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ELECTRONICS WORLD?探索与观察
浅谈汽车级电子元器件装备应用的可靠性
中国航天科工集团第三研究院第三〇三研究所 李 智 侯铁忠
【摘要】武器装备使用的电子元器件必须在质量与成本之间寻求平衡。军品级元器件可靠性最高，但是价格昂贵，并且进口器件供货困难。工业级元器件价格较低，但是可靠性不高，工作环境低于军品级元器件的要求。汽车级电子元器件具有完善的产品规范和质量保证要求，具有与军品级元器件类似的工作环境，与工业级元器件接近的供货价格，因此在高可靠装备领域具有巨大的应用前景。积极探索汽车级元器件在武器装备应用的途径，对于减低装备研制成本，提高产品质量具有积极的意义。
【关键词】汽车级电子元器件；武器装备；可靠性
The Reliability of Automotive-grade Electronics in Equipment Application
LI Zhi，HOU Tiezhong
（The 303 Research Institute of China Aerospace Science & Industry Corp，BEIJING
100074，CHINA）
Abstract：The electronic devices used in military equipments have to seek the balance point between quality and https://www.doczj.com/doc/cb1082918.html,itary-grade electronic devices have the best reliability. But they cost too much.It is also a problem to import military-grade electronic devices from oversea.Industrial-grade electronic devices have lower cost，as well as poorer reliability. The working ambient characteristics of industrial-grade devices cannot meet military re-quirements.Automotive-grade electronic devices have complete product speci?cations and quality-control requirements，with industrial-grade-like costs.Their working ambient char-acteristics are close to military-grade electronics.Therefore automotive-grade electronics have great potential in high-reliability use.It has positive meaning to explore the methods of using automotive-grade electronics in military applications.
Keywords：Automotive-grade electronics；Military application；Reliability
1.引言
电子元器件是武器装备的重要基础，如何在保证质量与可靠性的前提下，从元器件选用控制方面降低产品的研制成本，是武器装备发展的迫切需求。基于武器装备低成本和小型化的要求，以及国外高等级器件可获得性差等现状，我国军工武器系统各型号不可避免使用进口工业级器件。国内军工用户一般只能通过代理商或贸易商进行采购，无法要求代理商或贸易商提供可靠性试验报告或数据，也很难在有限的样品里进行真实可信可靠性验证试验和质量评价；同时工业级器件更新换代较快，也给型号带来比较大的风险。
相比之下，汽车级元器件有与军品级类似的环境要求、产品规范和质量保证，同时又有与工业级接近的供货价格，在国防工业领域具有巨大的应用前景。近年来，无论是美国宇航局NASA的飞行任务，还是我国的武器装备，均在开展汽车级元器件高可靠领域应用的相关研究[1]。
2.进口工业级元器件的质量风险及控制
从全球电子元器件制造生产领域来看，根据应用条件的不同和可靠性指标的差异，可供选择的元器件主要包括军用电子元器件（经美国国防部MIL规范生产认证）、汽车级元器件（经汽车电子协会AEC认证）、商用元器件（包括工业级和商业级元器件）和医用元器件几大类。
随着我国型号研制更新换代周期加快和内在成本化需求不断加强，传统的元器件选用已经不能满足日新月异的武器装备需求[2]。在这种环境下，由于进口工业级器件具有价格低廉、相对稳定的可靠性及可获得性好等优势，从而越来越多地被使用。目前，多数武器装备采用的进口工业级器件主要以塑封器件为主。与传统意义上的气密封装器件相比，塑封器件属于非密封器件，内部结构没有与外界环境完全隔离，易受外部环境影响，产生了新的质量风险。
2.1 进口工业级器件质量风险
2.1.1 环境应力耐受性风险
进口工业级塑封器件是以树脂类聚合物为封装材料的非密封半导体器件。外界环境中的水汽可通过树脂本身的微孔或者从树脂与引线框架的界面处侵入而到达管芯，而这些水汽中同时存在着超过百余种可以影响模塑材料的气态污染物。塑封器件暴露在普通环境下24个小时左右就会达到内外水汽的“平衡”，在使用过程中，如果内部有较多水汽，当器件突遇高温（如焊接过程）或受到大的过电应力冲击时，塑封器件在短时间内会出现塑封体爆裂的情况，即所谓的“爆米花”效应。另外，渗透至管芯处的水汽，在特定条件下会导致铝金属化层腐蚀，随着水汽入侵到器件内部的空气污染物会加快金属表面的离子电迁移，导致金属腐蚀，或者催化引发柯肯德尔（KirKend-all）效应，造成键合失效，进而使器件参数退化或失效。如果塑封器件内部存在材料、界面的分层，上述失效风险将大大增加，并可能影响器件的使用寿命。
2.1.2 假冒翻新风险
