车间储物柜管理规定
一、目的：
为规范储物柜的管理，使之领用公平、使用安全、归还有程序，特制定本办法！
二、使用范围：
适用于车间对储物柜管理。
三、权责范围：
办公室负责对本办法的制定、审核，经车间主管核准，申请及使用人员对本办法的执行！
四、管理流程：
1、储物柜领用流程：
1.1人员资格确认：
1.1.1 车间现场作业人员及组长；其他部门驻车间现场办公人员，如：品检/品管FQC/仓库驻现场办公人员——等等。
1.1.2 申请人员必需满足在公司上班超过3天，凭证以所穿的厂服为凭据。
1.1.3 特殊人员、在特殊情况下资格确认由车间主管裁决，是否予以给予发放资格。
1.2 储物柜发放申请：
1.2.1 车间内部人员发放申请：符合1.1资格人员以《联络单》方式予以申请，经办公室审核，车间主管核定。
1.2.2 非车间内部人员发放申请：由驻现场办公部门主管指定本部门科长级以上人员以《联络单》方式，为驻车间现场人员代领储物柜，被代领人员资格也必需满足1.1的要求；另外，后续所有车间储物柜的一切相关责任由指定的代领人员负责。
1.3 储物柜发放：
1.3.1 车间办公室根据1.1/1.2的要求对《联络单》进行审核，OK转车间主管核准；NG退回申请人在确认资格和条件。
1.3.2 对经车间主管核准的《联络单》，办公室根据《联络单》发放相应的储物柜和储物柜钥匙。
1.4 储物柜发放原则：
1.4.1 原则：储物柜的发放是公平、公正、公开发放（因储物柜的位置问题，对于底层储物柜使用人员日常储存会带来一定不便，希望各位同事保持良好积极的心态）。
1.4.2 为保证落实1.4.1原则，根据申请人的申请先后顺序《储物柜发放顺序登记表》对应各楼层（3楼与5楼）所存在空出储物柜编码的先后顺序《储物柜分配登记表》进行发放，如：有1/2/3/4等4个人申请使用，空储物柜有2/10/50/70，那么1对应的是2的储物柜、2对应的是10的储物柜、以此类推，确保发放之公平性！
1.4.3 非本车间人员的先后顺序，由代领人所排的先后顺序确认，集中统一方法给其代领人，再由代领人根据其部门的规定/要求发放其从车间所领用到的储物柜/储物柜钥匙到其代领的个人手中，为防止它部门乱申请储物柜，我车间办公室有权不定期的对储物柜使用情况进行询问和查核，对使用不实的我车间将收回其使用资格；另外，情节严重车间将根据公司管理规定给予申请相应的处置。
1.4.4 对于根据规定发放到个人的储物柜；如有疑义，可以以书面《联络单》的方式至车间主管申诉，车间主管根据储物柜发放流程在确认发放是否公平，如：发放过程无任何疑义的话，将维持原有的发放，如有问题将退回办
公室在重新确认发放。
2、储物柜使用规定：
2.1 安全防护：为保证物品储物安全，储物区域将安装摄像头且摄像头将进行24小时监控储物区各项物品安全；储物柜及储物柜中物品的安全由摄像头监控/办公室协助个人进行管理，如有损坏将由损坏方直接负责给予照价赔偿；发放的钥匙由个人自行管理，如有丢失由个人负责在重新配一把钥匙在使用。
2.2 储物柜储物：
2.2.1 储物柜禁放物品：
a、雨伞和杯子两种物品（注：两种物品应放置于车间规定的区域中）。
b、容易流出液体物品。
c、危险品（毒品、炸药—等等）。
d、公司之物品（除分配给个人或给个人管理之物品）。
2.2.2 储物限制重量为5KG，对于重量超5KG之物品绝对禁止放置。
2.2.3 除2.2.1/2.2.2要求之外带入车间的私人物品（如：手机/衣物---等等私人物品）均要按要求放置于储物柜中，如在生产现场出现私人物品乱放将按公司管理规定给予相应的处置，对于特殊物品无法存放储物柜需报备办公室在由办公室裁决并安排统一管理。
2.3 在上班时间储物区原则上不允许任何人进入储物区进行一切活动；如上班时间需进储物区进行活动需遵守车间的“离岗”要求，再进行相应的活动；否则将按公司管理规定进行相应的处置。
2.4 对于可放置于储物柜之物品均要按6S要求放置于储物柜，否则在相应的6S检查中出现异常的责任将由个人负责承担。
2.5 对于储物柜的使用，不允许私自调换储物柜，如有特殊情况上报办公室，办公室将根据情况给予裁决是否调换，否则均不允许调换，未按要求执行的将按公司管理规定给予相应的处置。
3、储物柜归还流程：
3.1 归还：离职或调岗（注：调离本车间人员）需在离职或调岗时候将储物柜和钥匙归还车间办公室或代领人，办公室或代领人需对钥匙和储物柜进行确认是否完好，完好予以直接接收；否则，将按损坏的程度对储物柜进行相应的赔偿！
3.1.1 车间人员储物柜和钥匙的归还，直接在离职的时候由办公室在《离职申请单》上签名并按3.1的要求归还钥匙。
3.1.2 驻车间现场的非本车间人员归还于直接的代领人，代领人再确认人员的配置情况确认是否要归还储物柜和钥匙；如人员不在增加的话钥匙应该直接归还于车间办公室，交接以3.1方式交接。
