对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题;
单板 层的排布一般原则：
元件面下面（第二层）为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;
所有信号层尽可能与地平面相邻;
尽量避免两信号层直接相邻;s
主电源尽可能与其对应地相邻;
兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级 工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照,适当放宽）,建议排布原则：
元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）;
无相邻平行布线层;
所有信号层尽可能与地平面相邻;
关键信号与地层相邻,不跨分割区。
注：具体PCB的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,在领会以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套,或抠住一点不放。
以下为单板层的排布的具体探讨：
*四层板,优选方案1,可用方案3
方案 电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 4
1 1 1
2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP 层;至于层厚设置,有以下建议：
满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果;为了达到一定的屏蔽效果,有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM 层,即采用方案2：
此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷：
电源、地相距过远,电源平面阻抗较大
电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整
由于参考面不完整,信号阻抗不连续
实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案2使用范围有限。但在个别单板中,方案2不失为最佳层设置方案。
以下为方案2使用案例;
案例（特例）：设计过程中,出现了以下情况：
A、整板无电源平面,只有GND、PGND各占一个平面;
B、整板走线简单,但作为接口滤波板,布线的辐射必须关注;
C、该板贴片元件较少,多数为插件。
分析：
１、由于该板无电源平面,电源平面阻抗问题也就不存在了;
２、由于贴片元件少（单面布局）,若表层做平面层,内层走线,参考平面的完整性基本得到保证,而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面;
３、作为接口滤波板,PCB布线的辐射必须关注,若内层走线,表层为GND、PGND,走线得到很好的屏蔽,传输线的辐射得到控制;
鉴于以上原因,在本板的层的排布时,决定采用方案2,即：GND、S1、S2、PGND,由于表层仍有少量短走线,而底层则为完整的地平面,我们在S1布线层铺铜,保证了表层走线的参考平面;五块接口滤波板中,出于以上同样的分析,设计人员决定采用方案2,同样不失为层的设置经典。
列举以上特例,就是要告诉大家,要领会层的排布原则,而非机械照搬。
方案3：此方案同方案1类似,适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况;一般情况下,限制使用此方案;
*六层板：优选方案3,可用方案1,备用方案2、4对于六层板,优先考虑方案3,优选布线层S2,其次S3、S1。主电源及其对应的地布在4、5层,层厚设置时,增大S2-P之间的间距,缩小P-G2之间的间距（相应缩小G1-S2层之间的间距）,以减小电源平面的阻抗,减少电源对S2的影响;
在成本要求较高的时候,可采用方案1,优选布线层S1、S2,其次S3、S4,与方案1相比,方案2保证了电源、地平面相邻,减少电源阻抗,但S1、S2、S3、S4全部裸露在外,只有S2才有较好的参考平面;
对于局部、少量信号要求较高的场合,方案4比方案3更适合,它能提供极佳的布线层S2。
*八层板：优选方案2、3、可用方案1
对于单电源的情况下,方案2比方案1减少了相邻布线层,增加了主电源与对应地相邻,保证了所有信号层与地平面相邻,代价是：牺牲一布线层;对于双电源的情况,推荐采用方案3,方案3兼顾了无相邻布线层、层压结构对称、主电源与地相邻等优点,但S4应减少关键布线;方案4：无相邻布线层、层压结构对称,但电源平面阻抗较高;应适当加大3-4、5-6,缩小2-3、6-7之间层间距;
方案5：与方案4相比,保证了电源、地平面相邻;但S2、S3相邻,S4以P2作参考平面;对于底层关键布线较少以及S2、S3之间的线
间窜扰能控制的情况下此方案可以考虑;
*十层板：推荐方案2、3、可用方案1、4
方案3：扩大3-4与7-8各自间距,缩小5-6间距,主电源及其对应地应置于6、7层;优选布线层S2、S3、S4,其次S1、S5;本方案适合信号布线要求相差不大的场合,兼顾了性能、成本;推荐大家使用;但需注意避免S2、S3之间平行、长距离布线;
方案4：EMC效果极佳,但与方案3比,牺牲一布线层;在成本要求不高、EMC指标要求较高、且必须双电源层的关键单板,建议采用此种方案;优选布线层S2、S3,对于单电源层的情况,首先考虑方案2,其次考虑方案1。方案1具有明显的成本优势,但相邻布线过多,平行长线难以控制;
*十二层板：推荐方案2、3,可用方案1、4、备用方案5
以上方案中,方案2、4具有极好的EMC性能,方案1、3具有较佳的性价比;
对于14层及以上层数的单板,由于其组合情况的多样性,这里不再一一列举。大家可按照以上排布原则,根据实际情况具体分析。
以上层排布作为一般原则,仅供参考,具体设计过程中大家可根据需要的电源层数、布线层数、特殊布线要求信号的数量、比例以及电源、地的分割情况,结合以上排布原则灵活掌握
6层板以后的各个方案在哪?
