芯片安全介绍
2011年
目录
?芯片破解现状?有关CC认证?Flash与ROM差异?其他行业安全现状
Mifare1破解始末及影响
2008年2月美国和德国黑客宣称完全破解了Mifare1 Mifare1为NXP(原Philips）公司的非接触逻辑加密IC 卡产品
广泛应用于公交、门禁系统中。
国内公交市场
累计到2008年总量1.5亿90%采用M1，10% CPU卡
Mifare1破解始末及影响
德国的学者Henryk Plotz，
和弗吉尼亚大学的在读博士Karsten Nohl
两人采用反向工程和物理电路分析，逐层分析数万个逻辑电路单元
确定其算法的核心是16字节随机数
找到预测随机数规律，能够预测下一次的随机数
算法体系被破解。
全世界M1卡系统都存在风险。
国内公交系统2009～2011年新发卡5000万，60%为CPU卡
英飞凌芯片被攻击及影响
2010年2月12日2010年黑帽会议（Black Hat）
展示对IFX SLE66 CL PE进行破解的成果
Christopher Tarnovsky，前美国军事安全专家，为安全公司Flylogic工作
实现物理访问芯片硬件，手段为电
子显微镜，酸性溶液，探针
20万美金设备，6个月，300个样
片，此前收集各种芯片并准备工作
2年；
该芯片通过CC EAL5+认证，硬件的
最高安全等级；
SLE66被攻击始末及影响
Tarnovsky采用的是非常规的探针攻击，
通过一些极其复杂的物理和化学手段绕过芯片上的主动屏蔽层(active shield)，
从而探测CPU 内部的明文数据。
在演示中，当读出部分芯片
自检产生的字节后，芯片立
即停止了工作。
此类探针攻击属于CCEAL的标
准评测项目。该款芯片已经
针对此种攻击进行了保护。
SLE66被攻击始末及影响
芯片停止工作的原因是：芯片中的保护措施启动了。Tarnovsky的攻击属成熟的手段，不属于芯片安全漏洞。他的操作没有导出密钥，
未获得有价值的用户信息或是整个操作系统的结构，
不能复制出相同的产品。
难于获利，对芯片平台和系统安全没有普遍影响。
跟M1破解性质完全不同。
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?芯片破解现状?有关CC认证?Flash与ROM差异?其他行业安全现状
CC EAL 介绍
Common Criteria 是多个国家联合组成评估信息安全产品组织。致力于评估信息安全产品的安全水
平，其成员有：
澳大利亚、新西兰
加拿大、美国
法国、德国
荷兰、西班牙
英国、日本等26个国家
每个国家都一个颁证机构和有若干个授权的测试
实验室
CC 认证流程
CC认证流程图
EAL(评估保证级)提供了一个递增的尺度，该尺度的确定权衡了所获得的保证级与达到该保证程度所需的代价和可行性。
EAL简介
Evaluation Assurance Level
(评估保证级)提供了一个递增的阶梯的安全等级，该等级的确定要达到指定安全程度所需的代价和可行性。
EAL1：功能测试
EAL2：从结构测试
EAL3：方法测试和检查
EAL4：方法设计，测试，并审查软件的最高级别
EAL5：半正式的设计，测试软件硬件结合
EAL6：半正式的验证，设计，和测试软件硬件结合
EAL7：正式验证，设计和测试
“＋”：增强代表超过同一个级别的水平，接近下一个级别
CCEAL4+与5+对比
?认证周期、流程相同：首次12个月，之后6个月
?认证费用差异大，EAL 4+约为200K欧元、EAL 5+约为500~600K欧元，不包括投入人力
?EAL 1~EAL 4+以平缓经济的代价逐步增加产品安全保证级别
?EAL 5+在EAL 4+基础上要求增加更昂贵的代价以提升安全保证级别
?一份CCEAL芯片测试报告
CC EAL4+与5+ 具体差异
保证类保证族保证组件
EAL 4+EAL 5+
开发功能规范 4 完整功能规范 5 完整半形式化功能
规范
内部组织安全功能无要求 2 组织良好的目标安
全功能
设计描述 3 基本模块化设
计4 半形式化模块化设计
生命周期支持配置管理范
围4 问题跟踪覆盖 5 开发工具配置管理
覆盖
工具和技术 1 定义良好的开
发工具2 符合实现标准的开发工具
实体测试测试深度子系统级测试模块级测试
脆弱性评估脆弱性分析聚焦的脆弱性分
析
系统的脆弱性分析子系统本身及子系统间接口测试子系统下各模块本身和模块间接口的测试
CCEAL4+与5+对比
EAL4以上对与芯片的安全检验子系统
?程序区防止复制
?异常检测方法
?RAM快速擦除
?硬件控制存储区锁定
?随机数发生器
?CRC循环冗余校验
?动态加密：包括存储区，总线加密，多密钥
?Memory Encryption Decryption 存储加密解密?加密算法的保护
CCEAL4+与5+对比
?产品实体测试是认证的一部分
?认证取决于产品定位，EAL4+与EAL5+产品在成本上差距为0.5～2RMB之间，与芯片生产数量有关。
?通过了CC EAL认证的企业，可以证明其公司产品和管理的安全已达到国际水平
?握奇是国内首家家开展COS CCEAL4认证的企
业，计划2012年上半年获得认证
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?芯片破解现状?有关CC认证?Flash与ROM差异?其他行业安全现状
