集成电路产业的现状与发展趋势
姓名：张嘉俊班级：040132 学号：04013222
摘要：
集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业。近年来，伴随着工艺达到物理极限，摩尔定律失效，世界集成电路产业发展不断放缓。中国集成电路产业远不及欧美等国，但伴随着全球产业东移的大潮，中国的经济稳定增长，巨大的内需市场，以及充裕的人才，中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。
关键词：集成电路摩尔定律
自1958年Jack Kilby发明的第一个只包含一个双极性晶体管、三个电阻和一个电容的集成电路到现今动辄十亿个晶体管的处理器芯片，短短几十年间，集成电路产业以超乎人类想象的速度发展。这一产业著名的经验法则摩尔定律也因此为大家所熟知[1]。
摩尔定律由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
正是全球的科学家和工程师们的不懈努力才将摩尔定理一直延续至今。作为集成电脑领域的龙头老大，Intel代表着最为先进的集成电路制造工艺，同时引领集成电路的发展潮流。
“Tick-Tock”是Intel于2007年提出的芯片技术发展的战略模
式。Intel指出，处理器芯片制程的更新和微架构的更新遵循“Tick-Tock”规律，“Tick”年完成制程的进步，在保证性能几乎相同的情况下缩小芯片面积，降低能耗及发热，“Tock”年则是更新微处理器架构提升性能。Tick和Tock相互交错进行，每两年完成一次“滴答”循环。
从Westmer到SandyBridge,再到IvyBridge和Haswell，“Tick-Tock”似乎顺风顺水,集成电路工艺遵循着摩尔定律按部就班地发展。直到Broadwell因为14nm工艺上的困难而难产。
Intel最近在公司文档中废止了“Tick-Tock”的芯片发展周期，第三代Skylake架构处理器将在今年第三季度发布，彻底打破了“制程-架构”的钟摆节奏。从下一代10纳米制程CPU开始，英特尔会采用“制程-架构-优化”(PAO)的三步走战略。这已经被一些媒体解读为摩尔定律的终结，这一说法暂时还没有被多数人响应，但不能否认的是，CPU性能的发展确实遇到了瓶颈。
三星去年的ISSCC上发表主题演讲表示：“5nm芯片对我们而言完全没有问题”，而还将继续推进至5nm工艺制程，因为他们认为“根本没有困难”，而且进一步微细化也有可能很快实现。即便如三星所说，到5nm前都没有问题，那5nm之后怎么办？
一般认为，当半导体器件尺寸小到5nm时，其中载流子的行为规律需要用量子力学来进行解释，这意味着现今的半导体物理知识几乎失效。学界和产业界认为按照现有技术摩尔定律大概还能进行到7nm 的技术节点。而7nm以后，技术的更新将会需要更长的周期。
随着摩尔定律的终结,市场增长放缓,生产成本提高，半导体企业掀起了并购狂潮，比较大型的如NXP收购Freescale，Avago并购Broadcom，Intel收购Altera，西部数据收购SanDisk，另外小型的并购更是数不胜数。
集成电路产业已经是一个成熟行业，设计周期长，研发成本高，由此在这个成熟的产业里，强调成本协同，强调规模经济，成为并购抱团的主要目的。未来的几年内半导体公司的数量还会进一步减少。
当前集成电路产业现状是“国际产能饱和，国内产能缺乏”。中国今年的半导体芯片消费额已经是世界第一了，但芯片业依然长期依赖进口。
目前在半导体领域的前沿研发基本都被欧美和日韩的企业以及院校所包揽。新的设计，新的制造工艺基本都首先由这些国家所提出来并实现。作为现代IT业的根本基础，最核心的晶元生产技术基本为Intel，台积电，Global Foundry，IBM，三星等有限的几家大型公司所掌握。同时，作为供应链的上游，一些非常关键的设备和材料供应商，比如ASML，尼康，3M，杜邦，也同样属于欧美日韩体系。
我国集成电路产业发展严重滞后，集成电路产业十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全建设。中国集成电路产业无论设计、芯片，还是封装测试，其技术水平与国外相比差距甚远。国家在集成电路领域投入了大量资源，但似乎收效甚微
大陆的现状基本是：有着大量的中小型设计公司，具有满足绝大多数普通应用场景的设计能力（比如数模转换，工业控制，小型嵌入
式系统等）。然而由于财力和技术积累的不足，在规模最大、利润最高的几块市场，比如CPU，FPGA或者存储器上，大陆公司还难以有所作为；中国在设计领域拥有瑞芯微，展讯，全志等一批国有芯片设计公司，然而在工艺制造领域仍处于发展初期，其中最具代表性的中芯国际等企业，由于资金、技术、管理等方面的劣势，与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际半导体巨头相比，仍存在巨大差距。难以承担高端设计客户（高通，NXP，IBM等）的重要订单。
近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑[2]。
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形
势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展[3]。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。
[1]摩尔定律_百度百科
