《电路系统可靠性设计与测试》
随着电子产品的体积与重量日益缩小，技术含量不断扩大，智能化程度成倍提高，对电子产品可靠性的要求已成为衡量其质量最重要的技术指标之一。可靠性不仅在国防、航空等尖端技术领域倍受关注，在工业、民用电子等领域也同样得到重视。
本课程立足于实践，以电路系统可靠性设计与测试技术,结合工作中的真实案例加以分析，从实际工作需要出发，将设计中所需要考虑的要点配合案例，围绕实际工作中常用的器件展开探讨。在课程中，以建立起高效率高质量的设计和测试思路的目标为中轴，以设计实例以及对实际问题的分析为引线，介绍硬件设计的各项知识点，并提炼出针对各知识点的设计要点，之后，再花一小部分时间，极精炼地分析支持这些设计要点的理论基础。从而使学员深刻理解并掌握这些设计和测试的要点。
课程大纲：
第一章：电子可靠性设计原则
1.1 RAMS定义与评价指标
1.2 电子机电一体化设备的可靠性模型
1.3 系统失效率的影响要素
1.4 电子产品可靠性指标
1.5 工作环境条件的确定
1.6 系统设计与微观设计的区别
1.7 过程审查与测试
1.8 设计规范与技术标准
1.9 设计输入条件调查表（环境条件应力、操作者应力、关联设备影响要素）
第二章：电路可靠性设计规范
2.1 降额设计
2.2 电路热设计规范
2.3 电路安全性设计规范
2.4 电路板EMC设计规范
2.4 PCB设计规范
2.5 可用性设计规范
2.6 可维修性设计规范
第三章：元器件选型应用与失效机理
3.1 电子元器件的选型基本原则
3.2 分立元件失效机理和选型注意事项
3.3 集成元件失效机理和选型注意事项第四章：失效分析方法
4.1 常见元器件失效机理
4.2 分析方法第五章：可靠性测试
5.1 测试分类及测试机理的差异
5.2 基于失效机理的测试应力选择
5.3 制造过程的失效应力及测试方法
5.4 测试用例（事例）
第六章：可维修性测试
6.1 可维修性的分级
6.2 可维修性级别对应的测试点
6.3 可维修性测试项目及测试用例
6.4 测试与评价方法
第七章：可使用性测试
7.1 易用性测试项目
7.2 应用人员测试项目及测试用例
第八章：测试仪器和测试工装
8.1 测试工装设计及选型
8.2 EMS工装
8.3 环境试验工装
8.4 疲劳测试工装
8.5 测试仪器选型
第九章：测评管理流程问题和规避方法
9.1 个人经验与组织经验的转化
9.2 失效分析技术材料
9.3 可靠性设计规范问答
9.4 设计规范审查
9.5 测试输入要求
第十章：电路可靠性设计微观管理方法
4.3 失效分析辅助工具10.1软件工具、AAR、checklist
培训对象：本课程适于技术管理、设计开发、系统设计与测试、产品工程等工作人员；
讲师介绍：武老师
电子工程硕士，研究领域：电子产品系统可靠性设计与测试技术。曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理，机电制造企业研发总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。有电子产品、通信等多行业、多专业方向的系统设计、测试技术和管理经历，对产品系统可靠性设计、系统测试用例设计有深入研究。较擅长于将高深的理论知识转化为符合企业技术和经营特性的可操作实践方法。课程内容受到企事业研发人员高度评价和技术认可。
产品可靠性测试操作规范 为保证产品在各种使用过程、在不同的使用环境、受到不同的环境影响而确保其能正常工作，保证其在较长时间内无故障工作，同时也满足客户的要求。现要求按以下步骤进行可靠性测试，并将测试结果以《可靠性测试报表》的形式体现。 本试验由品质部进行，产品部协助。 一、来料阶段须进行的可靠性测试项目： 1.附着力测试 目的：提供产品表面涂层（喷油、丝印、移印、电镀）粘附强度及试验标准 适用范围：所有含表面涂层的产品 样品数量：3PCS 试验条件：界刀、3M810胶纸 试验程序：A.用界刀在表面涂层划相距1/16英寸11条平行直线，再划11条与其垂直的平行线（每一条应深至油漆的底层） B.用胶带贴于上面，并用手指压平，保证充分接触90+-30秒，然后以45度角往反方向均匀 迅速拉起 C.同一位置执行上述操作10次 D.测试完毕后检查，涂层脱落面积应小于规定范围 E.将测试结果记录于《可靠性测试报表》 2.耐磨性测试 目的：提供产品表面涂层的耐磨擦性能及试验标准 适用范围：所有含表面涂层的产品 样品数量：3PCS 试验条件：专用橡皮、负载 试验程序：A.用专用的日本砂质橡皮（橡皮型号：LER902K）,施加500g的载荷，以40至60次每分钟的速度，以20mm左右的行程，在样品表面来回磨擦100个循环 B.测试完毕后检查，产品表面涂层应不露底 C.将测试结果记录于《可靠性测试报表》 3.耐醇性测试
目的：提供产品表面涂层的耐磨性及抵抗酒精性能及试验标准 适用范围;所有含表面涂层的产品 样品数量：3PCS 试验条件：纯棉布、酒精浓度>99%的酒精、砝码 试验程序：A.用纯棉布蘸满无水酒精，包在专用的500g砝码头上（包上棉布后的砝码测试头面积约为1CM 平方），以40至60次每分钟的速度，20mm左右的行程，在样品表面来回擦试100次 B.测试完毕后检查，产品表面涂层应不露底 C.将测试结果记录于《可靠性测试报表》 4.硬度测试 目的：提供产品表面涂层在正常使用、贮存或运输过程中抵抗外界物品刮伤的试验标准 适用范围：适用于含表面涂层的产品 样品数量：3PCS 试验条件：专用三菱牌2H铅笔、硬度测试仪 试验程序：A. 用2H铅笔（三菱牌），将笔芯削成圆柱形并在400目砂纸上磨平后，装在专用的铅笔硬度测试仪上( 施加在笔尖上的载荷为1Kg，铅笔与水平面的夹角为45°)，推动铅笔向 前滑动约5mm长，共划5条，再用橡皮擦将铅笔痕擦拭干净。 B.测试完毕后检查，应无划痕 C.将测试结果记录于《可靠性测试报表》 二、半成品阶段须进行的可靠性测试项目： 老化寿命测试: 目的：提供产品在正常使用过程中的稳定性能及试验标准 适用范围：半成品 样品数量：20PCS以上 试验条件：常温常湿条件下，连续工作48小时 试验程序：A.于测试前先对产品的外观、功能进行检查并记录 B-1.音乐播放测试： B-1-1. 选取5台进行音乐播放：将样品在开机正常工作状态下，且音量调最大带负载情况下 连续工作48小时
