SMT培训计划表
SmT培训计划表
附件1：
国家示范（骨干）高等职业学校20XX年度师资培训计划表篇二：smt 人员培训大纲smt操作员培训大纲：
范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter 操作员、
smtpcba品维修员）。
权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。
内容：
1.所有smt人员
1.1知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。
1.2了解公司无铅产品作业要求。
1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。
1.4会量测电阻电容规格值。
1.5了解什么是静电，熟悉smtesd类元件作业防护要求。
1.6了解smt化学品安全管理规定。
1.7学习和应用5s
2.印刷员
2.1了解印刷机工作原理。
2.2知道锡膏管控及领用要求。
2.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。
2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照smt机种作业sop
要求按时正确擦拭钢网）。
2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。
2.5能正确操作印刷站的shopfloor系统。
3.smt操作员：
3.1了解贴片机工作原理。
3.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。
3.3非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供
料器的分类；能熟练的使用这些供料器。
3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正
确实现备料和换料。
3.5熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。
3.6能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及
工单下线时的下
料作业。
4.目检员
4.1熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。
4.2学会操作aoirepair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。
4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及
时向技术员及当线领班反馈。
4.4目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。
4.5熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。
5.物料员
5.1熟悉smt料件包装及封装方式。
5.2熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。
5.3熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。
5.4熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器进行作业。
5.5熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。
6.3dmarter操作员
6.1了解锡膏测厚的工作原理。
6.2了解锡膏管控及领用要求。
6.3知道几台各操作菜单的含义。
6.4会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。
7.smtpcba品维修员
7.1知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。
7.2知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。
7.3知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。
7.4能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。
以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核，
考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗
证后才能上岗作业。
smt技术员培训大纲：
范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试
技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt 制程组技术员）权责：
精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及
定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。
内容：
1.产线印刷机及贴片机技术员
1.1熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。1.2熟悉smt作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。
1.3懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。
1.4能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。
1.5能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。
1.6会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标
的校正。
1.7会对aoi进行简单的换线操作。
2.btu回焊炉技术员
2.1了解锡膏特性。
2.2精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。懂得回焊炉profile各加热区段的含义。
2.3能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。
2.4定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。
2.5平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及发现其他异常通知工程师处理。
3.aoi调试技术员
3.1熟悉smt外观不良项目。
3.2能独立制作外观检测程式并完成调试。
3.3要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。
3.4要求元件检测pass率在99%以上。
3.5能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。
4.x-ray操作员
4.1熟悉smt作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。
4.2熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。
4.3熟悉x-ray开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生
产pcba品进行检测。
4.4能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。
5.feeder维修技术员
5.1熟悉元件封装及包装方式。
5.2熟悉feeder种类及规格。
5.3熟悉feeder机械工作原理，并根据保养要求定期对feeder进行维护保养。
5.4不良feeder能快速找出不良原因，（除硬件损坏外）15分钟内予以修复。
5.5熟悉smt化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办法。并按要求对化学品进出进
行集中管理。
5.6了解钢网清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责对钢网清洗机进行日、周、
月保养。
5.7负责对钢网进行编号安放管理，并负责点检钢网张力及表面清洁度。
6.smt制程组技术员
6.1非常熟悉smt工艺。
6.2懂得各机台的工作原理。
6.3能真实反馈现场不良并给出合理对策。
7.smt贴片机程式员
7.1了解smt贴片机工作原理。
7.2能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成《smt上料工程表》。
7.3负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维护更改。
smt培训讲师考核权责：
篇三：月度培训计划表嵩阳华中20XX年月度培训计划华中煤矿十月份培训计划
嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业三月份培训计划嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业四月份培训计划嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业五月份培训计划
嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业十月份培训计划篇四：smt培训资料(全)一、
二、
三、
四、
五、
六、smt培训手册简介工艺介绍辅助材料质量标准smtsmt元器件知识smt
smt安全及防静电常识
第一章smt
简介
smt是surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对pcb钻插装孔而直接将元器件贴焊到pcb表面规定位置上的装联技术。
smt
的特点
从上面的定义上，我们知道smt是从传统的穿孔插装技术（tht）发展起来的，但又区别
于传统的tht。那么，smt与tht比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的
1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(smt)是电子产品业的趋势我们知道了smt的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化
使得tht无法适应产品的工艺要求。因此，smt是电子装联技术的发展趋势。其表现在：
1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)因功能强大使引脚众多，已无法做成传
统的穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及
加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
smt有关的技术组成
smt从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，
使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，smt在90年代得到讯速发展和普及，
预计在21世纪smt将成为电子装联技术的主流。下面是smt相关学科技术。
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?电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术
自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发
生产技术
SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。
致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT培训教材 一、SMT的组成： 1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 （1）S MD包括以下几点 a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成 型等技术。 b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计 和规定。 c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。 （2）贴装技术 a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类： ①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、 激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板： ①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局 （3）贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式 二、表面贴装用材料：
1．贴片胶（红胶） ①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求（注意事项）： a.储存温度5～10℃（冰箱内） b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否 过期，过期不用） c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离 现象，使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完， 如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 （原因：胶都有吸潮性） f.胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。
SＭＴ基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SＭＴ车间环境的要求． 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.１焊锡膏的基础知识． 4.2钢网的相关知识． 4.３刮刀的相关知识. 4．4 印刷过程. ４．5 印刷机的工艺参数调节与影响 ４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策． 5.贴片技术: 5.1 贴片机的分类. 5．2 贴片机的基本结构. 5．3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. ５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5．６工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: ６．1 回流炉的分类. 6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数. 6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800保养周期与内容. ６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法. ６.7SＭT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。 《SMＴ基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。
三．适用范围 该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。 四．参考文件 3.１ＩPC-610 3．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》 3.3 创新的ＷMＳ 五.工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．ＳＭT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简 称,意思是表面贴装技术. 1.2SＭT的组成 总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT管理． 2. SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度 2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％
1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ？ SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT （Through-hole technology ）技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分： Surface mount Through-hole 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
1.4 工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 B ，只有表面贴装的双面装配 装贴组件回流焊接反面 丝印锡膏 C ，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 反面 反面波峰焊接 D ，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件 工序：滴（印）胶 装贴组件烘干胶反面 插组件波峰焊接 组装工艺 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B 面 再作A 面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 清 洗 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
波峰焊 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A 面： 再作B 面： 插通孔元件后再过波峰焊：
SMT 电子元件部分 一 SMT 元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数
第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数 该电阻阻值为: 1.00欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数
第一位:R表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT电阻的阻值？ 特殊的SMT电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆该电阻阻值为: 357欧姆 2 ) 片状电容:
外观及内部结构示意图 阻为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电阻的一样, 内部电极层 数由电容值决定, 一般有10多层. C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206 陶瓷基材 外部電极 內部電极
电子机器部 培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一） (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2)
12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3)
第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4) 2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4)
14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 22．浮高 (4) 23．刮伤 (4) 24．PCB板异物 (4) 25．修补不良 (4) 26．实体 (5)
28．程序 (5) 29．检验 (5) 30．合格 (5) 31．不合格 (5) 32．缺陷 (5) 33．质量要求 (5) 34．自检 (5) 35．服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）阻器和电容器 (6) 1．种类 (6) 2．电阻的单位 (6) 3．功率 (6)