电镀专业术语中英文对照
1 大气暴露试验atmospheric corrosion test
2 中性盐雾试验(NSS试验) neutral salt spray test(NSS-test)
3 不连续水膜water break
4 pH计 pH meter
5 孔隙率 porosity
6 内应力 internal stress
7 电导仪 conductivity gauge
8 库仑计(电量计) coulomb meter
9 旋转圆盘电极 rotating disk electrode
10 旋转环盘电极 rotating ring disk electrode
11 针孔 pores
12 铜加速盐雾试验(CASS试验) copper accelerated salt spray (CASS test )．
13 参比电极 reference electrode
14 甘汞电极 calomel electrode
15 可焊性 solder ability
16 硬度 hardness
17 金属变色 tarnish
18 点滴腐蚀试验 dropping corrosion test
19 玻璃电极glass electode
20 结合力 adhesion
21 哈林槽 Haring cell
22 恒电势法 potentiostatic method
23 恒电流法 galvanostatic method
24 交流电流法 method
25 树枝状结晶 trees
26 脆性 brittleness
27 起皮 peeling
28 起泡 blister
29 剥离 spalling
30 桔皮 orange peel
镀(Plating)
电镀(Electroplating)
自催化镀(Auto-catalytic Plating)
化学镀(Chemical Plating)
无电镀(Electroless Plating)
浸渍镀(Immersion Plating)
阳极氧化(Anodizing)
化学转化层(Chemical Conversion Coating)
钢铁发蓝(Blackening)，俗称”发黑“
钢铁磷化(Phosphating)
铬酸盐处理(Chromating)
金属染色(Metal Colouring)
涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hot dip)
热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"
热浸镀锡(Tinning)
PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)
真空镀(Vacuum Plating)
离子镀(Ion Plating)
CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)
ABS塑料电镀 plastic plating process
pH计 pH meter 测定溶液pH值的仪器。
螯合剂 chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。
半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution
表面活性剂 surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
不连续水膜 water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
大气暴露试验 atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀用阳极 anodes for plating
电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。
电铸镍电镀 nickel forming solution
叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
镀后处理 post-treatment process
镀后处理 postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。
镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。
镀银系列 silver plating plating process
缎面加工 satin finish 使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。
多层电镀 multilayer plating 在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。
封闭 sealing 在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。
复合电镀（弥散电镀） composite plating 用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。
钢铁发蓝(钢铁化学氧化） blueing(chemical oxide) 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。
高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。
隔膜 diaphragm 把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。
镉电镀 cadmium plating process
铬电镀 chromium plating process
汞齐化 amalgamation(blue dip) 将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。
挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。
挂镀光亮镍 decorative-fully bright nickel solution
挂具（夹具） plating rack 用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。
光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
光亮剂 brightening agent(brightener) 加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。
光亮浸蚀 bright pickling 化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。
贵金属电镀原料 precious metal products for plating
滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。
滚镀光亮镍电镀 barrel bright nickel plating process
滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。
合金电镀 alloy plating 电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。
化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。
化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
化学镀镍 electroless nickel plating process
化学抛光 chemical polishing
