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PVD工艺

PVD工艺
PVD工艺

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真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。与传统化学镀膜方法相比,真空镀膜有很多优点:如对环境无污染,是绿色环保工艺;对操作者无伤害;膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强,膜厚均匀。

真空镀膜技术中经常使用的方法主要有:蒸发镀膜(包括电弧蒸发、电子枪蒸发、电阻丝蒸发等技术)、溅射镀膜(包括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技术),这些方法统称物理气相沉积(Physical Vapor Deposition),简称为PVD。与之对应的化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)简称

为CVD技术。行业内通常所说的“IP”(ion plating)离子镀膜,是因为在PVD技术中各种气体离子和金属离子参与成膜过程并起到重要作用,为了强调离子的作用,而统称为离子镀膜。

在真空离子镀膜加工行业中,森科位居前列。

Vacuum plating is a surface treatment process where a coating is formed on a met al

substrate. Coating can be metal (such as titanium or gold) or non-metallic material (graphite or crystal ) and is applied by sputtering, evaporation or ion-plating in a vacuum. Vacuum

plating offers many advantages compared with traditional chemical pla ting. It is

environmentally friendly, non polluting, and not hazardous to operators. Vacuum plated films are stable, dense, uniform, and corrosion resistant.

There are two vacuum plating methods. One is CVD (Chemical Vapor Deposition). The other is PVD (Physical Vapor Deposition). PVD includes evaporation plating (arc, electronic gun and resistance wire) and sputtering plating (DC magnetron Mid-frequency and RF). Gas ions and metal ions play an important role in coating formation. In order to emphasize t he ion function, PVD is generally referred to as IP (Ion Plating).

Tritree is one of the leaders in the IP industry

PVD加工工艺流程

一、前处理工艺:

1.来料抽检

2.电镀件过碱去油,清水清洗.4.过酸表面洁化,清水清洗5.丙酮+滑石粉清洗6.擦洗

二、上挂

三、PVD处理工艺: 1.烘烤:80摄食度 2.镀膜: 真空抽到4.5-2帕保持真空度2.8-1帕成膜

四、出炉

五、下挂

六、全检

PVD简介1. PVD的含义—PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写,中文意思是“物理气相沉积”,是指在真空条件下,用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。 2. PVD镀膜和PVD镀膜机—PVD(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类,真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜。对应于PVD技术的三个分类,

相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机这三种。近十多年来,真空离子镀膜技术的发展是最快的,它已经成为当今最先进的表面处理方式之一。我们通常所说的PVD镀膜,指的就是真空离子镀膜;通常所说的PVD镀膜机,指的也就是真空离子镀膜机。 3. PVD镀膜技术的原理—PVD镀膜(离子镀膜)技术,其具体原理是在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。 4. PVD 镀膜膜层的特点—采用PVD镀膜技术镀出的膜层,具有高硬度、高耐磨性(低摩擦系数)、很好的耐腐蚀性和化学稳定性等特点,膜层的寿命更长;同时膜层能够大幅度提高工件的外观装饰性能。5. PVD镀膜能够镀出的膜层种类—PVD镀膜技术是一种能够真正获得微米级镀层且无污染的环保型表面处理方法,它能够制备各种单一金属膜(如铝、钛、锆、铬等),氮化物膜(TiN、ZrN、CrN、TiAlN)和碳化物膜(TiC、TiCN),以及氧化物膜(如TiO等)。6. PVD镀膜膜层的厚度—PVD镀膜膜层的厚度为微米级,厚度较薄,一般为0.3μm ~5μm,其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.3μm ~1μm ,因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能,镀后不须再加工。7. PVD镀膜能够镀出的膜层的颜色种类—PVD镀膜目前能够做出的膜层的颜色有深金黄色,浅金黄色,咖啡色,古铜色,灰色,黑色,灰黑色,七彩色等。通过控制镀膜过程中的相关参数,可以控制镀出的颜色;镀膜结束后可以用相关的仪器对颜色进行测量,使颜色得以量化,以确定镀出的颜色是否满足要求。8. PVD镀膜与传统化学电镀(水电镀)的异同—PVD镀膜与传统的化学电镀的相同点是,两者都属于表面处理的范畴,都是通过一定的方式使一种材料覆盖在另一种材料的表面。两者的不同点是:PVD镀膜膜层与工件表面的结合力更大,膜层的硬度更高,耐磨性和耐腐蚀性更好,膜层的性能也更稳定;PVD镀膜不会产生有毒或有污染的物质。9. PVD镀膜技术目前主要应用的行业—PVD镀膜技术的应用主要分为两大类:装饰镀膜和工具镀膜。装饰镀的目的主要是为了改善工件的外观装饰性能和色泽同时使工件更耐磨耐腐蚀延长其使用寿命;这方面主要应用五金行业的各个领域,如门窗五金、锁具、卫浴五金等行业。工具镀的目的主要是为了提高工件的表面硬度和耐磨性,降低表面的摩擦系数,提高工件的使用寿命;这方面主要应用在各种刀剪、车削刀具(如车刀、刨刀、铣刀、钻头等等)、各种五金工具(如螺丝刀、钳子等)、各种模具等产品中。10. PVD镀膜(离子镀膜)技术的主要特点和优势—和真空蒸发镀膜真空溅射镀膜相比较,PVD离子镀膜具有如下优点:

1 .膜层与工件表面的结合力强,更加持久和耐磨

2 .离子的绕射性能好,能够镀形状复杂的工件

3 .膜层沉

积速率快,生产效率高4 .可镀膜层种类广泛5 .膜层性能稳定、安全性高(获得FDA认证,可植入人体)

PVD清洗剂PVD是指在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。PVD技术出现于二十世纪七十年代末,制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。PVD工艺对环境无不利影响,符合现代绿色制造的发展方向。目前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。PVD在广度上的普及应用及深度上的持续发展要求其设备、工艺及清洗剂等专用物料具有高稳定性、适应性和可靠性。作为环保型工业清洗剂的专家和引领者,山之风致力于为PVD提供全方位多品种的系列清洗剂,产品涵盖PVD全过程

推荐PVD清洗剂:WIN-91 WIN-92、WIN-136;

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WIN-92:本品是一种多功能高效水基清洗剂,含有多种表面活性剂、碱性助剂,渗透剂,除油能力强。可清洗各类机器及配零件上的油污、抛光蜡、指印,特别适用于PVD前工件的精洗。

WIN-93:本品是采用金属表面处理技术中最新配方,根据用户需要而推出的,具有良好的中和金属表面的碱性残留物、溶解油脂的能力,且使用方便安全,对大部份金属材料和饰面都没有影响,是PVD前优良清洗中和剂,主要用于PVD前工件精洗中的碱性中和,使漂洗更容易,工件表面更洁净

PVD PVD(Physical Vapor Deposition),指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有更好的性能!PVD基本方法:真空蒸发、溅射 1. PVD简介PVD是英文Physical Vapor Deposition(物

理气相沉积)的缩写,是指在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。 2. PVD技术的发展PVD技术出现于二十世纪七十年代末,制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视,人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时,也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。与CVD工艺相比,PVD工艺处理温度低,在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响;薄膜内部应力状态为压应力,更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层;PVD工艺对环境无不利影响,符合现代绿色制造的发展方向。目前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度,涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta-C等多元复合涂层。 3. 涂层的PVD技术增强型磁控阴极弧:阴极弧技术是在真空条件下,通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态,从而完成薄膜材料的沉积。增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用,将靶材表面的电弧加以有效地控制,使材料的离化率更高,薄膜性能更加优异。过滤阴极弧:过滤阴极电弧(FCA )配有高效的电磁过滤系统,可将离子源产生的等离子体中的宏观粒子、离子团过滤干净,经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%,并且可以过滤掉大颗粒,因此制备的薄膜非常致密和平整光滑,具有抗腐蚀性能好,与机体的结合力很强。磁控溅射:在真空环境下,通过电压和磁场的共同作用,以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击,致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同,导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。离子束DLC:碳氢气体在离子源中被离化成等离子体,在电磁场的共同作用下,离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上,沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压,因而离子能量更大,使得薄膜与基片结合力很好;离子电流更大,使得DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构,工艺控制精度可达几个埃,并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至最小。4,补充物理气向沉积技术* PVD 介绍物理气相沉积具有金属汽化的特点,与不同的气体发应形成一种薄膜涂层。今天所使用的大多数PVD 方法是电弧和溅射沉积涂层。这两种过程需要在高度真空条件下进行。Ionbond 阴极电弧PVD 涂层技术在20 世纪70 年代后期由前苏联发明,如今,绝大多数的刀模具涂层使用电弧沉积技术。工艺温度典型的PVD 涂层加工温度在250 ℃—450 ℃之间,但在有些情况下依据应用领域和涂层的质量,PVD 涂层温度可低于70 ℃或高于600 ℃进行涂层。

涂层适用的典型零件PVD 适合对绝大多数刀具模具和部件进行沉积涂层,应用领域包括刀具和成型模具,耐磨部件,医疗装置和装饰产品。材料包括钢质,硬质合金和经电镀的塑料。典型涂层类型涂层类型有TiN, ALTIN,TiALN,CrN,CrCN,TiCN 和ZrN, 复合涂层包括TiALYN 或W —C :H/DLC 涂层厚度一般2~5um ,但在有些情况下,涂层薄至0.5um , 厚至15um装载容量。涂层种类和厚度决定工艺时间,一般工艺时间为3~6 小时。加工过程优点适合多种材质,涂层多样化减少工艺时间,提高生产率较低的涂层温度,零件尺寸变形小对工艺环境无污染图示:

电镀diàndù(Electroplating) 电镀的概述:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用

电镀的主要用途是什么?

1、提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。

2、提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。

3、修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损,可采用镀铁、镀铬等祸福其尺寸。

4、电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。

电镀的概念

就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

电镀作用

利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理必须经过特殊的活化和敏化处理必须

电镀原理

在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度[1]。在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量,需要适时进行控制

电镀方式

电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式,主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品,如汽车的保险杠,自行车的车把等。滚镀适用于小件,如紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液,无论采用何种镀覆方式,与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。

镀层分类

镀层分为装饰保护性镀层和功能性镀层两类。装饰保护性镀层装饰保护性镀层装饰保护性镀层装饰保护性镀层主要是在铁金属、非铁金属及塑料上的镀铬层,特别是钢的铜-镍-铬层,锌及钢上的镍-铬层。为了节约镍,人们已能在钢上镀铜-镍/铁-高硫镍-镍/铁-低固分镍-铬层。与镀铬层相似的锡/镍镀层,可用于分析天平、化学泵、阀和流量测量仪表上。

功能性镀层这种镀层种类很多,如:①提高与轴颈的相容性和嵌入性的滑动轴承罩镀层,铅-锡,铅-铜-锡,铅-铟等复合镀层;②用于耐磨的中、高速柴油机活塞环上的硬铬镀层,这种镀层也可用在塑料模具上,具有不粘模具和使用寿命长的特点;③在大型人字齿轮的滑动面上镀铜,可防止滑动面早期拉毛;④用于防止钢铁基体遭受大气腐蚀的镀锌;

⑤防止渗氮的铜锡镀层;⑥用于收音机、电视机制造中钎焊并防止钢与铝间的原电池腐蚀的锡-锌镀层。适用于修复和制造的工程镀层,有铬、银、铜等,它们的厚度都比较大,硬铬层可以厚达300微米。常用表面处理工艺流程常用表面处理工艺流程常用表面处理工艺流程常用表面处理工艺流程(1)钢铁件电镀锌工艺流程┌酸性镀锌除油→除锈→│→纯化→干燥└碱性镀锌(2)钢铁件常温发黑工艺流程┌浸脱水防锈油││烘干除油→除锈→常温发黑→│浸肥皂液——→浸锭子油或机油││└浸封闭剂(3)钢铁件磷化工艺流程除油→除锈→表调→磷化→涂装(4)ABS/PC塑料电镀工艺流程除油→亲水→预粗化(PC≥50%)→粗化→中和→整面→活化→解胶→化学沉镍→镀焦铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镀封→镀铬(5)PCB电镀工艺流程除油→粗化→预浸→活化→解胶→化学沉铜→镀铜→酸性除油→微蚀→镀低应力镍→镀亮镍→镀金→干燥(6)钢铁件多层电镀工艺流程除油→除锈→镀氰化铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镍封→镀铬(7)钢铁件前处理(打磨件、非打磨件)工艺流程1、打磨件→除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀→非它电镀2、非打磨件→热浸除油→电解除油→酸蚀→其它电镀(8)锌合金件镀前处理工艺流程除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀→镀碱铜→镀酸铜或焦磷酸铜→其它电镀(9)铝及其合金镀前处理工艺流程除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→化学沉锌→浸酸→二次沉新→镀碱铜或镍→其它电镀除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→铝铬化→干燥→喷沫或喷粉→烘干或粗化→成品除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→阳极氧化→染色→封闭→干燥→成品(10)铁件镀铬工艺流程:除蜡→热浸除油→阴极→阳极→电解除油→弱酸浸蚀→预镀碱铜→酸性光亮铜(选择)→光亮镍→镀铬或其它除蜡→热浸除油→阴极→阳极→电解除油→弱酸浸蚀→半光亮镍→高硫镍→光亮镍→镍封(选择)→镀铬(11)锌合金镀铬工艺流程除蜡→热浸除油→阴

