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应聘硬件工程师或研发类工作资料集锦硬件工程师电子工程师嵌入式工程师单片机笔试题目面试题目

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硬件工程师必用的20个电子线路图

这20个电子线路图,硬件工程师一定用得上! 电子技术、无线电维修及SMT电子制造工艺技术绝不是一门容易学好、短时间内就能够掌握的学科。这门学科所涉及的方方面面很多,各方面又相互联系,作为初学者,首先要在整体上了解、初步掌握它。 无论是无线电爱好者还是维修技术人员,你能够说出电路板上那些小元件叫做什么,又有什么作用吗?如果想成为元件(芯片)级高手的话,掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 普及DIP与SMT电子基础知识,拓宽思路交流,知识的积累是基础的基础,基础和基本功扎实了才能奠定攀登高峰阶梯!这就是基本功。 电子技术的历史背景: 早在两千多年前,人们就发现了电现象和磁现象。我国早在战国时期(公元前475一211年)就发明了司南。而人类对电和磁的真正认识和广泛应用、迄今还只有一百多年历史。在第一次产业革命浪潮的推动下,许多科学家对电和磁现象进行了深入细致的研究,从而取得了重大进展。人们发现带电的物体同性相斥、异性相吸,与磁学现象有类似之处。 1785年,法国物理学家库仑在总结前人对电磁现象认识的基础上,提出了后人所称的“库仑定律”,使电学与磁学现象得到了统一。 1800年,意大利物理学家伏特研制出化学电池,用人工办法获得了连续电池,为后人对电和磁关系的研究创造了首要条件。

1822年,英国的法拉第在前人所做大量工作的基础上,提出了电磁感应定律,证明了“磁”能够产生“电”,这就为发电机和电动机的原理奠定了基础。 1837年美国画家莫尔斯在前人的基础上设计出比较实用的、用电码传送信息的电报机,之后,又在华盛顿与巴尔的摩城之间建立了世界上第一条电报线路。1876 年,美国的贝尔发明了电话,实现了人类最早的模拟通信。英国的麦克斯韦在总结前人工作基础上,提出了一套完整的“电磁理论”,表现为四个微分方程。这那就后人所称的“麦克斯韦方程组”.麦克斯韦得出结论:运动着的电荷能产生电磁辐射,形成逐渐向外传播的、看不见的电磁波。他虽然并未提出“无线电”这个名词,但他的电磁理论却已经告诉人们,“电”是能够“无线”传播的。 对模拟电路的掌握分为三个层次: 初级层次 熟练记住这二十个电路,清楚这二十个电路的作用。只要是电子爱好者,只要是学习自动化、电子等电控类专业的人士都应该且能够记住这二十个基本模拟电路。 中级层次 能分析这二十个电路中的关键元器件的作用,每个元器件出现故障时电路的功能受到什么影响,测量时参数的变化规律,掌握对故障元器件的处理方法;定性分析电路信号的流向,相位变化;定性分析信号波形的变化过程;定性了解电路输入输出阻抗的大小,信号与阻抗的关系。有了这些电路知识,您极有可能成长为电子产品和工业控制设备的出色的维修维护技师。

硬件工程师要求

电子硬件工程师要求掌握的东西 第一部分:硬件知识 一、数字信号 1、 TTL和带缓冲的TTL信号 输出高电平>,输出低电平<。在室温下,一般输出高电平是,输出低电平是。最小输入高电平和低电平:输入高电平>=,输入低电平<=,噪声容限是。 2,CMOS电平: 1逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。 3,电平转换电路: 因为TTL和COMS的高低电平的值不一样(ttl 5v<==>cmos ),所以互相连接时需要电平的转换:就是用两个电阻对电平分压,没有什么高深的东西。哈哈 4,OC门,即集电极开路门电路,OD门,即漏极开路门电路,必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以又叫做驱动门电路。 5,TTL和COMS电路比较: 1)TTL电路是电流控制器件,而coms电路是电压控制器件。 2)TTL电路的速度快,传输延迟时间短(5-10ns),但是功耗大。COMS电路的速度慢,传输延迟时间长(25-50ns),但功耗低。COMS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关,频率越高,芯片集越热,这是正常现象。 3)COMS电路的锁定效应: COMS电路由于输入太大的电流,内部的电流急剧增大,除非切断电源,电流一直在增大。这种效应就是锁定效应。当产生锁定效应时,COMS的内部电流能达到40mA以上,很容易烧毁芯片。 防御措施:1)在输入端和输出端加钳位电路,使输入和输出不超过不超过规定电压。 2)芯片的电源输入端加去耦电路,防止VDD端出现瞬间的高压。 3)在VDD和外电源之间加线流电阻,即使有大的电流也不让它进去。

