湿敏元器件管理规范
1.目的：
规范MSD材料的管理，确保在可控的环境下使用。
2.范围：
本规范适用于各类MSD元件、包括PCB的来料验收、存储、使用等过程的管理.
3.职责：
3.1．工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。
3.2．品管：负责湿敏元器件的入库检验和在物流过程中MSD材料的防潮等级是否正确实施的判定和裁决。
3.3．制造：负责对MSD材料在生产、物流过程中的防潮等级正确实行及处理。
4.名词释义：
4.1 OSP: 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux；俗称抗氧化板或防氧化板。
4.2 MSD: 英文为Moisture Sensitive Device的缩写，指潮湿敏感元件（本规定中包含PCB）。
5.作业流程：
5.1 MSD材料的验收入库：
5.1.1 原包装完好的，正常情况下不需检验。
5.1.2 IQC在检验MSD元件时发现包装不合格，元件有受潮现象，则判定为不合格，通知仓库暂放于不合格区并标识好；同时品质部须及时和材料供应商协调有关处理事宜。
5.1.3 MSD来料为散料状态（即原包装已拆的、真空包装失效），因参照湿度指示卡的显示状态（5.5），决定是否拒收，无指示卡的须立刻和材料供应商联系处理。
5.2 储存及发料：
5.2.1 仓库在保管过程中发现有真空袋漏气，在不能确定漏气时间时且产线未来48小时内不使用的，须烘烤（
6.2）后再抽真空保存。
5.2.2 MSD元件须储存在防潮柜中。
5.2.3 仓库在配发MSD元件给生产线时，需在材料包装上贴上《MSD管控标签》，并由发料人员在标签上填写料号、防潮等级、保质期等；非真空包装的还须填写启用时间。
5.3 在线使用：
5.3.1正常原包装的，生产线根据计划上线时间，分批拆包；遵循最短的暴露时间；
5.3.2 拆包后的MSD必须在规定的时间内使用完，否则必须放回防潮柜内烘烤处理。
5.3.3 生产线在拆原包装时，发现湿度指示卡超标时，须烘烤处理后才能上线（交货急的可先和仓库退换），并填写烘烤记录。
5.3.4 生产过程中发生异常情况的，使潮湿敏感元件在空气中的放置时间超过等级要求标准的，须将材料拆下烘烤处理。
5.4 PCB的管制
5.4.1避免手指直接接触 PCB焊盘部位,人体汗液损害PAD而导致其可焊性变差。
5.4.2 双面板在SMT贴件时,贴完一面回流后到贴反面的时间应尽可能在最短的时间内完成，否则会影响第二面焊接可靠性；建议在24小时内完成。
5.4.3 PCB印锡失败清洗流程：
SOP-TD-E-002 A REV.0-2018.03.22
5.4.3.1用搅拌刀或料带轻轻的把表面的锡膏刮掉；
5.4.3.2用钢网纸沾工业酒精（OSP板不能用乙丙醇清洗）把板面残留的锡膏擦拭净；
5.4.3.3用风枪把板面及通孔内清理干净,避免过炉堵孔；
5.4.3.4交由领板确认清洗干净后做好记号（以便追踪品质）重新刷锡；清洗过的板需1小时内贴片过炉。
5.4.4 OSP板不可以烘烤，如保护层失效、变色，则退回原厂处理；
5.4.5 PCB 烘烤条件（非OSP板）：
5.4.5.1 PCB超过制造日期3至6个月，上线前以125 ±5℃烘烤2小时。
5.4.5.2 PCB超过制造日期6个月至1年，上线前以125 ±5℃烘烤4小时。
5.4.5.3 PCB超过制造日期1年，上线前125 ±5℃烘烤12小时；OSP板退回原厂处理。
5.4.5.4 PCB密封未拆封制造日期3个月内可以直接上线使用，拆封后必须在5天内上线使用完毕。
5.4.5.5 烘烤过之PCB须5天内使用完毕，未用完毕须需再烘烤1小时才可上线使用。
5.4.5.6 包装袋内湿度指示卡数值为30%以上的要烘烤。
5.4.6拆封包装规定：
5.4.
6.1拆封后须12小时内贴片过炉，绝对不要一次拆封多包以防PCB长时间暴露在空气中，建议根据设备产能控制拆封数量为4小时的产量。
5.4.