极电解除油→浸酸→碱性光亮铜→焦磷酸铜(选择性)→酸性光亮铜(选择性)→光亮镍→镀铬(12)电叻架及染色工艺流程前处理或电镀→纯水洗(2-3次)→预浸→电叻架→回收→纯水洗(2-3次)→烘干→成品不锈钢镀光亮镍工艺流程:有机溶剂除油→化学除油→水洗→阴极电解活化→闪镀镍→水洗→活化→水洗→镀光亮镍→水洗→钝化→水洗→水洗→热水洗→甩干→烘干→验收。不锈钢上的光亮镍层是微带黄光的银白色金属,它的硬度比铜、锌、锡、镉、金、银等要高,但低于铬和铑金属。光亮镍在空气中具有很高的化学稳定性,对碱有较好的稳定性。不锈钢上通过运用光亮剂,可不经抛光直接镀取光亮镍,以提高表面的硬度、耐磨性和整平性,在外观上使不锈钢与其他镀镍件外观一致,并且避免不锈钢与其他光亮镍之间产生接触电位差的腐蚀。不锈钢镀光亮镍的溶液中光亮剂的近年来发展很快,品种很多。归纳起来,光亮剂的发展经历了四个年代。第一代的也是最原始的产品为糖精加丁炔二醇。可以镀取整平性很高的光亮镍。其运用兴盛于20世纪六七十年代。但由于丁炔二醇在镀镍槽中的不稳定性,寿命较短,有机杂质积累很快,需要经常处理镍槽,于是,通过环氧氯丙烷或环氧丙烷与丁炔二醇结枝,合成了第二代镀镍光亮剂,如BE、791光亮剂,情况有所好转,BE和791保留有炔基,后来又进步将吡啶基聚合上去,形成了第三代产品,出光速度更快,光亮剂用量更少了,使用寿命更长了。现在又进一步运用镀镍光亮剂中间体多种组合构成新型光亮剂已发展到第四代产品了。它的使用量更少,出光速度更快,处理周期更长,深镀能力更强了。不锈钢镀光亮镍工艺流程:有机溶剂除油→化学除油(氧氧化钠40g/L,碳酸钠30g/L,磷酸三钠50g/L,OP-乳化剂3mL/L,温度80~90 ℃,时间30min)→水洗→阴极电解活化(盐酸水溶液1+1,室温,Dk1~3A/dm2,时间5min,阳极布包碳精板)→闪镀镍(氯化镍180~220g/L,盐酸120g/L,室温,电流密度4A/dm2,时间5~lOmin,阳极镍板)→水洗→活化[硫酸5%(V),时间5s]→水洗→镀光亮镍(时间5~lOmin,或按厚度所需时间)→水洗→钝化(重铬酸钾1s0g/L,重铬酸钠150g/L,硫酸30~50mL/L,室温,时间20~25s)→水洗→水洗→热水洗→甩干→烘干→验收。[编辑本段编辑本段编辑本段编辑本段] 电镀的过程基本如下电镀的过程基本如下电镀的过程基本如下电镀的过程基本如下 1 把镀层金属接在阳极 2 把镀件接在阴极 3 阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连 4 通以直流电的电源后,阳极的金属会进行氧化反应(失去电子),溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在负极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。

电镀专业术语

3 镀覆方法术语 3.1 化学钝化将制件放在含有氧化剂的溶液中处理,使表面形成一层很薄的钝态保护膜的过程。

3.2 化学氧化通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 3.3 电化学氧化在一定电解液中以金属制件为阳极,经电解,于制件表面形成一层具有防护性,装饰性或其它功能氧化膜的过程。 3.4 电镀利用电解原理,使金属或合金沉积在制件表面,形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。 3.5 转化膜对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 3.6 钢铁发蓝(钢铁化学氧化)将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性的溶液中,使之于表面形成通常为蓝(黑)色的薄氧化膜的过程。 3.7 冲击电流电流过程中通过的瞬时大电流。 3.8 光亮电镀在适当条件下,从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。 3.9 合金电镀在电流作用下,使两种或两种以上金属(也包括非金属元素)共沉积的过程。 3.10 多层电镀在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀。 3.11 冲击镀在特定的溶液中以高的电流密度,短时间电沉积出金属薄层,以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。 3.12磷化在钢铁制件表面上形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 3.13 热抗散加热处理镀件,使基体金属和沉积金属(一种或多种)扩散形成合金的过程。 4 镀前处理和镀后处理术语

4.1 化学除油在碱性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的过程。 4.2 电解除油在含碱溶液中,以制件作为阳极或阴极,在电流作用下,清除制件表面油污的过程。

4.3 出光在溶液中短时间浸泡,使金属形成光亮表面的过程。 4.4 机械抛光借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮,以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。 4.5 有机溶剂除油利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 4.6 除氢将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。 4.7 退镀将制件表面镀层退除的过程。 4.8 弱浸蚀电镀前,在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜,并使表面活化的过程。 4.9 强浸蚀将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中,以除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程。 4.10 镀前处理为使制件材质暴露出真实表面,消除内应力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。 4.11 镀后处理为使镀件增强防护性能,提高装饰性能及其它特殊目的而进行的(诸如钝化、热熔、封闭和除氢等)处理。 5 材料和设备术语

5.1 阳极袋用棉布或化纤织物制成的套在阳极上,以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。 5.2 光亮剂为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。 5.3 阻化剂能够减缓化学反应或电化学反应速度的物质。 5.4

表面活性剂在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。 5.5 乳化剂能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物质。 5.6 络合剂能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。 5.7 绝缘层涂于电极或挂具的某一部分,使该部位表面不导电的材料层。 5.8 挂具(夹具)用来悬挂零件,以便于将零件放于槽中进行电镀或其他处理的工具。 5.9 润湿剂能降低制件与溶液间的界面张力,使制件表面容易被润湿的物质。 5.10添加剂在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。 5.11 缓冲剂能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。 5.12 移动阴极采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。 6 测试和检验相关术语 6.1 不连续水膜通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,使表面上的水膜变的不连续。 6.2 孔隙率单位面积上针孔的个数。

6.3 针孔从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上的某些点的电沉积过程受到障碍,使该处不能沉积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。 6.4 变色由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。 6.5 结合力镀层与基体材料结合的强度。 6.6 起皮镀层成片状脱离基体材料的现象。 6.7 剥离某些原因(例如不均匀的热膨胀或收缩)引起的表面镀层的破碎或脱落。

6.8 桔皮类似于桔皮波纹状的表面处理层。 6.9 海绵状镀层在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。 6.10 烧焦镀层在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物,其中常含有氧化物或其他杂质。 6.11 麻点在电镀或腐蚀中,与金属表面上形成的小坑或小孔。 6.12 粗糙在电镀过程中,由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。 6.13 镀层钎焊性镀层表面被熔融焊料润湿的能力。

电镀锌

电镀锌:就是利用电解,在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。与其他金属相比,锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属,属低值防蚀电镀层。被广泛用于保护钢铁件,特别是防止大气腐蚀,并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀(适合小零件)、自动镀和连续镀(适合线材、带材)。目前,国内按电镀溶液分类,可分为四大类:1.氰化物镀锌:由于(CN)属剧毒,所以环境保护对电镀锌中使用氰化物提出了严格限制,不断促进减少氰化物和取代氰化物电镀锌镀液体系的发展,要求使用低氰(微氰)电镀液。采用此工艺电镀后,产品质量好,特别是彩镀,经钝化后色彩保持好。2.锌酸盐镀锌:此工艺是由氰化物镀锌演化而来的。目前国内形成两大派系,分别为:a) 武汉材保所的”DPE”系列;b) 广电所的”DE”系列。都属于碱性添加剂的锌酸盐镀锌;PH值为12.5~13。采用此工艺,镀层晶格结构为柱状,耐腐蚀性好,适合彩色镀锌。注意:产品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+盐酸) —>水洗—>钝化—>水洗—>水洗—>烫干—>烘干—>老化处理(烘箱内80~90oC。3.氯化物镀锌此工艺在电镀行业应用比较广泛,所占比例高达40%。钝化后(兰白)可以锌代铬(与镀铬相媲美),特别是在外加水溶性清漆后,外行人是很难辩认出是镀锌还是镀铬的。此工艺适合于白色钝化(兰白,银白)。4.硫酸盐镀锌此工艺适合于连续镀(线材、带材、简单、粗大型零、部件)。成本低廉电镀:是指金属在电解过程中利用电子流的作用下,使镀液中金属阳离子还原成金属单质而沉积在阴极镀件表面的过程。镀料:铜,锡,锡铜合金、锌、铬,还有用于PCB上大电流触点的镀金和镀银。电镀前需进行前处理,流程包括:酸脱,水洗,热脱,澎润,活化,粗化,回收,后移,中和,表调,预浸,敏化,加速,等等。还有后处理:阳电解,阴电解,水洗,中和,酸铜等等电镀镍的工艺流程为:①清洗金属化瓷件;②稀盐酸浸泡;③冲净;④浸入镀液;⑤调节电流进行电镀;⑥自镀液中取出;⑦冲净;⑧去离子水煮;⑨烘干。

电泳

电泳:带电颗粒在电场作用下,向着与其电性相反的电极移动,称为电泳(electrophoresis, EP)。名词解释: 电泳:带电荷的蛋白质或核酸分子在电场中移动的现象

什么是电泳

溶液中带电粒子(离子)在电场中移动的现象。利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。1937 年瑞典学者A.W.K.蒂塞利乌斯设计制造了移动界面电泳仪,分离了马血清白蛋白的3种球蛋白,创建了电泳技术。在确定的条件下,带电粒子在单位电场强度作用下,单位时间内移动的距离(即迁移率)为常数,是该带电粒子的物化特征性常数[1]。不同带电粒子因所带电荷不同,或虽所带电荷相同但荷质比不同,在同一电场中电泳,经一定时间后,由于移动距离不同而相互分离。分开的距离与外加电场的电压与电泳时间成正比。在外加直流电源的作用下,胶体微粒在分散介质里向阴极或阳极作定向移动,这种现象叫做电泳。利用电泳现象使物质分离,这种技术也叫做电泳。胶体有电泳现象,证明胶体的微粒带有电荷。各种胶体微粒的本质不同,它们吸附的离子不同,所以带有不同的电荷。利用电泳可以确定胶体微粒的电性质,向阳极移动的胶粒带负电荷,向阴极移动的胶粒带正电荷。一般来讲,金属氢氧化物、金属氧化物等胶体微粒吸附阳离子,带正电荷;非金属氧化物、非金属硫化物等胶体

微粒吸附阴离子,带负电荷。因此,在电泳实验中,氢氧化铁胶体微粒向阴极移动,三硫化二砷胶体微粒向阳极移动。利用电泳可以分离带不同电荷的溶胶。例如,陶瓷工业中用的粘土,往往带有氧化铁,要除去氧化铁,可以把粘土和水一起搅拌成悬浮液,由于粘土粒子带负电荷,氧化铁粒子带正电荷,通电后在阳极附近会聚集出很纯净的粘土。工厂除尘也用到电泳。利用电泳还可以检出被分离物,在生化和临床诊断方面发挥重要作用。本世纪40年代末到50年代初相继发展利用支持物进行的电泳,如滤纸电泳,醋酸纤维素膜电泳、琼脂电泳;50年代末又出现淀粉凝胶电泳和聚丙烯酰胺凝胶电泳等。目前,电泳技术已广泛应用于分析化学、生物化学、临床化学、药理学、免疫学、微生物学、遗传学等科学中。

电泳种类

按分离原理的不同,电泳分为4类:移动界面电泳、区带电泳、等电聚焦电泳和等速电泳(见图)。

①移动界面电泳移动界面电泳移动界面电泳移动界面电泳是将被分离的离子(如阴离子)混合物置于电泳槽的一端(如负极),在电泳开始前,样品与载体电解质有清晰的界面。电泳开始后,带电粒子向另一极(正极)移动,泳动速度最快的离子走在最前面,其他离子依电极速度快慢顺序排列,形成不同的区带。只有第一个区带的界面是清晰的,达到完全分离,其中含有电泳速度最快的离子,其他大部分区带重叠(图a)。

②区带电泳区带电泳区带电泳区带电泳是在一定的支持物上,于均一的载体电解质中,将样品加在中部位置,在电场作用下,样品中带正或负电荷的离子分别向负或正极以不同速度移动,分离成一个个彼此隔开的区带(图b )。区带电泳按支持物的物理性状不同,又可分为纸和其他纤维膜电泳、粉末电泳、凝胶电泳与丝线电泳。

③等电聚焦电泳等电聚焦电泳等电聚焦电泳等电聚焦电泳是将两性电解质加入盛有pH梯度缓冲液的电泳槽中,当其处在低于其本身等电点的环境中则带正电荷,向负极移动;若其处在高于其本身等电点的环境中,则带负电向正极移动。当泳动到其自身特有的等电点时,其净电荷为零,泳动速度下降到零,具有不同等电点的物质最后聚焦在各自等电点位置,形成一个个清晰的区带(图c ),分辨率极高。