Q/.质量管理体系第三层次文件 可靠性试验规范
拟制：审核：批准： 海锝电子科技有限公司版次：C版 可靠性试验规范 1. 主题内容和适用范围 本档规定了可靠性试验所遵循的原则，规定了可靠性试验项目，条件和判据。 2. 可靠性试验规定 根据IEC国际标准，国家标准及美国军用标准，目前设立了14个试验项目（见后目录〕。 根据本公司成品标准要求，用户要求，质量提高要求及新产品研制、工艺改进等加以全部或部分采用上述试验项目。 常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用产品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。 采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。 若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。 3．可靠性试验判定标准。 （各电气性能的测试条件，参照器件各自的说明书所载内容） 环境条件 (1)标准状态 标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下:
环境温度: 15~35℃ 相对湿度: 45~75% (2)判定状态 判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下: 环境温度: 25±3℃ 相对湿度: 45~75% 4．试验项目。 目录 高温反向偏压试验------------------------------------第4页压力蒸煮试验------------------------------------第6页正向工作寿命试验------------------------------------第7页高温储存试验------------------------------------第8页低温储存试验------------------------------------第9页温度循环试验------------------------------------第10页温度冲击试验------------------------------------第11页耐焊接热试验------------------------------------第12页可焊性度试验------------------------------------第13页拉力试验------------------------------------第14页弯曲试验------------------------------------第15页稳态湿热试验------------------------------------第16页变温变湿试验------------------------------------第17页正向冲击电流(浪涌电流)试验--------------------------第18页
可靠性设计与分析作业 学号：071130123 姓名：向正平一、指数分布的概率密度函数、分布函数、可靠度函数曲线 （1）程序语言 t=(0:0.01:20); Array m=[0.3,0.6,0.9]; linecolor=['r','b','y']; for i=1:length(m); f=m(i)*exp(-m(i)*t); F=1-exp(-m(i)*t); R=exp(-m(i)*t); color=linecolor(i); subplot(3,1,1); title('指数函数概率密度函数曲线'); plot(t,f,color); hold on subplot(3,1,2); title('指数函数分布函数函数曲线'); plot(t,F,color); hold on subplot(3,1,3); title('指数指数分布可靠度函数曲线 plot(t,R,color); hold on end （3）指数分布的分析 在可靠性理论中，指数分布是最基本、最常用的分布，适合于失效率为常数 的情况。指数分布不但在电子元器件偶然失效期普遍使用，而且在复杂系统和整 机方面以及机械技术的可靠性领域也得到使用。 有图像可以看出失效率函数密度f(t)随着时间的增加不断下降，而失效率随 着时间的增加在不断的上升，可靠度也在随着时间的增加不断地下降，从图线的 颜色可以看出，随着m的增加失效率密度函数下降越快，而可靠度的随m的增加 而不断的增加，则失效率随m的增加减小越快。 在工程运用中，如果某零件符合指数分布，那么可以适当增加m的值，使零 件的可靠度会提升，增加可靠性。 二、正态分布的概率密度函数、分布函数、可靠性函数、失效率函数曲线 （1）程序语言 t=-10:0.01:10; m=[3,6,9]; n=[1,2,3]; linecolor=['r','b','y'];
