STM32F103xx系列单片机介绍 STM32F103xx增强型系列由意法半导体集团设计，使用高性能的ARMCortex-M332位的RISC 内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。 1、结构与功能 ■内核：ARM32位的Cortex?-M3CPU ?72MHz，1.25DMips/MHz（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器 ?支持单周期乘法和硬件除法 ■存储器 ?从32K字节至512K字节的闪存程序存储器（STM32F103xx中的第二个x表示FLASH容量，其中：“4”=16K，“6”=32K，“8”=64K，B=128K，C=256K，D=384K，E=512K） ?从6K字节至64K字节的SRAM ■时钟、复位和电源管理 ?2.0至3.6伏供电和I/O管脚 ?上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) ?内嵌4至16MHz高速晶体振荡器 ?内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 ?内嵌40kHz的RC振荡器 ?PLL供应CPU时钟 ?带校准功能的32kHzRTC振荡器 ■低功耗 ?睡眠、停机和待机模式 ?VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道) ?转换范围：0至3.6V ?双采样和保持功能 ?温度传感器 ■DMA ?7通道DMA控制器 ?支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART ■多达80个快速I/O口 ?26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口 ?所有I/O口可以映像到16个外部中断
1.*嵌入式系统：以计算机技术为基础，以应用为中心，软件硬件可剪裁，适合应用系统对功能可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专业计算机系统。 2.*嵌入式系统与传统系统等所区分的三个特征：微处理器通常由32位以上的RISC组成；软件通常是以嵌入式操作系统为核心，外加用户应用程序；具有明显的可嵌入性。 3.*嵌入式系统的应用：智能消费电子中；工业控制中；医疗设备中；信息家电及家庭智能管理系统；网络与通信系统中；环境工程；机器人。 4.*ARM定义的三大分工明确的系列：“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用（针对日益增长的运行包括linux、Windows、CE和Android在内的消费电子和无线产品）；“R”系列针对实时系统（针对需要运行实时操作系统来惊醒控制应用的系统，包括汽车电子、网络和影像系统）；“M”系列对胃控制器和点成本应用提供优化（针对开发费用低功耗低，同时针对性能要求不断增加的嵌入式应用而设计，如汽车车身控制系统和各种大型家电）。 5.ARM Cortex处理器系列是基于ARMv7构架的产品，既有ARM Cortex-M系列，也有高性能的A系列。 6.NEON技术是64/128位SIMD指令集，用于新一代媒体和信号处理应用加速。NEON支持8位，16位，32位，64位整数及单精度浮点SIMD操作，以进行音频，视频、图像和游戏的处理。 7.ARM Cortex-M3处理器的特点：性能丰富成本低，低功耗，可配置性能强，丰富的链接。 8.*STM32F10x处理器分为：101,102,103,105,107。 9.*STM32的总线速度：USB接口速度12Mb/s；USART接口速度4.5Mb/s；SPI接口速度可达18Mb/s；IC接口速度400kHz。 10.STM32系列处理器的优点：先进的内部结构；三种功耗控制；最大程度集成整合；出众及创新的外设。 11.STM32F10x按性能分为：基本型STM32F101，USB基本型STM32F102，增强型STM32F103，互联网型STM32F105、STM32F107系列。 12.STM32F103RBT6系列的命名规则：R-引脚数量、B-Flash大小、T-封装、6-工作温度。 13.*STM32F103按照引脚功能分为：电源、复位、时钟控制、启动配置、输入输出口。 14.STM32F103总线系统包括：驱动单元、被动单元、总线矩阵。 15.最小系统是指仅包含必须的元器件、仅可运行最基本软件的基本系统。 16.典型的最小系统包括：微控制器芯片、供电电路、时钟电路、复位电路、启动配置电路和程序下载电路。 第三章 1.STM32标准库命名则：PPP_Init：根据PPP_InitTypeDef中指定的参数初始化外设ppp； PPP_DeInit：将外设PPP寄存器重设为缺省值； PPP_StructInit：将PPP_InitTypeDef结构中的参数设为缺省值； PPP_Cmd：使能或失能PPP外设； PPP_ItConfig：使能或失能PPP外设的中断源； PPP_GetITStatus：判断PPP外设中断发生与否； PPP_ClearITPendingBit：清除PPP外设中断待处理标志位； PPP_DMAConfig：使能或者失能PPP外设的DMA接口； PPP_GetFlagStatus：检查PPP外设的标志位； PPP_ClearFiag：清除PPP外设的标志位。 