目前国内军工产品采购进口器件主要依赖代理商渠道，没有统一稳定的供货来源。由于进口工业级器件自身质量等级较低，供货渠道复杂，因此假冒翻新比例较高。从2007年开始，美国议会和国防部（DOD）的报告数次明确指出假冒翻新电子元器件被大量用在了关键的航天器和武器系统中[3]。国内方面的情况同样不容乐观，某些重点工程的产品使用的塑封器件假冒翻新比例高达30%。假冒翻新元器件质量难以保证，使用可靠性难以满足严苛的环境要求，其应用会带来诸多方面的可靠性问题。如何有效规避和防控假冒翻新元器件成为当前元器件可靠性领域关注的问题。
2.2 国内外工业级器件质量控制现状
对于进口工业级器件，国外已经逐渐建立起相对完善的质量控制体系。如美国的航空航天局NASA 公布的《塑封微电路的选择筛选和鉴定》（PEM-INST-001），对塑封微电路的筛选（Screening）和鉴定（Qualification）流程进行了明确的规定。针对塑封器件对潮气敏感的特性，工业电子联合会（IPC）发布了《非密封固态表面贴装器件潮气/回流敏感度分级》（J-STD-020D.1），对非密封器件的潮气敏感等级（MSL）和回流焊操作流程进行了规定。针对塑封器件易出现分层缺陷的特点，IPC又发布了《非密封电子器件声学显微检测》（J-STD-035），对工业级器件的声学扫描显微镜检测方法进行了详细规定。针对应用在高可靠性领域的工业级器件，美国机动车工程师协会（SAE）发布了航空标准《假冒翻新电子器件的规避、检测、防控和处理》（AS5553）。
和国外相比，我国虽然建立了一套国军标电子元
电子元器件的可靠性筛选 本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。 随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高，电子设备的可靠性问题 受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件，淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲，在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选，而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。理想的筛选希望剔除所有的劣品而不损伤优品，但实际的筛选是不能完美无缺的，因为受筛选项目和条件的限制，有些劣品很可能漏过，而有些项目有一定的破坏性，有可能损伤优品。但是，可以采用各种方法尽可能地达到理想状态。 1 元器件筛选的必要性 电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，在产品的制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中，总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点，这些潜在的缺陷和弱点，在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备，就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加，其可靠性不能满足要求，而且还要付出极大的代价来维修。因此，应该在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除，为此就要对元器件进行筛选。根据国内外的筛选工作经验，通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1 - v 2个数量级，因此不管是军用产品还是民用产品，筛选都是保证可靠性的重要手段。 2 筛选方案的设计原则
答案……10页 系统可靠性习题 学号___________ 姓名___________ 第一章习题 1-1 如图所示，有三个阀门连在一起。阀门如发生故障，水便不能通过。设三个阀门发生故障的概率均为p。求水能流过a、c的概率。 图1-1 1-2 判断系统是否正常工作，采用“多数表决”，即有两个或三个单元正常工作，系统就可正常工作。如各单元的可靠工作概率为R，表决器可靠工作概率为1，求系统的可靠工作概率。
工作单元 图1-2 2/3多数表决系统 1-3 信号机灯泡使用时数在1000小时以上概率为0.2，求三显示信号机三个灯泡在使用1000小时后最多有一个坏了的概率。 1-4 在某个车站电气集中设备中有800个继电器。设在某段时间里每个继电器的故障率为0.005。求在这段时间内不多于10个继电器故障的概率。 1-5 某产品先后通过A、B、C三种机器加工，这些机器的偶然故障及人为原因将影响产品质量。产品是否合格只有在生产全过程终了时才能检查出来。根据统计资料，三种产品的合格率分别为30%，40%和20%。假设机器独立运转，求产品的合格率。 1-6 计算机内第K个元件在时间T内发生故障的概率等于P K(K=1，2……n)。所有元件的工作是相互独立的，如果任何一个元件发生故障计算机就不能正常工作。求在时间T内计算机正常工作的概率。 1-7 电路由电池Ⅰ与两个并联的电池Ⅱ、Ⅲ串联而成。设电池Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ损坏的概率分别为0.3、0.2和0.2，各个电池损坏与否是独立的。求电路由于电池损坏而发生故障的概率。 1-8 电路由五个元件联接而成，设各个元件发生故障是独立的，已知元件1、2发生断路故障的概率各为0.2，元件3、4、5发生断路故障的概率为0.5，求： ⑴由于元件1或2发生断路故障而电路断路的概率； ⑵由于元件3、4、5都发生断路故障而电路断路的概率； ⑶由于任何元件发生断路故障而电路断路的概率。