4．6 可靠性设计的基本概念与方法 一、结构可靠性设计概念 1．可靠性含义 可靠性是指一个产品在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力；而一个工业产品(包括像飞机这样的航空飞行器产品)由于内部元件中固有的不确定因素以及产品构成的复杂程度使得对所执行规定功能的完成情况及其产品的失效时间(寿命)往往具有很大的随机性，因此，可靠性的度量就具有明显的随机特征。一个产品在规定条件下和规定时间内规定功能的概率就称为该产品的可靠度。作为飞机结构的可靠性问题，从定义上讲可以理解为：“结构在规定的使用载荷／环境作用下及规定的时间内，为防止各种失效或有碍正常工作功能的损伤，应保持其必要的强刚度、抗疲劳断裂以及耐久性能力。”可靠度则应是这种能力的概率度量，当然具体的内容是相当广泛的。例如，结构元件或结构系统的静强度可靠性是指结构元件或结构系统的强度大于工作应力的概率，结构安全寿命的可靠性是指结构的裂纹形成寿命小于使用寿命的概率；结构的损伤容限可靠性则一方面指结构剩余强度大于工作应力的概率，另一方面指结构在规定的未修使用期间内，裂纹扩展小于裂纹容限的概率．可靠性的概率度量除可靠度外，还可有其他的度量方法或指标，如结构的失效概率F(c)，指结构在‘时刻之前破坏的概率；失效率^(()．指在‘时刻以前未发生破坏的条件下，在‘时刻的条件破坏概率密度；平均无故障时间MTTF(MeanTimeToFailure)，指从开始使用到发生故障的工作时间的期望值。除此而外，还有可靠性指标、可靠寿命、中位寿命，对可修复结构还有维修度与有效度等许多可靠性度量方法。 2．.结构可靠性设计的基本过程与特点 设计一个具有规定可靠性水平的结构产品，其内容是相当丰富的，应当贯穿于产品的预研、分析、设计、制造、装配试验、使用和管理等整个过程和各个方面。从研究及学科划分上可大致分为三个方面。 (1)可靠性数学。主要研究可靠性的定量描述方法。概率论、数理统计，随机过程等是它的重要基础。 (2)可靠性物理。研究元件、系统失效的机理，物理成固和物理模型。不同研究对象的失效机理不同，因此不同学科领域内可靠性物理研究的方法和理论基础也不同． (3)可靠性工程。它包含了产品的可靠性分析、预测与评估、可靠性设计、可靠性管理、可靠性生产、可靠性维修、可靠性试验、可靠性数据的收集处理和交换等．从产品的设计到产品退役的整个过程中，每一步骤都可包含于可靠性工程之中。 由此我们可以看出，结构可靠性设计仅是可靠性工程的其中一个环节，当然也是重要的环节，从内容上讲，它包括了结构可靠性分析、结构可靠性设计和结构可靠性试验三大部分。结构可靠性分析的过程大致分为三个阶段。 一是搜集与结构有关的随机变量的观测或试验资料，并对这些资料用概率统计的方法进行分析，确定其分布概率及有关统计量，以作为可靠度和失效概率计算的依据。
核准： 审核： 作成：袁媛 盐雾试验作业指导书 版 本 B0 制订部门 品质部 页次 1/7 生效日期 2020.05.11 1. 0目的 指导作业，规范操作，提升试验结果的客观性及可信赖性。 2. 0范围： 所有需要盐雾测试的产品。 3. 0定义： 盐雾试验：利用盐水喷雾腐蚀来检验和鉴定电镀层封孔性之好坏，以及对镀层耐腐蚀性和对基 体保护性能的测试；或试样无表面处理时本身耐腐蚀的能力。 4. 0权责 品管部负责取样、测试、判定。 5.0设备、药品及操作条件 5.1盐水喷雾试验机 5.2氯化钠(分析纯)溶液（5%）、溶液使用纯水配制，紧急时可使用纯净水替代。 5.3操作条件 项 目 试 验 中 备 注 盐水质量百分比浓度(%) 5±0.1 盐水不得重复使用 盐水PH 值 6.5-7.2 测定收集的盐雾溶液 压缩空气压力(kgf/cm 2) 1.00±0.1 经过现场校验和认证 喷雾量(ml/80cm 2/hr) 1.5+0.5 连续不得中断，至少8H 以上 压力桶温度 47±20C 试验室温度和湿度 35±20C,90% RH 以上 样品放置角度 15°-25° 附角度参照图 试验时间(hr) 参考本文件7.0条款 6.0 试验 6.1试样准备： 在试样准备以及试验结束取样观察全过程中，不可裸手接触试样，应全程戴一次性手套或 手指套，以保护试件电镀面不被汗渍及其它外来物污染。在用手套或手指套防护下,将镍片用双面胶粘在治具上,单个产品间距不少于20mm 。 6.2试样摆放： （1）试样不应摆放在盐雾直接喷射到的位置。
核准： 审核： 作成：袁媛 盐雾试验作业指导书 版 本 B0 制订部门 品质部 页次 2/7 生效日期 2020.05.11 （2）在盐雾试验箱中被试面与垂直方向成15°~ 25°,并尽可能成20°,对于不规则的试样， 例如整个工件都是被试面，也应尽可能接近上述规定。 －带材测试：带材对折30°~50°之间，垂直放置在盐雾箱内。 20° 40° －镍片测试：借助辅助治具，确保试样被试面与垂直方向成15°~ 25° （3）试样可以摆放在试验箱不同水平面上，但不能接触箱体，也不能相互接触，单个试 样件间距不得小于20mm 。试样或其支架上的滴液不得落在其他试样上。 6.3 试验后试样的处理： （1）试验结束后取出试样,用温度不高于40℃的清洁流动水轻轻清洗以除去试样表面残留 的盐雾溶液,接着在距离试样约300mm 处用气压不超过300kPa 的空气立即吹干.或者 清洗后用无尘布轻轻吸干试件表面水份. 电镀面 错误摆放方式试件表面水渍印 试件不可纵向放 置上下间会滴液 L 型电镀面 电镀面
