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智能温度报警系统

智能温度报警系统
智能温度报警系统

温度报警器

温度报警器 一、摘要:本文通过采用热敏电阻作为敏感元件的温度报警器的设计与制作,阐明了该装置进行设计与制作的具体过程及方法。这种温度报警器结构简单,由温度控制开关和报警器两部分组成,可操作性强,应用广泛。工作时,温度测量范围为0~100oC。当温度达到预定值时,利用热敏电阻的特性,采集电压信号,驱动报警装置,立刻发出报警信号,从而防止因温度升高而带来的不必要的损失。 二、绪论: 温度是一个十分重要的物理量,对它的测量与控制有十分重要的意义。随着现代工农业技术的发展及人们对生活环境要求的提高,人们也迫切需要检测与控制温度。 温度控制电路在工农业生产中有着广泛的应用。日常生活中也可以见到,如电冰箱的自动制冷,空调器的自动控制等等。利用热敏电阻器和音乐集成电路制作一个温度报警器,也可以演示自动控制电路的工作原理。电路的触发端接在热敏电阻器和微调电阻器的中间,当环境温度升高时,热敏电阻器的阻值减小,电路的触发端电压升高,触发音乐集成电路工作。调节微调电阻器的阻值,可以改变电路报警时的温度。 现代信息技术的三大基础是信息采集(即传感器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理(计算机技术)。传感器属于信息技术的前沿尖端产品,尤其是温度传感器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域,数量高居各种传感器之首。因此传感器在此温度报警器的制作中起了重要的作用。 三、温度报警器基本介绍 1、温度报警器的功能 现代社会是信息化的社会,随着安全化程度的日益提高,机房一一作为现代化的枢纽,其安全工作已成为重中之重,机房内一旦发生故障,将导致整个系统的瘫痪,造成巨大的损失和社会影响;敏探公司研发出机房超温报警系统,功能

温度报警控制系统

目录 1.课程设计目的 (2) 2.课程设计的主要内容和任务分析 (2) 3.控制系统的总体要求 (2) 4.温度报警控制系统硬件部分设计分析 (3) 4.1 温度传感器DSl8B20 (3) 4.2 AT89C51单片机简介 (9) 4.3 74HC138功能介绍 (11) 4.4 74HC377功能介绍 (12) 4.5 74HC245功能介绍 (12) 4.6 温度报警控制系统电路图 (13) 5.温度报警控制系统软件部分设计分析 (14) 5.1 程序实现功能 (14) 5.2 程序流程图 (14) 5.3温度报警控制程序 (17) 6. 系统调试 (17) 课程设计体会 (18) 参考文献 (18) 附件 (19)

温度报警控制系统设计 1.设计目的: 1、通过温度报警控制系统的设计,了解数字式温度传感器DS18B20的工作原理及其控制方法; 2、通过温度报警控制系统的设计,掌握单片机AT89C51的结构原理及其控制指令的应用,熟练应用AT89C51完成一个系统的控制; 3、通过温度报警控制系统的设计,使学生了解一个控制系统设计的基本步骤,程序设计的基本方法,培养学生分析问题和解决问题的能力,将理论联系到实践中去,提高我们的动脑和动手的能力,通过课程设计,还可以使学生树立正确的世界观,培养实事求是、严肃认真、具有高度责任感的工作作风; 4、学习完成控制系统的硬件设计、软件设计、仿真调试的过程。 2.课程设计的主要内容和任务分析 任务:以单片机AT89C51作为核心,基于数字式温度传感器DS18B20的功能,设计一个具有LED显示功能、按键功能、温度检测功能及控制操作功能的控制系统。 内容:设计基于DS18B20的数字式烤箱温度控制系统,控制电路主要包括,led显示电路、按键电路、温度检测电路及控制电路。控制程序主要包括主程序、读出温度子程序、按键子程序、显示子程序、控制子程序等。要求能检测、显示烤箱温度,并控制烤箱温度在一可设定区域。 3.控制系统的总体要求: 1.对烤箱温度进行检测及控制。温度显示范围:0゜C~+99゜C,精度误差在

温度监测报警系统设计报告

目录 一、设计任务与设计要求 (1) 二、设计原理 (1) 2.1 主要硬件介绍 (1) 2.1.1 DS18B20数字温度传感器 (1) 2.1.2 AT89C51单片机芯片 (3) 2.2 系统原理结构 (3) 三、设计方案 (4) 3.1 硬件部分 (4) 3.1.1 温度测量模块 (4) 3.1.2 LED数码管显示模块 (4) 3.1.3 按键模块 (5) 3.1.4 系统整体结构仿真图 (5) 3.2 软件部分 (5) 3.2.1DS18B20传感器程序 (5) 3.2.2键盘读取及确认程序 (7) 3.2.3DS18B20操作流程图 (8) 四、调试与性能分析 (9) 4.1 proteus仿真结果 (9) 4.2实物测试 (9) 4.2.1正常情况 (9) 4.2.2报警状态 (10) 五、心得体会 (10) 六、成品展示 (11) 七、附录部分 (12) 附件一、电路设计原理图 (12) 附件二、系统设计原始代码程序 (13)

