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PCB制造流程及说明

PCB制造流程及说明

一. PCB演变

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故

障时最先被质疑往往就是PCB图1.1是电子构装层级区分示意

1.2 PCB的演变

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型见图1.2

2. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的

1.3 PCB种类及制法

在材料层次制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法

1.3.1 PCB种类

A. 以材质分

a. 有机材质

酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之

b. 无机材质

铝Copper Inver-copperceramic等皆属之主要取其散热功能

B. 以成品软硬区分

a. 硬板 Rigid PCB

b.软板 Flexible PCB 见图1.3

c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

C. 以结构分

a.单面板见图1.5

b.双面板见图1.6

c.多层板见图1.7

D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,见图1.8 BGA.

另有一种射出成型的立体PCB因使用少不在此介绍

1.3.2制造方法介绍

A. 减除法其流程见图1.9

B. 加成法又可分半加成与全
加成法见图1.10 1.11

B. 加成法又可分半加成与全加成法见图1.10 1.11

C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程本光盘仅提及但不详加介绍因有许多尚属机密也不易取得或者成熟度尚不够本光盘以传统负片多层板的制程为主轴深入浅出的介绍各个制程再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势

二.制前准备

2.1.前言

台湾PCB产业属性几乎是以也就是受客户委托制作空板Bare Board而已不像美国很多PCB Shop

是包括了线路设计空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key业务以前只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification再以手动翻片排版打带等作业即可进行制作但近年由于电子产品日趋轻薄短小PCB的制造面临了几个挑战:1薄板2高密度3高性能4高速 ( 5 ) 产品周期缩短6降低成本等以往以灯桌笔刀贴图及照

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