4、领用与归还时间：领用与归还时间为周一至周六上班时间的上午，如有特殊情况在车间主管的授权下给予相应的办理。
5、规定解释：
5.1规定不包含车间办公室对储物的管理，车间办公室的储物管理将根据情况再制定要求。
5.2 以上为新出规定在运行过程中若有不足，后期将不断完善；规定的最终解释权归口于车间办公室。
组装办公室
2010-8-25
mougongsi装配作业指导书 一、目的： 通过规范装配作业程序，使我公司的产品符合相关质量要求，避免因不规范操作而造成公司资源的浪费，从而提高装配生产效率。 二、适用范围： 装配钳工 三、装配钳工职责： ①将进场零部件按照装配作业指导书和图纸要求，分别进行组件装配、 部件装配和总成装配。 ②严格遵守装配工艺流程，完成零部件的装配和自检工作，保证产品 质量，出厂产品做到100%合格。 ③及时反馈在安装过程中出现的问题，并提出改进的合理建议。 ④遵守公司及现场6S管理制度，做好工具设备的自检及维护保养工作。 四、基本要求： （1）必须按照设计、工艺、本规定及有关标准进行装配。 （2）所有零部件（包括外购、外协件）必须检验合格后方可进场装配。 （3）零件在装配前必须清理和清洗干净，不得有毛刺、飞边、氧化皮、锈蚀、切屑、砂粒、灰层和油污等，并应符合相应要求。 （4）装配过程中，零部件不得磕碰、划伤和锈蚀。 （5）油漆未干的零部件不得进行装配。 （6）相对运动的零部件接触面在装配时，应加注适当的润滑油（脂）。 （7）各零部件装配后相对位置应准确无误。
（8）装配时原则上不允许踏机操作，特殊部位必须踏机操作时，应采取软防护措施。非金属等强度较低部位严禁踩踏。 （9）螺钉、螺栓连接要求： ①螺钉、螺母和螺栓等紧固件连接时，严禁敲打或使用型号不 对应的扳手，螺钉槽、螺母、螺栓紧固后，头部不得有损伤。 ②有规定拧紧力矩要求的紧固件，应采用力矩扳手，按照规定 的力矩要求紧固。无拧紧力矩要求的紧固件其拧紧力矩也要 保证紧固件牢固可靠。 ③同一零件用多个螺钉或螺栓紧固时，各螺钉螺栓需顺时针、 交错、对称、同步拧紧。如有定位销应从靠近定位销的螺钉 或螺栓开始。 ④用双螺母时，应先装薄螺母后装厚螺母。 ⑤螺钉、螺栓和螺母拧紧后，螺钉、螺栓一般应露出2-3个螺 距。 ⑥螺钉、螺栓和螺母拧紧后，其支撑面应被紧固零件贴合无缝 隙。 （10）防松装置： ①弹簧垫圈防松紧固时，以弹簧垫圈压平为准，弹簧垫圈不能 断裂或产生其他的变形。 ②开口销带螺母时，先将螺母按固定力矩拧紧，装上开口销， 将开口销尾部开60-90°。 ③止动垫圈、圆螺母的防松：
SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示：
SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。
3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
产品型号EBC230，EBC185，EBC140，EBC90，EBC70，版本 1.1 文件编号 工序名称焊接工序号 1 使用工具及设备:烙铁，焊锡丝，斜口钳，剥线钳，毛刷日期2017-9-6 图片说明注意事项：操作步骤一：配备物料 镇流器PCB板×1，高压包×1，三芯线×1。 操作步骤二：焊接 1.用烙铁将三芯线焊接到对应镇流器PCB板（如图所示）的孔位。 注意三芯线中黄绿色地线的孔位（如图所示）。 2.用烙铁将高压包线焊接到对应镇流器PCB板（如图所示）的孔位。 3.焊接完成以后用斜口钳去除焊点凸起的多余针脚。 操作步骤三：检测 1.目视检查焊点是否饱满，圆润。 2.目视检查高压包两芯线与三芯线位置是否与孔位对应，其中特别注 意三芯线中黄绿色地线的孔位(如图所示)，蓝线与灰色孔位可互换（红线与黑线类似）。如果焊接有错误，则重新焊接直至正确。3. 目视检查镇流器PCB板是否有残留的锡渣，并用毛刷清理PCB板 高压包两芯线三芯线(黄 绿线孔位 固定)
产品型号EBC230，EBC185，EBC140，EBC90，EBC70，版本 1.1 文件编号 工序名称安装外壳工序号 2 使用工具及设备:涂抹棒，十字螺丝刀，毛刷日期2017-9-6 图片说明图一 图二 图三 操作步骤一：配备物料 导热硅脂×1瓶，绝缘PE膜×1片，固定螺丝×4颗。 操作步骤二：安装外壳 1.用涂抹棒沾染导热硅脂，将硅脂涂抹至镇流器PCB板元器件处（如 图一所示）。 2.用毛刷清洁外壳部，清除部的污物。 3.将绝缘PE膜放置到外壳底部，位置如图二所示。 4.将PCB板平稳安置于外壳，外壳与PCB板用四颗固定螺丝固定。放 置以及固定如图三所示。 操作步骤三：检测 1.目视检查PCB板是否干净无异物。如果有异物则用清除干净。 2.目视检查元器件与电源线之间是否有间隙，放置元器件挤压造成损涂抹导热硅脂 绝缘PE膜 固定螺丝 涂抹导热硅脂 外壳 防水端子
真空断路器装配作 业指导书
