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[讲解]蚀刻工艺部分
蚀刻工艺部分
碱性蚀刻溶液部分 1.问题:蚀刻速率降低
原因:
由于工艺参数控制不当引起的
解决方法:
按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工
艺参数到工艺规定值。
2.问题:蚀刻液出现沉淀
原因:
(1)氨的含量过低
(2)水稀释过量
(3)深液比重过大
解决方法:
(1)调整PH值到达工艺规定值或适当降低抽风量。 (2)调整时严格按工艺要求的规定或适当降低抽风量执行。 (3)按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比
重调整到工艺允许的范围。
3.问题:金属抗蚀镀层被浸蚀
原因:
(1)蚀刻液的PH值过低
(2)氯离子含量过高
解决方法:
(1)按工艺规定调整到合适的PH值。
(2)调整氯离子浓度到工艺规定值。
4.问题:铜表面发黑，蚀刻不动
原因:
蚀刻液中的氯化钠含量过低
解决方法:
(1)按工艺要求进行首件试验，确定蚀刻时间(即调整传送速度)。 (2)蚀刻前应按工艺要求进行检查板面，要求无残膜、无抗蚀金属渗镀。
6.问题:基板两面蚀刻效果差异明显
原因:
(1)设备蚀刻段喷咀被堵塞
(2)设备内的输送滚轮需在各杆前后交错排列，否则会造成板面出现痕道
(3)喷管漏水造成喷淋压力下降(经常出在喷管与歧管的各接头处) (4)备液槽中溶液不足，造成马达空转
解决方法:
(1)检查喷咀堵塞情况，有针对性进行清理。 (2)重新彻底检查和安排设备各段的滚轮交错位置。 (3)检查管中各个接头处并进行修理及维护。 (4)经常观察并及时进行补加到工艺规定的位置。 7.问题:板面蚀刻不均使部分还有留有残铜原因:
(1)基板表面退膜不够完全，有残膜存在 (2)全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不均匀 (3)板面用油墨修正或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上
解决方法:
(1)检查退膜工艺条件，加以调整并改进。 (2)要根据电路图形的密度情况及导线精度，确保铜层厚度的一致性，可采用刷磨削平工艺
方法。
(3)经修补的油墨必须进行固化处理，并检查和清洗已受到沾污的滚轮。
8.问题:蚀刻后发现导线严重的侧蚀
原因:
(1)喷咀角度不对，喷管失调
(2)喷淋压力过大，导致反弹而使侧蚀严重
解决方法:
(1)根据产品说明书调整喷咀角度用喷咀达到技术要求。 (2)按照工艺要求通常喷淋压力设定20-30PSIG。并通过工艺试验法进行调整。
9.问题:输送带上前进的基板呈现斜走现象
原因:
(1)设备安装其水平度较差
(2)蚀刻机内的喷管会自动左右往复摆动，有可能部分喷管摆动不正确，造成板面喷淋压力不均引起基板走斜
(3)蚀刻机输送带齿轮损坏造成部分传动轮杆的停止工作 (4)蚀刻机内的传动杆弯曲或扭曲
(5)挤水止水滚轮损坏
(6)蚀刻机部分挡板位置太低使输送的板子受阻 (7)蚀刻机上下喷淋压力不均匀，下压过大时会顶高板子
解决方法:
(1)按设备说明书进行调整，调整各段滚轮的水平角度与排列，应符合技术要求。
(2)详细检查各段喷管摆是否正确，并按设备说明书进行调整。 (3)应按照工艺要求逐段地进行检查，将损坏或损伤的齿轮和滚轮更换。
(4)经详细检查后将损坏的传动杆进行更换。
(5)应将损坏的附件进行更换。
(6)经检查后应按照设备说明书调整档板的角度及高度。 (7)适当的调整喷淋压力。
10.问题:板面线路蚀铜未彻底，部分边缘留有残铜
原因:
(1)干膜未除尽(有可能由于两次镀铜与锡铅镀层过厚增宽遮盖少量干膜而导致退膜困难)
(2)蚀刻机中输送带速度过快
(3)镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜，使该处蚀铜的速度减慢形成导线边缘留有残铜
解决方法:
(1)检查退膜情形，严格控制镀层厚度，避免镀层延伸。 (2)根据蚀刻质量调整蚀刻机输送带的速度。
(3)A.检查贴膜程序，选择适当的贴膜温度和压力，提高干膜与铜表面的附着力。
B.检查贴膜前表面微粗化状态。
11.问题:板两面蚀刻效果不同步
原因:
(1)两面铜层厚度不一致
(2)上下喷淋压力不均
解决方法:
(1)A.根据两面镀层厚度调整上下喷淋压力(铜层厚度朝下);
B.采用单面蚀刻只开动喷咀压力
(2)A.根据蚀刻板子的质量情况，检查上下喷淋压力并进行调整。
B.检查蚀刻机内蚀刻段的喷咀是否被填塞，并采用试验板进行上下喷淋压力的调整。
12.问题:碱性蚀刻液过度结晶
原因:
(1)当碱性蚀刻液的PH值低于8.0时，则溶解度变差致使形成铜盐沉淀与结晶
解决方法:
(1)A.检查补充用的备用槽中的子液量是否足够。
B.检查子液补充的控制器、管路、泵、电磁阀等是否堵塞异常。
C.检查是否过度抽风，而造成氨气的大量逸出致使PH降低。
D.检测PH计的功能是否正常。
13.问题:连续蚀刻时蚀刻速度下降，但若停机一段时间则又能恢复蚀刻速度
原因:
抽风量过低，导致氧气补充不足
解决方法:
A.通过工艺试验法找出正确抽风量。
B.应按照供应商提供的说明书进行调试，找出正确的数据。 14.问题:光致使蚀剂脱落(干膜或油墨)
原因:
(1)蚀刻液PH值太高，碱性水溶干膜与油墨就很容易遭到破坏 (2)子液补给系统失控
(3)光致使抗蚀剂本身的类型不正确，耐碱性能低
解决方法:
(1)按照工艺规范确定的值进行调整。
(2)检测子液的PH值，保持适宜的通风，勿使氨气直接进入板子输送行进的区域。
(3)A.良好的干膜可耐PH9以上。
B.采用工艺试验法检验干膜耐碱性能或更换新的光致抗蚀剂品牌。 15.问题:蚀刻过度导线变细
原因:
(1)输送带传动速度太慢
(2)PH过高时会加重侧蚀
(3)蚀刻液的比重值低于规范设定值
解决方法:
(1)检查铜层厚度与传动速度之间的关系，并设定操作参数。 (2)检测蚀刻液的PH，如高出工艺规定的范围，可采用加强抽风起到恢复正常。
(3)检测比重值，若低于设定值时，则应添加铜盐并停止子液的补充，使其比重值回升到工艺规定的范围内。
16.问题:蚀刻不足，残足太大
原因:
(1)输送带传动速度太快
(2)蚀刻液PH太低(其数值对蚀刻速度影响不大，但当PH降低时侧蚀将会减少，但残足变大)
(3)蚀刻液比重超出正常数值(比重对蚀刻速度影响不大，但比重增大时，铡蚀将会减少)
(4)蚀刻液温度不足
(5)喷淋压力不足
解决方法:
(1)检查铜层厚度与蚀刻机传送速度之间的关系，通过工艺试验法找出最佳操作条件。
(2)检测蚀刻液的PH值.当刻值低于8.0时即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的补充与降低抽风等。
(3)A.检测蚀刻液的比重值，并加较多子液以降低比重值至工艺规定范围。
B.检查子液补给系统是否失灵。
(4)检查加热器的功能是否有异常。
(5)A.检查喷淋压力，应调整到最佳状态。
B.检查泵或管路是否有异常。
C.备液槽中水位太低，造成泵空转，检查液位控制、补充、与排放泵的操作程序。
蚀刻片（Photo-etched sheets简称PE），是用一些技术腐蚀出来的金属片，一般材质有铜、不锈钢和镀膜的合金等。下面就让广德均瑞电子科技为您简单解析，希望可以帮助到您！ 蚀刻片（PHOTO-ETCHING PARTS）是项令人又爱又怕的模型科技产品，其生产的原理很类似电路板的方法，是利用强腐蚀性的强酸蚀刻掉不需要的部份，剩余的部份即为常见的蚀刻片产品。它的细部表现功夫凌驾于现有的各种模型材料之上，只要掌握制作技巧并辅助使用于模型上，相信可令您的作品精细度巨增。 现有的蚀刻片材质有两种，一为不锈钢，一为铜。不锈钢产品的外观亮丽，且能制出很细致的细部线条，比较适合超细部的表现，但因其硬度高，所以在切割及加工时较麻烦，而且无法用一般的烙铁来焊接组合。铜的外观不及不锈钢的亮丽，但硬度低，很容易加工，可
以用一般的烙铁来焊接组合。左上为AFV CLUB的M-88回收战车的不锈钢材质细部零件，可注意它的网目有多么细。左下为TAMIYA 的不锈钢材质[ 工具]，可用它来刮出战车表面的防磁纹构造。右边为STENCILIT的铜材质[ 喷漆型板]，可用来喷出各种图案。由这三个产品来看，蚀刻片不光是用在细部零件用途上而已，现已有更多的辅助工具是利用它的特性所制成。 广德均瑞电子科技有限公司注册资金500万人民币，拥有不锈钢五金蚀刻加工独立法人环评资质，厂房面积2000平方米，6条不锈钢生产线，公司销售生产管理人员均超十年不锈钢蚀刻生产加工经验。公司主要生产集成电路导线架；接地端子; 表面贴装零件(SMT)模板；精密线材布线钢板;编码器光栅；手机按键、RDIF天线、基板及金属配件；(VFD)栅网、陈列、支架；电极针（放电针）；各类金属过滤网片/喇叭网片；眼镜框架；精密元器件掩模板；LCD背光模仁、钢版；显像管荫罩；电脑硬盘骨架；金属蚀刻发热片工艺等。
第二章TFT 显示器的制造工艺流程和工艺环境要求 清洗—成膜—光刻—刻蚀—剥离 阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。具体见下图： CF 工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO 制作完成。具体见下 成膜 [膜[Glass 基[PR 塗布 曝光 [Mask 現像 刻蚀 剥離 [TFT 基 重复[Glass 基
Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。具体见下图： Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。具体示意图如下： [ＬＣＤ 绑 [驱动 装 [连接电 [保护 [BLU］ [信号基 検 [LCD Module] 第一节阵列段流程 一、主要工艺流程和工艺制程 （一）工艺流程 上海天马采用背沟道刻蚀型（BCE）TFT显示象素的结构。具体结构见下图：
C ' Storage capacitor ITO pixel electrode Cros-s ection -C’ a-Si TFT C Select line Data line 对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为5个步骤（5次光照）：第一步栅极（Gate）及扫描线形成 具体包括：Gate层金属溅射成膜，Gate光刻，Gate湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成扫描线和栅电极，即Gate电极。工艺完成后得到的图形见下图：
第二步 栅极绝缘层及非晶硅小岛（Island ）形成 具体包括：PECVD 三层连续成膜，小岛光刻，小岛干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成 TFT 用非晶硅小岛。工艺完成后得到的图形见下图： C C' Cross-section CC’ C C' SiN a-Si/n+
銘瑞通SUS304不锈钢蚀刻工艺说明 Designer:张辉亭 DATE:2014/9/17
SUS304不锈钢蚀刻背胶工艺流程 清洗清洗 开料预烤曝光显影检验蚀刻脱模清洗烘干检验 贴胶压合拆废料检验包装出货
开料 1.开料前检验钢片原材料有无擦花、刮伤、折角、并弯折钢片有无弹性，以检验钢片韧性及硬度是否合格. 2.用卡尺测量钢片厚度，看是否与流转单上所要求厚度一致. 3.开料尺寸公差控制在±1mm内，要求在裁切时需一次裁断，裁切后钢片边缘不能有卷边，毛刺等现象. 4.开料时需戴厚棉手套操作，避免被钢片边缘割伤. 5.开料钢片时规定专用剪床开料，每次开料前后对剪床各部件加以擦拭，打油，每2个月对剪床刀口进行一次抛光.
