对接焊接接头X射线检测
工艺模板
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对接焊接接头X射线检测工艺规程
1. 0目的及适用范围
1.1目的
为保证射线检测工作质量, 提供准确可靠的检测数据, 特制定本规程。
1.2适用范围
1.2.1本规程适用于碳素钢、低合金钢、不锈钢压力容器, 常压容器的纵向和环向对接接头;
1.2.2本规程适用于透照厚度为2～50mm的钢熔化焊对接接头的X射线照相方法;
1.2.3材料为铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金的纵向和环向及钢结构对接接头的X射线检测可参照进行;
2. 0编制依据
2.1本规程依据JB/T4730- .2《承压设备无损检测》编制;
2.2本规程依据GB16357-1996《工业X射线探伤卫生防护标准》编制;
2.3本规程参照GB18871- 《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》编制。
3.0 射线防护
3.1 射线防护应符合GB18871- 《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》和GB16357-1996《工业X射线探伤卫生防护标准》的要求;
3.2 曝光室场地必须是经卫生防疫部门放射性安全检测合格, 并由国家相应卫生部门颁发《放射装置使用许可证》方可使用;
3.3 工程现场进行X射线检测时, 必须采用射线安全剂量仪, 检测出安全区域, 并在安全区边界位置悬挂警示牌, 必要时应设专人监护。夜间检测操作时应使用红色警示灯, 避免人员误入受到辐射伤害;
3.4 从事本规程的检测人员应严格遵守公司制订的《射线工作安全管理制度》和《X射线机安全操作规程》。
4.0表面要求和X射线检测时机
4.1在射线检测之前, 对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像, 否则应对表面作适当修整;
4.2除非另有规定, 射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料, 至少应在焊接完成24h后进行射线检测;
5.0射线检测技术等级
5.1射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测, 一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结
构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头, 可采用B级技术进行检测;
5.2由于结构、环境条件、射线设备等方面限制, 检测的某些条件不能满足AB级( 或B级) 射线检测技术的要求时, 经检测方技术负责人批准, 在采取有效补偿措施( 例如选用更高类别的胶片) 的前提下, 若底片的像质计灵敏度达到了AB级( 或B级) 射线检测技术的规定,则可认为按AB级( 或B级) 射线检测技术进行了检测;
5.3承压设备在用检测中, 由于结构、环境、射线设备等方面限制,检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时, 经检测方技术负责人批准,在采取有效补偿措施( 例如选用更高类别的胶片) 后可采用A 级技术进行射线检测, 但应同时采用其它无损检测方法进行补充检测。
6.0设备、器材和材料
6.1 本工艺规程选定的射线源和能量为:
6.1.1 设备一览表及技术参数
表1: X射线探伤机性能一览
6.1.2 射线能量的选择
射线能量的选择应根据透照工件厚度、材料种类、胶片、增感屏等条件进行选择, 原则上在曝光时间许可的情况下应选择较低能量的射线强度( 即较低管电压) , 以增加底片对比度。透照、厚度和允许使用最高管电压的关系见图1
1-铜及铜合金; 2-钢; 3-钛及钛合金; 4-铝及铝合金
图1 不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压
6.1.3 不同X射线探伤机适用的透照厚度范围如表2
表2 : X射线探伤机适用的透照厚度范围
碳素钢、低合金钢、不锈钢
X射线机型号
A级AB级B级XXQ-- 2~20 mm 2~18 mm 4~16 mm
XXQ--2505 5~36 mm 6~30 mm 8~28 mm
300EG--B2--F 10~46 mm 12~40 mm 16~36 mm
XXQ--3005 10~52 mm 12~50 mm 16~46 mm
注: 内透法( 中心法和偏心法) 时, 透照厚度可为表2规定大限值的一半。
6.2 胶片及增感屏:
6.2.1 本规程采用的胶片应选用如表3所列牌号的工业胶片:
表3: 胶片牌号及型号
6.2.2 增感屏本规程采用铅箔增感屏或不用增感屏, 选用情况如表4
表4: 增感屏厚度与管电压关系
6.3像质计
本规程选用线型像质计, 而线型像质计是用来检查透照技术和胶片处