化学抛光 chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。
缓冲剂 buffer 能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
汇流排 busbar 连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。
机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。
机械抛光 mechanical polishing 借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。
激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。
焦磷酸铜电镀 copper pyrophosphate platin
金电镀 gold plating
金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。
浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。
浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。
绝缘层 insulated layer (resist) 涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。
孔隙率 porosity 单位面积上针孔的个数。
铑（白金）电镀工艺 rhodium plating process
离心干燥机 centrifuge 利用离心力使制件脱水干燥的设备。
磷化 phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。
硫酸铜电镀 acid copper solution
铝及铝合金前处理 chemistry for plating on Al & Al alloy
铝阳极氧化处理 Anodizing Aluminium process
脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀。
敏化 sensitization 粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。
磨光 grinding 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。
内应力 internal stress 在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力。
逆流漂洗 countercurrent rinsing 制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。
镍浴除杂剂 nickel bath purifier
配位剂 complexant 能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。
喷砂 sand blasting 喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。
喷射清洗 spray rinsing 用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。
喷丸 shot blasting 用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。
强浸蚀 pickling 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和
锈蚀物等过程。
强耐腐蚀性锌合金电镀 anti-corrosion zinc alloy plating
青铜电镀及后处理 brass plating &post-treatment
氰化镀铜 cyanide copper plating solution
氰化锌电镀 cyanide zinc plating solution
热抗散 thermal diffusion 加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。
热熔 hot melting 为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。
乳化除油 emulsion degreasing 用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。
乳化剂 emulsifying agent (emulsifier) 能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
润湿剂 wetting agent 能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。
弱浸蚀 acid dipping 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。
闪镀 flash(flash plate) 电时间极短产生薄层的电镀。
刷镀 brush plating 用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。
刷光 brushing 旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程
水的软化 softening of water 除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。
塑料电镀 plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。
酸性锌电镀 acid zinc plating process
添加剂 addition agent (additive)加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。
铁件发黑及磷化处理 blackening & phosphating treatment
退镀 stripping 退除制件表面镀层的过程。
退火 annealing
退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。
脱色 decolorization 用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。
无氰碱性锌电镀 non-cyanide plating process
锡电镀 tin plating process
线路板电镀 printed circuit boards
锌镀后钝化处理 passivating treatment after zinc-plating
锌钝化后保护剂 sealer treatment after passivation
阳极袋 anode bag 套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。
移动阴极 swept cathode 被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极。
有机溶剂除油 solvent degreasing 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
珍珠镍电镀 pearl bright nickel plating process
整流器 rectifier 把交流电直接变为直流电的设备。
