贴片电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
注：
A\B \C\D 四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1210 具体尺寸与电解电容B 类3528 类型相同
0805 具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5
1206 具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即
0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列，具体分类如下：
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD0.1 ” A R-0.2 ”“ RAD.3 ”“ RAD.4 '等，其
后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB 系列，例如从“RB2/.4到“RB5/.10，'其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
SMD 贴片元件的封装尺寸
公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005
0603 有公制，英制的区分
公制0603 的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608
还要注意1005 与01005 的区分，
1005 也有公制，英制的区分
英制1005的公制是公制2512
公制1005 的英制是英制0402
像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有 SMD 贴片元件的封装库了，如
CC1005-0402 :用于贴片电容，公制为
CC1310-0504 :用于贴片电容，公制为
CC1608-0603 :用于贴片电容，公制为
CR1608-0603 :用于贴片电阻，公制为 一样
的，只是方便识别。 【SMD 贴片元件的封装尺寸】
0603有公制，英制的区分
公制0603的英制是英制0201，
英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分,
1005也有公制，英制的区分
英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402
像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMDB 片元件的封装库 了，如
CC1005-0402
CC1310-0504:
CC1608-0603
【贴片电阻规格、封装、尺寸】
贴片电阻常见封装有 9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由 4位数字表示的EIA(美国电子工 业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽， 以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制 代码。另一种是米制1005，英制为0402的封装 1310，英制为0504的封装 1608，英制为0603的封装 1608，英制为0603的封装，与 CC16-8-0603尺寸是
公制 英制 注意
3216 1206 2012——1608——1005 0805——0603——0402 0603
0201
0402 01005 公制为1005,英制为0402的封装 公制为1310,英制为0504的封装 公制为1608,英制为0603的封装 公制为1608,英制为0603的封装，与CC16-8-0603 用于贴片电容,
用于贴片电容,
用于贴片电容,
CR1608-0603用于贴片电阻， 尺寸是 样的，只是方便识别。
1 0mm x 0.5rnrri 尺寸
貼片电咀
1 DO53 塑
代码，也由 4位数字表示，其单位为毫米。下表列岀贴片电阻封装英制和公制的关系
及详细的尺寸:
【0201元器件的焊盘图形和间距】
0201元器件的焊盘图形和间距
有14种独特的0201元器件的焊盘图形和间距的组合形式，每一种用一系列数字来表示。装配
?模板设计
例如用一个0.127mm (5 mil) 厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的焊膏筛网印刷。因为焊膏
的释放特性还不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔，对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。
结果所有的0201器件的孔隙被设计成：孔隙与焊盘的比例为1:1。因为在这块电路板上还包含有其它的元器件包括CCGA器件，一个0.127mm (5 mil) 厚的模板可能是最薄的模板，没有设计成分级模板(step stencil )是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。来自这项设计的长度与直径比( aspect ratios ) 数值在2.4至3.2之间。面积的纵横比(area aspect ratios )范围在0.72到0.85之间。根据这些数值可以预见优良的焊膏释放效果。
?焊膏与涂布为了能够非常逼真地模拟生产制造情况，采用一种类型 3 的免清洗焊膏来满足这项制造要求。对于 0201 器件来说，可能类型 4 的焊膏更能使印刷质量理想化，但是也可能对其它元器件位置上的印刷质量产生消极的效果。
为了能够达到最大的焊膏释放效果，一种密封的印刷头系统被用来替代传统的橡皮滚子刮刀 / 模板结构。
?组件模拟
由于组件可能存在问题，所以采用 0201 电阻封装来进行模拟，以满足贴装试验的需要。这些元器件在形状和引线端接长度上不完全相同，这样就增加了发生拾取出错和回流焊接以后发生墓碑现象的机会。在这项试验中，采用完全随机地通过该试验的方法。然而，当使用 0201 元器件的时候，随之而来的是要考虑质量水平和元器件的一致性情况。
?整套设备情况
筛网印刷机： DEK 265 GSX （采用 ProFlow 头）贴装设备： Panasonic MVIIV
回流焊接炉： Conceptronic HV 155 （共 10 区对流加热烤箱）
供料器和管嘴
在这项研究中采用标准的设备供料器。在开展研究以前，对供料器进行检验并进行测定校准以确保其具有最佳的性能。专门的 0201 管嘴和过滤装置是从 Panasonic Factory Automation （松下工厂自动化公司）购得的。
?回流焊接加热曲线
所有的板在一台采用氮气氛保护的 Conceptronic （ 10 区对流加热烤箱）中进行回流焊接。加热炉中的氧含量水平维持在150 ppm 以下。起始的加热速率为 1.7 °C /秒。
对装配结果的总结
?筛网印刷
一般来说，优良的印刷质量可以通过良好的对准中心和平坦的焊膏沉淀来得到。焊膏沉淀的高度通过采用一台激光焊膏高度测试仪进行测量，结果其高度在 0.1143mm （4.5 mil）和 0.1524mm （6 mil）之间由于设备的局限性， 3 维焊膏检测仪仅被用在测量较大的分离焊盘（ 0402,0603,0805 ）上的焊膏体积，以确认焊膏的体积是否能够满足这些位置上的要求。
1:1 的模板隙缝设计会导致焊盘上的焊膏过量，这会产生大量的焊料球，从而会增加形成墓碑电阻器现象的机会。通过降低缝隙尺寸消除焊料球产生的机会，是将来模板设计的优化方法。
?外观检测在开始工作以前， 0201 电阻器以双面形式进行安置，以确保满足设备贴装的使用要求。 0201 电阻器有着各种各样尺寸和形状以及不规则的端接方式。
?拾取和贴装的确认
元器件被良好地安置在所有 0201 器件焊盘的中心位置上。
?拾取和贴装结果
就所提供的各种各样尺寸和形状的元器件来说，拾取和贴装的精度是良好的。
标准供料器的拾取率为 99.85% ，所实现的贴装率是 99.68% 。同时也采用新的高速供料器来进行试验。采用这些供