真空断路器装配作业指导书 1.目的 为了规范及有效的进行断路器装配生产，严格控制和保证公司的产品质量，特制定本作业指导书。 2.适用范围 本公司所生产的VHC1型固封式高压真空断路器 3.装配工艺流程图（步骤）、调试设备工装、注意事项 3.1固封极柱装配 3.11检查固封极柱各部位，不应有机械损伤、变形及安装孔是否良好，用两颗Ｍ12x20螺钉将整机固定在工装小车上。 3.12固封极柱在装配之前先用无尘布把极柱表面擦干净，并用少许酒精擦去上下引出线端面的脏物，检查镀银部分是否平整光滑，使其有良好的电接触电阻。
3.13将固封极柱安装在机构框架上，用Ｍ１０ｘ２５（8.8级）内六角螺钉固定（力矩２３ＮＭ，每项极柱４只螺钉），并将机构与极柱拉杆用Ｍ１２(8.8级)六角螺母固定（力矩４０ＮＭ）。3.14将固封极柱装配好后,仔细检查各螺钉、螺母的紧固状况，并用无尘布擦去固封极柱表面的脏物，然后用深度尺和工装测量板初步调整断路器超行程，使断路器的开距和超程调到规定的范围（触头开距9±１㎜，接触行程3.5±0.5㎜）。 3.15测试极柱回路电阻参考下表： 3.16将左右封板、中封板安装在机构上。 3.2设备工装 3.21深度尺、工装测量板、套筒扳手、内六角扳手、力矩扳手、工装小车、无尘布、酒精、ＣＲ－ＩＩＩＢ型回路电阻测试仪3.3注意事项 ａ）固封封极柱不应存在裂痕、损伤、变形等现象。 ｂ）零部件不应存在裂痕、损伤、工装测量板不应存在变形现象。 ｃ）装配过程中，固封极柱的外壳不应受到超过产品技术条件中规定的纵向压力，也不应受到明显的拉应力和横向应力。
北京信天嘉华科技发展有限公司文件类别：作业指导书SOP 文件编号：XTJH/GY-A002 [MLP01] 版本号：01 APOLLOV+医疗平台整机装配作业指导书 1目的和范围 本作业指导书用来指导APOLLOV+B医疗平台整机组装和过程检验。 2职责 生产部负责整机生产制造组装并完成过程检验（互检加专检抽检）。 3准备 3.1组装人员按照生产计划从库房领取零部件、辅料和包材并将暂时不用的材料放置在物品架。 3.2清理工作台，准备工具：螺丝刀，套筒，板手，斜口钳，尖嘴钳，生料带、胶布、螺钉、螺母、锯齿垫、平垫等。 4 整机组装 4.1作业流程： 4.1.1接地铜排的安装：用2-M4*10的盘头螺钉加锯齿垫将接地铜排安装在框架部件上； 4.1.2框架部件的安装：用2-M4*12的盘头螺钉加锯齿垫将框架安装在底座组件上；（见图1）
图1 4.1.3电容库组件的安装：用4-M4*8的盘头螺钉加锯齿垫将电容库组件安装在框架上；（见图1） 4.1.4 24V 电源组件的安装：用4-M4*8的盘头螺钉加锯齿垫将24V 电源组件安装在框架上；（见图2） 框架部件 电容库部件 底座部件
图2 图3 4.1.5射频电源组件的安装：用4-M4*8的盘头螺钉加锯齿垫将射频电源组件安装在框架上；（见图3） 4.1.6按照接线图整机配线；（见图4） 24V 电源组件 射频电源组件
图4 4.1.7散热器组件的安装：用4-M4*8的盘头螺钉加锯齿垫将散热器组件安装在框架上；（见图5） 4.1.8水箱组件的安装：用4-M4*8的盘头螺钉加锯齿垫将水箱组件安装在框架上；（见图5） 4.1.9手具插座组件的安装：用4-M4*8的盘头螺钉加锯齿垫将手具插座组件安装在框架上；（见图6） 图5 图6 4.1.10连接水路管道（见图7） 散热器组件 水箱组件 激光电源组件 手具插座组件
组装作业指导书及相关奖惩条例 1．总则 为了确保产品质量在组装过程中的稳定和提高，必须严格加强现场管理人员和操作人员的质量意识，明确各个岗位的工作职责和范围。根据本公司产品的生产工艺要求，特制定《组装作业指导书》及相关奖惩条例，希望该组全体员工在遵循职业道德，加强工作责任心、端正劳动态度、树立团队精神、努力提高个人操作技能和综合素质的前提下，严格按照《组装作业指导书》进行规范操作，坚决杜绝违章违规现象和粗制滥造，保障产品质量合格。 如果上岗员工自行其事、为所欲为，不按规定操作，将受到严厉的处罚，轻则调岗，重则辞退，而因此所造成的一切经济损失和其它后果均由责任人承担。每道工序均应严格把关，精益求精，除了保证本道工序的制作质量，还有义务检查上道遗留的问题，消除质量事故的隐患；下道工序如发现了上道工序的问题，上报后经查实可给予表彰和奖励，如发现异常而继续机械性操作把隐患流入下道工序，则应承担连带责任。所有人为因素造成的损失，都应由责任人承担后果，如损失严重，公司保留通过法律手段向责任人追诉的权力。 1.1 组装组共分备料清洗、装配、试压、加油、跑合五个工序。 2．备料、清洗 2.1 备料、清洗是组装前的准备工作，操作工从现场管理人员处接到领料单后，按先后顺序将当 日当班或次日需组装的产品配件依次从半成品库或其它工序领出，清查规格型号和数量准确无误之后，逐件检查，清洗干净再移交到组装工位。 