6.2如超过12小时，必须由工程师确认PCB PAD是否被氧化，如未氧化，可以继续使用或重新真空包装；如已氧化，退供应商处理。
5.4.7生产日期识别： PCB上一般都有标注“0931”等或其他字样，表示生产日期为“09年31周”。
5.4.8烘烤方式：采取平摆，每叠数量不超过30片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却，须注意避免变形。
5.5湿度指示卡判断
5.5.1 六圈式10%、20%、30%、40%、50%、60%读法：
图1 湿度合格图2湿度超标
a当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
b当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；
c当30%的圈变粉红色时（图2），说明元件有吸湿的危险，干燥剂已经变质，需加以关注和监控；
d大于30%的圈变粉红色时，说明所有元件已经吸湿，使用前必须烘烤处理。
5.5.2 三圈式20%、30%、40%读法：
湿敏元器件管控规范 1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记 或有特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等 级，其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化 时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 （干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超 过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责
5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元 件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控 提供技术支持。 6内容 6.1湿敏元件识别： 6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认 定为湿敏元件。 图1 6.1.2湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的 圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于科盟（福州）电子科技有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿 敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐 级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上 的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕， 用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6内容 6.1湿敏元件识别：
6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2 ）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表 6.1.3 湿敏元件标志 湿敏元件的等级 保存期限
湿敏元件控制程序 1目的 为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。 2范围 适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。 3定义 车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段 货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限 MSL —— Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级 4职责、权限 PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。 QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内 IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内 PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。
5程序 5.1设备 干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个 小时内恢复控制水平；柜对相对湿度≤10%。 烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。 抽真空机 5.2来料检验/发放 5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏 元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。 表1、潮湿敏感元件包装要求 5.2.2 检查湿敏元件的货架期是否在自包装日起的6个月内，如果 超过此期限应当拒收。 5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查 时，检查环境必须控制在<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过 30分钟。检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新进
1 目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2 适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3 参考文件 无 4 定义 湿敏元件（MSD ）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为 湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别 逐级递增? 防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）:—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学 材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于 对湿度监控。 暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH 的环境中。 保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5 职责 5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。 5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6 内容 6.1 湿敏元件识别：
6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图 1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.121 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图 2）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 图2 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用说明如下表 6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4） 2. Peat package body temperature: 9 tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel 3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>e HUMIDITY INDICATOR COmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3B LEVEL 2 PARTS 湿度指示 卡（HIC ） 指示湿度 环境为 2%RH 指示湿度 环境为 5%RH 指示湿度 环境 为 10%RH 指示湿度 环境 为 55%RH 指示湿度 环境 为 60%RH 指示湿度 环境 为 65%RH 5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60% 色 蓝色 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 使用条件 Level 2-5a 可直接使用 Level 2可直接使用 Level 2a-5a 需烘烤后方 可使用 Level 2-5a 需烘烤后使用 湿敏元件标志 保存期限 湿敏元件的等级 ' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50% relative numidity (RH) 文案元件最高耐温值烘 Bake parts 帥％ rf 60% NOT blue 湿度指示卡颜色与使用要求对照表 蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了 Caution inis bag contains MOISTURE-SENSITIVE DEVICES LEVEL
目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3定义 (3) 4职责、权限 (3) 5程序 (3) 6参考文件 (9) 7记录 (9) 8附件 (9)
1 目的 为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。 2 范围 适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。 3 定义 车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段 货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限 MSL —— Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级 4 职责、权限 PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。 QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内 IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内 PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。 5 程序 5.1 设备 干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个小时内恢复控 制水平；柜对相对湿度≤10%。 烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。 抽真空机 5.2 来料检验/发放 5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏元件封装要 求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。 应当拒收。 5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查时，检查环
境必须控制在
<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过30分钟。检查完成后仍然使用原包 装材料如防潮剂等重新进行真空包装并填写《湿敏元件时间控制卡》（附 件1）。 5.2.4 在进行物料发放时如果需要将湿敏元件拆开包装后分发，需要在满足 5.2.3所要求环境中拆分并填写《湿敏元件时间控制卡》并分别按表1 的要求进行真空包装。 5.2.5 如果在检查湿敏元件时发现包装破损、漏气等应拒收此物料。 5.3 5.3.1 开始使用湿敏元件之前需要检查元件的真空包装是否完好，有没有漏气 的情况。开封后检查湿度指示卡（图1）的读数，并根据表3或湿度指示 卡上的说明进行判定。如果指示卡显示物料受潮则需要进行烘烤或干燥 柜常温去湿。 图1 典型湿度指示卡 用完毕后的剩余物料在退仓或退线时必须重新进行真空包装并需要按表
插件贴片湿敏元器件管理与储存程序 1 目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏组件标记的组件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围 适用于所有对湿敏组件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义 湿敏组件是指对湿度有特殊要求的组件； 湿敏识别标签=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示适配器。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4 职责 4.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 4.2 IQC---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.3制造部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4其他部门----维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC----稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏组件控制卷标》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 5 湿敏组件的识别 5.1湿敏组件列表中的所有组件类别； 5.2组件不在湿敏组件列表中，但外包装有湿敏组件标志的组件也视为湿敏组件。 5.3客户有要求的湿敏组件。 6 湿敏组件来料检查