④等速电泳等速电泳等速电泳等速电泳是在样品中加有领先离子(其迁移率比所有被分离离子的大)和终末离子(其迁移率比所有被分离离子的小),样品加在领先离子和终末离子之间,在外电场作用下,各离子进行移动,经过一段时间电泳后,达到完全分离。被分离的各离子的区带按迁移率大小依序排列在领先离子与终末离子的区带之间。由于没有加入适当的支持电解质来载带电流,所得到的区带是相互连接的(图d),且因“自身校正”效应,界面是清晰的,这是与区带电泳不同之处。电泳分离原理示意图 a 移动界面电泳 b 区带电泳 c 等电聚焦电泳 d 等速电泳L 领先离子T 终末离子[编辑本段编辑本段编辑本段编辑本段] 应用应用应用应用电泳已日益广泛地应用于分析化学、生物化学、临床化学、毒剂学、药理学、免疫学、学、食品化学等各个领域。在直流电场中,带电粒子向带符号相反的电极移动的现象称为电泳(electropho-resis)。1809年俄国物理学家Peнce首先发现了电泳现象,但直到1937年瑞典的Tiselius建立了分离蛋白质的界面电泳(boundary electrophoresis)之后,电泳技术才开始应用。本世纪60-70年代,当滤纸、聚丙烯酰胺凝胶等介质相继引入电泳以来,电泳技术得以迅速发展。丰富多彩的电泳形式使其应用十分广泛。电泳技术除了用于小分子物质的分离分析外,最主要用于蛋白质、核酸、酶,甚至病毒与细胞的研究。由于某些电泳法设备简单,操作方便,具有高分辨率及选择性特点,已成为医学检验中常用的技术。电泳又名——电着( 著) ,泳漆,电沉积。创始于二十世纪六十年代,由福特汽车公司最先应用于汽车底漆。由于其出色的防腐、防锈功能,很快在军工行业得到广泛应用。近几年才应用到日用五金的表面处理。由于其优良的素质和高度环保,正在逐步替代传统油漆喷涂。

电泳原理:

电泳是电泳涂料在阴阳两极,施加于电压作用下,带电荷之涂料离子移动到阴极,并与阴极表面所产生之碱性作用形成不溶解物,沉积于工件表面。它包括四个过程: 1 )电解(分解)在阴极反应最初为电解反应,生成氢气及氢氧根离子OH ,此反应造成阴极面形成一高碱性边界层,当阳离子与氢氧根作用成为不溶于水的物质,涂膜沉积,方程式为:H2O→OH+H 2 )电泳动(泳动、迁移)阳离子树脂及H+ 在电场作用下,向阴极移动,而阴离子向阳极移动过程。 3 )电沉积(析出)在被涂工件表面,阳离子树脂与阴极表面碱性作用,中和而析出不沉积物,沉积于被涂工件上。 4 )电渗(脱水)涂料固体与工件表面上的涂膜为半透明性的,具有多数毛细孔,水被从阴极涂膜中排渗出来,在电场作用下,引起涂膜脱水,而涂膜则吸附于工件表面,而完成整个电泳过程。?电泳表面处理工艺的特点:电泳漆膜具有涂层丰满、均匀、平整、光滑的优点,电泳漆膜的硬度、附着力、耐腐、冲击性能、渗透性能明显优于其它涂装工艺。电泳(杨学辉) 电泳(Electrophoresis)是指带电荷的粒子或分子在电场中移动的现象称为电泳.大分子的蛋白质,多肽,病毒粒子,甚至细胞或小分子的氨基酸,核苷等在电场中都可作定向泳动.1937年Tiselius成功地研制了界面电泳仪进行血清蛋白电泳,它是在一U型管的自由溶液中进行的,电泳后用光学系统使各种蛋白所形成折光率差别成为曲线图象,将血清蛋白分为白蛋白,α1-球蛋白,α2-球蛋白,β-球蛋白和γ-球蛋白五种,随后,Wielamd 和Kanig 等于1948年采用滤纸条做载体,成功地

进行了纸上电泳.从那时起,电泳技术逐渐被人们所接受并予以重视,继而发展以滤纸,各种纤维素粉,淀粉凝胶,琼脂和琼脂糖凝胶,醋酸纤维素薄膜,聚丙烯酰胺凝胶等为载体,结合增染试剂如银氨染色,考马斯亮蓝等大大提高和促进生物样品着色与分辨能力,此外电泳分离和免疫反应相结合,使分辨率不断朝着微量和超微量(1ng~0.001ng)水平发展,从而使电泳技术获得迅速推广和应用.在此主要介绍常用电泳的一般原理及其应用. (一)电泳的基本原理生物大分子如蛋白质,核酸,多糖等大多都有阳离子和阴离子基团,称为两性离子.常以颗粒分散在溶液中,它们的静电荷取决于介质的H+浓度或与其他大分子的相互作用.在电场中,带电颗粒向阴极或阳极迁移,迁移的方向取决于它们带电的符号,这种迁移现象即所谓电泳. 如果把生物大分子的胶体溶液放在一个没有干扰的电场中,使颗粒具有恒定迁移速率的驱动力来自于颗粒上的有效电荷Q和电位梯度 E.它们与介质的摩擦阻力f抗衡.在自由溶液中这种抗衡服从Stokes定律. F=6πrvη这里v是在介质粘度为η中半径为r的颗粒的移动速度.但在凝胶中,这种抗衡并不完全符合Stokes定律.F 取决于介质中的其他因子,如凝胶厚度,颗粒大小,甚至介质的内渗等. 电泳迁移率(mbility)m规定为在电位梯度E的影响下,颗粒在时间t中的迁移距离d. d m= ------------ 或m=V / E t·E 迁移率的不同提供了从混合物中分离物质的基础,迁移距离正比于迁移率. (二)影响电泳的因素 1. 电泳介质的pH值溶液的pH值决定带电物质的解离程度,也决定物质所带净电荷的多少.对蛋白质,氨基酸等类似两性电解质,pH值离等电点越远,粒子所带电荷越多,泳动速度越快,反之越慢.因此,当分离某一种混合物时,应选择一种能扩大各种蛋白质所带电荷量差别的pH值,以利于各种蛋白质的有效分离.为了保证电泳过程中溶液的pH值恒定,必须采用缓冲溶液. 缓冲液的离子强度溶液的离子强度(Ion intensity)是指溶液中各离子的摩尔浓度与离子价数平方的积的总和的1/2.带电颗粒的迁移率与离子强度的平方根成反比.低离子强度时,迁移率快,但离子强度过低,缓冲液的缓冲容量小,不易维持pH恒定.高离子强度时,迁移率慢,但电泳谱带要比低离子强度时细窄.通常溶液的离子强度在0.02~0.2之间. I=1/2∑CiZi2 (I:离子强度;Ci:离子的摩尔浓度;Zi:离子价数. ) 0.154M NaCl溶液的离子强度为: I= 1/2(0.154×12+0.154×12)=0.154 0.015M Na2SO4溶液的离子强度为: I= 1/2(0.015×2×12+0.015×22)=0.045 3. 电场强度电场强度(电势梯度Electric field intensity)是指每厘米的电位降(电位差或电位梯度).电场强度对电泳速度起着正比作用,电场强度越高,带电颗粒移动速度越快.根据实验的需要,电泳可分为两种:一种是高压电泳,所用电压在500~1000V或更高.由于电压高,电泳时间短(有的样品需数分钟),适用于低分子化合物的分离,如氨基酸,无机离子,包括部分聚焦电泳分离及序列电泳的分离等.因电压高,产热量大,必须装有冷却装置,否则热量可引起蛋白质等物质的变性而不能分离,还因发热引起缓冲液中水分蒸发过多,使支持物(滤纸,薄膜或凝胶等)上离子强度增加,以及引起虹吸现象(电泳槽内液被吸到支持物上)等,都会影响物质的分离.另一种为常压电泳,产热量小,室温在10~25℃分离蛋白质标本是不被破坏的,无需冷却装置,一般分离时间长. 4. 电渗现象在电场中液体对于一个固体的固定相相对移动称为电渗.在有载体的电泳中,影响电泳移动的一个重要因素是电渗.最常遇到的情况是γ-球蛋白,由原点向负极移动,这就是电渗作用所引起的倒移现象.产生电渗现象的原因是载体中常含有可电离的基团,如滤纸中含有羟基而带负电荷,与滤纸相接触的水溶液带正电荷,液体便向负极移动.由于电渗现象往往与电泳同时存在,所以带电粒子的移动距离也受电渗影响;如电泳方向与电渗相反,则实际电泳的距离等于电泳距离加上电渗的距离.琼脂中含有琼脂果胶,,其中含有较多的硫酸根,所以在琼脂电泳时电渗现象很明显,许多球蛋白均向负极移动.除去了琼脂果胶后的琼脂糖用作凝胶电泳时,电渗大为减弱.电渗所造成的移动距离可用不带电的有色染料或有色葡聚糖点在支持物的中心,以观察电渗的方向和距离. (三)电泳的分类目前所采用的电泳方法,大致可分为3类:显微电泳,自由界面电泳和区带电泳.区带电泳应用广泛,区带电泳可分为以下几种类型: 按支持物的物理性状不同,区带电泳可分为: (1)滤纸为支持物的纸电泳; (2)粉末电泳: 如纤维素粉,淀粉,玻璃粉电泳; (3)凝胶电泳:如琼脂,琼脂糖,硅胶,淀粉胶,聚丙烯酰胺凝胶电泳; (4)缘线电泳:如尼龙丝,人造丝电泳 2. 按支持物的装置形式不同,区带电泳可分为: (1)平板式电泳:支持物水平放置,是最常用的电泳方式; (2)垂直板电泳:聚丙烯酰胺凝胶可做成垂直板式电泳. (3)柱状(管状)电泳:聚丙烯酰胺凝胶可灌入适当的电泳管中做成管状电泳. 3.按pH的连续性不同,区带电泳可分为: (1)连续pH电泳:如纸电泳,醋酸纤维素薄膜电泳; (2)非连续pH电泳:如聚丙烯酰胺凝胶盘状电泳; (四)电泳所需的仪器电泳所需的仪器有:电泳槽和电源. 1. 电泳槽电泳槽是电泳系统的核心部分,根据电泳的原理,电泳支持物都是放在两个缓冲液之间,电场通过电泳支持物连接两个缓冲液,不同电泳采用不同的电泳槽.常用的电泳槽有: (1)圆盘电泳槽:有上,下两个电泳槽和带有铂金电极的盖.上槽中具有若干孔,孔不用时,用硅橡皮塞塞住.要用的孔配以可插电泳管(玻璃管)的硅橡皮塞.电泳管的内径早期为5~7mm,为保证冷却和微量化,现在则越来越细. (2)垂直板电泳槽:垂直板电泳槽的基本原理和结构与圆盘电泳槽基本相同.差别只在于制胶和电泳不在电泳管中,而是在块垂直放置的平行玻璃板中间. (3)水平电泳槽:水平电泳槽的形状各异,但结构大致相同.一般包括电泳槽基座,冷却板和电极. 电源要使荷电的生物大分子在电场中泳动,必须加电场,且电泳的分辨率和电泳速度与电泳时的电参数密切相关.不同的电泳技术需要不同的电压,电流和功率范围,所以选择电源主要根据电泳技术的需要.如聚丙烯酰胺凝胶电泳和SDS电泳需要200~600V电压. (五)电泳技术的应用 1. 聚丙烯酰胺凝胶电泳可用做蛋白质纯度的鉴定.聚丙烯酰胺凝胶电泳同时具有电荷效应和分子筛效应,可以将分子大小相同而带不同数量电荷的物质分离开,