2.文件结构：每个C程序通常分为两个文件，一个文件用于保存程序的声明，成为头文件，以.h为后缀。另一个用于保存程序的实现，称为源文件，以.c后缀。 3.C语言的关键字有32个，根据作用分为数据类型、控语言、储存类型、其他关键字。 4.指针：是C语言中广泛使用的一种数据类型. 5.指向数组元素的指针 定义一个整形数组和一个指向整型的指针变量： Int a [10]； Int*p=NULL；//定义指针式要初始化 P=a；//数组名a为数组第0个元素的地址 //与p=&a[0]等价 P+i和a+i表示a[i]的地址；*（p+i）和*（a+i）表示P+i和a+i内容。 6.结构体：是由基本数据类型构成的，并并一个标识符来命名的各种变量的组合。
单片机存储器处理器成本STM32 背景如果你正为项目的处理器而进行艰难的选择：一方面抱怨16位单片机有限的指令和性能，另一方面又抱怨32位处理器的高成本和高功耗，那么，基于ARM Cortex-M3内核的STM32系列处理器也许能帮你解决这个问题。使你不必在性能、成本、功耗等因素之间做出取舍和折衷。 即使你还没有看完STM32的产品手册，但对于这样一款融合ARM和ST技术的“新生儿”相信你和我一样不会担心这款针对16位MCU应用领域的32位处理器的性能，但是从工程的角度来讲，除了芯片本身的性能和成本之外，你或许还会考虑到开发工具的成本和广泛度；存储器的种类、规模、性能和容量；以及各软件获得的难易，我相信你看完本专题会得到一个满意的答案。 对于在16位MCU领域用惯专用在线仿真器（ICE）的工程师可能会担心开发工具是否能够很快的上手？开发复杂度和整体成本会不会增加？产品上市时间会不会延长？没错，对于32位嵌入式处理器来说，随着时钟频率越来越高，加上复杂的封装形式，ICE已越来越难胜任开发工具的工作，所以在32位嵌入式系统开发中多是采用JTAG仿真器而不是你熟悉的ICE。但是STM32采用串行单线调试和JTAG，通过JTAG调试器你可以直接从CPU获取调试信息，从而将使你的产品设计大大简化，而且开发工具的整体价格要低于ICE，何乐而不为？ 有意思的是STM32系列芯片上印有一个蝴蝶图像，据ST微控制器产品部Daniel COLONNA 先生说，这是代表自由度，意在给工程师一个充分的创意空间。我则“曲解”为预示着一种蝴蝶效应，这种蝴蝶效应不仅会对方案提供商以及终端产品供应商带来举足轻重的影响，而且会引起竞争对手策略的改变……翅膀已煽动，让我们一起静观其变！ STM32市面上流通的型号截至2010年7月1日，市面流通的型号有：基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB 增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RBSTM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZE STM32系列的作用简介ARM公司的高性能”Cortex-M3”内核 1.25DMips/MHz,而ARM7TDMI只有0.95DMips/MHz 一流的外设 1μs的双12位ADC，4兆位/秒的UART，18兆位/秒的SPI，18MHz的I/O翻转速度低功耗 在72MHz时消耗36mA(所有外设处于工作状态)，待机时下降到2μA 最大的集成度 复位电路、低电压检测、调压器、精确的RC振荡器等 简单的结构和易用的工具 STM32F10x重要参数2V-3.6V供电 容忍5V的I/O管脚 优异的安全时钟模式 带唤醒功能的低功耗模式 内部RC振荡器 内嵌复位电路 工作温度范围： -40°C至+85°C或105°C STM32F101性能特点36MHz CPU 多达16K字节SRAM 1x12位ADC温度传感器 STM32F103性能特点72MHz CPU多达20K字节SRAM 2x12位ADC 温度传感 PWM定时器 CAN USB STM32互联型系列简介：全新STM32互连型（Connectivity）系列微控制器增加一个全
以前看到摘录的，帖过来参考： F1采用Crotex M3内核，F4采用Crotex M4内核。 F1最高主频 72MHz， F4最高主频168MHz。 F4具有单精度浮点运算单元，F1没有浮点运算单元。 F4的具备增强的DSP指令集。F4的执行16位DSP指令的时间只有F1的30%~70%。F4执行32位DSP指令的时间只有F1的25~60%。 F1内部SRAM最大64K字节， F4内部SRAM有192K字节（112K+64K+16K）。 F4有备份域SRAM（通过Vbat供电保持数据），F1没有备份域SRAM。 F4从内部SRAM和外部FSMC存储器执行程序的速度比F1快很多。F1的指令总线I-Bus只接到Flash上，从SRAM和FSMC取指令只能通过S-Bus，速度较慢。F4的I-Bus不但连接到Flash上，而且还连接到SRAM和FSMC上，从而加快从SRAM或FSMC取指令的速度。 F1最大封装为144脚，可提供112个GPIO；F4最大封装有176脚，可提供140个GPIO。 F1的GPIO的内部上下拉电阻配置仅仅针对输入模式有用，输出时无效。而F4的GPIO在设置为输出模式时，上下拉电阻的配置依然有效。即F4可以配置为开漏输出，内部上拉电阻使能，而F1不行。 