电子产品可靠性设计总结V1.1.0 一、 印制板 ㈠，数据指标 1，印制板最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。 2，位于边沿附近的元器件及走线，离印制板边沿至少2mm，以防止打耐压不过。 3，焊盘尺寸以金属引脚直径加上 0.2mm 作为焊盘的内孔直径。例如，电阻的金属引脚直径为 0.5mm，则焊盘孔直径为 0.7mm，而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。 4，常用的焊盘尺寸 焊盘孔直径/mm 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4 5，元器件之间的间距要合适，以防止焊接时互相遮挡，导致无法焊接。 6，走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大，以防止无法添加平垫和螺丝，也可防止可耐压时不能通过。 7，PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配，固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。 8，尽量用贴片元件，尺可能缩短元件的引脚长度。（地线干扰） ㈡，设计方法 1，保证PCB板很好的接地。（信号辐射） 2，屏蔽板尽量靠近受保护物体，而且屏蔽板的接地必须良好。（电场屏蔽） 3，易受干扰的元器件不能离得太近。（元件布局） ㈢，注意事项 1，以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。 2，使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。填充为网格状，以散热。 3，包地。对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。 4，严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。 5，尽量少用过孔。 6，画完印制板图后，看看每个元器件的标号的方向正否统一。 7，元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内，也不能被其它原器件挡住。 8、接口应有文字说明其接口功能定义。 9、安装孔周围应不能走线，防止螺丝与信号线短接。 二、 PCB走线 ㈠，数据指标
MOS 器件及其集成电路的可靠性与失效分析（提要） 作者：Xie M. X. (UESTC ，成都市) 影响MOS 器件及其集成电路可靠性的因素很多，有设计方面的，如材料、器件和工艺等的选取；有工艺方面的，如物理、化学等工艺的不稳定性；也有使用方面的，如电、热、机械等的应力和水汽等的侵入等。 从器件和工艺方面来考虑，影响MOS 集成电路可靠性的主要因素有三个：一是栅极氧化层性能退化；二是热电子效应；三是电极布线的退化。 由于器件和电路存在有一定失效的可能性，所以为了保证器件和电路能够正常工作一定的年限（例如，对于集成电路一般要求在10年以上），在出厂前就需要进行所谓可靠性评估，即事先预测出器件或者IC 的寿命或者失效率。 （1）可靠性评估： 对于各种元器件进行可靠性评估，实际上也就是根据检测到的元器件失效的数据来估算出元器件的有效使用寿命——能够正常工作的平均时间（MTTF ，mean time to failure ）的一种处理过程。 因为对于元器件通过可靠性试验而获得的失效数据，往往遵从某种规律的分布，因此根据这些数据，由一定的分布规律出发，即可估算出MTTF 和失效率。 比较符合实际情况、使用最广泛的分布规律有两种，即对数正态分布和Weibull 分布。 ①对数正态分布： 若一个随机变量x 的对数服从正态分布，则该随机变量x 就服从对数正态分布；对数正态分布的概率密度函数为 222/)(ln 21 )(σμπσ--?=x e x x f 该分布函数的形式如图1所示。 对数正态分布是对数为正态分布的任 意随机变量的概率分布；如果x 是正态分布 的随机变量，则exp(x)为对数分布；同样， 如果y 是对数正态分布，则log(y)为正态分 布。 ②Weibull 分布： 由于Weibull 分布是根据最弱环节模型 或串联模型得到的，能充分反映材料缺陷和 应力集中源对材料疲劳寿命的影响，而且具 有递增的失效率，所以，将它作为材料或零件的寿命分布模型或给定寿命下的疲劳强 度模型是合适的；而且尤其适用于机电类产品的磨损累计失效的分布形式。由于它可以根据失效概率密度来容易地推断出其分布参数，故被广泛地应用于各种寿命试验的数据处理。与对数正态分布相比，Weibull 分布具有更大的适用性。 Weibull 分布的失效概率密度函数为 m t m t m e t m t f )/()(ηη--?= 图1 对数正态分布
电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍:: 费老师 男，原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。 【培训对象】系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和从事电子元器件（包括集成电路）失效分析工程师 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心 【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法．
课程提纲： 第一部分电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1．1 概率论基础 1．2 可靠性特征量 1．3 寿命分布函数 1．4 可靠性试验的目的和分类 1．5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2．1 加速寿命试验 2．2 定性寿命保证试验 2．3 截尾寿命试验 2．4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法：威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4．1 点估计法 4．2 置信区间 5 可靠性验证试验 5．1 失效率等级和置信度 5．2 试验程序和抽样表 5．3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例
电子元器件的可靠性（第一章：可靠性试验） ■何谓可靠性技术？ 可靠性技术究竟是什么。首先从这点开始做如下介绍。 可靠性技术也称为技术故障，是一项通过对产品故障发生的原因进行分析、评价并理解后，提高产品可靠性的技术。反过来说，也可以称之为制造故障技术。 ※故障产品与不合格产品的区别 ?不合格产品是指生产时就已经不合格的产品。 ?故障产品是指生产时为合格品，但因时间较长而变成不合格产品。 使合格产品成为不合格产品的过程，称为可靠性技术。 发生故障的原因，大致可分为以下3类。 ①产品本身存在的潜在因素(因) ②因使用环境中的热度、湿度等外在因素(外因) ③自然老化 ■何谓故障？ 在前章节中，我们提到"可靠性技术也称为技术故障"，但实际上故障也分为很多种。以下是表示故障发生率与时间的相关性表格，称之为故障率曲线（浴盆曲线）。