6层和8层来了
*六层板,优选方案3,可用方案1,备用方案2、4
方案 电源 地 信号 1 2 3 4 5 6
1 1 1 4 S1 G S
2 S
3 P S4
2 1 1 4 S1 S2 G P S
3 S4
3 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
*八层板：优选方案2、3、可用方案1
方案 电源 地 信号 1 2 3 4 5 6 7 8
1 1
2 5 S1 G1 S2 S
3 P S
4 G2 S5
2 1
3
4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4
3 2 2
4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4
4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4
5 2 2 4 S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4
EMC问题
在布板的时候还应该注意EMC的抑制哦！！这很不好把握,分布电容随时存在！！
如何接地!
PCB设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素.另外,我不是PCB 工程师,经验并不丰富:)))
地的分割与汇接
接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑制电磁干扰的能力,又能减少产品对外的EMI发射。
接地的含义
电子设备的“地”通常有两种含义：一种是“大地”（安全地）,另一种是“系统基准地”（信号地）。接地就是指在系统与某个电位基准面之间建立低阻的导电通路。“接大地”就是以地球的电位为基准,并以大地作为零电位,把电子设备的金属外壳、电路基准点与大地相连接。
把接地平面与大地连接,往往是出于以下考虑：
A、提高设备电路系统工作的稳定性;
B、静电泄放;
C、为*作人员提供安全保障。
接地的目的
A、安全考虑,即保护接地;
B、为信号电压提供一个稳定的零电位参考点（信号地或系统地）;
C、屏蔽接地。
基本的接地方式
电子设备中有三种基本的接地 方式：单点接地、多点接地、浮地。
单点接地
单点接地是整个系统中,只有一个物理点被定义为接地参考点,其他各个需要接地的点都连接到这一点上。
单点接地适用于频率较低的电路中（1MHZ以下）。若系统的工作频率很高,以致工作波长与系统接地引线的长度可比拟时,单点接地方式就有问题了。当地线的长度接近于1/4波长时,它就象一根终端短路的传输线,地线的电流、电压呈驻波分布,地线变成了辐射天线,
而不能起到“地”的作用。
为了减少接地阻抗,避免辐射,地线的长度应小于1/20波长。在电源电路的处理上,一般可以考虑单点接地。对于大量采用的数字电路的PCB,由于其含有丰富的高次谐波,一般不建议采用单点接地方式。
多点接地
多点接地是指设备中各个接地点都直接接到距它最近的接地平面上,以使接地引线的长度最短。
多点接地电路结构简单,接地线上可能出现的高频驻波现象显著减少,适用于工作频率较高的（>10MHZ）场合。但多点接地可能会导致设备内部形成许多接地环路,从而降低设备对外界电磁场的抵御能力。在多点接地的情况下,要注意地环路问题,尤其是不同的模块、设备之间组网时。地线回路导致的电磁干扰：
理想地线应是一个零电位、零阻抗的物理实体。但实际的地线本身既有电阻分量又有电抗分量,当有电流通过该地线时,就要产生电压降。地线会与其他连线（信号、电源线等）构成回路,当时变电磁场耦合到该回路时,就在地回路中产生感应电动势,并由地回路耦合到负载,构成潜在的EMI威胁。
浮地
浮地是指设备地线系统在电气上与大地绝缘的一种接地方式。
由于浮地自身的一些弱点,不太适合一般的大系统中,其接地方式很少采用
关于接地方式的一般选取原则：
对于给定的设备或系统,在所关心的最高频率（对应波长为）入上,当传输线的长度L〉入,则视为高频电路,反之,则视为低频电路。根据经验法则,对于低于1MHZ的电路,采用单点接地较好;对于高于10MHZ,则采用多点接地为佳。对于介于两者之间的频率而言,只要最长传输线的长度L小于/20 入,则可采用单点接地以避免公共阻抗耦合。
对于接地的一般选取原则如下：
（1）低频电路（<1MHZ）,建议采用单点接地;
（2）高频电路（>10MHZ）,建议采用多点接地;
（3）高低频混合电路,混合接
多层线路板设计-适合于初学者 多层PCB层叠结构 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 11.1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。 确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。 （1）特殊信号层的分布。http://www.pcb.shhttp://www.pcb.sh （2）电源层和地层的分布。 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。http://www.pcb.sh （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg文本，弹出如图11-1所示对话框，可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。
PCB电路板多层印制电路板技术报告
多层印制板设计综合实训 技术报告 组号： 成员姓名： 班级： 指导教师： 课程名称：多层印制电路板设计综合实训 提交日期： 目录 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 1.1.2基本要求 1.2电路中主要芯片 1.2.1BGA6589芯片 1.2.2BGU2003芯片 1.3电路设计过程 1.4电路图