1.总则 焊接工艺评定是产品正式焊接前应进行的试验工作，解决在具体条件下焊接工艺问题，是制定工艺技术文件的依据。规定了焊接工艺评定的具体操作程序，是焊接工艺评定的指导性文件。 2.定义 2.1焊接：通过加热、加压或两者并用，并且用或不用填充材料使焊件间达到原子结 合的一种加工工艺方法。 2.2焊接工艺评定：是在正式产品焊接前通过试验、预测焊接接头可焊性。若试验的 接头性能不合格，可以改变焊接工艺，直到评定合格为止，以解决在具体条件下实施焊接工艺问题。 3.工作程序 3.1工作程序流程图 3.2凡属下列条件均需进行焊接工艺评定： ?甲方制作标准中规定； ?结构钢材系首次使用； ?焊条、焊丝、焊剂的型号改变； ?焊接方法改变，或由于焊接设备的改变而引起焊接参数的改变。 3.2.1焊接工艺需改变： a. 双面焊、对接焊改为单面焊； b. 单面对接电弧焊增加或去掉垫板，埋弧焊的单面焊反面成型； c.坡口型式改变、变更钢板厚度，要求焊透的T型接头。 3.2.2需要预热、后热或焊后要做热处理。
3.3技术员在正式产品施焊之前分别向制作车间、焊研室下达焊接工艺委托书（具体 项目见附页）。 3.4工艺试验的钢材和焊接材料，应于工程上所用材料相同。 3.4.1工艺试验一般以对接接头为主，试验前应根据钢材的可焊性和设计要求 拟定试件的焊接工艺、焊后处理、检验程序和质量要求。 3.4.2要求焊透的T型接头，宜用与实际构件刚度相当的试件进行试验。 3.4.3工艺试验应包括现场作业中遇到的各种焊接位置，当现场有妨碍焊接操 作的障碍时，还应做模拟障碍的焊接试验。 3.5制作车间：配料员据委托书配出工艺评定所用材料的规格、尺寸、经划线、切割 等各工序加工完毕后转至焊研室。 3.6试样的加工与评定 3.6.1工艺试板的焊接应由持焊工合格证的焊工施焊。 3.6.2试验焊件焊缝的外观及内部质量无损检测，应按JGT81－91第六章的规 定进行检查、评比。 3.6.3试验人员将试样的截取方式在试件上划出后转至网架结构车间。 3.6.4网架结构车间据图样加工出试验所需试样再转焊研室进行试验。 3.6.5焊接接头的力学性能试验以拉伸和冷弯（面弯、背弯）为主，冲击试验 按设计要求确定，有特殊要求时应做侧弯试验。每个焊接位置的试件数 量应为： ?拉伸、面弯、背弯及侧弯各2件 ?冲击试验9件（焊缝、熔合线、HAC各3件） 试件的截取、加工及试验方法均按国家标准GB2649－2656《焊缝金属及焊接接头力学性能试验》的规定进行。 3.6.6焊缝接头力学性能试验的合格标准。 ?拉伸试验：接头焊缝的强度不低于母材强度的最低保证值； ?冷弯试验弯曲合格角度按下表执行：
硬件电路焊接注意 事项
1.剥削绝缘导线的绝缘层 （1)使用工具：由于各种导线截面、绝缘层薄厚程度、分层多少都不同，因此使用剥削的工具也不同，常见工具有电工刀和剥削钳，可进行削、勒及剥削绝缘层。 （2）剥削绝缘方法： ①单层剥法：一般4mm以下的单层导线使用剥削钳，使用电工 刀时，不允许用刀在导线周围转圈切割绝缘层的方法。 ②分段剥法：一般适用于多层绝缘导线剥削，如编织橡皮绝缘 导线，用电工刀先剥去外层编织层，并留有约12mm的绝缘 台，线芯长度随接线方法和要求的机械强度而定。 ③斜削法：用电工刀以45°角倾斜切又绝缘层，当切近线芯对 就达停止用力，接着应使刀面的倾斜角度改为15°左右，沿着线芯表面向前头端部推出，然后把残存的绝缘层剥离线芯，用刀口插入背部以45°角削断。 2.绝缘电线绝缘层的回复 采用包缠法，一般见黄蜡带或涤纶薄膜带作为恢复绝缘层的材
料。绝缘带的宽度，一般选用20mm的一种，比较适中，包缠方便。包缠的方法和要求如下图所示。绝缘带或沙带包缠完毕后的末端用纱线绑扎牢固，或用绝缘带自身套结抓紧，方法如下图，黑胶带具有粘性可自作包封。 3.手工焊接的工具和材料 （一）电烙铁拿法有三种： 焊锡丝一般有两种拿法：
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 注意： 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，一般以40厘米时为宜。 （二）五步法是卓有成效的正确的五步法:
中石化工建设 预焊接工艺规程（pWPS ） 表号/装订号 共 页 第 页 单位名称 海盛石化建筑安装工程 预焊接工艺规程编号WPS-HP0101 日期 2014.8 所依据焊接工艺评定报告编号HP0101 焊接方法 GTAW+SMAW 机动化程度（手工、机动、自动） 手工 焊接接头： 坡口形式： V 型坡口 衬垫 （材料及规格） Q235B 其他 坡口采用机械加工或火焰切割 简图：（接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序） 母材： 类别号 Fe-1 组别号 Fe-1-1 与类别号 Fe-1 组别号 Fe-1-1 相焊或 标准号 GB3274-2007 材料代号Q235B 与标准号GB3274-2007 材料代号Q235B 相焊 对接焊缝焊件母材厚度围： 4~12mm 角接焊缝焊件母材厚度围： 不限 管子直径、壁厚围：对接焊缝 --- 角焊缝 --- 其他： 同时适用返修焊和补焊 填充金属： 焊材类别： 焊丝（GMAW ） 焊丝（SAW ） 焊材标准： GB/T8110-2008 JIS Z3351 填充金属尺寸： φ1.2mm φ4.8mm 焊材型号： ER50-6 YS-S6 焊材牌号（金属材料代号）： THT-50-6 US-36 填充金属类别： Fe-1-1 FeMS1-1 其他： / 对接焊缝焊件焊缝金属厚度围：GMAW ≤6mm,SAW ≤12角焊缝焊件焊缝金属厚度围： 不限 耐蚀堆焊金属化学成分（%） C Si Mn P S Cr Ni Mo V Ti Nb