整平剂 levelling agent 在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性，以获得平整光滑镀层的稳定剂。
中性盐雾试验（NSS试验） neutral salt spray test (NSS-test) 利用规定的中性盐雾试
验镀层耐腐蚀性。
周期转向电镀 periodic reverse plating 电流方向周期性变化的电镀。
助滤剂 filteraid 为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。
转化膜 conversion coating 金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。
着色 colouring 让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。
着色能力 dyeing power 染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。
阻化剂 inhibitor 能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。
最新合金电镀 new developed alloy plating process
常用电镀技术指标 电镀技术常用术语 电镀层种类 硬铬在严格控制温度与电流密度（较装饰镀铬高）的条件下，从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。 乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件，获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。 氧化及钝化 阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件，在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极，通过直流电流的作用，使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。 磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理，使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。 发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理，使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。 化学氧化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。 电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。 化学钝化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。 电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成一层钝化膜的处理过程。 电解 电解在外电流通过电解液时，在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，将电能变为化学能的过程。
阳极电解以零件作为阳极的电解过程。 阴极电解以零件作为阴极的电解过程。 镀前处理 化学除油在含碱的溶液中，借助皂化和乳化作用，除去零件或制品表面油垢的过程。 有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用，除去零件或制品表面油垢的过程。 电化学除油（即电解除油）在含有碱的溶液中，以零件作为阳极或阴极，在电流作用下，除去零件或制品表面油垢的过程。 化学酸洗在含酸的溶液中，除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。 化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下，进行短时间的浸蚀，从而将零件表面整平，获得比较光亮的表面的过程。 磨光利用磨轮来磨削零件表面上的粗糙不平处，从而提高零件表面的平整程度的过程。机械抛光借助于粘有精细磨料和抛光膏的高速抛光轮，对零件进行轻微磨削和整平，从而获得光亮表面的机械加工过程。 喷砂利用净化的压缩空气，将干砂流强烈的喷射到金属零件表面以进行清理或粗化的加工过程。 电镀 电流密度一般指电极（如电镀零件）单位面积表面通过的电流值，通常用A/dm2作为度量单位。 极化通常指直流电流通过电极时，电极电位偏离其平衡电位的现象。在电流作用下，阳极的电极电位向正的方向偏移，称为阳极极化；阴极的电极电位向负的方向偏移，称为阴极极化。 氢脆零件在电化学除油、强侵蚀、电镀等过程中，由于被还原后的部分氢以原子氢的状态渗入基体金属或镀层中形成应力，使基体金属及镀层的韧性下降而产生脆性的现象。 镀层粗糙由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当，以及固体杂质过多，所造成的镀层结晶粗大、细微不平的现象。
２、电镀新工艺介绍 ２ .1合金电镀 合金电镀一直是电镀新工艺开发的重要领域。以往为取代昴贵的镀镍而开发的铜锡合金，就曾经是一种新工艺。现在的代镍和节镍镀层，也都是各种合金。因为合金可以综合单一金属的优点，并具有单一金属所不具备的新的特性，比如硬度、耐腐蚀性、功能性等。现在已经认识到，电镀作为一种湿法冶金技术，能生产出用电、热方法做不到的新合金。包括在制作非晶态材料和纳米材料方面，电镀技术都是有优势的。合金电镀的原理在传统的理论中是要求两种共沉积的金属的电极电位要接近，如果一个的电位较正，另一个的电位较负，就要采用络合剂将正电位的金属的离子络合，使之放电电位向负的方向移动，与另一金属的电位相近，达到共沉积的目的。这在现在也仍然对合金新工艺的开发有指导意义。但是现在越来越多的合金中的另一种成分的量非常小，就是这种少量的金属分散在另一金属中，却改变了金属的性能。用传统冶金学的观点是这些掺入的金属是占据在主体金属的某些晶格位上，从而改变了金属的物理性能。但实际上，用火法冶金很难把微量金属分散到另一金属中去，而采用电镀的方法则比较容易做到。不过电镀方法得到的合金的结构是否符合冶金学的原理，则是值得探讨的课题。现在已经得到应用的新合金工艺有锌系列，镍系列，铜系列，锡系列，银系列等。锌作为钢铁的优良廉价的防护性镀层被广泛地采用 , 但是自从日本汽车打进欧洲和北美市场,汽车的耐盐防护性就提到了议事日程。〈1〉在开展高耐蚀性镀层的研究中，锌合金的研究引人注目。最先出现的是锡锌合金，这种合金的含锌量在３０％左右时耐盐水喷雾时间最长，出现红锈的时间可达１５００个小时以上。最开始进入实用化的工艺是７０年代末的有机羧酸的中性镀液，后来有柠檬酸镀液，现在我公司已经开发出硫酸盐光亮镀锡锌工艺。在锡锌工艺之后出现的是锌镍工艺。这种工艺由于含镍量在５－１０％，成本比锡锌要低，因此很快得到普及。最先出现的是用于钢板连续电镀的硫酸盐工艺，这大约在１９８２年前后。以后开发出氯化铵型工艺，现在比较成熟的是碱性锌酸盐工艺。这种工艺的特点是抗腐蚀性能特别好，不经钝化的镀层耐盐雾到出现红锈的时间在１５０小时以上。在高温下也仍能维持其优良的防护性能。因此在汽车等行业有较多应用。 在锌镍开发之后两年，锌铁工艺就进入了实用化。锌铁与前面的工艺不同的是铁的含量很小，只在 0.2 到0.6 左右。虽然以前有用于钢板电镀的锌铁合金，其含铁量在１０－２０％，但现在进入实用的还是这种低铁含量的镀层。比较成熟的有锌酸盐工艺。其耐蚀性也很好，但一定要经过钝化才能有高的耐蚀性，当含铁量在 0. 4 左右时，出现红锈的盐水喷雾时间可达１５００小时以上。现在，我公司已经开发出氯化钠型锌铁新工艺，并有黄色、彩色等高耐蚀性的钝化产品。 在欧洲还有用锌钴合金工艺的,这种工艺与锌铁一样,可以不用银盐做出黑色钝化膜。