可靠性测试 第1 页共12 页 可靠性测试内容 可靠性测试应该在可靠性设计之后，但目前我国的可靠性工作主要还是在测试阶段，这里将测试放在前面（目前大部分公司都会忽略最初的可靠性设计，比如我们公司，设计的时候，从来都没有考虑过可靠性，开发部的兄弟们不要拿砖头仍我……这是实话，只有在测试出现失效后才开始考虑设计）。 为了测得产品的可靠度（也就是为了测出产品的MTBF），我们需要拿出一 定的样品，做较长时间的运行测试，找出每个样品的失效时间，根据第一节的公式计算出MTBF，当然样品数量越多，测试结果就越准确。但是，这样的理想测 试实际上是不可能的，因为对这种测试而言，要等到最后一个样品出现故障――需要的测试时间长得无法想象，要所有样品都出现故障——需要的成本高得无法 想象。 为了测试可靠性，这里介绍：加速测试（也就增加应力*），使缺陷迅速显现；经过大量专家、长时间的统计，找到了一些增加应力的方法，转化成一些测试的项目。如果产品经过这些项目的测试，依然没有明显的缺陷，就说明产品的可靠性至少可以达到某一水平，经过换算可以计算出MTBF（因产品能通过这些测试， 并无明显缺陷出现，说明未达到产品的极限能力，所以此时对应的MTBF 是产品的最小值）。其它计算方法见下文。（*应力：就是指外界各种环境对产品的破坏力，如产品在85℃下工作受到的应力比在25℃下工作受到的应力大；在高应力下工作，产品失效的可能性就大大增加了）； 一、环境测试 产品在使用过程中，有不同的使用环境（有些安装在室外、有些随身携带、 有些装有船上等等），会受到不同环境的应力（有些受到风吹雨湿、有些受到振动与跌落、有些受到盐雾蚀侵等等）；为了确认产品能在这些环境下正常工作，国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目，这些测试项目包括： 1). 高温测试（高温运行、高温贮存）； 2). 低温测试（低温运行、低温贮存）； 3). 高低温交变测试（温度循环测试、热冲击测试）； 4). 高温高湿测试（湿热贮存、湿热循环）； 5). 机械振动测试（随机振动测试、扫频振动测试）； 6). 汽车运输测试（模拟运输测试、碰撞测试）； 7). 机械冲击测试； 8). 开关电测试； 9). 电源拉偏测试； 10).冷启动测试； 11).盐雾测试；
更履历 审核批准
4214电池/电池盖装配寿命测试 ........................................ ... .. (13) 4.2.15手写笔插拔寿命测试 (14) 4.2.16触摸屏点击/划线寿命测试 ...................................... (14) 4.2.17手机反复拆卸/重组装寿命测试...................................... ..14 4.2.18手机喇叭寿命测试 .................................................... .14 4.3环境应力测试. (15) 4.3.1样机数量及其分配....................................... . .. (15) 4.3.2高温操作测试 (15) 4.3.3高温储存测试 (15) 4.3.4低温操作测试 (16) 4.3.5低温储存测试 (16) 4.3.6温度冲击测试 (16) 4.3.7 湿热测试 (17) 4.4特殊条件测试 (17) 4.4.1盐雾测试......................................................... 17.. 4.4.2沙尘测试........................................... .. .. (18) 4.4.3ESD 测试.......................................................... .18 4.4.4EMC 测试......................................................... ..19 4.5包装测试................................................................. 20.. 4.5.1 包装振动测试...................................... .... . (20) 4.5.2包装跌落测试........................................ .... . (20) 4.5.3 包装储存测试...................................... .. .. (21)
第一章 1.选择题 （1）软件本身的特点和目前软件开发模式使隐蔽在软件内部的质量缺陷不可能完全避免，在下列关于导致软件质量缺陷的原因的描述中，不正确的是（C） A.软件需求模糊以及需求的变更，从根本上影响着软件产品的质量 B.目前广为采用的手工开发方式难以避免出现差错 C.程序员编码水平低下是导致软件缺陷的最主要原因 D.软件测试技术具有缺陷 （2）缺陷产生的原因是（D） A.交流不充分及沟通不畅、软件需求的变更、软件开发工具的缺陷 B.软件的复杂性、软件项目的时间压力 C.程序开发人员的错误、软件项目文档的缺乏 D.以上都是 2.判断题 （1）缺乏有力的方法学指导和有效的开发工具的支持，往往是产生软件危机的原因之一。（√） （2）目前的绝大多数软件都不适和于快速原型技术。（√） （3）在程序运行之前没法评估其质量。（×） （4）下列哪些活动是项目 探索火星生命迹象（√） 向部门经理进行月工作汇报（×） 开发新版本的操作系统。（√） 每天的卫生保洁。（×） 组织超级女声决赛。（√） 一次集体婚礼。（√） 3.简答题 （1）什么是软件软件经历了哪几个发展阶段 答：软件是一系列按照特定顺序组织的计算机数据和指令的集合。一般来讲软件北划分为系统软件，应用软件和介于着两者之间的中间件。其中系统软件为计算机使用提供最基本的功能，但是并不是针对某一特定领域，而应用软件则恰好相反，不同的应用软件更根据用户和所服务的领域提供不同的功能。 20世纪50年代初期至60年代中期是软件发展的第一阶段（又称程序设计阶段）； 第二阶段从20世纪60年代中期到70年代末期是程序系统阶段。 第三阶段称为软件工程阶段，从20世纪70年代中期到80年代中期，由于微处理器的出现，分布式系统广泛应用，以软件的产品化，系列化，工程化和标准化为特征的软件产业发展起来，软件开发有了可以遵循的软件工程化的设计原则，方法和标准。 第四阶段是从20世纪80年代中期至今，客户端/度武器（C/S)体系结构，特别是Web技术和网络分布式对象技术法飞速发展，导致软件体系结构向更加