https://www.doczj.com/doc/c418447581.html,/link?url=ld7FkQqMO55piS9yme7dEDpomx_YM7QAo3kK9 1Fqr8OjRraTH8k11ItRlRWdXZWKqhAsqoQAd0pSmRkLFdvIja
[2]集成电路产业发展白皮书(2015版)
[3]王世江, 林雨, 夏岩. 解读《集成电路产业发展白皮书(2015)》[J]. 集成电路应用, 2015(6):7-9.
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电子学与集成电路设计小论文 论文题目：半导体制造工艺综述 学院： 专业： 学号： 姓名： 指导教师： 二〇一三年五月十五日 摘要 典型的集成电路硅片制造工艺可能要花费六到八周的时间，包括350或者更
多步骤来完成所有的制造工艺。这种工艺的复杂性是无以复加的。大多数半导体流程都发生在硅片顶层的几微米以内。这一有源区对应于工艺流程的顶层工艺。所有硅上方的材料都是互联芯片上各个器件所需的分层结构的一部分。为了增加多层金属及绝缘层，工艺流程要求在不同工艺步骤中循环。集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。 关键词：集成电路、工艺、硅片
一、简述 大多数半导体流程都发生在硅片顶层的几微米以内。这一有源区对应于工艺流程的高端工艺。所有硅上方的材料都是互连芯片上各个器件所需的分层结构的一部分。为了增加多层金属及绝缘层，工艺流程要求硅片在不同的工艺步骤中循环。了解了工艺流程，就会认识到要制造一块高性能微芯片，只需要多次运用有限的几种工艺。 集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作（layer）、刻印（pattern）、刻蚀和掺杂。基本流程如图1所示。即使制造单个MOS管也不例外。由于CMOS技术在工艺家族中最具有代表性，我们以它为例介绍硅片制造流程。 图1 CMOS工艺流程中的主要制造步骤 二、COMS制作工艺流程 1，双阱工艺 在一般的CMOS流程中，第一步往往是定义MOSFET的有源区，现在的亚0.25um的工艺通常采用双阱工艺（也称双管）来定义nMOS和pMOS晶体管的有源区。通常采用倒掺杂技术来优化晶体管的电学特性，这一技术采用高能量、
半导体专业集成电路设计论文题目有哪些 经过20多年的发展无制造半导体产业快速发展，成为令世界瞩目的一支新兴力量。那么对于半导体专业中集成电路设计论文题目又有哪些呢？请看最新整理。 半导体专业集成电路设计论文题目一： 1、基于遗传算法的模拟集成电路优化设计 2、一种关于PCB铜板表面缺陷检测的AOI设计 3、基于3D打印的高导电石墨烯基柔性电路的构建与性能研究 4、CMOS太赫兹探测器的优化设计研究 5、石墨烯基喷墨打印墨水及其柔性电路的制备研究 6、基于工艺偏差的带隙基准电压源设计 7、基于CMOS工艺的太赫兹成像芯片研究 8、PCB元器件定位与识别技术研究 9、基于机器视觉的PCB缺陷自动检测系统 10、纳米银导电墨水的制备及室温打印性能研究 1
11、高散热印制电路材料与互连的构建研究 12、基于CMOS工艺的射频毫米波锁相环集成电路关键技术研究 13、高速高密度PCB信号完整性与电源完整性研究 14、温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究 15、多层PCB过孔转换结构的信号完整性分析 16、基于近场扫描的高速电路电磁辐射建模研究 17、铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用 18、基于HFSS的高速PCB信号完整性研究 19、基于CMOS工艺的全芯片ESD设计 20、高速板级电路及硅通孔三维封装集成的电磁特性研究 21、CMOS电荷泵锁相环的分析与设计 22、CMOS射频接收集成电路关键技术研究与设计实现 23、PCB铜表面的抗氧化处理方法 24、高速电路PCB的信号完整性和电源完整性仿真分析 25、面向PCB焊点检测的关键技术研究 26、CMOS工艺静电保护电路与器件的特性分析和优化设计 27、PCB光学特性对PCB光电外观检查机性能的影响机理 28、印制电路板表面涂覆层与刚挠分层的失效分析研究 29、贴片机同步带传动XY平台的伺服控制系统设计 30、HDMI视频接口电路信号完整性设计 31、嵌入挠性线路印制电路板工艺技术研究及应用 32、基于MIPI协议的LCD驱动接口数字集成电路设计 33、HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用 34、辐照环境中通信数字集成电路软错误预测建模研究 35、PCI-E总线高速数据采集卡的研制 36、数字电路功耗分析及优化的研究 2
第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。