产品随着时间变化，分为初期故障/偶发故障/磨耗故障3个阶段，其相应的故障产生原因也各不相同。 【初期故障】产品在使用早期发生的故障，随着时间的推移，故障率逐渐减少。其主因可能是由于潜在的缺陷，需要通过完善设计/甄选工程及零件筛选等措施预防故障发生。 【偶发故障】初期故障稳定后，会进入偶发故障阶段。主要是由于雷电、产品跌落等突发事件引起的，与时间推移无关，基本可以维持一定的故障率。我们的目标是通过预防生产工程上的偶发性缺陷以及控制使用环境的过度波动，使故障率接近于零。 【磨耗故障】偶发故障阶段后，随着时间的推移，故障率又会增加。此时的主要原因是由于产品磨耗、损耗引起的，也可视为产品使用寿命已尽。 如上所述，故障也分为几种，而其相应诱因也各不相同。为确保质量，如何正确判断其诱因，以及选择正确的验证方法（可靠性试验）尤为关键。 ■何谓可靠性试验？ 接下来对可靠性试验进行说明。可靠性试验是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况。选定与市场环境相似度较高的环境应力后，设定环境应力程度与施加的时间，主要目的是尽可能在短时间，正确评估产品可靠性。 其次，试验中有不同的试验项目。存在并非单一型应力，而是复合型环境应力的试验及以故障机理角度开发出来的试验方法等等。 下面列举若干与电子产品相关的主要的几种可靠性试验。
可靠性知识 可靠性工程技术简介 国际上，可靠性起源于第二次世界大战，1944年纳粹德国用V-2火箭袭击伦敦，有80枚火箭在起飞台上爆炸，还有一些掉进英吉利海峡。由此德国提出并运用了串联模型得出火箭系统可靠度，成为第一个运用系统可靠性理论的飞行器。当时美国诲军统计，运往远东的航空无线电设备有60℅不能工作。电子设备在规定使用期内仅有30℅的时间能有效工作。在此期间，因可靠性问题损失飞机2.1万架，是被击落飞机的1.5倍。由此，引起人们对可靠性问题的认识，通过大量现场调查和故障分析，采取对策，诞生了可靠性这门学科。 40年代萌芽时期： 现场调查、统计、分析，重点解决电子管可靠性问题。 50年代兴起和形成时期： 1952年美国成立了电子设备可靠性咨询组〔AGREE〕并于1957年发表了《军用电子设备可靠性》的研究报告，该报告成为可靠性发展的奠基性文件，对国际影响都很大，是可靠性发展的重要里程碑。 60年代可靠性工程全面发展时期： 形成了一套较为完善的可靠性设计、试验和管理标准，如MIL-HDBK-217、MIL-STD -781、MIL-STD-785。并开展了FMEA与FTA分析工作。在这十年中美、法、日、苏联等工业发达国家相继开展了可靠性工程技术研究工作。 70年代可靠性发展成熟时期： 建立了可靠性管理机构，制定一整套管理方法及程序，成立全国性可靠性数据交换网，进行信息交流，采用严格降额设计、热设计等可靠性设计，强调环境应力筛选，开始了三E革命〔ESS EMC ESD〕，开展可靠性增长试验及综合环境应力的可靠性试验。 80年代可靠性向更深更广方向发展时期： 提高可靠性工作地位，增加了维修性工作内容、CAD技术在可靠性领域中应用，开始了三C革命〔CAD CAE CAM〕，开展软件可靠性、机械可靠性及光电器件和微电子器件可靠性等的研究。最有代表性是美国空军于1985年推行了“可靠性与维修性2000年行动计划”〔R&M2000〕，目标是到2000年实现可靠性增倍维修性减半。在1991年海湾战争中“2000年行动计划”见到成效。 90年代可靠性步入理念更新时期： 在20世纪90年代，出现了新的可靠性理念，改变了一些传统的可靠性工作方法，一些经典理论也在被修改，甚至失效率的“浴盆曲线”也被质凝，最为典型的是英国空军发表的一篇题为《无维修使用期》的文章，在欧州乃
电子元器件的可靠性
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电子元器件的可靠性（第一章：可靠性试验） ■何谓可靠性技术？ 可靠性技术究竟是什么。首先从这点开始做如下介绍。 可靠性技术也称为技术故障，是一项通过对产品故障发生的原因进行分析、评价并理解后，提高产品可靠性的技术。反过来说，也可以称之为制造故障技术。 ※故障产品与不合格产品的区别 ?不合格产品是指生产时就已经不合格的产品。 ?故障产品是指生产时为合格品，但因时间较长而变成不合格产品。 使合格产品成为不合格产品的过程，称为可靠性技术。 发生故障的原因，大致可分为以下3类。 ①产品本身存在的潜在因素(内因) ②因使用环境中的热度、湿度等外在因素(外因) ③自然老化 ■何谓故障？ 在前章节中，我们提到"可靠性技术也称为技术故障"，但实际上故障也分为很多种。以下是表示故障发生率与时间的相关性表格，称之为故障率曲线（浴盆曲线）。
产品随着时间变化，分为初期故障/偶发故障/磨耗故障3个阶段，其相应的故障产生原因也各不相同。 【初期故障】产品在使用早期发生的故障，随着时间的推移，故障率逐渐减少。其主因可能是由于潜在的缺陷，需要通过完善设计/甄选工程及零件筛选等措施预防故障发生。 【偶发故障】初期故障稳定后，会进入偶发故障阶段。主要是由于雷电、产品跌落等突发事件引起的，与时间推移无关，基本可以维持一定的故障率。我们的目标是通过预防生产工程上的偶发性缺陷以及控制使用环境的过度波动，使故障率接近于零。 【磨耗故障】偶发故障阶段后，随着时间的推移，故障率又会增加。此时的主要原因是由于产品磨耗、损耗引起的，也可视为产品使用寿命已尽。 如上所述，故障也分为几种，而其相应诱因也各不相同。为确保质量，如何正确判断其诱因，以及选择正确的验证方法（可靠性试验）尤为关键。 ■何谓可靠性试验？ 接下来对可靠性试验进行说明。可靠性试验是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况。选定与市场环境相似度较高的环境应力后，设定环境应力程度与施加的时间，主要目的是尽可能在短时间内，正确评估产品可靠性。 其次，试验中有不同的试验项目。存在并非单一型应力，而是复合型环境应力的试验及以故障机理角度开发出来的试验方法等等。 下面列举若干与电子产品相关的主要的几种可靠性试验。