清洗 1.钢片来料如有油渍，污垢等不良，需浸泡浓度10﹪碱性除油剂30min 2.双面磨板，速度2.0m/min 厚度0.1-0.15mm，磨刷压力2.5-2.7A，厚度为0.2-0.25mm磨刷压力2.3-2.5A， 烘干温度85±3℃ 3.清洗时不能过酸性除油，微蚀等一切呈酸性物质
涂布 固化 1.用湿膜丝印，湿膜不可以加开油水，保证湿膜丝印性能，油墨不可过期使用 2.采用双面涂布机涂布,用猪笼架插架避免板面划伤。 3.丝印后静止10min,方可烘烤,烘烤第一面80℃ 20min, 4.注意插架时避免擦花油墨,涂布时不可污染钢片表面,注意台面清洁,不能用洗网水清洁台面,台面不能贴任何胶带和异物导致蚀刻后造成板面凹坑不良。
曝光 1.曝光前先检查菲林版本或型号有无出错,如有异形钢片菲林(单PCS过大或者拼板不规则)通知工程确认 2.对底片时对准菲林四周阴阳盘夹边,烫底片时至少保证烫点离阴阳焊盘至少5mm 3.夹边时夹条需采用与生产钢片相等厚度的FR4或PET夹边.如菲林是生产0.2mm的钢片就用0.2mm的FR4或PET夹边 4.生产时每生产5PNL必须检查一次菲林,查看菲林四周阴阳PAD有无透光偏位，菲林有无擦花 5.曝光擦气时需真空延时5秒后才可擦气，以防止曝光不良，曝光能量设定为8-9格
蚀刻标牌也叫腐蚀金属标牌。主要查采用掩膜、蚀刻后处理三步进行加工制做而成的凸字金属标牌或凹字金属标牌。下面就让广德均瑞电子科技为您简单解析，希望可以帮助到您！ 制做工艺 1、下料：按图纸要求（版面尺寸）的大小，四周外加不低于5mm 以上的毛边。剪板用720型脚踏式剪板机，要求表面平整，四周无毛利。 2、金属腐蚀标牌表面处理： （1）机械式抛光：用2.2-4千瓦抛光机，对毛料进行机械抛光，布轮使用300-350电机转速一般2000-3000转/min。
（2）碱处理：用10-15%的氢氧化钠在65-85℃的水溶液中将金属板煮10-30秒，然后用清水洗净，浸入5%的重铭酸水溶液中。 （3）粉处理法：用平刷蘸老粉（双粉）将版子均匀的十字交叉法刷洗耳恭听，以直到除去污面，或去除氧皮的效果，然后用5%重铬酸钾水溶液中封闭。 （4）拉丝处理法：用机械或手工拉丝的方法，将金属板面进行拉丝处理，以达到金属表面再生效果。 广德均瑞电子科技有限公司注册资金500万人民币，拥有不锈钢五金蚀刻加工独立法人环评资质，厂房面积2000平方米，6条不锈钢生产线，公司销售生产管理人员均超十年不锈钢蚀刻生产加工经验。公司主要生产集成电路导线架；接地端子; 表面贴装零件(SMT)模板；精密线材布线钢板;编码器光栅；手机按键、RDIF天线、基板及金属配件；(VFD)栅网、陈列、支架；电极针（放电针）；各类金
属过滤网片/喇叭网片；眼镜框架；精密元器件掩模板；LCD背光模仁、钢版；显像管荫罩；电脑硬盘骨架；金属蚀刻发热片工艺等。 广德均瑞电子科技是以补强钢片为主打产品的蚀刻厂，ISO9001认证工厂，具有独立法人和环评资质，持有排污许可证的企业。拥有6蚀刻加工生产线，免费提供FPC补强板工艺解决方案以及蚀刻行业资讯。
碱性蚀刻培训讲义 蚀刻是将板面上多余之铜蚀去得到合符要求的线路图形的重要工序。 一、工艺流程（外层） 退膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→孔处理（沉金板）→退锡。 二、控制要点与工作原理 1.退膜：是利用碱性溶液进行干膜的剥除工作，我司使用的退膜液有3% KOH 与10-13% RR-2有机退膜液，其中KOH的氧化性较强，一般在溶液 中添加抗氧化剂，以防止蚀刻铜面的氧化。 2.蚀刻：是使用碱性蚀铜液将不需要的部份铜予以去除，而形成线路图形，碱 性CuCl2蚀刻液中主要含Cu（NH3）42+、Cl _ 、NH4+、OH _ 及一些有机、 无机添加剂。 (1)蚀刻反应原理为： Cu（NH3）4Cl2+Cu 2Cu（NH3）2Cl 所生成的[Cu（NH3）2]+为Cu+络离子，不具有蚀刻能力，在有过量NH3和Cl_的情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu （NH3）4]2+络离子，其再生反应式如下： 2Cu（NH3）Cl+2NH4Cl+2NH3+1 2 O2 2Cu（NH3）4Cl2+H2O 蚀刻过程就是重复上述两个反应，简单一点就是Cu2+吃Cu成为Cu+，Cu+经氧化反又生成Cu2+，Cu2+又去吃Cu。 （2）在蚀刻过程中，随着铜的溶解，要不断补充氨水和氨化铵，这样才能使得[Cu（NH3）4]2+的再生，通过比重计和PH计的自动控制添加可实现上述反应的连贯。 （3）在生产过程中，重点要控制的应该是蚀刻的均匀性和蚀刻速率问题，均匀性是前提，假如蚀刻不均匀，蚀刻速率再大，也会造成局部线粗/线达不到要求，更何况加上板面电镀的不均匀，进一步造成蚀刻对局部的不均匀。
不锈钢蚀刻技术 引言 人造木材由于具有色彩鲜艳、图案清晰和价格低廉等优点，而广泛应用于建筑装饰和家具等行业，制约人造木材生产的关键是模具板。利用蚀刻方法能够在不锈钢模具上雕刻出各种花纹图案，提高所加工制件的装饰和美观性能。在技术分为机械、化学和电化学方法等[1～4]，其中化学蚀刻具有工艺简单、操作方便、精度高和生产成本低等优点，适合于批量生产，蚀刻深度为20～200μm。化学蚀刻涉及材料科学、照相制版技术和金属腐蚀与防护等。图纹膜的致密性、耐蚀性和耐热性尤为重要。不锈钢抛光技术分为机械、化学和电化学抛光，其中化学抛光具有工艺简单、操作方便、投资少、生产成本低和适应性强等特点[5，6]，化学抛光实际是不锈钢溶解和钝化两种过程相互竞争的结果，抛光质量不仅与不锈钢材质、加工方法、制品大小和结构以及表面状态等有关，而且还与溶液配方和抛光工艺参数有关。化学抛光溶液分为王水型、硫酸型、磷酸型和醋酸-双氧水型等[7]，为了改善和提高抛光质量而加入一定量添加剂，添加剂不锈钢化学抛光分为浸泡、喷淋和涂膏等，浸泡又分为高温、中温和室温抛光[9]。 目前，我国人造木材行业应用的模具板主要是从欧洲进口，不仅价格昂贵，而且修复困难，因此不锈钢模具板的国产化势在必行。本文针对国产不锈钢板材，研究了化学蚀刻、化学抛光和电镀铬工艺参数。 