东南大学2016年接收推荐免试硕士研究生名单 姓名院系名称专业代码专业名称毕业院校备注陈姣兰建筑学院081300建筑学武汉理工大学 邓开怀建筑学院081300建筑学兰州大学 傅慧建筑学院081300建筑学华中科技大学 何乔祎建筑学院081300建筑学东南大学 刘雅凡建筑学院081300建筑学东南大学 沈翀建筑学院081300建筑学东南大学 宋晓冉建筑学院081300建筑学南京工业大学 朱颖文建筑学院081300建筑学厦门大学 曹迪建筑学院083300城乡规划学东南大学 郭宜仪建筑学院083300城乡规划学东南大学 金探花建筑学院083300城乡规划学东南大学 廖航建筑学院083300城乡规划学东南大学 廖自然建筑学院083300城乡规划学重庆大学 刘碧玉建筑学院083300城乡规划学东南大学 刘晶晶建筑学院083300城乡规划学长安大学 米雪建筑学院083300城乡规划学东南大学 潘鹏程建筑学院083300城乡规划学四川大学 王孛丽建筑学院083300城乡规划学东南大学 王嘉玲建筑学院083300城乡规划学东南大学 巫义建筑学院083300城乡规划学东南大学 吴泽宇建筑学院083300城乡规划学东南大学 郁佳影建筑学院083300城乡规划学南京师范大学 邓慧弢建筑学院083400风景园林学华中科技大学 郭淑睿建筑学院083400风景园林学华中农业大学 彭予洋建筑学院083400风景园林学四川大学 孙琪悦建筑学院083400风景园林学四川大学 谢相怡建筑学院083400风景园林学东南大学 曾懿珺建筑学院083400风景园林学上海交通大学 邹静雯建筑学院083400风景园林学重庆大学 蔡利媛建筑学院085100建筑学(专业学位)南京工业大学 曹含嫣建筑学院085100建筑学(专业学位)合肥工业大学 陈今子建筑学院085100建筑学(专业学位)中国石油大学(华东) 陈赟强建筑学院085100建筑学(专业学位)合肥工业大学 范琳琳建筑学院085100建筑学(专业学位)郑州大学 方格格建筑学院085100建筑学(专业学位)西安交通大学 方浩宇建筑学院085100建筑学(专业学位)东南大学 傅文武建筑学院085100建筑学(专业学位)东南大学 韩珂建筑学院085100建筑学(专业学位)华中科技大学 韩立帆建筑学院085100建筑学(专业学位)东北大学 胡蝶建筑学院085100建筑学(专业学位)上海大学 姜翘楚建筑学院085100建筑学(专业学位)哈尔滨工业大学 孔光燕建筑学院085100建筑学(专业学位)河北工业大学 李鸿渐建筑学院085100建筑学(专业学位)东南大学 李佳颖建筑学院085100建筑学(专业学位)昆明理工大学 李琳建筑学院085100建筑学(专业学位)中国矿业大学(徐州) 李默建筑学院085100建筑学(专业学位)华中科技大学 李平原建筑学院085100建筑学(专业学位)东南大学 李启明建筑学院085100建筑学(专业学位)东北大学 李曲建筑学院085100建筑学(专业学位)华中科技大学 李思颖建筑学院085100建筑学(专业学位)四川大学 李晓晖建筑学院085100建筑学(专业学位)贵州大学 李炘若建筑学院085100建筑学(专业学位)山东大学 李韵琴建筑学院085100建筑学(专业学位)南昌大学
集成电路的过去、现在和未来 摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。 关键词：集成电路技术应用电子信息技术 一、发展历史 集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。当前集成电路已是无处不有、无时不在。她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。 1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。晶体管由于其广泛的用途而被 迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。 发展现状 简介 集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。当前全球生产技术水平最高的集成电路项目是三星电子高端存储器芯片项目，其预备生产目前世界上最先进的10纳米级闪存芯片。集成电路的设计是集成电路三大产业支柱之一，目前相对主流的设计技术有IP核技术、可重构芯片技术、适应计算设计技术以及结构化设计技术等。IP核技术是目前主流的设计技术，ARM公司以专业设计IP核在CPU领域占据重要地位，成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。三大产业支柱之一的封装技术也在快速发展，目前有发展前景的是DCA技术和三维封装技术。同时，集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小，芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低。 2、国内产业现状 中国集成电路发展势头迅速。2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的50%。产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。2014年12月5日，联发科与晶圆代工厂商华力电子共同宣布双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，受到业界极大关注。2015年7月，我国科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”在上海产业区启动，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面。
毕业设计（论文）集成电路封装与测试
