：电阻所对应的焊盘之孔距；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。
以上卧式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，有打两种抬高方式。加工时只需按下图尺寸剪脚即可：
PCB板
PCB板
的成型：一般情况下，使用IC 成型机按PCB的焊盘跨距板
PCB板
①加工形状，如下图：
注塑成型操作人员技能评 定标准A Final approval draft on November 22, 2020
修订记录： 目的 规范注塑作业人员评价标准，保证作业人员具备从事注塑工作的必备能力。 范围 本规定适用于郑州公司。 引用标准和文件 无 术语 成型作业人员：操作注塑成型生产设备，运用注射模塑的方法将高分子材料加工各类塑料制品、制件的人员。 流程/程序 职业设立三个等级，分别： 初级---可独立操作 中级---主机手 高级---指导员 基础要求（需测试）： 运用手、眼等身体部位，准确、协调地完成既定操作要求---插棒测试； 对工艺规程、技术参数的记忆、理解、辨识和执行能力---数字记忆测试； 觉察物体或图形资料及有关细部的能力---辨字测试； 灵活应变的能力---现场测试随时按压紧急挚动的测试； 评价分为理论知识鉴定（根据题库组卷，闭卷笔试）和操作技能鉴定（根据鉴定项目，现场实际操作）。理论知识和操作技能的鉴定标准均实行百分制，满60分为合格。：
评价内容目录具体信息 初级
相关资料： 1、塑料包装规格 2、塑料粒子供应商形状判定 3、生产BOM表 4、原料的干燥要求和原理，以及干燥不达标产生的风险 5、干燥设备的操作（包含现有干燥设备存储容量，可计算原料干燥时间） 6、注塑机结构、工作原理、注塑流程 7、注塑程序选择（注塑程序序列与产品对应表） 8、安全操作规程 9、注塑机及周边设备的维护项目和要求（包含设备点检表的填写） 10、模具基础结构 11、模具的维护项目和要求（包含模具点检表的填写） 12、产品的后加工和整修（异常项纠正措施） 13、作业指导书和检验指导书 14、常用计量器具的使用和维护 15、脱模剂和清洗剂的功能和使用方法 中级
1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种： （1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T） （2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
电气装配技术要求工艺标准 一、目的： 使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。 二、作业前： 电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。 三、电气装配作业流程： 领料 图纸核对物料核对 准备作业 线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定 元器件布局检验外线接入电箱 元器件安装 布线
电箱内外信号对接 通电前自检 通电调试I/O 设备7S清理 操作前准备： 工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等） 图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP） 材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等） 附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等） 操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。 线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。 合理
导轨： 导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。 元器件布局： 按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。
合理 元器件安装： 在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。 接线规范： 端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。颜色定义：交流220V 火线：红色。零线：黑色。 直流36V以下：正极：棕色。负极：蓝色。
元件成形工艺规范 1、目的 规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。 2、适用范围 本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。 3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 4、名词解释 4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。 4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示 出了三种器件的封装保护距离d o 4.4变向折弯：弓I脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。