F4的GPIO最高翻转速度为84MHz，F1最大翻转速度只有18MHz。 F1最多可提供5个UART串口，F4最多可以提供6个UART串口。 F1可提供2个I2C接口，F4可以提供3个I2C接口。 F1和F4都具有3个12位的独立ADC，F1可提供21个输入通道，F4可以提供24个输入通道。F1的ADC最大采样频率为1Msps，2路交替采样可到2Msps（F1不支持3路交替采样）。F4的ADC最大采样频率为2.4Msps，3路交替采样可到7.2Msps。 F1只有12个DMA通道，F4有16个DMA通道。F4的每个DMA通道有4*32位FIFO，F1没有FIFO。 F1的SPI时钟最高速度为 18MHz， F4可以到37.5MHz。 F1没有独立的32位定时器（32位需要级联实现），F4的TIM2和TIM5具有32位上下计数功能。 F1和F4都有2个I2S接口，但是F1的I2S只支持半双工（同一时刻要么放音，要么录音）,而F4的I2S支持全双工，放音和录音可以同时进行。
STM32芯片型号的命名规则 一 STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、增强型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz 处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。 截至2010年7月1日，市面流通的型号有： 基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB 增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RBSTM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZE STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下： （1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。 （2）F：F代表芯片子系列。 （3）103：103代表增强型系列。 （4）R：R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。 （5）B：B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。 （6）T：T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN 封装。 （7）6：6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。 二 从上面的料号可以看出以下信息： ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃； 1.产品系列: STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU； 2.产品类型: F：通用快闪（Flash Memory）； L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx和F4xx系列为
示例： 从上面的料号可以看出以下信息： ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃； 1.产品系列: STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU； 2.产品类型:F：通用快闪（Flash Memory）； L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx 和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版. 3.产品子系列： 030：ARM Cortex-M0内核； 050：ARM Cortex-M0内核； 051：ARM Cortex-M0内核； 100：ARM Cortex-M3内核，超值型； 101：ARM Cortex-M3内核，基本型； 102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型； 103：ARM Cortex-M3内核，增强型； 105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型； 107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型； 108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准； 151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD； 152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；