Flash 与ROM
ROM是最早出现的存储器
其特点是固化，不可更改。存放操作系统和稳定应用。Flash与EEPROM特点是掉电不丢失，可修改。用于存放用户数
据
Flash 与ROM 安全性
ROM中的数据进行了物理读取保护，保证只能在内部运行，不可读出。
早期的Flash产品是一块单独的区域，没有保护。
现在的Flash针对程序区和数据区进行了划分，可
单独对程序区进行物理读取保护和一次性锁定。
硬件安全等级与ROM一致。
英飞凌，三星，ST都有通过CCEAL5+ 认证的芯片
Flash 与ROM 其他特性
Flash ?测试完成即成品?开发－供货周期2个月?数据区大小可配置?无需定制生产?擦写寿命50万次
ROM ＋EEPROM
?测试后掩模再测试
?开发－供货周期6～9个月
?数据区不可配置
?定制生产芯片
?擦写寿命50万次
芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍 芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍一、芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,'砖瓦'还很贵.一般来说,'芯片'成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC 就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为
前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。二、电脑芯片的工作原理是什么？是怎样制作的？芯片简单的工作原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程：1.将高纯的硅晶圆，切成薄片；2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅；3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀； 4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层； 5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。一个是电源灯（绿色），一个是硬盘灯（红色），你的电脑开机，
DRAGON 龙头（集团）股份 关键岗位职责描述 2004年8月
本文档的作者有: 蕊高级顾问 钟蓓顾问 毕博管理咨询（） 市西路1168号 泰富广场31层 : +86-21-5292 5392 传真: +86-21-5292 5391 本文包含的资料属于毕博管理咨询公司的商业，一旦泄漏，可能被商业竞争者利用。因此本文档容仅限于对毕博管理咨询公司作评估之用；除此之外，不得私自发布、使用和复制文档的任何容。 如果毕博管理咨询公司有幸和贵方签订合同，对本文档中数据的发布、使用和复制的权利将在以后签订的协议中明确说明。本限制条款不适用于可以从其它合法渠道得到对文中包含数据的使用授权的情况。 ? 2004 归毕博管理咨询公司所有。
目录 高管 董事长兼首席执行官 (7) 董事会秘书 (9) 总经理 (12) 分管副总一（采购/生产/研发） (14) 分管副总二（市场/销售/物流） (17) 分管副总三（国际贸易） (20) 分管副总四（其它业务） (23) 职能部门 部门：投资规划部 投资规划部总监 (26) －战略规划经理 (28) －投资管理经理 (30) －资产经营经理 (32) 部门：计划财务部 财务总监 (34) －计划与绩效经理 (37) －资金经理 (39) －会计税务经理 (41) －资产与产权经理 (44) －派出财务总监（相当于总部财务经理） (46) 部门：办公室 办公室主任 (49) －秘书 (51) －行政后勤经理 (53) －对外事务经理 (55) －法律经理 (57) 部门：人力资源部
－规划任用经理 (62) －培训发展经理 (64) －绩效薪酬经理 (67) 部门：信息技术部 信息技术部总监 (70) －规划管理经理 (73) －应用开发经理 (75) －系统维护经理 (77) 部门：审计监察部 审计监察总监 (79) －审计监察经理 (82) 业务部门 部门：市场部 市场部总监 (84) －品牌经理 (87) －营销中心主任 (90) 部门：研发部 研发部经理 (92) －设计室主任 (95) 部门：销售部 销售部总监 (97) －大区经理 (100) －区域经理 (103) －客户部经理 (105) －销售运营经理 (108) －销售计划主管 (111) －订单管理主管 (113) 部门：生产部