（电子行业企业管理）电子元器件的可靠性筛选
电子元器件的可靠性筛选 本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。 随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高，电子设备的可靠性问题 受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件，淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲，在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选，而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。理想的筛选希望剔除所有的劣品而不损伤优品，但实际的筛选是不能完美无缺的，因为受筛选项目和条件的限制，有些劣品很可能漏过，而有些项目有一定的破坏性，有可能损伤优品。但是，可以采用各种方法尽可能地达到理想状态。 1元器件筛选的必要性 电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，在产品的制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中，总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点，这些潜在的缺陷和弱点，在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备，就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加，其可靠性不能满足要求，而且还要付出极大的代价来维修。因此，应该在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有
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提高电子元器件使用可靠性的方法 作者：于迎， YU Ying 作者单位：中国电子科技集团公司第28研究所 刊名： 环境技术 英文刊名：ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY 年，卷(期)：2008，26(4) 被引用次数：0次 参考文献(4条) 1.陆延孝.郑鹏洲可靠性设计与分析 1995 2.GJB/Z 299B-1998.电子设备可靠性预计手册 1998 3.GJB/Z 35-1993.元器件降额准测 1993 4.杨吉祥数据域测试技术及仪器 1990 相似文献(10条) 1.会议论文张景源.韩勤军用电子元器件标准与军用电子元器件可靠性1998 该文依据军用电子元器件标准和规范对两种可靠性保证要求表征方法进行认真分析，对固有可靠性的评价方法提出了探索性意见。 2.期刊论文黄苏萍电子元器件可靠性与检测筛选-中国新技术新产品2010(4) 电子元器件是电子设备的基础,是保证电子设备高可靠的基本资源,其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥.电子元器件是电子设备、系统的基础.随着电子技术的发展,电子元器件在设备中应用数量逐渐增多,对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求.本文介绍了元器件可靠性的重要性及利用仪器设备对元器件的电参数特性曲线判断其早期失效. 3.会议论文牛付林.吴文章超声波检测技术在研究电子元器件可靠性的应用2003 超声波检测技术在进行电子元器件可靠性研究方面逐渐表现出了很大的优势,本文从超声波检测技术的原理说起,分析了该技术在保证电子元器件质量,提高产品可靠性方面的优势,通过大量的实验证明该技术必将有其广阔的应用前景. 4.会议论文彭苏娥.陈光炳电子元器件可靠性工艺控制技术探讨2001 本文根据我国电子元器件目前的生产情况,分析了制造过程产生工艺波动、影响产品质量与可靠性的原因,以及工艺因素与产品主要失效模式的相关性,并针对这些影响因素,探讨了在生产工艺上进行可靠性控制的技术和方法.为了更好地对元器件生产工艺实施全面、有效的控制,本文提供了进行产品可靠性工艺控制的基本程序供参考. 5.学位论文杨少华电子元器件的贮存可靠性研究2006 电子元器件贮存状态下的可靠性，对于“长期贮存，一次使用”的军用电子装备而言，具有重要意义。通过开展电子元器件的长期贮存试验，对其进行考核和评价，使之能为装备可靠性设计提供参考、依据和基础数据，是一项重要的任务。 首先，介绍了贮存状态下环境应力对电子元器件的影响。详细论述了热效应、化学效应、及辐射损伤等对器件的影响。器件内部材料的热不匹配是热应力产生的内因，贮存环境温度变化是外因。化学效应能对器件的外引线、封装、及芯片内部的金属化系统、金-铝接触、内引线等造成腐蚀。 其次，论述了电子元器件两种贮存可靠性评价的方法：自然贮存评价和加速应力评价，同时也详细介绍了本研究的试验方案。根据目前的试验结果，总结了失效率数据，同时也统计分析了器件在贮存期间性能变化，以及不同贮存地区之间非工作可靠性的差异。 第三，研究了电子元器件贮存状态下的失效模式和失效机理。试验结果表明，腐蚀、键合缺陷和贴装失效是造成器件非工作失效的主要原因。并根据试验中暴露的失效模，分析原因、提出了相应的设计改进措施，以提高其固有可靠性。 最后，试验数据的处理以及寿命预测方法的研究一直是本研究的难题，至今国内外没有成熟的方法和标准可以参考，这里借鉴了其他方法在预测上的应用，引入灰色系统理论和BP神经网络模型来处理试验数据，预测其贮存寿命。预测结果表明具有一定的准确性。这在寿命预测方法上进行了新的探索，但是它是建立在数据统计基础上的，应进一步考虑与失效物理模型的相结合。 6.期刊论文王芳萍.WANG Fang-ping某型航空用超期电子元器件的使用问题探讨-电子产品可靠性与环境试验2009,27(6) 长期以来,航空电子元器件的超期使用问题一直都是航空电子产品可靠性研究的一个重要课题.从元器件的固有可靠性和使用可靠性两个方面,对CBCB118双达林顿管在某型航空产品上的使用问题进行了分析和探讨. 