设备基础隔振设计探讨
摘要：本文对设计中常用的几种设备基础隔振方式进行了简要探讨，指出其优劣，以便在以后的设计中合理的选择隔振方式
关键词：隔振排桩设备基础
Abstract: in this paper, the design of the equipment used in several basic way of vibration isolation are discussed briefly, points out the advantages and disadvantages, so that the design of the later in the choice of reasonable way of vibration isolation Keywords: isolation row pile foundation equipment
1、引言
随着社会的进步和发展，机械加工行业已经进入精密和超精密时代。精密仪器是现代工业生产、检测和科学实验的关键设备，然而当环境中振动的影响过大时，会造成设备加工质量达不到规定要求，或者仪器检测和实验数据不准，这都将导致严重的后果。设备隔振主要分为两种，一种是对振动敏感的机器和设备，这类设备隔振的主要目的是保证在给定外部激励时，设备或其它关键区域（如精密制造设备中工件和工具之间、或设备哥元件之间）的相对振动不超过允许的极限值。典型代表如精密机床、坐标测量仪等；另外一种是本身为振源的机器和设备，这类设备隔振的主要目的是将传递到基础的动态作用力减低到允许值以下。典型代表如锻锤、水压机等产生冲击力的设备或激振器等振动频谱成分复杂的机器。[1]
这些动力设备虽经过静、动平衡，但仍有不平衡力存在，它们通过设备基础传递到地基上去，不仅会影响周围工作人员的工作和情绪，还会影响周围机器的正常运行。因此，解决设备基础的振动控制问题具有重要意义。
2、隔振沟
隔振沟是针对沿地基浅表水平传播的振动隔离的一种通用方法，当振动波在传播过程中遇到该屏障时，根据波的衍射作用，会在隔振沟后出现一个地面振动幅度相对降低的屏蔽区，从而达到屏蔽区削振的目的。影响隔振沟隔振效果的因素主要包括隔振沟的宽度、深度以及隔振沟距离动力设备之间的距离。
2.1 根据李建波等研究报告，0.5m与1.2m隔振沟宽度的对比显示，宽度对于隔振效果影响不大，太宽的隔振沟会缩小车间空间对与工艺设备的布置产生不利影响。因此在设备基础设计时，一般可选择隔振沟宽度为100-200mm。
风机振动的基础知识 1.风机振动的原因 2.风机振动的危害 1、振动对人的危害 首先，振动对操作工人产生危害。在震动环境下工作的工人由于振动使他们的视觉受到干扰，手的动作受妨碍和精力难以集中等原因，往往会造成操作速度下降，生产效率降低，工人感到疲劳，并且可能出现质量事故，甚至安全事故。如果振动强度足够大，或者工人长期在相当强度下振动环境里工作，则工人可能会在神经系统、消化系统、心血管系统、内分泌系统、呼吸系统等方面造成危害或影响。 其次，振动对居民产生危害。振动对居民造成的影响主要为干扰居民的睡眠、休息、读书和看电视等日常生活。值得注意的是，若居民长期生活在振动干扰的环境里，由于长期心理上烦躁不堪，久而久之也会造成身体健康的危害。 2、振动对建筑物的危害 振动施于建筑物，由于振动强度和频率的不同，将会使得某些建筑物的建筑结构受到破坏。常见的破坏现象表现为基础和墙壁龟裂、墙皮剥落、石块滑动、地基变形和下沉等，重者可使建筑物倒塌。 3、振动对精密仪器、设备的危害 振动对精密仪器、设备的影响主要表现在以下三个方面： （1）振动会影响精密仪器仪表的正常运行，影响对仪器仪表的刻度阅读的准确性和阅读速度，甚至根本无法读数。如果振动过大，会直接 影响仪器仪表的使用寿命，甚至受到破坏。 （2）对某些灵敏的电器，如灵敏继电器，振动甚至会引起其误动作，从而可能造成一些重大事故。 （3）振动会使精密机床的加工精度下降，粗糙度上升，使质量无法保证。 当振动过大时，会直接造成精密机床的刀具、精密部件受到损坏。 4、振动产生噪声 振动的物体可直接向空间辐射噪声，这就是空气声。震动又会在土壤中传播，在传播过程中，又会激起建筑物基础、墙体、梁柱、天花板、门窗、管道的振动，
泵基础设计规定 1.设计机泵类设备基础时，应取得下列资料： 1.1机泵类设备的型号、转速、功率、规格及轮廓尺寸图等； 1.2机器自重及重心位置或压缩机、电动机及辅助设备的质量分布图； 1.3基础模板图、基础顶面的设计标高、二次灌浆层厚度、地脚螺栓（或地脚螺栓孔） 的位置、规格（或尺寸）； 1.4设备基础在生产装置中的坐标位置； 1.5建设场地的工程地质和水文地质勘察资料。 2.对地基的要求： 2.1基础应坐在老土层上； 2.2功率小于100KW的机泵类设备基础，当对沉降无特殊要求时，可设置在经分层夯 实的回填土地基土，其压实系数不应小于0.93 ； 2.3基础顶面高出地面不宜小于200mm其埋深不宜小于0.8m，且不小于冻结深 度，南方地区埋置深度应在耕土层以下即0.5m； 2.4设备基础的地基容许变形值： 3.对基础的要求： 3.1基础底板尺寸宜由以下三个条件确定： ⑴基础质量应大于机器质量的3~5倍； ⑵ P ＜（0.5~0.7 ）f 式中P —基础底面处的平均静压力设计植，kpa； f —地基承载力设计值，kpa； ⑶基组总重心与基础底面形心应位于同一铅垂线上，其相对偏心不应超过3% 3.2基础的混凝土等级用C20,垫层用C10; 3.3基础的混凝土体积小于20吊时，可不配置表面构造钢筋；混凝土体积为20~40用 时，应在基础顶面配置直径为10mm间距为200mn t勺钢筋网；混凝土体积大于40用时，尚应在基础四周和顶、底面配置直径为10~14mm间距为200~300mn的