常见PＨY芯片品牌介绍 2008-01-07 1１:３9 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?１.Ｒeａltｅｋ公司??Rｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ! ２．IＣPlus公司? ＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。 ?IＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！ 3.Admteｋ公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！ ?4．Brｏaｄcom公司? Brｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。 2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。 3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCＰＮ
IC基础知识简述 熔茗2010-09-14 14:42:36 我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。 集成电路(IC)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。 1.IC产业发展背景 随着全球信息化,网络化和知识化经济浪潮的到来,集成电路产业的战略地位越来越重要,它已成为事关国民经济,国防建设,人民生活和信息安全的基础性,战略性产业.特别是近几年来,在世界半导体产业环境不断改善,集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方面发展,其发展潜力,高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止.与此同时,中国集成电路产业也已经开始快速发展,正在努力向世界技术前沿靠拢.也就是说,我们中国的IC产业已经初具规模,并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段,所有的IC 精英们正在齐心协力打造中国自己的"中国芯",争取早日扭转在内核技术上受制于人的局面,这是每一个IC精英义不容辞的责任,同时也是这次产业调研的最大目的,希望能够让同学们领悟到这一点. 对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土I
销售岗位职责描述 销售岗位职责描述 篇一： 销售员岗位职责描述销售员岗位职责描述在销售经理（主管）领导下，销售人员严格遵守销售管理规定和销售人员行为规范，积极认真开展销售接待和成交工作： 一、岗位职责： 1、按照项目规定的接听电话和接待来访次序，认真接听来电电话、热情接待来访客户，并做详细记录。 2、向来电、来访客户主动、热情介绍本项目概况，耐心了解客户需求，推荐户型。 3、珍惜每一位客源，详细分析客户情况，制定跟进策略，及时填制客户档案，作好跟进记录。 4、在成交过程中出现疑难问题及时向主管汇报，以便取得帮助。 5、积极与客户取得联系，促成客户复访、提高客户购房意向直至成交。 6、客户成交时及时通知开发商收款，不得以任何理由截留，认购、成交后务必将认购协议和合同在成交当日交给经理（主管）或秘书，不得以任何理由保留在销售员手中。 7、成交时须在第一时间报告经理及主管、秘书，确认该房号尚未售出后方可销售，不得在不知情的情况下销售，否则后果自负。 8、及时与经理（主管）沟通客户情况，认真分析成交或未成交的原因，不断提高销售业务水平。 9、积极主动协助成交客户办理认购、成交及其他购房手续。 10、与客户建立并保持良好的关系，将有关通知、项目最新信息、促销活动及时主动转达客户。 1
1、尊重开发商工作人员，与开发商的财务、工程、销售管理人员保持良好的关系，及时将有关信息传达给销售经理（主管）。 1 2、服从销售经理（主管）领导，服从项目分配。 1 3、与同事保持友好合作态度，如遇撞单应互相沟通情况，及时向经理 1 4、汇报并服从上级安排，不得以各种形式抢单。 1 5、积极参加公司组织的各类培训和项目培训。 1 6、严格遵守公司或项目所要求的工作时间。 1 7、积极主动做好并保持销售现场清洁卫生。 二、例行工作： 每日： 1、按时到岗： 早9： 00前台按时集合做到服装得体，工牌佩戴完毕。 2、晨会按时参加 3、客户接待正常： 包括来电来访、定期回访 4、B级卡填写完整（不在B级卡上体现的客户公司不予给短信群发） 5、晚总结会4： 45—5： 00按时召开，认真分析当日客户情况并做好回访计划。 6、在5： 10之前配合内业完成每日销售统计
各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
Features Free from secondary breakdown Low power drive requirement Ease of paralleling Low C ISS and fast switching speeds Excellent thermal stability Integral source-drain diode High input impedance and high gain Complementary N- and P-Channel devices Applications Motor controls Converters Ampli?ers Switches Power supply circuits Drivers (relays, hammers, solenoids, lamps, memories, displays, bipolar transistors, etc.) ???????? ??????General Description The Supertex 2N7002 is an enhancement-mode (normally-off) transistor that utilizes a vertical DMOS structure and Supertex’s well-proven silicon-gate manufacturing process. This combination produces a device with the power handling capabilities of bipolar transistors, and the high input impedance and positive temperature coef?cient inherent in MOS devices. Characteristic of all MOS structures, this device is free from thermal runaway and thermally-induced secondary breakdown. Supertex’s vertical DMOS FETs are ideally suited to a wide range of switching and amplifying applications where very low threshold voltage, high breakdown voltage, high input impedance, low input capacitance, and fast switching speeds are desired. Absolute Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur. Functional operation under these conditions is not implied. Continuous operation of the device at the absolute rating level may affect device reliability. All voltages are referenced to device ground.* Distance of 1.6mm from case for 10 seconds. Pin Con?guration N-Channel Enhancement-Mode Vertical DMOS FETs -G indicates package is RoHS compliant (‘Green’) Product Marking W = Code for week sealed = “Green” Packaging DRAIN SOURCE GATE TO-236AB (SOT-23) TO-236AB (SOT-23)
LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商： 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸， 东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 1、CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司)：是世界第二大光电半导体制造商，产品有
8位串行模数转换器TLC548、TLC549的应用1. 概述 TLC548，TLC549是美国德州仪器公司生产的8位串行A/D转换器芯片，可与通用微处理器、控制器通过CLK、CS、DATA OUT三条口线进行串行接口。具有4MHz片内系统时钟和软、硬件控制电路，转换时间最长17μs，TLC548允许的最高转换速率为45 500次/s，TLC549为40 000次/s。总失调误差最大为±0.5LSB，典型功耗值为6mW。采用差分参考电压高阻输入，抗干扰，可按比例量程校准转换范围，V REF-接地，V REF+－V REF-≥1V，可用于较小信号的采样。 2. 芯片简介 2.1 TLC548、TLC549的内部框图和管脚名称 TLC548、TLC549的内部框图和引脚名称如图1所示。 2.2 极限参数 TLC548/549的极限参数如下：
●电源电压：6.5V； ●输入电压范围：0.3V～V CC＋0.3V； ●输出电压范围：0.3V～V CC＋0.3V； ●峰值输入电流(任一输入端)：±10mA； ●总峰值输入电流(所有输入端)：±30mA； ●工作温度：TLC548C、TLC549C：0℃～70℃ TLC548I、TLC549I：－40℃～85℃ TLC548M、TLC549M：－55℃～125℃ 3. 工作原理 TLC548、TLC549均有片内系统时钟，该时钟与I/O CLOCK是独立工作的，无须特殊的速度或相位匹配。其工作时序如图2所示。 当CS为高时，数据输出(DATA OUT)端处于高阻状态，此时I/O CLOCK 不起作用。这种CS控制作用允许在同时使用多片TLC548、TLC549时，共用I/O CLOCK，以减少多路(片)A/D并用时的I/O控制端口。 一组通常的控制时序为：