一、设计任务与设计要求 本设计主要利用单片机AT89C51 芯片和以美国MAXIM/DALLAS半导体公司的单总线温度传感器DS18B20相结合来实现装置周围温度的采集,其中以单片机AT89C51 芯片为核心,辅以温度传感器DS18B20和LED数码管及必要的外围电路,构成一个结构简单、测温准确、具有一定控制功能的温度监视警报装系统。 功能要求: 添加温度报警功能,通过4个按键来设置温度的上下限值,当用DS18B20 测得的温度不在所设置的温度范围内,蜂鸣器开始鸣报。 二、设计原理 2.1 主要硬件介绍 2.1.1 DS18B20数字温度传感器 DS18B20 数字温度传感器提供9~12 位摄氏温度的测量,拥有非易失性用户可编程最高与最低触发点告警功能。DS18B20 通过单总线实现通信,单总线通常是DS18B20连接到中央微控制器的一条数据线(和地)。它能够感应温度的范围为-55℃~+125℃,在-10℃~+85℃的测量的精度是±0.5℃,而且DS18B20 可以直接从数据线上获取供电(寄生电源)而不需要一个额外的外部电源。 DS18B20 使用DALLAS 独有的单总线(1—wire)协议使得总线通信只需要一根控制线,控制线需要一个较小的上拉电阻,因为所有的期间都是通过三态或开路端口连接在总线上的(DS18B20 是这种情况)。在这种总线系统中,微控制器(主器件)识别和寻址挂接在总线上具有独特64 位序列号的器件。因为每个器件拥有独特的序列号,因此挂接到总线上的器件在理论上是不受限制的,单总线(1-wire)协议包括指令的详细解释和“时隙”。这个数据表包含在单总线系统(1-WIRE BUS SYSTEM)部分。DS18B20 的另外一个特征是能够在没有外部供电的情况下工作。当总线为高的时候,电源有上拉电阻通过DQ 引脚提供,高总线信号给内部电容(Cpp)充电,这就使得总线为的时候给器件提供电源,这种从单总线上移除电源的方法跟寄生电源有关,作为一种选择,DS8B20 也可以采用引脚VDD 通过外部电源给器件供电。 DS18B20 引脚定义: (1) GND为电源地; (2) DQ为数字信号输入/输出端; (3)VDD 为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地) 图2.1.1 DS18B20 引脚排列图

温度采集报警系统的设计。

温度采集报警系统的设计院系电子信息工程学院专业电子信息工程班级 1 姓名孙黄超

摘要 温度采集广泛应用于人民的生产和生活中,使用温度计来采集温度,这样不仅采集精度低、实时性差,而且操作人员的劳动强度大。为了解决这一问题,本文介绍了一种采用集成温度传感器DS18B20作为检测元件,AT89C51作为CPU的温度监控系统。利用数字温度传感器DS18B20与AT89C51单片机结合来测量温度,利用相应的显示器显示温度值。利用仿真工具Proteus进行单片机应用系统的虚拟设计与仿真调试。在Keil μVision3开发环境下进行C51语言程序开发。本课题主要有键盘输入模块、传感器采集模块、显示模块、报警模块、CPU处理模块、电源供电及复位模块组成。本文介绍了该温度采集报警系统的硬件和软件设计。 关键字:数据采集、传感器、AT89S51单片机、仿真调试

目录 摘要 ............................................................................................................... I 目录 ............................................................................................................. II 1 引言 .. (1) 1.1 研究背景及意义 (1) 1.2 国内外研究现状 (1) 2 温度采集报警系统原理说明 (1) 3 硬件设计 (3) 3.1 总体方案设计 (3) 3.2 主要模块设计 (3) 3.2.1 晶振电路 (3) 3.2.2 复位电路 (4) 3.2.3 按键操作电路 (4) 3.2.4 显示电路 (5) 3.2.5 报警电路 (5) 3.2.6 温度传感器选择........................................... (5) 3.2.7 实现温度采集报警系统的整体流程图 (6) 4 软件设计 (7) 4.1 温度采集传感系统的任务 (7) 4.2 Proteus的界面实现 (7) 4.3 在KeilμVision4平台下进行编程 (8) 5 系统调试与实验 (9) 6 总结 (11) 7 参考文献 (12) 8 附录 (13)

表面温度测量方法

表面温度测量方法 表面热电偶在结构上坚固得多,并且不受因安装材料或方法所引起的应变的影响。它们具有设计简单的固有特点,从而使成本较低。所有热电偶表面传感器都具有能够在与表面热电阻传感器相比高出很多的温度下正常工作以及响应更加快速的特定。但是,热电偶传感器生成的电压信号较低,可能需要进行附加放大,这在电气噪声很高的环境中是一个缺点。 与表面热电偶传感器不同,表面热电阻传感器不需要参考点、冰浴或温度补偿电路。这些传感器具有非常低的热质量,因此可提供真实的表面温度测量值以及快到50ms的响应时间。铂传感器被公认为是一种精密温度测量传感器,它可在-190℃~660℃温度范围来定义国际温标(ITS-90)。将铂温度计选择作为首要标准的主要原因是,它的电阻温度参数具有优异的稳定性和重复性。表面热电阻的信号输出大小是热电偶输出的50~200倍。这意味着温度测量常常可使用标准仪表来进行。 TOBTO拓必拓TM-1300A微型测温笔主要用于物体表面温度的精确测量。 TOBTO拓必拓TM-1300A微型测温笔特点: 1、LCD4位数字液晶显示 2、采用集成电路稳定可靠 3、使用充电锂电池,使用周期长