编制： 审核： 批准： 日期： 日期： 日期： 中石化工建设 焊接工艺评定报告 表号/装订号 共 页 第 页 单位名称 中石化工建设 焊接工艺评定报告编号 日期 预焊接工艺规程编号 焊接方法 机动化程度（手工、机动、自动） 接头简图：（接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序） 60° 母材： 材料标准 材料代号 类、组别号 与类、别号 相焊 厚度 其他 焊后热处理： 保温温度（℃） 保温时间 ( h ) 保护气体： 气体 混合比 流量（L/min ） 保护气体 尾部保护气 / / / 背部保护气 / / / 填充金属： 焊材类别 焊材标准 焊材型号 焊接牌号 焊材规格 焊缝金属厚度 其他 / 电特性： 电流种类 极性 钨极尺寸 焊接电流（A ） 电弧电压（V ） 焊接电弧种类 / 其他
焊接工艺评定条件
５．３．１焊条手工电弧焊时，下列条件之一发生变化，应重新进行工艺评定： １焊条熔敷金属抗拉强度级别变化； ２由低氢型焊条改为非低氢型焊条； ３焊条直径增大１ｍｍ以上。 ５．３．２熔化极气体保护焊时，下列条件之一发生变化，应重新进行工艺评定： １实芯焊丝与药芯焊丝的相互变换；药芯焊丝气保护与自 保护的变换； ２单一保护气体类别的变化；混合保护气体的混合种类和 比例的变化； ３保护气体流量增加２５％以上或减少１０％以上的变化； ４焊炬手动与机械行走的变换； ５按焊丝直径规定的电流值、电压值和焊接速度的变化分 别超过评定合格值的１０％、７％和１０％。 ５．３．３非熔化极气体保护焊时，下列条件之一发生变化，应重新进行工艺评定： １保护气体种类的变换； ２保护气体流量增加２５％以上或减少１０％以上的变化； ３添加焊丝或不添加焊丝的变换；冷态送丝和热态送丝的 变换； ４焊炬手动与机械行走的变换；
５按电极直径规定的电流值、电压值和焊接速度的变化分 别超过评定合格值的２５％、７％和１０％。 ５．３．４埋弧焊时，下列条件之一发生变化，应重新进行工艺评定： １焊丝钢号变化；焊剂型号变换； ２多丝焊与单丝焊的变化； ３添加与不添加冷丝的变化； ４电流种类和极性的变换； ５按焊丝直径规定的电流值、电压值和焊接速度变化分别 超过评定合格值的１０％、７％和１５％。 ５．３．５电渣焊时，下列条件之一发生变化，应重新进行工艺评定： １板极与丝极的变换，有、无熔嘴的变换； ２熔嘴截面积变化大于３０％，熔嘴牌号的变换，焊丝直径 的变化，焊剂型号的变换； ３单侧坡口与双侧坡口焊接的变化； ４焊接电流种类和极性变换； ５焊接电源伏安特性为恒压或恒流的变换； ６焊接电流值变化超过２０％或送丝速度变化超过４０％，垂 直行进速度变化超过２０％； ７焊接电压值变化超过１０％； ８偏离垂直位置超过１０°；
PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材
焊接工艺评定规范 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 焊接工艺评定(Welding Procedure Qualification，简称WPQ) 为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。焊接工艺评定是保证质量的重要措施，为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠依据。 目的 1.评定施焊单位是否有能力焊出符合相关国家或行业标准、技术规范所要求的焊接接头; 2.验证施焊单位所拟订的焊接工艺规程(WPS或pWPS)是否正确。 3.为制定正式的焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的技术依据。 意义 焊接工艺是保证焊接质量的重要措施，它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。 焊接工艺评定应用范围： 1、适用于锅炉，压力容器，压力管道，桥梁，船舶，航空航天，核能以及承重钢结构等钢制设备的制造、安装、检修工作。 2、适用于气焊，焊条电弧焊，钨极氩弧焊，熔化极气体保护焊，埋弧焊，等离子弧焊，电渣焊等焊接方法。评定过程： 1、拟定预备焊接工艺指导书（Preliminary Welding Procedure Specification，简称PWPS) 2、施焊试件和制取试样