4.5无变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5、规范内容 5.1准备工作规范 5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。 5.121 —般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。 5.122个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。 5.1.2.3 元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必 须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。 F图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式: 5.1.3引脚折弯参数选择 5.1.3.1 封装保护距离d 以下是常见元件的封装保护距离
注塑成型工艺条件调试规定 1.0目的 制定本规定的目的，是对注塑工艺参数在设置、变更和记录、监督过程中可以标准化操作的部分进行规范，提高工艺参数的稳定性和再现性，减少注塑车间在换模、换料的生产切换过程中材料的损耗与工时的浪费，达到提高生产效率、稳定产品品质的目的。 2.0范围 适用注塑车间注塑机工艺参数的设置与管理 3.0职责 3.1调机员：正确的使用标准成型工艺，并对存在的问题及时向领班反馈,配合领班完成对异常情 况的处理。 3.2领班：正确的使用标准成型工艺，当因机器、模具、材料、运水等原因原标准成型工艺参数 不适用时，根据实际情况作出相应改变以保证生产的进行并配合在工艺改变后IPQC的品质确 认工作。并将工艺变更情况向主管汇报。 3.3主管:发布和认可标准成型工艺，确认工艺变更的正确性并完成相应记录。对不正确的工艺进 行修改并将原因告示领班和技术员，确保生产是在正常和经济的状态下进行。 4.0标准成型工艺参数的设置和调整的一般原理和注意事项 4.1设置成型参数的一般原理和注意事项。 4.1.1合模参数的设定。合模一般分为四段。 4.1.1.1慢速开始：为使机器平稳启动、合模应以慢速开始。 4.1.1.2快速到位：动模板在合模油缸推动下快速运动，以缩短工作周期。 4.1.1.3低压保护：油缸低压低速运动，以保护模具安全。对于三板模或有斜顶、铲机 结构的模具，动、定模接触时应适当降低速度和压力。 4.1.1.4高压合模：以所需的合模力锁紧模具。应选用最低而又不使成品产生毛边的合 模力，既能提高效率又能延长机器模具寿命。 4.1.2开模参数的设定。开模一般分为三段。 4.1.2.1慢速开模：为不使产品撕裂、变形，应以慢速开模开始。 4.1.2.2快速到位：模具一经打开，应转为快速开模到位，以缩短工作周期。但对于三 板模具、有斜顶滑块的模具，在动、定模分离时应适当设定速度和压力，减轻 对模具和机器的冲击和降低噪音。 4.1.2.3慢速终止：将到终点时，为防止惯性产生冲击，应由中速转为慢速终止。 4.1.3顶出和顶退参数的设置。要注意提高生产效率、保护模具和降低噪音。 4.1.3.1顶出应选用能使模具顶出机构正稳运动的最高速度。必须保证产品不能出现变 形、白化、撕裂等顶出动作导致的缺陷。 4.1.3.2顶退应选用能使顶出机构平稳复位的较低压力和较高速度。
*本文源于2008年国防科技工业技术基础课题（计划编号B03××××0905）。 次超期复验，必然带来生产管理成本的大幅度提高，但从保证航天产品的装机质量与可靠性来说无疑是非常重要的。 d ）QJ 2227实施的时间已经有多年，按原 标准进行贮存和超期复验合格后使用的元器件也 未出现大的质量问题，该标准的规定是有一定实际应用基础的，好的经验可以继续吸收和引用。所以，笔者认为可以在QJ 2227A 中结合QJ 2227的相关规定补充批生产阶段元器件的贮存及超期复验要求，使标准的完整性和适宜性更强。 文 摘：介绍航天行业标准《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》的修订内容 及修订原因与依据，并对标准的实施提出建议。 关键词：电子装联；手工焊接；焊接工艺；航天行业标准。 张 伟 （航天标准化研究所，北京，100071） 《航天电子电气产品手工焊接工艺 技术要求》标准修订与实施 手工焊接工艺是航天产品电子装联过程中的一个重要环节，在航天产品中应用非常广泛。手工焊接质量的优劣，直接影响到航天产品的质量。如果手工焊接工艺出现问题，很容易发生一些低层次的质量问题（如虚焊、冷焊、桥连、断线等现象），会给要求高可靠性的航天产品带来很大的隐患。 第一项关于手工焊接工艺的航天行业标准是 1985年10月发布的QJ/Z 160—1985《手工锡焊 工艺细则》。此标准于1999年4月修订为QJ 3117—1999《航天电子电气产品手工焊接工艺技 术要求》。随着电子装联技术的不断发展，新工艺、新技术、新设备不断出现，为适应电子装联技术的要求，2009年根据国防科技工业标准化工作计划的安排，对QJ 3117—1999又进行了修订（以下简称新标准）。本次修订的主要原则是： 根据航天系统目前手工焊接的实际需要，结合国外该领域标准化的最新发展进行修订，使修订后的标准技术先进、可操作性强、与其它标准协调一致。在修订QJ 3117—1999过程中主要参照了欧空局标准《高可靠性电连接的手工焊接》（ECSS-Q-70-08A 、ECSS-Q-70-08C ）、美国电子工业连接协会标准《电子组装件的验收条件》（IPC-A-610C 、IPC-A-610D ）以及《电气和电子组件焊接要求》 （IPC J-STD-001D ）。本文将 对新标准的主要内容及实施问题作一简要说明。 1关于焊料 锡铅合金焊料是航天产品在电子装联过程中 使用的主要焊料。按GB/T 3131—2001《锡铅钎料》的规定，锡铅质量分数：锡63%、铅37%配比的锡铅合金焊料，为63锡铅焊料，其AA * !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