钢筋网；基础底板悬臂部分应按强度计算配置上、下侧钢筋， 当底板悬臂长度小于地板厚度时，可不必配筋； 3.4 基础顶面的二次浇灌层，厚度宜为30~50mm材料应采用细石混凝土，其强度等 级应比基础的混凝土强度等级高一级，当厚度小于30mm寸可采用1：2水泥砂浆； 基础外露部分用1: 2水泥砂浆抹面； 3.5自制地脚螺栓宜采用直钩式，直钩段长度不得小于4d(d为地脚螺栓直径)；埋置 深度L不得小于20倍直径，对于带锚板的地脚螺栓，应不小于15倍直径，构造螺栓不受此限，且不得小于300mm 埋置方法宜采用预留孔，地脚螺栓预留孔底至基础底面的距离，不得小于 100mm地脚螺栓底端至预留孔底的距离，不得小于50mm预留孔边至基础 边缘的距离，不得小于100mm当预埋螺栓时：当?w 20时，不小于100mm, 当? >20时，不小于150mm当不满足时，宜配置直径为6~8mm间距为100~150mn 的钢筋网；预留孔内，应采用混凝土强度等级C25细石混凝土浇灌或高一级基础混凝土强度等级； 3.6当矩形基础边长、环行基础周长大于40m时，应设后浇带，带宽50cm,钢筋不切 断，待底板浇注后一个月用比原基础高一等级掺微膨胀剂的混凝土浇注； 3.7基础的混凝土宜一次浇灌完毕，不留施工缝。当施工要求必须留施工缝时，应严 格遵守施工缝的构造、操作要求。当混凝土强度达到70鸠上时，方可 安装设备。 4.离心泵的动力计算： 4.1当地基承载力标准值不小于80kPa电机功率不大于560kw且离心泵基础的质量不 小于机器质量三倍时，可不作动力计算； 4.2当基础需作动力计算时，基础的允许振幅，应符合下表规定 基础的允许振幅［A］ (当n>1000r/min时，允许振幅［A］可根据制造厂要求确定，或取0.1mm) 4.3离心泵的扰力值，按下式计算： Pn=mew 2 其中：Pn—离心泵的扰力值(N); e —离心泵偏心距(m); w —机器扰力的圆频率(1/s) ，w=0.105n;
第12课校园设计 教学目标： 1.学习学校沙盘设计 2.学习激光宝盒的使用 教学重难点： 1.学校的构成 2.结构的综合应用 3.学校的布局与规划 教学准备： 1.加工材料：3m m椴木板 2.木板胶 一、课程导入 教师提问：除了家里，大家呆的时间最长的地方就是学校了。就如同大家对自己家里有着深刻了解般，想必大家对现在你们学习的学校同样也有着深刻的认知。那么接下来我们来看看大家对学校功能区的划分有着怎样的认知。结合你的校园经验绘制出学校的平面图，并在图片上标注出各个功能区的划分。效果类似下图。
学生进行平面图绘制。 教师解释：通过我们校园的平面图绘制，可以看出大家对我们的校园布局都有着不错认知。通过校园的布局图，我们可以清晰的看出我们学校的内部分布情况。一般学校都会有教学楼、行政楼、操场等分区，这些分区都有着不同的功能，如教学楼是我们上课学习的地方，行政楼是老师们办公的地方，操场是大家运动锻炼的地方。这些都构成我们校园环境的一部分。 二、如何去设计一个学校 教师提问：那么一个校园环境对我们学习是否会有影响呢？
学生畅所欲言。 教师解释:校园当中的环境会在无形当中对大家的学习产生潜移默化的影响，如校园当中建筑的布置，校园的走道，走道边上的花花草草、教室中的光线和空气都会在无形当中影响着大家的学习。但并不是什么设计都是完美无缺的，大家可以思考下，我们校园在布局当中有什么不足的地方，找出来，并提出一个你认为合适的解决方案。 学生思考 教师将学生提出的问题进行汇总，并引导学生对提出的问题及解决方式进行头脑风暴 三、任务布置 这次课的任务，我们要结合我们所学到的知识和我们刚刚提出的问题来重新对我们的学校进行设计与规划，我们会对任务进行分工，每个小组都会有自己的设计一个功能区。 任务流程： 确定总规划工程师进行学校规划与布置。 对学校进行功能区的划分或建筑物的划分。（让学生在规划之初在各个功能区之间预留可衔接的区域。） 确定功能区 学生进行分组 各小组进行作品设计
光 刻 工 艺 一、目的： 按照平面晶体管和集成电路的设计要求，在SiO 2或金属蒸发层上面刻蚀出与掩模板完全相对应的几何图形，以实现选择性扩散和金属膜布线的目的。 二、原理： 光刻是一种复印图象与化学腐蚀相结合的综合性技术，它先采用照像复印的方法，将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的SiO 2层或金属蒸发层上，在适当波长光的照射下，光致抗证剂发生变化，从而提高了强度，不溶于某些有机溶剂中，未受光照射的部分光致抗蚀剂不发生变化，很容易被某些有机溶剂溶解。然后利用光致抗蚀剂的保护作用，对SiO 2层或金属蒸发层进行选择性化学腐蚀，从而在SiO 2层或金属层上得到与光刻掩模板相对应的图形。 （一）光刻原理图 （一）光刻胶的特性： 1．性能，光致抗蚀剂是一种对光敏感的高分子化合物。当它受适当波长的光照射后就能吸收一定波长的光能量，使其发生交联、聚合或分解等光化学反应。由原来的线状结构变成三维的网状结构，从而提高了抗蚀能力，不再溶于有机溶剂，也不再受一般腐蚀剂的腐蚀． 2．组成：以KPR 光刻胶为例： 感光剂－－聚乙烯醇肉桂酸酯。 溶 剂－－环己酮。 增感剂－－5·硝基苊， 3．配制过程： 将一定重量的感光剂溶解于环己酮里搅拌均匀，然后加入一定量的硝基苊,再继续揖拌均匀，静置于暗室中待用。 感光剂聚乙烯醇肉桂酸酯的感光波长为3800?以内，加入5·硝基苊后感光波长范围发生了变化从2600—4700 ?。 （二）光刻设备及工具： 在SiO 2层上涂复光刻胶膜 将掩模板覆盖 在光刻胶膜上 在紫外灯下曝光 显影后经过腐蚀得到光刻窗口