摘要 IC封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 媒介传输与检测是CPU封装中一个重要环节，检测CPU物理性能的好坏，直接影响到产品的质量。本文简单介绍了工艺流程，机器的构造及其常见问题。 关键词：封装媒介传输与检测工艺流程机器构造常见问题
Abstract IC packaging is a challenging and attractive field. It is the integrated circuit chip production after the completion of an indispensable process to work together is a bridge device to the system. Packaging of the production of microelectronic products, quality and competitiveness have a great impact. Under the current popular view of the international community believe that the overall cost of microelectronic devices, the design of a third, accounting for one third of chip production, packaging and testing and also accounted for a third, it is There are one-third of the world. Packaging research at the global level of development is so rapid, and it faces the challenges and opportunities since the advent of electronic products has never been encountered before; package the issues involved as many as broad, but also in many other fields rare, it needs to process from the material, from inorganic to polymers, from the calculation of large-scale production equipment and so many seem to have no mechanical connection of the concerted efforts of the experts is a very strong comprehensive new high-tech subjects . Media transmission and detection CPU package is an important part of testing the physical properties of the mixed CPU, a direct impact on product quality. This paper describes a simple process, the structure of the machine and its common problems. Keyword: Packaging Media transmission and detection Technology process Construction machinery Frequently Asked Questions
H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系：电气工程及自动化学院 姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX
摘要 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法
目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)
一、引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。
东南大学硕士研究生学位论文 答辩公告 学位论文名称：钢筋混凝土梁多种加固方式的比选分析研究 硕士研究生姓名：杨晶晶 指导教师：徐文平副教授 专业(学科)：建筑与土木工程 院(系、所)：土木工程学院 答辩地点：土木馆204 答辩时间：2012年4月27日下午13：30 答辩委员会主席：曹双寅教授 答辩委员会委员：曹双寅（教授，东南大学土木学院） 丁汉山（教授，东南大学土木学院） 魏大平（教授级高工，南京民用建筑设计研究院） 王春林（讲师，东南大学土木学院，答辩秘书） 东南大学研究生院 2012年4月27日欢迎旁听!
学位论文名称：大型风力发电机组塔架的静动力性能研究 硕士研究生姓名：谢京臣 指导教师：马军副教授 专业(学科)：结构工程 院(系、所)：土木工程学院 答辩地点：土木馆204 答辩时间：2012年4月27日下午13：30 答辩委员会主席：曹双寅教授 答辩委员会委员：曹双寅（教授，东南大学土木学院） 丁汉山（教授，东南大学土木学院） 魏大平（教授级高工，南京民用建筑设计研究院） 王春林（讲师，东南大学土木学院，答辩秘书） 东南大学研究生院 2012年4月27日欢迎旁听!