职位：生产部部长 岗位描述： 1、负责主持本部门的全面工作，组织并督促部门人员全面完成本部职责范 围内的各项工作任务。 2、贯彻落实本部岗位责任制和工作标准，密切与工程部、技术部、财务部、 仓储物流部等部门的工作联系，加强与有关部门的协作配合工作； 3、负责组织生产、设备、安全检查、环保、生产统计等管理制度的拟订、 修改、检查、监督、控制及实施执行； 4、负责组织编制年、季、月度生产作业、设备维修、安全环保计划。定期 组织召开公司月度生产计划排产会，及时组织实施、检查、协调、考核； 5、负责牵头召开公司每周一次调度会，确保产品合同的履行，力争公司生 产任务全面、超额完成； 6、配合技术工艺部门,参加技术管理标准、生产工艺流程、新产品开发方 案审定工作，及时安排、组织试生产，不断提高公司产品的市场竞争力； 7、负责抓安全生产、现场管理、劳动防护、环境保护专项工作； 8、负责做好生产统计核算基础管理工作。重视生产用原始记录、台账、报 表管理工作，及时编制上报年、季、月度生产、设备等有关统计报表； 9、负责做好生产设备、计量器具维护检修工作，合理安排设备检修时间； 10、负责生产现场物流体系的规划和改进； 11、强化调度管理。科学地平衡综合生产能力，合理安排生产作业时间， 平衡用电、节约能源、节约产品制造费用、降低生产成本； 12、负责组织生产调度员、统计员、计划员、设备管理员、安全员及车间 级管理人员的业务指导和培训工作，并对其工作定期检查、考核评比； 13、负责组织拟定本部门工作目标、工作计划、并及时组织实施、指导、 协调、检查、监督及控制； 14、及时完成上级主管交办的其他工作任务。
全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开
目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等，武汉力源公司拥有多年从事电子产品的 经验和雄厚的技术力量支持，已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI 公司代理权，经营全系列适用各 种领域/场合的AD/DA器件。 1. AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位，包括 高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统（MicroConvertersTM )。 1）带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器：AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接 转换成串行数字信号输出，而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC，实现16位无误码的良好性能，片内可 编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率，可设置 数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时， AD7705功耗仅是1mW。AD7705是基于微控制器（MCU ）、数字信号处理器（DSP）系统的理想电路，能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于 微处理器（MCU）、数字信号处理（DSP）系统，手持式仪器，分布式数据采集系统。 2）3V/5V CMOS信号调节AD转换器：AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端，用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字 量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可 编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器 来编程，此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入（也可以是5个伪差分模 拟输入）和一个差分基准输入。单电源工作（+3V或+5V）。因此，AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行 所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统，它的串行接口可进行3线操作， 通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择，也允许 用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗，省电模式使待机功耗减至15μW（典型值）。 3）微功耗8通道12位AD转换器：AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器，单电源工作，电压范围为2.7V～5.25V，转换速率高达125ksps ，输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns，单端采样方式。AD7888包含有8个单端模拟输入通道，每一通道的模