元器件成型工艺规范编号：版本: 编写：日期: 审 审核：日期: 标 准隹化：日期: 批准：日期: （共14页，包括封面）
文件修订记录 1.目的: 规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。
2.适用范围： 本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规
范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实，按照客户的要求执 行。 3.职责与权限： 3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP指导生产加工; 3.2品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。 3.3工程部经理负责本规范有效执 行。 4.名词解释: 4. 1 元器件引线(Component/Device Lead):从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接 的单根或绞合金属线，或成型导 线。 4. 2 元器件引脚(Component/Device Pin )：不损坏就难以成形的元器件引线。 4. 3 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。 4. 4 引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加 外力，使之产生的永久形 变。 4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部 分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。 下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方 式。 4.6变向折弯：弓I线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90° 4.7无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打Z折弯和打K折弯。 打Z折弯打K折弯 4.8抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距 离。 4.9成形工具：包括尖嘴钳，斜口钳，自制或采购的成形工装等用于元器件成形的所有 工 具。 5.规范内容: 5.1前加工通用作业规范
美的环境电器事业部清新机公司企业标准 QMHK-J35.003-2010 注塑成型工艺规范 广东美的环境电器事业部清新机公司发布
目次 目次............................................................................... I 前言 (Ⅲ) 1 范围 (1) 2 引用标准 (1) 3 定义 (1) 3.1 塑料材料 (1) 3.2 注塑成型机（注塑机） (1) 3.3 注塑模具 (2) 3.4 注塑成型原理 (2) 3.5 注塑常用术语 (2) 4 注塑成型工艺过程 (3) 4.1 注塑工艺流程 (3) 4.2 注塑成型前的准备 (3) 4.3模具安装及调整 (4) 4.4 注塑成型过程 (4) 4.5制件的后处理 (5) 5 注塑成型工艺参数 (5) 5.1 注塑量 (5) 5.2螺杆转速 (6) 5.3 加料背压 (6) 5.4 机筒温度 (6) 5.5 射出速度 (6) 5.6 射出压力 (7) 5.7 保持压力 (7) 5.8 保压时间 (8) 5.9 射胶时间 (8) 5.10 模温 (8) 5.11 冷却 (9) 5.12 顶出 (9) 5.13 开模 (9) 5.14 内应力 (9) 5.15 材料变脆的几种状况 (9) 5.16 注塑成型各种缺陷的现象及解决方法 (9) 5.17 常用塑料材料工艺参数 (9) 6 注塑材料和加工方法的选择 (9) 6.1 注塑材料的选择 (9) 6.2 注塑加工方法的选择 (10) 7 注塑机的选择 (10) 7.1 注塑模同注塑机匹配校核 (10)
最新整理注塑成型机的安全操作规程 1.目的:为了避免技术人员在使用注塑机过程中,因操作不当而发生安全事故. 2.范围:昭和公司的所有注塑机的操作过程. 3.职责: 3.1技术员:按照注塑机安全操作规程点检和使用注塑机. 3.2操作员:在工作中严格遵守注塑机安全操作规程. 3.3技术员有责任协助副领班安全工作的进行. 4.定义:无 5.程序: 5.1岗前培训. 5.1.1成型技术员和操作工必须经过岗前培训,直至合格后方可操作注塑机. 5.1.2未经培训人员,严禁操作注塑机. 5.2开机前应注意事项. 5.2.1进入工作岗位必须把工作服、工作帽、工作鞋手套等劳保用品穿戴整齐,完备. 5.2.2节假日后第一班开机时,要用试电笔检查设备有否漏电,检查冷却水系统是否堵塞和 滴漏. 5.2.3检查注塑机有无漏油,保持注塑机及其四周环境清洁整齐,无油污、无原料颗粒. 5.2.4检查紧急停机按钮是否失灵,机械式安全杆的位置是否生效. 5.2.5检查前后安全门安全咭掣是否失灵.