205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；） 215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；） 405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）； 415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）； 4.管脚数: F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；T：36PIN；H：40PIN；C：48PIN；U：63PIN；R：64PIN；O：90PIN；V：100PINQ：132PIN；Z：144PIN； I：176PIN； 5. Flash存存容量: 4：16KB flash；（小容量）; 6：32KB flash；（小容量）;8：64KB flash；（中容量）;B：128KB flash；（中容量）;C：256KB flash；（大容量）;D：384KB flash；（大容量）;E：512KB flash；（大容量）;F：768KB flash；（大容量）;G：1MKB flash；（大容量） 6.封装: T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/ WLCSP64； 7.温度范围: 6：-40℃-85℃；（工业级）; 7：-40℃-105℃；（工业级） 8.内部代码: “A”or blank; A：48/32脚封装；Blank：28/20脚封装; 9.包装方式： TR：带卷； XXX：盘装;D：电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能；无特性：电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能；
STM32系列的CPU，有多达8个定时器 1.其中TIM1和TIM8是能够产生三对PWM互补输出的高级定时器，常用于三相电机的驱动，APB2 2.其他6个为普通定时器，APB1 定时器的作用： 1.定时 2.计数 3.输入捕获 4.匹配输出 5.PWM脉冲波 功能描述： 定时器还可以与定时器形成级联，组建更大的定时范围。 NOTE：只要你使用默认的库配置方式配置时钟为72M，无论TIM1还是TIMX，他们的计数器频率都是72M。 一、关于框图： TIMx_ETR: TIMER外部触发引脚 ETR: 外部触发输入 ETRP: 分频后的外部触发输入 ETRF: 滤波后的外部触发输入 ITRx: 内部触发x(由另外的定时器触发) TI1F_ED: TI1的边沿检测器。 TI1FP1/2: 滤波后定时器1/2的输入 TRGI: 触发输入 TRGO: 触发输出 CK_PSC: 应该叫分频器时钟输入
CK_CNT:定时器时钟。（定时周期的计算就靠它） TIMx_CHx: TIMER的输入脚 TIx: 应该叫做定时器输入信号x ICx: 输入比较x ICxPS: 分频后的ICx OCx: 输出捕获x OCxREF: 输出参考信号 关于框图要注意的： 1.时钟源（参考STM32定时器时钟源） 2.输入滤波（参考STM32定时器的输入滤波机制） 3.输入引脚和输出引脚是相同的。 二、时基： 时基单元包含： ●预分频器寄存器(TIMx_PSC) ●计数器寄存器(TIMx_CNT) ●自动装载寄存器(TIMx_ARR) CNT的计数方式分三种： 向上、向下、中央对齐。 通俗的说就是0—ARR、ARR—0、0—(ARR-1)—ARR—1. 三、时钟源： 1.内部时钟（参考STM32定时器时钟源） 2.外部时钟模式1 以T2举例 例如，要配置向上计数器在T12输入端的上升沿计数，使用下列步骤： 1. 配置TIMx_CCMR1寄存器CC2S=’01’，配置通道2检测TI2输入的上升沿 2. 配置TIMx_CCMR1寄存器的IC2F[3:0]，选择输入滤波器带宽(如果不需要滤波器，保持IC2F=0000) 注：捕获预分频器不用作触发，所以不需要对它进行配置 3. 配置TIMx_CCER寄存器的CC2P=’0’，选定上升沿极性
STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下： 103性能特点 内核：ARM32位Cortex-M3 CPU，最高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz。单周期乘法和硬件除法。 存储器：片上集成32-512KB的Flash存储器。6-64KB的SRAM存储器。 时钟、复位和电源管理：2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。POR、PDR和可编程的电压探测器（PVD）。4-16MHz的晶振。内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。内部40 kHz 的RC振荡电路。用于CPU时钟的PLL。带校准用于RTC的32kHz的晶振。 低功耗：3种低功耗模式：休眠，停止，待机模式。为RTC和备份寄存器供电的VBAT。 调试模式：串行调试（SWD）和JTAG接口。 DMA：12通道DMA控制器。支持的外设：定时器，ADC，DAC，SPI，IIC和UART。 2个12位的us级的A/D转换器（16通道）：A/D测量范围：0-3.6 V。双采样和保持能力。片上集成一个温度传感器。 