线路板流程术语中英文对照
流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
a. 开料( cut lamination)
a-1 裁板( sheets cutting)
a-2 原物料发料(panel)(shear material to size)
b. 钻孔(drilling)
b-1 内钻(inner layer drilling )
b-2 一次孔(outer layer drilling )
b-3 二次孔(2nd drilling)
b-4 雷射钻孔(laser drilling )(laser ablation )
b-5 盲(埋)孔钻孔(blind & buried hole drilling)
c. 干膜制程( photo process(d/f))
c-1 前处理(pretreatment)
c-2 压膜(dry film lamination)
c-3 曝光(exposure)
c-4 显影(developing)
c-5 蚀铜(etching)
c-6 去膜(stripping)
c-7 初检( touch-up)
c-8 化学前处理,化学研磨( chemical milling )
c-9 选择性浸金压膜(selective gold dry film lamination)
c-10 显影(developing )
c-11 去膜(stripping )
developing , etching & stripping ( des )
d. 压合lamination
d-1 黑化(black oxide treatment)
d-2 微蚀(microetching)
d-3 铆钉组合(eyelet )
d-4 叠板(lay up)
d-5 压合(lamination)
d-6 后处理(post treatment)
d-7 黑氧化( black oxide removal )
d-8 铣靶(spot face)
d-9 去溢胶(resin flush removal)
e. 减铜(copper reduction)
e-1 薄化铜(copper reduction)
f. 电镀(horizontal electrolytic plating)
f-1 水平电镀(horizontal electro-plating) (panel plating) f-2 锡铅电镀( tin-lead plating ) (pattern plating)
f-3 低于1 mil ( less than 1 mil thickness )
f-4 高于1 mil ( more than 1 mil thickness)
f-5 砂带研磨(belt sanding)
f-6 剥锡铅( tin-lead stripping)
f-7 微切片( microsection)
g. 塞孔(plug hole)
g-1 印刷( ink print )
g-2 预烤(precure)
g-3 表面刷磨(scrub)
g-4 后烘烤(postcure)
h. 防焊(绿漆/绿油): (solder mask)
h-1 c面印刷(printing top side)
h-2 s面印刷(printing bottom side)
h-3 静电喷涂(spray coating)
h-4 前处理(pretreatment)
h-5 预烤(precure)
h-6 曝光(exposure)
h-7 显影(develop)
h-8 后烘烤(postcure)
h-9 uv烘烤(uv cure)
h-10 文字印刷( printing of legend )
h-11 喷砂( pumice)(wet blasting)
h-12 印可剥离防焊(peelable solder mask)
i . 镀金gold plating
i-1 金手指镀镍金( gold finger )
i-2 电镀软金(soft ni/au plating)
i-3 浸镍金( immersion ni/au) (electroless ni/au)
j. 喷锡(hot air solder leveling)
j-1 水平喷锡(horizontal hot air solder leveling)
j-2 垂直喷锡( vertical hot air solder leveling)
j-3 超级焊锡(super solder )
j-4. 印焊锡突点(solder bump)
k. 成型(profile)(form)
k-1 捞型(n/c routing ) (milling)
k-2 模具冲(punch)
k-3 板面清洗烘烤(cleaning & backing)
k-4 v型槽( v-cut)(v-scoring)
k-5 金手指斜边( beveling of g/f)
l. 开短路测试(electrical testing) (continuity & insulation testing) l-1 aoi 光学检查( aoi inspection)
l-2 vrs 目检(verified & repaired)
l-3 泛用型治具测试(universal tester)
l-4 专用治具测试(dedicated tester)
l-5 飞针测试(flying probe)
m. 终检( final visual inspection)
m-1 压板翘( warpage remove)
m-2 x-out 印刷(x-out marking)
m-3 包装及出货(packing & shipping)
m-4 目检( visual inspection)
m-5 清洗及烘烤( final clean & baking)
m-6 护铜剂(entek cu-106a)(osp)
m-7 离子残余量测试(ionic contamination test )(cleanliness test) m-8 冷热冲击试验(thermal cycling testing)
m-9 焊锡性试验( solderability testing )
n. 雷射钻孔(laser ablation)
n-1 雷射钻tooling孔(laser ablation tooling hole)
n-2 雷射曝光对位孔(laser ablation registration hole)
n-3 雷射mask制作(laser mask)
n-4 雷射钻孔(laser ablation)
n-5 aoi 检查及vrs ( aoi inspection & verified & repaired)
n-6 blaser aoi (after desmear and microetching)
n-7 除胶渣(desmear)
n-8 微蚀(microetching )
pcb综合词汇中英文对照：
1、印制电路：printed circuit
2、印制线路：printed wiring
3、印制板：printed board
