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MCM-41介孔材料的制备、有机功能化改性及吸附性研究

MCM-41介孔材料的制备、有机功能化改性及吸附性研究
MCM-41介孔材料的制备、有机功能化改性及吸附性研究

有序介孔材料的发展和面临的挑战

有序介孔材料的发展和面临的挑战 霍启升 吉林大学无机合成与制备化学国家重点实验室,中国吉林长春,邮编:130012 E-mail: huoqisheng@https://www.doczj.com/doc/b412787808.html, 摘要 简要介绍有序介孔材料的发现和发展历史,讨论合成、结构、应用等方面所面临的挑战。 有序介孔材料 有序介孔材料是指孔道规则且有序排列的介孔材料,早在1971年介孔材料的合成工作就已开始,日本的科学家们在1990年之前也已通过层状硅酸盐在表面活性剂存在下转化开始介孔材料合成,1992年Mobil的报导才引起人们的广泛注意,并被认为是介孔材料合成的真正开始。Mobil 使用表面活性剂作为模板剂,合成了M41S 系列介孔材料,包括MCM-41(六方相)、MCM-48(立方相)和MCM-50(层状结构)。 经过近二十年的全球性科学家的团结努力和辛苦工作,介孔材料的研究工作发展极快,并且成效显著,涉及到合成、结构、性质、应用等各个方面,参与研究的科学家专业分布极其广泛,介孔材料研究是近年来少有的受人瞩目且快速发展的研究领域。 有序介孔材料的优势 有序介孔材料的优势在于材料的独特的介孔结构(均一孔道尺寸及形状、高比表面、大孔体积)和合成过程简单,合成可重复,原料价格低廉,容易直接合成各类等级的可控结构,如薄膜、粉末、块体、微球、纤维、纳米级材料、各种微观形貌。介孔材料的组成容易多样化,易掺杂。尤其是二氧化硅基材料,表面羟基反应活性高,容易用各种有机基团修饰。 合成化学与结构及性质的研究 起初介孔材料的合成化学的研究以介孔二氧化硅材料为主,后来被开展到其它组成。合成机理的研究也是以二氧化硅体系为主要对象,根据不同的合成条件及体系,主要生成机理包括:从层状结构的转化、无机-有机静电作用、表面活性剂分子堆积参数的主导作用的协同自组装、真正液晶模板。 在上述机理的指导下,介孔材料合成工作迅速展开。材料组成从硅酸盐系列扩展到非硅酸盐无机系列,后来又到有机-无机杂化材料、有机材料、碳材料。典型的硅酸盐系列材料的骨架为无定形的,具有沸石结构单元的预合成的微粒或晶体可以被用来组成介孔材料的骨架,而有些易结晶的氧化物的介孔材料在合成过程或后处理过程中直接晶化导致介孔材料的骨架含有纳米级晶体。模板剂也从最初简单的阳离子表面活性剂扩展到复杂的阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂、高分子聚合物、阴离子表面活性剂,甚至各类非表面活性剂。新模板方法的开发,新合成原料(前驱物)和表面活性剂的选择和组合等仍有许多研究工作需要完成。 合成方法也多样化,如evaporation induced self-assembly (EISA)(常被作为合成薄膜材料的首选方法),多种合成策略的运用(如硬模板的应用)。今后介孔材料合成在很大程度上应该从有机合成、高分子聚合、大分子及生物分子的自组装,以及固体材料合成借鉴更多的方法与策略。 典型材料从M41S材料发展出包括SBA系列、FDU系列、KIT系列等等。介孔材料的结构也从最初的二维六方相(MCM-41)和立方相(Ia3d,MCM-48)扩展到几乎所有可能的介观结构:p6mm,

介孔材料常用的表征方法[1]