学位论文名称：碳纤维加固混凝土T梁锚固方法对比试验研究 硕士研究生姓名：王勇 指导教师：徐文平副教授 专业(学科)：建筑与土木工程 院(系、所)：土木工程学院 答辩地点：土木馆204 答辩时间：2012年4月27日下午13：30 答辩委员会主席：曹双寅教授 答辩委员会委员：曹双寅（教授，东南大学土木学院） 丁汉山（教授，东南大学土木学院） 魏大平（教授级高工，南京民用建筑设计研究院） 王春林（讲师，东南大学土木学院，答辩秘书） 东南大学研究生院 2012年4月27日欢迎旁听!
集成电路自动测试技术综述 陈华成0812002193 电087 摘要：随着经济发展和技术的进步，集成电路(Integrated Circuit，IC)产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路测试是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment，A TE)是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；测试技术；IC 1 引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的
集成电路测试技术 测试概论 可测性设计技术
DFT） 雷鑑铭RCVLSI&S 扫描前综合：主要在综合中介绍。在这一步中综合工具会
Multiplexed Flip-Flop 使用一个可选择的数据输入端来实现串行移位的能力。在功能模式时，扫描使能信号选择系统数据输入；在扫描模式时，扫描使能信号选择扫描数据输入。扫描输入的数据来自扫描输入端口或者扫描链中前一个单元的扫描输出端口。为测试使能端，控制数据的输入。 时选通测试模式，测试数据从端输入；时为功能模式，这时系统数据从端输入。 Multiplexed Flip-Flop 扫描形式为工艺库普遍支持的一种模式。 Multiplexed Flip-Flop 结构 扫描 扫描形式使用一个特定的边沿触发测试时钟来提供串行移位的能力。在功能模式时，系统时钟翻转，系统数据在系统时钟控制下输入到单元中；扫描移位时，测试时钟翻转，扫描数据在测试时钟控制下进入到单元中。 为系统时钟，翻转时系统数据从D 钟，翻转时扫描数据从端输入。 Clocked-Scan 雷鑑铭 编译器支持三种变化的扫描形式：单边锁存，双边锁存和时钟控制单边锁存和双边锁存变化都要用到典型的LSSD 扫描单元，如上图所示。该单元含有一对主从锁存器。 主锁存器有两个输入端，能够锁存功能数据或者扫描数据。在功能模式下，系统主时钟控制系统数据的输入；在扫描模式下，测试主时钟控制从数据输入端到主锁存器的数据传输。从时钟控制数据从主锁存器到从锁存器的传输。 典型的LSSD 、扫描测试的步骤 1 各步骤的功能如下： 扫描输入阶段：在这一阶段中，数据串行加入到扫描输入端；当时钟沿到来时，该扫描数据被移入到扫描链。同时，并行输出被屏蔽。 并行测试：这一周期的初始阶段并行输入测试数据，此周期的末段检测并行输出数据。在此周期中时钟信号保持无效，CUT 并行捕获：这一阶段时钟有一次脉冲，在该脉冲阶段从扫描链中捕获关键并行输出数据。CUT 态。捕获到的数据用于扫描输出。 第一次扫描输出：此阶段无时钟信号，出端对扫描链输出值采样，检测第一位扫描输出数据。扫描输出阶段：扫描寄存器捕获到的数据串行移出，在每一周期在扫描输出端检测扫描链输出值。扫描测试是基于阶段的测试过程，典型的测试时序分SI 交叠，待测芯片的测试状态控制信号于有效状态。第一次扫描输出阶段时钟信号保持无效，出端之后每一扫描移位阶段都有一时钟信号，测试机也会采样一次SO 的状态；在最后一个扫描移位阶段用于产生并行输出的有效数
学位论文名称：大型集群桩基厚承台空间桁架实验研究 硕士研究生姓名：刁莹露 指导教师：戴国亮副教授 专业(学科)：岩土工程 院(系、所)：土木工程学院 答辩地点：土木馆204 答辩时间：2012年5月29日上午09：00 答辩委员会主席：穆保岗（副教授东南大学） 答辩委员会委员：程晔（副教授，南京航空航天大学） 龚成中（副教授，淮阴工学院） 答辩委员会秘书：赵学亮（讲师，东南大学） 东南大学研究生院 2012年5月28日欢迎旁听!