1．曝光机－－光刻专用设备。 2．操作箱甩胶盘－－涂复光刻胶。 3．烘箱――烤硅片。 4．超级恒温水浴锅－－腐蚀SiO2片恒温用。 5．检查显为镜――检查SiO2片质量。 6．镊子――夹持SiO2片。 7．定时钟――定时。 8．培养皿及铝盒――装Si片用。 9．温度计――测量温度。 图（二）受光照时感光树脂分子结构的变化 三、光刻步骤及操作原理 1．涂胶：利用旋转法在SiO2片和金属蒸发层上，涂上一层粘附性好、厚度适当、均匀的光刻胶。 将清洁的SiO2片或金属蒸发片整齐的排列在甩胶盘的边缘上，然后用滴管滴上数滴光刻胶于片子上，利用转动时产生的离心力，将片子上多余的胶液甩掉，在光刻胶表面粘附能力和离心力的共同作用下形成厚度均匀的胶膜。 涂胶时间约为1分钟。 要求：厚度适当（观看胶膜条纹估计厚薄），胶膜层均匀，粘附良好，表面无颗粒无划痕。 图（三）光刻工艺流程示意图
旋转机械振动的基本特性 概述 绝大多数机械都有旋转件，所谓旋转机械是指主要功能由旋转运动来完成的机械，尤其是指主要部件作旋转运动的、转速较高的机械。 旋转机械种类繁多，有汽轮机、燃气轮机、离心式压缩机、发电机、水泵、水轮机、通风机以及电动机等。这类设备的主要部件有转子、轴承系统、定子和机组壳体、联轴器等组成，转速从每分钟几十到几万、几十万 转。 故障是指机器的功能失效，即其动态性能劣化，不符合技术要求。例如，机器运行失稳，产生异常振动和噪声，工作转速、输出功率发生变化，以及介质的温度、压力、流量异常等。机器发生故障的原因不同，所反映出的信息也不一样，根据这些特有的信息，可以对故障进行诊断。但是，机器发生故障的原因往往不是单一的因素，一般都是多种因素共同作用的结果，所以对设备进行故障诊断时，必须进行全面的综合分析研究。 由于旋转机械的结构及零部件设计加工、安装调试、维护检修等方面的原因和运行操作方面的失误，使得机器在运行过程中会引起振动，其振动类型可分为径向振动、轴向振动和扭转振动三类，其中过大的径向振动往往是造成机器损坏的主要原因，也是状态监测的主要参数和进行故障诊断的主要依据。 从仿生学的角度来看，诊断设备的故障类似于确定人的病因：医生需要向患者询问病情、病史、切脉（听诊）以及量体温、验血相、测心电图等，根据获得的多种数据，进行综合分析才能得出诊断结果，提出治疗方案。同样，对旋转机械的故障诊断，也应在获取机器的稳态数据、瞬态数据以及过程参数和运行状态等信息的基础上，通过信号分析和数据处理提取机器特有的故障症兆及故障敏感参数等，经过综合分析判断，才能确定故障原因，做出符合实际的诊断结论，提出治理措施。 ^WWWWWVWWWIWWVWWWVWWWWWWWWWIHWMVWWWVWWWMWWWWWWIWWhVWWWWWWWWBWWVWWMWWWHIWW^'.a'tn'.- 根据故障原因和造成故障原因的不同阶段，可以将旋转机械的故障原因分为几个方面，见表1。
设备基础计算书 1.计算依据 《动力机器基础设计规范》(GB50040-96) 《建筑地基基础设计规范》(GB50007-2002) 《混凝土结构设计规范》(GB50010-2010) 《重载地面、轨道及特殊楼地面》(06J305) 2. 采用 300mm 3. 3.1 3.2 ( 根据()计算可得 基础底面计算配筋面积As1=565mm2 基础顶面计算配筋面积As2=258mm2 根据(GB50010-2010)取最小配筋率ρmin=0.2％ 最小配筋面积为Asmin=0.2%*1000*250=500mm2 基础顶部和底部可配12200(As=565mm2) 3.3地脚螺栓抗倾覆验算(每个设备基础共四个地脚螺栓孔) 取每个地脚的上拔力设计值 q1=0.1*1.35*（G1+G2）*A=0.1*1.35*106.25*2.585*1.9=70.45kN
倾覆力矩MS=q1*1.655=116.6kN.m 有设备基础的大小可知抗倾覆力矩 MR=1.35*（G1+G2）*0.5*2.585=185.4kN.m>MS 由此可知抗倾覆满足要求 3.4地基承载力验算(根据GB50040-96中3.2.1) pk=G1+G2=1.0*105+25*1000*0.25=106.25kPa<0.8fa=144kPa pkmax=G1+G2+M/W pkmin=G1+G2-M/W 每个地脚的上拔力标准值 q1k=0.1*（G1+G2）*A=0.1*106.25*2.585*1.9=52.2kN |Mxk|=q1k*1.655=52.2*1.655=86.4kN.m 取 4. 5.