并且还可以将带相同数量电荷而分子大小不同的物质分离开.其分辨率远远高于一般层析方法和电泳方法,可以检出10-9~10-12g的样品,且重复性好,没有电渗作用. 2. SDS聚丙烯酰胺凝胶电泳可测定蛋白质分子量.其原理是带大量电荷的SDS结合到蛋白质分子上克服了蛋白质分子原有电荷的影响而得到恒定的荷/质比.SDS聚丙烯酰胺凝胶电泳测蛋白质分子量已经比较成功,此法测定时间短,分辨率高,所需样品量极少(1~100μg),但只适用于球形或基本上呈球形的蛋白质,某些蛋白质不易与SDS结合如木瓜蛋白酶,核糖核酸酶等,此时测定结果就不准确. 3. 聚丙烯酰胺凝胶电泳可用于蛋白质定量.电泳后的凝胶经凝胶扫描仪扫描,从而给出定量的结果.凝胶扫描仪主要用于对样品单向电泳后的区带和双向电泳后的斑点进行扫描. 4.琼脂或琼脂糖凝胶免疫电泳可用于①检查蛋白质制剂的纯度;②分析蛋白质混合物的组分;③研究抗血清制剂中是否具有抗某种已知抗原的抗体;④检验两种抗原是否相同. (六)电泳后结果检测对于不同的目的,应采用不同的检测方法.用染料和生物大分子结合形成有色的复合物是电泳后检测最常用的方法. (七)聚丙烯酰胺凝胶电泳结果不正常现象和对策 1. 指示剂前沿呈现两边向上或向下的现象.向上的"微笑"现象说明凝胶的不均匀冷却,中间部分冷却不好,所以导致凝胶中分子有不同的迁移率所致.这种情况在用较厚的凝胶以及垂直电泳中时常发生.向下的"皱眉"现象常常是由于垂直电泳时电泳槽的装置不合适引起的,特别是当凝胶和玻璃板组成的"三明治"底部有气泡或靠近隔片的凝胶聚合不完全便会产生这种现象. 2."拖尾"现象是电泳中最常见的现象.这常常是由于样品溶解不佳引起的,克服的办法是在加样前离心,选用合适的样品缓冲液和凝胶缓冲液,加增溶辅助试剂.另一方法是降低凝胶浓度. 3."纹理"现象常常是由于样品中不溶颗粒引起的,克服办法是增加溶解度和离心除去不溶性颗粒. 4. 蛋白带偏斜常常是由于滤纸条或电极放置不平行所引起的,或由于加样位置偏斜而引起. 5. 蛋白带过宽,与邻近蛋白泳道的蛋白带相连,这是由于加样量太多或加样孔泄漏引起的. 6. 蛋白带模糊不清和分辨不佳是由于多种原因引起的.虽然梯度凝胶可以提高分辨率,但与其他方法相比,常规聚丙烯酰胺凝胶电泳是分辨率较低的方法.为了提高分辨率,不要加过多的样品,小体积样品可给出窄带.加样后应立即电泳,以防止扩散.选择合适的凝胶浓度,使组分得以充分的分离.通常靠近前沿的蛋白带分辨率不佳,所以应根据分子量与凝胶孔径的关系,灌制足够长度的凝胶,以使样品不会走出前沿.样品的蛋白水解作用也引起扩散而使分辨率降低.水解作用通常发生在样品准备的时候,系统中的内源性蛋白酶会水解样品蛋白,如果在缓冲液中加蛋白酶抑制剂可以减少这种情况的发生. 常用于生物化学技术。阳极氧化阳极氧化阳极氧化阳极氧化阳极氧化anodic oxidation 金属或合金的电化学氧化。将金属或合金的制件作为阳极,采用电解的方法使其表面形成氧化物薄膜。金属氧化物薄膜改变了表面状态和性能,如表面着色,提高耐腐蚀性、增强耐磨性及硬度,保护金属表面等。例如铝阳极氧化,将铝及其合金置于相应电解液(如硫酸、铬酸、草酸等)中作为阳极,在特定条件和外加电流作用下,进行电解。阳极的铝或其合金氧化,表面上形成氧化铝薄层,其厚度为5~20微米,硬质阳极氧化膜可达60~200微米。阳极氧化后的铝或其合金,提高了其硬度和耐磨性,可达250~500千克/平方毫米,良好的耐热性,硬质阳极氧化膜熔点高达2320K ,优良的绝缘性,耐击穿电压高达2000V ,增强了抗腐蚀性能,在ω=0.03NaCl盐雾中经几千小时不腐蚀。氧化膜薄层中具有大量的微孔,可吸附各种润滑剂,适合制造发动机气缸或其他耐磨零件;膜微孔吸附能力强可着色成各种美观艳丽的色彩。有色金属或其合金(如铝、镁及其合金等)都可进行阳极氧化处理,这种方法广泛用于机械零件,飞机汽车部件,精密仪器及无线电器材,日用品和建筑装饰等方面。补充:除金属外,其他物质在阳极所引起的氧化作用,也称为“阳极氧化”补充:在现实工艺中,针对铝合金的阳极氧化,比较多,可以应用在日常生活中,以为这种工艺的特性,使铝件表面产生坚硬的保护层,可用于生产厨具等日用品。但铸造铝的阳极氧化效果不好,表面不光良,还只能是黑色。铝合金型材就要好一点

PVD即物理气相沉积,是当前国际上广泛应用的先进的表面处理技术。其工作原理就是在真空条件下,利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化,在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基材上。它具有沉积速度快和表面清洁的特点,特别具有膜层附着力强、绕性好、可镀材料广泛等优点。

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如今PVD在日用五金领域已相当普及,许多世界领先的五金制造商都已开始PVD产品的开发和大批量生产。PVD 丰富的色彩使其非常容易搭配,优异的抗恶劣环境,以及易清洗、不褪色的性能使其深受消费者喜爱。特别是杰威的明星产品——铜色系列涂层,被全世界广泛采用,并用来代替铜及镀铜制品。

PVD(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类,真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜。对应于PVD技术的三个分类,相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机这三种。

近十多年来,真空离子镀膜技术的发展是最快的,它已经成为当今最先进的表面处理方式之一。我们通常所说的PVD镀膜,指的就是真空离子镀膜;通常所说的PVD镀膜机,指的也就是真空离子镀膜机。

物理气相沉积(PVD)

物理气相沉积是通过蒸发,电离或溅射等过程,产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气象沉积方法有真空镀,真空溅射和离子镀三种,目前应用较广的是离子镀。

离子镀是借助于惰性气体辉光放电,使镀料(如金属钛)气化蒸发离子化,离子经电场加速,以较高能量轰击工件表面,此时如通入CO2,N2等反应气体,便可在工件表面获得TiC,TiN覆盖层,硬度高达2000HV。离子镀的重要特点是沉积温度只有500℃左右,且覆盖层附着力强,适用于高速钢工具,热锻模等。

物理气相沉积(PVD)技术

第一节概述

物理气相沉积技术早在20世纪初已有些应用,但在最近30年迅速发展,成为一门极具广阔应用前景的新技术。,并向着环保型、清洁型趋势发展。20世纪90年代初至今,在钟表行业,尤其是高档手表金属外观件的表面处理方面达到越来越为广泛的应用。

物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等。发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。

真空蒸镀基本原理是在真空条件下,使金属、金属合金或化合物蒸发,然后沉积在基体表面上,蒸发的方法常用电阻加热,高频感应加热,电子柬、激光束、离子束高能轰击镀料,使蒸发成气相,然后沉积在基体表面,历史上,真空蒸镀是PVD法中使用最早的技术。

溅射镀膜基本原理是充氩(Ar)气的真空条件下,使氩气进行辉光放电,这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+),氩离子在电场力的作用下,加速轰击以镀料制作的阴极靶材,靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。如果采用直流辉光放电,称直流(Qc)溅射,射频(RF)辉光放电引起的称射频溅射。磁控(M)辉光放电引起的称磁控溅射。电弧等离子体镀膜基本原理是在真空条件下,用引弧针引弧,使真空金壁(阳极)和镀材(阴极)之间进行弧光放电,阴极表面快速移动着多个阴极弧斑,不断迅速蒸发甚至“异华”镀料,使之电离成以镀料为主要成分的电弧等离子体,并能迅速将镀料沉积于基体。因为有多弧斑,所以也称多弧蒸发离化过程。

离子镀基本原理是在真空条件下,采用某种等离子体电离技术,使镀料原子部分电离成离子,同时产生许多高能量的中性原子,在被镀基体上加负偏压。这样在深度负偏压的作用下,离子沉积于基体表面形成薄膜。

物理气相沉积技术基本原理可分三个工艺步骤:(1)镀料的气化:即使镀料蒸发,异华或被溅射,也就是通过镀料的气化源。(2)镀料原子、分子或离子的迁移:由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后,产生多种反应。(3)镀料原子、分子或离子在基体上沉积。物理气相沉积技术工艺过程简单,对环境改善,无污染,耗材少,成膜均匀致密,与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域,可制备具有耐磨、耐腐饰、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。

随着高科技及新兴工业发展,物理气相沉积技术出现了不少新的先进的亮点,如多弧离子镀与磁控溅射兼容技术,大型矩形长弧靶和溅射靶,非平衡磁控溅射靶,孪生靶技术,带状泡沫多弧沉积卷绕镀层技术,条状纤维织物卷绕镀层技术等,使用的镀层成套设备,向计算机全自动,大型化工业规模方向发展。

第二节真空蒸镀

(一)真空蒸镀原理(1) 真空蒸镀是在真空条件下,将镀料加热并蒸发,使大量的原子、分子气化并离开液体镀料或离开固体镀料表面(升华)。(2)气态的原子、分子在真空中经过很少的碰撞迁移到基体。(3)镀料原子、分子沉积在基体表面形成薄膜。

(二)蒸发源将镀料加热到蒸发温度并使之气化,这种加热装置称为蒸发源。最常用的蒸发源是电阻蒸发源和电子束蒸发源,特殊用途的蒸发源有高频感应加热、电弧加热、辐射加热、激光加热蒸发源等。

(三)真空蒸镀工艺实例以塑料金属化为例,真空蒸镀工艺包括:镀前处理、镀膜及后处理。真空蒸镀的基本工艺过程如下:(1)镀前处理,包括清洗镀件和预处理。具体清洗方法有清洗剂清洗、化学溶剂清洗、超声波清洗和离子轰击清洗等。具体预处理有除静电,涂底漆等。(2)装炉,包括真空室清理及镀件挂具的清洗,蒸发源安装、调试、镀件褂卡。(3)抽真空,一般先粗抽至6.6Pa以上,更早打开扩散泵的前级维持真空泵,加热扩散泵,待预热足够后,打开高阀,用扩散泵抽至6×10-3Pa半底真空度。(4)烘烤,将镀件烘烤加热到所需温度。(5)离子轰击,真空度一般在10Pa~10-1Pa,离子轰击电压200V~1kV负高压,离击时间为5min~30min, (6)预熔,调整电流使镀料预熔,调整电流使镀料预熔,除气1min~2min。(7)蒸发沉积,根据要求调整蒸发电流,直到所需沉积时间结束。(8)冷却,镀件在真空室内冷却到一定温度。(9)出炉,.取件后,关闭真空室,抽真空至l ×l0-1Pa,扩散泵冷却到允许温度,才可关闭维持泵和冷却水。(10)后处理,涂面漆。

第三节溅射镀膜

溅射镀膜是指在真空条件下,利用获得功能的粒子轰击靶材料表面,使靶材表面原子获得足够的能量而逃逸的过程称为溅射。被溅射的靶材沉积到基材表面,就称作溅射镀膜。溅射镀膜中的入射离子,一般采用辉光放电获得,在l0-2Pa~10Pa范围,所以溅射出来的粒子在飞向基体过程中,易和真空室中的气体分子发生碰撞,使运动方向随机,沉积的膜易于均匀。近年发展起来的规模性磁控溅射镀膜,沉积速率较高,工艺重复性好,便于自动化,已适当于进行大型建筑装饰镀膜,及工业材料的功能性镀膜,及TGN-JR型用多弧或磁控溅射在卷材的泡沫塑料及纤维织物表面镀镍Ni及银Ag。

第四节电弧蒸发和电弧等离子体镀膜

这里指的是PVD领域通常采用的冷阴极电弧蒸发,以固体镀料作为阴极,采用水冷、使冷阴极表面形成许多亮斑,即阴极弧斑。弧斑就是电弧在阴极附近的弧根。在极小空间的电流密度极高,弧斑尺寸极小,估计约为1μm~100μm,电流密度高达l05A/cm2~107A/cm2。每个弧斑存在极短时间,爆发性地蒸发离化阴极改正点处的镀料,

蒸发离化后的金属离子,在阴极表面也会产生新的弧斑,许多弧斑不断产生和消失,所以又称多弧蒸发。最早设计的等离子体加速器型多弧蒸发离化源,是在阴极背后配置磁场,使蒸发后的离子获得霍尔(hall)加速效应,有利于离子增大能量轰击量体,采用这种电弧蒸发离化源镀膜,离化率较高,所以又称为电弧等离子体镀膜。由于镀料的蒸发离化靠电弧,所以属于区别于第二节,第三节所述的蒸发手段。

第五节离子镀

离子镀技术最早在1963年由D.M.Mattox提出,1972年,Bunshah &Juntz推出活性反应蒸发离子镀(AREIP),沉积TiN,TiC等超硬膜,1972年Moley&Smith发展完善了空心热阴极离子镀,l973年又发展出射频离子镀(RFIP)。20世纪80年代,又发展出磁控溅射离子镀(MSIP)和多弧离子镀(MAIP)。

(一) 离子镀

离子镀的基本特点是采用某种方法(如电子束蒸发磁控溅射,或多弧蒸发离化等)使中性粒子电离成离子和电子,在基体上必须施加负偏压,从而使离子对基体产生轰击,适当降低负偏压后,使离子进而沉积于基体成膜。离子镀的优点如下:①膜层和基体结合力强。②膜层均匀,致密。③在负偏压作用下绕镀性好。④无污染。⑤多种基体材料均适合于离子镀。

(二)反应性离子镀

如果采用电子束蒸发源蒸发,在坩埚上方加20V~100V的正偏压。在真空室中导人反应性气体。如N2、02、C2H2、CH4等代替Ar,或混入Ar,电子束中的高能电子(几千至几万电子伏特),不仅使镀料熔化蒸发,而且能在熔化的镀料表面激励出二次电子,这些二次电子在上方正偏压作用下加速,与镀料蒸发中性粒子发生碰撞而电离成离子,在工件表面发生离化反应,从而获得氧化物(如Te02:Si02、Al203、Zn0、Sn02、Cr203、Zr02、In02等)。其特点是沉积率高,工艺温度低。

(三)多弧离子镀

多弧离子镀又称作电弧离子镀,由于在阴极上有多个弧斑持续呈现,故称作“多弧”。多弧离子镀的主要特点如下:(1)阴极电弧蒸发离化源可从固体阴极直接产生等离子体,而不产生熔池,所以可以任意方位布置,也可采用多个蒸发离化源。(2)镀料的离化率高,一般达60%~90%,显著提高与基体的结合力改善膜层的性能。(3)沉积速率高,改善镀膜的效率。(4)设备结构简单,弧电源工作在低电压大电流工况,工作较为安全。英文指"phisical vapor deposition" 简称PVD.是镀膜行业常用的术语. PVD(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类,真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜。对应于PVD技术的三个分类,相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机这三种。

近十多年来,真空离子镀膜技术的发展是最快的,它已经成为当今最先进的表面处理方式之一。我们通常所说的PVD镀膜,指的就是真空离子镀膜;通常所说的PVD镀膜机,指的也就是真空离子镀膜机。