1 实验 1.1 各种溶液组成 1)化学除油溶液 1.2 工艺流程和工艺规范 不锈钢工件→前处理(手工清理，去除毛刺和焊瘤等)→除油(70～80℃，除尽为止)→清洗→干燥→覆盖带有图纹的膜(应具有无孔、耐蚀和耐热)→化学蚀刻(45～50℃，蚀刻速度10～ 20μm/h)→清洗→脱膜→清洗→化学抛光(25～40℃，1～5h)→清洗→中和(25～40℃，1min)→清洗→电镀铬(阴极电流密度50～60a/dm2，55～60℃)→产品→保护处理→入库。 2 实验结果与讨论 2.1 影响蚀刻的因素 1) fecl3的质量浓度 在蚀刻温度为50℃和盐酸为12ml/l条件下实验:a.fecl3质量浓度不仅影响蚀刻速度，而且影响蚀刻质量。当fecl3小于600g/l时，蚀刻速度慢，很难达到蚀刻效果；b.当fecl3在600～900g/l范围内，蚀刻速度随fecl3质量浓度的增加而增大；c.当fecl3质量浓度大于900g/l时，不仅蚀刻速度随着fecl3质量浓度的增加而减小，而且蚀刻面出现不均匀现象，蚀刻面大时尤为明显，这是由于蚀刻产物在蚀刻面上结晶析出所致。综合考虑，对于奥氏体不锈钢，fecl3质量
目前我们了解的天线制作技术主要有三种：绕线式天线、印刷天线和蚀刻天线。此外还有真空镀膜法生产RFID天线的，上述几种生产方法的特点比较如下： 2.1 绕线式天线 绕线和印刷技术在中国大陆得到了较为广泛的应用，大部分的 RFID标签制造商也是采用此技术。 利用线圈绕制法制作RFID标签时，要在一个绕制工具上绕制标签线圈并进行固定，此时要求天线线圈的匝数较多。这种方法用于频率围在125-134KHz的RFID标签，其缺点是成本高、生产速度慢、生产效率较低。 2.2 印刷天线 印刷天线是直接用导电油墨（碳浆、铜浆、银浆等）在绝缘基板（或薄膜）上印刷导电线路，形成天线的电路。主要的印刷方法已从只用丝网印刷扩展到胶印、柔性版印刷、凹印等制作方法，较为成熟的制作工艺为网印与凹印技术。其特点是生产速度快，但由于导电油墨形成的电路的电阻较大，它的应用围受到一定的局限。 2.3 蚀刻天线 印制电路的蚀刻技术主要应用于欧洲地区，而在，目前仅少数软性电路板厂有能力运用此技术制造RFID标签天线。 蚀刻技术生产的天线可以运用于大量制造13.56M、UHF频宽的电子标签中，它具有线路精细、电阻率低、耐候性好、信号稳定等优点。 3、蚀刻天线制作方法简介 蚀刻天线常用铜天线和铝天线,其生产工艺与挠性印制电路板的蚀刻工艺接近。 3.1 蚀刻天线的制作流程 挠性聚酯覆铜(铝)板基材――贴感光干膜／印感光油墨――连续自动曝光――显像――蚀刻――退膜--水洗--干燥—质检—包装 3.2 制作流程说明 挠性聚酯覆铜(铝)板基材：采用软板专用的合成树脂胶（环氧胶、丙烯酸胶）将铜箔(铝箔)与聚酯膜压合在一起，经高温后固化后而成，其电性能、耐高温性、耐腐蚀性较强。材料的组成截面图如下：
金属蚀刻工艺流程 (一)金属蚀刻工艺流程 金属的种类不同，其蚀刻的工艺流程也不同，但大致的工序如下：金属蚀刻板→除油→水洗→浸蚀→水洗→干燥→丝网印刷→千燥→水浸2～3min→蚀刻图案文字→水洗→除墨→水洗→酸洗→水洗→电解抛光→水洗→染色或电镀→水洗→热水洗→干燥→软布抛(擦光)光→ 喷涂透明漆→干燥→检验→成品包装。 1．蚀刻前处理 在金属蚀刻之前的工序都是前处理，它是保证丝印油墨与金属面具有良好附着力的关键工序，因此必须要彻底清除金属蚀刻表面的油污及氧化膜。除油应根据工件的油污情况定出方案，最好在丝印前进行电解除油，保证除油的效果。除氧化膜也要根据金属的种类及膜厚的情况选用最好的浸蚀液，保证表面清洗干净。在丝网印刷前要干燥，如果有水分，也会影响油墨的附着力，而且影响后续图纹蚀刻的效果 甚至走样，影响装饰效果。 2．丝网印刷 丝网印刷要根据印刷的需要制作标准图纹丝印网版。图纹装饰工序中，丝印主要起保护作用，涂感光胶时次数要多些，以便制得较厚的丝网模版，这样才使得遮盖性能好，蚀刻出的图纹清晰度高。丝网版的胶膜在光的作用下，产生光化学反应，使得光照部分交联成不溶于水的胶膜，而未被光照部分被水溶解而露出丝网空格，从而在涂有胶膜丝网版上光刻出符合黑白正阳片图案的漏网图纹。 把带有图纹的丝印网版固定在丝网印刷机上，采用碱溶性耐酸油墨，在金属板上印制出所需要的图纹，经干燥后即可进行蚀刻。 3．蚀刻后处理 蚀刻后必须除去丝印油墨。一般的耐酸油墨易溶于碱中。将蚀刻板浸入40～60g／L的氢氧化钠溶液中，温度50～80℃，浸渍数分钟即可退去油墨。退除后，如果要求光亮度高，可进行抛光，然后进行染色，染色后为了防止变色及增加耐磨、耐蚀性，可以喷涂透明光漆。 对于一些金属本身是耐蚀性能好而且不染色的，也可以不涂透明漆，要根据实际需要而定。 (二)化学蚀刻溶液配方及工艺条件 蚀刻不同的金属要采用不同的溶液配方及工艺条件，常用金属材料的蚀刻溶液配方及工艺条件见表6―4～表6-6。
目录 摘要 (1) 1设计任务书 (2) 1.1项目 (2) 1.2设计内容 (2) 1.3设计规模 (2) 1.4设计依据 (2) 1.5产品方案 (2) 1.6原料方案 (2) 1.7生产方式 (3) 2 工艺路线及流程图设计 (3) 2.1工艺路线选择 (3) 2.2内层车间工艺流程简述 (4) 3．车间主要物料危害及防护措施 (6) 3.1职业危害 (6) 3.2预防措施 (6) 4.氯酸钠/盐酸型蚀刻液的反应原理 (7) 4.1蚀刻机理 (7) 4.2蚀刻机理的说明 (8) 4.3蚀刻中相关化学反应的计算 (8) 5．影响蚀刻的因素 (6) 5.1影响蚀刻速率的主要因素 (10) 5.2蚀刻线参数设计 (10) 6 主要设备一览表 (12) 7车间装置定员表 (13) 8投资表 (13) 9安全、环保、生产要求 (14) 致谢 (15) 参考文献 (16)
蚀刻工艺之酸性氯化铜蚀刻液 摘要：本文介绍了印制电路板制造过程中的酸性氯化铜蚀刻液，并对其蚀刻原理和影响蚀刻的因素进行了阐述。 关键词：印制电路板；酸性氯化铜；蚀刻； 分类号：F407.7 Brief principies to acid chlorination copper etching and factors analysis Chen yongzhou (Tutor:Pi-yan) (Department of Chemistry and Environmental Engineering, Hubei NormalUniversity , Huangshi ,Hubei, 435002) Abstract: In this paper acid chlorination etching solution was introduced. Meanwhile the etching principle and the factors affecting the etching rate been explain. Keywords: PCB;acid chlorination copper solution;etching