数控设备对于地基的要求 在实际的数控设备使用厂商中，很多设备使用方忽略了设备安装环境的要求，对重型机床和精密机床，制造厂一般向用户提供机床基础地基图，用户事先做好机床基础，经过一段时间保养，等基础进入稳定阶段，然后再安装机床。重型机床、精密机床必须要有稳定的机床基础，否则，无法调整机床精度。即使调整后也会反复变化。根据我国的GB 50040-1996《动力机器基础设计规范》的规定，使用厂商应该做好以下工作： （一）、一般性要求 1、设备基础与建筑基础、上部结构以及混凝土地面分开。 2、当管道与机器连接而产生较大振动时，管道与建筑物连接处应该采取隔振措施。 3、当设备基础的振动对邻近的人员、精密设备、仪器仪表、工厂生产及建筑产生有害影响时，应该采取隔离措施。 4、设备基础设计不得产生有害的不均匀沉降。 5、设备地脚螺栓的设置应该符合以下要求： （1）带弯钩地脚螺栓的埋置深度不应该小于20倍螺栓直径，带锚板地脚螺栓的埋置深度不应该小于15倍螺栓直径。 （2）地脚螺栓轴线距基础边缘不应该小于4倍螺栓直径，预留孔边距基础边缘不应该小于100mm，当不能满足要求时，应该采取加固措施。 （3）预埋地脚螺栓底面下的混凝土厚度不应该小于50mm，当为预留孔时，则孔底面下的混凝土净厚度不应该小于100mm。 （二）对于数控设备还应该遵循以下的要求： 1、机床分类可按以下原则划分： （1）中、小型机床是指单机重在100kN以下的。 （2）大型机床是指单机重在100~300kN之间的。 （3）重型机床是指单机重在300~1000kN之间的。 2、重型和精密机床应该采用单独基础进行安装。 3、当进行单独基础安装时，应该遵守以下规范： （1）基础平面尺寸不能小于机床支承面积的外廓尺寸，并应满足安装、调整和维修时所需尺寸。 （2）基础的混凝土厚度应符合表5-1金属切削机床基础的混凝土厚度（m）
专业知识 1、振动试验基本知识 1.1 振动试验方法 试验方法包括试验目的，一般说明、试验要求、严酷等级及试验程序等几个主要部分。为了完成试验程序中规定的试验，在振动试验方法中又规定了“正弦振动试验”和“随机振动试验”两种型式的试验方法。 正弦振动试验 正弦振动试验控制的参数主要是两个，即频率和幅值。依照频率变和不变分为定频和扫频两种。 定频试验主要用于： a）耐共振频率处理：在产品振动频响检查时发现的明显共振频率点上，施加规定振动参数振幅的振动，以考核产品耐共振振动的能力。 b）耐予定频率处理：在已知产品使用环境条件振动频率时，可采用耐予定频率的振动试验，其目的还是为考核产品在予定危险频率下承受振动的能力。 扫频试验主要用于： ●产品振动频响的检查（即最初共振检查）：确定共振点及工作的稳定性，找出产品共振频率，以做耐振处理。 ●耐扫频处理：当产品在使用频率围无共振点时，或有数个不明显的谐振点，必须进行耐扫频处理，扫频处理方式在低频段采用定位移幅值，高频段采用定加速度幅值的对数连续扫描，其交越频率一般在55-72Hz，扫频速率一般按每分钟一个倍频进行。 ●最后共振检查：以产品振动频响检查相同的方法检查产品经耐振处理后，各共振点 有无改变，以确定产品通过耐振处理后的可靠程度。 随机振动试验
随机振动试验按实际环境要求有以下几种类型：宽带随机振动试验、窄带随机振动试验、宽带随机加上一个或数个正弦信号、宽带随机加上一个或数个窄带随机。前两种是随机试验，后两种是混合型也可以归入随机试验。 电动振动台的工作原理是基于载流导体在磁场中受到电磁力作用的安培定律。 1.2 机械环境试验方法标准 电工电子产品环境试验国家标准汇编（第二版）2001年4月 汇编中汇集了截止目前我国正式发布实施的环境试验方面的国家标准72项，其中有近50项不同程度地采用IEC标准，容包括：总则、名词术语、各种试验方法、试验导则及环境参数测量方法标准。 其中常用的机械环境试验方法标准： （1）GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击 （2）GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Eb和导则：碰撞 （3）GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ec和导则：倾跌与翻倒（主要用于设备型产品） （4）GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ed和导则：自由跌落 （5）GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Fc和导则：振动（正弦） （6）GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Fd：宽频带随机振动——一般要求 （7）GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法
投影光刻机对准系统功能原理 投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介 对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准，其标记的对准精度能达到±0.4μm（正态分布曲线的3σ值）。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次，而对准精度直接影响硅片的套刻精度，所以硅片的对准精度非常的关键。 由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围，它在X方向和Y方向都只能扫描 ±44μm，所以硅片被传送到工件台上进行对准之前，需要在预对准工件台上先后完成两次对准，即机械预对准和光学预对准，以便满足精细对准的捕捉范围。注意：本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成：照明（对准光源）部分，双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示，在图中可以看出，对准系统中用了两个完全相同的光路，这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能 由于对准系统中的两条完全相同，所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中，照明部分的主要部件就是激光发射器，它产生波长为633nm的线性极化光，避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光（硅片曝光用的光为紫外光）。