含钴量也仅在1%左右. 镍一直是电镀加工工业中的重要镀种，由于镍资源的紧张和价格昂贵，开发镍合金电镀是节镍的一种选择。同时，有些镍合金的功能性能也是市场所需要的，因此，镍基合金的应用也很广泛。镍铁合金不仅可节约部分镍，而且镀层性能也比纯镍镀层要好。这种镀层的含铁量在 7%-30% 左右，镀层中的含铁量与镀液中的镍铁比例成正比。也有采用镍锰铁合金电镀工艺的报导。 <2 >用于装饰的镍合金更多，特别是黑色镀层方面，不少是用的镍合金，比如镍锡，镍钴，镍镉等。铜镍合金更是在装饰电镀中有较多的应用。 <3 >铜合金如铜锡合金，铜锌合金，很早就有大量的应用。这方面的新工艺的主攻方向是以非氰化物络合物来取代氰化物，比如焦磷酸盐，柠檬酸盐镀铜合金等。锡作为钎焊性镀层主要是用在电子电镀行业，但也可以用在装饰和防护方面，比如代银的锡合金，用于罐头盒防腐的镀锡工艺等。但主要还是电子工业中有大量应用，现在用得最多的仍然是锡铅合金。也有锡铈，锡铋等。当前的趋势是采用无氟和无铅的新工艺取代老工艺。<4 >其它贵金属的合金主要是用在装饰和功能性方面，这里就不一一加以介绍。正如前面讲到的，由于合金电镀技术的开发可能产生出一些新的合金，这不仅在表面处理业有重要意义，对材料学科也有重要意义。因此，在新世纪，对合金电镀的研究仍会加紧进行。 特别是在多元合金，包括三元、四元合金等的开发上还有很大的空间 2.2电子电镀 如前所述，21世纪被称为高信息化世纪。所谓高信息化世纪就是以因特网为传播工具的信息爆炸的世纪。在这个世纪内，电子产品的品种和产量将有更快更大的发展，这给电子电镀业也带来很大的机遇和挑战。因此，现在新工艺的开发有很大的比重将放在电子电镀方面。 所谓电子电镀就是用于电子产品或电子工业的电镀技术。用于电子行业的镀层有很多，包括导电性镀层，钎焊性镀层，信息载体镀层，电磁屏蔽镀层，电子功能性镀层，印刷电路板电镀，电子构件防护性镀层，电子产品装饰性镀层等。电子电镀工艺除了少数是利用了传统的工艺以外，大多数是近几十年开发的新工艺。比如非金属电镀新工艺，化学镀新工艺，贵金属电镀新工艺，合金电镀新工艺等。 以印刷线路板的电镀为例，它是以孔金属化为中心的综合了前处理、化学镀、电镀、退镀等技术的工艺。印
科技名词定义 中文名称：电镀 英文名称：electroplating 定义1：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。 所属学科：电力（一级学科）；配电与用电（二级学科） 定义2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 所属学科：机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科） 本内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布 电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 目录
?4.非甲醛自催化化学镀铜： ?5.纯钯电镀： ?6.三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂： ?7.纯金电镀： ?8.白钢电镀： ?9.其它技术： ?电镀电源经历的四个发展阶段 ?电镀方式 ?镀层分类 ?常用表面处理工艺流程 ?电镀的过程基本如下 ?电镀专业术语 ?电镀锌 ?电镀溶液跑、冒、滴、漏的原因及预防 ?局部电镀及其工艺方法 ?电镀工作条件 展开 编辑本段电镀的要素 电镀电源 电镀的要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）. 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。 电镀的目的
电镀的目的:电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。 编辑本段电镀的概念 电镀切片 电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 编辑本段电镀作用 利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。 编辑本段电镀原理
电镀主要是用于各类产品的表面处理效果。 电镀分为水镀以及真空镀。 镀(Plating); 电镀(Electroplating)一般我们跟国外客户谈到这个问题就用这个单词。 自催化镀(Auto-catalytic Plating)， 一般称为"化学镀(Chemical Plating)"、 "无电镀(Electroless Plating)"等 浸渍镀(Immersion Plating) 氧化又是另一种表面处理效果，主要用于铝件 阳极氧化(Anodizing) 化学转化层(Chemical Conversion Coating)) 钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑 钢铁磷化(Phosphating) 铬酸盐处理(Chromating) 金属染色(Metal Colouring) 涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等 热浸镀(Hot dip) 热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水 热浸镀锡(Tinning) 乾式镀法 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition) 真空镀(Vacuum Plating). 离子镀(Ion Plating) , P) 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition) 1、水电镀: Galvanic plating 2、 主要工艺是将需电镀的产品放入化学电镀液中进行电镀。 2、真空离子镀，又称真空镀膜：Ion plating 3.一般适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁、去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。 以下資料來源世贸人才网 电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 电镀用阳极anodes for plating 电解浸蚀electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
精心整理1?目的本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。?本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择。? 2?引用标准?GB1238-76?JB/288-75? 3?电镀层的主要目的? 3.1?保护金属零件表面，防止腐蚀。? 3.2?装饰零件外表，使外表美观。? 3.3?提高零件的工作性能。如提高表面硬度、耐磨性、导电性、导磁性、耐热性、钎焊性、反光能力；节约及代替有色金属或贵金属；提高轴承使用寿命；修复磨损零件；热处理时的局部保护以及其它特殊性能。? 4?决定电镀层种类和厚度的因素 4.1零件的工作环境； 4.2被镀零件的种类、材料和性质；? 4.3电镀层的性质和用途；? 4.4零件的结构、形状和尺寸的公差；? 4.5镀层与其互相接触金属的材料、性质；? 4.6零件的要求使用期限。? 5?镀层使用条件的分类? 5.1腐蚀性比较严重的工作环境：大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内，以及经常接触手汗的工作条件。? 5.2腐蚀性中等的工作环境：大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度中等的地区。例如离海较远的一般城市和一般室内环境。?
