碳系电磁屏蔽材料的研究进展*
郑志锋1,2,蒋剑春1,戴伟娣1,黄元波2,史正军2
(1 中国林业科学研究院林产化学工业研究所,南京210042;2 西南林学院西南山地森林资源
保育与利用省部共建教育部重点实验室,昆明650224)
摘要 碳系电磁屏蔽材料是屏蔽材料的重要组成部分。主要介绍了炭黑、石墨、碳纤维、碳纳米管及其他碳系电磁屏蔽材料的研究进展,着重阐述了这些碳系电磁屏蔽材料的优缺点和改性方法,并指出复合化和纳米化将是碳系电磁屏蔽材料今后发展的重点。
关键词 电磁屏蔽 碳系填料 屏蔽效能 导电性
Research Progress in Carbon based Electromagnetic Shielding C omposites
ZHEN G Zhifeng 1,2,JIANG Jianchun 1,DAI Weidi 1,HU ANG Yuanbo 2,SHI Zhengjun 2
(1 Institute of Chemical I ndustr y o f Fo rest Pr oducts,CA F,N anjing 210042;2 K ey L abo rato ry of P rotectio n,Cultiv ation and
U tilizat ion of F or est R eso ur ce in So uthw est Co untr y Coo per at ed by M inist ry of Education w ith Y unnan
P rov ince,Southwest Fo restr y U niver sity,K unming 650224)
Abstract Carbon based electro magnetic shielding composites are one of the impor tant shielding mater ials.In this pa per,the research pr og ress o f car bo n based electr omag netic shielding com posites,such as carbon black,gr a phite,carbon fiber,carbon nanotube and other kinds o f carbo n based materials,are ma inly intr oduced.T heir adv anta ges,disadvantag es and mo dificatio n metho ds are summarized in detail.F ina lly t he dev eloping tr end o f carbon based electro magnetic shielding materials,including composit e pr ocessing and nano pr ocessing ,is po int ed out.
Key words elect romag net ic shielding ,car bo n based filler,shielding effect,electr ical co nductivit y
*国家科技支撑计划资助项目(2006BA D19B06)
郑志锋:男,1975年生,博士后,副教授,硕士生导师,主要从事生物质转化的研究与教学工作 E mail:zheng zhifeng 666@hot mail.co m 蒋剑春:通讯作者,男,1955年生,研究员,博士生导师,主要从事生物质能源和炭材料的研究开发工作 E mail:bio e ner gy @163.co m
采用电磁屏蔽材料防止电磁辐射是行之有效的方法。
碳系电磁屏蔽材料是将碳系导电填料与聚合物树脂基体复合形成的填充复合型屏蔽材料。碳系填料因其具有高强度、高模量、耐高温、耐腐蚀、耐疲劳、密度小、热膨胀系数小、价格低等优点,且某些碳系填料能显著提高复合材料的力学性
能,在电磁屏蔽复合材料中越来越受到青睐[1]
。本文就碳系电磁屏蔽材料的研究进展做一简要介绍。
1 炭黑系电磁屏蔽材料
炭黑(Carbon black,简写为C B)具有资源丰富、制备工艺简单、价格低廉、导电性能持久等优点,是早期主要的碳系电磁屏蔽材料。目前,炭黑常作为复合型电磁屏蔽材料或导电涂料型电磁屏蔽材料的填料。但炭黑的导电性较差,导电率在10-4~10S cm -1,由其复合的材料,其屏蔽效果并不理想,不如碳纤维等[2]
。常用炭黑为乙炔炭黑,其结构高度完整,石墨化程度完善,杂质少,可使材料具有良好的电磁屏蔽能力。
炭黑在高分子基体中的添加量和分散性是材料导电性和电磁屏蔽性的主要影响因素,炭黑添加量的增加和分散性的提高均可增加粒子相互接触的几率,从而形成大量的导电网络通道,使材料的体积电阻和表面电阻降低[3]。而且,随着炭黑填充复合材料电阻率的降低,屏蔽效果可迅速增加,如导电炭黑填充的室温硫化硅橡胶电阻率在1 cm 左右时可达到40dB 以上的屏蔽效能[4]
。提高炭黑在基体中的分散性也是非常关键的,可采用分散剂[5]和偶联剂的方法[6],从而改善炭黑与基体之间的结合状况和炭黑在基体中的分散均匀度,达到改善复合材料导电性和屏蔽性能的目的。当然,不同种类的炭黑在填充量相同时得到的复合材料结构往往不同,电性能也不同[7]。
对炭黑的研究主要集中在炭黑材料的改性以及新型导电炭黑的开发2个方面[8]。常用的改性方法是对炭黑进行高温热处理,从而增加炭黑的比表面积,改善炭黑的表面化学性质。将炭黑与陶土、滑石粉等惰性物质并用,也可增加改性效果;以炭黑与聚合物的化学接枝物作为母体,再与其它基体聚合物进行复合,可以显著提高材料的电磁屏蔽能力。还可采用在炭黑表面镀覆金属的方式来提高其电导率,如以甲醛为还原剂、硫酸铜为主盐,采用还原法,控制合适的工艺条件,可在炭黑粒子及炭黑聚集体表面比较完整地镀上
铜层,镀铜率可高达70%[9]。此外,采用纳米炭黑作为填料,也可收到较好的效果,且材料体积电阻率的变化有明显的二次逾渗现象[10]。
近年来,一些新型导电型炭黑也被研究和开发。美国的C abot公司和Philips公司都研发了具有超导功能的炭黑产品,其电导率是普通炭黑的2~3倍,电磁屏蔽能力大大加强;日本三菱化成公司开发出了在50~1000M H z频段内具有40dB屏蔽效果的超细炭黑[11]。
2 石墨系电磁屏蔽材料
石墨(Graphite)的导电性较炭黑高很多,室温下的电导率为103S cm-1左右,具有耐酸碱、抗高温、抗热振性等优点,在电磁屏蔽材料领域应用广泛。与炭黑相似,石墨常作为复合型电磁屏蔽材料或导电涂料型电磁屏蔽材料的填料[12],主要有石墨粉和片状石墨2种。石墨粉的分散性好,易形成导电通道,但要达到较好的电磁屏蔽效果则需较高的填充量[13,14]。
石墨可制成膨胀石墨(E xpanded graphite,简写为EG),将它与聚合物复合,可以降低石墨的填充量,这方面主要的研究热点集中在石墨与聚合物插层复合得到的石墨层间化合物(GIC)[15,16],这主要是由于石墨经膨胀后,其片层被剥离导致片状石墨粒子具有巨大的径厚比,原位插层复合使得石墨粒子能均匀分散在尼龙基体中,从而使得该复合材料具有高导电性能。通过对膨胀石墨的改性,还可使其屏蔽性能得到进一步提高,如将磁性纳米Ni Fe合金均匀分散于膨胀石墨纳米层表面所形成的复合材料在300kH z~ 1.5GH z频率范围内的S E可达66~110dB[17];将氢氧化铁粉末与可膨胀石墨粉末均匀混合后在高温下快速膨化,可制得一种兼备导电性和亚铁磁性的优良电磁屏蔽复合材料[18];采用液相反应法可制备出具有较好电磁屏蔽性能的溴 石墨/石墨纤维插层化合物[19]等。
