产品结构设计检查表
1.目的
为了使结构工程师在设计过程及设计完成后，对产品的结构进行自我评审，完善产品的生产工艺，减少后续加工的问题和修改，提高产品成功率和客户满意度。
2.内容
检查过程应遵循先整体后局部，先外观后内部结构的原则。
检查项目问题点
1.外观问题±外观是否符合客户要求以及效果图要求（包括外形，尺寸，零
件布局，表面特征和效果）；
±R角是否能完美的做成；
±分模线是否影响外观；
±是否需要美工线。
2.装配问题±模拟实际组装检查零件固定和干涉：
①装配的方式和工艺（采用螺钉、焊接、卡扣、粘接等）；
②唇或止口结构；
③零件装配的定位和装拆顺序；
④零件组装的时候会不会干涉其他零件。
±螺钉问题：
①螺钉选用和螺丝台结构是否符合结构评审标准要求；
②所用的螺钉应该画出；
③机械牙锁合的长度，一般不少于2-3mm；
④自攻牙锁合的长度，要注意螺钉尾端的影响；
⑤螺钉头是否干涉其他件。
±对产品生产时的效率的考虑，如生产线的装配人数需尽量少，
且每个工位的装配尽量简单；
±装配尽量简单。
3.干涉问题±机构件之间的干涉检查；
±电子件之间的干涉检查；
±机构件和电子件之间的干涉检查（电子件的限高）；
±运动的干涉。
4.单个零件结构的合理性±拔模检查：
①零件的特征是否根据出模的方向进行拔模处理；
②拔模面的表面情况是否考虑不同的拔模斜度（光面和晒纹面）；
③零件是否进行了拔模检测。
±进行壁厚分析检查：
①看壁厚是否过厚引起缩水
②壁厚是否均匀，是否平缓过度（倒C角或者R角）
③螺丝柱是否太过靠近零件侧面；
④加强筋拔模后底部是否过厚；
⑤壁厚是否过薄。过薄的壁厚不容易打满。
±零件结构强度是否足够。结构强度能强一定让它强。
①过高的螺钉柱加Rib；
②零件强度比较弱的加Rib（Rib尽量做薄防止缩水）；
③易变形的位置是否加筋。。
±卡勾检查
①卡勾卡合面的大小0.6～1mm，卡勾之间的间隙0.1mm；
②卡勾倒C角；
③如果是可拆卸的结构，是否采用了活扣。
±零件的螺纹需要表示清楚，以免在加工时漏做；
±做外观倒角；
±倒C角：定位柱螺钉柱卡勾便于零件安装；
±按键行程是否足够；
±是否会出现熔接痕。两股料流汇合处出现熔接痕。
5.零件模具问题±在产品的结构设计过程中，应充分考虑模具的成本和寿命；尽
量
①减少模具的复杂性
②减少斜顶
③减少滑块
④避免尖角利边
⑤如无必要，尽量减少对插位
±斜顶问题：
①有没有斜顶，是否可以通过切割塑胶材料来取消斜顶
②斜顶是否有足够的退出空间
③斜顶是否会干涉其他特征
±有没有倒扣，切除倒扣部分
±对平板及透明件的设计应充分考虑模具的浇口.