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元，该激光将从双折射单元底部射出，通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上；而经过硅片表面的反射后由原路返回，第二次经过双折射单元，由双折射单元的顶部射出，再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。 在对准单元内，硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后，将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象，Q-CELL 光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号，由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。 硅片上的对准标记如图2所示，标记分为四个象限，每个象限有8μm或8.8μm的对准条，其中有两个象限的对准条用来对准X向，另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限，当在Q-CELL检测器的每一个单元中，两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候，就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束，一束激光将通过调制器到达Q-CELL 光电检测器，而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准，但是由于它们是同步的，彼此之间几乎看不到有何不同，所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分 对准系统的电路部分主要的功能是： 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。 光学调制器的驱动：该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号，其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理：在对准的时候，工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动，进行X轴向对准，当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时，
....................工程 施 工 组 织 设 计 编制：××× 审核：××× 审批：××× ×××××××××公司 二〇一五年九月一日
....................工程施工组织设计 第一章总体概述 一、综合说明 十分感谢发包人对我公司的充分信任和大力支持，使我公司能荣幸地参加该工程的投标活动。通过认真阅读和研究招标文件及有关图纸资料和工程量清单，分析了各种影响施工的因素和工程的特点、难点后，我们有充分的信心保证优质、按期、安全完成本工程招标文件规定的总承包范围内的施工承包任务，在经历了紧张、认真的编算工作后，我公司已完成了该工程招标文件所规定的全部内容。 （一）指导思想 1、充分认识和理解本工程施工的重要性和紧迫性，竭尽全力、严格、周密、科学、精心地组织施工，以确保工程优质、如期、安全地建成。 2、认真阅读和深入领会招标文件和设计图纸的内涵，并坚决贯彻到施工组织设计和工程施工的全过程中去。 3、坚决服从业主的统一指挥。在上级主管单位、业主单位、监理单位、设计单位的共同监督和指导下，充分发挥自身的主动性和积极性、充分发挥自身的优势和特长，一切从实际出发，与业主等单位同心协力、共同努力，踏踏实实地把本工程建设成业主满意、人民放心的优质工程。 我们将组建一个高效务实的施工管理机构，集中管理、统一调度，配备适宜的施工机械，采用科学的施工方法，依靠丰富的实践经验，确保本工程目标的实现。 （二）我公司中标承建本工程的优势 一旦我公司中标，对承建本工程我们具有极大的信心和诚意，对与业主的合作我们充满诚挚的意愿。中标承建该工程我们具有以下优势：
振动台的原理 电动振动试验系统的工作原理类似于扬声器。即通电导体在磁场中受到电磁力的作用而运动。 当振动台磁路中的动圈通过交变电流信号时产生激振力磁路中即产生振动运动。 振动台的结构 振动台专业术语 ◎频率范围：振动试验系统在额定激振力下，最大位移和最大加速度规定的频率范围。 ◎额定推力：振动试验系统能够产生的力（单位：N）；在随机振动时该力规定为均方根值。 ◎最大位移：振动试验系统能够产生的最大位移值。该值受振动台机械运行限制，通常用双振幅表示（单位为：mmp-p）. ◎最大加速度：振动试验系统在空载条件下能够产生的最大加速度值（单位： m/s2） ◎最大速度：振动试验系统所产生的最大速度（单位：m/s2）。 ◎最大载荷：振动台面上最大加载重量（单位：kg）. ◎运动部件：电动振动台运动部件是由台面、动圈（含骨架）、动圈的悬挂连接件、柔性支承、电器连接件和冷却连接件组成的运动系统。 ◎容许偏心力矩：振动台面导向系统允许的最大偏心力矩值。
振动台、夹具、试件图 试验方法 ◎正弦振动试验 正弦振动试验有两种方法：一是扫频试验，根据试验规定的频率用扫描方法不断地改变激振频率；二是定频试验。正弦振动的目的是在试验室内模拟电工电子产品在运输、存储、使用过程中所经受的振动及影响，并考核其适应性。如按IEC（国际电工委员会标准），国标GB/T2423，美国军标MIL-810，国军标GJB150 等对试件进行扫频试验，或采用驻留共振点的连续定频试验。
◎随机振动试验 电子电工产品在运输过程中所经受的 振动绝大多数是随机性质的振动，随机振动 比正弦振动的频域宽，而且是一个连续的频 谱，它能同时在所有的频率上对产品进行振 动激励。 ◎冲击试验和碰撞 冲击和碰撞都属冲击范畴，规定冲击脉冲波型的冲击试验，主要是用来确定元件、设备和其它产品在使用和运输过程中经受多次重复（碰撞则是多次重复）的机械冲击的适用性，以及评价结构的完好性。