5.3?腐蚀性轻微的工作环境：大气中工业气体、燃料废气、灰尘和盐分的含量很少，而且气候比较干燥。例如干热带地区、密封良好的设备的内部。? 从防腐蚀的要求来看，有些金属在腐蚀性轻微的条件下可以不加保护层而应用。在比较严重的工作环境下，大部分金属要求有一定形式的防护，而有些金属则不能使用。? 从保护基体金属免受腐蚀的要求来看，一般可考虑：? a.贵金属（金、铂）、含铬18％以上的不锈钢、轧制的磁性合金材料、以及镍铜合金等，一般不需再加防护层。? b.碳钢、低合金钢和铸铁制造的零件，在大气中容易腐蚀，应加保护层。由于工作条件的限制不能采用保护层时，应采用油封防锈。在油中工作的零件，可以不加防护层。? c.铜和铜合金制造的零件，根据不同的使用条件，采用光亮酸洗、钝化、电镀或涂漆保护等。用磷青铜或铍青铜制造的精密零件可以不进行表面处理。? d.铝和铝合金制造的零件，可以采用阳极氧化和封闭处理。不适于阳极氧化的小零件，可采用化学氧化处理。铸造铝合金可采用涂漆防护。用作通信机箱的铝合金须进行导电氧化。? e.锌合金制造的零件，可以采用磷化、钝化、电镀或涂漆防护。? 6?电镀层的选择? 6.1?各类电镀层的特性及用途?镀层按其用途可分下列三类：? a．防护性镀层：主要作用是保护基体金属免受外界腐蚀，不规定对产品的装饰要求。? b．防护－装饰性镀层：除保护基体金属外，还使零件表面美观。?
Part IV：Commonly Used Professional Terms of Civil Engineering development organization 建设单位 design organization 设计单位 construction organization 施工单位 reinforced concrete 钢筋混凝土 pile 桩 steel structure 钢结构 aluminium alloy 铝合金 masonry 砌体（工程）reinforced ~ 配筋砌体load-bearing ~ 承重砌体unreinforced ~非配筋砌体 permissible stress (allowable stress) 容许应力plywood 胶合板 retaining wall 挡土墙 finish 装修 finishing material装修材料 ventilation 通风 natural ~ 自然通风 mechanical ~ 机械通风 diaphragm wall (continuous concrete wall) 地下连续墙 villa 别墅 moment of inertia 惯性矩 torque 扭矩 stress 应力normal ~ 法向应力shear ~ 剪应力 strain 应变 age hardening 时效硬化 air-conditioning system空调系统 (air) void ration（土）空隙比 albery壁厨，壁龛 a l mery壁厨，贮藏室 anchorage length锚固长度 antiseismic joint 防震缝 architectural appearance 建筑外观 architectural area 建筑面积 architectural design 建筑设计 fiashing 泛水 workability (placeability) 和易性 safety glass安全玻璃 tempered glass (reinforced glass) 钢化玻璃foamed glass泡沫玻璃 asphalt沥青 felt (malthoid) 油毡 riveted connection 铆接 welding焊接 screwed connection 螺栓连接 oakum 麻刀，麻丝 tee三通管 tap存水弯 esthetics美学 formwork 模板（工程） shoring 支撑 batching 配料 slipform construction (slipforming) 滑模施工 lfit-slab construction 升板法施工 mass concrete 大体积混凝土 terrazzo水磨石 construction joint 施工缝 honeycomb蜂窝，空洞，麻面 piled foundation桩基 deep foundation 深基础 shallow foundation浅基础 foundation depth基础埋深 pad foundation独立基础 strip foundation 条形基础 raft foundation筏基 box foundation箱形基础 BSMT=basement 地下室 lift 电梯electric elevator lift well电梯井 escalator 自动扶梯 Poisson’s ratio 泊松比μ Young’s modulus , modulus of elasticity 杨氏模量，弹性模量E safety coefficient 安全系数 fatigue failure 疲劳破坏 bearing capacity of foundations 地基承载力bearing capacity of a pile 单桩承载力 two-way-reinforcement 双向配筋 reinforced concrete two-way slabs钢筋混凝土双向板 single way slab单向板 window blind 窗帘sun blind wind load 风荷载 curing 养护 watertight concrete 防水混凝土 white cement白水泥 separating of concrete混凝土离折segregation of concrete mortar 砂浆~ joint 灰缝 pilaster 壁柱 fire rating耐火等级 fire brick 耐火砖 standard brick标准砖