TOBTO拓必拓TM-1300A微型测温笔技术指标: 1、分辨率:1℃;单位:℃ 2、精度:±(2%+1℃) 3、测量范围:TP─01-20℃──300℃ 比例系数:12:1; 4、测量环境:0℃──50℃相对湿度≤80%RH; 5、保存环境:-30℃──60℃相对湿度≤75%RH; 6、电池连续使用寿命720小时。 TOBTO拓必拓TM-1300A微型测温笔使用方法: 1、按开关键开机,红外对准要测量的设备,再按“M”执行键开始 测量,仪器显示采集到的数值后测量完成。 2、手动开/关机。

单片机课程设计之温度控制及报警系统的设计

单片机课程设计之温度控制及报警系 统的设计

题目单片机温度控制及报警系统的设计 一、设计目的 学习温度的显示、控制及报警,实现了温度的实时显示及控制。温度控制部分,提出了用DS18B20、89C52单片机及LED的硬件电路完成对温度的实时检测及显示,利用DS18B20与单片机连接由软件与硬件电路配合来实现实时控制及超出设定的上下限温度的报警系统。 课题设计的目的: 1.掌握用51单片机控制LCD显示字符的方法。 2.掌握用单片机进行显示系统开发的方法。 3.掌握单片机软件、硬件调试技术。 4.了解单线器件DS18B20的驱动方法。 5.了解LCD显示器的一般驱动原理 二、使用主要电子元件 1.单片机89C52 2. 温度传感器DS18B20 3. 显示器LCD1602 4. 排插 5.发光二极管 6.电容若干 7.电阻若干

8.按钮开关若干。 9.导线若干 10. 12MHZ晶振1个 三.系统设计思想及主要应用器件 3.1 系统设计的总体思想 根据单片机温度控制要实现的功能,设计了基于ATMEL公司的AT89C52芯片的温度测量系统。这是一种低成本的利用单片机多余I/O口实现的温度检测电路。整个系统硬件部分包括温度检测系统、信号放大系统、A/D转换、单片机、I/O设备、控制执行系统等.。温度控制部分用DS18B20、89C52单片机及LED的硬件电路完成对温度的实时检测及显示。 3.2系统硬件简介 硬件大致构成:核心控制器件AT89C52 ,温度传感器DS18B20,显示器1602A 报警控制LED。 3.2.1 硬件设计思想 本设计是以AT89C52为单片机作为控制核心,提出了一种基于DS18B20的单总线多点温度测控系统,多个温度传感节点经过单

温度检测和报警系统方案

目录 一、选题背景及研究意义 二、总体设计 2.1控制部分 2.2测量部分 2.3显示部分 2.4报警部分 三、硬件设计 四、软件设计 五、总结与展望

一、选题背景及研究意义 温度是一种最基本的环境参数,人民的生活与环境的温度息息相关,在工业生产过程中需要实时测量温度,在农业生产中也离不开温度的测量,因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。 温度是一个十分重要的物理量,对它的测量与控制有十分重要的意义。随着现代工农业技术的发展及人们对生活环境要求的提高,人们也迫切需要检测与控制温度:如大气及空调房中温度的高低,直接影响着人们的身体健康;粮仓温度的检测,防止粮食发霉,最大限度地保持粮食原有新鲜品质,达到粮食保质保鲜的目的;工业易燃品的存放。 测温技术在生产过程中,在产品质量控制和监测以及节约能源等方面发挥了着重要作用。本实验设计实现了工业测温基本功能,同时,在设计实验过程中,运用到单片机、模电、数电、传感器和C++程序设计等知识,这既能加强我们的理论知识与实践的结合,也能够提高我们应用交叉学科知识进行综合设计的能力。 二、总体设计

总体设计框图: 2.1控制部分 控制部分是采用单片机STC89C52。 2.1.1 STC89C52简介 STC89C52是一种带8K字节闪烁可编程可檫除只读存储器的低电压,高性能COMOS8的微处理器,俗称单片机。该器件采用ATMEL搞密度非易失存储器制造技术制造,与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚相兼容。 单片机总控制电路如下图4—1:

2.1.2 复位操作 复位操作有上电自动复位相按键手动复位两种方式。 上电自动复位是通过外部复位电路的电容充电来实现的,其电路如图4-2(a)所示。这佯,只要电源Vcc的上升时间不超过1ms,就可以实现自动上电复位,即接通电源就成了系统的复位初始化。 按键手动复位有电平方式和脉冲方式两种。其中,按键电平复位是通过使复位端经电阻与Vcc电源接通而实现的,其电路如图4-2(b)所示;而按键脉冲复位则是利用RC微分电路产生的正脉冲来实现的, 其电路如图4-2(c)所示:

测量物体表面温度的传感器大全

物体表面温度传感器型号大全,测量物体表面温度可以从中选择适合自己的 1:贴片式温度传感器 贴片式温度传感器JCJ100TTP和被测物体接触面积大,接触紧密,所以在一些表面温度测量方面具有比较明显的优势:测温准确性高、反应速度快,体积小方便固定安装。 2磁性温度传感器 通过磁性吸附在金属表面,一方面非常方便安装固定,另一方面不需打孔固定,对被测物表面不会产生破坏,保护被测物体的完好性。 3:螺纹固定温度传感器 螺纹固定式温度传感器JCJ100ZBS由接线盒、固定螺纹和保护管三部分组成。产品可广泛应用测量气温、液体温度、油温及物体表面温度等。 常温情况可以选择铜热电阻作为感温元件或者数字温度传感器

高温下选择铂热电阻可以测量的范围(-200~600)℃ 4:固定法兰式温度传感器 JCJ100ZGFS与上一种温度传感器不同地方在于固定方式的不同一个采用螺纹固定一个采用法兰式的固定方法 5:直角弯头式温度传感器 直角弯头式温度传感器JCJ100ZZW由接线盒、弯头部分和保护管三部分组成。产品可广泛应用测量气温、液体温度、油温及物体表面温度等。用于生产现场存在高温和有害气体对热电阻接线盒有影响,或不宜直接水平及垂直安装场合。 铂热电阻作为元件:Pt100、Pt500、Pt1000(-200~600)℃

6:WZ系列装配式热电阻 装配式热电阻主要以Pt100作为感温元件,进口薄膜铂电阻具有测量精度高、机械强度高,抗震性能好等特点。装配式热电阻可以测量-200~600℃范围内的气体、液体和蒸汽及固体表面或内部温度。 7:WR系列铠装式热电偶 铠装式热电偶具有测量温度范围大、反应速度快,动态误差小、可弯曲安装,机械强度高,耐压性能好等特点。铠装式热电偶一般可以测量0~1300℃范围内的气体、液体和蒸汽及固体表面或内部温度。铠装式热电偶可以配套数字仪表、记录调节仪表、PLC、数据采集器或计算机使用,作为新一代的温度传感器,它可广泛用于冶金、石油、化工、电力、轻工、纺织、食品、国防及科研等各部门。

温度报警器

1 绪论 温度是一个十分重要的物理量,对它的测量与控制又十分重要的意义。随着现代工农业技术的发展及人们对生活环境要求的提高,让人们也迫切需要检测与控制温度。 温度报警器广泛应用于工农业生产以及日常生活中:环境温度检测,机房温度监测及报警,蔬菜大棚、花窖、鱼塘水温监测,工厂用的烘箱、电炉,汽车低温报警(提示司机路面结冰),实验室,冷库、仓库温度监测及报警等等,其研究具有一定的学术价值和广泛的市场前景。 1.1 温度报警器概述 现代社会是信息化的社会,随着安全化程度的日益提高,机房作为现代化的枢纽,其安全工作已成为重中之重,机房内一旦发生故障,将导致整个系统的瘫痪,造成巨大的损失和社会影响。 造成高温火灾有:电气线路短路、过载、接触电阻过大等引发高温或火灾;静电产生高温或火灾;雷电等强电侵入导致高温或火灾;最主要是机房内电脑、空调等用电设备长时间通电工作,导致设备老化,空调发生故障,而不能降温;因此机房内所属的电子产品发热快,在短时间内机房温度升高超出设备正常温度,导致系统瘫痪或产生火灾,这时超温报警系统就发挥应有的功能。 1.2 温度报警器技术状况 现代信息技术的三大基础是信息采集(即传感器技术) 、信息传输(通信技术)和信息处理(计算机技术)。传感器属于信息技术的前沿尖端产品,尤其是温度传感器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域,数量高居各种传感器之首。因此传感器在此温度报警器的制作中起了重要的作用。 (1) 传统的分立式温度传感器(含敏感元件) ;主要是能够进行非电量和电量之间转换。 (2) 模拟集成温度传感器/控制器。 (3) 智能温度传感器。目前,国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。

(完整word版)基于MSP430的温度控制报警系统

微控制器应用及系统设计课程设计报告 南京理工大学

2010 年 5 月 目次 1 引言 (3) 2 系统总体设计 (3) 2.1 系统组成结构及工作原理 (3) 2.2 系统工作流程 (3) 2.3 系统核心器件选型 (4) 3 系统硬件设计 (4) 3.1 电源模块设计 (4) 3.2 LED显示模块设计 (4) 3.3 键盘输入模块设计 (5) 3.4 温度采集模块设计 (5) 3.5 报警模块设计 (6) 4 系统软件设计 (6) 4.1 系统软件总体结构及总流程图 (7) 4.2 LED显示模块程序设计 (9) 4.3 键盘输入模块程序设计 (9) 4.4 温度采集模块程序设计 (10) 4.5 报警模块程序设计 (10) 4.6 主模块程序设计 (10) 5 系统调试与结果分析 (10) 5.1 系统调试步骤 (10) 5.2 遇到的问题及解决方案 (12) 5.3 实验结果 (13) 6 结论与心得体会 (13) 参考文献 (13) 附录 (14)