湿敏元器件管控规范 1目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2适用范围 适用于本公司所有湿敏元器件的储存、使用、检验、烘烤和保管。 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有 特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级， 其湿度敏感级别逐级递增。 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化 时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 （干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不 超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的 有效时间。 5职责 5.1项目管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清 单。 5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进行标示和包装。 5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好、生 产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4生产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
湿敏元件管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护
. Q/HX XXXX-XX/XX-XXXX Q/HX- 湿敏元件管理规范A本：版 受控状态：
月XX年2014XX日发布年2014XX月XX日实施 . . 目录 .................................................................................................................................... II 言前.................................................................................................................................... 3 1目的.................................................................................................................................... 32 范围.................................................................................................................................... 3 定义3，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。：................ 3 3.1MSD.Moisture Sensitive Device：，即湿敏等级，分为：、、、、、、、八6 252a3.25a3MSL4Moisure Sensitive Level1个等级。................................................................................................................................ 3. ：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。 ......... 3Floor life3.3，即防潮包装袋。：........................................................... 3Moisure Barrier BagMBB3.4 ，即湿度显示卡。：....................................................... 3HIC3.5 Humidity Indicator Card.................................................................................................................................... 3 4职责仓储部........................................................................................................................ 3.4.1 全面质量管理部外检组................................................................................................ 34.2制造中心 ..................................................................................................................... 34.3其它部 门 ..................................................................................................................... 34.4全面质量管理部巡检组................................................................................................ 34.5............................................................................................................................ 3.5工作程序 湿敏元件识别.............................................................................................................. 3 5.1湿敏元件包装要求...................................................................................................... 4 5.2.湿敏元件标示.............................................................................................................. 45.3 ...................................................................... 45.3.2从湿敏警告标签上可以得到以下信息： 来料检验管控.............................................................................................................. 55.4 仓库管控 ..................................................................................................................... 55.5制程管控 ..................................................................................................................... 55.6湿敏元件的烘烤处理 ................................................................................................... 65.7鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： ...................................................................... 75.8湿敏元件等级一览 表 ................................................................................................... 75.9元件储存控制卡》样卡：《 ...............................................................................
湿敏元件控制程序 1 目的 为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。 2 范围 适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。 3 定义 车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段 货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限 MSL ——Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级 4 职责、权限 PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。 QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内 IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内 PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。
5 程序 5.1.1 设备 干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个 小时内恢复控制水平；柜对相对湿度≤10%。 烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。 抽真空机 5.1.2 来料检验/发放 5.1.3 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏 元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。
5.1.4 检查湿敏元件的货架期是否在自包装日起的6个月内，如果 超过此期限应当拒收。 5.1.5 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查 时，检查环境必须控制在<30o C/60%RH以下，暴露时间不超 过30分钟。检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新 进行真空包装并填写《湿敏元件时间控制卡》（附件1）。 5.1.6 在进行物料发放时如果需要将湿敏元件拆开包装后分发，需 要在满足5.2.3所要求环境中拆分并填写《湿敏元件时间控制 卡》并分别按表1的要求进行真空包装。 5.1.7 如果在检查湿敏元件时发现包装破损、漏气等应拒收此物料。 5.1.8 使用控制 5.1.9 开始使用湿敏元件之前需要检查元件的真空包装是否完好， 有没有漏气的情况。开封后检查湿度指示卡（图1）的读数，
1. 目的 为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、
PCB及PCBA性能的可靠性。 2．适用范围 2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。 3．责任人 此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4．定义 4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件； 4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件； 4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件； 4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境； 4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。 5．权责 5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。 5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。 5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。 5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。 5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。 6．操作指导说明 6.1. 收料组操作： 6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图 示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。 ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。