1.4.1电路原理图 1.4.2电路PCB图 二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计 2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理 2.1.1基本原理 2.1.2基本要求 2.2电路中主要芯片 2.2.1ISP1521芯片 2.2.2NDS9435A芯片 2.2.3PCF8582芯片 2.3电路设计过程 2.4电路图 2.4.1电路原理图 2.4.2电路PCB图 三、实训总结 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 在用户新片的控制下（SPDT-PIN),在TX时隙，基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT
开关（Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关）关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大，因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下，天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器）并被连接到LNA输入端。LNA能够被打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示，通过减小RX系统噪声的影响，BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下： 普通的噪声图（NF）定义： 当系统工作于华氏0度以上的时候，噪声比率F大于1（F>1或NF>0dB)。叠加LNA 和RX芯片的作用，整个系统噪声比率将为： 说明系统噪声比率（包括LNA和RX芯片）至少为。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。 1.1.2基本要求 ⑴学习PCB的电子兼容设计的相关知识； ⑵通过技术文档了解电路的功能； ⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；
多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧 考虑到多层电路板的批量可制造性能和电气性能（SI、EMI、ESD和其它）要求之间的均衡,多层PCB设计应根据铜层分布情况,在多层PCB内外层添加相应的铜平衡块，消除各多层电路板制造厂家自行添加引起的PCB外观不一致和对电气性能要求潜在的可能影响。本文适用于EDA设计部设计多层PCB中添加铜平衡块参考使用。 这里先让我们认识一下什么叫平衡铜块（Copper Balancing）:为改善多层电路板内层铜层密度分布不均匀而引起的压合中胶体流动和外层铜层密度分布不均匀造成的电镀厚度不一等相关制造工艺问题，而在PCB各层面上添加相应的孤立铜块。该改善铜层密度均一分布的DFM措施一般由多层PCB制造厂家在制造面板层面上进行或原始OEM厂家在原始PCB中添加。 阻流块（Venting）：添加在多层PCB内层避免因空白区域胶体流动的非导电性材料和导电材料。 均流块（Copper Thieving）：也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。 基材区（Base Material Area）：指PCB中完全为树脂和纤维构成的非导电性基体材料平面区域。基材区为铜平衡块添加目标区。由于没有明确的尺寸定义规定，本规定中基材区指面积尺寸在符合下列要求的情况下，都应视作基体区处理： 1.单个PCB平面层中尺寸超出3000mil X3000mil或1000mil X5000mil的 区域。 2.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有1″*2″或0.5″*5″的基材区； 3.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有靠近铣槽位（或与铣槽相连），且面积超过1″*1″，凡满足①ML排板结构中含单张P片；②内层含铜≥2OZ；任意一个条件的基材区 平衡铜块添加方法 1.PCB面板上PCB区域（不包PCB装配用工艺边）外铜平衡块由各制造厂家根据自身工艺添加，一般不作规定。 2.对于无特殊要求的PCB装配工艺边Shape的添加可由PCB制造厂家进行添加，但对于由特殊测试或装配要求的工艺边，EDA设计部应当根据规则直接添加在PCB中。 3.考虑到设计的多样性，EDA设计部可采用下列规则范围的形状和尺寸： 1)设计者对外层可以添加铜电镀平衡块,要求采用40mil的方形或圆形,间距60mil,中心距离100mil。保持同普通数字信号200mil以上距离,距离高压电源(12V+)或大电流区域(1A以上)600mil以上.具体边缘500mil以上。 2)内层添加阻流块。采用40mil的方形或圆形，心距离100mil,上下可采用半距离间隔保持同普通数字信号100mil 以上距离,距离电源(12V+)或大电流区域(1A以上)400mil以，距离边缘400mil以上. 4)对于严格不许可厂家添加平衡块的区域应在制造图上单独标注出。 5）对于H方向不对称的PCB，为改善均衡性，对于大面积基材区域可以采用更大尺寸的Shape。 平衡铜块添加的步骤
多层PCB设计经验 一．概述 印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。 下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。 二．印制板设计前的必要工作 1.认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的 准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必 须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正 确连接。 2.器件选型：元器件的选型，对印制板的设计来说，是一个十分重要的环 节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制 板上器件的焊孔（盘）就不一样。所以，在着手印制板设计之前，一定 要确定各个元器件的封装形式。 多层板在器件选型方面，必须定位在表面安装元器件（SMD）的选择上，SMD 以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时，在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题；同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以，在电路许可的条件下，应尽量考虑采用国产器件。 三．多层印制板设计的基本要求 1．板外形、尺寸、层数的确定 任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层（元件面和焊接面）、一个电源层和一个地层，如下图。