纳米化也是提高石墨屏蔽性能的一种重要方法,即将石墨与基体树脂复合制得屏蔽涂料或导电塑料,其渗滤值比普通石墨低,约1%(质量分数)[20,21],获得的纳米石墨基导电复合涂料涂膜的表面电阻率可低至0.6 m-1,S E达38dB (1.5GH z)[22]。
将金属镀覆在石墨表面可大大提高其导电性和屏蔽效能。石墨表面可镀铜[23]、镀镍[24]、镀银[25]等,且效果均很好。如采用碱性化学镀镍工艺,可在石墨粉末表面沉积一层连续、均匀的镍磷合金层,体积电阻率可从未镀时的510-2 cm降至210-4 cm以下,其与橡胶复合制得的屏蔽材料(填充量40%(质量分数))在1000M H z时的S E可达70dB[26]。
3 碳纤维型电磁屏蔽材料
碳纤维(Carbon fiber,简称C F)及其复合物由于具有密度小、强度高、化学稳定性好、导电性能良好等优点,已成为电磁屏蔽材料研究的新热点之一[27]。特别是碳纤维的加入,不仅赋予材料导电和屏蔽性能,而且使材料的力学性能也大大提高。
碳纤维的电磁屏蔽能力主要来源于其良好的导电性能。碳纤维是电的良导体,常见体积电阻率在(0.8~1.8)10-3 cm之间,碳纤维的电导率随着热处理温度的升高而增大。因此,经高温石墨化的碳纤维的导电性能已基本接近导体,是电磁波的反射材料,具有较好的电磁屏蔽性能。连续碳纤维树脂复合材料在0.3MH z~1.5GH z频率范围内具有低表面阻抗和高反射率,其电磁屏蔽效能可达124dB[28];经高温处理的PAN基碳纤维与环氧树脂复合得到的复合材料在频率为500M H z时的屏蔽效能可达37dB[29]。由于碳纤维价格贵,一般情况下,与导电炭黑、金属粉末等其它填料配合使用,可大大降低成本。
为改善碳纤维的导电性能,可在其表面包覆金属、镀SiC、沉积石墨碳粒等。金属包覆法研究较早,是一种较为成熟的方法,包括电镀法、化学镀覆法及喷镀法等。如采用金属包覆碳纤维毡,与环氧树脂、ABS、聚烯烃等基体材料复合后,制得的导电材料在1~1000MH z频率范围内的屏蔽效能达40dB以上,镀铜时最高可达70dB[30];用镀镍碳纤维填充PA、PC、ABS等高分子基体制成的复合材料,屏蔽效能可达40dB以上[31]。但这些导电层长期使用后易发生剥离和脱层。
碳纤维纳米化也可提高复合材料的电磁屏蔽性能。Yang等[32]的研究发现,用碳纳米纤维与液晶高分子进行复合,5%(质量分数)的填充量就可使材料的SE达13dB,而达到相同屏蔽效果则需要添加10%(质量分数)的传统碳纤维,优化得到的碳纳米纤维复合材料具有41dB的屏蔽效能。
此外,对碳纤维进行活化处理也有利于提高复合材料的屏蔽效能,如在1.0~1.5GH z频段,35%(体积分数)活性碳纤维(Activat ed carbon f iber,简写为ACF)填充量的复合材料的SE可达39dB,而填充同量未处理CF材料的SE为30dB,这主要是由于A CF中优异的孔隙结构对提高多次反射衰减有利[27]。
4 碳纳米管基电磁屏蔽材料
碳纳米管(Carbon nanotube,简写为CNT)是继富勒烯(C60)之后的又一科学重大发现,已成为研究热点。碳纳米管作为一维纳米结构材料,具有很多优越的性能,如极细(10-7 m m)、质轻、强度高、柔软弹性好、抗氧化性好、导电性高,包括单壁碳纳米管(S ingle w alled carbon nanot ubes,简写为SWNT s)和多壁碳纳米管(M ult i w alled carbon nanotubes,简写为MWN Ts)均可用于电磁屏蔽,其与树脂形成的复合材料具有电阻率低、渗滤阀值低(体积分数在0.1%以下)等特点[33]。因此近几年来碳纳米管基电磁屏蔽材料的研究很活跃。与炭黑相比,达到同样的屏蔽效果,碳纳米管的填充分数只为炭黑的1%左右[34]。将CNT s与PET复合,4%(质量分数)的添加量即可使PE T电阻率下降12个数量级,达103 cm以下[35];6.98%(质量分数)MWN Ts的添加量,可使聚酰亚胺的表面电阻率从1.281015 cm-2下降至7.59106 cm-2[36],且可使材料的拉伸强度、杨氏模量得
到提高[37]。
对碳纳米管进行处理,可取得更好的屏蔽效果。如在碳纳米管表面涂覆一层金属膜[38],或采用酸处理[39],或两者兼之的办法[40],均可大大提高碳纳米管的导电性和电磁屏蔽效果。此外,还可采用氧化等其他处理方法[41]。但碳纳米管易团聚,通过硅烷偶联剂[42]、表面功能化[43]等方法可使其在树脂基体中的分散性得到提高。
碳纳米管目前尚处理于实验室阶段,制备难度大,作为电磁屏蔽材料还有待进一步开发。
5 其他碳基电磁屏蔽材料
利用煤基炭[44]、木基炭[45]等制备电磁屏蔽材料也开始有研究。但为了获得屏蔽效果更好的产品,需要这些碳基的石墨化程度更高,如煤沥青炭化制备碳基电磁屏蔽材料所需温度得在2000!以上[46],工艺能耗大、设备要求高,且生产成本高。竹炭的体积电阻率在几至几百 cm,具有较好的电磁屏蔽效果,如在10~1000MH z频率范围内,3m m厚的竹炭复合材料具有45~75dB的电磁屏蔽效能[47]。其他碳基电磁屏蔽材料目前仍处于研究阶段,未能像炭黑、石墨、碳纤维系电磁屏蔽材料那样受到重视和应用。
6 结束语
目前,我国所研发的碳系电磁屏蔽材料主要集中在强衰减型产品方面,虽在炭黑、石墨碳系电磁屏蔽材料方面已有电磁屏蔽涂料、塑料等的成功应用,但在超导电产品开发、对宽频屏蔽性能和综合性能研究方面仍有很大的改进空间,在碳纤维基电磁屏蔽材料开发、应用方面与发达国家仍具有较大差距,碳纳米管基电磁屏蔽材料离产业化还有较长的距离。而采用复合技术的新型碳系电磁屏蔽材料具有突出的频带宽、综合性能优异等特点,能满足不同环境和应用场合的需求,将成为日后发展的重点,这些复合技术包括:碳系填料表面的复合金属材料技术、C/C复合材料技术等。同时,由于纳米材料的体积效应和表面效应,使其具有许多独特的性能,碳系电磁屏蔽纳米材料也将是重要的发展方向。
总之,碳系填料原料来源广泛、质轻、导电性良好、具有增强作用,随着碳系填料处理与改性技术、树脂基体的配制技术、复合材料结构设计和制备技术的发展,碳系电磁屏蔽材料将会得到更好的发展,以满足未来电磁屏蔽材料在不同环境和场合的应用。
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(责任编辑 曾文婷)
化学开发出高折射率透明环氧树脂密封材料
2009年8月10日讯:三井化学开发出高折射率透明环氧树脂密封材料,可提高发光元件效率。据中国环氧树脂行业协会(w w w.epoxy https://www.doczj.com/doc/be18047030.html,)专家介绍,日本三井化学最近开发成功了折射率高达1.65的一液热硬化型透明环氧树脂,用作有机EL或白色LED等发光元件的密封材料,可提高能源效率。此前因有机EL等发光元件的折射率比密封材料的高,由?斯涅尔定律#可知,光在不同介质间发生折射,折射率差值越大全反射的光越多、能源效率越低。现有用作密封材料的透明环氧树脂的折射率为1.5左右,而三井化学开发的密封材料,其折射率接近发光元件的1.65,可减少全反射光并提高能源效率。之所以可以提高环氧树脂的折射率,是因为在环氧树脂分子结构中使用了硫醇化合物。硫醇化合物内含有极化率较高的硫原子,因此折射率较高。通常提高环氧树脂折射率的方法有卤化或者分散高折射率微粒子,但前者存在着色、后者存在白化等问题。此次开发的含有硫醇化合物的透明环氧树脂?XE T#没有这些缺点,作为密封材料具有良好的透湿度、吸水率和粘着强度等特性。另外硫醇化合物与环氧树脂的反应性较高,因此多用作二液硬化型,该公司通过优化催化剂、控制粘度随时间的变化,确保了12h的使用时间。该公司已于2008年11月27-28日于广岛?第17届聚合物材料论坛#上发布了研究内容的详情。
