先进EMＣ的ＰＣB 设计和布局第8部分-上半部
--－-- 一些多方面的最终问题
这是８篇关于印刷电路版PＣＢ设计和布局中在电磁兼容性ＥＭC的实践验证过的设计技术系列文章中的最后一篇。这个系列适合将在ＰCＢ上构造的电子电路的设计人员，并可作为PＣB设计人员的课程。本系列覆盖了所有的应用领域,包括家用电器、商业/医学／工业设备、以及从汽车、铁路、船只到航空和军事领域。
PCB技术在以下方面是很有用的:
·减少（或消除）封闭层次的屏蔽以节省成本;
·减少设计迭代的次数，从而减少上市时间和遵从标准的成本；
·改进位于同一位置的无线数据通信 (GSM、DECT、蓝牙、IEEＥ 80２.1１等)的有效范围；
·使用甚高速设备或大功率数字信号处理 (DSＰ）;
·使用最新的ＩＣ技术(130nm或９０nm芯片处理,“芯片尺度”包装等)。
本系列覆盖的主题包括：
1．节省时间和总体成本;
２.隔离和接口抑制;
3.PCＢ基座粘合；
4.OV和电源的参考平面；
5.解除耦合,包括埋入式电容技术；
6.发射线；
7.路由和层堆叠，包括微经由技术;
8.一些多方面的最终问题。
本文是这个系列的最后一部分,希望读者阅读后,能找到一些感兴趣或有用的东西。
在此前,电磁兼容杂志发表的 "电磁兼容技术设计"系列文章［１]就包括了一节ＰCB设计和布局，但仅仅覆盖了PＣＢ中最基本的ＥＭC技术，即无论电路有多简单,所有ＰＣB都必须遵循的技术。那个系列已经发布。该作者发表的其它文章和书籍也涉及到PCＢ的基本EMC问题。
与上面的文章一样，本系列也不会将太多的时间花费在分析这些技术为何有效的方面，而是集中于描述它们的实际应用,以及适用的条件。但这些技术是在实践中经过世界上无数设计人员验证过的，这些技术为何有效，是为学术界了解的，因此可以放心使用。本系列描述了少数还没有完全检验过的技术,在适当的时候，我们会指出。
本系列本部分的内容：
1 到ＰCB的电源连接
2 低介电常数(Ｌow－K)绝缘材料
3 芯片尺寸包装（Chip-ｓcalｅpａckagｅs,CSＰ）
4 板上芯片（Ｃhiｐ-on-board,CＯＢ)
５ PCB上的散热（Hｅatsiｎｋ)
5.1 散热的EMＣ效应
5.2 散热ＲF共振
5．3 将散热结合到PCB平面
5.４组合屏蔽和散热
5.5 其它有用的散热技术
5.6 电源设备的散热
6 包装共振
7 消除钉子床（bed－oｆ－nａils)的测试垫或飞线探针测试（flｙing probe testiｎｇ）
8 未使用的I/O针脚
9 晶体和震荡器
１0 ＩC技巧
11 传输线两端端结的定位
１2 电磁带宽间隙(Elｅｃtｒomａgnetiｃ Bａｎd Gap，EBG)
13 一些最终的PCB设计问题
14 注意制造商修板面设计或板层
１５考虑EＭＣ设计的未来检验
15.1 在设计图上标记ＥＭC设计特征或关键部分
15.2 EMＣ设计的质量控制过程
１6 具有EＭＣ能力的质量控制、变更控制、成本降低
17 折中
18 参考文献
１9 一些有用的深入信息源
１到PCB的电源连接