2.2 严格区分每批次生产任务的配件中如支架、侧盖、封盖和托底坐上的产品或其它特殊标记， 如果配件上的标记不符合本批次生产任务的规定或者配件上应有标记而没有标记、一件配件上有两种不同的标记，均应视为异常问题品，必须上报现场管理，由现场管理查明原因，处理好后方可继续操作。 2.3 产品配件在运送和清洗过程中要轻拿轻放，不得野蛮操作、乱扔乱砸、碰伤任何部位，特别 要注意保护工件的配合面，切忌损伤。 2.4 必须使用安全性能稳定、没有隐患的清洗剂，定量更换，未经生产部或以上部门特批，严禁 使用易燃物品，如汽油、除油剂等作为清洗剂。 2.5 在清点数量和清洗过程中必须认真负责，仔细检查每件配件，凡外观存在缺陷，配合面存在 严重损伤，明显会造成漏油或其它不良后果，严重影响外观质量，包括未打磨飞边、毛刺的
表面组装技术概述及组装设备 学习目标 ? 能了解表面组装技术； ? 能了解表面组装设备； 工作任务 ? 去相关企业（公司）参观或实习。 案例说明 ? 通过观看贴片机工作过程、SMT 工艺流程、MMIC 单片混合集成电路工艺视频， 以及识读HT203-SMT 作业指导书，让学生能了解贴片机工作过程、能熟悉SMT 工艺流程、能了解最新微组装工艺流程和设备，从而进一步能了解表面组装技术及表面组装设备。 表面组装技术（Surface Mount Technology,简称SMT ）是突破了传统的印制电路板（PCB ）通孔基板插装元器件工艺（Through-hole Mounting Technology, THT ）发展起来的第四代电子装联技术。它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无需插孔。概括地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，再通过加热印制电路板直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路板之间的互联。图4-1为表面组装技术示意图。 4.1.1 表面组装技术的发展过程 SMT 发展至今，已经经历了四个阶段： 1）第一阶段（1970-1975年）：以小型化为主要目标，此时的表面组装元器件主要用于混合集成电路，如石英表和计算器等。 图4-1 SMT 示意图
2）第二阶段（1976-1980年）：这一阶段的主要目标是减小电子产品的单位体积，提高电路功能，产品主要用于摄像机、录像机、电子照相机等。 3）第三阶段（1980-1995年）：这一阶段的主要目标是降低成本，大力发展组装设备，表面组装元器件进一步微型化，提高电子产品的性价比。 4）第四阶段（1996-至今）：SMT已经进入了微组装技术（Microelectronics Packaging Technology,简称MPT）、高密度组装和立体组装的新阶段，以及多芯片组件等新型表面组装元器件快速发展和大量应用阶段。 4.1.2 表面组装技术的特点 SMT是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠、优质、低成本的主要手段之一，主要优点如下： 1. 组装密度高 片式元器件与传统穿孔元器件相比所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元器件，而SMT组装元器件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元器件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。 2. 可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT 组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。 3. 高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元器件仅为500MHz。采用SMT乜可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。 4. 成本降低 印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降； 印制板上钻孔数量减少，节约返修费用； 由于频率特性提高，减少了电路调试费用； 由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用； SMC及SMD发展快，成本迅速下降。 5. 便于自动化生产 表面组装技术与通孔插装技术相比更适合自动化生产。通孔插装技术根据插装元器件的不同需要不同的插装设备，如跳线机、径向插装机、轴向插装机等，设备生产调整准备时间较长。由于通孔的孔径较小，插装的精度也较差，返修的工作量也较大，而且换料时必须停机，缩短了工作时间。