7.会议论文杨丹.恩云飞.黄云电子元器件的贮存可靠性及评价技术2004 贮存可靠性是元器件可靠性研究的重要方面.阐述了国内外元器件的贮存可靠性研究现状,从应用性角度出发,对现场贮存、长期自然贮存试验、极限应力、加速贮存寿命试验等贮存可靠性评价技术进行了对比分析. 8.会议论文于迎提高电子元器件使用可靠性的方法2006 本文针对实际工作中元器件使用可靠性方面存在的问题,从电子元器件的选择与检测控制等方面总结了提高电子元器件使用可靠性的方法. 9.会议论文钟开云国内外军用电子元器件可靠性对比研究1998 该文在收集了16000多条国内外标准目录和几万条元器件性能对比的资料以及一万多年条器件失效数据的基础上，将元器件分成10大类125小类727种，并对主要元器件的性能测试方法、可靠性试验方法作了深入的分析对比，指出CJB、GB与MIL、或IEC的异同点；国产电子元器件与国外同类型产品性能上的差异；国产电子元器件的主要失效模式为击穿、表面损伤、参漂、接触不良、引线断裂等。该课题将有关数据资料按专题建立了数据库、数据库采用模块结构，其模糊查询的方法极大地方便了用户，采用编码的方式使数据库易于扩展。 10.学位论文余斌航天电子元器件质量保证体系研究2009 由于航天工业技术的发展，单一航天型号使用的电子元器件数量越来越多，航天型号使用的元器件的质量与可靠性要求也越来越高。随着我国电子元器件工业基础水平的逐步提高，生元器件产单位在元器件设计、原材料选用、工艺、生产制造等过程中的质量控制水平有所提高，电子元器件的固有质量有了显著提高。但是与当前航天型号高可靠的要求相比，目前国产电子元器件的质量与可靠性还不能完全满足航天型号的要求。因此，需要元器件
电子元器件可靠性评价与试验--概述 一、可靠性评价 电子元器件的可靠性评价是指对电子元器件产品、半成品或模拟样片(各种测试结构图形),通过各种可靠性评价方法，如可靠性试验、加速寿命试验和快速评价技术等，并运用数理统计工具和有关模拟仿真软件来评定其寿命、失效率或可靠性质量等级。同时，利用可靠性筛选技术来评价产品是否合格，剔除早期失效的不合格品。 随着电子元器件可靠性的要求不断提高，电子元器件向超微型化、高集成化、多功能化方向更加迅猛的发展，对器件的可靠性评价技术日益为人们所关注。近年来，在这方面也相继取得了很多好的进展。以集成电路为例，如果沿用传统的可靠性试验来评价产品可靠性，对于集成度高、生产数量少、试验费用昂贵的器件产品，普遍感到有很大的困难。有的生产单位，开始采用加速寿命试验方法，可以缩短一些评价时间。后来，又采用晶片级可靠性(WLR) 评估技术，在生产过程中或封装前用测试结构样片进行可靠性评估，加强了生产过程的控制,使影响器件可靠性的各种因素在生产过程中得到了及时的排除和改进。最近，又开展了在研制设计阶段就开始针对产品可能存在的失效模式，在线路设计、版图设计、工艺设计和封装结构设计中进行可靠性设计，同时加强在线的可靠性质量控制，使可靠性评价技术逐渐由“输出”控制(成品控制)前移到了“输入”端的设计控制、生产过程控制，逐步建立了内建可靠性的概念，进一步实现了电子元器件的可靠性是“设计和制造进去，而不是靠筛选出来的”观念。 二、 8.1.1 可靠性评价 电子元器件的可靠性评价是指对电子元器件产品、半成品或模拟样片(各种测试结构图形),通过各种可靠性评价方法，如可靠性试验、加速寿命试验和快速评价技术等，并运用数理统计工具和有关模拟仿真软件来评定其寿命、失效率或可靠性质量等级。同时，利用可靠性筛选技术来评价产品是否合格，剔除早期失效的不合格品。 随着电子元器件可靠性的要求不断提高，电子元器件向超微型化、高集成化、多功能化方向更加迅猛的发展，对器件的可靠性评价技术日益为人们所关注。近年来，在这方面也相继取得了很多好的进展。以集成电路为例，如果沿用传统的可靠性试验来评价产品可靠性，对于集成度高、生产数量少、试验费用昂贵的器件产品，普遍感到有很大的困难。有的生产单位，开始采用加速寿命试验方法，可以缩短一些评价时间。后来，又采用晶片级可靠性(WLR) 评估技术，在生产过程中或封装前用测试结构样片进行可靠性评估，加强了生产过程的控制,使影响器件可靠性的各种因素在生产过程中得到了及时的排除和改进。最近，又开展了在研制设计阶段就开始针对产品可能存在的失效模式，在线路设计、版图设计、工艺设计和封装结构设计中进行可靠性设计，同时加强在线的可靠性质量控制，使可靠性评价技术逐渐由“输出”控制(成品控制)前移到了“输入”端的设计控制、生产过程控制，逐步建立了内建可靠性的概念，进一步实现了电子元器件的可靠性是“设计和制造进去，而不是靠筛选出来的”观念。 8.1.2 可靠性评价技术的进展 以集成电路可靠性评价技术为例。它在原有的可靠性试验、可靠性筛选、加速寿命试验等评价技术的基础上，又发展了晶片级可靠性评价方法、微电子测试结构评价方法、结构工艺质量认证评价方法、敏感参数快速评价方法、计算机辅助可靠性评价方法等。这些评价方法与传统方法相比，都有节省试验样品、缩短试验时间、减少试验费用的特点，都是为了适应当今超大规模集成电路的发展而出现的评价方法，各自都具有很强的发展潜力。下面对这些评价方法做些简要的介绍。
元器件使用可靠性技术综述 深圳市华为技术有限公司万玉喜518057 摘要:本文从电子元器件的使用过程中如何提高可靠性入手，阐述了如何提高元器件的使用可靠性，分别从器件的选型、可靠性设计、降额设计、使用中的静电防护、可靠性安装等方面分析了如何提高元器件的使用可靠性，阐述了提高元器件使用可靠性的途径和措施。（本文所指可靠性为广义可靠性） 关键词：电子元器件使用可靠性 1 引言 在元器件可靠性领域中，把避免使用不当造成元器件失效的技术称为使用可靠性技术，又称使用可靠性。它不同于电子元器件的固有可靠性，固有可靠性主要取决于产品的设计和制造。尽管器件固有可靠性逐年提高，使用器件的技术人员的素质也不断提高，但由于器件的结构复杂度和功能的增加，应用条件的多变，以及使用不当，使用失效在器件的总失效总数中占的比例一直为50%左右，由于设计问题造成失效的比例为元器件失效总数的30%左右。造成器件失效的主要原因有设计不合理、器件选型不当、运输和装调过程的静电损伤等。设计不合理主要表现为电路中的电浪涌、电路中缺少必要的保护电路以及热效应。本文分别从器件的选型、可靠性设计、降额设计、使用中的静电防护、可靠性安装等方面讨论了提高元器件使用可靠性的途径和措施。 2 元器件的使用可靠性技术 2.1元器件的正确选型 器件的正确选型是避免元器件在使用中失效的先决条件。要依据工程的需求和成本核算选择器件的质量等级。对于型号相同的器件，若质量等级不同，其工作条件（如电源电压的额定值）和环境条件（如工作环境温度范围）的适应性性出不同，在同一工作条件和环境条件下工作时，其寿命会有较大的差异。 特殊的工作条件和环境条件下使用的器件要进行特殊的采购。如在辐射能力的器件；在有静电产生的环境下工作的设备，应选择有相应抗静电能力的器件；在海洋性气候条件下工