介孔吸附材料常用的表征方法 摘要:介孔材料具有优越的性能和广泛的应用价值,成为各个领域研究的热点。本文简单介绍了介孔材料在吸附方面的应用以及常用的表征方法,如XRD、电镜分析、热重分析、BET法等。 关键词:介孔材料、吸附、XRD、BET、电镜分析 介孔材料是一种具有多种优良性质,应用广泛的新型材料。新型介孔吸附材料具有吸附容量大,选择性高,热稳定性好等[1]优点,成为研究的热点。对于气体的分离,如CO2的吸附(缓解温室效应)具有重要意义。 1.介孔吸附材料的简介 1.1介孔材料 介孔材料是一种多孔材料,IUPAC分类标准规定孔径2.0~50nm的为中孔,也就是介孔[2]。随着不断深入的研究,从最初的硅基介孔材料到现在各种各样的非硅基介孔材料被制备出来,并广泛应用于催化剂制备,新型吸附材料等行业。最初的介孔材料源于沸石,沸石是指多孔的天然铝硅酸盐矿物。这类矿物的骨架中含有结晶水,骨架结构稳定,在结晶水脱附或吸附时都不会被破坏掉[2]。后来人们根据沸石的性质结合实际需要相继合成了人造沸石(分子筛)。目前以SiO2为基础合成的介孔材料成为国际众多领域研究的热点。主要的研究方法是通过浸渍的方法在分子筛上负载相应的有机物分子,优化分子筛的表面特性,如较高的吸附容量,好的选择性及较多的活性位等,在生物材料,吸附分离,催化,新型复合材料等领域具有重要的应用价值和前景。 介孔材料具有独特的有点[3,4]:①孔道高度有序,均一性好,孔道分布单一,孔径可调范围宽。②具有较高的热稳定性和水热稳定性。③比表面积大,孔隙率高。④通过优化可形成具有不同结构、骨架、性质的孔道,孔道形貌具有多样性。 ⑤可负载有机分子,制备功能材料。 1.2新型吸附材料 上世纪90年代,Mobil Oil公司以二氧化硅作为主要氧化物,用长链烷基伯胺作模板剂,水热法制备出含有均匀孔道,孔径可调,呈蜂窝状的MCM-41介孔材料。它具有孔道呈六方有序排列、大小均匀、孔径可在2~10nm内连续调节,比表面积大等特点[2],对于开发新型的吸附剂具有重要意义。目前,研究的热点是由负载改性的介孔材料制备出选择性高、吸附容量大、热稳定性好、再生容易的复合吸附材料。研究较多的是用有机胺改性的MCM-41和SBA-15介孔材料制备高效的CO2吸附剂[5]。研究发现二异丙醇胺通过浸渍的方法负载到MCM-41和SBA-15上可显著提高其吸附容量,XRD图像说明负载前后的吸附剂孔径结构并未发生改变,负载不同的胺可得到不同的吸附效果[6]。 2.常用的表征方法

表面改性技术在陶瓷材料中的应用

表面改性技术在陶瓷材料中的应用 引言: 材料表面处理是材料表面改性和新材料制备的重要手段,材料表面改性是目前材料科学最活跃的领域之一。传统的表面改性技术,方法有渗氮、阳极氧化、化学气相沉积、物理气相沉积、离子束溅射沉积等。随着人们对材料表面重要性认识的提高,在传统的表面改性技术和方法的基础上,研究了许多用于改善材料表面性能的技术,主要包括两个方面:利用激光束或离子束的高能量在短时间内加热和熔化表面区域,从而形成一些异常的亚稳表面;离子注入或离子束混合技术把原子直接引进表面层中。陶瓷材料多具有离子键和共价键结构,键能高,原子间结合力强,表面自由能低,原子间距小,堆积致密,无自由电子运动。这些特性赋予了陶瓷材料高熔点、高硬度、高刚度、高化学稳定性、高绝缘绝热性能、热导率低、热膨胀系数小、摩擦系数小、无延展性等鲜明的特性。但陶瓷材料同样具有一些致命的弱点,如:塑性变形差,抗热震和抗疲劳性能差,对应力集中和裂纹敏感、质脆以及在高温环境中其强度、抗氧化性能等明显降低等。 正文: 一、陶瓷材料表面改性技术的应用 1.不同添加剂对陶瓷材料性能的影响。 由于陶瓷材料的耐高温特性经常被应用到高温环境中,特别是高温结构 陶瓷,其高温抗氧化性受到人们的关注。Si 3N 4 是一种强共价结合陶瓷,具有高 硬度、高强度、耐磨和耐腐蚀性好的性能。但是没有添加剂的Si 3N 4 几乎不 能烧结,陶瓷材料的高温强度强烈地受材料组成和显微结构的影响,而材料的显微结构特别是晶界相组成是受添加剂影响的,晶界相的组成对高温力学性能的影响极其敏感。对致密氮化硅而言,坯体中的物质传递对材料的氧化起着决定性作用,一般认为,在测试条件下,具有抛物线规律的氮化硅材料,其决定氧化的主要因素取决于晶界的添加剂离子和杂质离子的扩散速率,不同的添加剂对氮化硅陶瓷的氧化行为影响有所不同[1,2,3]。 2.离子注入技术。 离子注入就是用离子化粒子,经过加速和分离的高能量离子束作用于材料表面,使之产生一定厚度的注入层而改变其表面特性。可根据需要选择要注入的元素,并根据工艺条件控制注入元素的浓度分布和注入深度,形成所需要的过饱和固溶体、亚稳相和各种平衡相,以及一般冶金方法无法得到的合金相或金属间化合物,可直接获得马氏体硬化表面,得到所需要的表面结构和性能由于形成的改性表面不受热力学条件的限制(相平衡、固溶度),所以具有独特的优点。离子注入表面处理技术有:金属蒸汽真空弧离子源离子注入,等离子源注入等。在相同的条件下,重离子比轻离子有更强烈的辐射硬化,因此其对抗弯强度的增加更显著;由于单晶的表面缺陷少所以增加效果 更好]7,6[。