学位论文名称：乌江特大桥大直径嵌岩桩竖向承载性状研究硕士研究生姓名：董错 指导教师：龚维明教授 专业(学科)：岩土工程 院(系、所)：土木工程学院 答辩地点：土木馆204 答辩时间：2012年5月29日上午09：00 答辩委员会主席：穆保岗（副教授东南大学） 答辩委员会委员：程晔（副教授，南京航空航天大学） 龚成中（副教授，淮阴工学院） 答辩委员会秘书：赵学亮（讲师，东南大学） 东南大学研究生院 2012年5月28日欢迎旁听!
学位论文名称：超大直径嵌岩桩基础整体受力体系分析 硕士研究生姓名：廖辉煌 指导教师：龚维明教授 专业(学科)：岩土工程 院(系、所)：土木工程学院 答辩地点：土木馆204 答辩时间：2012年5月29日上午09：00 答辩委员会主席：穆保岗（副教授东南大学） 答辩委员会委员：程晔（副教授，南京航空航天大学） 龚成中（副教授，淮阴工学院） 答辩委员会秘书：赵学亮（讲师，东南大学） 东南大学研究生院 2012年5月28日欢迎旁听!
学位论文名称：Prediction of the Bearing Capacity for Drilled Shafts Socketed into Rock 硕士研究生姓名：洛特飞 指导教师：龚维明教授 专业(学科)：岩土工程 院(系、所)：土木工程学院 答辩地点：土木馆204 答辩时间：2012年5月29日上午09：00 答辩委员会主席：穆保岗（副教授东南大学） 答辩委员会委员：程晔（副教授，南京航空航天大学） 龚成中（副教授，淮阴工学院） 答辩委员会秘书：赵学亮（讲师，东南大学） 东南大学研究生院 2012年5月28日欢迎旁听!
根据教育部《东南大学关于选拔普通高校优秀考生进入研究生阶段学习的通知》文件精神，结合学校实际，对普通高校毕业生进入硕士阶段学习提出如下要求。 一、报考事项安排 1.每年报考我校的考生很多，要早复习，早准备。按照考试范围复习。 2.我校考生，到学校考试中心，办理内部试卷。 3.每年有很多考生，不知道考试重点范围，不知道考试大纲要求，盲目复习，浪费时间和精力，复习效果很差，影响考试。 4.每年有很多考生，选择错误的复习资料，解题思路及讲解答案都是错误的，具有误导性，不利于复习。 5.学校为考生正确复习，印刷内部试卷。 6.内部试卷：包含考试范围、历年真题、考试题库、内部复习资料。 7.专业课，学校出题。一定要按照内部试卷复习，每年都有原题出现。 8.内部试卷联系QQ363.916.816张老师。学校安排邮寄，具体事项联系张老师。 二、选拔对象条件 1.普通高校本科毕业生，主干课程成绩合格，在校学习期间未受到任何纪律处分。 2.身体健康状况符合国家和学校规定的体检要求。 三、招生专业计划 1.招生要求和专业，详见《教育部选拔普通高等学校本科毕业生进入硕士阶段学习招生及专业总表》。 2.学校计划招收全日制硕士研究生和非全日制硕士研究生，《硕士学位研究生招生专业目录》公布的拟招生人数（含推免生），实际招生人数将根据国家下达我校硕士学习阶段招生计划、各专业生源情况进行适当调整。我校部分专业将另设计划用于接收调剂生，具体事项及拟招生人数将在初试成绩公布后另行通知。 四、报名资格审核 1.报考考生按照《教育部选拔普通高等学校优秀毕业生进入研究生阶段学习专业对照及考试课程一览表》以下简称《专业对照及考试课程一览表》选择报考专业，并填写《教育部普通高等学校毕业生进入研究生阶段
毕业论文（设计） 题目 学院学院 专业 学生姓名 学号年级级指导教师 毕业教务处制表毕业 二〇一三毕业年三月毕业二十日
应用电子技术专业毕业论文 一、论文说明 本团队长期从事论文写作与论文发表服务，擅长案例分析、编程仿真、图表绘制、理论分析等，专科本科论文300起，具体信息联系 二、论文参考题目与思路 高温CMOS模拟运算放大电路的研究与设计 基于支持向量机和遗传算法相结合的模拟电路故障诊断方法研究 单粒子效应电路模拟方法研究 线性电路的全温区电路模拟软件TSPICE 运用于宽带系统中的可重构模拟基带电路的研究和设计 基于生物医学信号采集的多通道模拟前端集成电路设计 集成电路测试系统后逻辑支持电路改进与模拟延迟线性能分析 单粒子效应电路模拟方法研究 FTFN在模拟集成电路中的应用研究 浅谈模拟电子电路实验的主要方法 可编辑的模拟电路仿真器材库的设计与实现 模拟电路多参数灵敏度分析 模拟数字电路故障诊断新方法 神经网络在模拟电路故障诊断中的方法研究 基于故障字典法的模拟电路故障诊断系统的研究 闪光鞋控制电路 QX_4型起动器控制电路的改进 HV-720摄像机自动灵敏度控制电路的剖析与改进 JEM-100CXⅡ透射电镜真空系统指标及其控制电路调整