电镀基本知识介绍 1．电镀基本原理 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。 例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应： 阴极（镀件厂Ni2++2e^Ni （主反应） 2屮+e—H2f （副反应） 阳极（镍板）:Ni - 2e-Ni2+（主反应） 4OH - 4e—2H?O+（2+4e （副反应） 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出。根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1 所示 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如:镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。 2．★电镀基本工艺及各工序的作用 2．1 基本工序 （磨光—抛光）—上挂—脱脂除油—水洗—（电解抛光或化学抛光）—酸洗活化—（预镀）—电镀—水洗—（后处理）—水洗—干燥—下挂—检验包装 2．2 各工序的作用 2.2.1 前处理:施镀前的所有工序称为前处理，其目的是修整工件表面，除掉工件表面的油脂，锈 皮，氧化膜等，为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外 观，结合力，据统计，60%的电镀不良品是由前处理不良造成，所以前处理在电 镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家，非常重视前处理工序， 前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上，因而能得到表面状况很好的镀层和极 大地降低不良率。 喷砂：除去零件表面的锈蚀，焊渣，积碳，旧油漆层，和其它干燥的油污；除去铸件，锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮；除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕； 降低零件表明的粗糙度，以提高油漆和其它涂层的附着力；使零件呈漫反射的消 光状态 磨光: 除掉零件表明的毛刺，锈蚀，划痕，焊缝，焊瘤，砂眼，氧化皮等各 种宏观缺陷，以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光: 抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度，获得光亮的外观。有机
电镀术语及英文翻译 ABS塑料电镀plastic plating process pH计pH meter 测定溶液pH值的仪器。 螯合剂chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。 半光亮镍电镀semi-bright nickel plating solution 表面活性剂surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。 不连续水膜water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。 超声波清洗ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。 冲击镀strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。 除氢removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。 粗化roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 大气暴露试验atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。 电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 电镀用阳极anodes for plating 电解浸蚀electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。 电抛光electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。 电铸electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。 电铸镍电镀nickel forming solution
电镀工艺技术规范-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
1 目的本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择。 2 引用标准 GB1238-76 JB/288-75 3 电镀层的主要目的 3.1 保护金属零件表面，防止腐蚀。 3.2 装饰零件外表，使外表美观。 3.3 提高零件的工作性能。如提高表面硬度、耐磨性、导电性、导磁性、耐热性、钎焊性、反光能力；节约及代替有色金属或贵金属；提高轴承使用寿命；修复磨损零件；热处理时的局部保护以及其它特殊性能。 4 决定电镀层种类和厚度的因素 4.1零件的工作环境； 4.2被镀零件的种类、材料和性质； 4.3电镀层的性质和用途； 4.4零件的结构、形状和尺寸的公差； 4.5镀层与其互相接触金属的材料、性质； 4.6零件的要求使用期限。 5 镀层使用条件的分类 5.1腐蚀性比较严重的工作环境：大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内，以及经常接触手汗的工作条件。