(来源:中国环氧网)
电磁屏蔽材料的研究与发展展望 ******** *** 摘要：电磁屏蔽是对干扰源或感受器（敏感设备、电路或组件）进行屏蔽，能有效地抑制干扰并提高电子系统或设备的电磁兼容性。因此屏蔽是电子设备结构设计时必须考虑的重要内容之一，是利用屏蔽体阻止或减少电磁能量传输的一种措施，是抑制电磁干扰最有效的手段。本文简述了研究电磁屏蔽材料的重要意义与屏蔽机制，讨论了电磁屏蔽金属材料的发展趋势。 关键词：电磁屏蔽；屏蔽材料；屏蔽机制；屏蔽效能 引言：随着电子工业的发展和电子设备的高度应用，电磁辐射被认为是继水污染、噪音污染、空气污染的第四大公害，它造成的电磁干扰不仅影响人们的正常生活，而且日益威胁国家的军事机密。尤其是在软杀伤武器——电磁波突现的现代化战场上，当电磁波穿透军事设备的敏感器件时，可能致使对方雷达迷茫、无线电通讯指挥系统失效、导弹火炮等武器失控。这种破坏力极大的电磁武器可能成为未来战场上重要的作战手段，因此，研究高性能的电磁屏蔽材料以提高各种武器平台的防护能力是各国军事领域的一项重大任务。此外，电磁辐射也给人们的身体健康带来了严峻的挑战。各种通讯设备、网络以及家用电器所发射的电磁波可能诱发各种疾病，如睡眠不足、头晕、呕吐，严重的甚至可能诱发癌症、心血管病等。因此，电磁屏蔽材料的研究开发是近年来治理电磁环境的重要方法。 常用的电磁屏蔽材料有金属材料和高分子复合材料等。金属类材料能够作为主要的电磁屏蔽材料是由于其具有良好的导电性(铜、铝、镍等)和较高的磁导率(坡莫合金、铁硅合金等), 当电磁能流通过金属材料时，其主要的屏蔽机制(反射衰减R 和吸收衰减A)能够有 效地反射、吸收电磁波，衰减电磁能量，从而达到较好的屏蔽效果。大多数高分子材料的导电性能较金属差，这在很大程度上降低了高分子材料的电磁屏蔽效能。因此，为了提高高分
介孔碳材料的合成及应用研究 李璐 (哈尔滨师范大学> =摘要> 综述了介孔碳材料的合成及应用.关键词: 介孔碳。合成。应用 0 引言 介孔碳是近年来发现的一类新型非硅介孔材料, 它是由有序介孔材料为模板制备的结构复制品. 由于其具有大的比表面( 可高达2500m2# g- 1 >和孔容(可达到2. 25 cm3 # g- 1 >,良好的导电性、对绝大多数化学反应的惰性等优越的性能, 且易通过煅烧除去, 与氧化物材料在很多方面具有互补性, 使其在催化、吸附、分离、储氢、电化学等方面得到应用而受到高度重视. 1 介孔碳材料的合成 介孔碳的制备通常采用硬模板法, 选择适当的碳源前驱物如葡萄糖、蔗糖乙炔、中间相沥青、呋喃甲醇[ 1]、苯酚/甲醛树脂[ 2]等, 通过浸渍或气相沉积等方法, 将其引入介孔氧化硅的孔道中, 在酸催化下使前驱物热分解碳化, 并沉积在模板介孔材料的孔道内, 用NaOH或HF溶掉SiO2 模板,即可得到介孔碳. 以下介绍几种介孔碳材料的合成方法及性质.
1. 1 CMK- 1 Ryoo首次用MCM- 48为模板 合成了介孔碳材料(CMK- 1>. 由于MCM- 48具有两套不相连通的 孔道组成, 这些孔道将变成碳材料的固体部分, 而MCM- 48中氧 化硅部分则会变成碳材料的孔道. 因此CMK- 1 并不是MCM- 48 真 正的复制品, 而是其反转品. 在脱除MCM- 48 的氧化硅过程中, 其结晶学对称性下降[ 3] , 后 续的研究表明与所用的碳前驱物有关, 其中一个具有I41 /a对称性[ 4] .1. 2 CMK- 3 使用SBA- 15 合成六方的介 孔碳( CMK 3>, 由于二维孔道的SBA- 15孔壁上有微孔, 因 图1 孔道不相连的的模板(MCM- 41或1234K 下 焙烧的SBA - 15> 制备的无序碳材料( A>。孔道相 连的模板( 1173K温度以下焙烧的SBA - 15> 制备 的有序介孔碳材料CMK- 3( B>
我国电磁屏蔽材料行业概况研究 1、行业概况研究 （1）电磁屏蔽技术的基本原理和发展历程 电子设备在工作时，会向外辐射电磁波，对临近的其他电路或设备产生电磁干扰(EMI)或电磁兼容（EMI），导致信息传输失真、控制失灵。此外，由于电磁脉冲武器可以对敌国的电子设备、电力系统直接打击，造成敌国信息系统暂时或永久性损伤，所以电磁屏蔽材料也被广泛用于国防军工领域。 电磁屏蔽基本功能是通过吸收或反射来阻断或衰减电磁波能量来实现的。屏蔽材料的三个基本因素是电导率、磁导率及材料厚度。一般而言，电磁屏蔽材料必须是导电的，因此直接选择金属材料，可以对不导电的基材（例如普通的纺织物）进行电镀处理，或者在基材中添加一定的导电材料。 20世纪40年代，铁磁材料例如纯铁、硅钢、铁镍合金等被广泛应用于电磁屏蔽领域。20世纪60 年代，信息自动化技术以及橡塑高分子材料技术的快速发展极大得推动了电磁屏蔽技术的发展，表面敷层屏蔽材料开始被广泛应用，这类材料在塑料橡胶等绝缘体表面附着一层导电层，以反射损耗为主，具有屏蔽频率宽的优点。
进入上世纪80 年代以来，通讯、自动化、电子技术的突飞猛进对电磁屏蔽材料提出了更高的要求，填充复合型屏蔽材料开始在欧美等发达国家等国得到广泛应用，这类材料由导电填料（例如金属纤维、金属合金粉、超细炭黑等）与聚苯醚、聚碳酸酯等合作树脂等成型材料填充复合而成，具有一次加工成型、便于批量生产的优势。 本世纪以来，由于电子信息产品不断推陈出新，特别是智能手机等消费电子的迅猛发展，结构要求更加紧凑轻薄，对电磁屏蔽材料的各项技术要求也越来越高。 （2）电磁屏蔽材料的种类和技术发展趋势 电磁屏蔽材料的种类较多，大体可以分为金属类电磁屏蔽材料、电磁屏蔽塑料、导电织物、导电涂料、填充类复合屏蔽材料和其他类。金属屏蔽器件材料通常为铍铜、或不锈钢，具有良好的机械性能和重复使用性，使用于存在EMI/RFI 或者ESD 问题的广泛的电子设备，但也存在重量大、易腐蚀等缺点。电磁屏蔽塑料即利用真空渡金属法、阴极溅射法等方法在塑料表层生成较薄的金属层，具有导电性好的特点，但附着力较弱，容易剥落，结构稳定性差，使用周期短的缺点。 导电织物在一般纺织品表面涂覆金属物质，或采用金属纤维与纺织前卫相互包覆的方式，具有金属光泽，柔软性、耐折叠等优点；而导电布衬垫则采用聚氨酯或热塑性橡胶（TPE）材料作为海绵芯，外层包覆金属织物，具有较好的弹性、阻燃性和良好的屏蔽性能，性价比较高。 导电涂料屏蔽材料指采用碳素系导电粉或镍铜金属系等材料与丙烯酸树脂、氯乙烯树脂等成