物理气相沉积(PVD)物理气相沉积是通过蒸发,电离或溅射等过程,产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气象沉积方法有真空镀,真空溅射和离子镀三种,目前应用较广的是离子镀。离子镀是借助于惰性气体辉光放电,使镀料(如金属钛)气化蒸发离子化,离子经电场加速,以较高能量轰击工件表面,此时如通入CO2,N2等反应气体,便可在工件表面获得TiC,TiN覆盖层,硬度高达2000HV。离子镀的重要特点是沉积温度只有500℃左右,且覆盖层附着力强,适用于高速钢工具,热锻模等。

如今很多的塑料零件都穿上了漂亮的金属外衣,而实现这种功能的方法就是物理气相沉积金属化工艺,简称PVD。简而言之,就是在真空室内,向塑料或金属基材表面喷涂一层特别薄的金属。该金属层厚度仅有几个分子厚,测量单位是纳米。基材通常是硅橡胶、热塑性弹性体TPE或热塑性塑料。随着技术的发展,这项工艺能在较低的温底下,用很短时间完成。PVD层一般沉积在基层表面,基层的作

用是遮盖零件表面缺陷。在汽车行业,塑料制品应用PVD法最常见的实例是灯光反射器。如果反射器表面有缺陷会直接影响光线反射,因此为了在零件表面形成平整而光滑的表面来反射光线,就应用PVD 技术来消除塑料件成型时出现的加工痕迹。当然,对于一些家用把手来说,不使用基层是为了有意在制品表面形成图案。一般来讲,为了保护零件外观质量,制造商还会在PVD层上面再喷涂一层保护层。在基材上面喷涂一层金属PVD层会大大提高产品表面质量,表面将变得更加坚固、抗磨损,且耐化学药品性也得到了增强。PVD涂层能起到电磁屏蔽而阻隔无线电波的作用。PVD涂层还可以用在一些弹性零件上,如汽车安全气囊上的徽标,在这些零件发生弹性变形时,表面不会产生尖角或发生折断。

对于塑料零件来说,令人目不暇接的工艺变化为设计者和工程技术人员开创了一个前所未有的操作空间。为了消除传统镀铬工艺对环境的破坏,技术人员也在研究用新方法代替电镀工艺。于是,PVD 这个利用100%固态紫外线进行干燥处理的工艺就应运而生了,目前该工艺对环境的破坏性为零。

实现金属化工艺的关键在于PVD设备。PVD工艺过程包括汽化(激光、热、离子法、电子束、离子束)、阴极真空喷镀和离子电镀。在高真空室里,等离子体撞击金属靶子,从而在真空室内产生金属蒸气,然后蒸气以纳米层形式沉积在零件表面。生产周期是1min还是1h则取决于所要达到的沉积层厚度。在真空室内旋转的夹具里有许多等待喷涂的零件,这种旋转能保证喷涂的PVD层均匀分布在零件表面。同一个真空室内能放置多个等离子源和金属靶子,可以实现多个区域喷涂,或是不同材料/合金的复杂混合,或是多层喷涂。很多PVD设备都是分批次进行生产,当然大批量生产时还可能需要双真空室或在线处理。通常进行喷涂生产的真空室高度从550mm到2.5m变化不等。

如果零件对颜色、光泽度或耐化学介质性等性能有特殊要求,就会根据需要在真空室内增加相应的喷涂装置,生产中会引入许多气体来达到预想目标。因此就需要同生产PVD设备的专业厂家进行协商,从而确定新系统进行成功生产所需的工艺步骤。

另外一项决定PVD喷涂系统成功生产的因素就是正确使用辅助设备和自动技术。在项目初期,PVD 设备供应商、底漆/面漆喷涂设备供应商和涂料供应商这个呈三角关系的项目组就必须明确实施细则。选择伙伴时需从全局出发,有合作历史的团队能相互取长补短,从而避免问题而设计出最好的、最经济的系统。

印刷工艺流程及设备简介

印刷工艺流程及设备简介 传统印刷领域一般分为四类:平版印刷、凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷。印刷工艺流程可简单分为:制版→印刷→装订三个步骤。目前在纸制品印刷领域平版胶印占主导地位,以下详细介绍平版胶印工艺流程及设备。 一、制版流程及设备 设计→排版→分色→发片→(拼)晒版 设计排版现在进入数码时代,通过电脑、扫描仪、数码相机等设备利用Photoshop、Pagemake、方正飞腾等设计组版软件完成原稿的输入及排版。排版完成后进行电脑加网分色,将彩色图像分成印刷用原色图像,通过输出设备(激光照排机)发出软片。根据工艺设计不同有些软片会需要手工拼接处理。最后利用软片通过晒版机晒制印刷用PS版。 另外,现在CTP(计算机直接制版机)的出现,简化晒版流程,电脑组版后直接连接CTP制作出印版。 二、印刷流程及设备 印前准备→装版试印→正式印刷→印后处理

印前准备工作包括纸张裁切处理、油墨准备、印刷机规矩调整、印版检查等,然后上纸、安装印版、开机调试(调整输纸机构、水墨量大小、印刷压力、规矩尺寸等等),达到要求后开始计数正式印刷。印刷过程中要随时检查印刷品质量,及时调整印刷机。印刷结束后进行印刷机清洗保养以及印版纸张的处理。 印刷设备现在彩色印刷一般使用四色胶印机,五色胶印机,八色胶印机(双面印刷机),还有单色胶印机、双色胶印机。印刷机品牌进口的有:德国海德堡、高宝,日本小森、秋山,美国高斯等等,国产品牌北京北人、富士,上海亚华,营口冠华等等。 三、装订流程及设备 装订形式多样,工序繁多。一般书刊装订形式分三种:骑马订装、胶订装、精装。 一般流程:折页→配帖→上封面→装订→裁切→检查→包装 精装产品根据不同设计还会有锁线、糊壳、拿圆、套合等多种工序。 折页:将印刷好的页子折成书刊尺寸大小。常用设备全栅栏折页机、混合式折页机。 配帖:将折好的书帖按顺序配成完整书芯。一般用配帖机,个别产品需手工配帖。

印刷工艺介绍(全)

印刷工艺介绍 覆膜装订烫金(银)模切压痕起凸/压凹打孔打号UV上光压纹 专色印刷其它工艺 覆膜 定义:将塑料薄膜覆盖于印刷品表面,并采用黏合剂经加热、加压后使之粘合在一起,形成纸、塑合一的印刷品的加工技术。(在印刷品表面覆盖一层薄薄聚乙烯薄膜)。 分类:覆膜分光膜和哑膜两种。 特点:覆光膜的产品表面亮丽、表现力强,多用于产品类印刷品;覆哑光膜的产品表面不反光,高雅,多用于形象类印刷品。 适用范围:200g以上的纸张,遇实色部位有折痕工艺必须使用覆膜工艺。 注意:128克以下纸张单面覆膜后容易因两面表面张力不同而打卷;覆哑光膜后印刷品色彩饱和度会略有下降。 装订 装订有五种常用方式:骑马钉、胶钉、锁线钉、环钉和精装对裱。 骑马订装 定义:将书册套贴配页,书脊打订书钉,三面裁切成册。 特点:价廉、工艺简单、交货周期短,易跨页拼图。 适用范围:使用骑马钉装订的样本P数应为4 的倍数,装订厚度以157g铜版纸为准,不超过48P,成品厚度小于4mm。 注意:封面与内文纸克重悬殊时,长期使用,封面易从装订处脱落。 胶订装 定义:将书册按页序先套贴后配贴,书脊上胶后配封面,裁切成册。 特点:价廉、美观、交货周期较骑马订长。 适用范围:使用胶订P数可以不是4的倍数,装订厚度以157g铜版纸为准,超过48P,成品厚度大于4mm、小于30mm。 注意:对页很难打开,不易跨页拼图,若纸张克重高在使用中易掉页。 锁线装 定义:将书册按页序先套贴后配贴,按顺序用线订成书芯,书脊上胶后配封面,裁切成册。特点:装订考究、高档、不宜掉页、易跨页拼图,但生产周期较长。 适用范围:装订厚度以157g铜板纸为准,48P以上的产品宜采用线装,成品厚度不限。 注意:生产周期长,而且费用较高。 环钉(塑环/铁环) 定义:将书册各页扪切打孔,按页序排列后,穿环成册。 特点:环装的产品结实耐用,可180度或360度翻转、平放。 适用范围:装订厚度以157g铜板纸为准,16P以上的产品宜采用。 注意:费用较高,非常适用于经常翻动的台历,工具手册等。 精装对裱 定义:将书册各页背对背裱糊裁切整齐,与封面粘贴后成册。 特点:装订考究,不掉页、结实耐用,跨页无须拼图。 适用范围:装订厚度以157g铜板纸为准,16P以上的产品宜采用。

不干胶印刷设备简介

不干胶印刷设备简介 单张纸不干胶标签印刷是中国特有的加工方式,在国外已很少见了,国内的不干胶标签印刷水平只处于初级阶段,同世界先进水平有较大差距。不仅在印刷设备上,在印刷工艺、印刷材料及标签的设计上也有体现。 1.模切设备 不干胶报价标签有两种印刷加工方式:一步式,即印刷和模切一次完成,机器一端输入原材料,另一端出标签成品,适合简单的标签生产。分步式,即标签的印刷和模切在两台设备上进行,适合图文复杂、工序多、批量大的标签生产;分步式加工可以降低成本、减少浪费、提高效率。 ①卷筒纸圆压圆模切机 线外模切机不仅可加工印刷后的不干胶报价标签卷筒材料,可直接模切空白标签及折页或切单张,效率和精度很高。 ②单张纸平压平模切机 以单张纸胶印的不干胶标签,目前在我国占全部标签产量的10 2.凸版不干胶标签印刷设备 生产凸版圆压圆不干胶报价印刷设备为主的设备生产商有两家──日本的Ko-Pack和日本在华独资企业上海新闵太阳。产品都属于卫星式连续输纸印刷机,配置为6色UV凸版印刷和一组UV上光;可选圆压模切、平压模切、电晕处理、切单张和收单张装置。为保证

UV上光的精确性,Ko-Pack和新闵太阳都将传统的辊式上光改为柔版上光。光油涂布量由网纹辊线数决定,不受压力和印刷速度的影响,保证了不干胶报价光泽的一致性。 平压平间歇式输纸不干胶报价印刷设备也是标签印刷的常用设备,主要生产商有台湾万谙、瑞安中天等。设备主传动机构由传统的机械传动改为机电一体化的无轴传动,输纸长度可通过电脑预置,由滚筒自动牵引材料输纸,完全消除机械误差。另一个显着变化就是安装UV干燥装置,使用UV油墨,扩大了标签印刷范围,提高了印刷速度,免去了覆膜工序。 3.柔版不干胶报价印刷设备 此类设备全部为窄幅柔印机,以国内产品为主,如上海紫光、西安黑牛、无锡宝南等,设备有两个特点: ①使用UV油墨代替水性油墨,UV油墨稳定性好,避免频繁清洗印版和输墨系统。更重要的是UV油墨的色密度大于水性油墨,可提高标签的印刷质量。 ②普遍使用无胶片直接激光制版不干胶报价技术,避免了小网点损失、大网点并级,改善图像层次,图文清晰度和印刷质量大幅度提高。 柔版印刷不干胶报价是今后的发展方向,目前国内企业采用国内资源、国外技术生产出的不干胶报价设备在印刷质量和价格上都在逐步被国内印刷企业所接受,应用柔版印刷不干胶报价的市场份额正在快速增长。

各种印刷工艺介绍

烫金:学名电化铝烫印,是一种不用油墨的特种印刷工艺,它是借助一定的压力于温度,运用装在烫印机上的模版,使印刷品和烫印箔在短时间内互相受压,将金属箔或颜料箔按烫印模版的图文转印到被烫印刷品的表面。 近年来,跟着人们对商品包装外观式样以及质量要求的进步,印刷技术、包装技术都有了很大的提高,印后加工技术更是取得了蓬勃的发展,而电化铝烫印作为印后加工的一部门,这几年中的变化更是巨大。新技术、新工艺及多种技术结合使用的不断泛起,使包装印刷品经烫印后在光泽度、立体感、金属感、防伪机能上都取得了较好的效果,尤其是目前应用越来越广泛的立体烫印技术,使商品的包装显得高档精美、富丽堂皇且富有个性。目前该技术主要用于贺卡、书签、商标、烟酒包装及各种高档包装盒上。 烫金及立体烫金 一、烫金 烫金就是借助一定的压力和温度,运用装在烫印机上的模版,使印刷品和烫印版在短时间内合压,将金属箔或彩色颜料箔按烫印模版的图文要求转印到被烫材料表面的加工工艺。因为烫印是以金银色为主,所以又常称烫金。这种技术是增加标签、商标、烟包、酒包及各种高档包装盒视觉效果和档次的重要工艺。 其从工艺上可分为先烫后印和先印后烫。先烫后印就是在空缺的承印物上先烫印上电化铝箔层,再在铝箔层表面印刷图文,多用于需大面积烫印的包装印刷品。而先印后烫则是在已印好的印刷品上,在需要烫印的部位烫印上需要的图案,这是目前被广泛应用的一种工艺。 从烫印方式上,其又可分为热烫印技术和冷烫印技术。热烫印技术就是上面提到的需要一定温度和压力才能完成电化铝箔转移的烫印工艺。冷烫印技术是通过将UV胶粘剂涂布在印