嵌入式硬件工程师与软件工程师的区别

嵌入式硬件工程师与软件工程师的区 别 嵌入式硬件工程师与软件工程师都有哪些不同呢?具体工作都包括什么?就业前景如何?工资待遇如何?这些都是大家十分关心的问题,尤其是对于即将走向工作岗位的学生来说,这些问题直接影响到他们的择业及将来的发展方向。 下面从几个方面来解答这些问题。 什么是嵌入式硬件工程师? 随着嵌入式技术的普及,硬件工程师的性质也有所改变。嵌入式硬件工程师与我们平常所说的硬件工程师不同。嵌入式硬件工程不但要求具备硬件工程师的基本技能,还必须完成部分软件工程师的工作,例如:底层驱动的开发嵌入式操作系统的裁剪,移植;GUI、文件系统等软件的移植;基于嵌入式操作系统的底层驱动程序的设计等。 什么是嵌入式软件工程师? 嵌入式软件工程师与我们平常说的软件工程师不同。 我们平常说的软件工程师大部分指的是windows和linux操作系统下应用软件的开发人员,硬件平台是基于PC机的。而嵌入式软件工程师则是指在wince、linux等嵌入式操作系统下进行用户应用软件开发的人员,硬件平台则是基于嵌入式产品的(例如:手机、PDA等)。软件开发工具也有所区别,嵌入式软件开发一般使用的是嵌入式系统专用的开发工具,例如wince下的evc,和linux下的qt等。 嵌入式软、硬件工程师职能、工作性质的区别 嵌入式硬件工程师的主要工作包括: 方案设计 根据客户需要进行可行性分析、整体功能设计、硬件成本预算等,在完成功能的同时还必须考虑到产品的生产加工、后期维修等各方面问题。 元件的选型 选择元件时必须根据每个元件特性和电路板特性,成分考虑到性能,干扰,功耗等问题。

电路的设计 元件的位置,产品的功耗,各部分功能完整性,抗干扰等 电路板设计 要求设计出的电路板,安全可靠,美观,拆装方便。 系统集成及调试 产品样品的组装集成及硬件调试。 底层驱动程序设计 根据硬件资源进行驱动程序的设计。 操作系统的裁剪移植* 根据需要选择最优的操作系统进行裁剪和移植 GUI及文件系统等软件移植* 根据需要加入GUI及文件系统等软件。 注:*表示该工作有可能不需要。 嵌入式软件工程师的主要工作包括: 人机交互程序设计 图形用户界面(GUI)程序设计 用户应用软件设计 软件系统测试 举个简单的例子: 就拿手机的设计来说,硬件工程师需要根据要求完成以下工作: 1、根据用户的需求例如:直板还是翻盖的,尺寸多大,功能要求(MP3,GPRS,触摸屏等),成本要求等。对整个方案进行设计。 2、选择最优的元件,例如液晶屏、CPU等 3、进行电路的设计 4、集成和调试 5、底层驱动程序设计 6、移植wince、linux或者symbian等嵌入式操作系统 软件工程师需要完成以下工作

硬件工程师面试题集(含答案-很全)

硬件工程师面试题集 (DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体) 1、下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。 (1) 什么是Setup和Hold 时间? 答:Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片,这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。如不满足Setup Time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿到来时,数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time 不够,数据同样不能被打入触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除? 答:在组合逻辑电路中,由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同,所产生的延时也就会不同,从而导致到达该门的时间不一致,我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路 答:把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可,如下图所示: (4) 什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求? 答:线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上,要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路),为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑?同步电路与异步电路有何区别? 答:同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作,而异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。异步电路具有下列优点:无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。 (7) 你知道那些常用逻辑电平?TTL 与COMS 电平可以直接互连吗? 答:常用的电平标准,低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等,高速的有LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来,CMOS 电平比TTL 电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能,一般TTL 与CMOS 器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常,因为有些TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。 (6) 请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、锁存器/缓冲器)

如何成为linux嵌入式工程师

如何成为linux嵌入式工程师 1、Linux开发工程师(每天学习6小时,用一个月时间) 首先成长为一名Linux开发工程师,这是最基本的目标,他应该具 备如下的素质: (1)了解Linux基本概念和基本操作(历史,文化,起源)(命令行,配置,操作,开发模式) (2)会使用Linux平台下的编辑器vi(默认安装,占内存小,方便 向嵌入式移植) (3)会使用Linux平台下的编译器GCC(相应的十几个命令行参 数) (4)会使用Linux平台下的管理工具Make(与Makefile相配合,尤其用于大项目中多平台移植的情况下) (5)会使用Linux平台下的调试器GDB(可以了解底层硬件,及 汇编指令) 2、嵌入式工程师 他更关心的是将来在哪一目标机上运行,不关心操作系统,进行的 更多与编程相关的工作