4、印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、印制元件：printed component
7、印制接点：printed contact
8、印制板装配：printed board assembly
9、板：board
10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、刚性印制板：rigid printed board
16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、挠性印制板：flexible printed board
21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
24、挠性印制线路：flexible printed wiring
25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、齐平印制板：flush printed board
29、金属芯印制板：metal core printed board
30、金属基印制板：metal base printed board
31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、模塑电路板：molded circuit board
35、模压印制板：stamped printed wiring board
36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、散线印制板：discrete wiring board
38、微线印制板：micro wire board
39、积层印制板：buile-up printed board
40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
43、埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
46、载芯片板：chip on board (cob)
47、埋电阻板：buried resistance board
48、母板：mother board
49、子板：daughter board
50、背板：backplane
51、裸板：bare board
52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、动态挠性板：dynamic flex board
54、静态挠性板：static flex board
55、可断拼板：break-away planel
56、电缆：cable
57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
58、薄膜开关：membrane switch
59、混合电路：hybrid circuit
60、厚膜：thick film
61、厚膜电路：thick film circuit
62、薄膜：thin film
63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、互连：interconnection
65、导线：conductor trace line
66、齐平导线：flush conductor
67、传输线：transmission line
68、跨交：crossover
69、板边插头：edge-board contact
70、增强板：stiffener
71、基底：substrate
72、基板面：real estate
73、导线面：conductor side
74、元件面：component side
75、焊接面：solder side
76、印制：printing
77、网格：grid
78、图形：pattern
79、导电图形：conductive pattern
80、非导电图形：non-conductive pattern
81、字符：legend
82、标志：mark
1、基材：base material
2、层压板：laminate
3、覆金属箔基材：metal-clad bade material
4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、复合层压板：composite laminate
8、薄层压板：thin laminate
9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、基体材料：basis material
13、预浸材料：prepreg
14、粘结片：bonding sheet
15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、加成法用层压板：laminate for additive process
18、预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、内层芯板：core material
20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、粘结层：bonding layer
24、粘结膜：film adhesive
25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、覆盖层：cover layer (cover lay)
28、增强板材：stiffener material
29、铜箔面：copper-clad surface
30、去铜箔面：foil removal surface
31、层压板面：unclad laminate surface
32、基膜面：base film surface
33、胶粘剂面：adhesive faec
34、原始光洁面：plate finish
35、粗面：matt finish
36、纵向：length wise direction
38、剪切板：cut to size panel
39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、超薄型层压板：ultra thin laminate
50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、紫外
pcb原材料化学用语中英文对照：
1、a阶树脂：a-stage resin
2、b阶树脂：b-stage resin
3、c阶树脂：c-stage resin
4、环氧树脂：epoxy resin
5、酚醛树脂：phenolic resin
6、聚酯树脂：polyester resin
7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、丙烯酸树脂：acrylic resin