3、检验试件和试样 4、测定焊接接头是否满足标准所要求的使用性能 5、提出焊接工艺评定报告对拟定的焊接工艺指导书进行评定 工艺评定常规测试 >>外观检测 >>无损探伤 >>拉伸测试 >>弯曲测试 >>冲击测试 >>硬度测试 >>低倍金相测试 >>表面裂纹检测 工艺评定相关标准 评定参考标准： 工艺评定的标准国内标准 SY∕T4103－1995 （相当于API 1104) NB/T47014-2011 《承压设备用焊接工艺评定》 SY∕T0452－2002 《石油输气管道焊接工艺评定方法》（注：供石油，化工工艺评定）JGJ81－2002 《建筑钢结构焊接技术规程》（注：公路桥梁工艺评定可参照执行）GB50236－98 《现场设备，工业管道焊接工程施工及压力管道工艺评定》 《蒸汽锅炉安全技术监察规程（1996）》注：起重行业工艺评定借用此标准 欧洲标准
焊接工艺评定制度焊接工艺评定制度 批准：日期： 审核：日期： 编制：日期： 受控登记号： 修改记录 I
焊接工艺评定制度 II 目次 1 目的 (1) 2 适用范围 (1) 3 主要引用标准和相关文件 (1) 4 职责 (1) 5 工作流程 (2) 6 具体要求 (3) 7 文件及试样管理 (3) 8 附录 (3)
焊接工艺评定制度 焊接工艺评定制度 1 目的 规范焊接工艺评定工作，使评定工作程序化、规范化，保证评定工作的质量，确保公司制造、安装、改造、维修工程的焊接质量。 2 适用范围 适用于公司内部的焊接工艺评定工作。 3 主要引用标准和相关文件 GB/T19000—2008 《质量管理体系基础和术语》（idt IS09000:2008） GB/T19001—2008 《质量管理体系要求》（idt ISO9001:2008） GB/T28001—2011 《职业健康安全管理体系规范》 GB/T24001—2004 《环境管理体系要求及使用指南》(idt ISO14001:2004) GB/T50430—2007 《工程建设施工企业质量管理规范》 TSG Z0004-2007 《特种设备制造、安装、改造、维修质量保证体系基本要求》 NB/T47014-2011(JB/T4708)《承压设备焊接工艺评定》 《蒸汽锅炉安全监察规程》（劳部发（1996）276号） DL/T868—2004 《焊接工艺评定规程》 SY/T0452-2002 《石油天然气金属管道焊接工艺评定》 Q/HEPSEC.SC-2013 《管理手册》 Q/HEPSEC.CX27-2013《不符合与事件控制程序》 4 职责 4.1 总工程师 4.1.1 负责焊接工艺评定的领导、组织和协调工作。 4.1.2 审批焊接工艺评定任务书、方案和报告。 4.2 工程管理部焊接工程师 4.2.1 负责编制、下达焊接工艺评定任务书。 4.2.2 负责审核焊接工艺评定方案和报告 4.2.3 负责焊接工艺评定工作的存档、管理、监督和推行。 4.3 焊接技术中心 4.3.1 负责制定焊接工艺评定方案； 4.3.2 负责具体实施焊接工艺评定工作。 4.4 专业化公司、项目部项目/分公司 4.4.1 根据工程需要向工程管理部提出焊接工艺评定意向。 4.4.2 配合焊接技术中心实施工艺评定工作。 4.4.3 负责执行焊接工艺评定结果。 4.5 经营管理部 负责审批焊接工艺评定材料计划及预算。 4.6 物资公司 负责及时提供评定用合格焊材、母材和其他消耗性材料。 I
焊接操作姿势与注意事项 表格 1 1. 电烙铁的握法 使用电烙铁的目的是为了加热被焊件而进行锡焊，绝不能烫伤、损坏导线和元器件，因此必须正确掌握电烙铁的握法。 手工焊接时，电烙铁要拿稳对准，可根据电烙铁的大小、形状和被焊件的要求等不同情况决定电烙铁的握法。电烙铁的握法通常有3种，如图1所示。 a) 反握法:反握法是用五指把电烙铁柄握在手掌内。这种握法焊接时动作稳定，长时间操作不易疲劳。它适用于大功率的电烙铁和热容量大的被焊 件。 b) 正握法:正握法是用五指把电烙铁柄握在手掌外。它适用于中功率的电烙铁或烙铁头弯的电烙铁。 c) 握笔法:这种握法类似于写字时手拿笔一样，易于掌握，但长时间操作易疲劳，烙铁头会出现抖动现象，适用于小功率的电烙铁和热容量小的被 焊件。 2. 焊锡丝的拿法 手工焊接中一手握电烙铁，另一手拿焊锡丝，帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如图2所示。 a) 连续锡丝拿法:连续锡丝拿法是用拇指和四指握住焊锡丝，三手指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进。它适用于成卷（筒）焊锡丝的手工焊接。 b) 断续锡丝拿法:断续锡丝拿法是用拇指、食指和中指夹住焊锡丝，采用这种拿法，焊锡丝不能连续向前送进。它适用于用小段焊锡丝的手工焊接。 3. 焊接操作的注意事项 a ） 由于焊丝成分中铅占一定比例，众所周知，铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 b ） 焊剂加热时挥发出来的化学物质对人体是有害的，如果在操作时人的鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般鼻子距烙铁的距离不小于30cm ，通常以40cm 为宜。 