而表面组装元器件在一台泛用机上就可以完成贴装任务，且具有不停机换料功能，节省了大量时间。同时由于表面组装技术的相关设备具有视觉功能，所以贴装精度高，返修工作量低，自动化程度和生产效率就高得多。 当然，SMT生产中也存在一些问题，如元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换器件困难，并需专用工具；元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题，随着寺用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制板的出现，均已不再
1500V直流开关柜安装作业指导书 1适用范围、特点 本作业指导书只适用于股份有限公司生产的1500V直流开关柜、负极柜和有限公司生产的整流器柜的安装。 盘柜安装在盘柜运输到变电设备房后进行，由设备安装组完成此项工作,在设备供方专业人员的督导下进行。 直流柜安装包括1500V直流柜、整流器柜、负极柜安装。1500V 直流柜、整流器柜、负极柜均为绝缘法安装，其他为非绝缘法安装。 供货商： 2适用标准、规范及工艺要求 2.1施工技术标准 2.2工艺要求 (1)盘、柜内设备的型号规格及盘、柜的安装位置应符合设计要求。 (2)盘柜内安装的元、器件完好无损、固定牢固。 (3)盘柜内安装的1500V直流断路器的型号、规格及安装位置符合设计要求，辅助开关及闭锁装置动作准确可靠，触头接头紧密，所有传动部位无卡阻现象，位置指示器与开关的实际位置相符。 (4)盘柜的安装方法与设计相符，1500V直流柜、整流器柜、负极柜为绝缘法安装。绝缘法安装的盘柜接好框架保护接地。同时对框架对地进行绝缘测试。 (5)盘柜与基础的连接固定牢靠，所有紧固件应防腐处理，盘柜内清洁无杂物。 (6)1500V直流开关柜手车推拉灵活、无卡阻、碰撞现象。接地触头接触紧密，接入时触头比主触头先接触，退出时接地触头后脱开，
主触头的动、静触头中心线一致，接触紧密，小车的互换性好。 (7)盘柜内母线与母线、母线与电气接线端子的螺栓紧密。 (8)盘柜面油漆完整、无锈蚀。标志牌、标志框齐全、清晰、正确。 (9)成列盘柜的垂直度、水平偏差、盘柜面偏差和盘柜间接缝的允许偏差符合下表： 3资源配置 3.1劳动力组织：如下表。 3.2施工机具准备：如下表。
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
制订：广告机装配作业指导书审核： 2013年4月9日发布编号：xxxxx-ZP01 2014年5月18日修订版本：A 1、目的和范围 目的：统一作业规范，提高员工全局观和技能水平，保证产品质量，维护公司品牌形象范围：生产操作人员 2、作业内容 检查整机外壳有无划伤、刮痕、油漆不均匀、破损、少配件等情况 2.1擦玻璃，安装锁门 要求：玻璃上不能出现指纹、手印、水印等，不能有划伤，有异常及时反映 锁门要方便开合，与主板挡块之间要留有插卡或者网线U盘的空间 2.2作业之前清理台面，防止硌伤液晶屏和钢化玻璃，将液晶面板放置在玻璃面框里。放置前 液晶屏擦拭干净，注意检查液晶屏是否有灰尘等其它杂质， 2.3固定液晶屏 要求：固定支架要牢固 不能有任何顶屏，漏边现象 2.4插屏线、背光线、高压条线 要求：根据不同的屏正确选择不同的屏线、背光线 所插位置要正确、到位，不确定的情况下要跟技术人员沟通清楚
2.5固定主板、电源板 要求：根据外壳的结构设计固定主板、电源板等 如果主板、电源板孔位不符，应及时上报，待确认后继续生产 固定螺丝要拧紧，不得出现漏拧、滑丝等现象 电源板需要短接的情况下，需先短接才能固定 2.6固定喇叭等配件、贴好防尘布 要求：喇叭方向要统一，鼓膜对准喇叭孔，防止拧断喇叭的定位孔 需要粘贴防尘布的一定要仔细贴好，防尘布统一裁剪 2.7插好各连接线（遥控线、喇叭线、屏线、背光线、供电线等） 要求：插之前一点要看好主板、电源板、驱动板的定义，不得插错。不确定的情况下一定要联系技术人员。 屏线连接主板一定要注意方向，一般屏线一端有小圆点或者倒三角标记的，对应 主板LVDS端第一脚 供电线注意看主板定义，正确区分正负极。根据液晶屏额定电压选择主板上跳帽 位置 2.8点屏 要求：点屏前需由技术人员确认才能通电
装配作业指导书全 1 2020年4月19日
2 2020年4月19日 机型 SZ-203 工序号 1 文件编号 页码 第一共十八页 作业项目 焊制冷插座连接线 作业时间 版本号 REV: A 受控号 一：作业内容： 附图： 1、 取一五芯连接排线和五芯插座。 2、 将五芯连接排线分别焊于五芯插座相对应 的位置，具体焊法见附图。 二：工艺要求： 1，线位置不能焊错、焊锡不能假焊虚焊， 焊点要饱满。 NO 物料编号 物料/工具名称 规格 数量 1 五芯连接排线 1 2 五芯插座 1 更改 标记 更改内容 签名 日期 制作 X X X XX-X-XX 校对 核准 焊3 和5 焊4 焊2 焊1 焊A