1 引言 温度是一个非常重要的物理量,因为它直接影响燃烧、化学反应、发酵、烘烤、煅烧、蒸馏、浓度、挤压成形、结晶以及空气流动等物理和化学过程。温度控制失误就可能引起生产安全、产品质量、产品产量等一系列问题。因此对温度的检测的意义就越来越大。温度采集控制系统在工业生产、科学研究和人们的生活领域中,得到了广泛应用。在工业生产过程中,很多时候都需要对温度进行严格的监控,以使得生产能够顺利的进行,产品的质量才能够得到充分的保证。使用自动温度控制系统可以对生产环境的温度进行自动控制,保证生产的自动化、智能化能够顺利、安全进行,从而提高企业的生产效率。 温度的检测与控制是工业生产过程中比较典型的应用之一,随着传感器在生产和生活中的更加广泛的应用,利用新型单总线式数字温度传感器实现对温度的测试与控制得到更快的开发。 现在的生活中,所用到的电器,家具设备,包括工业产品等对温度的要求日益增高,灵敏的温度控制报警系统已成为日常生活中必不可少的产品。例如冰箱的温控系统,锅炉等等,无不都用到了这一功能部件。对于此,我们设计了基于MSP430F149单片机的温度控制报警系统,来模拟实现现实中的温度控制系统。此系统具有设计和布线简单,结构紧凑,体积小,重量轻,抗干扰能力强,性价比高,扩展方便,在大型仓库,工厂,智能化建筑等领域的多点温度检测中有广阔的应用前景。 2 系统总体设计 2.1系统组成结构及工作原理 该系统主要由5大模块组成,其中包括DS18B20温度传感器,MSP430F149微控制器,LED显示模块,4X4矩阵键盘输入模块,报警模块5大部分组成。由温度传感器负责数据采集,经微处理器转换后由LED显示模块输出,同时由键盘模块负责输入温度报警的上下限。当到达设定的温度限定值时就报警。 其组成框图如下所示: 2.2 系统工作流程 首先设定温度报警的上下限值,然后由温度传感器进行温度数据的采集,当微处理器检测到温度超过设定的范围值时就实行报警,提醒用户做相关操作。

温度测量与报警系统设计.

课程设计说明书 题目:温度测量与报警系统设计 姓名: 学号: 指导教师: 专业年级: 所在学院和系: 完成日期: 课程名称:机电一体系统设计

目录 1绪论 (1) 1.1 背景 (1) 1.1 设计要求 (1) 1.3 设计任务 (1) 2系统总体方案设计 (2) 2.1 设计思想 (2) 2.2 方案论证 (2) 2.2.1 电源模块 (2) 2.2.2 温度检测模块 (3) 2.2.3 控制模块 (3) 2.2.4 显示模块 (3) 2.2.5 报警模块 (4) 2.2.6 按键模块 (4) 2.3 芯片选择 (4) 2.3.1电源模块 (4) 2.3.2 温度检测模块 (4) 2.3.3 控制模块 (5) 2.3.4 显示模块 (5) 3系统硬件设计 (6) 3.1 单片机最小系统 (6) 3.2 传感检测电路 (6) 3.3 显示模块 (7) 3.4 报警模块 (8) 3.5 按键模块 (8) 3.6 总电路 (8) 3.6.1 绘图软件简介 (8)

3.6.2 电路原理图 (9) 3.6.3 电路PCB图 (10) 4系统软件设计 (12) 4.1 程序设计思路 (12) 4.2 主程序流程图 (12) 4.3 获取温度程序流程图 (13) 4.4 报警程序流程图 (14) 4.5 显示程序流程图 (15) 4.6 数据处理程序流程图 (15) 4.7 编程软件简介 (16) 5总结 (17) 参考文献 (18) 附录A (19) 附录B (20) 附录C (21)

1绪论 1.1 背景 温度温度是工业生产中主要的被控参数之一,与之相关的各种温度控制系统广泛应用于冶金、化工、机械、食品等领域。温度控制是工业生产过程中经常遇到的过程控制,有些工艺过程对其温度的控制效果直接影响着产品的质量;同时,温度超过了系统工作正常范围将直接影响系统的寿命,甚至损坏系统;甚至可以说任何一个系统都必须工作在一定的温度范围内,因而设计一种较为理想的温度控制系统是非常有价值的。 自18世纪工业革命以来,工业的飞速发展离不开温度参量在控制系统中的应用。在冶金、钢铁、石化、水泥、玻璃、医药等等行业,可以说几乎80%的工业部门都不得不考虑着温度的因素。在工业生产中人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测和控制,常用的控制电路根据应用场合和所要求的性能指标有所不同, 在工业企业中,如何提高温度控制对象的运行性能一直以来都是控制人员和现场技术人员努力解决的问题。这类控制对象惯性大,滞后现象严重,存在很多不确定的因素,难以建立精确的数学模型,从而导致控制系统性能不佳,甚至出现控制不稳定、失控现象。 1.1 设计要求 设计要求:实现温度的测量与控制。 测温范围:0~1000C;测量精度:0.10C; 设有上、下限报警温度;数码显示; 1.3 设计任务 设计任务:硬件设计(元器件选择、电路原理图与电路板图绘制等)、软件设计。