PCB多层板设计建议及实例 (4,6,8,10,12层板)说明 设计要求: A. 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)； B. 无相邻平行布线层； C. 所有信号层尽可能与地平面相邻； D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 4层板 方案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议：1: 满足阻抗控制 2: 芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。 方案2：缺陷 1: 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大 2: 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 3: 由于参考面不完整，信号阻抗不连续 方案3： 同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。 6层板
方案3：减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。 优点： 1: 电源层和地线层紧密耦合。 2: 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。3: Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。 方案1：采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作。 缺陷： 1: 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。 2: 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。 8层板 10层板
本文由灌死你娃贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 原来用 protel 99se 完成了 2层、4层板子的布板。都比较数量了。 下半年想利用一点存钱，学习 BGA 的布线。从来没弄过，身边也没人弄过。 初步看了一下网上说用 ORCAD 原理图与 POWER PCB PCB 图来布多层板，原文如下：我个人工作经验中是使用第三方软件 PCBNavigator 来保持 ORCAD 原理图与 POWER PC B PCB 图的一致。关于 PCBNavigator 这个软件网上有很多资料，感兴趣的可以去找下。有疑问的地方也可以在此提出。 不知道论坛里面谁有兴趣，和我水平差不多，又想向软硬件一起发展的同志，给点意见，大家一起成长 1.像 S3C2410 的这种 BGA 是否需要学习 ORCAD 原理图+POWER PCB PCB 来完成。还在以自己水平在 protel 99se 上继续画？？我知道 protel 能画6层，但是对以后的个人发展，比如以后跳槽找个话 TI 达芬奇处理器的工作的话，是否现在就需要学习先进的软件了？ 还想问一下， BGA 这种封装，研发阶段，硬件开发人员是自己焊接，还是让工厂加工？？ 我希望以后自己 bga 也能焊接，但是不知道需要用那些工具？？用什么方法。我希望找到一套平时自己 DIY 也能自己焊接 BGA 的材料和方法。还有我自己动手能力还是很有信心的。我们硬件组，我焊的、修的基本功都还算扎实。（PS：我基本时间都在打杂，哈哈，感谢打杂！别人都不愿意焊接，都是我来弄的） 本贴被 rei1984 编辑过,最后修改时间： 20XX-07-24,13:45:48. BGA 焊接还是找厂家吧！ 自己很难焊接，除非用专用 BGA 设备。Protel99一样可以布6层板的，不过我现在已经开始转到 Cadence 了。我们公司画的6层板是外包的，对方是用 Allegro 的，据我所知，Allegro 画高速线路是比 POWER PCB 和 PROTELL 都要好。 BGA 焊接最简单是用台热风枪就可以了，但手法要求比较高；条件好一点就买台小型回流焊，一千多一台吧，芯片放好在 PCB 上，放到回流焊里，等几分钟，就搞定。 BGA 焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的），这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法，我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。 ls 高手，学习了！！ BGA 焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的），这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法，我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。 我一直搞 qfp 2XX 的 arm9 9200，生产过程，回流焊基本 MCU 都不会坏，要坏也就是管脚虚焊。 1.请问 bga 的回流曲线温度一般要比 qfp 的高，而且时间长吗？所以导致 MCU 损坏？？ 2.刮锡浆或锡珠淘宝上看到有锡珠卖用来重新植球的，还有一个植球的小钢网，是不是这种方法算是植锡珠？？刮锡浆的方法好像没见过，具体怎么搞的？ taobao 一下有收获！！以后淘宝可以取代百度了，呵呵！！！ 刮锡浆应该是这样搞的吧？ (原文件名:9999.JPG) S3C2410是可以4层 LAYOUT 的 2410内部有 NC 脚 但费事一些 不像2440内部全都是脚不过 MINI2440的核心板也是用4层 LAY 的
