品
质
检
验
标
准
20171013版
产品品质检验标准1适用范围
所有半成品、成品检验
2产品检验项目
2.1外观检验
2.1.1焊点
2.1.2连接器
2.1.3PCBA板
2.1.4五金装配部件
2.2电气性能检验
2.2.1烧录：用于写入固件程序
2.2.2引脚：检测模块引脚电气连接情况
2.2.3通讯：检测模块是否正常收发信号
2.2.4发射电流：检测信号发送时所需的电流
2.2.5接收电流：检测信号接收时所需要的电流
2.2.6发射功率：检测频段范围内所发射的能量
2.2.7休眠电流：检测模块低功耗
2.2.8增益：用于检测信号放大比率
2.2.9固件版本：检测硬件固件版本是否正确
2.3可靠性环境试验测试
2.3.1老化测试
3产品外观标准
3.1焊点标准
3.1.1焊接以导线为中心，匀称成裙形拉开。
3.1.2焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件出交接平滑，接触角尽可能小。
3.1.3表面有光泽且平滑。
3.1.4焊点无裂痕、无针孔、无夹渣。
3.1.5焊点不能存在漏焊，拉尖
3.1.6焊点无焊料引起的短路，无焊盘剥离、脱落
3.1.7无冷焊、虚焊、过热
3.2连接器标准
3.2.1排针（排母）完全贴板，无高跷，无偏移。
3.2.2排针（排母）与PCBA板呈90°直角。
3.2.3排针（排母）无残留物，无变形
3.2.4排针（排母）无塑料融化
3.2.5SMA座子无缩PIN
3.2.6SMA无偏移，无高翘，无沾锡，无残留物。
3.2.7SMA螺母垫片齐全
3.2.8SMA有防尘帽
3.2.9SMA无堵孔
3.3PCBA标准
3.3.1PCBA外观无损伤
3.3.2PCBA表面有光泽，无色偏，无油污，无变色，无松香等残留物
3.3.3表面无刮伤划痕，无粘锡
3.3.4非焊接焊盘无粘锡，无堵孔
3.3.5金手指无粘锡
3.3.6元器件无空焊、偏移、立碑、高跷、漏焊、松动。
3.3.7PCBA无绝缘漆掉
3.3.8PCBA无飞线，无铜箔剥离、脱落
3.3.9PCBA丝印正确清晰，无模糊、沾污、粘锡
3.3.10板边无毛刺、毛边
3.4组装五金件标准
3.4.1螺丝无滑牙、漏装。
3.4.2四周无损伤、油漆及电镀脱落。
3.4.3丝印正确、清晰，无模糊、沾污、粘锡。
3.4.4组装到位，间隙在可控范围内。
3.4.5无异物，异响。
3.4.6表面有光泽，无色偏，无油污，无指纹，无残留物。
3.4.7表面无刮伤、划痕、撞伤。
3.4.8组装方向正确无误
3.5包装标准
3.5.1正确选择包装方式，参考包装要求办理，特别包装需求时需销售提供变更信息。
3.5.2编带包装，参考《编带包装作业规范》。
4电气性能检验标准
4.1参考产品测试规范及《标准作业指导书》
5可靠性环境测试标准
5.1参考《老化测试规范》
6品质缺陷严重性分极
备注：B类质量特性包含A类B类质量特性。7品质检验缺陷分类标准
8缺陷判定标准及检验方法
备注：检验如未发现列举瑕疵，严格根据《品质缺陷严重性分级》进行评估。
9检验方式
9.1凡属半成品范围者，依据GB/T2828.1-2012 AQL抽样计划进行抽样检验，检验合格交由生产
部执行全检。
9.2凡属成品范围者，电性、外观必须保证100%检验。
9.3凡属待入成品仓者，依据GB/T2828.1-2012 AQL抽样计划进行抽样检验。
10验收标准
10.1放宽检验：严重缺陷（CR）验收水准为0.4，一般缺陷（MA）验收水准为0.65，轻微缺陷
（MI）验收水准为1.0。
10.2常规检验：严重缺陷（CR）验收水准为0.25，一般缺陷（MA）验收水准为0.40，轻微缺陷
（MI）验收水准为0.65。
10.3加严检验：严重缺陷（CR）验收水准为0.15，一般缺陷（MA）验收水准为0.25，轻微缺陷
（MI）验收水准为0.4。
11经过检验后产品处置
11.1属来料检验范围者，依据来料检验相关规定要求办理（如是合格批，则通知仓库人员办理
入库手续，如是不合格批，反馈采购单位处理。如特殊情况需要特采，需有相关部门给出处理意见并签核）。
11.2属半成品范围者，依据半成品检验相关规定要求办理（如是合格批，通知仓库人员办理入
库或通知生产单位办理交接，如是不合格批，反馈委外生产单位处理。如该不合格批需流入我司，需相关部门给出处理意见并签核）
11.3属成品范围者，依据成品检验相关规定要求办理（如是合格批，通知仓库人员办理入库或
通知生产单位办理交接，如是不合格批，反馈委外生产单位处理。如该不合格批需流入市
场，需相关部门给出处理意见并签核）
12其它注意事项
12.1检验时按照正常检验顺序进行检验，如生产文件有特别注明则根据生产文件相关规定执行。
12.2检验人员需详细记录检验情况。
12.3检验时发现不合格品，或群体批次中偶然发现不合格品，必须与合格品交换。