领梵优秀交易员选拔赛规则V2.0（全能组）
1、选拔赛分初赛、复赛和实盘赛三个阶段。初赛和复赛起始虚拟资金均为50万，实盘赛
为50万、100万、200万等实盘资金阶梯赛。
2、初赛和复赛可交易合约为活跃品种的主力合约，同一板块只能选择一个品种同时持仓，
相关信息以公司交易终端或网站最新公布为准。
3、保证金收取按交易所标准上浮若干点设置，手续费按交易所标准的2倍收取。平仓时价
位均要在开仓价10个tick之外。
4、初赛中单品种最大持仓不超过总资金的30%，所有品种总持仓最大不超过40%。
5、初赛中持仓过程中每天必须有成交；如果当日有持仓而当日没有成交，记录违规一次；
有持仓情况下连续2天没有交易的账户，将被暂停交易，在第3天系统会强平所有仓位。
强平后或本来无持仓，如果账户是盈利的，资金恢复到初始值；如果账户是亏损的，则资金保持不变。发生如上情况，账户重置次数增加1次。违规次数累计达到5次将被永久禁赛；【注意：空仓情况下不受上述条件限制】
6、初赛账户亏损15%或峰值回撤20%，系统会自动强平并停止交易。淘汰后交易员可以申
请重置账户，在隔周五晚盘（如遇假期则顺延至下一交易日）重新开始交易，账户重置次数增加1次。重置后，违规次数同时清零。
7、为限制选手赌博式交易，真正选拔出稳健投资的优秀交易员，初赛和复赛账户在计算最
终盈利时，单品种盈利额最高折算为总资金的12%，同板块品种盈利总额最高折算为总资金的18%。
8、初赛不设时间限制，初赛账户折算后盈利率达到30%以上，可晋级到复赛。
9、初赛中，账户重置总次数大于等于5次的，后续奖励和盈利分配打八折。
10、复赛账户择算后盈利超过40%后，可以晋级到实盘，并得到公司一次性奖励8万元。
11、复赛账户在没晋级到实盘前，如交易员申请退出比赛，按如下方案奖励：
a)账户择算后盈利在10%以下的，没有奖励；
b)账户择算后盈利在10%-20%之间，奖励择算后盈利额的15%；
c)账户择算后盈利在20%-30%之间，奖励择算后盈利额的20%；
d)账户择算后盈利在30%-40%之间，奖励择算后盈利额的30%。
12、复赛不同于初赛的规则，如下：（其他没有特殊说明的参考初赛规则）
a)复赛账户亏损12%或峰值回撤18%，或连续3天没有交易，自动退出复赛。
b)复赛单品种最大持仓不超过总资金的20%，所有品种总持仓最大不超过30%。
c)复赛最长时限为一年，逾期未晋级的，将自动退出复赛；盈利部分按奖励方案执行。
13、实盘赛不同于复赛和初赛的规则，如下：
a)实盘赛交易品种不限制，单品种持仓无限制，所有品种总持仓最大不超过20%。
b)实盘赛账户亏损10%或峰值回撤15%，则账户终止交易，并退出实盘赛。
c)实盘赛盈利额不折算，交易员可获得盈利额的60%，具体如下：
i.盈利低于10%时交易员提出分红，交易员得到分红后实盘交易终止。
ii.盈利超过10%后交易员可提出对超出部分的分红，交易员获得分红后，仍可继续交易。如果交易员提出对全部盈利（含10%内的）的分红，交易员获得分红
后，实盘交易终止。
d)实盘赛账户留存盈利超过40%（已经分配的盈利不计入内），即可进入下一轮，获
得翻倍实盘资金；同时账面盈利按60%一次性获取。
14、交易员退出复赛、实盘赛后，如果没有出现本文禁止的情况，可重新参加初赛。
15、为确保模拟大赛的公正公平，若出现选手利用系统漏洞获利或一人多账户形式等重
大异常交易行为，公司有权取消对应的交易结果，直至取消选手交易资格。
16、
买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有
主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1
[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功
Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片
电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色，它把所有其他零 组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU象大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病 就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ，所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观 这是目前新的主机板的模样， 看起来密密麻麻跟鬼一样。 你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。 p I 1 h cn S A ■ t-. ll n -J