c ） 使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥地放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 手工焊接的要求 通常可以看到这样一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放到焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。应注意，这不是正确 的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。 当把焊锡熔化到烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂附在焊料表面，由于烙铁头温度一般都在250℃～350℃，在电烙铁放到焊点上之前，松香焊剂不断挥发，而当电烙铁放到焊点上时，由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中会由 于缺少焊剂而润湿不良。同时，由于焊料和焊件温度差得多，结合层不容易形成，很容易虚焊。而且由于焊剂的保护作用丧失后焊料容易氧化，焊 （a ）反握法 （b ）正握法 （c ）握笔法 图1 电烙铁的握法 （a ）连续锡丝拿法 （b ）断续锡丝拿法 图2 焊锡丝的拿法
焊接工艺评定资料 （WPQ） 编号: DZ/WPQ-17 名称: WCB与A105 用J422手工电弧焊的对接焊工艺评定执行标准：ASME锅炉及压力容器规范1X 《焊接和钎焊评定标准》 母材型号：WCB与A105 焊材型号（牌号）：E4303(J422) 完成日期： 大众阀门集团有限公司
WPQ资料目录
焊接工艺指导书 WPS
大众阀门集团有限公司
接头(QW-402) 接头形式： 破口对接焊 根部间隙： 衬垫：有 无 √ QW-482 焊接工艺规程（WPS ）的推荐格式 （参见ASME 锅炉及压力容器规范第Ⅸ卷，QW-200.1） 公司名称 大众阀门集团有限公司 签字人 WPS No. W/J4-17 日期 2012.5.15 所根据的PQR No DZ/PQR-17 修改号 日期 焊接方法 手工电弧对接焊（SMAW ） 自动化程度（自动、手工、半自动） 手工 母材（QW-403） P-No ： 1 Group No. 2 与 P-No ： 1 Group No. 2 相焊 钢号和等级或UNS No ：A216 WCB 、J03002 与钢号和等级或UNS No ：A105、K03504相焊 化学成分和力学性能： C Mn Si P S δb MPa δsMPa A216 WCB ≤0.30 ≤1.00 ≤0.60 ≤0.04 ≤0.045 485-655 ≥250 A105 ≤0.35 0.60-1.05 0.10-0.35 ≤0.035 ≤0.040 ≥485 ≥250 厚度范围： 母材：坡口焊缝 1.5~20mm 角焊缝 不限 最大焊道厚度≤1/2in （13mm ） 是： √ 否： 填充金属（QW-404） SFA No ： GB/T5177 AWS No ： J422（E4303） F-No ： N/A A-No ： 1 填充金属尺寸： Φ3.2、Φ4.0 填充金属产品形式 实芯焊条 附加填充金属： N/A 评定的焊缝金属厚度范围 Max.20mm 坡口焊： 其他; 焊材金属化学成分(%) C Si Mn P S Cr Ni Mo V Ti Nb ≤0.12 ≤0.25 0.3~0.6 ≤0.04 ≤0.035 / / / / / /
焊接件的设计及焊接工艺评定 一、焊接件的设计要求及在设计图上的正确表述： 1、焊接结构钢材的选择： 选择原则：抗拉强度、刚度、塑性、冲击韧性、成形性、焊接性等。 另外还需要考虑：耐蚀性、耐磨性、耐热性及材料的价格和市场供货状况。 2、焊接结构的强度计算： （1）、焊缝容许应力 各行业间的焊缝容许应力值常有差异，设计焊接结构时应遵循所纳入的行业的国家标准。 A、建筑钢结构焊缝强度设计值应符合： GBJ64—84《建筑结构设计统一标准》； GBJ17-88《钢结构设计规范》； GBJ18—87《冷弯薄壁型钢结构技术规范》。 B、压力容器结构焊缝容许应力： 压力容器结构中的焊缝，当母材金属与焊缝材料相匹配时，其容许应力按母材金属的强度乘以焊缝系数φ计算 压力容器强度计算时的焊缝系数φ a)最简单的结构形式； b)最少的焊接工作量； c)容易进行焊接施工； d)焊接接头产生变形的可能性最小； e)最低的表面处理要求； f)最简便的焊缝检验方法； g)最少的加工与焊接成本； h)最短的交货期限。 3、焊接结构工作图(设计图): 焊接结构设计图是制造焊接结构产品的基本依据,通常由总图、部件图及零件图组成(各行业有差异,有些企业是由总图及部件图两部份组成,而由施工单位即制造单位的工艺人员绘制零件图).