? 23 ? ELECTRONICS WORLD?探索与观察 浅谈汽车级电子元器件装备应用的可靠性 中国航天科工集团第三研究院第三〇三研究所 李 智 侯铁忠 【摘要】武器装备使用的电子元器件必须在质量与成本之间寻求平衡。军品级元器件可靠性最高，但是价格昂贵，并且进口器件供货困难。工业级元器件价格较低，但是可靠性不高，工作环境低于军品级元器件的要求。汽车级电子元器件具有完善的产品规范和质量保证要求，具有与军品级元器件类似的工作环境，与工业级元器件接近的供货价格，因此在高可靠装备领域具有巨大的应用前景。积极探索汽车级元器件在武器装备应用的途径，对于减低装备研制成本，提高产品质量具有积极的意义。 【关键词】汽车级电子元器件；武器装备；可靠性 The Reliability of Automotive-grade Electronics in Equipment Application LI Zhi，HOU Tiezhong （The 303 Research Institute of China Aerospace Science & Industry Corp，BEIJING 100074，CHINA） Abstract：The electronic devices used in military equipments have to seek the balance point between quality and https://www.doczj.com/doc/cb1082918.html,itary-grade electronic devices have the best reliability. But they cost too much.It is also a problem to import military-grade electronic devices from oversea.Industrial-grade electronic devices have lower cost，as well as poorer reliability. The working ambient characteristics of industrial-grade devices cannot meet military re-quirements.Automotive-grade electronic devices have complete product speci?cations and quality-control requirements，with industrial-grade-like costs.Their working ambient char-acteristics are close to military-grade electronics.Therefore automotive-grade electronics have great potential in high-reliability use.It has positive meaning to explore the methods of using automotive-grade electronics in military applications. Keywords：Automotive-grade electronics；Military application；Reliability 1.引言 电子元器件是武器装备的重要基础，如何在保证质量与可靠性的前提下，从元器件选用控制方面降低产品的研制成本，是武器装备发展的迫切需求。基于武器装备低成本和小型化的要求，以及国外高等级器件可获得性差等现状，我国军工武器系统各型号不可避免使用进口工业级器件。国内军工用户一般只能通过代理商或贸易商进行采购，无法要求代理商或贸易商提供可靠性试验报告或数据，也很难在有限的样品里进行真实可信可靠性验证试验和质量评价；同时工业级器件更新换代较快，也给型号带来比较大的风险。 相比之下，汽车级元器件有与军品级类似的环境要求、产品规范和质量保证，同时又有与工业级接近的供货价格，在国防工业领域具有巨大的应用前景。近年来，无论是美国宇航局NASA的飞行任务，还是我国的武器装备，均在开展汽车级元器件高可靠领域应用的相关研究[1]。 2.进口工业级元器件的质量风险及控制 从全球电子元器件制造生产领域来看，根据应用条件的不同和可靠性指标的差异，可供选择的元器件主要包括军用电子元器件（经美国国防部MIL规范生产认证）、汽车级元器件（经汽车电子协会AEC认证）、商用元器件（包括工业级和商业级元器件）和医用元器件几大类。 随着我国型号研制更新换代周期加快和内在成本化需求不断加强，传统的元器件选用已经不能满足日新月异的武器装备需求[2]。在这种环境下，由于进口工业级器件具有价格低廉、相对稳定的可靠性及可获得性好等优势，从而越来越多地被使用。目前，多数武器装备采用的进口工业级器件主要以塑封器件为主。与传统意义上的气密封装器件相比，塑封器件属于非密封器件，内部结构没有与外界环境完全隔离，易受外部环境影响，产生了新的质量风险。 2.1 进口工业级器件质量风险 2.1.1 环境应力耐受性风险 进口工业级塑封器件是以树脂类聚合物为封装材料的非密封半导体器件。外界环境中的水汽可通过树脂本身的微孔或者从树脂与引线框架的界面处侵入而到达管芯，而这些水汽中同时存在着超过百余种可以影响模塑材料的气态污染物。塑封器件暴露在普通环境下24个小时左右就会达到内外水汽的“平衡”，在使用过程中，如果内部有较多水汽，当器件突遇高温（如焊接过程）或受到大的过电应力冲击时，塑封器件在短时间内会出现塑封体爆裂的情况，即所谓的“爆米花”效应。另外，渗透至管芯处的水汽，在特定条件下会导致铝金属化层腐蚀，随着水汽入侵到器件内部的空气污染物会加快金属表面的离子电迁移，导致金属腐蚀，或者催化引发柯肯德尔（KirKend-all）效应，造成键合失效，进而使器件参数退化或失效。