晶体的生长 晶体切片成wafer 晶圆制作 功能设计à模块设计à电路设计à版图设计à制作光罩 工艺流程 1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。 2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力 氧化技术 干法氧化Si(固) + O2 àSiO2(固) 湿法氧化Si(固) +2H2O àSiO2(固) + 2H2 干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。因而，要形成较厚的SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时，因在于OH基在SiO2膜中的扩散系数比O2的大。氧化反应，Si 表面向深层移动，距离为SiO2膜厚的0.44倍。因此，不同厚度的SiO2膜，去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜为透明，通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为200nm，如果预告知道是几次干涉，就能正确估计。对其他的透明薄膜，如知道其折射率，也可用公式计算出 (d SiO2) / (d ox) = (n ox) / (n SiO2)。SiO2膜很薄时，看不到干涉色，但可利用Si的疏水性和SiO2的亲水性来判断SiO2膜是否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。 SiO2和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。(100)面的Si的界面能级密度最低，约为10E+10 -- 10E+11/cm –2 .e V -1 数量级。(100)面时，氧化膜中固定电荷较多，固定电荷密度的大小成为左右阈值的主要因素。 3) CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 1 常压CVD (Normal Pressure CVD) NPCVD为最简单的CVD法，使用于各种领域中。其一般装置是由(1)输送反应气体至反应炉的载气体精密装置；(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室；(3)反应炉；(4)反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉，炉的形式可分为四个种类，这些装置中重点为如何将反应气体均匀送入，故需在反应气体的流动与基板位置上用心改进。当为水平时，则基板倾斜；当为纵型时，着反应气体由中心吹出，且使基板夹具回转。而汽缸型亦可同时收容多数基板且使夹具旋转。为扩散炉型时，在基板的上游加有混和气体使成乱流的装置。 2 低压CVD (Low Pressure CVD) 此方法是以常压CVD 为基本，欲改善膜厚与相对阻抗值及生产所创出的方法。主要特征：(1)由于反应室内压力减少至10-1000Pa而反应气体，载气体的平均自由行程及扩散常数变大，因此，基板上的膜厚及相对阻抗分布可大为改善。反应气体的消耗亦可减少；(2)反应室成扩散炉型，温度控制最为简便，且装置亦被简化，结果可大幅度改善其可靠性与处理能力(因低气压下，基板容易均匀加热)，因基可大量装荷而改善其生产性。 3 热CVD (Hot CVD)/(thermal CVD) 此方法生产性高，梯状敷层性佳(不管多凹凸不平，深孔中的表面亦产生反应，及气体可到达表面而附着薄膜)等，故用途极广。膜生成原理，例如由挥发性金属卤化物(MX)及金属有机化合物(MR)等在高温中气相化学反应(热分解，氢还原、氧化、替换反应等)在基板上形成氮化物、氧化物、碳化物、硅化物、硼化物、高熔点金属、金属、半导体等薄膜方法。因只在高温下反应故用途被限制，但由于其可用领域中，则可得
蚀刻液分类及工艺流程 一、目前PCB业界使用的蚀刻液类型有六种类型： 酸性氯化铜碱性氯化铜氯化铁过硫酸铵硫酸/铬酸硫酸/双氧水蚀刻液前三种常用。 二、各种蚀刻液特点 酸性氯化铜蚀刻液 1) 蚀刻机理：Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。 a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高蚀刻速率，原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。 b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。 碱性氯化铜蚀刻液 1) 蚀刻机理：CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl 2) 影响蚀刻速率的因素：蚀刻液中的Cu2+浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。 a、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时，蚀刻时间长；在82~120g/L时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。 b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间，当pH值降到8.0以下时，一方面对金属抗蚀层不利；另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀，这些泥状沉淀能