设备基础设计 基础类型 （1）独立基础----当地基较好时，配合钢砼柱用得较多，也较经济。 （2）条形基础----当地基较好时，配合承重墙用得较多，也较经济。 （3）筏式基础----当地基不很好，或建筑物较高时，采用整片或大片底板作的基础。如“竹筏”而名。 （4）箱形基础----由地下一层或几层的墙和搂板、底板构成的整片基础。如“箱”而名。常在高层建筑中采用。 （5）桩基础----按受力性能可分：摩擦桩、端承桩、摩擦端承桩；按施工方式可分：灌注桩、予制桩、搅拌桩、打入桩、静压桩等；按材料可分：钢砼桩、钢桩、木桩等。 （6）其它----如：沉井、锚杆、加筋土等。 设备基础设计是否按筏形基础设计，要看设备荷载、基础厚度和其平面的长宽比等情况而定。倘设备荷载不是很大，或是基础厚度完全保证抗冲切的话（一般的设备基础，由于要锚固或安装地脚螺栓，厚度较大），只按构造在基础上下皮配双向钢筋就行了，太厚的要考虑设计成钢筋笼状。 但如果基础较薄，且基础的长宽比小于2：1，是可以按筏形基础设计的。应该注意的是，按双向板设计时，要分析设备在基础上的置放方式是否符合双向板的受力条件，也就是基础版的支点状况（因此时是按地基反力是板的均布荷载，设备与基础板接触的地方就是板的支座计算的），如果设备和基础是面接触或起码有三边是线形接触，可以考虑按双向板设计。如果设备集中在板的某一局部，或设备是与基础是几个点的接触，按双向板设计就不合适了，要按柱下独立基础板（可能还是偏心的）或无梁板考虑了。 设备基础构造规定 1．当二次浇灌层厚度大于或等于50mm时，应采用细石混凝土，其强度等级应比基础混凝土强度等级高一级；当二次浇灌层厚度小于50mm时，应采用1：2水泥砂浆；当有条件时，应优先采用无收缩水泥砂浆或灌浆料或 无收缩细石混凝土。 2．地脚螺栓分为死螺栓和活螺栓两大类，死螺栓的锚固有下列三种形式，可根据不同需要进行选择：一次埋入法、预留孔法、钻孔锚固法，死螺栓中 以直钩和锚板螺栓最为常用，施工方便，性能可靠。活螺栓的构造是螺杆 穿过埋设于基础中的套管，下端以T形头、固定板或螺帽固定，在套管上端200mm范围内，填塞浸油麻丝予以覆盖保护。
十三章 光刻II 光刻机和光掩膜版 前几章讲述了光刻胶材料的性质和工艺技术。在这一章里，我们介绍如何将图形转移到硅片表面上，包括以下内容：a)将图形投影到硅片表面的装置（即光刻对准仪或光刻翻版机），由此使得所需图形区域的光刻胶曝光。 b)将图形转移到涂有光刻胶的硅片上的工具（即光掩模版和中间掩模版）。在介绍光刻机或掩模版之前，把用以设计和描述操作光刻机的光学原理简要地说明一下。它们是讲明光掩模板和中间掩模版的基础。 在讨论光学原理之前，有必要介绍一下微光刻硬件的关键。那就是把图形投影到硅表面的机器和掩模版的最重要的特征：a)分辨率、b)图形套准精度、c)尺寸控制、d)产出率。 通常，分辨律是指一个光学系统精确区分目标的能力。特别的，我们所说的微图形加工的最小分辨率是指最小线宽尺寸或机器能充分打印出的区域。然而，和光刻机的分辨率一样，最小尺寸也依赖于光刻胶和刻蚀的技术。关于分辨率的问题将在微光刻光学一章中更彻底的讲解，但要重点强调的是高分辨率通常是光刻机最重要的特性。 图形套准精度是衡量被印刷的图形能“匹配”前面印刷图形的一种尺度。由于微光刻应用的特征尺寸非常小，且各层都需正确匹配，所以需要配合紧密。
微光刻尺寸控制的要求是以高准度和高精度在完整硅片表面产生器件特征尺寸。为此，首先要在图形转移工具〔光刻掩模版〕上正确地再造出特征图形，然后再准确地在硅片表面印刷出〔翻印或刻蚀〕。 加工产率是重要但 不是最重要加工特征。例 如，如果一个器件只能在 低生产率但高分辨率的 光刻机制版，这样也许仍 然是经济的。不过，在大 部分生产应用中，加工和 机器的产率是很重要的， 也许是选择机器的重要因素之一。 1.微光刻光学 在大规模集成电路的制造中。光刻系统的分辨率是相当重要的，因为它是微器件尺寸的主要限制。在现代化投影光刻机中光学配件的质量是相当高的，所以图形的特征尺寸因衍射的影响而受限制，而不会是因为镜头的原因(它们被叫做衍射限制系统)。因为分辨率是由衍射限度而决定的，那就必须弄明白围绕衍射限度光学的几个概念，包括一致性、衍射、数值孔径、调频和许多重要调节转换性能。下几节的目的就是要简要和基本地介绍这些内容。参考资料1·2讲得更详细。 衍射·一致性·数值孔径和分辨率 图（1）：一束空间连续光线经过直的边缘时的光强 a)依据几何光学b)散射
重庆三磊高性能E-CR玻 璃纤维项目一期工程设备安装工程设备安装工程 施 工 方 案
编制： 审核： 批准： 建设单位：重庆三磊玻纤集团股份有限公司 施工单位：河南省安装集团有限责任公司 编制日期：2017年3月12日 一．工程简介 1.工程名称：重庆三磊高性能E-CR玻璃纤维项目一期工 程设备安装工程设备安装工程 2.工程地点：重庆三磊高性能E-CR玻璃纤维项目一期工 程设备安装工程联合车间及公用工程各车间。 3.编制依据： 1)工程合同； 2)施工图纸； 3)公司施工组织设计方案 4.工程概况 玻纤生产线中的设备数量多，种类多，要求安装精度高， 按其用途基本可分为：1.拉丝机2水泵3风机4换热器5 压机6制冷机7容器等静置设备。 5.质量目标: 根据《工业安装工程施工质量验收统一标准》
GB50252-2010及图纸设计验收要求，达到“合格” 标准。 二．施工部署及资源配置 1项目组织机构 根据该工程特点，我们对本项目组织施工的主导思想是：配备精干的项目领导班子和玻纤工程专业施工队伍，先进的技术手段，精良的施工装备，科学合理地组织施工，优质高效地完成该施工项目。成立重庆三磊玻纤股份有限公司高性能E-CR玻璃纤维建设项目一期一线设备安装工程项目经理部。具体组织机构如下图。