如果塑封器件内部存在材料、界面的分层，上述失效风险将大大增加，并可能影响器件的使用寿命。 2.1.2 假冒翻新风险 目前国内军工产品采购进口器件主要依赖代理商渠道，没有统一稳定的供货来源。由于进口工业级器件自身质量等级较低，供货渠道复杂，因此假冒翻新比例较高。从2007年开始，美国议会和国防部（DOD）的报告数次明确指出假冒翻新电子元器件被大量用在了关键的航天器和武器系统中[3]。国内方面的情况同样不容乐观，某些重点工程的产品使用的塑封器件假冒翻新比例高达30%。假冒翻新元器件质量难以保证，使用可靠性难以满足严苛的环境要求，其应用会带来诸多方面的可靠性问题。如何有效规避和防控假冒翻新元器件成为当前元器件可靠性领域关注的问题。 2.2 国内外工业级器件质量控制现状 对于进口工业级器件，国外已经逐渐建立起相对完善的质量控制体系。如美国的航空航天局NASA 公布的《塑封微电路的选择筛选和鉴定》（PEM-INST-001），对塑封微电路的筛选（Screening）和鉴定（Qualification）流程进行了明确的规定。针对塑封器件对潮气敏感的特性，工业电子联合会（IPC）发布了《非密封固态表面贴装器件潮气/回流敏感度分级》（J-STD-020D.1），对非密封器件的潮气敏感等级（MSL）和回流焊操作流程进行了规定。针对塑封器件易出现分层缺陷的特点，IPC又发布了《非密封电子器件声学显微检测》（J-STD-035），对工业级器件的声学扫描显微镜检测方法进行了详细规定。针对应用在高可靠性领域的工业级器件，美国机动车工程师协会（SAE）发布了航空标准《假冒翻新电子器件的规避、检测、防控和处理》（AS5553）。 和国外相比，我国虽然建立了一套国军标电子元
目录 1.1 引 什么是电子元器件？1.1 引 电子元器件为什么要防静电放电（ESD）损伤？ 1.1 引 1.1 引
7 中国赛宝 电子制造过程的静电防护及检测技术 1.2 1.21.2 1.21.3 静电的产生 1.3 静电的产生静电是怎样产生的？
1.3 静电的产生 1.3 静电的产生 与电子元器件行业相关的产生静电的方式有哪些？中国赛宝 电子制造过程的静电防护及检测技术 1.3.1 摩擦产生静电 1.3.1 摩擦产生静电 电子制造过程的静电防护及检测技术 1.3.2 感应产生静电 感应是怎样产生静电的？有什么特点? 显然，非导体不能通过感应产生静电。 电子制造过程的静电防护及检测技术 1.3.3例如： 自动化生产中非常常见；包装袋,文件夹等IPC:撕扯胶带的动作能产生20000V的电压
1.3.4 1.4 静电的来源1.4.1 人体静电人体是最重要的静电源: 中国赛宝 电子制造过程的静电防护及检测技术 1.4.1 人体静电 图1.2 操作者手上的静电return 1.4.1 人体静电 1.4.2 仪器和设备的静电
中国赛宝 电子制造过程的静电防护及检测技术 1.4.3 器件本身的静电 电子元器件的外壳(主要指陶瓷、玻璃和塑料 1.4.4 其它静电来源 ?1.5 静电放电的三种模式 1.5 静电放电的三种模式 1.5 静电放电的三种模式电子制造过程的静电防护及检测技术 1.5.1 带电人体的放电模式 ? 图1.3 人体放电模拟
1.5.2 带电机器的放电模式 电子制造过程的静电防护及检测技术 1.5.3 充电器件的放电模型 带电器件模型(Charged-Device Model，CDM)来描述。 图1.4 充电器件放电实例 中国赛宝 电子制造过程的静电防护及检测技术 1.5.3 充电器件的放电模型 图1.7 带电器件的静电放电模型（a ）双极型器件（b ）MOS 器件 双极型器件的CDM等效电路如下图1.7(a)所示，Cd为着的Rd、Cd和Ld等效于带电器件。 1.6 静电放电失效 失效模式失效机理 1.6.1 失效模式 电子元器件由静电放电引发的失效可分 电子制造过程的静电防护及检测技术 1.6.1 失效模式 ? 突发性失效是指元器件受到静电放电损伤后，突然完集成电路的金属化互连或键合引线的熔断MOS电容介质击穿短路等。
电路可靠性设计与元器件选型 1、电子可靠性设计原则 电子可靠性的设计原则包括：RAMS定义与评价指标、电子设备可靠性模型、系统失效率的影响要素、电子产品可靠性指标、工作环境条件的确定、系统设计与微观设计、过程审查与测试、设计规范与技术标准。 有人说了，设计原则就是绝对正确的废话，谁都会说，谁都不会用。通俗的翻译出来就是设计原则很难和实际设计建立直接的影响和联系。 这一段主要是方法.论，关于技术的方法.论，钱学森老人的伟大众所周知吧？但他的水平和优势是什么？电子、机械、软件、测试、管理？都不是，是系统方法.论和工程计算。当我们要决策一个电路的器件选型的时候，如果有一个基本公式，直接告诉了我们应该重视哪个指标，器件选型和电路设计还是一件难事吗？ 举个例子，一个插座电缆，上面要通过10A的电流，是用2根8A的导线并联分流好呢？还是用一根14A的电缆好呢？通过可靠性模型可以轻松得到答案。 驱动一个发光管，是用三极管好呢，还是用运放好呢？ 前段时间去青岛，参观了青啤的啤酒博物馆，看到了一个世纪前，
德国的电机和日本的风扇，世纪后的今天仍然能正常工作，令人艳羡不已。系统失效率的影响要素可以告诉您这个结果的答案，放在今天，德国、日本和我们一样，也造不出耐一个世纪的电机和风扇。 电子可靠性要想提升，应该从哪些具体问题点下手呢？ 这些都是系统方法.论和工程计算可以帮助解决的问题，钱老走了，他的智慧和思维需要有人继续传承下去，我能做的是传播钱老的思想，希望有更多的人参与进来，更广泛的理解和应用。 2、电路可靠性设计规范 电路可靠性设计规范包括降额设计（降额参数和降额因子）、热设计（热设计计算、热设计测试、热器件选型）、电路安全性设计规范、EMC设计、PCB设计（布局布线、接地、阻抗匹配、加工工艺）、可用性设计（可用性要素、用户操作分析、设计准则）、可维修性设计（可维修性等级、评估内容、设计方法） 电路可靠性设计规范的一个核心思想是监控过程，而不是监控结果，举个最通俗的比方是，设计规范是怀孕过程的维护，保证优生。这些都是各前人多年经验的总结，按照这些具体的设计方法去做了，产品的可靠性隐患就会被排除了。 比如热设计，按照热功率密度、热流密度的计算确定下来的散热方法，您就不必担心散热不够了；按照热阻和结温的计算方法，选定了风扇和散热片，只要有足够的余量，也不必担心自己是“盲人骑瞎马，夜半临深池”了。