(1)合格的C程序的程序员(理解基本的控制结构:循环、分支、 数组、指针) (2)基本的编程思想(编程实践中总结算法) (3)程序的编译和链接 (4)可执行文件内部(段、起始地址、如何加载执行) (5)目标机处理器体系结构 (6)知道处理器的外设即System on Chip(内部存储结构及外设 驱动) (7)汇编语言及指令(主要是用在加载过程中) 3、系统工程师 系统工程师夹在驱动工程师及应用工程师这两个层次之间,他要对系统有一个整体的概念,系统主要是指操作系统,往往理论有余而实践 不足 (1)进程管理与调度(知道进程间的切换与调度,多任务)(2)内存管理(建立MMU页表,知道从虚地址到物理地址的映射)(3)驱动管理(管理设备,编写设备驱动,加载设备驱动)

(4)文件系统(制作文件系统,文件系统的读写,甚至驱动有时也 被当成文件系统来管理) (5)网络协议知识(协议实现作为上层应用与底层驱动之间的 衔接) (6)图形系统知识(支持多窗口及管理窗口,包括窗口切换,窗口 移动和覆盖) 4、嵌入式Linux系统工程师 (1)嵌入式Linux基本概念 (2)交叉编译 (3)Linux内核开发和调试工具 (4)启动代码移植(修改Uboot,Vivi等) (5)内核交叉编译(Linux不支持芯片时要芯片级的移植,支持芯 片时要板级的移植) (6)根文件系统制作 (7)设备驱动程序开发

硬件工程师笔试题硬件工程师笔试题

硬件工程师面试试题 模拟电路 1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子) 2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。(未知) 3、最基本的如三极管曲线特性。(未知) 4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子) 5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈的优点(降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用)(未知) 6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子) 7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。(未知) 8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。(凹凸) 9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因。(未知) 10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。(未知) 11、画差放的两个输入管。(凹凸) 12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的运放电路。(仕兰微电子) 13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。(未知) 14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性(就是个积分电路),并求输出端某点的 rise/fall时间。(Infineon笔试试题) 15、电阻R和电容C串联,输入电压为R和C之间的电压,输出电压分别为C 上电压和R上电压,要求制这两种电路输入电压的频谱,判断这两种电路何为高通滤波器,何为低通滤波器。当RC<

电子硬件工程师要求

电子硬件工程师要求 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本...基本上就可以成为一个合格的电子工程师:第一部分:硬件知识一、数字信... 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。 1)基本设计规范 2)CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3)MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4)网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 5)常用总线的基本知识、性能详解 6)各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型 7)Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型 8)常用器件选型要点与精华 9)FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 10)VHDL和Verilog HDL介绍 11)网络基础 12)国内大型通信设备公司硬件研究开发流程 最流行的EDA工具指导 熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 1)Innoveda公司的ViewDraw,Power PCB,Cam350 2)CADENCE公司的OrCad,Allegro,Spectra 3)Altera公司的MAX+PLUS II 4)学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具 5)XILINX公司的FOUNDATION、ISE 一.硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1)产品需求分析 2)开发可行性分析 3)系统方案调研 4)总体架构,CPU选型,总线类型 5)数据通信与电信领域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比6)总体硬件结构设计及应注意的问题 7)通信接口类型选择 8)任务分解 9)最小系统设计 10)PCI总线知识与规范 11)如何在总体设计阶段避免出现致命性错误 12)如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果 13)项目案例:中、低端路由器等 二.硬件原理图设计技术 目的:通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。 1)电信与数据通信领域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理设计经验与精华;

电子硬件工程师要求掌握的东西

电子硬件工程师要求掌握的东西 电子硬件工程师要求掌握的东西2010-11-05 10:21(转载) 觉得一个电子工程师/硬件工程师应该有下面的能力: 1、模拟/数字电路的分析和设计。教科书上讲的都应该会,包括分离元件和运放的信号放大,滤波,波形产生,稳压电源,逻辑化简,基本触发器,基本计数器、寄存器,脉冲产生和整形,ADC、DAC,锁相环等。要能定性和定量的分析和设计电路的功能和性能,比如说稳定性、频率特性等。这些东西一般需要日积月累才能到见多识广,然后熟能生巧。 2、计算机组成原理和结构。现在的电子设备基本上没有不用到计算机的,所以对计算机一定要了解最好是熟悉。要明白计算机是怎么工作的,软件在计算机内是怎么运行的(最好自己写一写程序),要熟悉常用计算机系统的外围电路和接口,并且要明白CPU和外围电路是怎么协调工作的等等。最好能熟悉MCS-51,写程序不是问题,重要的是思路,但一定要做出来。 3、PCB。基本要求是4层板,要了解PCB对EMI、ESD的影响并想办法避免。PCB能做得既美观又没有问题是需要花时间来训练的。 4、VHDL。在国外这是要求掌握基本技能,在国内也正在普及。主要是用来开发FPGA/CPLD器件和逻辑仿真,还有IC设计也常用VHDL作输入。就目前来说,如果对自己要求不是很高的话可以不掌握。 如果时间和精力允许的话,可以学一学操作系统、数据结构等,当然首先必须掌握好C(C++)语言,以便将来可以做(软/硬件)系统方面的工作。但模电/数电基础一定要好,这是学习其他的基础。开始时一般从分析电路入手,要搞清楚一个电路的电流是怎么流的,电压是怎么产生的,电感、电容是怎么冲放电的等等。从简单到复杂,慢慢养成习惯,很多东西自然而然就明白了。