10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、环氧酚醛：epoxy novolac
14、氟树脂：fluroresin
16、硅烷：silane
17、聚合物：polymer
18、无定形聚合物：amorphous polymer
19、结晶现象：crystalline polamer
20、双晶现象：dimorphism
21、共聚物：copolymer
22、合成树脂：synthetic
23、热固性树脂：thermosetting resin
24、热塑性树脂：thermoplastic resin
25、感光性树脂：photosensitive resin
26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
27、环氧值：epoxy value
28、双氰胺：dicyandiamide
29、粘结剂：binder
30、胶粘剂：adesive
31、固化剂：curing agent
32、阻燃剂：flame retardant
33、遮光剂：opaquer
34、增塑剂：plasticizers
35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36、聚酯薄膜：polyester
37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
40、增强材料：reinforcing material
41、玻璃纤维：glass fiber
42、e玻璃纤维：e-glass fibre
43、d玻璃纤维：d-glass fibre
44、s玻璃纤维：s-glass fibre
45、玻璃布：glass fabric
46、非织布：non-woven fabric
47、玻璃纤维垫：glass mats
48、纱线：yarn
49、单丝：filament
50、绞股：strand
51、纬纱：weft yarn
52、经纱：warp yarn
53、但尼尔：denier
54、经向：warp-wise
55、纬向：weft-wise, filling-wise
56、织物经纬密度：thread count
57、织物组织：weave structure
58、平纹组织：plain structure
59、坏布：grey fabric
60、稀松织物：woven scrim
61、弓纬：bow of weave
62、断经：end missing
63、缺纬：mis-picks
64、纬斜：bias
65、折痕：crease
66、云织：waviness
67、鱼眼：fish eye
68、毛圈长：feather length
69、厚薄段：mark
70、裂缝：split
71、捻度：twist of yarn
72、浸润剂含量：size content
73、浸润剂残留量：size residue
74、处理剂含量：finish level
75、浸润剂：size
76、偶联剂：couplint agent
77、处理织物：finished fabric
78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber
79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、断裂长：breaking length
83、吸水高度：height of capillary rise
84、湿强度保留率：wet strength retention
85、白度：whitenness
86、陶瓷：ceramics
87、导电箔：conductive foil
88、铜箔：copper foil
89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
90、压延铜箔：rolled copper foil
91、退火铜箔：annealed copper foil
92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
93、薄铜箔：thin copper foil
94、涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
96、复合金属箔：composite metallic material
97、载体箔：carrier foil
98、殷瓦：invar
99、箔（剖面）轮廓：foil profile
100、光面：shiny side
101、粗糙面：matte side
102、处理面：treated side
103、防锈处理：stain proofing
104、双面处理铜箔：double treated foil
pcb线路设计词汇中英文对照：
1、原理图：shematic diagram
2、逻辑图：logic diagram
3、印制线路布设：printed wire layout
4、布设总图：master drawing
5、可制造性设计：design-for-manufacturability
6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)
12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
14、计算机辅助制图：computer aided drawing
15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
16、布局：placement
17、布线：routing
18、布图设计：layout
19、重布：rerouting
20、模拟：simulation
21、逻辑模拟：logic simulation
22、电路模拟：circit simulation
23、时序模拟：timing simulation
24、模块化：modularization
25、布线完成率：layout effeciency
26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
27、机器描述格式数据库：mdf databse
28、设计数据库：design database
29、设计原点：design origin
30、优化（设计）：optimization (design)
31、供设计优化坐标轴：predominant axis
32、表格原点：table origin
33、镜像：mirroring
34、驱动文件：drive file
35、中间文件：intermediate file
36、制造文件：manufacturing documentation
37、队列支撑数据库：queue support database
38、元件安置：component positioning
39、图形显示：graphics dispaly
