM/GPRS 4. 支持SPI memory 64M 5. 支持屏分辨率480X320，四寸屏 6. 支持温度，湿度传感器 原文地址： https://https://www.doczj.com/doc/d012298921.html,/from_filter/block_SolutionList/IotNewsDetail?PID=5117&ut m_expid=.MFVqmzeQSkuhDuNMbo6v4g.0&utm_referrer=https%3A%2F%2Fwww.wpgdadato https://www.doczj.com/doc/d012298921.html,%2Ffrom_filter%2Fblock_SolutionList%2FMainPage%3Fdo%3Dquery%26infinite%3D1
展讯智能手机芯片参数对比一览表 展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。下面我们来看一下展讯智能手机芯片参数对比一览表：（更多精彩关注公众微信号ittbank） SC8810平台基于Android2.3搭载1GHz频率处理器支持移动TD-SCDMA制式3G急速网络，SC6820平台与之相差不大，基于Android4.0搭载1GHz频率处理器支持电信EDGE制式3G急速网络，此外还支持Wifi无线网络。 SC8810、SC6820平台最大的优点就是低功耗高性能，经过反复测试，跑分值不比任何一款旗舰手机低，并且最低的价格只有300元。 TD-SCDMA版的SC8805G和EDGE/WIFI版的SC6810。两款芯片都采用40纳米600MHz的方案，保证低功耗、低成本的有效架构，整机成本可降低至40-50美金，远远低于目前市场上的智能手机方案，轻松实现零售价格100美金以内。 SC8825采用双核1.2GHz Cortex-A5CPU，集成双核Mail-400的GPU。外部需要搭配SR3500收发器，以及SC2712ABB两颗芯片，是一款支持TD-SCDMA和GSM 的双模芯片。其内部集成了300MHz的ARM926和CEVA X1622的DSP来处理Baseband的工作。其最大支持1280x720HD分辨率的LCD和8M的Camera。 SC6825、SC8825开发代号“老虎”(Tiger)，均采用台积电40nm工艺制造，Cortex-A5架构双核心，主频最高1.2GHz，整合GPU ARM Mali-400，还有多媒体硬
展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析 上网日期: 2010年07月19日打印版发送查询订阅 关键字：3G手机电视芯片组国际三大3G标准CMMB 随着国际三大3G标准(TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000)在中国落地，形成了以运营商为核心的巨大产业链，经历一段时间的发展，中国3G通讯时代的产业架构初具规模。与此同时，中国手机电视CMMB产业也发展迅速，网络建设和产业链的成熟成就了CMMB成为世界网络覆盖最大的手机电视网，产业发展初具雏形。2010年3月，中国移动集团宣布将推出TD-SCDMA和CMMB融合发展的商用业务，奠定了具有自主知识产权的最大化发展的坚实基础。 为了支持中国自主知识产权的产业化，展讯通信有限公司(以下简称“展讯公司”)全力研发相关产品及解决方案，以推动中国通讯产业与广播电视产业的飞速发展。时分同步码分多址通讯系统(TD-SCDMA)是被国际电信联盟(ITU)颁布为国际标准的中国自主知识产权第三代移动通讯标准。展讯公司于2004年开始陆续推出业界首款商用 TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通讯基带芯片SC8800等系列芯片。中国移动数字多媒体广播(CMMB)是被中国广电总局颁布为行业标准的自主知识产权移动多媒体广播标准。展讯公司于2008年5月推出业界首款CMMB标准的手机电视单芯片SC6600V。此外，展讯公司在2009年世界3GSM大会上发布了世界首颗支持TD-SCDMA/GSM/GPRS/HSDPA的通讯射频芯片。