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SMT贴片检验规范

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SMT检验标准(PCBA).docx

检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .

检验项目: A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) >=零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 +焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)

检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量 不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)

SMT焊点检验标准

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准 初稿(正式发布后去掉本行) 2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施 华为技术有限公司发布

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VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 5 2 规范性引用文件 5 3 术语和定义 5 3.1 冷焊点 5 3.2 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形7 5.1 片式元件——只有底部有焊端7 5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10 5.3 圆柱形元件焊端16 5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端20 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚23 5.6 圆形或扁平形(精压)引脚29 5.7 “J”形引脚32 5.8 对接/“I”形引脚37 5.9 平翼引线40 5.10 仅底面有焊端的高体元件41 5.11 内弯L型带式引脚42 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点44 5.13 通孔回流焊焊点46 6 元件焊端位置变化48 7 焊点缺陷49

VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 7.1 立碑49 7.2 不共面49 7.3 焊膏未熔化50 7.4 不润湿(不上锡)(nonwetting) 50 7.5 半润湿(弱润湿/缩锡)(dewetting) 51 7.6 焊点受扰51 7.7 裂纹和裂缝52 7.8 针孔/气孔52 7.9 桥接(连锡)53 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末54 7.11 网状飞溅焊料55 8 元件损伤56 8.1 缺口、裂缝、应力裂纹56 8.2 金属化外层局部破坏58 8.3 浸析(leaching) 59 9 上下游相关规范60 10 附录60 11 参考文献60

SMT产品质量检验标准

安捷利 电子实业有限公司SMT产品工序检验规范 文件编号:QC7097 版本号: A 共3张第1张 目的 本文规定了SMT成品检验过程,确保交付给顾客的产 品是合格的。 适用范围 本文适用所有SMT成品检验。 职责 生产部负责将待检验的成品提交给成品检验 质量保证部成品检验员负责成品检验 质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验 参考文件 按照AQL MIL-105E收货标准(严重,轻.0)参照IPC-A-610C检验标准 材料和设备 体视显微镜0~30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪 检验过程 标识 用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺 陷名称。 对于需要返工、返修的不合格品,检验员应填写《返工、返修单》交质 检主管。 序号检验项目检验标准检验方法检验规则 缺件应有而无零件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视 除非另有规定,否 则按照QC7099进行 抽样检验 多件不需而有多余之器件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视100%检查 错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产 品装配图》和BOM清单的规定 目视100%检查 浮件浮件大于拒收,倾斜大于拒收刻度显微镜100%检查 锡洞1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4 可允收 2.锡洞不能露底材 目视100%检查 锡尖1.超过锡面大于不允收 2.小于水平状允收 3.小于垂直状允收 刻度显微镜100%检查 锡裂1.零件面或焊接成的零件脚弯 裂开(冷热收缩形式) 2.判定标准:IC脚以针挑;CHIP 类以推力 物理实验室 拉力计 100%检查 锡多(灯芯效应)1.零件吃锡部分无法辨识零件 与FPC之焊接轮廓者拒收 2.两端金属吃锡高度:大于1mm 拒收 目视100%检查 锡不足1.锡量不可少于1/3Pad 2.零件焊垫不得外露、氧化、拒 焊之情形 目视100%检查

SMT检验标准

印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态(目标): 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm(最小值)。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,

4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度(L)(由趾部到跟部弯折半径中心测量)小于引脚宽度(W),最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时,最小跟部填充为(G)+(T)。 引脚厚度(T)大于0.38mm时,最小跟部填充为(G)+(T)×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100%润湿。

1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p

取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W) 侧面焊点长度(D)小于引脚长度(L)或引脚宽度(W)的25﹪。 7.最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加引脚厚度(T)的50﹪。 F<G+(T×50﹪) 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。

SMT品质检验标准

S M T品质检验标准 Prepared on 22 November 2020

SMT品质检验标准 一、品质判定: SMT制程分为锡膏制程与点胶制程 (1)制程中缺点分为: A、严重缺点,〈CRITICAL DEFECT〉:简写CR,凡有危害制品的使用者或携带者 之生命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点,〈MAJOR DEFECT〉简写MA,制品单位的使用性能不能达到所期望 之目的,明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点,〈MINOR DEFECT〉简写MI。 (2)、点胶制程中的缺点,一般有:错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。 (3)、锡膏制程中的缺点,一般有:空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。 二、SMT重点品质说明: (1)、空焊:零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽; (2)、假焊:假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接洽面标准; (3)、冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物; (4)、针孔:板底不能有洞孔现象出现; (5)、少锡:零件面吃锡不良,未达75%以上; (6)、包焊:焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者; (7)、短路:又称桥接,有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路; (8)、错件:零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件; (9)、缺件:应放置零件之位置,因陋就简正常之缘故而产生空缺;

(10)反向:有极性之零组件与加工工程样品、方向相反,即为反向; (11)、倒置:又为反白,零件有规格标示一面倒置于PDA上; (12)、偏离:零件超出PAD之部分,不得大于本体宽度之1/4; (13)、异物:可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉;不可导电之异物〈贴纸〉; (14)、不洁:加工作业不良,造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品; (15)、PCB起泡:PCB板离层起泡或白斑现象; (16)、溢胶:胶水溢于零件两端PAD上; (17)、点胶推拉力必须在1。5KG以上; (18)、锡珠:于零件脚四周,有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉(19)、浮高:零件一脚〈端〉跷起; (20)、侧立:零件侧面立起; (21)、直立:零件纵向站立〈又称墓碑现象〉; (22)、刮伤:PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题; (23)、报废:线路断; 三、SMT检验要项: 1、检验部分: A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象; B、核对BOM是否有错件、多件、缺件; C、检视吃锡状况是否良好; D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位; E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象; F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象;

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