有序介孔材料

有序介孔材料 姓名: 班级: 学号: 专业:

摘要: 有序介孔材料是上世纪90年代迅速兴起的新型纳米结构材料,它一诞生就得到国际物理学、化学与材料学界的高度重视,并迅速发展成为跨学科的研究热点之一。由于其具有大的表面积和相对大的孔径以及规整的孔道结构,介孔材料在催化、储能和分离吸附领域有独特的应用地位。以下我将主要从有序介孔材料的背景特点、有序介孔材料的应用以及未来展望来介绍一下有序介孔材料。 关键词:有序介孔材料、催化领域、储能、分离吸附 一、有序介孔材料的背景及特点的简介 定义:有序介孔材料是以表面活性分子聚集体为模板,通过有机物与无机物之间的界面作用组装生成的孔道结构规则、孔径介于2-50nm的多孔材料。 1、发展历史 1992年Mobil公司的科学家首次报道合成了MCM(Mobil Com- position of Matter)-41介孔分子筛,揭开了分子筛科学的新纪元。1994年,Huo等在酸性条件下合成出APMs 介孔材料,结束MCM系列只能在碱性条件下进行的历史,拓展了人们对模板法合成介孔材料的认识。介孔材料合成的突破性进展是酸性合成体系中使用嵌段共聚物(非离子表面活性剂)为模板,得到孔径大、有序程度高的介孔分子筛SBA-15 。1996年Bagshaw等采用聚氧乙烯表面活性剂,N0I0非离子型合成路线,首次合成出介孔分子筛Al2O3。其表面积可达600 m2/g,去除模板剂后的热稳定性可达700℃。1998年Wei等首次以非表面活性剂有机化合物(如D-葡萄糖等)为模板剂制备出具有较大比表面积和孔体积的介孔二氧化硅。 2、有序介孔材料的合成 目前介孔材料的合成方法主要有硬模板法和软模板法。如下图1是软模板法,图2是硬模板法。

氨基功能化介孔氧化硅材料的制备 2

氨基功能化介孔氧化硅材料的制备 摘要 介孔氧化硅材料由于其较大的孔容和比表面积,较好的生物相容性和无毒性等优点,受到越来越多研究者的关注。有机-无机介孔材料也称为PMOs(Periodic Mesoporous Organosilicas)是采用共缩聚的方法以桥联的有机硅酯作为硅源前体,将有机基团键合在材料的骨架中,可以使有机基团更均匀地分布在材料的骨架中并且不会堵塞孔道。PMOs 材料规则的孔道分布、可调的孔道微环境、丰富的有机基团等性质赋予了其潜在的应用前景,尤其在药物负载中显示了独特性能。双模型介孔材料(BMMs)是一种新型介孔材料,它具有双孔道结构:3 nm 左右的蠕虫状一级孔与10-30 nm左右的球形颗粒堆积孔。由于BMMs有别于单一孔道介孔材料,具有结构可控和粒度可控等许多独特性质,通过进一步表面改性,能够针对特定的药物分子,尤其是不溶性药物分子进行装载与可控释放,具有很好的专一性。 关键词:双模型介孔材料;氨基功能化;载药

Abstract Mesoporous silica materials due to its larger surface area, pore volume, advantages of good biocompatibility and non-toxic got more and more attention from researchers. Organic-inorganic mesoporous materials is also known as PMOs (Periodic Mesoporous Organosilicas) is using the copolycondensation method to bridging the silicone ester as a silicon source precursor, The organic group bonded in the skeleton material can make the organic groups more evenly distributed in the frame of material and will not block channel. PMOs material rules of channel distribution, adjustable pore micro environment, abundant organic groups leading to its potential application, especially shows the unique performancei n drug load. Bimodal mesoporous material (BMMs) is a new mesoporous material consisting of worm-like mesopores of 3nm as well as large inter-particles pores around 10-30 nm. Different from mesoporous materials with only one pore distribution, BMMs could realize the loading and controlled release of specific drug molecules, especially for the insoluble drugs, through surface modification, due to the unique characteristics such as the controllable structure and particles size. Keywords: Bimodal mesoporous material; Amino functionalization; drug