硬件工程师必用的20个电子线路图

这 20 个电子线路图,硬件工程师一定用得上! 电子技术、无线电维修及SMT 电子制造工艺技术绝不是一门容易学好、短时间内就能够掌握的学科。这门学科所涉及的方方面面很多,各方面又相互联系,作为初学者,首先要在整体上了解、初步掌握它。 无论是无线电爱好者还是维修技术人员,你能够说出电路板上那些小元件叫做什么,又有什么作用吗?如果想成为元件(芯片)级高手的话,掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 普及DIP 与SMT 电子基础知识,拓宽思路交流,知识的积累是基础的基础,基础和基本功扎实了才能奠定攀登高峰阶梯!这就是基本功。 电子技术的历史背景: 早在两千多年前,人们就发现了电现象和磁现象。我国早在战国时期(公元前 475 一211 年)就发明了司南。而人类对电和磁的真正认识和广泛应用、迄今还只有一百多年历史。在第一次产业革命浪潮的推动下,许多科学家对电和磁现象进行了深入细致的研究,从而取得了重大进展。人们发现带电的物体同性相斥、异性相吸,与磁学现象有类似之处。 1785 年,法国物理学家库仑在总结前人对电磁现象认识的基础上,提出了后人所称的“库仑定律”使,电学与磁学现象得到了统一。 1800 年,意大利物理学家伏特研制出化学电池,用人工办法获得了连续电池,为后人对电和磁关系的研究创造了首要条件。 1822 年,英国的法拉第在前人所做大量工作的基础上,提出了电磁感应定律,证明了“磁”能够产生“电”这,就为发电机和电动机的原理奠定了基础。 1837 年美国画家莫尔斯在前人的基础上设计出比较实用的、用电码传送信息的电报机,之后,又在华盛顿与巴尔的摩城之间建立了世界上第一条电报线路。 1876 年,美国的贝尔发明了电话,实现了人类最早的模拟通信。英国的麦克斯韦在总结前人工作基础上,提出了一套完整的“电磁理论”表,现为四个微分方程。这那就后人所称的“麦克斯韦方程组”麦.克斯韦得出结论:运动着的电荷能产生电磁辐射,形成逐渐向外传播的、看不见的电磁

应聘硬件工程师或研发类工作资料集锦_硬件工程师_电子工程师_嵌入式工程师_单片机_笔试题目_面试题目

用一个宏定义FIND求一个结构体CTYPE里某个变量CNUM相对了CTYPE的编移量。 如:stuct student { int a; char b[20]; double ccc; } 则: FIND(student,a); //等于0 FIND(student,b);//等于4 二楼的可以。 #define FIND(type,member) (int)(&( ((type*)0)->member) ) struct student { int a; char b[20]; double ccc; }; int main(int argc,char* argv[]) { int i=FIND(student,a); //等于0 i=FIND(student,b);//等于4 return 0; } 调试结果是对的。 题目出得很好: 其实就是考下这个宏offsetof ,定义在文件stddef.h 中. #define offsetof(TYPE, MEMBER) ((size_t) &((TYPE *)0)->MEMBER) TYPE是某struct的类型0是一个假想TYPE类型struct,MEMBER是该struct中的一个成员. 由于该struct的基地址为0, MEMBER的地址就是该成员相对与struct头地址的偏移量. 再往深处,接触过Linux Kernel的会知道这个宏container_of,就嵌套了宏offsetof ,其在Linux Kernel中的应用非常广泛,它用于获得某结构中某成员的入口地址. 1.运放求放大倍数的 2.三极管基础知识(放大区,截至区,饱和区) 3.并联RC变换成串联RC 4.运放求反馈的 5.单片机和74hc595硬件连接和编程 6。数据结构-----队列,建立一个队列,写数,读数。 一简答题