目录 版本历史 1.0目测检查 2.0振动和运输试验 3.0坠落试验 4.0潮湿试验 5.0低温开机试验 6.0温度循环试验 7.0贮藏试验 8.0高温试验 9.0冷藏/解冻试验 10.0钮拉力试验 11.0机壳压力试验 12.0按钮/开关循环试验 13.0内部活动器件寿命试验 14.0提手拉力试验 15.0调测系统寿命试验 16.0成品机寿命试验 17.0表面处理试验 18.0记录表 1.0目测检查 1.1产品外部及功能检查 1.1.1检查包装箱 要求：包装后的包装箱无损伤,型号正确,印刷清晰,外面印刷的内容完整清晰, 符合设计要求。 1.1.2将样机从包装盒中取出,检查包装材料是否正确,保护用的物料是否有损伤。
1.1.3检查机器是否摆放正确,固定良好,包装是否按照工艺要求进行操作。 1.1.4样机移出后,检查： a)说明书,保修卡,合格证等文件是否完整齐全,内容是否合适; b)配件数量和种类符合设计的要求; c)追溯表序列号与产品序列号一致。 1.1.5检查整机产品是否有外观的缺陷,如机壳有凹痕、断裂、弯曲或镜离,夹物等, 整机外观符合外观规范要求。 1.1.6检查电源线,长度是否正确,线径规格符合要求,有无刮伤,露铜等缺陷。 1.1.7检查所有的开关/按键/按钮,制是否安装正确,功能正常,要求对所有的按键等 可操作的活动按钮/按键/开关等操作一遍进行检查。 1.1.8检查机器程序是否为最新的受控版本。 1.1.9检查整机运行噪声是否符合要求。 1.1.10检查机器外部螺钉等紧固方式是否紧固,外观缝隙是否均匀,颜色是否匹配,密 封有无破损。 1.2产品内部检查 1.2.1检查机器在客户端使用中可拆卸部件是否容易拆卸和安装,需要密封处是否 有肉眼可见缺陷。 1.2.2拆下机器外壳,检查机器内部装配是否有异常。 1.2.3拆螺丝时注意螺丝是否松、滑牙。 1.2.4检查各组件和元器件是否装配正确。 1.2.5检查走线和管路是否整齐规范。 1.2.6观察是否有裂痕、缺失、多余、松动等缺陷。 1.2.7检查整机气路泄漏是否符合要求。 1.2.8按照出厂测试的要求进行整机性能、安规测试。 2.0振动和运输试验（公司内部没有振动台和运输台，可外测） 振动试验 2.1试验目的模拟振动和运输过程中的振动情况,测试包装件的强度及其对包装件的保护 能力。 2.2试验步骤 2.2.1将通过的目测检查的机器重新包装后摆放在振动机的台面上。
可靠性试验程序 1．目的 1.1 运用可靠性试验，以验证本公司产品，是否符合预期质量要求。 1.2 找出潜在的质量问题，作为改善产品及制程的依据。 2．范围 2.1 新开发的产品，在DVT或DMT或PR阶段时，执行可靠性试验； 2.2 已量产的产品，其零组件或制程有变更时，视情况需要，执行可靠性试验； 2.3 量产阶段的产品，执行可靠性试验。 3．定义 3.1 DVT：设计确认试验。（Desing Verilication Test）; 3.2 DMT：设计完成试验。（Desing Maturity Test）; 3.3 PR：量试，即新产品开发完成后的大量生产（Pilot Run） 3.4 MP：大量生产，即产品量试完成后的大量生产（Mass Production）。4．权责 4.1 品管部负责可靠性试验执行单位； 4.2 维修单位负责对不合格的修理，品管部作初步分析，再依4.3纠正措施进行。 4.3 纠正措施：设计问题由研发部负责； 制程问题由生技部负责；作业问题由制造部负责。 5．流程图
6．内容及要求 6．1成品取样： 6.1.1 全新产品，于DVT或DMT或PR阶段时，依DVT/DMT测试规范执行可靠性试验。 6.1.2 已量产的产品，其零组件或制程有变更时，依“产品可靠性试验项目”，由品管部决定应执行的可靠性试验项目； 6.1.3 量产阶段的产品（OQC检验的合格品），质量工程课应于每年年初拟定“年度量产产品可靠度测试计划”，按产品分类取样。每六个月随机抽验执行环境试验，每九个月执行寿命试验。 6．2可靠性试验内容： 6.2.1 可靠性试验一般在公司内执行，若公司能力不足时，则送外试验，必须说明试验名称、负责人员，试验起始时间及异常状况联络人。 6.2.2 可靠性试验执行项目：参照“产品可靠性试验项目” 6.2.3 试验完后，质量工程课人员对所得的相关资料和产品本身进行查验，判断是否符合公司规格或客户要求，并由主管审核后发出可靠性试验结果报告。6．3纠正措施： 6.3.1 可靠性试验结果不合格时，由质量工程课发出可靠性试验纠正措施单，并由研发相关单位或生技部，填写发生原因与纠正措施； 6.3.2 经纠正措施改善后的产品，应重复执行原失败的可靠性试验项目，直到合格为止。 6．4合格的处理： 6.4.1 试验合格的产品，由质量工程课人员，依入库程序，办理入库； 6.4.2 质量工程课须发出有质量工程课主管审核的可靠性试验结果报告至相关单位。 7．相关文件（无） 8．应用表单 8．1可靠性试验结果报告（QRP041-01） 8．2可靠性试验纠正措施单（QRP041-02） 8．3年度量产产品可靠性测试项目（QRP041-03）
电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍:: 费老师 男，原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。 【培训对象】系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和从事电子元器件（包括集成电路）失效分析工程师 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心 【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法．