电磁屏蔽 该词条缺少基本信息栏，补充相关内容帮助词条更加完善！立刻编辑>> 电磁屏蔽是用导电材料减少交变电磁场向指定区域穿透的屏蔽。电磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽体对电磁能流的反射、吸收和引导作用，其与屏蔽结构表面和屏蔽体内部感生的电荷、电流与极化现象密切相关。雷电电磁脉冲以雷击点为中心向周围传播，其影响范围可达2公里外甚至更远，而不仅仅局限于被雷击中的建筑物本身或其内部设备。电磁屏蔽技术主要包括空点电磁屏蔽技术和线路电磁屏蔽技术两部分。 1电磁屏蔽 电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备 既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。 电子元件对外界的干扰，称为EMI(Electromagnetic Interference)；电磁波会与电子元件作用，产生被干扰现象，称为EMS（Electromagnetic Susceptibility）。例如，TV荧光屏上常见的“雪花”，便表示接受到的讯号被干扰。 因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。⑴当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。⑵当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。⑶在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。[1]
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电磁屏蔽材料的研究进展 作者：于名讯， 徐勤涛， 庞旭堂， 连军涛， 刘玉凤， Yu Mingxun， Xu Qintao， Pang Xutang， Lian Juntao ， Liu Yufeng 作者单位：中国兵器工业集团第五三研究所,济南,250031 刊名： 宇航材料工艺 英文刊名：Aerospace Materials & Technology 年，卷(期)：2012,42(4) 参考文献(33条) 1.周秀芹导电电磁屏蔽塑料研究新进展 2006(01) 2.王锦成电磁屏蔽材料的屏蔽原理及研究现状 2002(07) 3.Lee C Y;Song H G;Jang K S Electromagnetic interference shielding efficiency of polyaniline mixture and multiplayer films 1999 4.Huang J L;Yau B S;Chen C Y The electromagnetic shielding effectiveness of indium tin oxide films with different thickness 2001 5.赵福辰电磁屏蔽材料的发展现状 2001(05) 6.岩井建;毕鸿章在纤维表面形成金属被覆膜的金属纤维"METAX" 1999(02) 7.于鑫;付孝忠;杜仕国电磁屏蔽材料在火箭弹包装中的应用 1999(01) 8.Dhawan S K;Singh N;Rodrigues K Electromagnetic shielding behavior of conducting polyaniline composites 2003(04) 9.王佛松;王利群;景遐斌聚苯胺的掺杂反应 1993 10.师春生;马铁军;李家俊镀金属炭毡/树脂基复合材料的电磁屏蔽性能 2001(03) 11.王光华;董发勤;司琼电磁屏蔽导电复合塑料的研究现状 2007(02) 12.谭松庭;章明秋金属纤维填充聚合物复合材料的导电性能和电磁屏蔽性能 1999(12) 13.薛茹君电磁屏蔽材料及导电填料的研究进展 2004(03) 14.潘成;方鲲;周志飚导电高分子电磁屏蔽材料研究进展 2004 15.毛倩瑾;于彩霞;周美玲Cu/Ag 复合电磁屏蔽涂料的研究 2004(04) 16.施冬梅;杜仕国;田春雷铜系电磁屏蔽涂料抗氧化技术研究进展 2003(03) 17.李秀荣;刘静;李长珍高频电磁屏蔽用ITO膜结构与性能分析 2000(06) 18.Wojkiewicz J L;Fauveaux S;Redon N High electromagnetic shielding effectiveness of polyaniline-polyurethane composites in the microwave band 2004(04) 19.闾兴圣;王庚超聚苯胺/聚合物导电材料研究进展 2003(01) 20.Morgan H;Foot P J S;Brooks N W The effects of composition and processing variables on the properties of thermoplastic polyaniline blends and composites 2001 21.王杨勇;张柏宇;王景平本征型导电高分子电磁干扰屏蔽材料研究进展 2004(03) 22.Bernhard Wessling Dispersion as the link between basis research and commercial application of conductive polymers (polyaniline) 1998 23.徐勤涛;孙建生;侯俊峰电磁屏蔽塑料的研究进展 2010(09) 24.Hu Yongjun;Zhang Haiyan;Xiao Xiaoting Elcetromagnetic interference shielding effectiveness of silicon rubber filled with carbon fiber 2011 25.彭祖雄;张海燕;陈天立镀银玻璃微珠/碳纤维填充导电硅橡胶的电磁屏蔽性能 2011(01) 26.Huang C Y;Wu C C The EMI shielding effectiveness of PC/ABS/nicked-coated-carbeln-fibre composites 2000 27.邹华;赵素舍;田明镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料导电性能的影响因素 2009(08) 28.孙建生;杨丰帆;徐勤涛镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶的制备与性能 2010(01) 29.王进美;朱长纯碳纳米管的镍铜复合金属镀层及其抗电磁波性能 2005(06) 30.徐化明;李聃;梁吉PMMA/定向碳纳米管复合材料导电与导热性能的研究 2005(09) 31.戚亚光世界导电塑料工业化进展 2008(04)
电磁屏蔽材料现状及其应用 2009-01-29 20:07:41 安规与电磁兼容网来源：作者： 摘要：依据电磁屏蔽原理，材料的电导率、磁导率及厚度是决定其屏蔽性能的决定性因素。铁磁材料和金属良导体材料、镀金属表面敷层型薄膜屏蔽材料、以各导电纤维为填充材料的填充复合型屏蔽材料以及银系、镍系和碳系导电涂料类屏蔽材料等是目前电磁屏蔽材料领域研究的主要内容和方向。综述了它们的研究现状、性能、应用、存在的优缺点等，并探讨了屏蔽材料未来的发展趋势? 关键词：电磁屏蔽材料 随着现代高新技术的发展，电磁波引起的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题日益严重，不但对电子仪器、设备造成干扰与损坏，影响其正常T作，严重制约我国电子产品和设备的国际竞争力，而且也会污染环境，危害人类健康；另外电磁波泄漏也会危及国家信息安全和军事核心机密的安全。特别是作为新概念武器的电磁脉冲武器已经取得实质性的突破，能对电子仪器设备、电力系统等进行直接打击，造成信息系统等的暂时失效或永久损坏，其投送方式多样，破坏力极强，而且强大的电磁脉冲对人体也能造成损害，使人神经紊乱、行为失控等。 