基于展讯的TD-SCDMA手机基带芯片SC8800、CMMB移动多媒体芯片SC6600V和多模通讯射频芯片QS3200的3G手机电视解决方案，不仅具有全功能、低成本和Turn Key方案的优势特点，而且可以开发支持中国自主知识产权标准的产品方案。 高集成度、全功能、低功耗通讯多媒体TD-SCDMA移动基带芯片 目前，支持TD-SCDMA的3G手机解决方案多是采用5到6颗核心芯片来实现，集成度低、功耗大、产品面积大等问题已经给终端厂商带了极大困惑。从TD-SCDMA通讯模块的解决方案来看，很多方案需要采用一颗TD-SCDMA基带芯片和一颗TD-SCDMA射频芯片，同时还需要一颗GSM/GPRS基带芯片和一颗GSM/GPRS射频芯片来实现；从多媒体处理模块的解决方案来看，有些方案仍需要增加一颗专用多媒体处理(如MP3\MP4)的协处理器芯片才能实现基本的多媒体功能。SC8800是业界首颗集成了TD-SCDMA基带处理和GSM/GPRS基带处理以及多媒体处理等核心功能模块的一款高集成度芯片，实现了3G功能手机解决方案。 SC8800支持HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基带处理，支持HSDPA高速下载功能。 SC8800功能结构如图1所示。SC8800从功能上划分主要包括一个HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基带处理单元、一个多媒体处理单元、一个电源管理单元，以及丰富的通用外围接口(包括外部的存储控制器和显示控制器等)，每个功能模块都采用了模块化设计，模块化的设计使得整个芯片具有非常好的可靠性和灵活度。这款芯片的主要特点如下： 多模的通讯基带处理：SC8800芯片支持HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE标准,在2G标准方面，支持四频 GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900和EGPRS Class12。在3G标准方面支持TD-SCDMA标准(3GPP版本 5)，同时支持三个标准频段：F频段(1880-1900MHz)，A频段(2010-2025MHz)和E频段(2320-2370MHz)。该通讯模块完全支持中国移动2G和3G融合的技术规范要求。 功能强大的多媒体：SC8800芯片具有功能强大的多媒体处理能力，内嵌视频处理器进行视频编解码处理，同时增加了多媒体硬件加速器增强图像处理能力，如支持MPEG4播放25fps等。音频方面支持多种制式的编解码，如 MP3/AAC/AAC+等音乐格式的解码和和弦铃声的处理，能够处理常用音频信源的解码和播放，立体声输出也给该多媒体处理模块添彩不少。特别是内置2百万像素数码相机控制器，可直接连接至数字 CMOS图像传感器，实现摄像和照相功能。 全面的LCD屏支持：SC8800最高支持WQVGA的分辨率(400x240)，如寸、寸、寸、寸和寸等LCD屏都支持，并支持双彩屏，而且集成了LCD控制器和触摸屏控制器，便于客户选择更加丰富的屏的类型，定义出更多形式的产品。
小杨用实例讲解Vlookup函数的详细用法 欢迎人家來到Office学院，xiaoyang在此恭候大家的光临！ 今天我们继续与大家一起来学习Excel电子表格中各个常用公式（函数）的详细用法，学握了公式， 我们的很多工作就会人人提高效率的，大家要好好学哟，有不懂的可以到Office学院问题解答 （ask. officexy. com）这里來问呵，大家有进步,我就会高兴得了：） 这一讲，我们来学习一下Vlookup 列数并非必需的，它只是便于在不便中说 列1列2列3列4列5列6 元月1020304050 二刀8090100110120 三月9769455177 输入要查找的 刀份： 需耍挑选出的 4 列: 结果是：45 =VLOOKUP(G11 ,C6:H8,G12,FALSE) 功能 这个函数在表格左侧的行标题中查找指定的内容 当找到时，它再挑选岀该行对应的指定列的单元格内容。 语法