课程提纲： 第一部分电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1．1 概率论基础 1．2 可靠性特征量 1．3 寿命分布函数 1．4 可靠性试验的目的和分类 1．5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2．1 加速寿命试验 2．2 定性寿命保证试验 2．3 截尾寿命试验 2．4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法：威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4．1 点估计法 4．2 置信区间 5 可靠性验证试验 5．1 失效率等级和置信度 5．2 试验程序和抽样表 5．3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例
论系统可靠性设计 摘要：随着计算机网络应用的逐步普及和深入，业务处理越来越依赖于计算机网络系统，网络的可靠性必然是建立网络系统首要考虑的问题之一，否则网络故障会造成巨大的经济损失和社会影响。本人有幸作为项目负责人之一参与了某大学二期网络的建设，并负责了校园网络可靠性的设计和实施。该校园网主要分为行政办公大楼，教学楼群，实验楼群，图书馆，信息中心和网络中心机房6个主要区域。本文主要从电缆级别，通信线路，服务器，网络管理，网络中心系统等方面介绍如何建立高可靠性的应用网络系统，以满足实际需求。 正文： 随着计算机网络应用的逐步普及和深入，业务处理越来越依赖于计算机网络系统，网络的可靠性必然是建立网络系统首要考虑的问题之一，否则网络故障的产生会造成巨大的经济损失和社会影响。2007年7月到2008年7月，作为××公司的一名技术骨干，本人参与了××大学二期网络的建设，全程参与了整个网络可靠性的规划设实施，以下是项目在可靠性方面所采取的方案。 第一级容错，网络电缆。无论是光纤，同轴电缆，双绞线还是组合布线，都可能出现各种 各样的故障。首先由于选用的电缆电气指标达不到要求，造成信号衰减过度，引起网络故障；其二，电缆接插头虚接，松落；其三电缆线受到外界老化，朽蚀，机械等原因损坏。若损坏的电缆只是连接在一个独立的设备，则定位和修复容易，而如果是连接多个网络设备的电缆线路或主干电缆线路损坏，则很难定位及修复。本方案在主干线路和其他重要支路上布置双线甚至多线，当主线断路时，自动切换到辅线工作。为了考虑降低电缆线路同时损坏的可能，电缆布置在不同的路途上。（250） 第二级容错，冗余拓扑。首先，本方案采用了三层的网络拓扑结构，并在分布层和核心 层的交换机之间使用冗余路径，防止网络因单点故障而无法运行，以此提升网络拓扑的可靠性。然而，对网络中的交换机和路由器添加多余路径会在网络中引入需要动态管理的通信环路，处理不当将产生不必要的广播风暴，造成网络瘫痪。所以必须启用生成树协议STP。STP 会特地阻塞可能导致环路的冗余路径，以确保网络中所有目的地之间只有一条逻辑路径。一旦网络出现故障，STP会重新计算路径，将必要的端口解除阻塞，使冗余路径进入活动状态。其次，采用端口聚合技术。端口聚合可将多物理连接当成一个单一的逻辑连接来处理。它允许两个交换器之间通过多个端口并行连接同时传输数据以提供更高的带宽，更大的吞吐量和可恢复性技术。一般来说，两个普通的连接器连接的最大带宽取决于媒介的传输速度（比如100BAST-TX为200M），而是用Trunk技术可以将4个200M的端口捆绑后成为一个高达800M的连接。这一技术的优点是以较低的成本通过捆绑多端口提高带宽，从而消除网络访问中的瓶颈。另外，Trunk还具有自动带宽平衡，即使Trunk只有一个连接存在时，仍然会工作，提供了网络的可靠性。（520） 第三级容错，设备冗余。 首先，该网络采用了双核心拓扑结构。核心层采用两台CISCO C6500交换机，两者之间使用双千兆光纤互联，利用链路聚合技术，在两台核心交换机之间扩大通信吞吐量，提高可靠性，实现复杂均衡的冗余连接。当一条交换机出现故障或核心交换机与汇聚层交换机之间的某条链路出现故障，系统会自动将通信业务快速切换到另一台正常的交换机上，从而实现系统的可靠性。（170） 其次，DNS服务器冗余配置。该校园网里有自己的DNS服务器，服务器采用两台，一台主DNS服务器，一台辅助DNS服务器。这样可以实现DNS服务器的容错，也就是当一天DNS
7.4.2试验对象:所有线材成品均适用之 7.4.3試驗依據: EIA-364-17 7.4.4試驗方法: a 溫度 85±2℃條件下 , 持續時間 96H. b 放置 1H 後確認外觀無損傷 , 功能無 open 或 short 。 7.4.5 成品此項測試按客戶在新產品打樣時規定要求執行;品質出現異常時執行及客戶有要求時執行 ; 每三個月執行一次 . 7.5ROSH 测试 7.5.1試驗目的 :评估连接器产品是否满足 ROSH 要求。 7.5.2试验对象 :所有连接器产品及原料均适用之。 7.5.3试验依据 :参照 DS-RP21《环境管理物质技术标准》。 7.5.4試驗方法:DS-QW0703-QE 《荧光光谱仪作业指导书》。 7.5.5成品此項測試按客戶在新產品打樣時規定要求執行;品質出現異常時執 行及客戶有要求時執行 . 7.6產品可靠性測試處理方式: 7.6.1 當可靠性測試失敗時,由測試人員發出《品質異常處理單》 , 通知工程部進行分析以及改善,改善後由品保測試人員重新進行測試確認 , 當重新測試 Ok, 並追蹤後續二批生產使用情況 , 確認無不良則進行結案處理 ; 若測試還是失敗 , 則需要重新提供改善對策。