多层板层设计的几个原则： 1－每个信号层都与平面相邻 2－信号层与与相邻平面成对 3－电源层和地层相邻并成对 4－高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射 5－使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排: 在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎麽解决这些问题？ 就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的答案取决於电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。显然，层间距越小电容越大。上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对於100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用层间距小於1mil 的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料。现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。尽管未来可能会采用新材料和新方法，但对於今天常见的1到3ns上升时间电路、3到6mil层间距和FR4介电材料，通常足够处理高端谐波并使瞬态信号足够低，就是说，共模EMI可以降得很低。本文给出的PCB分层堆叠设计实例将假定层间距为3到6mil。 电磁屏蔽 从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层＂策略。PCB堆叠什麽样的堆叠策略有助於屏蔽和抑制EMI？以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流动，单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍後讨论。4层板4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。如果成本要求
Altium designer四层板绘制技巧记载笔记 (2013-04-05 20:01:54) 转载▼ 分类：Softwave 标签： altiumdesigner四层板 绘制技巧记载笔记 pcb 一、四层板绘制流程： 1、绘制电路原理图和生成网络表。 其中绘制原理图的过程涉及到元件的绘制和封装的绘制，掌握这两种绘制原理图基本不成问题了。对于错误和警告的排除，一般的问题要能解决。复杂的原理图可以采用层次原理图绘制。 (原理图尺寸修改：快捷键D、O键，在出现的Sheet Options界面的右上角栏Standard Style 之中选择尺寸，当然，你也可以在这个界面右侧的Custom Style之中设定具体的适合自己的尺寸；) 此处用到的快捷键：CTRL+G（设置网络表格间距），CTRL+M(测量两点之间的距离) 2、规划电路板 要画几层板？是单面布置元件还是双面？电路板尺寸多大？等等 3、设置各种参数 布置参数、板层参数、基本上是按照系统默认的，只需设置少量的参数。 4、载入网络表和元件封装 Design ->Update PCB Document USB.PcbDoc (注：如果在绘制原理图的过程中出现了错误，但是pcb的布局都已经弄好了，想要把错误改过来而不影响PCB布局，那么也是操作此步骤，只是在最后一项Add ROOMS的那一项前 ！！ 面的Add不要勾选！！！否则会重新布局，那是痛苦的 ) 网络表是电路原理图编辑软件和印制电路板设计软件的接口，只有装入网络表后，才可以对电路板做自动布线。 5、元件的布局 大多数情况下都是手动布局，或自动和手动结合。 如果想双面放置元件：选中器件按下鼠标左键不放，再按L键；或者在PCB界面下点元器件，修改其属性为bottom layer就可以了。 注意：
多层线路板设计-适合于初学者 1.多层PCB 层叠结构 在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB 板层叠结构的相关内容。 1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB 板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB 的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA 工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。 1）特殊信号层的分布。 2）电源层和地层的分布。 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel 的Layer Stack Manager （层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg 文本，弹出如图1-1 所示对话框，可在该对话框的Thickness 选项中改变绝缘层的厚度。如果电源和地线之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，例如5mil（0.127mm）。
PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 -------------------------------------------------------------------------------- PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 A. 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)； B. 无相邻平行布线层； C. 所有信号层尽可能与地平面相邻； D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 方 案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议：? 满足阻抗控制 ? 芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。 方案2：缺陷 ? 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大 ? 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 ? 由于参考面不完整，信号阻抗不连续 方案3： 同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。
方案3：减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。 优点： ? 电源层和地线层紧密耦合。 ? 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。? Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。 方案1：采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作。 缺陷： ? 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。 ? 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。
pcb多层板设计规范与设计技术 多层板层设计的几个原则： 1－每个信号层都与平面相邻 2－信号层与与相邻平面成对 3－电源层和地层相邻并成对 4－高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射 5－使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射 PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 电磁屏蔽 PCB堆叠 多电源层的设计 总结 作者：Rick Hartley 高级PCB硬体工程师 Applied Innovation Inc. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI 抑制零配件和 EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作 用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。 然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带 上生成干净地 驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的 电感两端会形成 电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎麽解决这些问题？ 就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集 为干净输出提供 高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小， 从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。 当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快， 最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。 为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好 的电源层的配对。有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的答案取决於电源的分层 、层间的材料 以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。显然，层间距越小电容越大。 上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在100到3 00ps范围的器件 将占有很高的比例。对於100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再
多层线路板生产制造项目 申请报告 规划设计/投资分析/产业运营
多层线路板生产制造项目申请报告 多层线路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，比如说四层，六层，八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的，也叫多层PCB 线路板。 该多层线路板项目计划总投资5045.68万元，其中：固定资产投资4011.19万元，占项目总投资的79.50%；流动资金1034.49万元，占项目总投资的20.50%。 达产年营业收入8290.00万元，总成本费用6562.05万元，税金及附加90.66万元，利润总额1727.95万元，利税总额2056.95万元，税后净利润1295.96万元，达产年纳税总额760.99万元；达产年投资利润率34.25%，投资利税率40.77%，投资回报率25.68%，全部投资回收期5.39年，提供就业职位144个。 坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。 ......