6.成本问题±尽量降低成本
7.共用问题±能共用其他机种零件的尽量共用，以降低成本。
8.文件问题±文件命名是否符合标准要求。
±目录树排列是否尽可能符合装配工艺要求。
9.其它问题±3D文件必须重生。
±外发文件必须删除supress特征。
±隐藏非必要显示的点、线和面。
±运动机构件一定要把他的运动全过程都画出来，以减少错误。编制：审核：批准：
房屋安全基础信息调查表 幢（栋）编码： 区街道（镇、乡）社区 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 一、物业小区信息 01 物业小区（独立幢）名称： 02 物业小区（独立幢）坐落： 街（路、巷）号/ 村组号 03 物业服务类别： 1社区服务部□ 2社区居民自治□ 3社区单位共管□ 4专业化物业服务□ 04 物业公司名称： 信息来源：1档案查询□ 2外业调查□ ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 二、房屋幢（栋）基础信息 05 房屋分幢（栋）坐落：幢（栋）号（独立幢不填写此项*） 信息来源：1档案查询□ 2外业调查□ 06 建筑承重结构 1木□ 2砖木□ 3砖混□ 4钢□ 5框架□ 6框架剪力墙□ 7剪力墙□ 8筒体□ 9排架□ 信息来源：1系统提取□ 2档案查询□ 3外业调查□ 07产权类别 1私产□ 2直管产□ 3自管产□ 4宗教产□ 5军产□ 6其他□： 信息来源：1系统提取□ 2档案查询□ 3外业调查□ 08 是否有办理《房屋所有权证》 1是□所有权证号：1、 2、 所有权证登记坐落地址：1、 2、 2否□ 信息来源：1系统提取□ 2档案查询□ 3外业调查□
09 建筑层数、总建筑面积及占地面积 地上层数：地下层数： 总建筑面积：㎡占地面积：㎡ 信息来源：1系统提取□ 2档案查询□ 3外业调查□ 10 建筑使用性质 1居住建筑□ 2商业建筑□ 3办公建筑□ 4医疗建筑□ 5教育建筑□ 6综合建筑□ 7工业建筑□ 8其他公共建筑□： 信息来源：1系统提取□ 2档案查询□ 3外业调查□ 11 房屋用途 信息来源：1系统提取□ 2档案查询□ 3外业调查□ ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 三、房屋幢（栋）安全基础信息 12竣工日期 1、竣工日期：年月 2 备注： 信息来源：1档案查询□ 2外业调查□ 13设计使用年限（到期时间） 1 设计使用年限：年 2 备注： 信息来源：1档案查询□ 2外业调查□
手机基本功能测试 手机基本测试软件测试 关于手机软件测试的工具应用 手机软件测试是否也和以下联系起来： 漫谈人机界面测试 【正文】本文列数了软件黑盒测试过程中，在被测试软件中可能存在的常见软件问题。本文不会详细讨论基本的软件测试思想与常用技术，仅针对在软件黑盒测试过程中若干的问题做描述，并提供个人的参考测试意见与防范意见，希望可以为初学者提供些许帮助。 俗话说“人靠衣裳马靠鞍”，良好的外观往往能够吸引眼球，激发顾客(用户)的购买欲望，最终达成商业利益的实现。软件的设计亦如此，Window XP 在商业上的巨大成功很大一方面来自于它一改往日呆板，以突出“应用”的灰色界面，从“用户体验”角度来设计界面，使界面具有较大的亲和力。就目前的软件设计的发展趋势来说，良好的人机界面设计越来越受到系统分析、设计人员的重视。但是如何对设计的人机界面(包括帮助等)进行测试，给出客观、公正的评价，却鲜见于报端。本文试从共性分析和个性分析的角度，给出一些测试意见和原则，简单且易于上手。起到一个抛砖引玉的目的、以飨读者。 我们知道：“不立规矩无以成方圆”。在软件界面设计强调张扬个性的同时，我们不能忘记软件界面的设计先要讲求规矩-简洁、一致、易用，这是一切软件界面设计和测试的必循之道，是软件人机界面在突出自我时的群体定位。美观、规整的软件人机界面破除新用户
对软件的生疏感，使老用户更易于上手、充分重用已有使用经验，并尽量少犯错误。由此我们在对软件人机界面进行测试时(设计评审阶段和系统测试阶段结合进行)，不妨从下列一些角度测试软件的人机界面。 一致性测试 一致性使软件人机界面的一个基本要求。目的是使用户在使用时，很快熟悉软件的操作环境，同时避免对相关软件操作发生理解歧义。这要求我们在进行测试时，需要判断软件的人机界面是否可以作为一个整体而存在。下面是进行一致性测试的一些参考意见：――提示的格式是否一致 ――菜单的格式是否一致 ――帮助的格式是否一致 ――提示、菜单、帮助中的术语是否一致 ――各个控件之间的对齐方式是否一致 ――输入界面和输出界面在外观、布局、交互方式上是否一致 ――命令语言的语法是否一致 ――功能类似的相关界面是否在在外观、布局、交互方式上是否一致(比如商品代码检索和商品名称检索) ――存在同一产品族的时候，是否与其他产品在外观、布局、交互方式上是否一致(例：Office产品族)
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
手机结构设计检查表一．通用性项目 二．功能性项目 1．镜片Sub Len s 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)