网版制作工艺流程 目前，市场网版制作工艺因其原材料不同，生产工艺也就有所不同。据了解，目前市场上用来制作网版的原材料有三种类型：液态型直接法感光胶，预敏化型的直接法胶片及间接法胶片。由于三种原材料的特性与功能不同，其使用操作工艺也就有所不同。 一、液态型直接法感光胶 感光胶的优点是工艺简单、经济、实用。其特性有曝光速度快，网版经久耐用而且去膜容易，优良的耐溶性，其生产工艺流程是： 网前处理及选网→配胶→涂胶→干燥→曝光→显影→待用 其工作环境为温度15~20℃，相对温度50~65％，黄灯下暗房操作。 ※网前处理及选网 新丝网在使用前必须用磨网膏进行网前处理，每个网版都要用脱脂剂彻底脱脂，具体操作方法是用水淋湿丝网两面，涂上磨网膏或脱脂剂，然后用毛刷涂均匀并静置1分钟，最后用清水冲洗干净。 使用过的网如果不再使用，可用脱膜剂浸泡，然后清洗干净，使用前必须做脱脂处理工艺。 丝网清洗好后，烘干处理待用。制网者可根据所需要的网牍目数进行选网：丝
印线路一般用120T／cm，阻焊100－120T／cm，字符100－120T／cm，碳桥油43－120T，印剥离兰胶18－36T。 ※配胶 直接法感光胶目前市上有二种类型：一种是单液型，这种类型是把敏化剂在生产时直接配制的感光胶，可直接使用的类型；另一种是“二元固化”感光胶。这种感光胶在使用前必须进行配置，即把敏化剂加入适量水均匀搅拌后倒入感光胶中，经过上下左右充分搅拌，即配制完成。配胶工作最少要在使用前两个小时完成，最佳的方法是在前一个工作日下班前配好胶，第二天上班即用。切记，配好的胶必须静置2小时以上，让胶中泡沫消失才可使用，否则会出现意想不到的质量事故。 ※涂胶 把干燥好的待用网放置在涂胶台上，把适量的感光胶倒入刮刀内，先涂印刷面（丝网的凸面），后涂油墨面（丝网的凹面），一般每面3刀次，如果要求厚网版，那么可分多次涂刷，即第一次涂胶后，立即放入30－40℃的烘箱中烘干，取出丝网再次涂胶，根据所要求厚度，决定涂胶次数，注意一般印刷面（凸面）要比油墨面（凹面）多涂2－3刀次。 涂胶工艺十分重要，网版质量好坏，全靠涂胶，要求版面厚度均匀一致，有立体感。 ※干燥 丝印感光胶涂刷完后，先静置1－2分钟，然后把丝网放进40℃左右的烘箱中
不锈钢蚀刻技术 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
不锈钢蚀刻技术 引言 人造木材由于具有色彩鲜艳、图案清晰和价格低廉等优点，而广泛应用于建筑装饰和家具等行业，制约人造木材生产的关键是模具板。利用蚀刻方法能够在不锈钢模具上雕刻出各种花纹图案，提高所加工制件的装饰和美观性能。在技术分为机械、化学和电化学方法等[1～4]，其中化学蚀刻具有工艺简单、操作方便、精度高和生产成本低等优点，适合于批量生产，蚀刻深度为20～200μm。化学蚀刻涉及材料科学、照相制版技术和金属腐蚀与防护等。图纹膜的致密性、耐蚀性和耐热性尤为重要。不锈钢抛光技术分为机械、化学和电化学抛光，其中化学抛光具有工艺简单、操作方便、投资少、生产成本低和适应性强等特点[5，6]，化学抛光实际是不锈钢溶解和钝化两种过程相互竞争的结果，抛光质量不仅与不锈钢材质、加工方法、制品大小和结构以及表面状态等有关，而且还与溶液配方和抛光工艺参数有关。化学抛光溶液分为王水型、硫酸型、磷酸型和醋酸-双氧水型等[7]，为了改善和提高抛光质量而加入一定量添加剂，添加剂不锈钢化学抛光分为浸泡、喷淋和涂膏等，浸泡又分为高温、中温和室温抛光[9]。目前，我国人造木材行业应用的模具板主要是从欧洲进口，不仅价格昂贵，而且修复困难，因此不锈钢模具板的国产化势在必行。本文针对国产不锈钢板材，研究了化学蚀刻、化学抛光和电镀铬工艺参数。 1 实验 ? 各种溶液组成 1)化学除油溶液 工艺流程和工艺规范 不锈钢工件→前处理(手工清理，去除毛刺和焊瘤等)→除油(70～80℃，除尽为止)→清洗→干燥→覆盖带有图纹的膜(应具有无孔、耐蚀和耐热)→化学蚀刻(45～50℃，蚀刻速度10～ 20μm/h)→清洗→脱膜→清洗→化学抛光(25～40℃，1～5h)→清洗→中和(25～40℃，1min)→清洗→电镀铬(阴极电流密度50～60a/dm2，55～60℃)→产品→保护处理→入库。 2 实验结果与讨论 影响蚀刻的因素 1) fecl3的质量浓度 在蚀刻温度为50℃和盐酸为12ml/l条件下实验:质量浓度不仅影响蚀刻速度，而且影响蚀刻质量。当fecl3小于600g/l时，蚀刻速度慢，很难达到蚀刻效果；b.当fecl3在600～900g/l
金属蚀刻技术 摘要：金属蚀刻技术历史悠久，是一项既古老又新颖、既普通又尖端的技术。随着新技术的发展，新产品的开发，金属蚀刻技术发挥着越来越重要的作用。本文从金属蚀刻的原理入手，简单介绍了这种技术的分类，并详细叙述了其加工过程、应用实例、目前主要存在的问题及前景展望。 关键词：蚀刻、光致油墨坚膜 前言 金属蚀刻是采用化学处理（化学腐蚀、化学砂面）或机械处理（机械喷砂、压花等）技术手段，将光泽的金属表面加工成凹凸粗糙晶面，经光照散射，产生一种特殊的视觉效果，赋予产品别具情趣的艺术格调。近几十年来，随着经济发展、社会进步，金属蚀刻技术的应用越来越被人们重视。例如：制作旅游今年品、高档铭牌、奖牌、编码盘和显示屏的点击、印花辊筒和模板、精细零件等，都离不开金属蚀刻技术。作为一种精密而科学的化学加工技术，化学蚀刻在多种金属材料上被广泛运用，对金属材料进行蚀刻，关键是两方面的问题，即保护需要的部分不被蚀刻；而不需要的部分则完全时刻掉，从而获得需要的图文。 1、原理 金属在蚀刻液中蚀刻的过程，首先是金属零件表面发生晶粒溶解的作用；其次在晶界上也发生溶解作用；一般来讲晶界与晶粒是以不同溶解速度发生溶解作用的。在多数金属和合金机构中，各个晶体几乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小都会和周围的母体金属形成微观原电池。对金属的蚀刻液来讲，一方面这些原电池的存在，使金属表面存在着电位差，电位正的地方得到暂时的保护，电位负的地方被优先蚀刻。另一方面在零件表面具有变化着的原子间距，而且原子间距较宽的地方溶解迅速，一直到显示出不平整的表面为止。然后溶解作用以几乎恒定的速度切削紧密堆积的原子层，表面的几何形状也随着晶粒的溶解而不断变化。晶界上的蚀刻也将进一步影响零件表面。 蚀刻技术的分类： 1、1 根据蚀刻时的化学反应类型分类： （1）、化学蚀刻。工艺流程：预蚀刻→蚀刻→水洗→浸酸→水洗→去抗蚀膜→水洗→干燥。 （2）、电解蚀刻。工艺流程：入槽→开启电源→蚀刻→水洗→浸酸→水洗→去抗蚀膜→水洗→干燥。 1、2 根据蚀刻的材料类型分类 (1)铜材蚀刻。工艺流程：经过抛光或拉丝的铜板表面清洁处理→丝网印刷图文→干燥→预蚀刻→水洗→检查→蚀刻→水洗→浸酸处理→水洗→去除丝印的保护层→热水洗→冷水冲洗→后处理→成品。 （2）不锈钢蚀刻。工艺流程：板材表面清洁处理→网印液态光致抗蚀油墨→干燥→加底片曝光→显影→水洗→检查修板→坚膜→蚀刻→去除保护层→水洗→后处理→干燥→成品。 （3）金属蚀刻加工根据其加工对象的要求不同，可分为两类：对薄板状金属蚀刻穿了叫化学冲裁（chemical blanking）；对一定厚度金属只蚀刻去一部分厚度而不刻穿，使刻去的