对电动机起动控制电路的改进 介绍一种路灯控制电路 一种通用DMA控制电路的设计与实现 微功耗热释电红外控制电路HT—7605 集成电路测试仪控制电路与分选系统接口技术研究 射频接收机中自动增益控制电路的研究与设计 传感器应用中的“控制电路”与“工作电路” 三端稳压器TL31在家用控制电路中的应用 GEMFU2型多幅照相机控制电路的检修 “吊篮上升”防超高控制电路 牙科综合治疗机控制电路故障检修 微型机电系统端点特性建模技术研究 微电子驱蚊器新奇产品大市场 多功能微电子式汽车,摩托车电器线路保护器问世 原子层淀积技术及其在微电子薄膜中的应用 利用场发射电子探针鉴定微电子构装覆晶焊点与金属化层之界面反应 评华润安盛与星科金朋的合作 微电子自动闭塞电源盒的研制与开发 七星微电子库存管理问题研究 微电子标准样片制备研究 芯邦微电子一招鲜之后的尴尬? 中国科学院微电子中心电子厂 计算机辅助设计在微电子装配中的应用 技能登高工程在人才强企战略中的应用——以南通华达微电子集团有限公司为例 国内要闻 微电子用高纯度环氧树脂和酚醛树脂
模拟集成电路 模拟集成电路设计与应用综述 系、部：计电系11级供用电技术二班 学生姓名：季丽丽 指导教师：徐晓莹 专业：电路基础 班级：11级供用电技术二班 完成时间：2012、06、25
模拟集成电路设计与应用综述 摘要 近年来，随着集成电路工艺技术的进步，整个电子系统可以集成在一个芯片上。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。随着信息技术及其产业的迅速发展，当今社会进入到了一个崭新的信息化时代。微电子技术是信息技术的核心技术，模拟集成电路又是微电子技术的核心技术之一，因而模拟集成电路成为信息时代的重要技术领域。已广泛应用于信号放大、频率变换、模拟运算、计算机接口、自动控制、卫星通信等领域。 关键词：模拟集成电路；微电子技术；信号放大；频率变换 引言 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性 能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也 得到广泛的应用。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
关于艺术学院2011-2012学年毕业设计（论文）工作 安排的通知 一、毕业设计（论文）指导教师的职责与工作任务 1．指导教师的条件：艺术学院各专业在编教师提出申请，遵循《艺术学院毕业设计（论文）工作条例》，并符合以下条件。 ①指导教师应由讲师以上（含讲师）或相当职称的人员担任。 ②校外毕业设计（论文），可采用合作指导的形式聘请合作单位中级职称以上的科研人员担任指导，但仍应由本专业讲师以上的教师作指导教师，掌握工作的进度、要求，协调有关问题。 2．明确、履行毕业设计（论文）指导教师职责：毕业设计（论文）指导实行指导教师负责制。指导教师对毕业设计（论文）阶段的教学活动全面负责。 ①指导教师应为人师表、教书育人、对学生严格要求。 ②指导教师要重视对学生独立工作能力、分析解决问题的能力、创新能力的培养及设计思想和科学研究方法的指导。 3．指导教师的具体任务： ①选择课题，规范地填写任务书； ②审定学生拟定的开题报告，批改译文及外文摘要； ③定期与学生进行讨论交流，进行答疑和指导，检查学生的工作进度和质量； ④指导学生毕业设计，正确撰写毕业设计报告或论文并认真批阅； ⑤毕业设计（论文）结束阶段，按毕业设计（论文）的成果要求检查学生的工作完成情况；对学生进行答辩资格预审，写出评阅意见； ⑥参加毕业设计答辩，写出答辩意见； ⑦指导学生作好毕业设计（论文）的业务总结，并根据学生的工作态度、工作能力、毕业设计报告或论文质量写出评语； ⑧检查学生毕业设计（论文）的全部资料、成果，并在资料袋上列出清单，按学校要求整理归档。 4．指导人数与指导时间 为确保毕业设计（论文）的质量，每位教师所指导的学生一般不超过6人。 指导教师因工作需要必须出差，时间在2周以内的须经院教学院长批准，超过2周的应报教务处审批，并事先向学生布置好任务或委托他人代为指导。二、毕业设计指导教师指导学生的确定 按学生专业平均绩点排名（教务办提供）顺序，由学生根据课题兴趣自主选择导师。各系自行在规定的时间内组织完成。 三、艺术学院2012届毕业设计（论文）工作具体安排