镜片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius? 固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD 小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) 2．转轴Hing e 转轴的直径 转轴的扭力 打开角度(SPEC) 有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度 装拆有无空间问题? 固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PIN数,PIN宽PIN距 3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11)对应的连接器的固定方式 12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13)补强板材料,厚度 4．LCD 模组 主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度 主副LCD的VA/AA区是否正确 主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜 有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。
极少有人知道的手机 4大隐藏功能和10大手机维护常识 隐形的备用电池 你的手机用量不足了，为了让它能够继续使用，按 键，手机会重新启动，启动完毕后，你就会发现电量增加了 50%。 这部分隐藏的备用电量用完了你就必须得充电了， 再次充电的时 候，隐形的备用电池也同时充电， 下次电量低的时候又可以用这 个方法。知道这个知识，在紧急情况下如果手机电量不足非常管 用。 2、车用遥控器落 你的车用遥控能打开吧？如果可以， 在你有一天将车用遥控器 落在车里而且备用的遥控又在家里的话， 你会发现有个手机真方 便，用手机拨通家里人的手机， 将你的手机拿在离车门一英尺的 地方，同时家里人拿着遥控器在他的手机旁边按响遥控器上的开 锁键，这边你的车门就可以打开了。 这个方法不管你把车开得离 家有多远都奏效。 紧急情况下的紧急呼叫 全世界的手机都可以拨打的共同紧急救援号码是 112。假如 你发现自己所在的地区无手机信号覆盖， 同时你又遇到了紧急状 况，用你的手机拨打112准没错，因为这时候你的手机会自动 搜索所有可用的网络并建立起紧急呼叫。 特别有趣的是，即使你 的手机是在键盘锁定的状态下，你同样可以拨打 112，试试吧！ 让小偷偷手机变得无意义 有个办法让小偷也用不了，嘿嘿！查看手机的序列号吧，只需 输入*#06#，15位序列号会出现在手机屏幕上，全世界的每一 台手机都有一个独一无二的序列号，把这个序列号记录下来并保 存好。有一天如果你的手机不幸被偷了，打电话 给手机提供商， 并提供你的手机序列号， 他们会帮你把手机屏蔽， 这样即使小偷 来说变得一无是处。 如果全世界每个手机持有者都这么做， 那么 *3370# 号, o 号，
手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)
变更记录
目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………
一. 塑胶件 Plastic components 1.有无做干涉检查? If interference test 2.有无做draft检查? If draft test 3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上. If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it. 4.壳体材料, Housing material 5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm. If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm 6.设计考虑的浇口位置,有无避位? If anti-interference according with the gate 7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方? If weld line with requirements of intensity 8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施? If wall thickness break over 1.6 times with slope transition 9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点) If housing locating to main board enough(at least with four points) 10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感? If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click 11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边 If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around. 12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3 牙，自攻螺钉5牙以上) If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw) 13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚? The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ? 