因此，探索高效的电磁屏蔽材料，防止电磁波引起的电磁干扰和电磁兼容问题，对于提高电子产品和设备的安全可靠性，提升国际竞争力，防止电磁脉冲武器的打击，确保信息通信系统、网络系统、传输系统、武器平台等的安全畅通均具有重要的意义1_ 。鉴于电磁屏蔽材料在社会生活、经济建设和国防建设中的重要作用，其研发愈发成为人们关注的重要课题。 1 电磁屏蔽原理 电磁屏蔽即利用屏蔽材料阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播。电磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽体对电磁能流的反射、吸收和引导作用，其与屏蔽结构表面和屏蔽体内部感生的电荷、电流与极化现象密切相关。屏蔽按其原理分为电场屏蔽(静电屏蔽和交变电场屏蔽)、磁场屏蔽(低频磁场和高频磁场屏蔽)和电磁场屏蔽(电磁波的屏蔽)。通常所说的电磁屏蔽是指后一种，即对电场和磁场同时加以屏蔽。 屏蔽效果的好坏用屏蔽效~g(SE，Shielding effectiveness)来评价，它表现了屏蔽体对电磁波的衰减程度。屏蔽效能定义为屏蔽前后该点电磁场强度的比值，即：SE=2OIg(Eo／Es)或SH=2Olg(HdHs)式中：、分别为屏蔽前该点的电场强度与磁场强度，、分别为屏蔽后该点的电场强度与磁场强度。对屏蔽效果的评价是根据屏
Thalez Group 电磁屏蔽技术基础知识
目录 1.电磁屏蔽的目的 2.区分不同的电磁波 3.度量屏蔽性能的物理量——屏蔽效能 4.屏蔽材料的屏蔽效能估算 5.影响屏蔽材料的屏蔽效能的因素 6.实用屏蔽体设计的关键 7.孔洞电磁泄漏的估算 8.减少缝隙电磁泄漏的措施 9.电磁密封衬垫的原理 10.电磁密封衬垫的选用 11.常用电磁密封衬垫的比较 12.电磁密封衬垫使用的注意事项 13.电磁密封衬垫的电化学腐蚀问题 14.与衬垫性能相关的其它环境问题 15.截止波导管的概念与应用 16.截止波导管的注意事项与设计步骤 17.面板上的显示器件的处理 18.面板上的操作器件的处理 19.通风口的处理 20.线路板的局部屏蔽 21.屏蔽胶带的作用和使用方法
电磁波是电磁能量传播的主要方式，高频电路工作时，会向外辐射电磁波，对邻近的其它设备产生干扰。另一方面，空间的各种电磁波也会感应到电路中，对电路造成干扰。电磁屏蔽的作用是切断电磁波的传播途径，从而消除干扰。在解决电磁干扰问题的诸多手段中，电磁屏蔽是最基本和有效的。用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作，因此不需要对电路做任何修改。 一.电磁屏蔽的目的 同一个屏蔽体对于不同性质的电磁波，其屏蔽性能不同。因此，在考虑电磁屏蔽性能时，要对电磁波的种类有基本认识。电磁波有很多分类的方法，但是在设计屏蔽时，将电磁波按照其波阻抗分为电场波、磁场波和平面波。 电磁波的波阻抗ZW 定义为： 电磁波中的电场分量E与磁场分量H的比值: ZW = E / H 电磁波的波阻抗与电磁波的辐射源性质、观测点到辐射源的距离以及电磁波所处的传播介质有关。 距离辐射源较近时，波阻抗取决于辐射源特性。若辐射源为大电流、低电压（辐射源的阻抗较低），则产生的电磁波的波阻抗小于377，称为磁场波。若辐射源为高电压、小电流（辐射源的阻抗较高），则产生的电磁波的波阻抗大于377，称为电场波。 距离辐射源较远时，波阻抗仅与电场波传播介质有关，其数值等于介质的特性阻抗，空气为377Ω。电场波的波阻抗随着传播距离的增加降低，磁场波的波阻抗随着传播距离的增加升高。 注意: 近场区和远场区的分界面随频率不同而不同，不是一个定数，这在分析问题时要注意。例如，在考虑机箱屏蔽时，机箱相对于线路板上的高速时钟信号而言，可能处于远场区，而对于开关电源较低的工作频率而言，可能处于近场区。在近场区设计屏蔽时，要分别电场屏蔽和磁场屏蔽。 二. 区分不同的电磁波
电磁屏蔽材料的研究进展.txt人生重要的不是所站的位置，而是所朝的方向。不要用自己的需求去衡量别人的给予，否则永远是抱怨。本文由fatai24贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 电磁屏蔽材料的研究进展／古映莹等 ５３? 电磁屏蔽材料的研究进展 古映莹邱小勇胡启明 刘雪颖 （中南大学化学化工学院，长沙４１００８３）摘要简单介绍了电磁辐射的危害性及发展电磁屏蔽材料的意义，阐述了电磁屏蔽材料的屏蔽原理，较为详细 地介绍了表层导电型、填充复合型、导电纤维、导电织物等电磁屏蔽材料及各种材料在工艺上的优缺点；同时阐述了各种电磁屏蔽材料的研究进展和发展前景，预测了电磁屏蔽材料的发展方向。关键词 电磁屏蔽电磁辐射屏蔽原理研究现状 ＤｅＶｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＳｈｉｅｌｄｉｎｇ ＧＵＹｉｎｇｙｉｎｇＱＩＵＸｉａｏｙｏｎｇＨＵＱｉｍｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌ ＬＩＵＸｕｅｙｉｎｇ （ＴｈｅＣｈｅｍｉｓｔｒｙａｎｄＣｈｅｍｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＣ０１ｌｅｇｅｏｆＣｅｎｔｒａｌＳｏｕｔｈＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，ｃｈａｎｇｓｈａ４１００８３）Ａｂｓｔｒａｃｔｍａｔｅ“ａ１ ｏｆ ａｓａｒｅ Ｔｈｅ ｈａｒｍｓｏｆｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃｒａｄｉａｔｉｏｎａｎｄｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｃｅｏｆｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃｓｈｉｅｌｄｉｎｇ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ，ａｎｄｔｈｅｍｅｃｈａｎｉｓｍｏｆｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃｓｈｉｅｌｄｉｎｇｍａｔｅｒｉａｌｓｉｓｓｕｍｍａ“ｚｅｄ．Ｔｈｅｎｔｈｅｍａｉｎｋｉｎｄｓ ａｓ ＥＭＩｓｈｉｅｌｄｉｎｇｍａｔｅｒｉａｌｓｓｕｃｈ ｔｈｅｓｔｙｌｅ ｏｎ ｏｆｓｕｒｆａｃｅｌａｙｅｒａｎｄｆｉｌｌｉｎｇ，ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇｆｉｂｅｒ，ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇｆａｂｒｉｃ ａｒｅ ｅｔｃ ａｓ ｗｅｌｌ ｔｈｅｉｒａｄｖａｎｔａｇｅａｎｄｄｉｓａｄｖａｎｔａｇｅ ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ｏｕｔ．