2主要领导及部门职能 ⑴项目经理：代表企业法人对本工程全面负责。其职责为：负责项目经理部的全面工作，决定项目资源配备，明确职能部门的管理职责：领导制度、贯彻、实施项目质量保证计划和施工进度计划。协调与本工程的项目法人、各横向单位及公司职能部门之间的关系。 ⑵项目副经理：负责协调组织施工生产管理和生产活动，贯彻项目部决定。 ⑶项目总工程师：全面负责技术、质量、安全工作，协助项目经理开展管理工作。 ⑷工程技术部：主要负责编制项目进度计划，确保进度计划科学合理。负责生产调度，预决算管理，技术管理，以及各施工方案编制工作。 ⑸质量安全部：主要负责工程质量预控、检测、隐蔽验收、技术复核、质量评定和技术资料的收集工作及施工现场安全动态管理，消防制度的监督落实，文明施工及环境保护等项工作。 ⑹材料设备部：主要负责材料计划、采购、供应、管理；协助甲方供应设备的管理和施工机具的管理等工作。 ⑺综合管理部：主要负责办公供需，生活后勤、食堂卫生、宿舍文明及治安保卫工作。 3.人员配置： 钳工：3人，小工，3人。 4.机械准备： 5T叉车1台，手动液压车1台，地牛2组。 三．设备安装通用施工方法 1.1施工准备 (1)技术资料准备
振动基础 （1）什么是振动? （2）振动是什么引起的? （3）为什么要测量振动? （4）传感器测量什么? （5）测量的“振动特性”是什么? 振幅 频率 相位 第1讲振动基础 1.1 机械振动概述 1.2 测点编号规则 1.3 振动特性:振幅 1.4 振动特性:频率
1. 1 机械振动概述 振动是是自然界中常见的现象?心脏的搏动、耳膜和声带的振动等?汽车、火车、飞机及机械设备的振动?家用电器、钟表的振动 ?地震以及声、电、磁、光的波动等等?股市的升跌和振荡等 1. 1 机械振动概述 振动的灾害： 运载工具的振动； 噪声； 机械设备以及土木结构的破坏； 地震； 降低机器及仪表的精度。
1. 1 机械振动概述 振动的利用： 琴弦振动； 振动沉桩、振动拔桩以及振动捣固等; 电子谐振器； 振动检测； 振动压路机; 振动给料机; 振动成型机等。 1. 1 机械振动概述 机械振动的基本概念及研究目的 （1）基本概念 机械或结构在平衡位置附近的往复运动;广义地说，任何物理量交替增减变化的现象都叫做振动。 例如：钟表摆的来回摆动，交流电路中电流的交替增减，电磁场的交替变化等等，都可以看成振动现象。振动现象很多，分属不同学科领域，我们这里研究的是机械系统的振动问题。 （2）目的 ?掌握机械振动的规律，利用振动为人类造福 ?设法减少振动的危害。
x ?振幅(Amplitude)偏离平衡位置的最大值，记作A 。描述振动的规模。?圆频率(Angular frequency) 描述振动的快慢，记作ω,单位为弧度/秒。 频率 f = ω/2π为每秒钟的振动次数，单位为次/秒(Hz)。 周期T = 1/f = 2π/ω为每振动一次所需的时间，单位为秒。 ?初相角(Initial phase) 描述振动在起始瞬间的状态，记作?。 简谐振动的三要素振动位移、速度、加速度之间的关系 )sin(2πωω+==t A x v &) sin(πωω+==t A x a 2&&t A x ωsin =?振动位移(Displacement)?速度(Velocity)?加速度(Acceleration)z 位移、速度、加速度都是同频率的简谐波。 z 三者幅值依次为A 、A ω、A ω2。z 相位关系：加速度领先速度90o; 速度领先位移90o。x v a x v a ω
设备基础简化设计 在大型装置中地面和楼面有大量的设备基础，虽然设备基础设计相对比较简单，但出图量大，制图繁琐。本文旨在通过分类、分型，制成图表，从而减少图纸数量，提高制图效率。同时总结设备基础设计的一些经验，提出出更有效的设备支撑形式。希望通过合理的设计，能取得较大的经济效益。 1．罐基础 1.1．立式储罐基础。受力特点为均匀的面荷载。结构形式可分以下几种： 1.1.1．环墙式罐基础。用环墙箍住中间的素土和砂石，见图1.1。如地基承载力不足，可通过大罐充水预压提高承载力。建议在基底应力小于1.3倍地基承载力特征值，且土体易排水固结情况下采用。 环墙厚度由下面公式确定： h h g b m c L L )()1(γγγβ---= 其计算原理是环墙下地基压应力与环墙内底层土的压应力相等，从而实现环墙和其内的土体沉降相等。石化规范规定，环墙应设置成等截面，不许向内和向外扩展，致使设计中出现小罐的环墙厚度很厚。某罐高5m ，直径11m ，如按公式计算环墙厚度竟需900mm 。其实如计算环墙厚超过了构造需要的厚度较多，可采用环墙底外扩形式，但要满足以下要求：1、环墙底压应力接近罐中心下等标高处填土压应力；2、环墙底压应力均匀。以上两条一般容易满足，故石化规范的规定不妥。环墙式罐基础厚度还应满足埋设地脚螺栓的构造要求。 设计图表见图1.1类型A 。 1.1.2．外环墙式罐基础和护坡式罐基础。这两类基础形式因占用场地多，影响设备和管道布置，与环墙式基础相比也没有明显的经济优势，故现在已经很少采用。图示如下：
注：b — 环墙厚度，（m）； h — 环墙高度，（m）； b1 — 外环墙内侧至罐壁内侧距离，（m）； H — 罐底至外环墙底高度，（m）。 图 外环墙式基础 图 护坡式基础 1.1.3．桩基式罐基础。过去应用较少，随着沿海开放带来的软土地基增多，项目建设工期紧，以及桩基应用的普及，近十多年来采用桩基越来越多。桩基式罐基础上应设承台，为减小承台厚度，常常在承台上设环墙。设计图表见图1.1类型B。设计需注意以下问题： 1）布桩均匀，使每根桩分担等面积荷载。常常有设计者担心桩数不足，在
光刻机就是一台大照相机，带光刻胶的wafer就是底片，reticle上的图形就是风景，光源（汞灯或者激光）就是太阳光，当快门打开，光投射到reticle上，经过镜头的投射，就在wafer上成像了。和照相机不一样，每个风景只要拍一次就好了，reticle上的图形要拍很多次，要把整个wafer布满才算曝光结束。 欧阳家百（2021.03.07） 从我熟悉的nikon光刻机说起：NIKON曾经是半导体行业的光刻之王，全世界80%的stepper都是nikon的，但是光刻机并不是日本人最先发明的，最早的大概是美国的GCA了，NIKON顶多算是GCA儿子。日本人是比较精明，他们买了一台GCA，把它拆开来仔细研究，在GCA的基础上进行了改进，再加上自己的优势->镜头（NIKON本来是军工企业，给小日本做潜艇望远镜的），推出了G4 （G4是我所知道的最老的型号的NIKON stepper 了，不知道有没有G1-G3，如果有，我相信保有量也不是特别