7.6.2 可靠性測試失敗的產品及物料 , 則參照 DS-QP0805《不合格品管制作業程序》行處理與執行 , 若產品有出货到客户端 , 品保告知業務 , 由業務連絡客戶進行確認 , 依照協商的方式進行處理 . 7.7針對以上可靠性測試應作好試作記錄。 7.8如客戶有特殊要求另訂之。 八、作業流程 : 見附頁 九、參考文件: 不合格品管制作業程序 矯正及預防措施作業程序 十、使用表單: 10.1 可靠性測試計劃 10.2 老化测试报告 10.3 耐插拔测试报告 10.4 摇摆测试报告 10.5 盐雾测试报告 10.6可靠性测试报告
软件可靠性分析与设计 软件可靠性分析与设计 软件可靠性分析与设计的原因?软件在使用中发生失效(不可靠会导致任务的失败,甚至导致灾难性的后果。因此,应在软件设计过程中,对可能发生的失效进行分析,采取必要的措施避免将引起失效的缺陷引入软件,为失效纠正措施的制定提供依据,同时为避免类似问题的发生提供借鉴。 ?这些工作将会大大提高使用中软件的可靠 性,减少由于软件失效带来的各种损失。 Myers 设计原则 Myers 专家提出了在可靠性设计中必须遵循的两个原则: ?控制程序的复杂程度
–使系统中的各个模块具有最大的独立性 –使程序具有合理的层次结构 –当模块或单元之间的相互作用无法避免时,务必使其联系尽量简单, 以防止在模块和单元之间产生未知的边际效应 ?是与用户保持紧密联系 软件可靠性设计 ?软件可靠性设计的实质是在常规的软件设计中,应用各种必须的 方法和技术,使程序设计在兼顾用户的各种需求时, 全面满足软件的可靠性要求。 ?软件的可靠性设计应和软件的常规设计紧密地结合,贯穿于常规 设计过程的始终。?这里所指的设计是广义的设计, 它包括了从需求分析开始, 直至实现的全过程。 软件可靠性设计的四种类型
软件避错设计 ?避错设计是使软件产品在设计过程中,不发生错误或少发生错误的一种设计方法。的设计原则是控制和减少程序的复杂性。 ?体现了以预防为主的思想,软件可靠性设计的首要方法 ?各个阶段都要进行避错 ?从开发方法、工具等多处着手 –避免需求错误 ?深入研究用户的需求(用户申明的和未申明的 ?用户早期介入, 如采用原型技术 –选择好的开发方法
?结构化方法:包括分析、设计、实现 ?面向对象的方法:包括分析、设计、实现 ?基于部件的开发方法(COMPONENT BASED ?快速原型法 软件避错设计准则 ? (1模块化与模块独立 –假设函数C(X定义了问题X 的复杂性, 函数E(X定义了求解问题X 需要花费的工作量(按时间计,对于问题P1和问题P2, 如果C(P1>C(P2,则有 E(P1> E(P2。 –人类求解问题的实践同时又揭示了另一个有趣的性质:(P1+P2>C(P1 +C(P2 –由上面三个式子可得:E(P1+ P2> E(P1+E(P2?这个结论导致所谓的“分治法” ----将一个复杂问题分割成若干个可管理的小问题后更易于求解,模块化正是以此为据。 ?模块的独立程序可以由两个定性标准度量,这两个标准分别称为内聚和耦合。耦合衡量不同模块彼此间互相依赖的紧密程度。内聚衡量一个模块内部各个元素彼此结合的紧密程度。 软件避错设计准则 ? (2抽象和逐步求精 –抽象是抽出事物的本质特性而暂时不考虑它们的细节 ?举例
可靠性技术与测试流程试题 一、选择题（单项选择） 1、可靠性试验是定量评估产品的可靠性，即产品在的条件下，规定时间内完成的概率。 2、环境试验考察的是产品对环境的；确定产品的是符合合同要求，为接收，拒收提供决策依据。 3、温度变化对产品在：；；等方面有很大的影响。 4、湿热对产品在：；等方面有很大的影响。 5、MTBF也称为：，是指相邻两次故障之间的平均工作时间。 二、选择题（不定项选择） 1、哪些试验项目对产品有影响？（） A、高低温试验 B、湿热试验 C、太阳辐射试验 D、大气腐蚀试验 2、振动试验的类型主要有：（） A、正弦扫频振动 B、正弦定频振动 C、随机振动 D、定频随机振动 3、冲击试验的波型主要有：（） A、半正弦波 B、后峰锯齿波 C、梯形波 D、方波 4、以下标准号中，哪个是指“电工电子产品环境试验第2部分：试验方法，试验C ab：恒定湿热试验”（） A、GB/T2423.1 2001 B、GB/T2423.2 2001 C、GB/T2423.3 2006 D、GB/T2423.4 1993 5、客户要求产品的MTBF值≥20000h;已知生产风险α= 0.2；客户接收风险β=0.2。鉴别比：Dm=4.3；产品的MTBF θ1≥20000h 失效数r≤1；品数量：n=80台；温度加速因子AF；工作最大上限温度为40℃的产品在45℃的环境温度下进行实验，根据温度加速因子的计算公式得AF=1.477，请计算出80台产品在45℃条件下，当失效次数≤1次时，产品的MTBF≥20000h;需要多少时间：（） A、600h B、700h C、616h D、717h 6、可靠性预计常用的试验方法为：（） A、元器件计数法 B、应力分析法 C、高温老化应力法 D、器件温升测试法 7、以下哪些测试项目是在HALT试验中必须确定的（） A、低温破坏极限 B、低温工作极限 C、高温破坏极限 D、高温工作极限 8、已知加速度频谱密度值为:0.5(m/s2)2/Hz,则对应的功率频谱密度值为: ( ) A、0．005 B、0.01 C、0.05 D、0.001 9、在IPD流程中，可靠性测试介入的阶段点为（）。 A、TR4 B、TR5 C、TR6 D、TR4及TR5 10、在影响产品的环境因素中，以下哪些为机械条件（） A、冲击 B、振动 C、噪音 D、摇摆 三、是非题（每题2分，共10题计20分） 1、试样的表面最热点温度低于周围大气的环境温度5℃以上为散热样品;高于5℃为非散热样品( )。 2、欠试验条件中断：试验条件低于允许误差下限时，应将试验条件重新稳定后继续试验。试验时间应为重新稳定后时间（）。 3、水试验的目的是考核防水产品的外壳、防护罩（盖）的密封防水能力，与产品性能无关（）。 4、太阳辐射的热效应可用高温试验来评价，因其作用机理相同，从而其试验结果也相同（）。 5、大气中经常含有不同浓度的二氧化硫和硫化氢等有害的气体，对产品金属零部件及材料有影响，但不影响产品的使用安全（）。 6、砂尘是黏附在设备上，并且不断地积累，长期作用后形成导电桥、产生短路，从而影响产品的功能和性能（）。 7、材料表面的霉菌可以产生酸和电解质，这些物质会腐蚀产品，使材料电解、老化，引起短路甚至电气失效（）。