CC2530芯片资料 CC2530有四种不同的版本：CC2530-F32 / 64 / 128 / 256。分别带有32 / 64 / 128 / 256 KB的闪存空间；它整合了全集成的高效射频收发机及业界标准的增强型8051微控制器，8 KB的RAM和其他强大的支持功能和外设。 主要特点： ●高达256kB的闪存和20kB的擦除周期，以支持无线更新和大型应用 程序 ●8kB RAM用于更为复杂的应用和Zigbee应用 ●可编程输出功率达+4dBm ●在掉电模式下，只有睡眠定时器运行时，仅有不到1uA的电流损耗 ●具有强大的地址识别和数据包处理引擎 利益： ●卓越的接收机灵敏度和可编程输出功率； ●在接收、发射和多种低功耗的模式下具有极低的电流消耗，能保证较 长的电池使用时间； ●一流的选择和阻断性能（50-dB ACR） 应用： ●智能能源/自动化仪表读取 ●远程控制 ●居家及楼宇自动化 ●消费类电子产品
●工业控制及监测 ●低功耗无线传感器网络 CC2530芯片参数特性： 可最大化通信范围的101dBm链路预算（101dBm link budget） 可最小化干扰源影响的业界一流的选择性（Best in class selectivity） 可最大化电池供电器件使用寿命的灵活低功耗模式（Flexible low-power modes） 功能强大的5通道DMA引擎（Powerful 5-channel DMA engine） 用于远程控制应用的IR生成电路(IR generation circuitry) 高达256K的闪存（Up to 256k Flash） CC2530开发套件 通过深圳市无线龙科技有限公司的CC2530-PK的开发系统，让您充分了解、熟悉和使用CC2530。在Zigbee 2007，Zigbee PRO协议栈做自如的应用开发。 深圳无线龙 ZigBee模块提供了101dB的链路质量，优秀的接收器灵敏度和健壮的抗干扰性，四种供电模式，多种闪存尺寸，以及一套广泛的外设集包括2个UART 14位ADC和个通用GPIO，4个定时器，18个中断源等等。除了封装更小，CC2530-PK改进了RF输出功率、灵敏度、选择性，且一般会提供一个超越上一代CC2430的重要的性能改进。除了通过优秀的RF性能、选择性和业界标准增强8051MCU内核，支持一般低功耗无线通信，CC2530-PK还可以配备 TI
著名芯片厂商标志和简介之１
标 志 公 司 简 介
美国仙童(飞兆)，采用世界级 4、5、6-inch 硅片工艺生产逻辑、模拟、混 合信号 IC 和分立元件 美国国际整流器公司成立于 1947 年，是主要的全球功率半导体供应商。 我们的产品通过电能转换，为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器 提供能源。 美国安森美半导体主要拥有三类产品系列： 电源管理和标准模拟集成电路 （放大器、电压参考、接口和比较器）；高性能逻辑电路（特殊应用产品、 通信集成电路、时钟、转换器和驱动器）；以及包括了有源分立元件和 MOSFET 产品的标准半导体。
IXYS
美国 IXYS(艾赛斯)公司是世界著名的半导体厂家，成立于 1983 年， 总 部设于美国加利福尼亚州（二极管、MOS 管等半导体工厂设于德国） ，其 产品包括 MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB 块、功率模块等。主要产品：功率模块、MOSFET、整流桥 法国意法半导体公司 SGS-THOMSON，国际著名半导体公司之一。 美国摩托罗拉半导体 Motorola Semiconductor Products Inc.，以数字逻辑器 件、 模拟和接口器件、 通信及功率器件、 各类微处理器、 存储器电路为主。 美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司。这 家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀，在全球 30 多个国家和地区拥有设 计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一。从 其前身———摩托罗拉半导体部算起， 飞思卡尔已有 50 多年的发展历史， 从摩托罗拉分拆出来后，飞思卡尔有了完全中立的市场地位， 美国 APT (先进功率技术)公司(现 Microsemi 公司)。提供双极晶体管、 VDMOS 和 LDMOS 三大类产品。APT 于 2005/10/1 被 Microsemi 公司并购， 因此，APT 公司已于 2006/05/01 正式纳入 Microsemi 公司体系运作。现 APT 是品牌型号的代表。公司名称统一改为 Microsemi。 美国美高森美公司 Microsemi 成立于 1960 年, 是全球性的电源管理、 电 源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应高可靠性的 分立元件给军队和航空的客户。