《电磁屏蔽技术》 1.电磁屏蔽的目的 电磁波是电磁能量传播的主要方式，高频电路工作时，会向外辐射电磁波，对邻近的其它设备产生干扰另一方面，空间的各种电磁波也会感应到电路中，对电路造成干扰电磁屏蔽的作用是切断电磁波的传播途径，从而消除干扰在解决电磁干扰问题的诸多手段中，电磁屏蔽是最基本和有效的用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作，因此不需要对电路做任何修改 2. 区分不同的电磁波 同一个屏蔽体对于不同性质的电磁波，其屏蔽性能不同因此，在考虑电磁屏蔽性能时，要对电磁波的种类有基本认识电磁波有很多分类的方法，但是在设计屏蔽时，将电磁波按照其波阻抗分为电场波、磁场波、和平面波 电磁波的波阻抗Z W 定义为：电磁波中的电场分量E与磁场分量H的比值: Z W = E / H 电磁波的波阻抗电磁波的辐射源性质、观测点到辐射源的距离以及电磁波所处的传播介质有关 距离辐射源较近时，波阻抗取决于辐射源特性若辐射源为大电流、低电压（辐射源的阻抗较低），则产生的电磁波的波阻抗小于377，称为磁场波若辐射源为高电压、小电流（辐射源的阻抗较高），则产生的电磁波的波阻抗大于377，称为电场波 距离辐射源较远时，波阻抗仅与电场波传播介质有关，其数值等于介质的特性阻抗，空气为377Ω 电场波的波阻抗随着传播距离的增加降低，磁场波的波阻抗随着传播距离的增加升高 注意:近场区和远场区的分界面随频率不同而不同，不是一个定数，这在分析问题时要注意例如，在考虑机箱屏蔽时，机箱相对于线路板上的高速时钟信号而言，可能处于远场区，而对于开关电源较低的工作频率而言，可能处于近场区在近场区设计屏蔽时，要分别电场屏蔽和磁场屏蔽 3. 度量屏蔽性能的物理量——屏蔽效能 屏蔽体的有效性用屏蔽效能（SE）来度量屏蔽效能的定义如下： SE=20lg(E1/E2) (dB) 式中：E1=没有屏蔽时的场强E2 =有屏蔽时的场强
上海大学2015～2016学年冬季学期文献阅读研讨课 课程名称：导电性高分子及其复合材料课程编号：10SAK9004姓名：江圣龙学号：15723753 论文题目：电磁屏蔽用高分子材料研究进展 成绩：任课老师：贺英 评阅日期：
电磁屏蔽用高分子材料研究进展 江圣龙 (上海大学，高分子化学与物理，学号157237530) 摘要：导电高分子材料在电磁屏蔽领域有着广阔的应用前景。文章介绍了电磁屏蔽用高分子材料的分类及电磁屏蔽与吸波材料的基本原理，并对导电高分子电磁屏蔽材料开发现状及应用中存在的问题进行了扼要综述，对其发展趋势做了展望。 关键词：电磁屏蔽；导电高分子；本征导电高分子；聚苯胺 Research Progress On conductive polymers in Electro- magnetic Interference shielding Jiang shenglong (Department of Polymer Chemistry&Physics，Shanghai University，Student number15723753) Abstract:Conductive polymer materials(CPs)have broad application prospects in the field of electromagnetic interference shielding.This paper introduces the electromagnetic shielding polymeric materials of classification and the basic principle of electromagnetic shielding and absorbing materials,and development present situation and application of conductive polymer electromagnetic shielding material were briefly reviewed,the problems of its development trend were discussed. Keywords:electromagnetic interference shielding;Conductive polymers;intrinsic conducting polymers;polyaniline
介孔碳材料：合成及修饰 关键词：嵌段共聚物，介孔碳材料，自组装，模板合成 许多应用领域对多孔材料的兴趣是由于他们的高比表面积和理化性质。传统的合成只能随机产生多孔材料，对超过孔径分布几乎是无法控制的，更不用说细观结构了。最新的突破是其它多孔材料的制备工艺，这将导致具有极高比表面积和有序介孔结构的介孔材料制备方法的发展。随着催化剂的发展，分离介质和先进的电子材料被用在许多科学学科。目前合成方法可归类为硬模板法和软模板法。这两种方法都是用来审查碳材料表面功能化取得的进展。 1.简介 多孔碳材料是无处不在和不可或缺的，应用于许多的现在科学领域。多孔碳材料被广泛用作制备电池电极、燃料电池、超级电容。作为分离过程和储气的吸附剂，应用于许多重要的催化过程。介孔碳材料的用途在不同的应用中有着直接的联系，不仅仅关系到其优良的物理和化学性能，如导电、热导率、化学稳定性和低密度，而且关系到其广泛的可用性。近年来碳技术已经取得了很大进展，同时也通过开发和引进新的合成技术改变现有的制备方法。多孔碳材料根据其孔径可分为微孔（孔径<2nm）；中孔（2nm<孔径<50nm）；大孔（孔径>50nm）。传统的多孔碳材料，例如活性炭和碳分子筛，被热解和物理或是被有机体化学活化合成的。有机体包括在高温下的煤、风、果壳、聚合物[1-3]。这些碳材料通常在中孔和微孔范围内有广泛的孔径分布。活性碳和碳分子筛已大批量生产并被广泛用于吸附、分离和催化方面。 微孔碳材料综述的主要进展包括（a）合成碳材料（表面积高达3000m2g-1）[4,5]使用的氢氧化钾,(b)带有卤素气体的碳选择性反应可控制碳材料产生的微孔大小[6]。后一种方法使用碳化物为碳源，并且卤素气体选择性的除去金属离子。这种化学蚀刻法产生一个具有很窄的粒度分布的微孔。这些碳材料产生的微孔能提供高比表面积、大孔容、吸附气体和液体。尽管微孔材料被广泛应用在吸附分离和催化上，生产使用的方法遭到限制。活性炭微孔材料的缺点（a）由于空间限制规定小孔径使分子运输速度缓慢，（b)低电导率的产生是由于表面官能团的缺陷产生的，（c）多孔结构被高温或石墨化破坏。 为了克服上述这些限制努力寻求其他的合成方法，方法如下：（a）通过物理或组合物理/化学方法的高度活化,[1,7-9]（b）碳前躯体碳化是热固性组成成分之一，也是热不稳定性成分，[10,11]（c）催化剂辅助活化碳前驱体与金属（氧化物）或有机金属化合物，[9,12-14]（d）碳化气凝胶或冷冻，[15,16]（e）通过浸渍硬模板复制合成介孔碳，碳化和模板拆除。[17,18]（f）自组装通过缩合和碳化使用软模板[19-21]。方法a之d只会导致介孔碳材料有广泛孔径分布（PSD）和可观微孔[9,22]。因此，这些方法都缺乏吸引力。 值得重新审查的是方法e和方法f，这两种方法与有良好控制孔径的介孔碳材料的合成有关联。方法e涉及预合成的有机或无机模板的使用，也被称为硬模板合成方法。这些模板主要是作为介孔碳的模具材料，并且没有明显的化学作用采取前体之间发生模板和碳化[23]。相应的多孔结构是由有明确定义的纳米结构模板预定的。反过来，方法f涉及软模板，通过生成有机分子自组装纳米结构。相应的孔径结构确定合成条件，如混合比、溶剂和温度。虽然该术语"软模板"尚未正式确定，软模板法在本次审查是指自组装模板。软模板法不同于有机自组装硬模板法，分子或基团被操纵在分子能级和被组织成纳米空间氢键或疏水/亲