14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么? If screw surface locating surface? The measure benchmark? 15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm? The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm 16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm? The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm 17.卡扣导入方向有无圆角或斜角? If clip guide direction with R or bevel
目录
一、目的 (3) 二、适用范围 (3) 三、巡检内容 (3) 四、结果运用 (3) 五、工具表单.................................... 错误！未定义书签。
一、目的 1.1. 为提高设计质量，确保标准化工作执行落地，实施限额设计，加强成本控制，控制“二次出错率”确保品质实现。 二、适用范围 2.1. 本规定适用于卓越集团下属城市公司以及合资控股新建、扩建及改建等项目。 三、巡检内容 3.1概念、方案设计阶段 3.1.1城市公司各专业高度重视与关注项目启动会，深入解读项目启动会发布信息与成果资料。 3.1.2城市公司各专业严格执行方案评审会制度，最大限度在方案阶段解决专业设计问题。 3.1.3建筑（含结构、电气、给排水、暖通等）方案设计完成后1周内，由方案设计负责人牵头，集团设计管理部及城市公司设计部（建筑、景观、装饰）配合进行联合审图，按《方案设计标准》及《XXXXXXX住宅项目标准化指标检查表》逐项检查，随方案文本下发至城市公司并与城市公司进行技术交底，城市公司以《XXXXXXX住宅项目标准化指标检查表》作为施工图设计的依据之一。 3.1.4景观园林、装饰方案设计完成后1周内，由设计公司景观园林、装饰部门牵头，集团设计管理部及城市公司设计部项目负责人进行联合审图，按《方案设计标准》及《XXXXXXX 住宅项目标准化指标检查表》逐项检查，景观园林、装饰部门以《XXXXXXX住宅项目标准化指标检查表》作为施工图设计的依据之一。 3.1.5根据集团颁发的《目标成本管理办法》、《设计阶段成本管理实施规定和办法》及《住宅项目成本控制设计限额指标》，通过成本部门的配合，实现限额设计，确保品质实
手机功能电路分析本章系统分析了手机射频部分、逻辑音频部分和电源部分 手机功能电路分析本章系统分析了手机射频部分、逻辑音频部分和电源部分常用的一些功能电路，灵活应用和掌握这些知识，是快速判断和分析故障的前提。因此，无论是初学者还是有一定基础的手机维修人员，理解和掌握本章内容都十分必要。 第一节射频接收功能电路分析 一、接收电路的基本组成 移动通信设备常采用超外差变频接收机。这是因为天线感应接收到的信号十分微弱，而鉴频器要求的输入信号电平较高而且稳定。放大器的总增益一般需在120dB以上。这么大的放大量，要用多级调谐放大器且要稳定，实际上是很难办得到的。另外高频选频放大器的通带宽度太宽，当频率改变时，多级放大器的所有调谐回路必须跟着改变，而且要做到统一调谐，这也是难以做到的。超外差接收机则没有这种问题，它将接收到的射频信号转换成固定的中频，其主要增益来自于稳定的中频放大器。 手机接收机有三种基本的框架结构：一种是超外差一次变频接收机，一种是超外差二次变频接收机，第三种是直接变频线性接收机。 超外差变频接收机的核心电路就是混频器，可以根据手机接收机电路中混频器的数量来确定该接收机的电路结构。 1.超外差一次变频接收机 接收机射频电路中只有一个混频电路的称作超外差一次变频接收机。超外差一次变频接收机的原理方框图如图4-1所示。它包括天线电路(ANT)、低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、中频放大器(IF Amplifier)和解调电路(Demodulator)等。摩托罗拉手机接收电路基本上都采用以上电路。 超外差一次变频接收机工作过程是：天线感应到的无线蜂窝信号(GSM900频段935,--960MHz 或DCSl800频段1805---1880MHz)不断变频，经天线电路和射频滤波器进入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大，放大后的信号再经射频滤波器后，被送到混频器。在混频器中，射频信号与接收VCO信号进行混频，得到接收中频信号。中频信号经中频放大后，在中频处理模块内进行RXI／Q解调，解调所用的参考信号来自接收中频VCO。该信号首先在中频处理电路中被分频，然后与接收中频信号进行混频，得到67.707kHz的RXI／Q 信号。 2.超外差二次变频接收机 若接收机射频电路中有两个混频电路，则该机是超外差二次变频接收机。超外差二次变频接收机的方框图：如图4-2所示。 与一次变频接收机相比，二次变频接收机多了一个混频器和一个VCO，这个VCO在一些电路中被叫作IFVCO或VHFVCO。诺基亚手机、爱立信手机、三星、松下和西门子等手机的接收电路大多数属于这种电路结构。 在图4—1和图4-2中，解调电路部分也有VCO，应注意的是，该处的VCO信号是用于解调，作参考信号而且该VCO信号通常来自两种方式：一是来自基准频率信号13MHz，另一种是来自专门的中频VCO。 超外差二次变频接收机工作过程是：天线感应到的无线蜂窝信号(GSM900频段935~960MHz 或DCSl800频段1805—1880MHz)经天线电路和射频滤波器进入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大放大后的信号再经射频滤波后被送到第一混频器。在第一混频器