电子硬件工程师工作职责描述【7篇】

电子硬件工程师工作职责描述【7篇】 电子硬件工程师需要有较强应变能力,有责任心,对人热 情,良好的团队合作精神。以下是WTT精心收集整理的电子硬件 工程师工作职责,下面WTT就和大家分享,来欣赏一下吧。 #电子硬件工程师工作职责1# 1负责设计嵌入式硬件平台开发(主要为RKMTK平台平板电脑 设计与开发),并进行调试; 2负责方案和元器件选型PCB设计评审硬件可靠性评估,包括时序纹波噪声信号质量等测试; 3负责整机组件参数定义和选型配合结构做整机产品的布局和堆叠等工作; 4负责向本部门以及其他技术部门和客户提供技术交流和指导; 5根据公司技术文档要求编写相应技术文档; #电子硬件工程师工作职责2# 1负责公司电子产品的原理图设计; 2绘制电子产品PCB图纸; 3设计调试测试公司新产品的项目; 4. 熟悉数电模电等电路应用,使用各种电子绘图软件; #电子硬件工程师工作职责3# 1参与新产品设计方案的制定,并负责硬件开发及调试; 2. 对现有产品的维护,更新

3厂内问题的处理。 #电子硬件工程师工作职责4# 1负责编写产品的IC 编程; 2负责单片机的软件设计,调试工作 3负责产品的维护及故障问题解决 4负责产品需求分析,编写相关技术文档 5负责协助进行产品的认证工作,直至产品获得安规认证 6完成上级领导安排的其他工作; #电子硬件工程师工作职责5# 1电子产品硬件设计和开发,包括完成原理图PCB的设计器件选型及功能实现; 2制订测试方案,完成硬件调试和测试工作; 3电子产品的电磁兼容设计和测试,电磁兼容问题定位和解决; 4电子产品环境测试及可靠性实验标准制定,组织实施失效分析和可靠性实验; 5编制新产品说明书及相关文件,包括工艺图纸配线图BOM表和控制图等; 6解决产品量产中的问题,如故障分析工装夹具设计等。 #电子硬件工程师工作职责6# 1负责新产品(伺服电机驱动系统)的研发设计,对原有产品进行技术改进。 2负责跟踪新产品的试制,跟踪小批量试产情况;

硬件、嵌入式工程师笔面试

笔面试题 1、技术类 (1)描述一下你的项目 (2)单片机I/O口需要注意的问题 驱动能力不强,高电平驱动时需要加上拉电阻; 电平匹配,上拉或分组。 51单片机的P0口常用作数据线和低8位地址线、P2常用作高8位地址线。 (3)单片机不能启动的原因 1)晶振没有振荡,测量晶振是否起振; 2)一直在复位状态,检查复位电路; 3)程序飞了,检查程序; 4)程序编制错误,检查程序; 5)单片机坏了,更换单片机芯片; 6)硬件电路错误。 (4)单片机最小系统 1)复位电路: 当引脚9出现2个机器周期以上高电平时,单片机复位,程序从头开始运行。

2)时钟电路:有振荡器电路产生频率等于晶振频率,这时用的是外界晶振。 也可以又外部单独输入,此时XTAL2脚接地,时钟信号由XTAL1输入。 3)电源电路:VCC和GND引脚。 4)程序下载电路。(并不严格包含) (5)哈弗结构和冯洛伊曼结构 哈佛结构:是一种将程序指令储存和数据储存分开的存储器结构。中央处理器首先到程序指令储存器中读取程序指令内容,解码后得到数据地址,再到相应的数据储存器中读取数据,并进行下一步的操作(通常是执行)。程序指令储存和数据储存分开,数据和指令的储存可以同时进行,可以使指令和数据有不同的数据宽度,与冯.诺曼结构处理器比较,哈佛结构处理器有两个明显的特点: 1、使用两个独立的存储器模块,分别存储指令和数据,每个存储模块都不允许指令和数据并存; 2、使用独立的两条总线,分别作为CPU与每个存储器之间的专用通信路径,而这两条总线之间毫无关联。 改进的哈佛结构,其结构特点为: 1、使用两个独立的存储器模块,分别存储指令和数据,每个存储模块都不允许指令和数据并存,以便实现并行处理; 2、具有一条独立的地址总线和一条独立的数据总线,利用公用地址总线访问两个存储模块(程序存储模块和数据存储模块),公用数据总线则被用来完成程序存储模块或数据存储模块与CPU之间的数据传输; 哈佛结构的微处理器通常具有较高的执行效率。其程序指令和数据指令分开组织和储存的,执行时可以预先读取下一条指令。目前使用哈佛结构的中央处理器和微控制器有很多,除了上面提到的Microchip公司的PIC系列芯片,还有摩托罗拉公司的MC68系列、Zilog公司的Z8系列、ATMEL公司的A VR系列和安谋公司的ARM9、ARM10和ARM11。 冯·诺伊曼结构:也称普林斯顿结构,是一种将程序指令存储器和数据存储器合并在一起的