常用的温度测量方法

常用的温度测量方法 温度的测量方法,按照测量温度所使用工具以及原理的不同,通常分为以下几种: 电阻变化:热敏导体或半导体在受热后导致的电阻值变化。 热膨胀:固体、气体、液体等在受热后发生的热膨胀。 热电效应:不同材质导线连接的闭合回路,两接点的温度不同,造成回路内所产生热电势。 热辐射:物体的热辐射随温度的变化而变化。 其它:射流测温、涡流测温、激光测温等。 下表是各种不同温度计的量程和优缺点比较 (一)玻璃管温度计 1. 常用玻璃管温度计 特点:玻璃管温度计结构简单、价格便宜、读数方便,而且有较高的精度 种类:实验室用得最多的是水银温度计和有机液体温度计。水银温度计测量范围广、刻度均匀、读数准确,但玻璃管破损后会造成汞污染。有机液体(如乙醇、苯等)温度计着色后读数明显,但由于膨胀系数随温度而变化,故刻度不均匀,

读数误差较大。 2. 玻璃管温度计的安装和使用 (1)玻璃管温度计应安装在没有大的振动,不易受碰撞的设备上。特别是有机液体玻璃温度计,如果振动很大,容易使液柱中断。 (2)玻璃管温度计的感温泡中心应处于温度变化最敏感处。 (3)玻璃管温度计要安装在便于读数的场所。不能倒装,也应尽量不要倾斜安装。 (4)为了减少读数误差,应在玻璃管温度计保护管中加入甘油、变压器油等,以排除空气等不良导体。 (5)水银温度计读数时按凸面最高点读数;有机液体玻璃温度计则按凹面最低点读数。 (6)为了准确地测定温度,用玻璃管温度计测定物体温度时,如果指示液柱不是全部插入欲测的物体中,会使测定值不准确,必要时需进行校正。 3. 玻璃管温度计的校正 玻璃管温度计的校正方法有以下两种: (1)与标准 >标准温度计在同一状况下比较 实验室内将被校验的玻璃管温度计与标准温度计插入恒温糟中,待恒温槽的温度稳定后,比较被校验温度计与标准温度计的示值。示值误差的校验应采用升温校验,因为对于有机液体来说它与毛细管壁有附着力,在降温时,液柱下降会有部分液体停留在毛细管壁上,影响读数准确。水银玻璃管温度计在降温时也会因磨擦发生滞后现象。 (2)利用纯质相变点进行校正 ①用水和冰的混合液校正0℃ ②用水和水蒸汽校正100℃ (二)热电偶温度计 1. 热电偶测温原理 热电偶是根据热电效应制成的一种测温元件。它结构简单,坚固耐用,使用方便,精度高,测量范围宽,便于远距离、多点、集中测量和自动控制,是应用很广泛的一种温度计。如果取两根不同材料的金属导线A和B,将其两端焊在一起,这样就组成了一个闭合回路。因为两种不同金属的自由电子密度不同,当两种金属接触时在两种金属的交界处,就会因电子密度不同而产生电子扩散,扩散结果在两金属接触面两侧形成静电场即接触电势差。这种接触电势差仅与两金属的材料和接触点的温度有关,温度愈高,金属中自由电子就越活跃,致使接触处所产生的电场强度增加,接触面电动势也相应增高。由此可制成热电偶测温计。 2. 常用热电偶的特性 几种常用的热电偶的特性数据见表3-2。使用者可以根据表中列出的数据,选择合适的二次仪表,确定热电偶的使用温度范围。

温度报警器仿真

模拟电路基础课程设计报告 温度报警电路的设计与仿真 姓名:FD 学号:----- 背景与简介: 本项目的目标是设计一个温度监测与报警电路。人们的生活 与坏境温度息息相关,物理、化学、生物等科学都离不开温度,太阳能热水器、电力、石油、农业大棚经常需要对环境温度进行检测,并根据实际的要求对温度进行控制。例如,在醋和酒等的酿造生产中必须对发酵过程的温度进行检测与控制;许多太阳能热水器中,需要通过温度检测来控制其水泵运作;在农业大棚中,通过温度检测来判断

是否合适农作物种植与生长;许多电子设备都有额定温度单位, 合适的温度会使电子产品造成故障等等。 已知条件: 温度为25C时,所有电阻的阻值为400Q 温度每上升1C, Rt的阻值下降0.01 Q 2.数字电压表:2V满量程,3位半 3.发光二极管:正常发光时正向电流为2~10mA 设计要求: 1.温度为0C时,数字电压表的指示为0.000V 2.温度为100C时,数字电压表的指示为1.000V 3.温度低于30C或高于40C时,点亮发光二极管报警 4 .温度监测与报警误差<士2C 分析: 1.由已知条件知:Rt与温度T的关系为: Rt=400.25Q -0.01T ;没有

由于Multisim12.0软件里面没有热敏电阻,根据上面的关系式,把Rt 替换成一只399.25 Q与一个1 Q的电位器串联,从而模拟由于温度改变引起的Rt的阻值变化。 2.根据设计要求1和2: 温度为0C时,数字电压表的指示为0.000V,即Rt=400.25 Q时, 电压表示数为0.000V;温度为100C时,数字电压表的指示为1.000V, 即 Rt=399.25 Q时,电压表示数为1.000V; 3.根据设计要求3: 温度低于30C或高于40C时,点亮发光二极管报警,即电压小于0.3V或大于0.4V时,输出逻辑高电平,使发光二极管应导通;则此时显然因选用的比较器为窗口比较器。 4.根据设计要求4: 温度监测与报警误差<士2C,则所选用运放应具有低失调。 系统方案设计与仿真: 一:系统框图