刷品需要烫印的部位将电化铝箔经一定的压力转移到包装印刷品表面的工艺。这两种方法各有特点,知足不同产品的要求。 烫金实在看似简朴,但有其学问。烫金业可简略分为纸品烫金及塑胶品烫金。两类行业之机械亦有所不同。 纸品类烫金机械大致上可分为: 一、手动小型烫金机,只可烫印尺寸较细之纸张。 二、平压平烫金机,此机种有多种尺寸,由小型至可烫大度对开纸的尺寸皆有,附电脑程序拉金箔,速度较慢,工序多为人手操纵。 三、手动式啤盒式烫金机,此机种近似手动啤盒机,尺寸可烫印至28寸×40寸纸度,工序亦多为人手操纵,速度较慢,在本港甚少采用。 四、海德堡全自动滚压式烫金机,海德堡活版印刷机可说是旧日最顶级机。此烫金机实在是由活版机改装而来的,因现今活版印刷已被柯式印刷取代,机器厂遂动脑筋在此机上,改装玉成自动烫金机,主要是将字盘之部份改装为发烧板及装嵌烫金版的地方,并加装收金纸之组件。此机对烫幼细线条及大实地都有较好效果。 五、平压平全自动烫金机,近似全自动啤盒机,价钱较贵,用家并未几,但速度却是最快的机种,烫印面积亦较大。 六、自动风喉烫金机,由海德堡活版风喉机改装而成,纸度尺寸为13寸×18寸,速度快,是早期大多烫金厂之生财必备工具。金箔需配合物料除烫金机外,还得有烫金箔的配合,烫金箔看似薄薄的,实在它分别由五层物料所组成。 二、立体烫金

浅述鲁奇炉造气工艺

酒泉职业技术学院毕业论文(设计) 2008 级石油化工生产技术专业 题目:浅述鲁奇炉造气工艺 毕业时间:2011年6月 学生姓名:田艺林 指导教师:李丽 班级:2008石化(2)班 二〇一一年四月二十日

酒泉职业技术学院2011 届各专业 毕业论文成绩评定表 说明:1.以上各栏必须按要求逐项填写。2.此表附于毕业论文(设计)封面之后。

浅述鲁奇炉造气工艺 摘要 本文总结了加压气化装置的改进和管理经验。事实表明,随着工艺的不断改进和生产管理水平的提高,鲁奇加压气化工艺用于贫瘦煤的气化是可行的。新疆庆华集团隶属于中国庆华集团,是新疆第一个经国家核准的煤制天然气项目。新疆庆华集团依托丰富的煤炭资源和水资源,于2009年3月落户伊犁,并以“庆华速度”建成新疆庆华煤化工循环经济工业园,该园区总占地面积达10000多亩,计划总投资278亿元,建设项目包括:年产55亿立方米煤制天然气项目、60万吨煤焦油加氢项目、合成氨项目、综合利用热电厂项目、粉煤灰制砖项目和年产200万吨粉煤灰制水泥项目。整个煤制天然气项目建成投产后,每年需煤炭2100万吨,每年可实现销售收入160亿元,利税26亿元。 关键词:气化炉的发展,造气系统,煤气冷却,安全防范

一、概述 (一)简述 我国石油和化学工业在快速发展的同时,正面临着资源、能源和环境等多重压力。由于我国石油和天然气短缺,煤炭相对丰富的资源特征,加之国际油价的持续高位运行状态,煤炭在我国的能源和化工的未来发展中所处的地位会变得越来越重要。 目前,煤炭在我国的能源消费比重不断加大,用于发电和工业锅炉及窑炉的比例大约为70%左右,其余主要是作为化工原料及民用生活。随着煤化工技术的不断发展,煤炭作为化工原料的比重将会得到不断的提高。 传统的煤化工特点是高能耗、高排放、高污染、低效益,即通常所说的“三高一低”。随着科技的不断进步,新型的煤气化技术得到了快速的发展,煤炭作为化工原料的重要性得到了普遍的认可。煤化工目前采用的方法主要有三个途径:煤的焦化、煤的气化、煤的液化。由于最终产品的不同,三种途径均有存在的市场。煤焦化的直接产品主要有焦炭、煤焦油及焦炉气,煤气化的直接产品主要有合成气、一氧化碳和氢气,煤液化后可直接得到液体燃料。 煤焦化产业相对比较成熟,煤液化存在直接液化和间接液化两种方法,技术的成熟程度和投资等原因,制约了产业化和规模化的进一步发展。随着煤气化技术的不断成熟,特别是加压气化方法的逐步完善和下游产品的多样化,煤气化已成为我国目前煤化工的重中之重。 煤气化所产生的合成气,成为氮肥(主要是尿素)、甲醇、二甲醚、醋酸等过去主要依赖石油化工产品的主要原料,该技术途径也成为国内目前煤化工所上的主要项目。煤气化除了投资比较小的常压固定床以外,粉煤加压气化(以壳牌和GSP 为主要代表)、水煤浆加压气化(以德士古为主要代表)成为众多厂家引进国外节能环保的主要首选技术。 (二)鲁奇加压气化工艺发展前景展望

印刷油墨生产工艺介绍

印刷油墨生产工艺介绍 印刷油墨生产的基本目的是使颜料颗粒均匀分散到连结料中,它使用的设备原理相对来说较简单,但其生产却不太容易。因为油墨的品种很多,为适应不同的印刷方法、不同的承印材料,就必须选择各种各样的方式进行生产。印刷油墨可以连续性生产,也可以间歇生产,但多数是间歇生产的,只有像新闻油墨这种用量极大的油墨才采用连续生产的方式。 由于颜料颗粒是由许多细小的微粒粘在一起,形成一团团的颜料,分散颜料是用最小的能量将团块分散到印刷所允许的最低程度。一般先用连结料初步润湿颜料团块,再将颜料团打开,使微粒粒度达最低允许程度,排出颜料团粒表面的空气,使连结料包围每一个颜料颗粒周围,这时连结料和颜料混合物成为稳定的悬浮物。 油墨生产大致可分为准备、配料、搅拌、轧研、检验及包装等工序。 (1)准备 准备阶段指的是油墨所需各种原材料的制取和加工,包括将颜料和连结料加工到符合制墨所需要求,清除掉干性植物油所含的游离脂肪酸、色素及磷脂等。 植物油的精制法主要有3种:碱漂精制法、硫酸烧碱精制法及碱液漂土法。其目的是使用氢氧化钠除去粗油中的游离脂肪酸和杂质及部分色印刷油墨生产技术素,再用天然漂土进一步脱除剩余的杂质和色素。经过精制的植物油还需加热炼制,以增进油的干燥速度、光泽、结膜的硬度、耐水性和耐久性。将植物油升温至要求温度(如亚麻油为280℃土3℃,梓油为275℃土3℃)后开始保温,当干性植物油部分聚合作用而使黏度升高到所需温度时,退火降温。这样制得的干性树脂就可用来制墨了。 (2)配料 油墨的配方是个复杂的问题,主要是因为原材料可以在一个很广的范围中进行选择,而且油墨还有许多不同的因素需要加以考虑,所挑选的材料必须可以共存,并且能均匀地混合在一起。所制成的油墨还需适应特殊的印刷工艺的需要,在印到承印物表面之后还需在一定的期限内保证印刷图文达到耐摩擦、耐热、耐碱、耐晒等各种要求。要得到一个成功的配方,只能经过大量反复的实验。 (3)搅拌 配方确定之后,将颜料、连结料以及助剂按量称好;放人特制的调和桶中,用搅拌机进行搅拌。搅拌的速度开始较低,以防色粉飞扬,然后再高速搅拌。 油墨料调和成糊状后即可停机,取下油墨料容器,然后用轧墨机轧研。 (4)轧研 轧研的目的是使连结料中的颜料分散,达到印刷时在其所用机型上取得令人满意的效果。因此,不同的油墨种类,根据轧研不同,其研磨程度也不同。研磨机的种类很多,但其原理都靠剪切和挤压作用来完成。在三辊轧墨机上轧研时,墨料不能过稀,否则将严重影响生产效率。有一些辅助剂(如催干剂等)也不可过早加人。所以,在轧墨以后,还需要将部分溶剂、调墨油和催干剂等与已轧细的墨料混合均匀,达到要求的黏度即可o (5)检验及包装 油墨轧制完毕后要检查其色相、细度是否符合设计的要求,然后就可装桶。装桶时要注意不要有空隙和气泡,以减少氧化结皮而造成的损失,新式的自动装桶机可保证质量精确,包装时表面常盖有涂油的纸盖,也是为防止表面结皮。 另外有使用预先生产色粒的方法来生产油墨(主要是柔性版印刷油墨和凹版印刷油墨等溶剂型油墨)。所谓色粒,指的是色料和树脂的固态均匀混合物,使用时,只要将溶剂按比例加入,搅拌混合,即成为可以使用的油墨。色粒的生产过程可以分为4步:将色料和树脂加入溶剂后预混合、研磨分散、冷却干燥、切割制成大小合适的色粒。使用色粒生产油墨可以减少运输费用、改善环境质量、延长油墨使用寿命、易于保管贮藏,这也是油墨生产的一个发展方向。

印刷工艺流程及设备简介1.doc

印刷工艺流程及设备简介1 ---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 印刷工艺流程及设备简介 印刷工艺流程及设备简介传统印刷领域一般分为四类:平版印刷、凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷。 印刷工艺流程可简单分为: 制版印刷装订三个步骤。 目前在纸制品印刷领域平版胶印占主导地位,以下详细介绍平版胶印工艺流程及设备。 一、制版流程及设备设计排版分色发片(拼)晒版设计排版现在进入数码时代,通过电脑、扫描仪、数码相机等设备利用Photoshop、Pagemake、方正飞腾等设计组版软件完成原稿的输入及排版。 排版完成后进行电脑加网分色,将彩色图像分成印刷用原色图像,通过输出设备(激光照排机)发出软片。 根据工艺设计不同有些软片会需要手工拼接处理。 最后利用软片通过晒版机晒制印刷用PS 版。 另外,现在CTP(计算机直接制版机)的出现,简化晒版流程,电脑组版后直接连接CTP 制作出印版。

二、印刷流程及设备印前准备装版试印正式印刷印后处理印前准备工作包括纸张裁切处理、油墨准备、印刷机 1 规矩调整、印版检查等,然后上纸、安装印版、开机调试(调整输纸机构、水墨量大小、印刷压力、规矩尺寸等等),达到要求后开始计数 1 / 3 正式印刷。 印刷过程中要随时检查印刷品质量,及时调整印刷机。 印刷结束后进行印刷机清洗保养以及印版纸张的处理。 印刷设备现在彩色印刷一般使用四色胶印机,五色胶印机,八色胶印机(双面印刷机),还有单色胶印机、双色胶印机。 印刷机品牌进口的有: 德国海德堡、高宝,日本小森、秋山,美国高斯等等,国产品牌北京北人、富士,上海亚华,营口冠华等等。 三、装订流程及设备装订形式多样,工序繁多。 一般书刊装订形式分三种: 骑马订装、胶订装、精装。 一般流程: 折页配帖上封面装订裁切检查包装精装产品根据不同设计还会有锁线、糊壳、拿圆、套合等多种工序。

锅炉补给水处理工艺简介

锅炉补给水处理工艺简介 于培培 2011年9月3日

文件目录 第一部分水处理工艺简介 (2) 1火电厂工艺流程 (2) 2锅炉补给水水质要求 (2) 3预处理工艺 (2) 3.1预处理设备及工艺表 (2) 3.2预处理工艺组图 (3) 4预除盐工艺 (4) 4.1预除盐设备及工艺表 (4) 4.2预除盐工艺组合图 (4) 5后处理工艺 (5) 5.1后处理设备及工艺表 (5) 5.2后处理工艺组合图 (6) 6系统加药处理 (6) 7系统控制 ........................................................... 错误!未定义书签。第二部分:典型工艺介绍及设备说明. (8) 1典型处理工艺 (8) 1.1反渗透+混床工艺 (8) 1.2超滤+反渗透+混床 (8) 1.3超滤+双极反渗透+EDI (9) 2处理设备说明 (9) 2.1配置换热器的作用 (9) 2.2多介质过滤器 (10) 2.3叠片(盘式)过滤技术 (10) 2.4超滤装置 (11) 2.5保安过滤器 (12) 2.6高压泵 (12) 2.7反渗透装置 (13) 2.8混合离子交换器系统 (14) 2.9EDI(电渗析)技术 (15) 3处理工艺过程中的药剂 (17) 3.1絮凝剂的投加 (17) 3.2反渗透进水加酸 (17) 3.3反渗透装置加阻垢剂 (18) 3.4二级反渗透进水加碱 (18) 3.5超滤加药配置 (19) 3.6还原剂加药装置 (20)

第一部分水处理工艺简介 1火电厂工艺流程 2锅炉补给水水质要求 产水电导率小于0.2us/cm,硬度约等于0,SiO2小于20ug/L;3预处理工艺 3.1预处理设备及工艺表 有关预处理的设备有很多,一般常用的见下表:

印刷工艺流程介绍

一.(笔记)印刷的历史与发展 1.印刷术发明之前 记录方法的发展:结绳记事→刻木记事→图画→文字 文字的发展:甲骨文→金文→小篆→隶书→ 记录工具的变化:甲骨文青铜纹 竹简石头绢 →纸(东汉蔡伦) 刻刀毛笔(公元前3-4世纪) 朱砂石墨漆墨鱼墨汁→松烟墨 2. 为雕版印刷术的发明提供了直接的启示和技术条件--------------最早的印刷术 3.雕版印刷的发展 产生:唐初(公元7世纪) 工艺:木料(一定厚度,大小)→刷浆糊→反铁原稿(薄而透明的纸上)→刻去非图文部分→印版→印版上置→铺纸→刷印→揭下 同时,产生印刷通用字体(不同于手写体) 书籍装订:卷轴装到对页折叠装订成册 4. 5.近代印刷术的发明 由西方传入:凸版→平版→凹版 现代印刷技术的发展:照相制版→电分制版→DTP→CTP→铅排→激光照排→计算机排版→单色→多色→HiFi 6.印刷的五大组成要素 原稿:设计版式文件文字和图片 印版:模板:凸版,平版,凹版,滤过版 油墨:凹版油墨、胶印油墨、凸版油墨、孔版油墨。 承印材料:纸,塑料,薄膜,金属等 印刷设备:制版,印刷,装订机 7.印刷的作用和特点:大众性政治性严谨性机密性工业性科学性技术性艺术性 二.(笔记)工艺流程图 印前:设计稿→图片扫描→页面设置→图片文字制作→数码打样或彩喷→拼版→菲林输出→打样→校对样稿→客户签样→印刷

印刷:拼版→晒版→打版校色→印刷→UV→过油等 1.打样 在印刷前,为了能看到最终的成品效果,排除电脑屏幕和彩喷稿的误差,在出菲林(软片)后,用印刷的传统工艺CMYK打一份油墨稿。一可以为客户提供审稿校样的依据,是签样稿;二可以作为上级印刷的墨色、规格、纸张等参照依据。 2.校对 菲林出片后,在亮台上核对四色菲林,检查是否有撞网、套印、出血位不准等一些细节问题,然后拿有文字的菲林对样稿,检查是否有跳字或字体变异,保证后道印刷的正确率。 3.页面的术语 一张纸有2个PG(Page),在印刷前要弄清楚是单面印刷,还是双面印刷;单页还是成册的书刊。页面的每个细节都有不同的术语。 4.出血位 印刷成品边缘全白色无图文,叫不出血。成品位就是裁切位。如边缘有图文,叫出血。出血印刷图像裁切时,裁刀难以准确把握成品尺寸,易产生错位,或切进成品的画面,或切不到位,使成品露白。一般出血的印刷成品图文,应向外延伸3mm,便于后道制作。 5.页面组版与装订 印刷是一项前后关联的工作,从一开始设计组版,就要考虑印刷后期的模切、折页、装订。如是单一折页,设计时封面和封底做纸样放好位置后,安排页码。骑马订装订,要考虑页面数。由于骑马钉,每一订页由正反4PG组成,所以,设计组版时,版面的PG数,一定要能被4除尽。如果是胶装书(线胶装或无线胶装),印刷组版时要考虑到装订的折页方式。 6.折页 为了便于翻看,设计师和用户根据画面需要特意选定用折页机折页。折页后又内外之分,在制作图文时,内页的宽度要略小于外页。否则会影响后道折页,或造成折在内页的画面被裁切。这类产品的折页方法大致有:风琴折、卷心折、双对折等。 7.精装本中的术称 精装书一般以中高档画册为主,精装书的制作是书籍书帧中较为繁杂的一门工艺,这里介绍几个主要的环节。 环衬:是精装本中在封二和封三前的2页衬纸,是封面和内页连接的主要纽带(跨页),遮盖精装书中装订部位(订口)不美观的细节。 扉页:是封面和内页内容及风格的连接点,一般是印书名或题字。 书脊:是书刊厚度,连接书的封面和封底,也是以缝、钉、粘等方法装订而成的转折,包括护封的相应位置。 腰封:一般是为点缀装帧封面而制作,有些松散的印刷成品,加了腰封方便携带。 勒口:一般以精装书为主,现在平装书中也常出现以封面封底折进一段增加书的美感。设定勒口尺寸时,以封面封底宽度1/3-1/2为宜,如封面封底有底图,需要勒口的图文和封面封底图文连在一起,这样后道装订时,如出现尺寸变数(书脊位大小等)勒口也可随之而变。 8.计算书脊位 有线胶状和无线胶装在计算书脊位时,计算方式为:纸厚度×PG数÷2,然后再所得数的后面加0.5mm-1mm的厚度。增加厚度是因为印刷工艺过程中油墨、喷粉及书脊背上的胶水,会增加书脊的厚度。 通常用单位面积克重作纸的定量,如1米×1米的纸,其重量为120克,那么该纸即为120克纸,而我们实际测量时会使用简便的量具:千分卡。 纸张克数与厚度换算 9.纸张设定 现有的纸张尺寸,有正度和大度之分,正度的全开纸为780×1080cm,裁成16张195×290cm的纸,统称为正度16k,大度的全开纸为880×1190cm,裁成16张220×297cm的纸,称为大度16k(由于纸张有毛边需要裁切,加上印刷工艺的需要,实际正确16k是195×290cm,大度16k是210×285cm)。 如果设计师需要特殊尺寸制作画面,先选定是对开机还是4开机印刷,然后选定纸张的幅面及开版数,因为要考虑印刷的成本,所以,尽可能在整数的开版里昨完设计的内容。 10.不同的纸张个性/特种纸的介绍 特种纸张展示,图片配纸张名字即可~~~~~~~

印刷特殊工艺介绍大集合

——引言 印刷是一个技术与多种工艺参与的过程,每种工艺都有各自的特点和表现形式,对于提高印品质量、扩大市场销售等方面的作用至关重要,需要设计师们通过实践深入了解。 在印刷设计中,习惯上将以压力原理为基础的平、图、凹三种印刷以外的其它印刷表现形式成为特种工艺,常见的主要有烫箔、上光、起凸、压凹、模切等。 工艺应用的不同会营造出不同的效果,这些加工在提升设计作品创意和艺术价值方面起着重要的作用,使其作品质感上产生鲜明的对比,更加富有表现力,个性独特。例如烫箔能够增加视觉上的冲击力;上光能带来明亮的光感效果;模切工艺的应用使作品的结构丰富有层次,增加阅读方面的趣味感,增强互动性;用上起凸、压凹则可以带给读者一种触觉上的体验。 下面来介绍一些主要的印刷特种工艺。 UV印刷是通过一种特殊材料印刷,再紫外线照射烘干工艺将印刷品表面的图案文字附着一层固态透明胶状物质,达到一种凹凸并有光泽的效果,一般用于高档包装和书籍制作。 UV印刷的是一种常用的包装印刷工艺,效果接近腹膜,过油,凸字等效果. 适用于精致印刷品,比如彩盒要求要突出产品或者其他的部分,采用整体表面覆亚膜。然后再用丝印对需要亮的地方局部UV一次。这样看起来比较高档。也会有立体感。还有的采用激凸,这样看起来立体感比较强,摸起来有手感。根据

产品上光的需要,对商标、包装印刷品需要突出的部位进行局部上光涂布。局部上光产品有光泽与无光泽部分的反差很大。风格独特,能产生独到的艺术效果。另外,一些包装盒采用局部UV上光时可将糊口预留出来,为糊盒采用普通黏合剂创造条件。 烫金:学名电化铝烫印,是一种不用油墨的特种印刷工艺,它是借助一定的压力于温度,运用装在烫印机上的模版,使印刷品和烫印箔在短时间内互相受压,将金属箔或颜料箔按烫印模版的图文转印到被烫印刷品的表面。 近年来,跟着人们对商品包装外观式样以及质量要求的进步,印刷技术、包装技术都有了很大的提高,印后加工技术更是取得了蓬勃的发展,而电化铝烫印作为印后加工的一部门,这几年中的变化更是巨大。新技术、新工艺及多种技术结合使用的不断泛起,使包装印刷品经烫印后在光泽度、立体感、金属感、防伪机能上都取得了较好的效果,尤其是目前应用越来越广泛的立体烫印技术,使商品的包装显得高档精美、富丽堂皇且富有个性。目前该技术主要用于贺卡、书签、商标、烟酒包装及各种高档包装盒上。 烫金及立体烫金 凹凸压印又称压凸纹印刷,是印刷品表面装饰加工中一种特殊的加工技术,它使用凹凸模具,在一定的压力作用下,使印刷品基材发生塑性变形,从而对印刷品表面进行艺术加工。压印的各种凸状图文和花纹,显示出深浅不同的纹样,具有明显的浮雕感,增强了印刷品的立体感和艺术感染力。凹凸压印是浮雕艺术在印刷上的移植和运用,其印版类似于我国木版水印使用的拱花方法。印刷时,不使用油墨而是直接利用印刷机的压力进行压印,操作方法与一般凸版印刷相同,但压力要大一些。如果质量要求高,或纸张比较厚、硬度比较大,也可以采用热压,

反渗透设备工艺流程简介讲解

反渗透设备工艺流程简介 当代反渗透纯水设备主流工艺流程已基本确定,每家公司工艺总体来说都是: 储水箱→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水设备→中间水箱→加压泵→阻垢剂添加装置→保安过滤器→反渗透装置→离子交换器→杀菌设备→纯水箱→用水点 1.原水罐 储存原水,用于沉淀水中的大泥沙颗粒及其它可沉淀物质。同时缓冲原水管中水压不稳定对水处理系统造成的冲击。(如水压过低或过高引起的压力传感的反应)。 2.原水泵 恒定系统供水压力,稳定供水量。 3.多介质过滤器 采用多次过滤层的过滤器,主要目的是去除原水中含有的泥沙、铁锈、胶体物质、悬浮物等颗粒在20um以上的物质,可选用手动阀门控制或者全自动控制器进行反冲洗、正冲洗等一系列操作。保证设备的产水质量,延长设备的使用寿命。 4.活性炭过滤器 系统采用果壳活性炭过滤器,活性炭不但可吸附电解质离子,还可进行离子交换吸附。经活性炭吸附还可使高锰酸钾耗氧量(COD)由15mg/L(O2)降至2~7mg/L(O2),此外,由于吸附作用使表面被吸附复制的浓度增加,因而还起到催化作用、去除水中的色素、异味、大量生化有机物、降低水的余氯值及农药污染物和除去水中的三卤化物(THM)以及其它的污染物。可选用手动阀门控制或者全自动控制器进行反冲洗、正冲洗等一系列操作。保证设备的产水质量,延长设备的使用寿命。同时,设备具有自我维护系统,运行费用很低。 5.离子软化系统/加药系统 R/O装置为了溶解固体形物的浓缩排放和淡水的利用,为防止浓水端特别是RO装置最后一根膜组件浓水侧出现CaCO3,MgCO3,MgSO4,CaSO4,BaSO4, SrSO4, SiSO4的浓度积大于其平衡溶解度常数而结晶析出,损坏膜原件的应有特性 ,在进入反渗透膜组件之前,应使用离子软化装置或投放适量的阻垢剂阻止碳酸盐, SiO2,硫酸盐的晶体析出. 6.精密过滤器(也叫保安过滤器) 采用精密过滤器对进水中残留的悬浮物、非曲直粒物及胶体等物质去除,使RO系统等后续设备运行更安全、更可靠。滤芯为5um熔喷滤芯,目的是把上级过滤单元漏掉的大于5um的杂质除去。防止其进入反渗透装置损坏膜的表面,从而损坏膜的脱盐性能。 7.反渗透系统

印刷设备项目申报材料

印刷设备项目申报材料 投资分析/实施方案

承诺书 申请人郑重承诺如下: “印刷设备项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续,报告内容及附件资料准确、真实、有效,不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为,将愿意承担相关法律法规的处罚以及由 此导致的所有后果。 公司法人代表签字: xxx投资公司(盖章) xxx年xx月xx日

项目概要 值得注意的是,除了数字化、智能化,绿色环保发展也成为当今印刷行业发展的一个关键词。经过前些年的快速发展,我国印刷业产能过剩、同质化竞争的问题日益突出,环保问题已成为约束产业动力转换的重要因素。因此,绿色环保发展已成为行业共识。实施绿色环保印刷无疑是印刷业主动适应行业转型升级,谋求更大发展的战略。在刚刚过去的这一年,环保问题确实一定程度上影响到了印刷行业的发展,所以为了更好的推动市场的发展,相关政府部门不断出台相关政策来推动这一问题的改善。进入到2019年,印刷行业将更加贯彻落实环保政策。目前不少企业开始着手改变粗放式的发展模式,实施绿色节能环保发展,让环保印刷技术逐渐成为主导方向。 该印刷设备项目计划总投资5301.89万元,其中:固定资产投资3611.41万元,占项目总投资的68.12%;流动资金1690.48万元,占项目总投资的31.88%。 达产年营业收入12821.00万元,总成本费用10174.05万元,税金及附加100.96万元,利润总额2646.95万元,利税总额3113.01万元,税后净利润1985.21万元,达产年纳税总额1127.80万元;达产年投资利润率49.92%,投资利税率58.72%,投资回报率37.44%,全部投资回收期4.17年,提供就业职位222个。