通常焊接结构设计图除常规的要求外,还应包括以下内容: 1)、结构材料; 2)、焊接方法及材料; 3)、焊接接头形式及尺寸的细节(或局部放大图); 4)、允许尺寸偏差; 5)、焊前预热要求; 6)、焊后热处理的方法.(消除应力热处理). 注:接头形式: 焊接结构及焊接连接方法的多样化,以及结构几何尺寸、施工场合与条件等的多变形,使焊接接头形式及几何尺寸的选择有极大的差异.优良的接头形式有赖于设计者对结构强度的认识及丰富的生产实践经验.优良的接头不仅可保证结构的局部及整体强度,而且可简化生产工艺,节省制造成本;反之则可能影响结构的安全使用甚至无法施焊.例如相同板厚的对接接头,手工焊与自动埋弧焊的坡口形式及几何尺寸完全不同;两块板相连时采用对接或搭连接,其强度、备料、焊接要求及制造成本也迥然不同,这就需要根据技术经济效果综合考虑,认真选择. 我国关于不同焊法的接头形式的国家标准有: GB985—88气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸； GB986—88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸； 它们具有指导性，需要指出，在不同行业及各个工厂企业，由于习惯及一些特殊要求，在接头形式及符号上会出现差异。 4、焊接方法及焊缝符号在设计图上的表示： 设计标准、规范与法规是指导设计、制造、试验与验收的重要依据。从事焊接结构产品设计的人员，应通晓本专业范围所涉及的各类原材料、焊接材料、焊接设备、焊接工艺、无损检测、焊缝及焊接接头的力学性能检验与验收标准，此外，还应当熟悉与焊接有关的基础与通用标准。 焊接标记符号与辅助加工记号，已经批准实施的国家标准有： GB324-88 焊缝符号表示法； GB5185-85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示方法； GB12212-90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法； GB7093.2《图形符号表示规则产品技术文件用图形符号》； GB4457.3 《机械制图字体》； GB4457.4 《机械制图图线》； GB4458.1 《机械制图图样画法》； GB4458.3 《机械制图轴测图》； 它们通过符号、数字或以技术要求方式在图样中标明。（凡应用标准规定的，可在图样上直接标注标准号及合格要求，以简化技术文件内容。） 在技术图样中，一般按GB324-88规定的焊缝符号表示焊缝，也可按GB4458.1和GB4458.3规定的制图方法表示焊缝。焊缝图形符号及其组成，应按GB7093.2《图形符号表示规则产品技术文件用图形符号》的有关规则设计和绘制，用于焊缝符号的字体和图线应符合GB4457.3和GB4457.4的规定。 焊接设计人员了解各种常用的及新推广的焊接方法、设备、材料、工艺基础知识，通晓现行的焊缝符号、标志方法、尺寸公差，熟悉最常用的焊缝质量检测方法与质量分等规定。 5、技术要求的一般内容： 技术要求
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
如何做好焊接工艺评定－评定的程序 焊接工艺评定的程序是：编制和下达焊接工艺评定任务书—编制焊接工艺评定方案—焊制试件和检验试件—编制焊接工艺评定报告—根据焊接工艺评定报告编制焊接作业指导书（或称焊接工艺卡） 一、编制和下达焊接工艺评定任务书 任务书的主要作用是下达评定任务，因此，其主要的内容应为：评定目的、评定指标、评定项目和承担评定任务的部门及人员的资质条件等。 （一）评定指标的确定 根据规程和钢材的理论基础知识（焊接性）等，确定各项技术指标。按照《焊接工艺评定规程》 DL/T869的规定，要求焊缝金属的化学成分和力学性能（强度、塑性、韧性等指标）应与母材相当或不低于母材相应规定值的下限。 （二）评定项目的确定 根据工程的实际工作情况要求，按规程适用范围做好项目的相关覆盖，确定好评定项目。 焊接工艺评定的项目确定应从以下几方面来考虑： 1．钢材 焊接工程应用的钢材品种和规格繁多，如每种均进行“评定”，不但复杂且数量很多，为减少评定数量，且又能取得可靠的工艺，将钢材按其化学成分、冶金性能、焊后热处理条件、力学性能、规格、设计和使用条件等因素综合考虑．划分成类级别进行评定。按规程要求可以进行替代覆盖。 （1）钢材类级别划分 电力工业火力发电厂常用钢材按类级别划分，它们的划分方法是：按用途划分成A、B、C 等三个类别，而级别则以力学性能、化学成分和组织类型综合划分为I、Ⅱ、Ⅲ三个级别。几个规程钢材类别划法已统一，具体是： 1）碳素钢及普通低合金钢为一类，代号为“A”。其级别为： 碳素钢(含碳量≤0．35％)代号为：A I。 普通低合金钢(6 s≤400MPa)代号为：AⅡ。
资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
焊接方法 焊接材料适用厚度范围评定标准 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 焊接工艺评定报告SMAW J507 焊接工艺评定任务书 焊接工艺评定报告 焊接工艺评定指导书 母材、焊材质证书抄件 无损检测报告 焊后热处理报告 力学和弯曲性能试验报告 焊评施焊记录表 外观和无损检测记录表 力学性能检测记录表 结论7?14 类别、组别号 焊接工艺评定编号 （ PQR02) 焊接工艺规程编号（PWPS02) Q345R Fe-1、Fe-1-2 7mm 焊缝金属 0?14 NB/T47014- 2011 ? > 本评定按_NB/T47014-2011_标准规定，焊接试件，检验试样，测定性能，确认试验记录正确。评定结果：■合格□不合格