电磁屏蔽和吸波材料 1、引言 随着现代电子工业的快速发展,各种无线通信系统和高频电子器件数量的急剧增加,导致了电磁干扰现象的增多和电磁污染问题的日渐突出。电磁波辐射已成为继噪声污染、大气污染、水污染、固体废物污染之后的又一大公害。电磁波辐射产生的电磁干扰（EMI）不仅会影响各种电子设备的正常运行，而且对身体健康也有危害。目前,主要的抗电磁千扰技术包括:屏蔽技术、接地技术和滤波技术。其中,屏蔽技术的主要方法是采用各种屏蔽材料对电磁辐射进行有效阻隔与损耗。吸波功能材料的研究是军事隐身技术领域中的前沿课题之一，其目的是最大限度地减少或消除雷达、红外等对目标的探测。世界上多个国家相继展开了对战机、巡航导弹、舰艇等军事用吸波材料的研究。由于电磁屏蔽材料和吸波材料在社会生活和国防建设中的重要作用，因而其研究开发成为人们日益关注的重要课题。 2、电磁屏蔽和吸波材料的基本原理 材料对电磁波屏蔽和吸收的程度用屏蔽效能（SE）来表示，单位为分贝(dB)，一般来说，SE 越大，则衰减的程度越高。 2.1屏蔽体对电磁波的衰减机理 屏蔽体对电磁波的衰减机理有3种: (l)空气·屏蔽体界面的阻抗不连续性,对入射电磁波产生反射衰减; (2)未被表面反射而进入屏蔽体内的电磁波被屏蔽材料吸收的衰减; (3)进入屏蔽体内未被吸收衰减的电
磁波到达屏蔽体一空气界面时因阻抗不连续性被反射,并在屏蔽体内部发生多次反射衰减。屏蔽效能可用下式表示： SE T = SE R+ SE A+ SE M(1) 式中：SE R表示反射损失，SE A表示吸收损失，SE M表示多次反射损失。 2.2吸波材料的基本物理原理 吸波材料的基本物理原理是，材料对入射电磁波实现有效吸收，将电磁波能量转换为热能或其它形式的能量而损耗掉。该材料应具备两个特性即波阻抗匹配特性和衰减特性。波阻抗匹配特性即创造特殊的边界条件是入射电磁波在材料介质表面的反射系数r 最小，从而尽可能的从表面进入介质内部。衰减特性是指进入材料内部的电磁波因损耗而被迅速吸收。损耗大小，可用电损耗因子和磁损耗因子来表征。要提高介质吸波效能，其基本途径是提高介质电导率，增加极化“摩擦”和磁化“摩擦”，同时还要满足阻抗匹配条件，使电磁波不反射而进入介质内部被吸收。 3、常见电磁屏蔽材料的分类及特点 3.1电磁屏蔽涂料 电磁屏蔽涂料是由导电填料、树脂黏结剂、溶剂和添加剂组成，根据填料的不同，可分为碳系、银系、铜系和镍系电磁屏蔽涂料等。近年来，在导电涂料领域的一个热门课题是对复合导电涂料的研究。其中镍在这方面具有较高的应用价值。其一是高导电镀层可以镀覆于镍填料自身的表面；其二是镍可以镀覆于其它材料表面。研究表明，镀镍
电磁兼容课程论文 题目名称：电磁屏蔽技术 院系名称：电子信息学院 班级：测控112 学号：201100454217 学生姓名：白凡 指导教师：魏平俊 2014年5月
摘要:随着电子产品的广泛应用以及电磁环境污染的加重，对电磁兼容性设 计的要求也越来越高，作为电磁兼容设计的主要技术之一——屏蔽技术的 研究也就愈显得重要。本文从电磁屏蔽技术原理出发，讨论了屏蔽体结构、 屏蔽技术分类、屏蔽材料的选择以及所要遵循的原则，在电子设备实施具 体的电磁屏蔽时提供了重要的依据。同时分析了电磁干扰形成的危害，介 绍了工程上解决电磁干扰问题的几种常用方法。 关键词：电磁屏蔽电磁干扰屏蔽技术 Abstract:With the wide application of electronic products as well as the electromagnetic environment pollution is aggravating, more and more is also high to the requirement of electromagnetic compatibility design, as one of the main technology of emc design - shielding technology research is more important.Based on principle of electromagnetic shielding technology, this paper discusses the structure of the shield, shielding the technical classification, the selection of shielding materials and to follow the principle of the electronic equipment to implement specific provides an important basis for electromagnetic shielding.At the same time analyzes the harm of electromagnetic interference, this paper introduces the engineering several commonly used methods to solve the problem of electromagnetic interference. Keywords: Electromagnetic shielding, Electromagnetic interference, Shielding technology
介孔碳材料及负载金属催化剂表征 摘要：介孔材料作为纳米材料的一个重要发展,已成为国际科技界普遍关注的新的研究热点.本文综述了以氧化铝、活性炭为载体负载镍基催化剂的研究方法。 1．前言 近几年来，介孔材料作为一种新兴的材料在光化学、催化及分离等领域具有十分重要的应用，是当今研究的热点之一。 按照国际纯粹与应用化学协会(IUPAC)的定义，孔径在2-50nm范围的多孔材料称为介孔(中孔)材料。按照化学组成，介孔材料可分为硅基和非硅基组成两大类，后者主要包括碳、过渡金属氧化物、磷酸盐和硫化物等，由于它们一般存在着可变价态，有可能为介孔材料开辟新的应用领域，展示出硅基介孔材料所不能及的应用前景[1]。按照介孔是否有序，介孔材料可分为无定形(无序)介孔材料和有序介孔材料[2]。前者如普通的SiO2气凝胶、微晶玻璃等，孔径范围较大，孔道形状不规则；后者是以表面活性剂形成的超分结构为模板，利用溶胶-凝胶工艺，通过有机物和无机物之间的界面定向导引作用组装成一类孔径约在1.5-30nm，孔径分布窄且有规则孔道结构的无机多孔材料，如M41S等。 介孔材料的特点在于其结构和性能介于无定形无机多孔材料(如无定形硅铝酸盐)和具有晶体结构的无机多孔材料(如沸石分子筛)之间,其主要特征[3]为：具有规则的孔道结构；孔径分布窄，且在1.5-10 nm之间可以调节；经过优化合成条件或后处理，可具有很好的热稳定性和一定的水热稳定性；颗粒具有规则外形，且可在微米尺度内保持高度的孔道有序性。 现阶段有多种方法可对介孔材料进行表征。差热/热重(DTA/TG)分析可用于表征物质表面吸附、脱附机理及晶型转变温度，并可鉴别中间体。X射线衍射分析(XRD)法是利用衍射的位置决定晶胞的形状和大小，以及晶格常数。透射电镜(TEM)是在极高、极大倍数下直接观察样品的形貌、结构、粒径大小，并能进行纳米级的晶体表面及化学组成分析。而气体吸附测试(Adsorption measurement)法则是通过向介孔材料中通人氮气等气体来测试其孔径[4]。对介孔材料中装载纳米微粒的表征，同样可以借助许多经典及现代测试手段获得。如利用X射线衍射及广延X射线精细结构能得到孔穴中纳米微粒的元素组成、离子间距及尺寸形