软件测试（本科）课程形成性考核册 中央广播电视大学工学院
使用说明 本形考册是中央广播电视大学软件工程（本科）专业软件测试课程形成性考核的依据，与《软件测试（本科）》教材（贺平编著，中央电大出版社出版，2011,1）配套使用。 本课程3学分，共54学时，在一个学期内开设。本课程的特点为综合性强，基本理论知识及基本技术方法的覆盖面宽、课程基本涵盖了软件测试全貌，同时实践性也较强。学习本课程，不仅要求同学们正确理解、掌握软件测试的基本知识和基础理论，更要求能够运用这些知识与技术方法，分析所面对的软件测试的（工程）问题，结合软件工程、软件设计、软件编程的相关知识与技术，通过实践运用，学会对软件测试问题的分析、技术方法运用策略及过程，完成实际测试任务。 本课程的形成性考核成绩占课程总成绩的30%（终结性考试成绩占课程总成绩的70%，课程总成绩按百分制记分，60分为合格。 形成性考核按百分制计分，每次形成性考核任务也按照百分制计分。形考任务的形式为综合性的，共有5次，其中作业形式3次，主要检查课程学习情况，检查对课程内容理解与掌握的程度；实践是完成本课程学习目标的重要组成部分，实践环节培养同学们运用软件测试技术方法解决实际测试程序（案例）的重要环节，主要培养和考核大家对这方面的掌握程度及工程应用的能力，实践形式2次。考核成绩由地方电大教师根据学生完成情况进行评定。两种形成性方式考核，每次均占20%。
软件测试作业1 （本作业覆盖教材中的第1至2章的内容） 一、单项选择题（每小题3分，共45分） 1．软件测试目的可以是：（ B ） A.发现缺陷 B.确认软件能够正常运行 C.预防缺陷 D.直接提高产品的售价 E.减少整个产品开发周期时间 a)A, B b)A, B, C c)A, B, C 和 D d)所有选项 2.基本的测试过程主要由下面哪些活动组成：（ B ）计划和控制(control) B.分析和设计 C.实现和执行 D.评估准出准则和测试报告 E.测试结束活动 a)A, B 和 C b)A, B, C 和 D c)除 E 以外所有选项 a)所有选项 3．关于测试作用的描述，不正确的是：（ A ） a)测试无法显示软件潜在的缺陷； b)测试能保证软件的缺陷和错误全部找到； c)测试只能证明软件存在错误而不能证明软件没有错误； d)所有的软件测试都应追溯到用户需求。 4．可维护性测试属于：（） a)非功能测试
可靠性实验控制程序集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]
保证可靠性实验室进行的各项检验和实验明确、规范,对公司的产品和使用的关键物料进行相关实验和评估,确保产品的质量符合客户的质量要求。 2.0范围
适用于本公司新产品可靠性试验、例行性可靠性试验、重大质量问题验证和替代物料、工程设计变更验证等需进行可靠性试验的产品。 3.0定义 可靠性：在给定的条件下，在某个给定的时间间隔，一个实体完成所要求的功能的能力。 可靠性试验：指对物料和成品进行物理性能，化学性能，机械性能，环境性能及寿命试验。 4.0职责 测试工程师：负责可靠性试验计划的拟定，对新品可靠性、例行性试验和重大质量问题验证的执行、监测，参与问题分析，提供相关可靠性试验报告，并对问题点的改善追 踪，至问题关闭。 负责实验室日常维护、试验和校准工作。 质量工程师：提供所需进行可靠性试验的产品，同时根据可靠性试验需求参与试验，针对测试中所出现的问题作分析及拟定改善对策，并于对策导入时，做效果验证。 检验员：提供需进行例行性可靠性试验产品，并对试验后产品协助处理。 5.0程序 5.1可靠性试验分五阶段实施 (1)新产品开发:零件配件、安全性及基本功能测试 (2)新产品试产:产品寿命预估和包装运输、环境测试 (3)量产产品:量产品质量可靠性验证 (4)设计变更:电子、结构设计更改、物料更换、匹配度可靠性验证 (5)质量事故：产品发生品质异常阶段可靠性测试 5.2试验完成后，实验人员填写《可靠性试验报告》，由品质经理审核报告，报告由实验室留底 保存，根据实际情况分发各部门。 5.3不合格处理： 5.3.1试产阶段：在试产阶段发现测试异常时，作初步分析，并将分析报告及不良样品 交工程部做完整之分析及对策，实验室在量产前需负责追踪对策，如不合格，需要再 次试作，直到合格才可进入量产。 5.3.2量产阶段： A、在量产品发现异常，召集相关部门责任人进行分析后提出《可靠性实验失效分析报 告》。 B、在异常分析发现不良较为严重时，必须评估生产中半成品和成品的可靠性，如出货 交期紧急时，需要召集相关部门进行讨论后决定处理方式。 5.3.3对量产试验不合格项时，视该批产品的不合格程度，采用如下方式处理： A、针对重大缺陷不合格，未彻底解决前不可出货。 B、针对轻微不合格问题，经部门领导签字批准后，可让步特采放行。 5.4验证处理： 实验室对试产及量产阶段的问题点改善状况进行追踪测试确认，直至合格。 5.5试验项目：方法及标准按照产品《可靠性实验标准表》进行。