焊接工艺评定任务书 表码号：Q/CKED102-2009 共1页第1页 检验项目、评定指标及试样数量
预焊接工艺规程 表码号：Q/CKED026-2009 单位名称： 有限公司 预焊接工艺规程编号： PWPS02 日期：2011.12.18 焊接工艺评定报告编号： PQR02 焊接方法： SMAW 机械化程度（手工、半自功、自动）： 手工 母材： 类别号 Fe-1 组别号 Fe-1-2 与类别号 Fe-1 组别号 Fe-1-2 相焊及 标准号 GB713-2008 钢 号 Q345R 与标准号 GB713-2008 钢 号 Q345R 相焊 厚度范围： 母材： 对接焊缝 6-14mm 角焊缝 不限 管子直径、厚度范围： 对接焊缝 / 角焊缝 / 焊缝金属厚度范围： 对接焊缝 0-14mm 角焊缝 _______ 不限 其他： ■/ ________________________________________ 共2页第
第二章、焊接工艺评定的一般程序 生产中,焊接工艺评定工作通常按图2-1所示的程序进行 一、编制焊接工艺指导书 由施工单位的焊接工程技术人员根据产品结构、图样和技术条件，通过金属焊接性试验或查阅有关焊接性能的技术资料，以及根据经验拟定焊接工艺，并编制出焊接工艺指导书（WPS），原则上讲，对于任何一个产品在采用新材料、新工艺或新结构之前，均需做焊接性试验，但具体到某个制造单位，是否一定要做焊接性试验，应根据具体情况而定，对强度较低、刚性不大的材料，可借鉴外单位的试验；即使强度不太低的材料，如果掌握了详尽的有关焊接性能试验报告，对其又确信无疑，或者有关标准和规范已经对该材料作了详尽的阐述或规定时，可不必重新进行试验（即焊接性能具有“可输入性”）。但是，当用首次应用的材料或新材料，而又没有详尽的试验报告，或对已有的报告有怀疑或不尽清楚时，就应进行焊接性试验。 为了避免重复或者漏评，应统计产品中所有焊接接头的类型及各项有关数据，如材质、板厚、焊接位置、焊接方法、管子直径与壁厚等，进行分类归纳，确定出应进行焊接工艺评定的焊接接头类型。每一种类型的焊接接头均需编制一份焊接工艺指导书。 焊接工艺指导书应包括以下内容： ①焊接工艺指导书的编号和日期。 ②相应的焊接工艺评定报告的编号。 ③焊接方法及自动化程度。 ④焊接接头形式，有无焊接衬垫及其材料牌号。 ⑤用简图表明被焊工件的坡口、间隙、焊道分布和顺序。 ⑥母材的钢号、分类号。 ⑦母材、焊缝金属的厚度范围，以及管子的直径范围。 ⑧焊接材料的类型、规格和熔敷金属的化学成分。 ⑨焊接位置，立焊的焊接方向。 ⑩焊接预热温度，最高层间温度和焊后热处理规范等。 ?每层焊缝的焊接方法、焊接材料的牌号和规格、焊接电流种类、极性和焊接电流范围、电弧电压范围、焊接速度范围、导电嘴至工件的距离、喷嘴尺寸及喷嘴与工件的角度、保护气体种类、气体垫和尾部气体保护的成分和流量、施焊技术、焊条有无摆动、摆动方法、清根方法和有无锤击等。 ?焊接设备及所用仪表。
印制电路板的焊接工艺 印制电路板的焊接工艺: 1、焊前准备 首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。 ２、焊接顺序 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。 ３、对元器件焊接要求 1)电阻器焊接：按图将电阻器准确装人规定位置．要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去． 2）电容器焊接:将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“+ ”与“- ”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见.先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器. 3）二极管的焊接:二极管焊接要注意以下几点:第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二，型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S 。 4）三极管焊接：注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时,若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。 5)集成电路焊接：首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求.焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。 长沙海特电子自控科技有限公司是湖南电子、自动化行业中最具影响力的企业,主要经销电子器元件、接插件、散热器、电源滤波器、仪器仪表、自动控制产品、电子线材加工、电路板设计生产、电子产品焊接等，价格合理、质量可靠,为您提供最优质的服务! 1 / 1
焊接工艺评定规范 YW/JS13-01 编制：祁建军 校对：乔东湘 审核：江俊西 批准：金国林 建湖永维阀门钻件有限公司焊接工艺评定规范