2通道12位D/A转换器：STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE独有。 最多高达112个的快速I/O端口：根据型号的不同，有26，37，51，80，和112的I/O端口，所有的端口都可以映射到16个外部中断向量。除了模拟输入，所有的都可以接受5V以内的输入。 最多多达11个定时器：4个16位定时器，每个定时器有4个IC/OC/PWM或者脉冲计数器。2个16位的6通道高级控制定时器：最多6个通道可用于PWM输出。2个看门狗定时器（独立看门狗和窗口看门狗）。Systick定时器：24位倒计数器。2个16位基本定时器用于驱动DAC。 最多多达13个通信接口：2个IIC接口（SMBus/PMBus）。5个USART接口（ISO7816接口，LIN，IrDA兼容，调试控制）。3个SPI接口（18 Mbit/s），两个和IIS复用。CAN接口（2.0B）。USB 2.0全速接口。SDIO接口。 ECOPACK封装：STM32F103xx系列微控制器采用ECOPACK封装形式。 晶振工作原理计算机都有个计时电路，尽管一般使用“时钟”这个词来表示这些设备，但它们实际上并不是通常意义的时钟，把它们称为计时器(timer）可能更恰当一点。计算机的计时器通常是一个精密加工过的石英晶体，石英晶体在其张力限度内以一定的频率振荡，这种频率取决于晶体本身如何切割及其受到张力的大小。有两个寄存器与每个石英晶体相关联，一个计数器（counter）和一个保持寄存器（holdingregister）。石英晶体的每次振荡使计数器减1。当计数器减为0时，产生一个中断，计数器从保持寄存器中重新装入初始值。这种方法使得对一个计时器进行编程，令其每秒产生60次中断（或者以任何其它希望的频
STM32系列单片机命名规则 示例： STM32F100C6T6B XXX 1 2 3 4 5 6 7 8 9 从上面的料号可以看出以下信息： ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃； 1.产品系列: STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU； 2.产品类型: F：通用快闪（Flash Memory）； L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版. 3.产品子系列： 050：ARM Cortex-M0内核；051：ARM Cortex-M0内核；100：ARM Cortex-M3内核，超值型；101：ARM Cortex-M3内核，基本型；102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型；103：ARM Cortex-M3内核，增强型；105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型；107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；108：ARM Cortex-M3内核，
IEEE802.15.4标准；151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD；152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD； 205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB 闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）； 415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB 闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）； 4.管脚数: F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；T：36PIN；H：40PIN；C：48PIN；U：63PIN；R：64PIN；O：90PIN；V：100PINQ：132PIN；Z：144PIN；I：176PIN； 5. Flash存存容量: 4：16KB flash；（小容量）; 6：32KB flash；（小容量）;8：64KB flash；（中容量）;B：128KB flash；（中容量）;C：256KB flash；（大容量）;D：384KB flash；（大容量）;E：512KB flash；（大容量）;F：768KB flash；（大容量）;G：1MKB flash；（大容量） 6.封装: T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/ WLCSP64； 7.温度范围: 6：-40℃-85℃；（工业级）; 7：-40℃-105℃；（工业级） 8.内部代码: “A” or blank; A：48/32脚封装；Blank：28/20脚封装; 9.包装方式： TR：带卷；XXX：盘装;D：电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能；无特性：电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能；