5.2.6车间严禁吸烟,火枪严禁在易燃、易爆物旁边使用,以免造成火灾. 5.3安装模具应注意事项. 5.3.1安装模具时,必须要戴安全帽、穿安全鞋. 5.3.2模具安装前,先检查定位套与定位孔是否配合合适,在吊装模具前要检查纲缆,吊环有 批准 审批 修订者 版次 修订日期 修订内容 修订记录 无隐患,确认无误后方可使用,做到设备周围无障碍物. 5.3.3安装模具时严防撞击设备,吊装时,使用天车要有专人负责,相互配合确保安全.人不可 站在天车和模具正下方(保持1米距离),入定位孔后,用点动缓慢闭模,调整其它部位 直至合适为止.严禁把注塑机一起吊起而损坏吊车和发生危险. 5.3.4行程的调节要事先量好,行程尺寸要准,同时进行合模力的调整与操作. 5.3.5在装卸码仔和水咀、水管时,一定要关掉马达,装模温机时,温度超过80℃要用耐高温 水管.
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便
容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 焊锡丝的选择： 直径为或的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为或的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 烙铁的选用及要求： 电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不 同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔 相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕 热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩 短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后 很难再上锡。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电 阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间 不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部 发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好， 接地线连接可靠。 3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。
电子及电气安装工艺规范 第1版 共52页 江苏中航动力控制有限公司 2008年06月
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1 适用范围 本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。 本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品 准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；
c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求 操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的 操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入
元器件插装注意事项如下： 1.注：“L”为元器件与印制板表面之间的间距，应不小于0.2mm。 2.印制板组装件装联时所使用的印制板、元器件、材料和辅助材料等， 经检验符合有关标准规定后方能使用。 3.对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、装联合包装等过程 中，均应符合有关防静电技术标准的规定。 4.插装元器件时，应保证元器件的标志易于识别，元器件在印制板上的 装接方向应符合印制板版面的方向，有极性的元器件应按图纸要求的方向来安装。 5.插装元器件时，先底后高、先轻后重、先一般后特殊，一般最后要求 装大规模集成电路（例：电阻色环要一致）。 6.水平插装的元器件底面要紧贴PCB表面（如其它规定参照作业指导 书）。 7.印制板组装件的装联环境应清洁、光线充足、通风良好。 8.印制板组装件装联采用波峰焊时，应按印制板组装件波峰焊工艺规范 和印制板组装件部件指导书进行。 9.当元件的引线穿过印制板后需要折弯，其方向应沿着印制板导线紧贴 连接盘，这弯长度不应超出焊接边缘有关规定的范围。 10.装配高频电路的元器件应注意按设计文件和工艺的要求，连限于元件 引线应尽量的短，以减少分布参数。 11.凡诸如集成电路及插座、微型开关、多头插座等，多引线元件在插入 印制板前，必须要用专用工具或专用扁口钳进行校正，不允许强力插装，力求把元件引线对准孔的中心。
一．二极管、三极管、阻容器件 合格 不合格
二．IC 插装 三. 金属件 1. 螺丝钉、螺栓固定紧固后外留长度1.5—3个螺扣，紧入不少于3个螺扣。沉头螺钉旋紧后应与被紧固件保持平整，允许稍低于零件表面但不能超过2mm 。 2. 用于连接元器件的金属结构件（如铆钉、焊片、托架），安装后应牢固，不得松动和歪斜，对于可能会对印制板组装件的结构或性能造成损坏的地方，要采取预防措施，例：规定紧固扭矩的值。 不良品跪腿 良 品