VLOOKUP (lookup_value, table_array, col」ndex_ num, range_lookup) Lookup.value 为需要在数组第一列中查找的数值。Lookup_value可以为数值、引用或文木字符串。 Table_array 为需要在其屮查找数据的数据表。可以使用对区域或区域名称的引用，例如数据库或数据清单。 如果range_lookup为TRUE,则table_array的第一列中的数值必须按升序排列:…、-2、T、0、1、2、…、-Z FALSE A TRUE；否则,函数VLOOKLP不能返回正确的数值。如果range_lookup为FALSE, table array不必进行卡序。 通过在“数据”菜单中的“排序”中选择“升序”，可将数值按升序排列。 Table_array的第一列屮的数值町以为文木、数字或逻辑值。 文本不区分大小写。 Col index num 为table array中待返冋的匹配值的列序号。Col index num为1时，返回table array第一: 中的数值；col_index_num为2,返回table_array第二列中的数值,以此类推。如果col_index_num小于1,目数VLOOKLP返回错误值值#VALUE!；如果col_index_num大于table_array的列数，函数VLOOKUP返回错误值#REF!。 Range_lookup 为一逻辑值，指明函数VLOOKUP返回时是精确匹配还是近似匹配。如果为TRUE或省略，则返回龙似匹配值,也就是说，如果找不到精确匹配值,贝I」返回小于lookup_value的最大数值;如果range value为FALSI 函数VLOOKUP 将返冋精确匹配值。如果找不到，则返冋错谋值#N/A。 说明 如果函数VLOOKUP找不到lookup_value,且tcinge_lookup为TRUE,贝lj使用小于等于lookup_value的最大值。如果lookup_value小于table_array第一列中的最小数值,函数VLOOKUP返回错误值#N/A。 如果函数VLOOKUP找不到lookup value且range lookup为FALSE,函数VLOOKUP返回错误值#N/A。 格式 没冇专门的格式 示例1 下面的下示例是以指定的名字和刀份为基础查找一个数值. 二VLOOKUP()是用于沿第一?列向下查找指定的名字. 难点是如何向右查找指定的月份. 解决这个难题的方法是使用二MATCH ()函数.
求和函数SUM 语法：SUM（number1，number2，．．．）。 参数：number1、number2．．．为1到30个数值（包括逻辑值和文本表达式）、区域或引用，各参数之间必须用逗号加以分隔。 注意：参数中的数字、逻辑值及数字的文本表达式可以参与计算，其中逻辑值被转换为1，文本则被转换为数字。如果参数为数组或引用，只有其中的数字参与计算，数组或引用中的空白单元格、逻辑值、文本或错误值则被忽略。 应用实例一：跨表求和 使用SUM函数在同一工作表中求和比较简单，如果需要对不同工作表的多个区域进行求和，可以采用以下方法：选中Excel XP“插入函数”对话框中的函数，“确定”后打开“函数参数”对话框。切换至第一个工作表，鼠标单击“number1”框后选中需要求和的区域。如果同一工作表中的其他区域需要参与计算，可以单击“number2”框，再次选中工作表中要计算的其他区域。上述操作完成后切换至第二个工作表，重复上述操作即可完成输入。“确定”后公式所在单元格将显示计算结果。 应用实例二：SUM函数中的加减混合运算 财务统计需要进行加减混合运算，例如扣除现金流量表中的若干支出项目。按照规定，工作表中的这些项目没有输入负号。这时可以构造“=SUM（B2:B6，C2:C9，-D2，-E2）”这样的公式。其中B2:B6，C2:C9引用是收入，而D2、E2为支出。由于Excel不允许在单元格引用前面加负号，所以应在表示支出的单元格前加负号，这样即可计算出正确结果。即使支出数据所在的单元格连续，也必须用逗号将它们逐个隔开，写成“=SUM（B2:B6，C2:C9，-D2，-D3，D4）”这样的形式。 应用实例三：及格人数统计 假如B1:B50区域存放学生性别，C1:C50单元格存放某班学生的考试成绩，要想统计考试成绩及格的女生人数。可以使用公式“=SUM（IF（B1:B50=〃女〃，IF（C1:C50>=60，1，0）））”，由于它是一个数组公式，输入结束后必须按住Ctrl+Shift键回车。公式两边会自动添加上大括号，在编辑栏显示为“{=SUM（IF（B1:B50=〃女〃，IF（C1:C50>=60，1，0）））}”，这是使用数组公式必不可少的步骤。