主板各芯片地功能，名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组（）() ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统芯片（）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、控制器.功能如下： ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. （间接属南桥管理，直接属管理） ) 控制（）.(键盘) ) 控制.（通用串行总线） ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.（中断请求） ) 控制.（直接存取） ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接： — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备，如：、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器；功能如 下： ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制（图形加速端口）字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.（标示出主板地档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）. ：高速缓冲存储器. （）、—高速 （）、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉 总线： 为通用串行总线，接口位于接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来个外设，传输速率可达，它可以向低压设备提供伏电源， 同时可以减少机接口数量. 总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个
外部设备，最多可以连接个设备，它能够向被连接地设备提供电源. 总线： 字串 接口有，传输速度可分别达到，，，主要连接硬盘，光驱等设备. 总线： 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上，它适应面广，它不受限制，支持多任务操作，最快地总线有. 总线： 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽，用来插入规范地声卡和卡等，这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能， 插卡用通道与’（’，音频多频多媒体数字信号编***具年标准）主控制器或主板相连. 除之外，一些新主板上出现了和插槽，是用来替代地技术标准，它将上支持地扩充到支持地或地以太网，提供两个接 口；地推出，扩展了网络应用功能，但它最大地踞在于和不兼容，而是和等厂家推出地网络通讯接口标准，采用了反向插槽，其特点和差不多，但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换，查跟相连地线路 . 查，上地数据线，地址线（及），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） . 查，，座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏，开路或短路 滤波电容短路（电解电容） 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —，（电压） 电压无输出 和座相连地排阻坏
2.3.2 环烷烃的命名
单环烷烃的命名 A. 当支链不复杂时，以环烷烃为母体 1,2-dimethylcyclopentane 1,2-二甲基环戊烷 1-ethyl-3-methylcyclopentane 1-甲基-3-乙基环戊烷
单环烷烃的命名methylcyclopentane 2-ethyl-4-methyl-1-propylcycloheptane 甲基环戊烷 4-甲基-2-乙基-1-丙基环己烷A. 当支链不复杂时，以环烷烃为母体 1-ethyl-3-methylcyclopentane 1,2-dimethylcyclopentane 1,2-二甲基环戊烷1-甲基-3-乙基环戊烷
B. 当支链较复杂或不易命名时，以环烷基为取代基 3-cyclohexylhexane 3-环己基己烷 C. 两环相连时 Cyclopropylcyclohexane 环丙基环己烷Cyclopropylcyclopropane 环丙基环丙烷
多环烷烃的命名 A. Spiro cycloalkanes 螺环烃 1）选母体：根据成环的总碳原子数，称为“螺某烷”。 2）编号：从小环开始；从第一个非螺原子开始。3）书写：先写词头“螺”方括号内沿着编号方向写出每个环中除螺原子外的每个环的碳原子数数字之间用圆点隔开最后写出包括螺原子在内碳原子数的烷烃名称12 345678910螺[4.5]癸烷
“小原则”：在不违背螺环烃命名的“大”原则基础上，在编号时应尽可能令取代基的位号最小。 1 2 3 45 67 8 9 10 1-甲基螺[4.5]癸烷思考！
(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机
ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬
环烷烃命名规则及例题 一、单环烷命名 1.基本与烷同，加前缀“环”称为环某烷 2.环上只有一个取代基时，不必编号 3.多个取代基时，最小取代基所连的C编为1（优先顺序规则），其它取代基位置编号尽可能小（最低系列原则）；位号取向需要符合两大规则的要求 4.简单环上连有较复杂C链，或同一C链上连接有几个脂环烃时，可将环当作取代基 二、螺环烷命名 1. 根据环上总碳数称为—螺[ ]某烷 2. 从小环中与螺原子相连的C开始编号，绕经螺原子，再由较大环回到螺原子 3. 尽可能使取代基处在最小位次 4. [ ]内注明各环中除螺原子外的碳原子数，由小到大排列，用圆点隔开 5. 取代基写于前 三、桥环烷命名 1. 根据环上总碳数称为——二环[ ]某烷 2. 从桥头碳起编，沿最长桥到达另一桥头，经次长桥回到第一桥头，最短桥最后编号 3. 尽可能使取代基处在最小的位次 4. [ ]中注明各桥中除桥头碳外的碳原子数，从大到小排列，用圆点分开 5. 取代基写于前 四、环己烷及取代环己烷优势构象的书写规则 1 （1）对位的C-C键相互平行（画Z 字形） （2）每碳各有一个C-H在垂直方向，峰上谷下 （3）每碳各另有一个C-H分别三左三右（左左右右），且上下交替 2、单取代环己烷优势构象 CH3总是取代在e键上。例如：甲基环己烷优势构象：