常见硬件工程师笔试题标准答案

硬件工程师笔试题 一、电路分析: 1、竞争与冒险 在组合逻辑中,在输入端的不同通道数字信号中经过了不同的延时,导致到达该门的时间不一致叫竞争。因此在输出端可能产生短时脉冲(尖峰脉冲)的现象叫冒险。 常用的消除竞争冒险的方法有:输入端加滤波电容、选通脉冲、修改逻辑设计等。 2、同步与异步 同步逻辑就是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑就是各时钟之间没有固定的因果关系。同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。 异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其它的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。 异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统就是使用特殊的“开始”与“完成”信号使之同步 同步就就是双方有一个共同的时钟,当发送时,接收方同时准备接收。异步双方不需要共同的时钟,也就就是接收方不知道发送方什么时候发送,所以在发送的信息中就要有提示接收方开始接收的信息,如开始位,结束时有停止位 3、仿真软件:Proteus 4、Setup 与Hold time Setup/hold time 就是测试芯片对输入信号与时钟信号之间的时间要求。建立时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就就是建立时间-Setup time、如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿,数据才能被打入触发器。保持时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据稳定不变的时间。如果hold time不够,数据同样不能被打入触发器。 5、IC设计中同步复位与异步复位的区别 同步复位在时钟沿采集复位信号,完成复位动作。异步复位不管时钟,只要复位信号满足条件,就完成复位动作。异步复位对复位信号要求比较高,不能有毛刺,如果其与时钟关系不确定,也可能出现亚稳态。 6、常用的电平标准 TTL: transistor-transistor logic gate晶体管-晶体管逻辑门 CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体 LVTTL(Low Voltage TTL)、LVCMOS(Low Voltage CMOS):3、3V、2、5V RS232、RS485 7、TTL电平与CMOS电平

嵌入式工程师工作要求

嵌入式软件工程师 职位名称:嵌入式软件工程师性别:男 待遇: 6000-10000人数: 5 2011-1-24 人气: 2306时间: 2:52:01工作方式:全职 职位描述及要求: 1. 基于ARM平台编写linux底层驱动程序以及应用层程序的开发; 2. 本科及以上学历,计算机、自动化或相关专业,三年以上嵌入式系统软件开发经验优先; 3. 精通嵌入式linux C/C++语言程序开发,熟悉至少一种处理器架构及其汇编; 4. 掌握嵌入式驱动程序的开发及调试,熟悉板级调试及相关仪器使用; 5. 掌握嵌入式应用层程序的开发,熟悉QT编程者优先; 6. 有硬件设计能力者优先; 7. 具备良好的文档编写能力和习惯,能够编写规范的概要和详细设计文档; 8. 对程序设计有精益求精的态度,良好的团队合作精神和沟通能力。

熟悉TCP/IP,FTP, TFTP,TELNET, Radius等协议 职位描述: 1、熟悉ARM体系架构、熟悉相应外围接口电路 2、三年以上linux驱动开发经验; 3、有bootloader、嵌入式系统移植经验; 具有嵌入式下的 USB、Audio、LCD、Camera、Flash、bootloader ,电源管理等驱动程序的开发经验; 嵌入式硬件工程师 职位名称:嵌入式硬件工程师性别:男 待遇: 6000-10000人数: 5 2009-2-22 人气: 3180时间: 21:08:09工作方式:全职 职位描述及要求: 必须两年以上工作经验。 1、熟悉51系列单片机、熟悉嵌入式系统硬件电路设计; 2、Cadence、Pads、Altium Designer(protel)三种软件中熟练掌握一种用法,能够轻松绘制4层及4层以下PCB板。 2、单片机、嵌入式系统的产品样机焊接、调试及测试。 3、有扎实的模拟电路、数字电路设计及分析能力。 4、有大量的项目开发经验者优先、3年以上工作经验者优先。

电子硬件工程师个人简历范文

电子硬件工程师个人简历范文导读:本文是关于电子硬件工程师个人简历范文,希望能帮助到您! 简历的外表不一定要很华丽,但它至少要清楚醒目。审视一下简历的空白处,用这些空白处和边框来强调你的正文,或使用各种字体格式,如斜体、大写、下划线、首字突出、首行缩进或尖头等办法,要用电脑来打印你的简历。 尽量倒你的简历简短,有可能只使用一张纸。雇主般只会花30秒来扫视一下你的简历,然后决定是否要面试你,所以简历越简练精悍效果越好。如果你有很长的职业经历,一张纸写不下,试着写出最近57年的经历或组织出一张最有说服力的简历,删除那些无用的东西。 个人信息 姓名: 性别:女 出生日期:1984-11-1 婚姻状况:未婚民族:汉族 身高:165CM 学历:本科 毕业时间:2006年7月 职业概况/求职意向 现从事行业:电子微电子