40、比例因子：scaling factor
41、扫描填充：scan filling
42、矩形填充：rectangle filling
43、填充域：region filling
44、实体设计：physical design
45、逻辑设计：logic design
46、逻辑电路：logic circuit
47、层次设计：hierarchical design
48、自顶向下设计：top-down design
49、自底向上设计：bottom-up design
50、线网：net
51、数字化：digitzing
52、设计规则检查：design rule checking
53、走（布）线器：router (cad)
54、网络表：net list
55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
56、子线网：subnet
57、目标函数：objective function
58、设计后处理：post design processing (pdp)
59、交互式制图设计：interactive drawing design
60、费用矩阵：cost metrix
61、工程图：engineering drawing
62、方块框图：block diagram
63、迷宫：moze
64、元件密度：component density
65、巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、自由度：degrees freedom
67、入度：out going degree
68、出度：incoming degree
69、曼哈顿距离：manhatton distance
70、欧几里德距离：euclidean distance
71、网络：network
72、阵列：array
73、段：segment
74、逻辑：logic
75、逻辑设计自动化：logic design automation
76、分线：separated time
77、分层：separated layer
78、定顺序：definite sequence
pcb线路板其他相关中英文对照：
1、主面：primary side
2、辅面：secondary side
3、支撑面：supporting plane
4、信号：signal
5、信号导线：signal conductor
6、信号地线：signal ground
7、信号速率：signal rate
8、信号标准化：signal standardization
9、信号层：signal layer
10、寄生信号：spurious signal
11、串扰：crosstalk
12、电容：capacitance
13、电容耦合：capacitive coupling
14、电磁干扰：electromagnetic interference
15、电磁屏蔽：electromangetic shielding
16、噪音：noise
17、电磁兼容性：electromagnetic compatbility
18、特性阻抗：impedance
19、阻抗匹配：impedance match
20、电感：inductance
21、延迟：delay
22、微带线：microstrip
23、带状线：stripline
24、探测点：probe point
25、开窗口：cross hatching
26、跨距：span
27、共面性（度）：coplanarity
28、埋入电阻：buried resistance
29、黄金板：golden board
30、芯板：core board
31、薄基芯：thin core
32、非均衡传输线：unbalanced transmission line
33、阀值：threshold
34、极限值：threshold limit value(tlv)
35、散热层：heat sink plane
36、热隔离：heat sink plane
37、导通孔堵塞：via filiing
38、波动：surge
39、卡板：card
40、卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
41、薄型多层板：thin type multilayer board
42、埋/盲孔多层板：
43、模块：module
44、单芯片模块：single chip module (scm)
45、多芯片模块：multichip module (mcm)
46、多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (mcm-l)
47、多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (mcm-c)
48、多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (mcm-d)
49、嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (b2 it)
50、自动测试技术：automatic test equipment (ate)
51、芯板导通孔堵塞：core board viafilling
52、对准标记：alignment mark
53、基准标记：fiducial mark
54、拐角标记：corner mark
55、剪切标记：crop mark
56、铣切标记：routing mark
57、对位标记：registration mark
58、缩减标记：reduvtion mark
59、层间重合度：layer to layer registration
60、狗骨结构：dog hone
61、热设计：thermal design
62、热阻：thermal resistance
线路板（pcb）常用度量衡单位术语换算
1英尺=12英寸
1英寸inch=1000密尔mil
1mil=25.4um
1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝
1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）
1oz=28.35克/平方英尺=35微米
h=18微米
4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距
1asd=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺
1am=1安培分钟=60库仑主要用于贵金属电镀如镀金
1平方分米=10.76平方英尺
1盎司=28.35克,此为英制单位
1加仑(英制)=4.5升
1加仑美制=3.785升
1kha=1000安小时
1安培小时=3600库仑
比重
波美度=145-145/比重sg.