3 2020年4月19日 机型 SZ-203 工序号 2 文件编号 页码 第二共十八页 作业项目 装配制冷头 作业时间 版本号 REV: A 受控号 一：作业内容： 附图： 1、取一制冷钢头检查有无划伤,划痕，瑕疵等 其它不良,将不良品挑出。再将OK 钢头套上橡胶圈后， 把探头连接件装入制冷钢头内压紧，连接件螺丝孔要对齐钢头螺丝孔。 2、取一制冷片在其正反两面均匀地涂上薄薄一层散热膏， 然后将制冷片有字面朝上平整地放入加工好的制冷钢头内压平， 放入制冷片时要注意方向（连接件槽口对准自己，制冷片线在槽 口在左边与其成90度方向）。 3、检查本工位作业内容、良好则投入下一工位。 二：工艺要求： 1、制冷片要装平，要紧贴钢头面。 2、制冷片方向不能装错。 更改 标记 更改内容 签名 日期 制作 X X X XX-X-XX 校对 核准 NO 物料编号 物料/工具名称 规格 数量 1 制冷钢头 1 2 制冷片 1 3 橡胶圈 1 4 探头连接件 1 凹槽
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 SMT基础知识 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 二、表面贴装技术简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤锡膏印刷、组件贴装、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。 组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。 回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT设备简介 1. Stencil Printing：DEK、SP18-L
1 目的:对高低压开关柜装配工序及开关柜组装接 线进行控制,确保工序质量满足规定要求。 2 适用范围:适用于开关柜的装配工序的质量控制。 3 内容: 3.1 开关柜组装作业指导书 1、总则本作业指导书规定了适用于本公司组织生产的各类成套产品如:高低压开关柜、动力箱、配电箱、控制屏、台、母线插接箱的组装工艺过程。 2、设备和工具2.1 设备:母排加工机、试验变压器、平衡电桥、搪锡炉、台钻等。2.2 工具:螺丝刀、尖嘴钳、剥线钳、压线钳、万用表、兆欧表、扳手、钢卷尺、钢直尺、电烙铁、游标卡尺、塞尺、涂层测厚仪,力矩扳手等。 3、装配规范3.1 在产品装配前,应对下列各项逐一进行检查,做好工艺准备。3.1.1 整体查看壳体是否符合合同的防护等级要求,见表1。不符合要求的不得安装表1 IP 防护等级定义 IP 0 1 2 3 4 5 6 7 8 I 无≤Ф50mm 手背≤Ф12.5mm 手指≤Ф2.5mm 工具≤Ф1.0mm 金属线防尘,金属线尘密II 无垂直滴水15°淋水溅水喷水猛喷水短时浸水长时浸水 3.1.2 结构应该符合该型号产品结构的要求,产品应有固定的安装孔。3.1.3 门应能在大于90°角内灵活转动,门在转动过程中不应损坏漆膜,不应使电器元件受到冲击,门锁上后不应有明显的晃动。检验方法:手执门锁轻轻推拉,移动量不超过1.5 ㎜。 3.1.4 门与门及门与框架之间的缝隙检验:门与门之间的缝隙均匀差小于1000 ㎜为 1.0 ㎜,大于1000 ㎜为 1.5 ㎜,门与门框之间平行缝隙均匀差小于1000 ㎜为 1.5 ㎜,大于1000 ㎜为2.0 ㎜。3.1.5 壳体焊接应牢固,焊缝应光洁均匀,不应有焊穿、裂缝、咬边、溅渣、气孔等现象,焊药皮应清除干净。3.1.6
工步号工内容及技术 1 根据当日的生产计划领取壳体，按照《壳体清洗作业指导书》要求清洗壳体。 2 根据当日的生产计划领取齿轴盖、缸盖，按照《齿轴盖、缸盖清洗作业指导书》清 洗齿轴盖、缸盖。
注意事项：1、装调速阀时，首先将调速阀轻轻旋入调速阀螺纹孔内，保证螺纹副啮合后，再用电动螺丝刀旋紧； 、所有密封圈在装配时不允许有扭曲现象；、紧定螺丝须旋到底，有利于厌氧胶有效固化，残留在表面的厌氧胶要擦干净，小时后进行下道工序。
分级时塞规表面要擦干净，试装时保证塞规与壳体缸孔间隙在之间运行自如，无卡滞现象。 工步内容及技术要 用不同等级的孔用塞规将装好调速阀的壳体进行分级试装，托盘上，摆放要整齐，并标识清楚。
注意事项：铆钢球时呈十字型铆压，保证铆合尺寸比钢球小0.5-1mm，钢球不易脱出，且在活塞阀孔内转动灵活。 工步内容及技术要求 将不锈钢150目的网上滤片平整的装入活塞阀座孔端，将阀座用专用工具敲入阀座 孔内，压紧网式滤片。 φ5钢球装入阀孔内，用专用冲头打钢球，以提高活塞阀孔倒角部位的表面粗糙度；将活塞放在平台上，然后用柴油灌入装有钢球的活塞阀孔内，保证历时 无渗漏后，用专用工具以适当的力度铆合阀座孔端面。铆好转入活塞精磨组。 根据壳体级别对活塞组件进行配磨。