现从事职业:电子工程师/技术员 现职位级别:中级职位(两年以上工作经验) 工作年限:2年以上 目前薪水:海外 工作经历:有 期望工作性质:全职 期望工作地区:上海 期望从事行业:电子微电子 期望从事职业:电子硬件工程师 到岗时间:2009-4-18 自我评价 1、3年的量产开发经验; 2、学习新东西的能力强; 3、乐观的性格; 4、很强的团队合作精神; 5、坚信自信源于实力,奇迹源于梦想。 教育背景 学校名称:黑龙江工程学院(2002年9月-2006年7月) 专业名称:电子信息工程 学历:本科 工作经验 公司名称:上海乐金广电电子有限公司(2006年7月-至今) 所属行业:电子微电子公司性质:中外合营(合资。合作) 职位名称:硬件工程师

工作描述: 1、新品开发阶段到公司总部参与开发(个人强项是AVpart和regulatorpart); 2、新品投入前的新品教育; 3、产品量产过程中的技术支持; 4、整个产品的CI活动进行。 语言能力 英语熟练 项目经验 项目名称:机顶盒新品开发(2007年2月-2007年5月) 项目描述: 1、此项目是开发一款面向美国市场的机顶盒; 2、目的是配合美国的09年电视数字化; 3、主要是实现模拟电视可以收看地面广播的数字电视的愿望。 责任描述: 1、参与音视频部分的电路设计; 2、参与regulator部分的电路设计; 3、整个系统的调试。 所获证书 黑龙江省普通高校优秀毕业生2006年6月 全国计算机等级二级2005年12月 大学英语六级2005年3月 自我评价 为人乐观开朗、正直,严以律人,以诚待人,平凡而真实。

[电子行业企业管理]电子硬件工程师要求

(电子行业企业管理)电子硬件工程师要求

目的:通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。 1)电信与数据通信领域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理设计经验与精华; 2)Intel公司PC主板的原理图设计精髓 3)网络处理器的原理设计经验与精华; 4)总线结构原理设计经验与精华; 5)内存系统原理设计经验与精华; 6)数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华; 7)电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华;8)电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华; 9)晶振与时钟系统原理设计经验与精华; 10)PCI总线的原理图设计经验与精华; 11)项目案例:中、低端路由器等。 三.硬件PCB图设计

目的:通过具体的项目案例,进行PCB设计全部经验揭密,使你迅速成长为优秀的硬件工程师 1)高速CPU板PCB设计经验与精华 2)普通PCB的设计要点与精华 3)MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华 4)Intel公司PC主板的PCB设计精华 5)PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华 6)国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程 7)PCB设计中生产、加工工艺的相关要求 8)高速PCB设计中的传输线问题; 9)电信与数据通信领域主流CPU(PowerPC系列)的PCB设计经验与精华 10)电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网,ATM等)的PCB设计经验与精华 11)网络处理器的PCB设计经验与精华 12)PCB步线的拓扑结构极其重要性

嵌入式助理工程师硬件试题

嵌入式硬件助理工程师认证考试试题题库 一、选择题 1、以下说法不正确的是(B )。 A、任务可以有类型说明 B、任务可以返回一个数值 C、任务可以有形参变量 D、任务是一个无限循环 2、用图形点阵的方式显示一个16*16点阵汉字需要(B )字节。 A、8 B、32 C、16 D、64 3、下列描述不属于RISC计算机的特点的是(C)。 A.流水线每周期前进一步。 B.更多通用寄存器。 C.指令长度不固定,执行需要多个周期。 D.独立的Load和Store指令完成数据在寄存器和外部存储器之间的传输。 4、存储一个32位数0x2168465到2000H~2003H四个字节单元中,若以大端模式存储,则 2000H存储单元的内容为( D)。 A、0x21 B、0x68 C、0x65 D、0x02 5、μCOS-II中对关键代码段由于希望在执行的过程中不被中断干扰,通常采用关中断的方式,以下X86汇编代码正确而且不会改变关中断之前的中断开关状态的是(D) A. 先CLI、执行关键代码、再STI B. 先STI、执行关键代码、再CLI C. 先POPF、CLI、执行关键代码、再PUSHF D. 先PUSHF、CLI、执行关键代码、再POPF。 6、RS232-C串口通信中,表示逻辑1的电平是(D )。 A、0v B、3.3v C、+5v~+15v D、-5v~-15v 7、ARM汇编语句“ADD R0, R2, R3, LSL#1”的作用是(A)。 A. R0 = R2 + (R3 << 1) B. R0 =( R2<< 1) + R3 C. R3= R0+ (R2 << 1) D. (R3 << 1)= R0+ R2 8、IRQ中断的入口地址是( C)。 A、0x00000000 B、0x00000008 C、0x00000018 D、0x00000014 9、S3C2420X I/O口常用的控制器是(D)。 (1)端口控制寄存器(GPACON-GPHCON)。