手机结构设计规范初稿 目录 目录 0 范围 (2) 术语和定义 (2) 1.显示屏类手机结构设计规范 (3) 2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)
3.电池类手机结构设计规范 (3) 4. USB类手机结构设计规范 (3) 5. 摄像头类手机结构设计规范 (3) 6. 按键类手机结构设计规范 (3) 7. 光感应器类手机结构设计规范 (3) 8. 耳机类手机结构设计规范 (4) 9. 电声类手机结构设计规范 (4) 10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4) 11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4) 12. 马达类手机结构设计规范 (4) 13. 弹片类手机结构设计规范 (4) 14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4) 15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4) 16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5) 17. 基本结构类手机结构设计规范 (5) 18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5) 19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5) 20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5) 21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 附录 A (6) 1
手机结构设计规范 范围 本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。 本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。 术语和定义 本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。 2
勘察设计质量检查表（一） 受检工程基本情况表工程所在省(市、县)： 单位工程名称 工程地点性质建筑面积平方米建筑层数结构类型进度 质量责任主体和有关机构 单位单位名称单位资质项目负责 人姓名 项目负 责人执 业资格 建设单位/ / 勘察单位 设计单位 施工图审查机构 备注 注：1.性质填住宅或公共建筑，并按通知要求细化小类 2.进度填“未建”、“在建”或“已建成” 3.备注填“未完成审查”或“已完成审查”及“初次审查通过、初次审查 未通过” 联络员签字：检查日期：
勘察设计质量检查表（二） 工程建设强制性标准执行情况检查表（勘察部分） 序号检查项目检查内容 评价 备注*1符合不符合 1 前期工作合同与技术要求 2 工程勘察项目负责人授权书、承诺书 3 勘察纲要 4 现场及试验室 工作*2勘探及取样 5 原位测试 6 现场编录 7 室内试验 8 勘察手段与方法 9 工程勘察项目负责人对现场及试验室资料的验收和签字 10 勘察报告勘察目的、任务要求和依据的技术标准 11 工程与勘察工作概况 12 勘察工作量 13 场地地形、地貌、地层（地质构造）、岩土性质及其均匀性 14 不良地质作用 15 特殊性岩土 16 地下水评价 17 水和土腐蚀性评价 18 建筑场地类别 19 场地和地基的地震效应 20 地基方案 21 岩土参数及承载力 22 勘察报告的完整性与图表的规范性 23 注册人员在勘察报告上签章 24 现场检验现场检验记录（包括施工验槽记录、验收记录、试桩成果等） 25 持力层和承载力 26 地下水 27 重要的评价结论 结果统计符合项 / 不符合项
注：1.对不符合工程建设强制性标准且存在质量安全隐患的项请在备注中注明。 2.现场及试验室工作应提供原始资料，当室内试验或原位测试由分包单位完成时，应提供分包合同，成果应加盖完成单位公章。 检查组成员签字：检查日期：
手机结构设计知识(doc 12页)
手机结构设计检查表 手机结构设计检查表 项目名称: 日期: 编制: 版本:V1.0 项目成员： 一．通用性项目 序号检查内容 PD要求检查结果
固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PIN数,PIN宽PIN距 3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11) 对应的连接器的固定方式
12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13) 补强板材料,厚度 4． LCD 模组 主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度 主副LCD的VA/AA区是否正确 主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜 ==更多精彩，源自无维网（https://www.doczj.com/doc/d38696379.html,）有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定