在美国拥有多个制造厂，另外在加州、德 州、爱尔兰、墨西哥、香港、印度等国家和地区提供生产支持。公司的销 售网络遍布全球。 美国惠普半导体 Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 有“专”、“精”的特 点， 主产品有红外光电器件、 光电耦合器件、 微波射频器件、 控制器件等， 基本围绕 HP 的仪器仪表和打印机及成像产品。 美国安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致 力于高速增长领域的多元化高科技跨国公司，其业务重点包括通信、电子 及化学分析与生命科学。1999 年 11 月 18 日, 安捷伦科技以代码“A”在 纽约股票交易所挂牌上市。当天，安捷伦公司股票募集金额达 21 亿美元， 在硅谷发展历史上创造了最高记录。安华高科技公司是其半导体业务部。 美国德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) ，总部 位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球的半导体公司。
岗位职责描述介绍 岗位名称：出纳 直接上级：财务管理部经理 直接下级：无 岗位职责： 1、严格遵守并执行公司财务规章制度； 2、负责公司的现金存取以及现金划汇工作，并每日记录好现金日记账； 3、负责公司银行存款，支取的核算，以及银行电汇的收付跟踪记录，并锁定当日记录； 4、负责每旬结算现金，银行存款收支报表上交会计处，并结算可用金额上报上级领导； 5、负责保守本部门所掌握的公司秘密。 岗位权限： 1、对违反财务制度的行为有拒绝受理权和报告权； 2、对于本部门有意挪用公款，贪污行为者有检举权； 3、对须提供汇划资料的有对其资料的索要权。 批准审核制定陈跃玲
岗位名称：外汇核销员、出口退税办税员 直接上级：财务管理部经理 直接下级： 岗位职责： 1、负责申请外汇核销单，出口发票的领购工作； 2、银行的外汇结算、申报； 3、办理银行贷款，承兑汇票兑现的有关事项； 4、办理外汇核销事务及定期报表的申报。 5、办理出口退税的申报工作； 6、负责电子口岸，外汇核销的计算机操作， 7、负责外汇核销，出口退税资料的登记、跟踪、保管工作， 8、办理公司的变更的一切手续； 9、办理外经贸局、外汇局、银行、财政局、商检、工商、税务等部门涉及的各项工作。 岗位权限： 批准审核制定许俊波
岗位名称：记账员、办税员、税控机操作员 直接上级：财务管理部经理 直接下级： 岗位职责： 1、严格执行公司财务会计制度； 2、经会计主管审核公司费用原始凭证后登记费用明细账及总账； 3、购买、保管发票，登记发票登记本的进账、领用、结存栏目及开票情况按时到税务 机构进项发票认证及报税； 4、负责报送税务局自调函资料； 5、负责保守本部门所掌握的公司秘密； 6、完成上级交办的其它事务； 岗位权限： 1、对违反财务会计制度的行为有拒绝受理和报告权； 2、对违反增值税发票管理制度的拒绝受理权。 批准审核制定薛燕芬
这一课我们来学习ADC0832芯片的应用。模－数（AD）和数－模（DA）转换是模拟电路和数字电路进行沟通的渠道，从前面的课程我们知道，数字电路里，电平只有高和低两种状态，比如5V和0V，对应着1和0；模拟电路里，电平则理论上有无数个状态，比如 0V、、…等等。如何将模拟电平值在数字电路里表达出来呢？这就需要AD转换过程，同理的，也有DA转换过程。这一课，我们就利用实验板上的ADC0832芯片来实AD转换这一过程。 ADC0832是美国国家半导体公司生产的一种8位分辨率、双通道A/D转换芯片。由于它体积小，兼容性强，性价比高而深受单片机爱好者及企业欢迎，其目前已经有很高的普及率。学习并使用ADC0832可是使我们了解A/D转换器的原理，有助于我们单片机技术水平的提高。 ADC0832具有以下特点： ● 8位分辨率； ● 双通道A/D转换； ● 输入输出电平与TTL/CMOS相兼容； ● 5V电源供电时输入电压在0~5V之间； ● 工作频率为250KHZ，转换时间为32μS； ● 一般功耗仅为15mW； ● 8P、14P—DIP（双列直插）、PICC多种封装； ● 商用级芯片温宽为0°C to +70°C?，工业级芯片温宽为40℃ to +85℃ 下面看看它的引脚及功能。
ADC0832为8位分辨率A/D转换芯片，其最高分辨可达256级，可以适应一般的模拟量转换要求。其内部电源输入与参考电压的复用，使得芯片的模拟电压输入在0~5V之间。芯片转换时间仅为32μS，据有双数据输出可作为数据校验，以减少数据误差，转换速度快且稳定性能强。独立的芯片使能输入，使多器件挂接和处理器控制变的更加方便。通过DI数据输入端，可以轻易的实现通道功能的选择。 正常情况下ADC0832与单片机的接口应为4条数据线，分别是CS、CLK、DO、DI。但由于DO端与DI端在通信时并未同时有效并与单片机的接口是双向的，所以电路设计时可以将DO和DI并联在一根数据线上使用。我们看看在实验板上它是怎么连接的。 ADC0832的控制引脚CS、CLK、DO、DI占用了P20、P36、P37三个个IO口。其中，DO和DI共用一条数据线。象前二课一样，我们来通过它的时序图来学习对它进行控制。