蚀刻工艺
一蝕刻技術 利用對金屬表面的侵蝕作用，從金屬表面去除金屬的處理技術。 (1) 電解蝕刻(electrolytic etching) 用母模作導電性陰極，以電解液作媒介，對加工部分，集中實施蝕刻的侵蝕去除法。 (2) 化學蝕刻(chemical etching) 利用耐藥品被膜，把蝕刻侵蝕去除，作用集中於所要部位的方法。 照相蝕刻技術(photo-etching process) 在金屬表面全面均勻形成層狀的感光性耐藥品被膜(photo resist)，而透 過原圖底片，用紫外線等曝光，後施以顯像處理，來形成所要形狀的耐藥 品被膜之被覆層，再以蝕刻浴的酸液或鹼液，對露出部產生化學或電化學 侵蝕作用，來溶解金屬的加工技術。 2
(3) 化學蝕刻技術之特性 a. 不需要電極、母型(master)等工具，故無需此等工具之維護費。 b. 由規劃到生產間所需時間短，可作短期加工。 c. 材料之物理、機械性質不受加工影響。 d. 加工不受形狀、面積、重量之限制。 e. 加工不受硬度、脆性之限制。 f. 能對所有金屬(鐵、不銹鋼、鋁合金、銅合金、鎳合金、鈦、史泰勒合 金)實施加工。 g. 可高精度加工。 h. 可施複雜、不規則、不連續之設計加工。 i. 面積大，加工效率良好，但小面積時，其效率比機機械加工差。 j. 水平向之切削易得高精度，但深度、垂直方向不易得到同機機械加工之 3
精度。 k. 被加工物之組成組織宜均勻，對不均質材，不易加工順利。 二蝕花加工(咬花加工)演進 (1) 第1階段：補助目的掩飾成形品上之缺陷。 (2) 第2階段：裝飾目的提高商品價值。 (3) 第3階段：應用複合花紋邁入更高度的意匠設計時代。 (4) 第4階段：應用立體花紋進入更高品質之時代。 三咬花加工之特性(針對模具) (1) 加工時，幾乎不產生熱量，故不會引起熱變形或熱變質。 (2) 大型模具亦可加工。 (3) 加工時不會產生毛邊、應變、硬化等不良現象。 (4) 曲面、側面之加工容易。 4
普通金属蚀刻标牌的工艺流程 我们在日常生活中，常看见不锈钢标识标牌，科室牌、门牌、索引牌、门牌、吊牌、指路牌、楼层牌、胸牌、信息分布牌、导向牌、奖牌、授权牌，不 锈钢牌，钛金牌、反腐蚀、平面标牌、酒店标牌、工业标牌、铝标牌、机械设 备铭牌、办公楼标牌、社区标牌、logo墙雕刻等，那这些标牌是如何制作出来的，下面我们就从工艺流程和所需设备来进行讲解，以上这些标牌都算是普通 产品，为什么叫普通呢？ 因为普通金属蚀刻标牌有两层意思，铜片蚀刻一是指工艺要求一般的、大 众化的，有些特殊的工艺如哑光（砂面）、亮边亮带、电镀（就是所谓的堆金）等许多特殊的工艺都不包括在内，因为它们比较复杂而且往往互相牵连，就像 一棵大树的许多枝杈，各自相对独立又相互交叉，所以难以“一文一蔽之”， 只能“花开千朵，各表一枝”了。 所谓“普通”的另一层意思是指标牌字体的大小。用不干胶刻字做保护膜 蚀刻金属标牌这种方法只能做较大字体的标牌，因为现有的刻字机精度所限， 中文字体最小能刻1cm左右，字母和数字最小能刻0.5cm左右，再小的话就会 变形，显得比较难看。因此这种方法做不了字体太小的金属标牌。那么，字体 太小的话怎么做呢？那就要用抗蚀保护油墨或感光抗蚀保护油墨来制作保护层了。 在制作金属蚀刻产品时，一定会用到下面这此材料和设备： 1、焊边：（需要电烙铁、焊剂、焊料等。立体的标牌需要折边、焊边，尤其是表面弧形的标牌。单片的标牌不需要折边、焊边） 2、剥皮：（剥去不锈钢、钛金表面起保护作用的塑料薄膜） 3、图文设计：（需要电脑） 4、图文输出：（把设计好的图文内容刻在不干胶纸上。——需要刻字机，干广告的都有） 5、贴字：（把刻好的不干胶片平整地贴到金属板上） 6、剔字：（把需要蚀刻处的不干胶纸剔除） 7、压实：（把字的边缘处压紧压实，防止渗水） 8、蚀刻：（①、电蚀刻：可以用本公司生产的标牌蚀刻填漆机，速度快； ②、化学蚀刻） 9、水洗：（蚀刻到需要的深度停止蚀刻，用清水冲洗干净） 10、晾干： 11、填漆：（金属蚀刻标牌的填漆方法有好几种，对于此类标牌我们只推 荐一下两种： ①、喷漆：需要空压机和喷枪——适用于标牌尺寸较大、字体也较大的标牌。 ②、电泳填漆：即用本公司生产的标牌蚀刻填漆机进行填漆。——适用于 标牌尺寸不太大的标牌。） 12、油漆干燥：（自然干燥或烤漆） 13、剥皮：（剥掉字体以外起保护作用的不干胶纸。） 14、检查、修整、清洁——成品！ 看起来挺麻烦的吧！这里分得太细、讲得也太细。其实非常简单，就是五 大工序：
蚀刻工艺 蚀刻是金属板模图纹装饰过程中的关键，要想得到条纹清晰、装饰性很强的图纹制品，必须注意控制好蚀刻工艺的条件。主要是蚀刻溶液的温度和蚀刻时间。溶液温度稍高，可以提高金属溶解的速度，也就是蚀刻的速度，缩短蚀刻所需要的时间，但是蚀刻溶液一般都是强酸液，强酸液在温度高的情况下腐蚀性强，容易使防护的涂层或耐蚀油墨软化甚至溶解，使金属非蚀刻部位的耐蚀层附着力下降，导致在蚀刻和非蚀刻交界处的耐蚀涂层脱落或溶化，使蚀刻图纹模糊走样，影响图纹的美观真实和装饰效果，因此温度不宜超过45℃。同样，如果蚀刻的时间太长，特别是蚀刻液温度较高的情况下，耐蚀油墨或防护涂层浸渍时间过长，也同样起到上述的副作用和不良后果，因此时间控制上也要适当，不能浸得太久，一般不宜超过20～25min。 (四)化学蚀刻图纹装饰实例 1．装饰用的材料 装饰用的金属板材：普通钢材、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金等，以不锈钢板为例说明，板厚l～3mm。 