5.2腐蚀性中等的工作环境：大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度中等的地区。例如离海较远的一般城市和一般室内环境。 5.3 腐蚀性轻微的工作环境：大气中工业气体、燃料废气、灰尘和盐分的含量很少，而且气候比较干燥。例如干热带地区、密封良好的设备的内部。 从防腐蚀的要求来看，有些金属在腐蚀性轻微的条件下可以不加保护层而应用。在比较严重的工作环境下，大部分金属要求有一定形式的防护，而有些金属则不能使用。 从保护基体金属免受腐蚀的要求来看，一般可考虑： a.贵金属（金、铂）、含铬18％以上的不锈钢、轧制的磁性合金材料、以及镍铜合金等，一般不需再加防护层。 b.碳钢、低合金钢和铸铁制造的零件，在大气中容易腐蚀，应加保护层。由于工作条件的限制不能采用保护层时，应采用油封防锈。在油中工作的零件，可以不加防护层。 c.铜和铜合金制造的零件，根据不同的使用条件，采用光亮酸洗、钝化、电镀或涂漆保护等。用磷青铜或铍青铜制造的精密零件可以不进行表面处理。 d.铝和铝合金制造的零件，可以采用阳极氧化和封闭处理。不适于阳极氧化的小零件，可采用化学氧化处理。铸造铝合金可采用涂漆防护。用作通信机箱的铝合金须进行导电氧化。 e.锌合金制造的零件，可以采用磷化、钝化、电镀或涂漆防护。 6 电镀层的选择
鑽孔加工 1.The tolerance of NPTH +0.05/-0mm is too tight to meet. Relax it to: +/-0.05mm. 2.The tolerance of the slot is 0.0365”+/-0.001”. For ease of manufacture capability we suggest to relax it to 0.0365’’+/-0.002’’. 3.The tolerance of the holes with dia.0.92mm & dia.2.3mm is +/-0.05mm.We couldn’t ensure this tolerance to PTH at all. Suggestion: Relax it to +/-0.076mm. 4.There is a small overlap between the two PTH. Suggestion: We will build the holes as the slots 1.30mm*3.5mm. Please confirm. 5.The finish hole size on the drill chart is different from the Gerber data. Drill chart :0. 6mm. Gerber data:0. 675mm. Drill chart: 2.0mm. Gerber data: 2.1mm. See attachment 3 Suggestion: We will follow the Gerber data. Please confirm! 6.There are some duplicate holes in the Gerber. For attachment 8, if there are no slots we will only retain one NPTH. For attachment 7 we will remove the small hole. 7.The quantities of the stamp holes on the drawing (19) are different from the Gerber data (11). We will build the PCB according to the Gerber data. 8.We will use routing process to build the slots because of the long slots will take long time during drilling process. But the tolerance of the slots is only +/-0.05mm.For ease of manufacture capability we suggest to relax it to +/-0.127mm. 9.The size of the two PTH (dia.1.6mm) is just the same as the Pads and the solder mask openings. Suggestion: We couldn't build the PTH without annular ring so please choose A or B: A: Build the two holes as NPTH and we will enlarge S/M opening and keep the clearance 0.003" each side. B: Build the two holes as PTH and we will enlarge the pads and keep the annular ring 0.008" and also will enlarge the S/M opening and keep the clearance 0.003" each side. We will build the rectangle slot (1.7X3.0mm) as oval one. 10.The quantity of the stamp holes on the drawing (19) is different from the Gerber data (11). Suggestion: We will build the PCB according to the Gerber data. 11.There are some data on the drill map are different from the Gerber data. Suggestion: We will follow the Gerber data to build the PCB.