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。
多层线路板生产制造项目申请报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案
PCB叠层结构知识多层板设计技巧 较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。 小资料 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工 程师都不能回避的话题； 层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻； 主电源尽可能与其对应地相邻； 兼顾层压结构对称。 对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ 以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； 无相邻平行布线层； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层 的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨： *四层板，优选方案1，可用方案3 方案电源层数地层数信号层数 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP 层；至于层厚设置，有以下建议： 满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM 层，即采用方案2： 此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
高速PCB多层板叠层设计原则 星期五, 10/08/2010 - 09:20 —技术编辑 多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。 图1 一种典型多层PCB叠层配置 通常用P表示参考平面层；S表示信号层；T表示顶层；B表示底层。下面以一个12层的PCB来说明多层PCB的结构和布局，如图6－14所示，其层的用途分配为“T—P—S—P—s—P—S—P—S—s—P—B”。下面是一些关于多层PCB叠层设计的原则。 ·为参考平面设定直流电压：解决电源完整性的一个重要措施是使用去耦电容，而去耦电容只能放置在PCB的顶层和底层，去耦电容的效果会严重受到与其相连的走线、焊盘，以及过孔的影响，这就要求连接去耦电容的走线尽量短而宽，过孔尽量短。如图所示，将第2层设置成分配给高速数字器件（如处理器）的电源；将第4层设置成高速数字地；而将去耦电源放置在PCB的顶层；这是一种比较合理的设计。此外，要尽量保证由同一个高速器件所驱动的信号走线以同样的电源层作为参考平面，而且此电源层为高速器件的电源。
·确定多电源参考平面：多电源层将被分割成几个电压不同的实体区域，如图所示中将第11层分配为多电源层，那么其附近的第10层和底层上的信号电流将会遭遇不理想的返回路径，使返回路径上出现缝隙。对于高速信号，这种不合理的返回路径设计可能会带来严重的问题。所以，高速信号布线应该远离多电源参考平面。 ·多个地敷铜层可以有效地减小PCB的阻抗，减小共模EMI。 ·信号层应该和邻近的参考平面紧密耦合（即信号层和邻近敷铜层之间的介质厚度要很小）；电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合。 ·合理设计布线组合：为了完成复杂的布线，走线的层间转换是不可避免的，而把同一个信号路径所跨越的两个层称为一个“布线组合”。信号层间转换时要保证返回电流可以顺利地从－个参考平面流到另一个参考平面。事实上，最妤的布线组合设计是避免返回电流从一个参考平面流到另一个参考平面，而是简单地从参考平面的一个表面流到另一个表面。如图所示中，第3层和第5层、第5层和第7层，以及第7层和第9层都可以作为一个布线组合。但是把第3层和第9层作为一个布线组合就不是合理的设计，它需要返回电流从第4层耦合到第6层，再从第6层耦合到第8层，这条路径对于返回电流并不通畅。尽管可以通过在过孔附近放置去耦电容或者减小参考平面间的介质厚度来减小地弹，但并非上策，在实际系统中可能还无法实现。 ·设定布线方向：在同一信号层上，保证大多数布线的方向是一致的，同时与相邻信号层的布线方向正交。如图所示中，可将第3层和第7层的布线方向设为“南北”走向，而将第5层和第9层的布线方向设为“东西”走向。 针对不同的系统，其叠层设计的配置有所不同，下面列出一些常用的配置，如表所示。
Page 1 of 2 PCBstandards PCB LAYER CONFIGURATION STACK-UPS Rev A Layer Configurations.doc 3/20/2003 9:44 AM a 2003 PCBstandards, Inc. 3/20/2003 02A 02B 02C Layer 1 Layer 2 (Top) (Bottom) (Top) (GND) (GND) (Bottom) 04A 04B 04C 04D 04E 04F Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 (Top) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Bottom) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Sig/Pwr) (Sig/Pwr) (GND) (Top) (Signal) (Signal) (Bottom) 06A 06B 06C 06D 06E 06F 06G 06H 06J 06K 06L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Bottom) (Top) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Bottom) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (GND) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (Signal) (Signal) (Signal) (Signal) (Bottom) 08A 08B 08C 08D 08E 08F 08G 08H 08J 08K 08L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 (Top) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Bottom) (Top) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (PWR) (Top) (GND) (Sig/Pwr) (GND) (Sig/Pwr) (GND) (Sig/Pwr) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) 10A 10B 10C 10D 10E 10F 10G 10H 10J 10K Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 Layer 9 Layer 10 (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) 12A 12B 12C 12D 12E 12F 12G 12H 12J 12K 12L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 Layer 9 Layer 10 Layer 11 Layer 12 (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) Note: This document is used for the naming convention of the PowerPCB Start Files, PowerPCB CAM Files, PowerPCB 2D-Line “Below Board Text” items and AutoCAD Lay-up Details.