硬件工程师笔试题附答案

一、填空题(每题5分,8题,共40分) 1.二极管的导通电压一般是0.7V 。 2.MOS管根据掺杂类型可以分为NMOS 、PMOS 。 3.晶体三极管在工作时,发射结和集电结均处于正向偏置,该晶体管工作在饱和状态。 4.二进制数(11010010)2转换成十六进制数是D2 。 5.贴片电阻上的103代表10k。 6.输出使用OC门或OD门实现线与功能。 7.假设A传输线的特征阻抗是70欧姆,B传输线的特征阻抗是30欧姆,A传输线与B传输线相 连,那么它们之间的反射系数是0.4。(-0.4也可以是正确答案) 8.假设模拟信号的输入带宽是10Hz~1MHz,对信号进行无失真采样的最低频率是 2MHz 。 二、问答题(每题10分,6题,共60分) 1.单片机上电后没有运转,首先要检查什么?(10分) 答案:第一步,测量电源电压是否正常;第二步,测量复位引脚是否正常;第三步,测量外部晶振是否起振。2.请分别画出BUCK和BOOST电路的原理框图。(10分) BUCK电路: BOOST电路: 3.请画出SAR型(逐次逼近型)ADC的原理框图,或者描述SAR型ADC的工作原理。(10 分)

SAR型ADC包括采样保持电路(S/H)、比较器(COMP ARE)、数/模转换器(DAC)、逐次逼近寄存器(SAR REGISTER) 和逻辑控制单元(SAR L OGIC)。模拟输入电压VIN由采样保持电路采样并保持,为实现二进制搜索算法,首先由SAR L OGIC 控制N位寄存器设置在中间刻度,即令最高有效位MSB为“1”电平而其余位均为“0”电平,此时数字模拟转换器DAC输出电压VDAC为0.5VREF,其中VREF为提供给ADC的基准电压。由比较器对VIN和VDAC进行比较,若VIN>VDAC ,则比较器输出“1”电平,N位寄存器的MSB保持“1”电平;反之,若VN

嵌入式硬件工程师岗位工作职责范本

岗位说明书系列 嵌入式硬件工程师岗位工 作职责 (标准、完整、实用、可修改)

编号:FS-QG-68741嵌入式硬件工程师岗位工作职责Embedded hardware engineer job responsibilities 说明:为规划化、统一化进行岗位管理,使岗位管理人员有章可循,提高工作效率与明确责任制,特此编写。 简介:嵌入式系统是一种专用的计算机系统,作为装置或设备的一部分。通常,嵌入式系统是一个控制程序存储在ROM中的嵌入式处理器控制板。事实上,所有带有数字接口的设备,如手表、微波炉、录像机、汽车等,都使用嵌入式系统,有些嵌入式系统还包含操作系统,但大多数嵌入式系统都是由单个程序实现整个控制逻辑。从应用对象上加以定义,嵌入式系统是软件和硬件的综合体,还可以涵盖机械等附属装置。国内普遍认同的嵌入式系统定义为:以应用为中心,以计算机技术为基础,软硬件可裁剪,适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。 嵌入式职位描述(模板一) 岗位职责:

1、负责智能硬件产品的底层软件开发; 2、负责智能硬件产品的生产测试软件开发; 3、负责智能硬件产品人机交互开发; 4、负责蓝牙等接口开发。 任职要求: 1、本科及以上学历; 2、具有良好的逻辑思维能力,学习能力强; 3、有良好的C语言基础,能够快速学习新的Soc的SDK,并利用其开发相关应用; 4、熟悉主流单片机系统的开发环境编程(KEIL、IAR等),调试,烧录; 5、熟悉蓝牙、wifi等常见的无线通信协议,有做过低功耗蓝牙产品经验者优先; 6、熟悉UART、SPI、I2C、USB等接口; 7、有生产测试软件开发相关经验者优先; 8、英文阅读能力良好,能快速学习新的硬件设备的SPEC 文档; 9、能够顶住比较大的工作压力,能够跟团队成员融洽相

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