1 .电磁屏蔽工程 1.1屏蔽壳体安装、焊接 屏蔽底板坐落在底架上。底架由40 X 60 X 2.5方管焊接成方格状地龙骨，龙骨间距 600*600。龙骨间距保证上方抗静电地板支架垂直坐落其上，从而使地板不产生晃动，钢板不响动。底架与原基建地面要保证绝缘，所以在底架下面均匀铺设100X 100 X 10厚绝缘垫块（根据需要），间距600 X 600。绝缘垫块与原基建地面粘接牢固。且地龙骨需用事先设计好的有绝缘处理的预制件进行与建筑地的连接、固定。按设计图纸在基建地面上弹横纵线。然后将绝缘垫块准确布置。再将事先在厂加工好的矩形空心钢按图纸要求布置位置并且随后焊接。清理 现场施工垃圾，并组织相关人员检查、摇测绝缘电阻。 顶部采用事先设计好的有绝缘要求的吊挂件（根据需要）将顶部与建筑顶连接。
待框架施工完成后，经检验合格后进行防锈处理。 安装焊接屏蔽底板时，将所有底板按图排列放在底架上，从一侧与底架拼齐，对齐缝，并用夹紧器夹紧，然后进行塞焊定位。接下来钢板模块全部点焊，焊点间距400左右，焊点长6mm左右。点焊时先点焊每个边的中点，逐渐向角部延伸，并使底板紧贴地梁。底板点焊结束后进行满焊。焊接完成后，测量尺寸与图纸对照。 墙板先从一角板一块一块或两块焊好后顺序拼装，门上墙板待门安装完成后在拼装，有通风波导窗的墙板应先焊好通风波导窗后再进行拼装。每拼装一块墙板应与底板和邻板边对齐。先分段点焊（要求同上）后进行满焊。 上顶板前，应将一个跨度的几块板焊在一起，并保证每个跨度有4 %o的起拱度。拼装时应先举起一头将其钩在墙板上，然后举起另一头装在合适的位置上，对齐各边后夹紧，点焊、满焊。有通风波导窗的先安装好通风波导窗后再上顶。 1.2屏蔽门的安装（采用品牌：KITOZER） 门安装以上下铰链轴轴心为基准点，2点垂直度偏差不应大于2mm，并且要兼顾门框与门扇的垂直度要求。先将门框和门扇分开以便于固定操作。将门框立起放到相应位置，然后将门框与墙板用夹紧器夹紧。调整垂直度，待调到合适位置将门框和墙板点焊。点焊后将夹紧器卸下，测量垂直度，如符合要求安装门扇，如不符合要求将点焊焊点磨开，重新定位，重新焊接。 将门扇安装到门框上调整垂直度。安装完毕后门扇自由开、关时旋转灵活，旋转到任何指定位置时能止于该位置不再旋转；插刀槽槽口大平面平整度偏差小于
郑州大学毕业设计（论文） 题目：不同材质金属板电磁屏蔽效果的对比分析指导教师：职称：讲师 学生姓名：学号： 专业： 院（系）： 完成时间： 2013年5月20 日
不同材质金属板电磁屏蔽效果的对比分析 摘要高导电性材料在电磁波的作用下将产生较大的感应电流。这些电流按照楞次定律将削弱电磁波的透入。采用的金属网孔愈密，直到采用整体的金属板（壳），屏蔽的效果愈好，但所费材料愈多。 本文主要使用XFDTD仿真软件编写基于FDTD算法的计算机仿真程序，计算出了喇叭天线工作时在铜金属板以及与铁，铝金属板屏蔽下电场强度分布，重点记录了距离端口60cm 平面的电磁参数，以此观察分析不同材质金属板的屏蔽效能，为金属板的电磁屏蔽应用提供科学的理论依据和定量的数据。 关键词屏蔽效能金属板时域有限差分算法喇叭天线电磁波传播模型 Abstact Shielding effectiveness is characterized the attenuation of electromagnetic waves on shield。Because of the high conductive material will be generated a large induction current under the action of electromagnetic waves。These currents according to Lenz's law will weaken the penetration of electromagnetic waves。The metal mesh is more dense, he better the shielding effectt, until the the overall metal shell, but the more charge material used. The this thesis make use of XFdtd simulation of copper metal plate, as well as iron, aluminum metal plate in an electromagnetic field environment。Through the comparison of different materials, thickness, and the source distance parameter, analysis the performance impact of metal shielding. Key Words：Shielding effectiveness Metal plate Finite difference time domain algorithm Horn antenna electromagnetic wave propagation model
屏蔽技术 1屏蔽的定义 屏蔽可通过各种屏蔽体来吸收或反射电磁场骚扰的侵入, 达到阻断骚扰传播的目的; 或者屏蔽体可将骚扰源的电磁辐射能量限制在其内部, 以防止其干扰其它设备。（对两个空间区域之间进行金属的隔离, 以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。） 1. 一种是主动屏蔽, 防止电磁场外泄; 2. 一种是被动屏蔽, 防止某一区域受骚扰的影响。 屏蔽就是具体讲, 就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来, 防止干扰电磁场向外扩散; 用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来, 防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量(涡流损耗) 、反射能量(电磁波在屏蔽体上的界面反射) 和抵消能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场,可抵消部分干扰电磁波) 的作用, 所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。 2.屏蔽的分类 屏蔽可分为电场屏蔽、电磁屏蔽和磁屏蔽三类。电场屏蔽又包括静电场屏蔽和交变 电场屏蔽; 磁场屏蔽又包括静磁屏蔽和交变磁场屏蔽。 1. 静电屏蔽常用于防止静电耦合和骚扰, 即电容性骚扰; 2. 电磁屏蔽主要用于防止高频电磁场的骚扰和影响; 3. 磁屏蔽主要用于防止低频磁感应, 即电感性骚扰。 2.1静电场屏蔽和交变电场屏蔽 用来防止静电耦合产生的感应。屏蔽壳体采用高导电率材料并良好接地,以隔断两个电路之间的分布电容偶合，达到屏蔽作用。静电屏蔽的屏蔽壳体必须接地。 以屏蔽导线为例,说明静电屏蔽的原理。静电感应是通过静电电容构成的,因此,静电屏蔽是以隔断两个电路之间的分布电容。静电感应,既两条线路位于地线之上时,若相对于地线对导体 1 加有V1的电压,则导体2 也将产生与V1成比例的电V2。由于导体之间必然存在静电电容,若 设电容为C10、C12 和C20,则电压V1 就被C12 和C20 分为两部分,该被分开的电压就为V2,可用下式加以计算； 导体1 和2 之间加入接地板便可构成静电屏蔽。这样,在接地板与导体1、导体2之间就产生了静电电容C`10 和C`20。等效电路,增加了对地静电电容，消除了导体1、2 之间直接偶合的静电电容。按示2.1，由于C12=0,故与V 1 无关,V2=0。这就是静电屏蔽的原理。