化工原料：丝印感光胶(例如浙江昆山市化工涂料厂生产的DH重氮型)，耐酸油墨有 99-956型和99-200K型等一(广东顺德大良油墨厂产品)，其他为常用化学化工药品。 2．工艺流程 不锈钢板→除油→水洗→干燥→丝网印刷→干燥→水浸→蚀刻图纹叶(片)水洗→除墨→水洗→抛光→水洗→着色→水洗叶(片)硬化处理→封闭处理→清洗叶(片)干燥→检验→产品。 3．具体操作及注意事项 (1)除油除油是为了使丝印油墨与板材有良好的附着力，所以金属板在印前必须彻底把油除干净。除油的方法很多，可以根据情况及需要选择，例如采用常规的化学除油、表面活性剂除油，甚至电解除油、超声除油等，也可以选用商品的专用除油剂。彻底清洗干净后，经干燥再转入丝网印刷。 (2)丝网印刷选用l50目不锈钢、聚酯或尼龙单丝维网，用绷网机固定在网框上，再用上浆器刮涂DH重氮型感光胶，涂覆2～3次，涂膜干燥后，将拍摄好的图纹黑白胶片附着在涂膜丝网上，经曝光、显影后，即制得丝印模板，然后再将不锈钢板、图纹模板固定在丝网印刷机对应位置上，采用碱溶性的耐酸油墨，印上所需要的图纹，自然干燥(或烘干)。如果烘烤，则温度不宜过高及时间不宜过长，否则油墨的碱溶性降低，到除油墨时，不易清除干净。一般情况下，自然干燥1h。烘干为55～60℃，4～5min。
PCB外层电路的蚀刻工艺 在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程, 却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大, 故必需时刻使设备保持在良好的状态。目前﹐无论使用何种蚀刻液﹐都必须使用高压喷淋﹐而为了获得较整齐的侧边线条和高质量的蚀刻效果﹐对喷嘴的结构和喷淋方式的选择都必须更为严格。 对于优良侧面效果的制造方式﹐外界均有不同的理论、设计方式和设备结构的研究, 而这些理论却往往是人相径庭的。但是, 有一条最基本的原则已被公认并经化学机理分析证实﹐就是尽速让金属表面不断地接触新鲜的蚀刻液。在氨性蚀刻中﹐假定所有参数不变﹐那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨（NH3）来决定。因此, 使用新鲜溶液与蚀刻表面相互作用﹐其主要目的有两个﹕冲掉刚产生的铜离子及不断为进行反应供应所需要的氨（NH3）。 在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。事实上﹐许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂）﹐其作用是降低一价铜离子（产品具有高反应能力的技术秘诀）﹐可见一价铜离子的影响是不小的。将一价铜由5000ppm降至50ppm, 蚀刻速率即提高一倍以上。 由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子, 而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜, 并去除一价铜, 这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。但是如果空气太多﹐又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降﹐使蚀刻速率降低。氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的, 有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法, 但这样做必须加一套PH计控制系统, 当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。 在相关的化学蚀刻（亦称之为光化学蚀刻或PCH）领域中﹐研究工作已经开始﹐并达至蚀刻机结构设计的阶段。此方法所使用的溶液为二价铜, 不是氨-铜蚀刻, 它将有可能被用
丝网印刷与金属蚀刻技术 金属蚀刻技术近年又被人们重视起来，但是它已不是旧式手工方式的重复，而是在新材料、新设备的基础上的有了新的发展和提高，如在不锈钢等材料上能蚀刻出0.05mm以下的精细线条，从而也就进入高科技领域。本文对其基本生产过程进行论述，尤其强调丝网印刷工艺在其中的作用。 1、前言 随着经济的发展、社会进步，金属蚀刻技术的应用越来越被人们所重视。有人想开发旅游纪念品，有人要制作高档铭牌、奖牌，有人要制作码盘，有人要制作屏幕电板，也有人要制作精细、零件...所有这些，都离不开金属蚀刻技术。由此可见，它将会形成一门新兴的产业。“蚀刻”，也有人叫“刻蚀”，本人以为前者较为准确。《现代汉语辞典》解释“蚀刻”即“利用硝酸等化学药品的腐蚀作用来制造铜版、锌版等印刷版的方法”说法虽然具体了一些，但意义还是表达出来了。 金属蚀刻技术是一个既古老又新颖，既普通又尖端的技术，作为一种重要的生产手段，近代工业生产和现代文明都离不了它。印刷电路板生产、集成电路生产，都离不开蚀刻技术。这方面早有大量论著及成熟工艺，本文篇幅有限，暂且不谈。 金属蚀刻加工根据其加工对象的要求不同，有人把它分为两类：对薄板状金属蚀刻穿了叫化学冲裁（chemical blanking);对一定厚度金
属只蚀刻去一部分厚度而不刻穿，使刻去的底面与原面有一定的高度差，这叫化学铣削（chemical milling)。我们一般习惯于用双面蚀刻和单面蚀刻来区别，双面的往往是蚀刻穿了的；单面往往是不刻穿的，但也能刻穿。所以它们的分类法可能更明确些，而且它和金属切削加工的概念联系起来了。 对金属材料进行蚀刻，其关键问题是：1、保护需要的部分不被蚀刻；2、蚀刻掉不需要的部分，从而获得需要的方字或图形。 2、金属蚀刻工艺流程 金属蚀刻工艺随着被蚀刻的材料及工件要求不同而不同，总的过程如下： 一、制作保护层 板材表面清洁处理、化学或电化学清洗、丝网直接印刷图文或网印后再曝光显影。 二、蚀刻 基材不同腐蚀液及工艺规不同。去除保护层一段用5%NaoH水溶液高温去除后处理，根据产品需要进行如：清洗出光，电镀、填漆、喷漆等及包装。 （1）、经过抛光或拉丝的铜板表面清洁处理－－（2）丝网印刷图文－－（3）干燥－－（4）预蚀刻－－（5）水洗－－（6）检查－－（7）蚀刻－－（8）水洗－－（9）浸酸处理－－（10）水洗－－（11）去除丝印的保护层－－（12）热水洗－－（13）冷水