sg.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美度)
pcb外观及功能性测试相关术语
1.综合词汇
1.1 as received 验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态
1.2 production board 成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板
1.3 test board 测试板用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量。
1.4 test pattern 测试图形用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图
形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)。
1.5 composite test pattern 综合测试图形两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上。
1.6 quality conformance test circuit 质量一致性检验电路在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性。
1.7 test coupon 附连测试板质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验。
1.8storage life 储存期
2外观和尺寸
2.1 visual examination 目检用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查。
2.2 blister 起泡基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式。
2.3 blow hole 气孔由于排气而产生的孔洞。
2.4 bulge 凸起由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象2.5 circumferential separation 环形断裂一种裂缝
或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处
2.6 cracking 裂缝金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面。
.2.7 crazing 微裂纹存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,
通常与机械应力有关。
2.8 measling 白斑发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常
与热应力有关。
2.9 crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹
2.10 delamination 分层绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象
2.11 dent 压痕导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷。
2.12 estraneous copper 残余铜化学处理后基材上残留的不需要的铜。
2.13 fibre exposure 露纤维基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象。
2.14 weave exposure 露织物基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖。
2.15 weave texture 显布纹基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹。
2.16 wrinkle 邹摺覆箔表面的折痕或皱纹。
2.17 haloing 晕圈由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域。
2.18 hole breakout 孔破连接盘未完全包围孔的现象。
2.19 flare 锥口孔在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔。
2.20 splay 斜孔旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔。
2.21 void 空洞局部区域缺少物质。
2.22 hole void 孔壁空洞在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞。
2.23 inclusion 夹杂物夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒。
2.24 lifted land 连接盘起翘连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起
2.25 nail heading 钉头多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象。
2.26 nick 缺口。
2.27 nodule 结瘤凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物。
2.28 pin hole **完全穿透一层金属的小孔。
2.30 resin recession 树脂凹缩在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到。
2.31 scratch 划痕。
2.32 bump 凸瘤导电箔表面的突起物。
2.33 conductor thickness 导线厚度。
2.34 minimum annular ring 最小环宽。
2.35 registration 重合度印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性2.36 base material thickness 基材厚度2.37
metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度2.38 resin starved area 缺胶区层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维2.39 resin rich area 富胶区层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域2.40 gelation particle 胶化颗粒层压板中已固化的,通常是半透明的微粒2.41 treatment transfer 处理物转移铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹2.42 printed board thickness 印制板厚度基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度2.43 total board thickness 印制板总厚度印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度2.44 rectangularity 垂直度矩形板的角与90度的偏移度3.电性能3.1 contact resistance 接触电阻在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻3.2 surface resistance 表面电阻在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商3.3 surface resistivity 表面电阻率在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商3.4 volume resistance 体积电阻加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商 3.5 volume resistivity 体积电阻率在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商3.6 dielectric constant 介电常数规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比3.7 dielectric dissipation factor 损耗因数对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数3.8 q factor 品质因数评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数3.9 dielectric strength 介电强度单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压3.10 dielectric breakdown 介电击穿绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象3.11 comparative tracking index 相比起痕指数绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压3.12 arc resistance 耐电弧性在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间3.13 dielectric withstanding voltage 耐电压绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压3.14 surface corrosion test 