注塑成型工艺参数 第一节注塑工艺参数 在制品和模具确定之后，注塑工艺参数的选择和调整对制品质量将产生直接影响。注塑工艺具体是指温度、压力、速度、时间等有关参数，实际成型中应综合考虑，在能保证制品质量（如外观、尺寸精度、机械强度等）和成型作业效率（如成型周期）的基础上来决定。尽管不同的注塑机调节方式各有所异，但是对工艺参数的设定和调整项目基本是相同的。注塑工艺参数与注塑机的设计参数是有关联的，但是在这里主要是从注塑工艺角度理解这些参数。 一、注塑参数 1.注射量：注射量是指注塑机螺杆（或柱塞）在注射时，向模具 内所注射的物料熔体量（g ）。因此，注射量是由聚合物的物理性能及螺杆中料筒中的推进容积来确定的。 由此可见，选择注射量时，一方面必须充分地满足制品及其浇注系统的总用料量，另一方面必须小于注塑机的理论注射容积。如果选取用注射量过小则会因注射量不足而使制品产生各种缺陷，但过大又造成能源的浪费。 所以注塑料机不可用来加工小于注射量 10% 或超过注射量 70% 的制品，据统计世界上制品生产厂家大约有 1/3 的能源浪费在不合理地机型选择上。 2.计量行程（预塑行程）：每次注射程序终止后，螺杆是处在料 筒的最前位置，当预塑程序到达时，螺杆开始旋转，物料被输送到螺杆头部，螺杆在物料的反压力作用下后退，直至碰到限位开关为止。这个过程称计量过程或预塑过程，螺杆后退的距离称计量容积，也正是注射容积，其计量行程也正是注射行程。因此制品所需的注射量是用计量行程工来调整的。
由此可知，注射量的大小与计量行程的精度有关，如果计量行程调节太小会造成注射量不足，如果计量行程调整太大，使料筒前部每次注射后的余料太多，使熔体温度不均或过热分解,计量行程的重复精度的高低会影响注射量的波动.料温沿计量行程的分布是不均匀的,增加计量行程会加剧料温的不均匀性.螺杆转速、预塑背压和料筒的温度都将对熔体温度和温差有显著地影响. 在注射前处于螺杆头部计量室外中的熔体温度最高，虽然也有温差，但在这时较小，在注射后，螺杆槽中熔体的温度最低,停留一段时间之后熔体温度上升.这种温差可以采用调整螺杆转速轴向背压或使用新型螺杆等办法使其得到改善。 3.余料量：螺杆注射完了之后，并不希望把螺杆头部的熔料全部注射出去，还希望留存一些，形成一个余料量。这样，一方面可防止螺杆头部和喷射接触发生机械破损事故，另一方面，可通过此余料垫来控制注射量的重复精度达到稳定注塑制品质量的目的。如果余料垫过小，达不到缓冲目的，如果过大会使余料累积过多。近代注射塑机是通过螺杆注射终止时的极限位置来控制冲量的：如果位移传感器所检测的实际值超出缓冲垫的设定范围（一般 2-10mm ）。 4.防延量：防延量是指螺杆计量（预塑）到位后，又直线地倒退一段距离，使计量室中熔体的比体积增加，内压下降，防止熔体从计量室外向外流出（通过喷嘴或间隙）。这个后退动作称防流延动作，防流延量可视聚合物沾度、相对密度和制品的情况进行设定，过大的防延量会使计量室中的熔料夹杂汽泡，严重影响制品质量。 5.螺杆转速：螺杆转速影响注塑物料在螺杆中输送；影响塑化能力、塑化质量和成型周期等因素的重要参数。随着转速提高塑化能力会增加。提高螺杆转速，流量加大，熔融温度的均匀性却有所改善。熔体温度和螺杆转速之间随着螺杆转速的提高，熔
制定日期 页码第1/10页 1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取 元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可 以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免 影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸 出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种， 元件成型管脚长度分为三种： 修订 修订内容修订日期制定审核核准 次 1
电气装配技术要求工艺标准（2）
电气装配技术要求工艺标准 一、 目的： 使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。 二、 作业前： 电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要 求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不 良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。 三、 电气装配作业流程： 电箱内外信号对接 通电前自检 通电调试I/O 线槽布局安装 导轨准备 * 元器件布局 * 元器件安装 焊接 焊航空插头/0B 头 外部线气路布局 * 走线固定 外线接入电箱 领料 7 1 检验
设备7S清理
■J nji FT"裤 1 if l& ■ 操作前准备: 工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等） 图纸（装配图，接线图，气路图，焊接 SOP 材料（空开，接触器，继电器和隔板， PLC 驱动器等等） 附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等） 操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的 5S 标 准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。 线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于 两个，线槽在400mn 以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处, 分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观 1 * ■ p —J *