电镀diàndù(Electroplating) 电镀的概述:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用电镀的主要用途是什么？ 1、提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。 2、提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。 3、修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损，可采用镀铁、镀铬等祸福其尺寸。 4、电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。 [编辑本段] 电镀的概念 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 [编辑本段] 电镀作用 利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS 塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。[编辑本段]
电镀工艺目录
阳极泥 展开 复制搜索 编辑本段概述 电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。 电镀基本原理图 编辑本段电镀的基本原理 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。 例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应： 阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++e→H2↑ (副反应) 阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应) 4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示。 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。 编辑本段工艺过程 一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程： 1、浸酸→全板电镀 五金及装饰性电镀工艺程序
ABS塑料电镀plastic plating process pH计pH meter 测定溶液pH值的仪器。 螯合剂chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。 半光亮镍电镀semi-bright nickel plating solution 表面活性剂surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。 不连续水膜water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。 超声波清洗ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。 冲击镀strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。 除氢removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。 粗化roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 大气暴露试验atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。 电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 电镀用阳极anodes for plating 电解浸蚀electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。 电抛光electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。 电铸electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。 电铸镍电镀nickel forming solution
一、电镀层种类 1、硬铬在严格控制温度与电流密度（较装饰镀铬高）的条件下，从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。 2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件，获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。 二、氧化及钝化 1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件，在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极，通过直流电流的作用，使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。 2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理，使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。 3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理，使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。 4、化学氧化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。 5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。 6、化学钝化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。 7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成一层钝化膜的处理过程。 三、电解 1、电解在外电流通过电解液时，在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，将电能变为化学能的过程。 2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。 3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。 四、镀前处理 1、化学除油在含碱的溶液中，借助皂化和乳化作用，除去零件或制品表面油垢的过程。 2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用，除去零件或制品表面油垢的过程。 3、电化学除油（即电解除油）在含有碱的溶液中，以零件作为阳极或阴极，在电流作用下，除去零件或制品表面油垢的过程。 4、化学酸洗在含酸的溶液中，除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。 5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下，进行短时间的浸蚀，从而将零件表面整平，获得比较光亮的表面的过程。 6、磨光利用磨轮来磨削零件表面上的粗糙不平处，从而提高零件表面的平整程度的过程。 7、机械抛光借助于粘有精细磨料和抛光膏的高速抛光轮，对零件进行轻微磨削和整平，从而获得光亮表面的机械加工过程。 8、喷砂利用净化的压缩空气，将干砂流强烈的喷射到金属零件表面以进行清理或粗化的加工过程。 五、电镀 1、电流密度一般指电极（如电镀零件）单位面积表面通过的电流值，通常用A/dm2作为度量单位。 2、极化通常指直流电流通过电极时，电极电位偏离其平衡电位的现象。在电流作用下，阳极的电极电位向正的方向偏移，称为阳极极化；阴极的电极电位向负的方向偏移，称为阴极极化。
TECHNICAL TERMS(技术术语)—PLATING TO ELECTROPLATING Abrasive blasting(磨料喷射)—a process for cleaning by means of an abrasive directed at high velocity against the work piece. Activation(活化)—elimination(去除) of a passive condition on a surface. Activity(ion)(活度)—the ion concentration(浓度) corrected for deviations(背离) from ideal behavior, concentration multiplied(乘) by activity coefficient(活度系数). Addition agent—a material added in small quantities to a solution to modify its characteristics. It is usually added to a plating solution of the purpose of modifying the character of a deposit. Adhesion(结合力)—the attractive force that exists between an electro-deposit and its substrate that can be measured as the force required to separate an electro-deposit on its substrate. Amorphous(无定形结构)—non-crystalline(非晶体), or devoid of regular structure. Ampere—the current that will deposit silver at the rate of 0.001118g/s. current flowing at the rate of 1C/s. Angstrom unit(A)—10-10m. Anode—the electrode in electrolysis(电解), at which negative ions(负离子) are discharged (放电)positive ions(正离子)are formed or other oxidizing reactions occur(发生). Anode efficiency—current efficiency of a specified anodic process. Anode film—(1)the layer of solution in contact with the anode that different in composition from that of the bulk(主体,大小) of the solution. (2)the outer layer of the anode itself consisting of oxidation or reaction product of the anode metal. Anode polarization—see polarization. Anodic coating—a protective, decorative, or functional coating, formed by conversion of the surface of a metal in an electrolytic oxidation process. Anodizing—an electrolytic oxidation process in which the surface of a metal,