大，应该不是特别成熟）。紧接着G6, G7和G8的推出，把NIKON推入到巅峰时刻。那个时候全世界只知道NIKON，ASML 和Canon那时候根本不是对手。可以说在stepper上，NIKON是最大的赢家。随着技术的推进，stepper已经跟不上时代的发展，大家开始往scanner上发展了，随着ASML推出创新的TWINSCAN，靠着产能的优势，一举打败了nikon，夺走了光刻机老大的地位，而且从那以后，NIKON一直没能翻身，市场被一点点蚕食，再也没有往日的辉煌了。 聊了一点历史，有些也是道听途说，不过大部分应该是真的，如果哪位兄弟了解得更详细，可以分享出来，让大家长长见识。CANON没接触过，据说12寸的STEPPER比较有市场，HYNIX用的就是CANON+ASML。 NIKON光刻机的主要组成部分:其实大部分光刻机组成都是一样的，一般分为：照明系（光源+产生均匀光的光路），STAGE （包括RETICLE STAGE和WAFER STAGE)，镜头（这个是光刻机的核心），搬送系（wafer handler+ reticle handler)，alignment （WGA, LSA, FIA)。另外半导体的工作温度是23度，要保证wafer在恒温和无particle的环境，一个chamber是必须的。 下面就是说一说各个组成部分怎么来进行工作的，可能有些地方说的不对，毕竟有一段时间没有去搞过它了，希望各位谅解。 照明系：顾名思义，用来照明的系统，光刻机的原理就是用光来投射到reticle上产生衍射，然后镜头收集到光汇聚到wafer
Nikon光刻机对准系统功能原理 投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介 对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准，其标记的对准精度能达到±0.4μm （正态分布曲线的3σ值）。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次，而对准精度直接影响硅片的套刻精度，所以硅片的对准精度非常的关键。 由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围，它在X方向和Y方向都只能扫描±44μm，所以硅片被传送到工件台上进行对准之前，需要在预对准工件台上先后完成两次对准，即机械预对准和光学预对准，以便满足精细对准的捕捉范围。注意：本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成：照明（对准光源）部分，双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示，在图中可以看出，对准系统中用了两个完全相同的光路，这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能 由于对准系统中的两条完全相同，所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中，照明部分的主要部件就是激光发射器，它产生波长为633nm的线性极化光，避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光（硅片曝光用的光为紫外光）。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元，该激光将从双折射单元底部射出，通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上；而经过硅片表面的反射后由原路返回，第二次经过双折射单元，由双折射单元的顶部射出，再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。 在对准单元内，硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后，将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象，Q-CELL光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号，由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。 硅片上的对准标记如图2所示，标记分为四个象限，每个象限有8μm或8.8μm的对准条，其中有两个象限的对准条用来对准X向，另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限，当在Q-CELL检测器的每一个单元中，两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候，就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束，一束激光将通过调制器到达Q-CELL光电检测器，而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准，但是由于它们是同步的，彼此之间几乎看不到有何不同，所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分 对准系统的电路部分主要的功能是： 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。 光学调制器的驱动：该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号，其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理：在对准的时候，工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动，进行X轴向对准，当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时，将产生一个对准电信号，该信号以中断信号的形式输入计算机，X向对准的两个象限光栅都将产生其各自的中断信号。当产生中断信号的同时，计算机将记录下此时工件台的位置。在X向对准的时候，一个标记中两个象限的光栅同时参与，在每个象限中光栅条纹之间的间距是一个恒定的常数，但是这两个象限的光栅条纹间距并不相同，如图2所示。在对准扫描的过程中，每一个象限中的每一条光栅条纹都将会产生各自的一个中断信号，由于两个象限的光栅条纹间距不同，所以在扫描的时候只能有一个点将同时产生两个中断信号，而这个点就是在X