1 目的 为确保焊接质量符合要求，焊工技能得到满足。 2 范围 适用于各种类型手工或机械化焊接方法的WPS的制定和焊接工艺、焊工和焊机操作工的评定。 3 要求 3.1 焊缝方位 焊缝方位见图1和图2。 3.2 坡口焊缝的试验位置 3.2.1 板的焊接位置 3.2.1.1 平焊位置1G 板处于水平面内，焊缝金属在板的上方熔敷，见图3 (a）。 3.2.1.2 横焊位置2G 板处于垂直平面内，焊缝轴线是水平的，见图3 (b)。 3.2.1.3 立焊位置3G 板处于垂直平面内，焊缝轴线是垂直的，见图3(c)。 3.2.1.4 仰焊位置4G 板处于水平面内，焊缝金属从板的下方向上熔敷，见图3 (d）。 3.2.2 管子的焊接位置 3.2.2.1 平焊位置1G 管子轴线水平，焊接时管子转动，焊缝金属从上面熔敷，见图4 (a）。 3.2.1.2 横焊位置2G 管子轴线垂直，焊缝轴线处于水平面内，焊接时管子不转动，见图4 (b)。 3.2.1.3 立焊位置5G 管子轴线水平放置，焊缝坡口在垂直面内，焊接时管子不转动，见图4 (c)。 3.2.1.4 仰焊位置6G 管子轴线与水平面成45°倾斜角，焊接时管子不转动，见图4 (d）。 3.3 试验和检验的类型和目的 3.3.1 力学性能试验 3.3.1.1 拉伸试验用于测定坡口焊缝接头的极限强度。 3.3.1.1.1 试样应符合图5所示类型之一 缩截面试样—板材符合图5 (a)中规定的缩截面试样，可用于所有厚度的板材的拉伸试验。 1) 对于厚度不大于25mm的板材，每个要求的试样均应采用全板厚试样。 2) 对于厚度大于25mm的板材，可采用全板厚试样或多个试样，但应符合c）的要求。
XX钢结构焊接工程 监理细则 内容提要： 一．钢结构焊接工程的特点 二．钢结构焊接工程的监理流程 三．钢结构焊接工程的控制要点和目标值四．监理工作的方法和措施 项目监理部（章）： 专业监理工程师： 总监理工程师： 日期： 一．钢结构焊接工程的特点
与钢筋混凝土结构中钢筋焊接相比，钢结构型材焊接不但量大，而且要求更高、更严、更复杂。钢结构焊接工程具有以下特点： 随着钢材厚度的增大以及强度等级的提高，焊接区内冷裂的出现构成了主要危险。产生原因为： a．焊缝金属中扩散性氢的数量 b．热影响区的脆性组织 c．焊接缝拉伸应力的明显集中 焊接性能随着碳含量的增大而可焊性降低，钢板的碳当量，在供货前应协商确定，以满足焊接要求。 钢结构的焊接作业，必须编制焊接工艺文件，并应根据工艺评定合格的试验结果和数据，在焊接工程师指导下进行。 4.本工程钢结构焊接工程的概况： 本工程为单层结构门式钢架（柱为热扎型钢，梁为热扎型钢），屋面采用镀锌压型钢板，基础为墩基础，本工程为一级加油站，加油棚为单层轻钢结构，建筑面积360m2，建筑高度7.0m，建筑抗震设防类别为丙类，建筑物抗震设防烈度为7度，建筑结构安全、耐火等级均为二级，防水等级三级，本工程使用年限为50年，由福建省国防工业设计院设计，监理单位为解放军理工大学工程兵工程学院工程建设监理部监理，施工单位为福建省中南建筑工程有限公司承建， 二．钢结构焊接工程的监理流程 （一）审查施工单位企业资质等有关资料 施工企业资质等级证书； 福清市建设工程施工许可证； 企业法人营业执照； 项目经理及主要管理人员、技术人员的上岗证书； 专职质检员、测量员、施工员的上岗证； 特殊工种上岗证； 仪器、工具标定证书； 施工组织设计、专项施工方案 （二）检查施工单位质保体系、安保体系是否健全 施工质保体系、安保体系组织机构落实情况； 施工质保体系主要规章制度； 施工安保体系主要规章制度 （三）监理验收程序 施工单位首先进行自检。自检合格后，应填写验收单和质量检查评定表，并以书面形式（）报监理验收，施工单位自检资料作为表格A3.3的附页。施工单位自检不合格，自行整改、返工。 监理工程师收到施工单位的书面报告A3.3，经审核无误后，将及时进行验收，最迟不超过24小时。验收合格签字后，才能进行下道工序施工；验收不合格，监理工程师在验收单上写明整改要求，施工单位必须进行整改或返工。整改或返工完后，再进行以上自检程序；自检合格后，监理工程师一般在24小时内再行复检，影响工期由施工单位负责。如复检仍未通过，应对责任人进行教育或处罚。施工单位没有自检或无自检记录，监理工程师可拒绝验收。
电路板、电子元器件的焊接与装配 焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。 焊料：中间带松香的焊锡丝。 焊接方法： （1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。 （2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。 （3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。 （4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。 （5）焊点尽量小，牢固。 （6）焊接时间尽量短。 焊接时注意事项： （1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。 (2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。 （4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。 （5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。 评估要素： （1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。） （2）经仪器测试，电路功能正确。 （3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 1.1PCB板焊点的工艺要求