工步容及技术 将活塞组件以垂直方向放入网式铁框内摆好，放入专用清洗机进口端， 轴、活塞清洗作业指导书》进行清洗。 将弹簧以垂直方向放入网工铁框内摆好，放入专用清洗机进口端，清洗机参数及清将齿轴放在专用工位器具上，放入专用清洗机进口端，具体按照《齿轴、活塞清洗将清洗好的齿轴在汽油中浸泡，汽油液面不要高于齿轴方榫端，保证上端螺纹孔无
SMT 基本概念编辑本段 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 主要特点编辑本段 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT组成 总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。 基本术语编辑本段
回流焊概述 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 红外再流焊 (1）第一代-热板式再流焊炉 (2）第二代-红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限~ 到1mm 之间，~ 为近红外；~ 为中红外；~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外 加热器效率高，成本低。 缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 对策：在再流焊中增加了热风循环。 (3）第三代-红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在~s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。 基本结构与温度曲线的调整： 1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板
GCS型配电柜作业指导书 一、总则 本指导书适用于GCS型配电柜，作为生产装配过程中的工艺指导。 二、引用标准 《主回路（一次回路）配线工艺守则》 Q/ON-OFF-GY-01 《辅助回路（二次回路）配线工艺守则》 Q/ON-OFF-GY-02 《低压电器安装工艺守则》 Q/ON-OFF-GY-03 《接地保护电路安装工艺守则》 Q/ON-OFF-GY-04 《线端热缩管加工工艺》 Q/ON-OFF-GY-06 三、工艺要求 说明：1）.GCS型配电柜为外购柜体：主骨架采用8MF型材，型材为20mm标准模数孔。水平主母线采用柜顶水平安装，零、地排柜下部安装。 2）.抽屉柜的各功能室相互隔离，其隔室分为功能单元室、母线室和电缆室。各室的作用相对独立。 3）.功能单元：抽屉层模数高度160mm。分为1/2单元，、1单元、3/2单元、2单元、3 1.元件安装 GCS型配电柜分为固定分隔式安装和抽出式安装两种结构形式， 1.1分工 一次配线工负责安装主回路元件、配电柜内辅助回路元件，二次配线工负责安装仪表门上的辅助回路元件。 1.2元件安装 1.2.1元件安装时有元件布置图的依据元件布置图进行安装。 1.2.2元件安装时，如果没有元件布置图，依据电气原理图布件时，要综合考虑用户的进出线要求， 空开、接触器的飞弧距离，一次配线所需要的空间，确定 N、PE排的安装位置等。在方便配线的同时，要保证用户的进出线空间、空开、接触器的飞弧距离，电器间隙及爬电距离。 主空开进出线方式---根据技术图纸要求确定进出线电缆方式。
1.2.3框架开关及主开关安装 A.框架开关安装 安装时注意有外露密封罩的开关，首先确定开关深度，高度，开关在柜门外漏5mm 左、右进行定位，安装板钻孔安装。 图1 柜门密封罩安装 图2 开关固定安装 B.塑壳开关安装： 固定分隔式及抽屉式开关安装见下图：（抽屉安装之前在每个抽屉上粘贴代号进行区别）
装配作业指导书 Q/SZ J08.014 1 目的 以职业健康安全管理体系和环境管理体系为依据，对实际存在的和潜在的不符合采取纠正和预防措施，以减少和预防事故的发生，特制定本作业指导书。 2 适用范围 本作业指导书只适用于装配在工作中必须遵循的指导文件。 3 总则 3.1 装配作业人员除遵守本作业指导书外，还须遵守《生产设备作业安全总则》有关规定。 4 操作规程 4.1 工作前要详细检查自己所使用的工具，如有毛病要更换或修理，不能将就使用。 4.2 集体操作时要有主有从，一人指挥，随时联系。 4.3 铲毛刺，剃槽时，必须注意安全，防止碎片飞出伤人。 4.4 在研磨有孔部件时，不准将手插入孔内推研。 4.5 使用虎钳子夹工件，不要超过钳口三分之二，不准用锤子打钳把。 