表面腐蚀试验确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验3.15 electrolytic corrosion test at edge 边缘腐蚀试验确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验4非电性能4.1 bond strength 粘合强度使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力4.2 pull off strength 拉出强度沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力4.3 pullout strength 拉离强度沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力4.5 peel strength 剥离强度从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力4.6 bow 弓曲层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面4.7 twist 扭曲矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内4.8 camber 弯度挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度4.9 coefficient of thermal expansion 热膨胀系数(cte)每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化4.10 thermal conductivity 热导率单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量4.11 dimensional stability 尺寸稳定性由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度4.12 solderability 可焊性金属表面被熔融焊料浸润的能力4.13 wetting 焊料浸润熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜4.14 dewetting 半润湿熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属4.15 nowetting 不润湿熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象4.16 ionizable contaminant 离子污染加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降4.17 microsectioning 显微剖切为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成4.18 plated through hole structure test 镀覆孔的结构检验将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检4.19 solder float test 浮焊试验在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力4.20 machinability 机械加工性覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力4.21 heat resistance 耐热性覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定
的时间而不起泡的能力4.22 hot strength retention 热态强度保留率层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率4.23 flexural strength 弯曲强度材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力4.24 tensile strength 拉伸强度在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力4.25 elongation 伸长率试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率4.26 tensile modules of elasticity 拉伸弹性模量在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比4.27 shear strength 剪切强度材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力4.28 tear strength 撕裂强度使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度4.29 cold flow 冷流在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变4.30 flammability 可燃性在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性4.31 flaming combustion 有焰燃烧试样在气相时的发光燃烧4.32 glowing combustion 灼热燃烧试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光4.33 self extinguishing 自熄性在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性4.34 oxygen index (oi)氧指数在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示4.35 glass transition temperature 玻璃化温度非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度4.36 temperature index (ti)温度指数对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值4.37 fungus resistance 防霉性材料对霉菌的抵抗能力4.38 chemical resistance 耐化学性材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度
4.39 differential scanning caborimetry 差示扫描量热法在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术4.40 thermal mechanical analysis 热机分板在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术
5.预浸材料和涂胶薄膜5.1 volatile content 挥发物含量预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示5.2 resin content 树脂含量层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示5.3 resin flow 树脂流动率预浸材料或b阶涂胶薄膜因受压而流动的性能5.4 gel time 胶凝时间预浸材料或b阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位5.5 t
ack time 粘性时间预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间5.6 prepreg cured thickness 预浸材料固化厚度预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
电子生产术语中英文对照表
生产术语中英文对照表 PRODUCTION FLOOR TECHNICAL TERMINOLOGY TRAINIG 中文名称英文名称中文名 称 英文名称 部门： SMT&REF LOW-SOL DERING 箱子Bins 锡膏Solder paste IC脚 共面 coplanarity 锡膏印刷机Solder paste printer 激光传 感器 Laser sensor 钢网Stencil 监视器Monitor 冰箱Refridgera tor 印刷板Printed circuit board(PCB) 手工印刷Manual printing 印刷板Printed wiring board(PWB) 自动印刷Automatic 印制板PCB
printing 装配assembly(PC BA) 钢网清洁Stencil-clea ning 印制板 装配 Printed wiring assembly 加锡膏Solder paste top-up 氮气回 流炉 N2 reflow 刮刀Squeegee 水准测 试 leveling 刮刀压力Squeegee pressure 锡膏搅 拌器 Solder paste mixer 刮刀角度Squeegee angle 线形贴 片机 Linear mounter 刮刀Spatula 旋转形贴片机Turret-type mounter 罐子Jar 热电偶Thermocoupl e 管子Tube 锡膏厚度测量Solder paste height measurement 红胶水Epoxy adhensive 贴装过程Pick&
