1 实训课题（项目）报告书内容及装订顺序：
1. 实训课题（项目）报告书封面
2. 实训课题（项目）任务书
3. 实训课题（项目）进度安排表
4. 实训课题（项目）报告书目录
5. 实训课题（项目）报告书正文
实训课题（项目）报告书正文撰写格式及要求
（行间距：1.5倍行距 ）
第一章 课题（项目）实训总体要求 （小三号黑体）
【参考课题（项目）实训大纲、任务书撰写】 （小四号宋体）
1.1 实训目的及目标 （四号黑体）
........ （小四号宋体）
1.2 实训课题（项目）要求
【陈述：实训课题（项目）的要求：要实现的功能、要求达到的技术指标、
各子项目的控制要求、其他要求等】
........ （小四号宋体）
第二章 课题（项目）实训需求分析
1.1 硬件需求分析
【陈述：完成实训课题（项目）所需的硬件环境及配套设备】
1.1.1 ........
........
1.1.2 ........
........
1.2 软件需求分析
2 【陈述：完成实训课题（项目）所需的软件环境及要求】
1.2.1 ........
........
1.2.2 ........
........
第三章 课题（项目）实施
【参考课题（项目）进度安排及子项目流程撰写】
3.1 系统电路设计及原理说明
【陈述：系统模块说明及功能介绍，核心器件、特殊器件和关键元器件的
功能/特性介绍】
3.1.1 ........
3.1.2 ........
........
3.2 仿真调试验证及效果分析
【陈述：对功能模块或系统关键部分或整体系统进行仿真调试分析，仿真
效果图，并加以分析解读说明；对于MCU仿真部分，写出相应的控制代
码】
........
3.3 工程PCB设计设施
【陈述：采用EDA技术进行系统PCB板设计，简述设计方法、过程，重点介绍特殊处理之处；展示2D/3D设计效果图】
........
3.4 课题（项目）系统装配与测试分析
【陈述：介绍装配过程。重点介绍装配制作的特殊要求，分析制作工艺对
3 系统效果的影响，说明对制作装配等工艺问题的处理方法、解决措施，展示测试效果图；对未达到要求的功能分析原因，原则上提出解决办法】
........
结束语
【对课题（项目）实训简练的技术总结，心得体会】
........
致谢
参考文献
【
期刊文献出版物的格式：
[序号] 主要作者.文献题名[J].刊名，出版年份，卷号（期号）：起止页码
教材/专著的格式：
[序号] 主要作者.文献题名[M].出版地：出版者，出版年.
】
附录
【必要的图片文件，完整测试代码】