离子注入掺杂对ZnO薄膜性能的影响The influence of ion implantation on the ZnO thin film 姓名:郝秀秀 西安电子科技大学 摘要 氧化锌(ZnO)是一种重要的宽禁带(室温下Eg--3．37eV)直接带隙半导体材料。离子注入是将具有高功能的掺杂离子引入到半导体中的一种工艺．其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型. 本论文是利用离子注入技术进行掺杂和热退火处理ZnO薄膜改性。利用溶胶凝胶方法在石英玻璃衬底上制备了ZnO薄膜，将能量56 keV、剂量1×10"cm-2的Zn离子注入到薄膜中。离子注入后，薄膜在500～900℃的氩气中退火，利用X射线衍射谱、光致发光谱和光吸收谱研究了离子注入和退火对ZnO薄膜结构和光学性质的影响。 结果显示：衍射峰在约700℃退火后得到恢复；当退火温度小于600℃时，吸收边随着退火温度的提高发生蓝移，超过600℃时，吸收边随着退火温度的提高发生红移。 关键词：ZnO薄膜；离子注入；退火温度；吸收；光致发光。 ABSTRACT Zinc oxide (ZnO) is a kind of important wide forbidden band (Eg at room temperature-3.37 eV) direct bandgap semiconductor materials. Ion implantation iswill have high function into thedopingisemiconductor process. The aim is to change the charge carriers concentration and semiconductor conductive type. The present paper is using ion implantation technology and thermal annealing processing doped ZnO thin film modification. Using sol-gel method in quartz glass substrates gel preparation ZnO films, the energy 56 keV, dose 1 X 10 "cm-2 of Zn ion implantation to film. Ion implantation, film in 500 ~ 900 ℃ in the argon annealing, X-ray diffraction spectrum, the light spectrum and light absorption spectrum to send the ion implantation and annealing ZnO thin film on the influence of the structure and optical properties. The results showed that: about 700 ℃ in the diffraction peak after annealing
集成电路技术及其发展趋势 摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术
第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack S.Kilby发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor 开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令集成电路商品化变得可行。由集成电路制成的电子仪器从此大行其道，到二十世纪60年代末期，接近九成的电子仪器 是以集成电路制成。时至今日，每一枚计算机芯片中都含有过百万颗晶体管。