导轨: 导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定 300mm以上不应少于三点固定。 元器件布局： 按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电 控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中 元器件安装: 在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的
注塑工艺调整操作规范 1.目的 为规范注塑工艺调整，确保模具安全,稳定产品品质和提高生产效率，特制定本规范。 2.范围：适用于各注塑部件成型工艺调整及设定。 3.职责：技术员，组长，工艺工程师对注塑工艺进行设定及调整，其他人员禁止调整成型工艺。 4.成型工艺设定方法 4.1调机前准备工作。 4.1.1 依调度单通知加料工将原料加入烘箱并按要求进行烘干，并将螺杆清洗干净。 4.1.2 依照生产使用原料设定料管组温度并进行加热。 4.2 成型工艺设定方法及调整须知。 4.2.1 依据速度慢快慢的原则调整开合模，顶出压力及速度，保证开合模动作顺畅。锁模压力以锁紧模具为原则，不影响产品品质，以最小为佳。合理设置低压压力及低压保护时间. 4.2.2 模具生产时按标准成型条件表设定相关工艺参数。若模具首次生产，应参考模具中心提供之成型条件设定成型参数，并认真查看模具结构，根据流道及产品结构适当调整注射压力及速度，以避免产品粘模无法取出。 4.2.3 确认原料烘干到位及料管温度达设定温度，模具动作及结构无异常后，适当调整注射压力及速度，用半自动成型第1模产
品，确认产品无重大结构及外观缺失后，继续调整至正常参数，产品初件送检合格后方可开机生产。 4.2.4 待成型条件稳定后，记录成型条件，连续生产1天以上，将最终成型条件提交，申请标准成型条件。 4.2.5 当机器或环境变异时，原来的标准成型条件不能满足生产要求时，改变标准成型条件，并将新的成型条件记录，稳定后升级为标准成型条件，与原条件一并保存。 4.2.6 正常生产时，注塑成型条件表或标准成型条件表必须挂在机台上的指定位置，订单完成换模时，班组长必须及时将成型条件放回文件夹内分类保管。 4.2.7 注塑机正常生产中，允许生产工艺参数与标准成型条件表上的参数有一定偏差：模温+/- 5℃料管温度+/-10 ℃时间+/- 0.5压力+/-10bar、速度+/-10%、位置+/-10 。 4.3调整须知：工艺调整超出标准成型条件允许范围时，需经主管批准，验证中成型条件及标准成型条件属于受控文件，检验人员对制程进行监控，禁止随意更改。
高、低压成套开关设备 成套设备元器件装配工艺指导书 编制： 审核： 会签： 批准： 皖翔电力设备有限公司年月日发布年月日实施
目录 前言 (1) 适用范围 (2) 材料及辅助材料 (2) 设备和工具 (2) 工艺流程 (2) 技术要求 (3) 安装前准备 (3) 工艺要求 (4) 主要元器件的安装要求 (7) 低压抽屉柜、高压手车柜 (13) 其他 (14) 检查 (15) 附录 (15)
前言 本标准工艺根据企业生产经营发展的需要，为满足生产加工日益增长要求，进一步规范生产加工工艺。依照相关的标准和企业的具体情况。特制定本装配工艺替代旧的工艺文件。 本标准工艺主要起草人： 本标准工艺审核人： 本标准工艺批准人： 本标准工艺由技术部门提出。 本标准工艺由技术部门归口。 本标准工艺由技术部门负责解释。
1 适用范围 本工艺适用于本公司高低压成套设备元器件装配之用。 2 材料及辅助材料 2.1箱、柜体及辅件（安装用弯板、梁等）。 2.2低压电器元件：刀开关、断路器、接触器、继电器、热继电器、电容器、熔断器、避雷器、补偿器、电流互感器、信号灯、按钮、仪表等。2.3 高压电器元件：隔离开关、负荷开关、断路器（真空、六氟化硫开关）、熔断器、电容器、真空接触器、接地开关、电流互感器、电压互感器等。 2.4 紧固件：螺丝、螺母、平垫、弹垫、拉铆钉、紧固销钉等。 2.5 其它辅助材料：母线夹、母线套管、触头盒、绝缘子、绝缘板、接地线、导轨等。 3 设备和工具 3.1 φ13mm钻攻两用手电钻、磨光机、曲线锯等。 3.2 活动扳手12〞、10〞、8〞、6〞；节能扳手19〞、17〞、14〞、10〞、8〞；气动、扭力扳手等。 3.3 铁锤1～1/2磅 3.4 一次导线冷压设备 3.5一般常用其他工具（如螺丝刀、钢板尺、卷尺、电工钳、锉刀、手锯等）。 4 工艺流程 领取相关图纸、规范书→验收柜箱体→柜箱体的排列→领取元器件与辅助材料→拆包分流→装配方案的构思→合理装配→系统检查与验证→内部的