3、多取代环己烷优势构象 （1）取代基尽量在 e 键上 （2）体积大的取代基尽量在 e 键上（3）同时要满足顺反异构和位置要求 例如：反-1-甲基-3-叔丁基环己烷优势构象： C(CH3)3 CH3 五、例题 1、 1 2 3 4 5 6 1，5-二甲基-2-叔丁基环己烷 2、1 2 3 4 6 1，2-二甲基-3-叔丁基环己烷 3、 1 2 3 4 5 6 1-甲基-2-乙基-6-叔丁基环己烷 4、(CH2)4CH3 环丁基戊烷（戊基环丁烷） 5、H2C CH2 1,2-二环己基乙烷 6、 1 2 3 4 6 5 Cl 7 1,1-二甲基-3-氯环庚烷 7、 1 2 3 4 5 6 7 8螺[3.4]辛烷
个人计算机(Personal Computer，简称PC)从20世纪中叶发展到现在，功能越来越强大，结构越来越简单，这不能不归功于个人计算机主板上重要的部件——芯片组(Chipset)。 芯片组号称是主板的灵魂和核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU 的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组作为主板的核心组成部分，按照在所采用的芯片组数量不同，可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站，在这里我们将不作介绍。) 一、传统的南、北桥芯片搭配方案 采用双芯片设计的芯片组组通常分为北桥芯片和南桥芯片，那么南桥和北桥芯片主要区别是什么? 1、北桥芯片(North Bridge) 北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔845E芯片组的北桥芯片是82845E，975X芯片组的北桥芯片是82975X等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM以及DDR2等等)和最大容量、AGP插槽、PCI-E x16、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 目前，市面上的CPU种类颇多，一块主板究竟能够支持什么类型的CPU，主要是由主板上的北桥芯片决定的，这也是主板一般都按照北桥芯片来区分型号的原因。另外就是对内存的支持-----北桥芯片的一大主要功能是控制内存，而内存标准变化也是比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。如果你发现当你的i945GC主板使用DDR2-800的内存，却只显示DDR2-677，而P965、P35则不存在这要的问题。其实就是这样
环烷烃的命名 环烷烃的命名 环烷烃，属于有机化合物，因为仅由氢(H)和碳(C)元素组成，故又属于烃类。又因为其仅由单键连接，构成如环状，故得名。环烷烃的化学通式为 CH，n为碳原子n2(n+1-g)数，g为环的数量。只有单环的环烷烃的命名与其同碳原子数的链状烯烃相似，如:环丙烷、环丁烷、环戊烷、环己烷等，超过20个碳的一般被称为“环石蜡”。 按环的大小，环烷烃可被分为小、中、大三类。环丙烷、环丁烷视作小的。常见的环戊烷、环己烷、环庚烷以及环辛烷至环十三烷是中等大小的，更大的则被视为大的环烷烃。 首先确定其为环烷烃，并观察其有几个碳原子，则命名为环几烃。此后再加上卤素、甲基等取代基进行命名。 多环环烷烃的命名法: 除非有俗名，否则多环环烷烃如桥环烷烃、螺环烷烃的命名较为复杂。名字包括表示环数量的前缀(如“二环”)、各环内碳原子总数的后缀以及表示各端点之间碳原子数的数字前缀，表示于中括号内。多个环公用的碳原子，即桥头碳不计入内。 例一: 二环[3.2.0]庚烷 该环烷烃总碳数为七，由一个五元环及一个四元环，共两个环组成，故词尾为“庚烷”，词头为“二环”。两个被共用的碳原子间有三个连接路线:一为五元环的部分，共三个碳(两个桥头碳不计入内，下同);二为四元环的部分，共二个碳;三为两环之间共用的边线，该物质由两桥头碳直接连结，中间没有碳。由此得出中括号内的数字(以降序表示数字之间用点分隔)。故上图的环烷烃为二环[3.2.0]庚烷，而数字的个数总比环数多一个(在此有两个环及三个数字)。“[3.2.0]二环庚烷”亦可，但环上有取代基时“二环[3.2.0]庚烷”有保留前面的位置的好处，方便加上“2,3-二氯”或“3,3-二甲基”等含数字的前缀，以符合IUPAC命名常规。 例二: 二环[2.2. 1]庚烷(俗名降冰片烷) 上图环烷烃总碳数为七，全为单键，词尾为庚烷;两共用碳间一个碳原子连接着，故词
G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz 的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常 使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯 片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台 的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解 方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵
一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中， 为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500 显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支 持DVI和Display Port视频输出。 TOP yangbo10272#大中小发表于 2009-8-16 00:08 只看该作者 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两
主板芯片组详解Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功 Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D 为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti 显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片
Intel的主板芯片组经过多年发展，型号繁多有810、820、845、865、915、945、965等许多型号以及最新的P35，让人分不清东南西北，因为使用Intel芯片组的主板在人群中占有比较普遍的比率，我就在此做一个简单的讲解。因本人水平有限，出现错误希望大家指正。这里所说的只是主板的北桥芯片组，它决定了主板对CPU、内存、显卡等配件的支持，我们平时所说的“845”主板就是指使用845北桥芯片组的主板，另外、南桥芯片决定了主板所能支持的硬盘和外部设备（如USB设备），每个北桥芯片都有相应规格的南桥芯片与其对应，南桥的功能需要北桥支持，因此正规厂商出品的主板都将同一时期的南北桥搭配在一起，而一些杂牌的主板为节省资金会出现高等的北桥搭配低等南桥的现象发生。更确切的说，从810开始，Intel放弃了以往的南桥和北桥的概念，用MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）取代了以往的北桥芯片，用ICH（I/O Controller Hub，输入输出控制中心）取代了南桥芯片。 810：810芯片支持主频为133MHz的P3，但最关键的是它提供了对PC 100 SDRAM的支持，支持硬盘的ATA66模式（理论传输速度66MB/S），加上第一次实现了声卡、显卡全部集成，使得它在品牌机市场占据了非常巨大的份额，当时2000年初满天飞的“9999，P3电脑搬回家”、联想天僖系列机都使用810主板，迄今仍有很多在使用。当时甚至有媒体认为PC从此走向全整合时代，恐怕是因为没有预计到显卡迅速发展所致。 815：因为810不支持外接显卡，限制了它在DIY市场的发展，Intel又推出了最初的815芯片，与810主板相比，815主板支持PC133 SDRAM，配有AGP 4X显示接口，但依然集成显示核心。 810E/815E：为了配合ATA100技术使硬盘的理论传输速度上升到100MB/S，相应的 810E/815E增加了对ATA100的支持，其他没有什么变化。 815EP：减去了815E中的集成显示核心，815系列芯片至此已非常成熟，成为P3最佳搭配。 810ET/815ET/815EPT：2001年初，Intel推出了图拉丁核心的新P3以及使用了256KL2的图拉丁赛扬，虽然因为市场定位原因（当时P4已经上市，Intel不希望性价比优异的图拉丁赛扬影响P4的销售），这款CPU并没有什么后续的发展，但是相应的 810ET/815ET/815EPT推出提供了对图拉丁的支持，其实后期的815EP同样支持图拉丁，不过需要更新BIOS而已。现在这种主板和CPU依然有强劲的性能，使用依然广泛。甚至还有新货在出售。 850：支持奔四最初的主板芯片组，插口是423针的，搭配的内存是RDRAM（就是必须成对使用的RAMBUS内存），因为内存成本高昂，没怎么普及。 845：最初的845为填补850的尴尬而推出，CPU接口变换为478针，但因为与RDRAM 存在技术协议，仍然只支持PC133 SDRAM，与DDR背道而驰，同样没有普及。
主板芯片组的后缀说明 从845系列到915系列以前 PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。 E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。 G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。 GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。 GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。 P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P 915系列及之后 P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。 G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。 GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV 则与G相同，GL则有所缩水。 X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。 总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。 965系列之后 从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。 P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。 G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。 Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。