温度控制报警器设计

温度控制报警器第一章:序论 1.1温控警报器的原理 1.2温控警报器的广泛运用 1.3温控警报器的主要功能介绍 第二章:主要元器件的介绍 2.1温度传感器的原理 2.2温度传感器的发展及运用 2.3单片机的选用及其功能介绍 2.3.1单片机引脚介绍 2.3.2单片机工作原理 2.4 DS18B20温度传感器的介绍 2.4.1引脚介绍 2.4.2DS19B20的内部结构 2.4.3DS18B20的工作原理 2.4.4DS18B20的测温原理 2.4.5DS18B20的ROM命令 2.5四位数码管工作原理 第三章:温控警报器系统硬件主要模块 3.1单片机的最小系统 3.2温度采集模块 3.3温度显示模块 3.4键盘输入控制模块 3.5输出报警模块 第四章:单片机程序设计 4.1温度采集程序 4.2温度显示程序 4.3键盘输入程序 4.4输出报警程序 总结 致谢 参考文献 附录A 总电路图 附录B 元器件清单 附录C 温控报警器总程序

第一章 1.1温控报警器的工作原理 本温控报警器由一个DS18B20温度传感器采集外部温度,然后将采集到的温度信息传送到单片机内,单片机通过处理,将信息输出到数码管上,使数码管显示当前温度传感器采集到的温度,我们通过外设键盘,可设置报警的温度范围,如果传感器采集到的温度高于设置的温度,或者低于设置的温度,单片机自动处理,输出一个警报信号,发出叫声并且红灯闪烁! 1.2温控警报器的运用 温控警报器用于防火 在炎热的夏天或者是干燥的冬天,火灾都都是人们不可小视的灾难,因此预防火患可以提高人们生活的安全性,我们将温控报警器安置在恰当的位置,如果温度过高,温控报警器就自动报警,让人们知道哪里哪里可能即将发生火灾,人们好尽快的将火灾灭杀在襁褓之中,极大的减小了火灾的可能! 温控警报器在电子产品上得运用 电子产品由于过于精密,很多电子产品只能工作于一定的温度条件下,如果环境温度高于或者是低于某个温度值,产品的性能就达不到最好,对于一些精密的测量,就会有很大的影响,反之,如果用温控警报器加以监控,就可以知道这些电子产品的工作是否正常,测量的值是否该加以修正,或者该去改变这些电子产品的工作环境!比如:温度通过影响电源中的电容和半导体元器件,进而影响到电源的性能:温度变化会引起输出电压变化,即通常讲的温飘。温度对AC/DC电源影响大是因为大部分AC/DC 电源都大量使用铝电解电容(如滤波电容、储能电容、启动电容),铝电解电容除了容量大、耐高压外无任何优点,若电脑电源使用质量差的铝电解电容,可能发生低温不启动、高温容易坏(铝电解电容中电解液干枯所致)。温度对DC/DC电源影响不大也是因为电容,DC/DC电源中不是使用铝电解而大多使用钽电容、瓷片电容等,当然他们的价格也不会是同一个档次。温度对电容的影响如下:一般情况下,电容的寿命随温度的升高而缩短,最明显的是电解电容器。一个极限工作温度为85℃的电解电容器,在温度为20℃的条件下工作时,一般可以保证180000小时的正常工作时间,而在极限温度

温度监测报警系统

温度监测报警系统

目录 毕业论文(设计)任务书.................................................................................................... - 1 - 摘要.................................................................................................................................... - 6 - 关键词.................................................................................................................................... - 7 - 第一章绪论 (1) 1.1 课题背景 (1) 1.2 课题研究的目的和意义 (1) 1.3 温度检测系统在国内外状况 (1) 第二章硬件系统的总体设计方案 (3) 2.1 总体设计方案 (3) 2.2 温度检测及参数 (3) 2.2.1 温度检测 (3) 2.2.2 温度参数 (4) 2.3 A/D转换模块 (4) 2.4 传感器 (5) 2.4.1传感器的简介 (5) 2.4.2 AD590性能特点与内部结构 (5) 2.5 温度显示电路 (8) 2.6 单片机简介 (9) 2.6.1 AT89C51特性 (9) 2.6.2 引脚图 (10) 2.6.3 管脚说明 (10) 2.6.4 复位键控制模块 (12) 2.7 报警电路 (12) 第三章软件设计 (13) 第四章系统的仿真与实现 (15) 4.1 概述 (15) 4.2 功能特点 (15) 4.3 电路功能仿真 (16)

嵌入式系统课程设计汇本(温度检测报警系统)

嵌入式系统课程设计 : 班级: 学号:

目录: 一.系统要求 二.设计方案 三.程序流程图 四.软件设计 五.课程总结与个人体会

一、系统要求 使用STM32F103作为主控CPU设计一个温度综合测控系统,具体要求: 1、使用热敏电阻或者部集成的温度传感器检测环境温度,每0.1秒检测一次温度,对检测到的温度进行数字滤波(可以使用平均法)。记录当前的温度值和时间。 2、使用计算机,通过串行通信获取STM32F103检测到的温度和所对应的时间。 3、使用计算机进行时间的设定。 4、使用计算机进行温度上限值和下限值的设定。 5、若超过上限值或者低于下限值,则STM32进行报警提示。