QB/JU 05.001-2007 代替QB/JU9-2004 元器件的引线成型尺寸及要求 1 范围 本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。 本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。 本标准不适于自动插件的成型编带要求。 2 引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求 3 定义 3.1 成型 施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。 3.2 成型跨距/参数(s) 元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。 3.3 安装深度/参数(h) 元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。 3.4 元器件主体 元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。 3.5 轴向件 两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。 3.6 径向件 引线从元器件主体同一端引出的元器件。 3.7 低位安装 元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。 3.8 高位安装 元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。
元器件成形工艺设计规范 Rev.: A0 文件编号: 发行日期: 版权属于麦格米特, 禁止任何未经授权的使用。 The copyright belongs to Megmeet. Any unauthorized use is prohibited.
NO. 制定/ 修订履历表日期修订人版本/次1 新拟制2011-7-8 A0 2 3 4 5 6 7 8 9 10
目录 1. 目的 (4) 2. 适用范围 (4) 3. 引用/参考标准或资料 (4) 4. 名词解释 (4) 5. 规范简介 (4) 6. 规范内容 (5) 6.1 引线折弯 (5) 6.1.1 变向折弯 (5) 6.1.2 无变向折弯 (5) 6.2 引线折弯的参数 (6) 6.2.1 封装保护距离d (6) 6.2.2 折弯内径R (7) 6.2.3 折弯角度ω (7) 6.2.4 偏心距V (7) 6.2.5 K值 (8) 6.2.6 关于元器件引线材质及反复折弯 (8) 7. 元器件成形 (10) 7.1 轴向元器件的成形 (10) 7.2 卧装成形类型 (11) 7.3 立装成形类型 (12) 7.4 径向元器件的成形 (13) 7.5 功率半导体元器件的成形 (15) 8. 引线折弯的操作 (17) 8.1 手工折弯 (16) 8.2 使用卡具折弯 (17) 附录（规范性附录）成形标准 (21)
1. 目的 规范通孔安装元器件的成形工艺设计及成形加工工艺，规定元器件成形的相关参数，保障元器件的性能，进一步提高作业生产率、良品率，降低因成形而产生的损耗，降低产品成本，以及提高产品可靠性，改善物流状况，降低物流成本，提高物料的通用性。 2. 适用范围 本规范适用于麦格米特公司的通孔安装元器件成形工艺设计，以及封装图形设计，适用但不限于PCBA工艺设计，元器件成形卡具设计，单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 本规范由麦格米特公司工艺工程部主管或其授权人员，负责解释、修订、维护。 3. 引用/参考标准或资料 下列标准、规范包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准、规范出版时，所示版本均为有效。所有标准、规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准、规范最新版本的可能性。 IPC-A-610E 电子组装件的验收条件（Acceptability of Electronic Assemblies） IPC2221 印刷电路板设计通用标准（Generic Standard on Printed Board design）IEC 60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 功率半导体器件生产厂家说明资料 4. 名词解释 元器件引线（Component/Device Lead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。 元器件引脚（Component/Device Pin）：不损坏就难以成形的元器件引线。 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。 引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。 封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。 变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向改变了，通常是90°。 无变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向没有发生改变。 抬高距离：安装于印制板上的元器件本体到板面的垂直距离。 5. 规范简介 在电子装联设计、生产过程中，为了满足生产效率、装联可靠性，以及装联密度等要求，需要对一些元器件引线进行预成形。本规范基于实际应用，参考行业标准，并结合部分重要的元器件供应商的器件资料，从设计的角度，规定了各种可成形元器件的引线材质、成形种类、形式、关键参数，以及操作的基本要求等，用以规范、指导工艺设计和生产，同时也可用于器件的工艺审核等活动。