环烷烃命名规则及例题 一、单环烷命名 1.基本与烷同，加前缀“环”称为环某烷 2.环上只有一个取代基时，不必编号 3.多个取代基时，最小取代基所连的C 编为1（优先顺序规则），其它取代基位置编号尽可能小（最低系列原则）； 位号取向需要符合两大规则的要求 4.简单环上连有较复杂C 链，或同一C 链上连接有几个脂环烃时，可将环当作取代基 123 4 5 6 1，5-二甲基-2-叔丁基环己烷 二、螺环烷命名 1. 根据环上总碳数称为—螺[ ]某烷 2. 从小环中与螺原子相连的C 开始编号，绕经螺原子，再由较大环回到螺原子 3. 尽可能使取代基处在最小位次 4. [ ]内注明各环中除螺原子外的碳原子数，由小到大排列，用圆点隔开 5. 取代基写于前 12 3 456 5-甲基螺[2.5]辛烷 三、桥环烷命名 1. 根据环上总碳数称为—— 二环[ ]某烷 2. 从桥头碳起编，沿最长桥到达另一桥头，经次长桥回到第一桥头，最短桥最后编号 3. 尽可能使取代基处在最小的位次 4. [ ]中注明各桥中除桥头碳外的碳原子数，从大到小排列，用圆点分开 5. 取代基写于前 1234 5 6 7 8 二环[4.2.0]辛烷 四、环己烷及取代环己烷优势构象的书写规则 1
（1）对位的C-C键相互平行（画Z 字形） （2）每碳各有一个C-H在垂直方向，峰上谷下 （3）每碳各另有一个C-H分别三左三右（左左右右），且上下交替 2、单取代环己烷优势构象 总是取代在e键上。例如：甲基环己烷优势构象： CH3 3、多取代环己烷优势构象 （1）取代基尽量在e 键上 （2）体积大的取代基尽量在 e 键上 （3）同时要满足顺反异构和位置要求 例如：反-1-甲基-3-叔丁基环己烷优势构象： C(CH3)3 CH3 五、例题 1、 1 2 3 4 5 6 1，5-二甲基-2-叔丁基环己烷 2、1 2 3 4 6 1，2-二甲基-3-叔丁基环己烷 3、 1 2 3 4 5 6 1-甲基-2-乙基-6-叔丁基环己烷 4、(CH2)4CH3 环丁基戊烷（戊基环丁烷） 5、H2C CH2 1,2-二环己基乙烷
环烷烃命名规则及例 题
环烷烃命名规则及例题 一、单环烷命名 1.基本与烷同，加前缀“环”称为环某烷 2.环上只有一个取代基时，不必编号 3.多个取代基时，最小取代基所连的C编为1（优先顺序规则），其它取代基位置编号尽可能小（最低系列原则）；位号取向需要符合两大规则的要求 4.简单环上连有较复杂C链，或同一C链上连接有几个脂环烃时，可将环当作取代基 二、螺环烷命名 1. 根据环上总碳数称为—螺[ ]某烷 2. 从小环中与螺原子相连的C开始编号，绕经螺原子，再由较大环回到螺原子 3. 尽可能使取代基处在最小位次 4. [ ]内注明各环中除螺原子外的碳原子数，由小到大排列，用圆点隔开 5. 取代基写于前 三、桥环烷命名 1. 根据环上总碳数称为——二环[ ]某烷 2. 从桥头碳起编，沿最长桥到达另一桥头，经次长桥回到第一桥头，最短桥最后编号 3. 尽可能使取代基处在最小的位次
4. [ ]中注明各桥中除桥头碳外的碳原子数，从大到小排列，用圆点分开 5. 取代基写于前 四、环己烷及取代环己烷优势构象的书写规则 1、环己烷优势构象的书写（透视式） （1）对位的C-C键相互平行（画 Z 字形） （2）每碳各有一个C-H在垂直方向，峰上谷下 （3）每碳各另有一个C-H分别三左三右（左左右右），且上下交替 2、单取代环己烷优势构象 CH3总是取代在e键上。例如：甲基环己烷优势构象： 3、多取代环己烷优势构象 （1）取代基尽量在 e 键上 （2）体积大的取代基尽量在 e 键上 （3）同时要满足顺反异构和位置要求 CH3 C(CH3)3 例如：反-1-甲基-3-叔丁基环己烷优势构象： 五、例题
主板上各种芯片、元件的识别及作用 管理提醒：本帖被火凤凰执行置顶操作(2009-03-04) 本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容
一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Ho st Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82 945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM 等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU 插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Arc hitecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用8231 7AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南