4.6 锤把要安装牢固，打锤时不准带手套，不准用手指点要打的地方，不准用大锤和手锤当平锤和垫铁使用。 4.7 已经打堆的扁铲，冲子等，必须将卷起的毛刺磨掉再用。铲毛刺或剃槽时对面要有防护网。 4.8 不准用锉刀，搬子等代替手锤使用。 4.9 受压容器和部件试压应有试压规程，一般应先试水压，合格后再试气压检查其严密性。 4.10 打压时，先选择好工作地点，同时要加设防护围栏，并要遵守打压工艺规程，升压时不准敲打或调整。 4.11 吊轴杠撞工作物时，前后面积应宽阔，并要有专人指挥。 4.12 在吊运部件时，严禁用淬火的扁铲、铁棍当别棍。 4.13 凡进行研磨各种减速机时应专设电门。 4.14 试车区域要设围栏或标志，试车前必须检查各转动部件是否安全可靠，试车时要有专人指挥，并与电工密切合作。 4.15 一切易燃或危险品应放在安全地点，热装不准用汽油助燃。工作后，一定要做到人走火灭。 4.16 使用油压机时，必须按油压机安全操作规程执行。 4.17 高空作业应注意下列事项： 4.17.1 高处作业自己使用的工具，物件放牢。 4.17.2 上高要有固定的梯子，上下操作时要配带安全带。 4.17.3 高空与地面交叉作业时，要设标志或围栏，要有专人指挥，下边工作人员要戴好安全帽。 4.18 使用手动砂轮时，装好防护罩，尤其是薄片砂轮更要注意，以免碰碎飞出伤人。 4.19 使用手电钻时，必须戴绝缘手套和用带有接地线的插销。禁止接临时线。 4.20 使用台钻，万向钻床时不准戴手套，工件必须用压板压牢，或用虎钳子夹住，严
你该知道的微电子技术知识 二大爷公司笨笨收集 微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的以半导体集成电路为核心的高新电子技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。微电子技术作为电子信息产业的基础和心脏,对航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的发展产生直接而深远的影响。尤其是微电子技术是军用高技术的核心和基础。军用高技术的迅猛发展，武器装备的巨大变革，在某种意义来说就是微电子技术迅猛发展和广泛应用的结果。微电子技术的渗透性最强，对国民经济和现代科学技术发展起着巨大的推动作用，其发展水平和发展规模已成为衡量一个国家军事、经济实力和技术进步的重要标志。正因为如此、世界各国都把微电子技术作为最要害的技术列在高技术的首位，使其成为争夺技术优势的最重要的领域。 一、基本概念 简介：微电子技术是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片(如硅和砷化镓)上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。
图1 微电子技术中元器件发展演变 特点：微电子技术当前发展的一个鲜明特点就是：系统级芯片（System On Chip，简称SOC）概念的出现。在集成电路（IC）发展初期，电路都从器件的物理版图设计入手，后来出现了IC单元库，使用IC设计从器件级进入到逻辑级，这样的设计思路使大批电路和逻辑设计师可以直接参与IC设计，极大的推动了IC产业的发展。由于IC设计与工艺技术水平不断提高，集成电路规模越来越大，复杂程度越来越高，已经可以将整个系统集成为一个芯片。正是在需求牵引和技术推动的双重作用下，出现了将整个系统集成在一个IC芯片上的系统级芯片的概念。其进一步发展，可以将各种物理的、化学的和生物的敏感器（执行信息获取功能）和执行器与信息处理系统集成在一起，从而完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这是一个更广义上的系统集成芯片。很多研究表明，与由IC组成的系统相比，由于SOC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标。微电子技术从IC 向SOC转变不仅是一种概念上的突破，同时也是信息技术发展的必然结果。目前，SOC技术已经崭露头角，21世纪将是SOC技术真正快速发展的时期。 微电子技术的另一个显着特点就是其强大的生命力，它源于可以低成本、大批量地生产出具有高可靠性和高精度的微电子结构模块。这种技术一旦与其他学科相结合，便会诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点。作为与微电子技术成功结合的典型例子便是MEMS（微电子机械系统或称微机电系统）技术和生物芯片等。前者是微电子技术与机械、光学等领域结合而诞生的，后者则是与生物工程技术结合的产物。 应用领域：
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