手机电池设计规范
目录 一．概述 (1) 二．常用手机电池封装方式介绍 (3) 三．各类封装方案设计规范 (6) 1.框架工艺电池设计规范 (6) 2.点胶工艺电池设计规范 (12) 3.注塑工艺设计规范 (18) 4.MPACK电池设计规范 (25) 5.软包工艺电池设计规范 (28) 6.激光点焊工艺设计规范 (34) 7.软包电池自动化设计规范 (37) 8.部件尺寸公差设计规范 (40) 一．概述
全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。 要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。
二．常用手机电池封装方式介绍 手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介绍： 一．框架类 方案优势： 该方案适用面广，过程工艺相对简单； 适用范围： 适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保护板放置在侧面的方案； 二．打胶类 方案优势： 电池空间利用率高，成品尺寸较小； 方案不足： 因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案. 三．注塑类
步步高i606： 上市时间：2010年11月 网络制式：GSM 适用频率：900/1800MHz 重量：120 克 尺寸/体积：108.5×50.5×17.85mm 外观样式：翻盖 可选颜色：白色、黑色 内屏参数：65536色TFT彩色屏幕；240×400像素(WQVGA)，3.0英寸；外屏参数：OLED屏幕60×32像素； 操作系统：MTK 内存容量：10MB 视频播放：MP4、3GP等 音乐播放：MP3等 内置游戏：内置游戏, 支持下载 摄像头：内置 摄像头像素：200万像素 传感器类型：CMOS 变焦模式：数码变焦 照片分辨率：最大1600×1200分辨率 视频拍摄：有声视频拍摄 数据线接口：USB2.0 蓝牙接口：内置 支持WAP浏览：Wap 2.0 多媒体卡扩展：支持MicroSD(T-Flash)及MicroSDHC卡扩展 E-Mail：pop3/smtp 和弦铃声：64 和弦 MP3铃声：支持MP3及和弦铃声
话机通讯录：共1000条 通话记录：80条已接＋80条未接＋80条已拨 步步高V206： 上市时间：2010年11月 网络制式：GSM/GPRS 重量：128 克 尺寸/体积：105×50.5×17.35mm 外观样式：滑盖 可选颜色：灰色 屏幕参数：65536色彩色屏幕；240×320像素(QVGA)；内存容量：7MB 内置游戏：7 个 摄像头：内置 摄像头像素：200万像素 传感器类型：CMOS 变焦模式：数码变焦 视频拍摄：有声视频拍摄 数据线接口：USB 蓝牙接口：内置 支持WAP浏览：Wap 2.0 多媒体卡扩展：Tflash卡 Java扩展：MIDP2.0,支持 E-Mail：pop3/smtp 和弦铃声：64 和弦；midi格式 图形菜单：2D 中文输入：笔划,拼音 话机通讯录：共1000条 通话记录：80条已接＋80条未接＋80条已拨 步步高i531： 上市时间：2010年11月 网络制式：GSM/GPRS 适用频率：900/1800MHz 重量：98 克 尺寸/体积：120×47×12.25mm 外观样式：直板 可选颜色：极地灰 屏幕参数：TFT屏幕；240×400像素(WQVGA)； 视频播放：支持3GP/MP4等格式 音乐播放：支持MIDI/MP3/AAC等格式 内置游戏：9 个 摄像头：内置 摄像头像素：200万像素
手机结构设计指南 (Design Guide Line) Revision T3 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 烟波浪子整理制作 2005-12-31 无维网免 费技 术资 料 h t t p ://w w w.5 d c a d .c n
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1． 直板式 Candy bar 2． 折叠式 Clamshell 3． 滑盖式 Slide 4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： 显示屏镜片 LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架 Keypad frame 后壳 Rear housing 电池 Battery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫 Cushion 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片 无维网免费技术资料 h t t p ://w w w .5d c a d .c n