鲁奇MTP工艺流程简介

鲁奇煤化工MTP 工艺流程简介 甲醇制丙烯(MTP)工艺是德国鲁奇公司使用甲醇作为原料生产聚合物级丙烯的专利技术,该工艺同时可副产乙烯,LPG 和汽油。MTP 工艺包含五个工艺步骤:MTP 反应部分、MTP 反应器再生部分、水烃冷却分离部分、碳氢压缩部分、产品/副产品精制部分。 单元工艺方框流程图 吸附单元 处理水粗汽油 丙烯乙烯 净化燃料气 万吨年 万吨年 万吨年

来自甲醇中间罐区的新鲜甲醇和由甲醇回收塔返回的循环甲醇经过一系列换热设备,加热到275℃。混合物料先在DME反应器中于275℃,1.6MPa,在氧化铝基催化剂的作用下反应生产二甲醚。之后,生成的二甲醚与循环回的 C2/C4/C5/C6混合进入MTP反应器(3台,2开1备),于480℃,0.13MPa下,在沸石基催化剂的作用下进行反应,生成以丙烯为主要产品的各种烃类,送到下一单元-气体冷却和分离单元。 2CH3OH→CH3OCH3(DME)+H2O +Q nCH3OCH3→2CnH2n+nH2O +Q(N=2,3,4….) MTP反应器经过一段时间(每台反应器运行500-600小时后需再生)的运行,在催化剂的表面会产生一定的结焦,降低了催化剂的活性,从而影响丙烯的产率。此时,需用热的再生气(装置空气和氮气)对催化剂进行再生,再生所需时间为56-69小时。 由MTP反应器出来的烃类物料经废热回收系统降到190℃后,首先进入预急冷塔(3台),用激冷水进行冷却至55℃。之后再送入急冷塔,用激冷水进行冷却,温度降至40℃后送至碳氢压缩单元。出急冷塔的激冷水大部分经过热量回收后循环回急冷塔,小部分送到甲醇回收塔,回收其中含有的甲醇,回收的甲醇与新鲜甲醇混合进入DME反应器。 经急冷塔冷却分离后的MTP反应器物流温度为40℃,压力为0.105MPa,送入压缩单元。通过压缩机进行四级压缩,压力达2.25MPa。每级压缩后都设一水冷器和一分离器,分离冷凝下来的水份和一部份液态烃。分离出的水送到急冷塔作为激冷水,分离出的烃送到四级压缩分离器,进行气烃和液烃分离,然后气烃送入气烃干燥器,液烃送入液烃干燥器分别进行干燥。

印刷工艺流程及设备简介

印刷工艺流程及设备简 介 Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

印刷工艺流程及设备简介 传统印刷领域一般分为四类:平版印刷、凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷。印刷工艺流程可简单分为:制版→印刷→装订三个步骤。目前在纸制品印刷领域平版胶印占主导地位,以下详细介绍平版胶印工艺流程及设备。 一、制版流程及设备 设计→排版→分色→发片→(拼)晒版 设计排版现在进入数码时代,通过电脑、扫描仪、数码相机等设备利用Photoshop、Pagemake、方正飞腾等设计组版软件完成原稿的输入及排版。排版完成后进行电脑加网分色,将彩色图像分成印刷用原色图像,通过输出设备(激光照排机)发出软片。根据工艺设计不同有些软片会需要手工拼接处理。最后利用软片通过晒版机晒制印刷用PS版。 另外,现在CTP(计算机直接制版机)的出现,简化晒版流程,电脑组版后直接连接CTP制作出印版。 二、印刷流程及设备 印前准备→装版试印→正式印刷→印后处理

印前准备工作包括纸张裁切处理、油墨准备、印刷机规矩调整、印版检查等,然后上纸、安装印版、开机调试(调整输纸机构、水墨量大小、印刷压力、规矩尺寸等等),达到要求后开始计数正式印刷。印刷过程中要随时检查印刷品质量,及时调整印刷机。印刷结束后进行印刷机清洗保养以及印版纸张的处理。 印刷设备现在彩色印刷一般使用四色胶印机,五色胶印机,八色胶印机(双面印刷机),还有单色胶印机、双色胶印机。印刷机品牌进口的有:德国海德堡、高宝,日本小森、秋山,美国高斯等等,国产品牌北京北人、富士,上海亚华,营口冠华等等。三、装订流程及设备 装订形式多样,工序繁多。一般书刊装订形式分三种:骑马订装、胶订装、精装。 一般流程:折页→配帖→上封面→装订→裁切→检查→包装 精装产品根据不同设计还会有锁线、糊壳、拿圆、套合等多种工序。 折页:将印刷好的页子折成书刊尺寸大小。常用设备全栅栏折页机、混合式折页机。 配帖:将折好的书帖按顺序配成完整书芯。一般用配帖机,个别产品需手工配帖。

不干胶印刷设备简介

不干胶印刷设备简介 Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

不干胶印刷设备简介 单张纸不干胶标签印刷是中国特有的加工方式,在国外已很少见了,国内的不干胶标签印刷水平只处于初级阶段,同世界先进水平有较大差距。不仅在印刷设备上,在印刷工艺、印刷材料及标签的设计上也有体现。 1.模切设备 不干胶报价标签有两种印刷加工方式:一步式,即印刷和模切一次完成,机器一端输入原材料,另一端出标签成品,适合简单的标签生产。分步式,即标签的印刷和模切在两台设备上进行,适合图文复杂、工序多、批量大的标签生产;分步式加工可以降低成本、减少浪费、提高效率。 ①卷筒纸圆压圆模切机 线外模切机不仅可加工印刷后的不干胶报价标签卷筒材料,可直接模切空白标签及折页或切单张,效率和精度很高。 ②单张纸平压平模切机 以单张纸胶印的不干胶标签,目前在我国占全部标签产量的10 2.凸版不干胶标签印刷设备 生产凸版圆压圆不干胶报价印刷设备为主的设备生产商有两家──日本的Ko-Pack和日本在华独资企业上海新闵太阳。产品都属于卫星式连续输纸印刷机,配置为6色UV凸版印刷和一组UV上光;可选圆压模切、平压模切、电晕处理、切单张和收单张装置。为保证UV上光的精确性,Ko-Pack和新闵太阳都将传统的辊式上光改为柔版上光。光油涂布量由网纹辊线数决定,不受压力和印刷速度的影响,保证了不干胶报价光泽的一致性。

平压平间歇式输纸不干胶报价印刷设备也是标签印刷的常用设备,主要生产商有台湾万谙、瑞安中天等。设备主传动机构由传统的机械传动改为机电一体化的无轴传动,输纸长度可通过电脑预置,由滚筒自动牵引材料输纸,完全消除机械误差。另一个显着变化就是安装UV干燥装置,使用UV油墨,扩大了标签印刷范围,提高了印刷速度,免去了覆膜工序。 3.柔版不干胶报价印刷设备 此类设备全部为窄幅柔印机,以国内产品为主,如上海紫光、西安黑牛、无锡宝南等,设备有两个特点: ①使用UV油墨代替水性油墨,UV油墨稳定性好,避免频繁清洗印版和输墨系统。更重要的是UV油墨的色密度大于水性油墨,可提高标签的印刷质量。 ②普遍使用无胶片直接激光制版不干胶报价技术,避免了小网点损失、大网点并级,改善图像层次,图文清晰度和印刷质量大幅度提高。 柔版印刷不干胶报价是今后的发展方向,目前国内企业采用国内资源、国外技术生产出的不干胶报价设备在印刷质量和价格上都在逐步被国内印刷企业所接受,应用柔版印刷不干胶报价的市场份额正在快速增长。

印刷工艺流程及设备简介教学文稿

印刷工艺流程及设备 简介

印刷工艺流程及设备简介 传统印刷领域一般分为四类:平版印刷、凸版印 刷、凹版印刷、丝网印刷。印刷工艺流程可简单分为:制版T印刷T装订三个步骤。目前在纸制品印刷领域平版胶印占主导地位,以下详细介绍平版胶印工艺流程及设备。 一、制版流程及设备 设计T排版T分色T发片T (拼)晒版设计排版现在进入数码时代,通过电脑、扫描 仪、数码相机等设备利用Photoshop Pagemake方正飞腾等设计组版软件完成原稿的输入及排版。排版完成后进行电脑加网分色,将彩色图像分成印刷用原色图像,通过输出设备(激光照排机)发出软片。根据工艺设计不同有些软片会需要手工拼接处理。最后利用软片通过晒版机晒制印刷用PS版。 另外,现在CTP (计算机直接制版机)的出现, 简化晒版流程,电脑组版后直接连接CTP制作出印版。 二、印刷流程及设备 印前准备-装版试印-正式印刷-印后处理印前准备 工作包括纸张裁切处理、油墨准备、印刷机规矩调

整、印版检查等,然后上纸、安装印版、开机调试(调整输纸机构、水墨量大小、印刷压力、规矩尺寸等等),达到要求后开始计数正式印刷。印刷过 程中要随时检查印刷品质量,及时调整印刷机。印 刷结束后进行印刷机清洗保养以及印版纸张的处 理。 印刷设备现在彩色印刷一般使用四色胶印机,五色胶印机,八色胶印机(双面印刷机),还有单色胶印机、双色胶印机。印刷机品牌进口的有:德国海德堡、高宝,日本小森、秋山,美国高斯等等,国产品牌北京北人、富士,上海亚华,营口冠华等等。 三、装订流程及设备 装订形式多样,工序繁多。一般书刊装订形式分三种:骑马订装、胶订装、精装。 一般流程:折页T配帖T上封面T装订T裁切T检查—包装 精装产品根据不同设计还会有锁线、糊壳、拿圆、套合等多种工序。 折页:将印刷好的页子折成书刊尺寸大小。常用设备全栅栏折页机、混合式折页机。 配帖:将折好的书帖按顺序配成完整书芯。一般用配帖机,个别产品需手工配帖。

各种印刷工艺介绍

精心整理 烫金:学名电化铝烫印,是一种不用油墨的特种印刷工艺,它是借助一定的压力于温度,运用装在烫印机上的模版,使印刷品和烫印箔在短时间内互相受压,将金属箔或颜料箔按烫印模版的图文转印到被烫印刷品的表面。 近年来,跟着人们对商品包装外观式样以及质量要求的进步,印刷技术、包装技术都有了很大的提高,印后加工技术更是取得了蓬勃的发展,而电化铝烫印作为印后加工的一部门,这几年中的变化更是巨大。新技术、新工艺及多种技术结合使用的不断泛起,使包装印刷品经烫印后在光泽度、立体感、金属感、防伪机能上都取得了较好的效果,尤其是目前应用越来越广泛的立体烫印技术,使商品的包装显得高档精美、富丽堂皇且富有个性。目前该技术主要用于贺卡、书签、商标、烟酒包再二、四、机,主要是将字盘之部份改装为发烧板及装嵌烫金版的地方,并加装收金纸之组件。此机对烫幼细线条及大实地都有较好效果。 五、平压平全自动烫金机,近似全自动啤盒机,价钱较贵,用家并未几,但速度却是最快的机种,烫印面积亦较大。 六、自动风喉烫金机,由海德堡活版风喉机改装而成,纸度尺寸为13寸×18寸,速度快,是早期大多烫金厂之生财必备工具。金箔需配合物料 除烫金机外,还得有烫金箔的配合,烫金箔看似薄薄的,实在它分别由五层物料所组成。 二、立体烫金 立体烫金技术是烫金技术和凹凸压印技术相结合的一种复合技术,是利用侵蚀或雕刻技术将烫金和压凹凸的图文制作成一个上下配合的阴模凹版和阳模凸版,实现烫金和凹凸压印技术一次完成的工艺过程。这种工艺同时完成烫金和压凹凸,减少了加工工序和套印不准产生的废品,进步了出产率

和产品质量。 因为立体烫金是烫金与凹凸压印技术的结合,形成的产品效果是呈浮雕状的立体图案,不能在其上再进行印刷,因此必需采用先印后烫的工艺过程,同时因为它的高精度和高质量要求,不太适合采用冷烫印技术,而比较适适用热烫印技术。 立体烫金技术及特点 立体烫金技术较普通烫金有很大区别,除了能形成浮雕状的立体图案外,在制版、温度控制和压力控制上都有所不同。 1.制版 ⑴普通烫印版 高质量的烫印版是烫印质量的保证,普通烫印版的制作比较简朴,主要采用照相侵蚀制版工艺和电子雕刻制版工艺。常用的版材是铜版或锌版。铜版因为质地细腻、表面光洁、传热机能好、耐磨耐压、 烫印 因 然度大, 的深度是相对应的。制作底模凸版的方法与凹凸压印的阳模凸版制作方法是一样的,常用的材料有石膏和玻璃纤维。若采用石膏则须在机器上完成制作,因此工艺较复杂,更换底版麻烦,但本钱较低,现在海内较为常用。若用玻璃纤维则可以根据烫金版的模型预先制作,并配合加工的铜版制作定位孔,利便更换定位。 底模凸版是为配合烫印凹版来形成立体浮雕图案的,其必需与烫印版精确对应。但是立体烫金不同于凹凸压印,凹凸压印多数不需要加热,而立体烫金则必需高温加热。在烫印时,跟着温度升高,烫印版会发生膨胀,而底模凸版的温度却基本保持不变,这就会造成烫印版与底模凸版的不配套,造成压碎底模或无法烫印的现象。因此在制作底模凸版时要充分考虑烫印版的膨胀率,以制作出精确的底模凸版。 立体烫金的工艺要求 ⑴电化铝箔 电化铝箔一般由4~5层不同材料组成,如:基膜层(涤纶薄膜)、剥离层、着色层(银色电化铝没

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