PCB 专业术语中英文翻译 很多PCB 的书上使用的是英文，但是大多数的人又看不懂英文， 这时候怎么办呢，我们需要翻译，但是如果每看到一个不会的词 儿就去翻译，那么就太耗费时间了，所以我们捷多邦总结了一些 常用的专业术语的中英文对照，希望能对大家有用。 1.印制电路：printed circuit 2.印制线路：printed wiring 3.印制板：printed board 4.印制板电路：printed circuit board (pcb) 5.印制线路板：printed wiring board(pwb) 6.印制元件：printed component 7.印制接点：printed contact 8.印制板装配：printed board assembly 9.板：board 1 10.表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 11.埋入凸块连印制板：b2it printed board 12.多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 13.层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 14.载芯片板：chip on board (cob) 15.埋电阻板：buried resistance board 16.母板：mother board 17.单面印制板：single-sided printed board(ssb) 、管路敷设技术通过管线不仅可以解决吊顶层配置不规范高中资料试卷问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行 高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况 ，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试、电气设备调试高中资料试卷技术电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。
pcb 专业术语中英文对照四 六、电气互连 1、表面间连接：interlayer connection 2、层间连接：interlayer connection 3、内层连接：innerlayer connection 4、非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection 5、跨接线：jumper wire 6、节（交）点：node 7、附加线：haywire 8、端接（点）：terminal 9、连接线：terminated line 10、端接：termination 11、连接端：pad, land 12、贯穿连接：through connection 13、支线：stub 14、印制插头：tab 15、键槽：keying slot 16、连接器：connector 17、板边连接器：edge board connector 18、连接器区：connector area 19、直角板边连接器：right angle edge connector 20、偏槽口：polarizing slot 21、偏置端接区：offset terminal area 22、接地：ground 23、端接隔离（空环）：terminal clearance 24、连通性：continuity 25、连接器接触：connector contact 26、接触面积：contact area 27、接触间距：contact spacing 28、接触电阻：contact resistance 29、接触尺寸：contact size 30、元件引腿（脚）：component lead 31、元件插针：component pin 32、最小电气间距：minimum electrical spacing 33、导电性：conductivity 34、边卡连接器：card-edge connector 35、插卡连接器：card-insertion connector 36、载流量：current-carrying capacity
(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。 Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。 Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 Nick ——线路边的切口或缺口。 Nodle ——从表面突起的大的或小的块。 Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。 Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。 Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。 Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 Point ——是指钻头的尖部。 Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。 Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。 Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。 Press－Fit Contact——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。 Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board(pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
pcb中英文术语对照 A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火
annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板
ＰCＢ专业术语（英语） PCＢｐrｉnted circuiｔbｏard 印刷电路板,指空得线路板 PＣBA printｅd cirｃuｉt boａrｄaｓsｅｍbly印刷电路板组件,指完成元件焊接得线路板组件 PＷA PrintｅdＷiｒe Ａssembly, Apeｒturｅlist Editｏr:光圈表编辑器。 Ａpeｒturｅlisｔwiｎdoｗs：光圈表窗口. Anｎulａr ring：焊环。 Ａrｒay：拼版或陈列. Acｉd trip：蚀刻死角。 Asseｍｂy：安装. Ｂare Ｂxneｌ：光板，未进行插件工序得ＰCB板。 Bad Badｓize：工作台,工作台有效尺寸. BlinｄBuｒiｅd viａ：盲孔，埋孔。 Chamfｅｒ:倒角。 Ciｒcｕｉt：线路。 Ｃｉrcuiｔｌａyer：线路层。 Claｍshｅll tester：双面测试机. Cｏoｒｄinatｅs Ａrea：坐标区域. Cｏpy—pｒotect key：软件狗。 Ｃｏｕｔoｕｒ：轮廓。 Drａｗ：一种圆形得光圈,但只就是用于创建线路，不用于创建焊盘。 Drill Ｒack：铅头表。 Drill Ｒack Eｄitor：铅头表编辑器。 DrｉlｌRaｃｋwindｏｗ：铅头表窗口。 DＣode:Ｇerber格式中用不着于表达光圈得代码。 Ｄoublｅ—siｄｅd Biarｄ：双面板。 Eｎｄof Bｌock charaｃtｅr（EOＢ）:块结束符。 Eｘｔract Nｅｔliｓt：提取网络. Firdａcｉal:对位标记. Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中,焊盘就是光通过光圈“闪出”（Fla ｓｈ)而形成得。 Gerber Daｔa：从ＰＣＢCAＤ系统到PCB生产过程中最常用得数据格式. Griｄ:栅格。 ＧraphicａｌEdｉｔor：图形编辑器. Incrementａl Ｄaｔa：增量数据。 Lanｄ：接地层。 Layer list ｗiｎdoｗ：层列表窗口. Lａyer seｔup Arｅａ：层设置窗口. Multilａyｅr Boaｒd：多层板。 Neｔs:网络。 NeｔEｎd:网络端点。 Nｅt Liｓｔ：网络表。 Pａd：焊盘。 Pad shａving：焊盘缩小。
Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI（ automatic optical inspection ）自动光学检测 AQL（ acceptable quality level ）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术 BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头 / 毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH（ buried/blind via hole ）埋 / 盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC（ computerized numerical control ）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮） Crazing 微裂纹 ( 白斑 ) Delamination 分层 Dewetting半润湿 ( 缩锡 )
DFM（ design for manufacturing ）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk（ dielectric constant ）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板 FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板 FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层） Haloing 晕圈 HDI(high density interconnection) 高密度互连技术HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits) 集成电路 Ink Stamped Marking 盖印标记 Insulation resistance绝缘电阻