手机APP功能详析 一登陆功能： 1.手动登陆：“应用”页面下，点击登陆按钮，跳转到登陆页面，输入账号和密码进 行登陆。 2.自动登录：手动登陆时，选中自动登录，然后登录系统后，下次再开启程序时会自 动登录保存的账号。 3.退出登录：“更多”页面下，点击退出登录，退出当前账户 二会员信息： 1.查看：“应用”页面下，点击会员名称上方的按钮，跳转到会员个人资料页面。 2.修改：个人资料页面点击修改按钮，可以对会员基本信息进行修改。 三首页： 1.二维码扫描：点击右上角的二维码按钮，跳转到二维码扫描窗口，对准运单的二维 码进行扫描。注：此功能需要先登录 2.广告轮播：首页的广告可以左右滑动，点击图片跳转到相应的网页链接 3.添加按钮：首页可以自己选择需要展示的功能按钮，点击“添加按钮”跳转到系 统功能列表页面，选中想要在首页展示的应用后，点击确认。 四消息： 1.消息列表：显示接收到的到账信息以及系统消息 2.查看消息：点击一条消息跳转到消息详情页面，或者长按某条消息在弹出的对话框 中选择查看。 3.设为已读：长按某条消息，弹出的对话框点击已读。 4.删除：长按某条消息，弹出的对话框点击删除。 5.通知栏提醒：当有新消息时在手机通知栏会有提醒，点击提醒条目跳转到软件的消 息功能页面。 五应用： 1.运单跟踪：输入物流公司名称，自动提示与你输入的名称匹配的公司，选择你所需 要的物流公司。输入对应的运单号，点击查询。显示订单的详细信息。 2.线路查询：输入始发地和目的地点击查询，显示所有符合的物流公司。注：始发地 支持临沂和济南。点击物流公司条目跳转到对应的公司黄页。 3.运单对账：选择银行卡号，选择查询方式，当选择到账日期或者运单号时，要输入 对应的条目。点击运单号可以查看运单详细信息。注意：此功能需要登录。 4.公司查询：选择公司地点，输入公司名称关键字点击查询，点击查询到的工资条目 进入公司黄页。 5.我的银行卡：（1）显示账号绑定的银行卡（2）点击后边的删除按钮，删除绑定的 银行卡（3）点击添加银行卡跳到银行卡绑定，按照说明填写银行卡具体条件后，提交绑定。注意：此功能需要登录。 6.手机绑定：发送验证码到指定手机上，验证通过后绑定或者解绑手机。注意：此功 能需要登录。 7.密码修改：注意：此功能需要登录。 六更多： 1.客服电话：点击客服电话条目可以直接拨打客户电话 2.客户反馈：用户可以输入反馈的内容，提交给服务器。 3.点击平台网址，打开56539官方网页。
. 塑胶件 Plastic components 1.有无做干涉检查? If interference test 2.有无做draft 检查? If draft test 3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上. If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it. 4.壳体材料, Housing material 5.壳体最小壁厚, 侧面是否厚度小于 1.2mm. If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm 6.设计考虑的浇口位置, 有无避位? If anti-interference according with the gate 7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方? If weld line with requirements of intensity 8.壁厚突变 1.6 倍以上处有无逃料措施? If wall thickness break over 1.6 times with slope transition 9.壳体对主板的定位是否足够( 至少四点) If housing locating to main board enough(at least with four points) 10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感? If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click 11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边 If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around. 12.螺丝是自攻还是NUT螺径？单边干涉量？配合长度？螺丝头的直径?(机械螺钉锁 3 牙，自攻螺钉 5 牙以上) If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw) 13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚? The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ? 14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么? If screw surface locating surface? The measure benchmark? 15.唇边的宽度(1/2 壁厚左右), 高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm? The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm 16.卡扣壁厚/宽度？公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm? The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm 17.卡扣导入方向有无圆角或斜角? If clip guide direction with R or bevel