二、设计方案 本次课程设计的要使用STM32F103设计一个温度测控系统,这款单片机集成了很多的片上资源,功能十分强大,我使用了以下部分来完成课程设计的要求: 1、STM32F103置了3个12位A/D转换模块,最快转换时间为1us。本次课程设计要求进行温度测定,于是使用了其中一个ADC对片上温度传感器的部信号源进行转换。当有多个通道需要采集信号时,可以把ADC配置为按一定的顺序来对各个通道进行扫描转换,本设计只采集一个通道的信号,所以不使用扫描转换模式。本设计需要循环采集电压值,所以使用连续转换模式。 2、本次课程设计还使用到了DMA。DMA是一种高速的数据传输操作,允许在外部设备和储存器之间利用系统总线直接读写数据,不需要微处理器干预。使能ADC的DMA接口后,DMA控制器把转换值从ADC 数据寄存器(ADC_DR)中转移到变量ADC_ConvertedValue中,当DMA 传输完成后,在main函数中使用的ADC_ConvertedValue的容就是ADC转换值了。 3、STM32部的温度传感器和ADCx_IN16输入通道相连接,此通道把传感器输出的电压值转换成数字值。STM部的温度传感器支持的温度围:-40到125摄氏度。利用下列公式得出温度 温度(°C) = {(V25 - VSENSE) / Avg_Slope} + 25 式中V25是 VSENSE在25摄氏度时的数值(典型值为1.42V) Avg_Slope是温度与VSENSE曲线的平均斜率(典型值为4.3mV/C) 利用均值法对转换后的温度进行滤波,将得到的温度通过串口输出。

切削温度测量方法概述..

热工测量仪表作业 切削温度测量方法概述Summary of Cutting Temperature Measurement Methods 作者姓名:王韬 专业:冶金工程 学号:20101360 指导老师:张华 东北大学 Northeastern university 2013年6月

切削温度测量方法概述 王韬 东北大学 摘要:高速切削加工现已成为当代先进制造技术的重要组成部分,切削热与切削温度是高速切削技术研究的重要内容。本文根据国内外高速切削温度测量方法的研究现状,对目前常用的切削温度测量方法进行了分类和比较,主要包括接触式测温、非接触式测温和其他测量方法三种,详细介绍了热电偶法、光辐射法、热辐射法、金相结构法等几种常用切削测温方法的基本原理、优缺点、适用范围及发展状况;介绍了几种新型高速切削温度测量方法。最后对各种测量方法作了比较,探讨了切削温度实验测量方法研究的发展方向。 关键词: 切削温度,测量方法,发展状况 Summary of Cutting Temperature Measurement Methods Wang Tao Northeastern university Abstract: High-speed machining has become an important part of the contemporary advanced manufacturing technology. Cutting heat and cutting temperature is the important content of high speed cutting technology research. This paper gives the background to the measurement of metal cutting temperatures and a review of the practicality of the various methods of measuring cutting temperature while machining metals. Classify the cutting temperature measurement methods, mainly including non-contact temperature measurement, non-contact temperature test of other three kinds of measurement methods; Introduced the thermocouple method, radiation method, radiation method and metallographic structure of the basic principle of several kinds of commonly used cutting temperature measurement method, the advantages and disadvantages, applicable scope and the status of the development; Several new high-speed cutting temperature measurement methods are introduced. Finally discusses the development direction of cutting temperature experiment measurement method research for a variety of measurement methods. Keywords:metal cutting, cutting temperature, measurement method

基于单片机的温度报警器

基于51单片机的温度报警器 摘要 如今火灾频频发生,比如电气线路短路、过载、接触电阻过大等 引发高温火灾;静电产生高温火灾;雷电等强电侵入导致高温火灾; 最主要是机房内电脑、空调等用电设备长时间工作,导致设备老化, ABSTRACT

Now fire happen frequently, such as electrical wiring short circuit, overload, large contact resistance, high temperature fire; Electrostatic generation high temperature fire; And so on high voltage caused by lightning intruded into the lead to high temperature fire; The main electrical equipment such as computers, air conditioning is the telecom room to work long hours, a and wide out alarm signal by single-chip microcomputer, to prevent unnecessary loss. Key words: AT89C52D,S18B20,Digital tube

目录 第一章设计背景及要求 ................................................................................................ - 1 -1.1设计意义 .................................................................................................................... - 1 -1.2设计要求 .................................................................................................................... - 2 -1.2.1基本功能 ................................................................................................................. - 2 -1.2.2扩展功能 ................................................................................................................. - 2 -1.3总体设计方案 ............................................................................................................ - 2 -1.3.1数字温度计设计方案论证 ..................................................................................... - 2 -1.3.2单片机的选择 ......................................................................................................... - 3 - - 11 - 附录 ................................................................................................................................ - 30 -附录一分组表 .............................................................................................................. - 30 -附录二程序代码 .......................................................................................................... - 30 -附录三实物图 .............................................................................................................. - 36 -

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