湿敏元器件的管理与存储 1 目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件； 湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签； MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4 职责 4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿 度敏感组件的管制。 4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》 的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 5 湿敏元件的识别 5.1 湿敏元件清单中的所有元件类别； 5.2 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。 5.3 客户有要求的湿敏元件。 6 湿敏元件来料检查
1. 目的 规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性2.适用范围 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制 3. 职责 仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 IQC －－－－IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。生产部－－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 其它部门－－－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 IPQC －－－－稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。4.湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标 =MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； 注意事项A在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放，若元件拆封在常温下10小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用或进行120度2H60度4H的烘烤。 5湿敏元件的识别 湿敏元件清单中的所有元件类别； 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。客户有要求的湿敏元件。6湿敏元件来料检查 质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。 正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。对于指定需要拆开包装检查的元件，IQC需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。 在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。 7 仓库对湿度敏感元件的控制： 收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。 当来料为散数，或其它有必要拆包清点时，收货中心应在清点立即对该料进行真空包装，并加贴跟踪卡，生产时优先使用。 对待定的湿敏物料,收货中心应及时通知采购、客户尽快处理,对不能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。
1、简介： SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB 上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。 本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。 2、目的： 为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范 研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。 3、范围： 本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。 本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。 4、职责： 4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。 4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。 4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。 4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。 4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。 4.6 生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。 5、关键词： 潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB 6、规范引用的文件： 7、术语和定义： PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。 MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。指非气密性封装的表面安装器件。 MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 仓储寿命（Shelf Life）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。 车间寿命（Floor Life）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。 制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环
电子部品保管及使用作业要领书
文件管理号： CYMSMT-SJ-001
设备名称： /
作成部门： CYM 生产技术部
作成日：
2012-06-04
版本： V1.0
审批
魏 林勇
QA、生产部 会签确认
甘
吴
宏杨
朝东
作成
刘 波
1、目的： 为保证 SMT 工场需要的电子部品（含 PCB）在存放过程中处于正常状态，特制定本规定。
2、适用范围：
CYM SMT 工场、电子部品仓库。
3、职责、权限：
3.1 生产部、采购部（部品库房）： 库房人员、生产人员依据本指导书进行部品存放、发料、退库等。
4、程序 4.1 电子部品保管要求：
① 室温 25±5℃、湿度在 80%以下。 ② 不易受有害挥发性物质影响，少灰尘的场所。 ③避免阳光直射与受水浸湿的场所。 ④通风良好的场所。
4.2 电子部品的保管方法 1 PCB 板的保管 PCB 板的保管方法按以下条件进行保管 ①受入检查后，由管理担当对部品进行分类和保管时，不得打开防潮袋。 ②送到工程内的基板，遵循按先入先出原则。 ③PCB 板重叠堆积上限数量为 100 张。 ④仅对必要生产数来开封 PCB 板。 ⑤开封后的 PCB 板要在 24H 内用完。 ⑥开封后 24H 未用完的 PCB 板，放入防潮袋内封好，放入防潮箱内保管。 ⑦下次使用时要将开封后的用完，再开新的。
电子部品保管及使用作业要领书
文件管理号： CYMSMT-SJ-001
设备名称： /
作成部门： CYM 生产技术部
作成日：
2012-06-04
版本： V1.0
1 PCB 板的保管条件
基材
表面处理
喷锡、镀金
FR4
OSP
开封前
6 个月 3 个月
保管期限
开封后
4 个月
（防潮柜内保管湿度 20%以下） 2 个月
※保管期限的测算日以 PCB 板的生产批次推算。
防潮柜内 PCB 保管要求：湿度 20%以下
入库 基本的取出方法：先入先出，有重叠放置的情况，新的方下面。 从上到下取出。
配线板保管场所（部品仓库、SMT 工场）
出库
记入制造日和使用区间日期 开封后装入防潮袋后再放入防潮柜内保管。
2 部品（盘式部品、袋式部品）的保管 对贴片部品（C、R、TR、D、SOP 等）进行保管时满足以下条件。 ①拿取自工程的部品除特殊指令要求的以外，都要遵循先入先出的原则
Q/HX Q/HX- XXXX-XX/XX-XXXX 湿敏元件管理规范 版本：A 受控状态： 2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施
目录 前言......................................................错误!未指定书签。 1 目的......................................................错误!未指定书签。 2 范围......................................................错误!未指定书签。 3 定义......................................................错误!未指定书签。 MSD：Moisture Sensitive Device，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。错误!未指定书签。 MSL：Moisure Sensitive Level，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、 6 八个等级。..................................................错误!未指定书签。 Floor life：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。错误!未指定书签。 MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包装袋。..............错误!未指定书签。 HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。..........错误!未指定书签。 4 职责......................................................错误!未指定书签。 仓储部................................................错误!未指定书签。 全面质量管理部外检组..................................错误!未指定书签。 制造中心..............................................错误!未指定书签。 其它部门..............................................错误!未指定书签。 全面质量管理部巡检组..................................错误!未指定书签。 5 工作程序..................................................错误!未指定书签。 湿敏元件识别..........................................错误!未指定书签。 湿敏元件包装要求......................................错误!未指定书签。 湿敏元件标示..........................................错误!未指定书签。 从湿敏警告标签上可以得到以下信息：....................错误!未指定书签。 来料检验管控..........................................错误!未指定书签。 仓库管控..............................................错误!未指定书签。 制程管控..............................................错误!未指定书签。 湿敏元件的烘烤处理....................................错误!未指定书签。 鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件：....................错误!未指定书签。 湿敏元件等级一览表....................................错误!未指定书签。 《MSD元件储存控制卡》样卡：..........................错误!未指定书签。 6 相关文件..................................................错误!未指定书签。 7 相关记录..................................................错误!未指定书签。