Adｈesiｏn 附着力 Annｕｌaｒ Rｉｎg 孔环 AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ) 自动光学检测 AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙｌｅvel）可接受得质量等级 B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technologｙ）埋入凸块焊点互连技术BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）埋盲孔 BGA（baｌl grｉｄａrrａy) 球栅阵列 Bｌisｔeｒ起泡 Boaｒｄ Eｄges 板边 Buｒr 毛头/毛刺 BＵM（Build—up mｕltｉlayer）积层式多层板 BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔 CAD（puter ａided dｅsign) 计算机辅助设计 CAM(puter aided mａnｕfａcturing）计算机辅助制造 Ｃａrｂｏｎ oil 碳油 CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）环氧树脂复合板材 chaｍfeｒ倒角 Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe 特性阻抗 CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制 Ｃonductor Ｃrack 导体破裂 Condｕctor Spacing 导线间距 ｃｏnｎector 连接器 Ｃｏｐper fｏil 铜箔(皮） Cｒａziｎｇ微裂纹（白斑） Dｅlaminatiｏn 分层 Ｄｅweｔting 半润湿(缩锡） DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计 DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）双列直插式组件 Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数 DRC（ｄesign rule ｃhecking) 设计规则检查 drａwing 图纸 ECN(engineering change nｏtｉce）工程更改通知 ECO(enｇineｅｒinｇ changｅｏｒder）工程更改指令 E ｇlass 电子级玻璃 entek OSP处理 Eｐoxy rｅsiｎ环氧树脂 ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）静电释放 Etched Maｒｋing 蚀刻标记 Flａｔness 翘曲度 Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ外来夹杂物 Flame rｅｓiｓtant 阻燃性 FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2) 耐燃酚醛纸基板 FR—3(flame－rｅtardant ３）耐燃环氧纸基板
PCB专业用语 一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayerprited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board
PCB用基材词汇中英文对照 A 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 胶粘剂面：adhesive face 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film B 基材：base material 基体材料：basis material 粘结片：bonding sheet 粘结层：bonding layer 基膜面：base film surface 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates C 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL) 复合层压板：composite laminate 内层芯板：core material 覆盖层：cover layer (cover lay) 铜箔面：copper-clad surface 模向：cross wise direction 剪切板：cut to size panel D 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate E 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates F 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
线路板流程术语中英文对照 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 a. 开料( cut lamination) a-1 裁板( sheets cutting) a-2 原物料发料(panel)(shear material to size) b. 钻孔(drilling) b-1 内钻(inner layer drilling ) b-2 一次孔(outer layer drilling ) b-3 二次孔(2nd drilling) b-4 雷射钻孔(laser drilling )(laser ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(blind & buried hole drilling) c. 干膜制程( photo process(d/f)) c-1 前处理(pretreatment) c-2 压膜(dry film lamination) c-3 曝光(exposure) c-4 显影(developing) c-5 蚀铜(etching) c-6 去膜(stripping) c-7 初检( touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( chemical milling ) c-9 选择性浸金压膜(selective gold dry film lamination) c-10 显影(developing ) c-11 去膜(stripping ) developing , etching & stripping ( des ) d. 压合lamination d-1 黑化(black oxide treatment) d-2 微蚀(microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(lay up) d-5 压合(lamination) d-6 后处理(post treatment) d-7 黑氧化( black oxide removal )
A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Etching & Stripping ( DES )
D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole)
Adhesion附着力 Annular Ring孔环 AOI（automatic optical inspection）自动光学检测 AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology)埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole)埋盲孔 BGA(ball grid array)球栅阵列 Blister起泡 Board Edges板边 Burr毛头/毛刺 BUM(Build-up multilayer)积层式多层板 BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design)计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing)计算机辅助制造 Carbon oil碳油 CEM(composite epoxy material)环氧树脂复合板材 chamfer倒角 Characteristic impedance特性阻抗 CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制 Conductor Crack导体破裂 Conductor Spacing导线间距 connector连接器 Copper foil铜箔（皮） Crazing微裂纹(白斑) Delamination分层 Dewetting半润湿(缩锡) DFM（design for manufacturing）可制造性设计 DIP(dual in-line package)双列直插式组件 Dk（dielectric constant）介电常数 DRC(design rule checking)设计规则检查 drawing图纸 ECN(engineering change notice)工程更改通知 ECO(engineering change order)工程更改指令 E glass电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin环氧树脂 ESD(electrostatic discharge)静电释放 Etched Marking蚀刻标记 Flatness翘曲度 Foreign Inclusion外来夹杂物 Flame resistant阻燃性 FR-2(flame-retardant2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant3)耐燃环氧纸基板