材料表面改性方法

材料表面改性方法 材料表面改性是指不改变材料整体(基体)特性,仅改变材料近表面层的物理、化学特性的表面处理手段,材料表面改性也可以称为材料表面强化处理。 现代材料表面改性目的:是把材料表面与基体看作为一个统一的系统进行设计与改性,以最经济、最有效的方法改变材料近表面层的形态、化学成份和组织结构,赋予新的复合性能,以新型的功能,实现新的工程应用。现代材料表面改性技术就是应用物理、化学、电子学、机械学、材料学的知识,对产品或材料进行处理,赋予材料表面减磨、耐磨、耐蚀、耐热、隔热、抗氧化、防辐射以及声光电磁热等特殊功能的技术。 分类: 1、传统的表面改性技术: 表面热处理:通过对钢件表面的加热、冷却而改变表层力学性能的金属热处理工艺。表面淬火是表面热处理的主要内容,其目的是获得高硬度的表面层和有利的内应力分布,以提高工件的耐磨性能和抗疲劳性能。 表面渗碳:面渗碳处理:将含碳(0.1~0.25)的钢放到碳势高的环境介质中,通过让活性高的碳原子扩散到钢的内部,形成一定厚度的碳含量较高的渗碳层,再经过淬火\回火,使工件的表面层得到碳含量高的M,而心部因碳含量保持原始浓度而得到碳含量低的M,M的硬度主要与其碳含量有关,故经渗碳处理和后续热处理可使工件获得外硬内韧的性能. 2、60年代以来:传统的淬火已由火焰加热发展为高频加热 高频加热设备是采用磁场感应涡流加热原理,利用电流通过线圈产生磁场,当磁场内磁力线通过金属材质时,使锅炉体本身自行高速发热,然后再加热物质,并且能在短时间内达到令人满意的温度。 3、70年代以来: 化学镀:是指在不用外加电流的情况下,在同一溶液中使用还原剂使金属离子在具有催化活性的表面上沉积出金属镀层的方法。 4、近30年来: 热喷涂:热喷涂是指一系列过程,在这些过程中,细微而分散的金属或非金属的涂层材料,以一种熔化或半熔化状态,沉积到一种经过制备

表面改性技术综述

表面改性技术综述 表面改性是指采用某种工艺和手段使材料获得与其基体材料的组织结构性能不同的一种技术。材料经过改性处理之后,既能发挥材料基体的力学性能,又能使材料表面获得各种特殊性能,如耐磨,耐腐蚀,耐高温,合适的射线吸收等。 金属表面改性技术在冶金、机械、电子、建筑、轻工、仪表等各个工业部门乃至农业和人们日常生活中都有着广泛的用途, 其种类繁多。除常用的喷丸强化、表面热处理等传统技术外, 近些年还快速发展了激光、电子和离子等高能束表面处理技术。今后, 随着物理学、材料学等相关学科的迅速发展, 还将不断涌现出新的表面改性技术。尤其是复合表面技术的发展, 有可能获得意想不到的效果。金属表面改性技术的飞速发展和不断创新, 将进一步推动其在工农业生产中的应用, 带来显著的经济效益。 传统的表面改性技术有:表面形变强化、表面热处理、表面化学热处理、离子束表面扩渗处理、高能束表面处理、离子注入表面改性等。 1、喷丸强化 喷丸处理是在受喷材料再结晶温度以下进行的一种冷加工方法, 是将弹丸在很高速度下撞击受喷工件表面而完成的。喷丸可应用于表面清理、光整加工、喷丸成型、喷丸校正、喷丸强化等方面。喷丸强化又称受控喷丸, 不同于一般的喷丸工艺, 要求喷丸过程中严格控制工艺参数, 使工件在受喷后具有预期的表面形貌、表层组织结构和残余应力场, 从而大幅度提高疲劳强度和抗应力腐蚀能力。实施喷丸时, 弹丸由专用的喷丸机籍助压缩空气、高压水流或叶轮, 高速射向零件受喷部位。常用弹丸有球形铸铁丸、铸钢丸和其它非金属材料制成的弹丸。喷丸强化的效果用喷丸强度来表示, 与弹丸种类和形状、碰撞速度和密度、喷射方位和距离、喷丸时间等因素有关。表面喷丸提高金属材料疲劳强度的机理比较复杂, 涉及到塑性变形层(通常为011~018mm 厚) 的组织结构变化(如位错密度、亚晶粒尺寸) 和残余应力的变化。因此, 只有合理控制表面变形层内的变化, 才可能获得预期的喷丸强化效果。 早在20 世纪20 年代, 喷丸强化就应用于汽车工业。目前已成为机械制造等工业部门的一种重要的表面技术, 应用广泛。涉及的材料除普通钢外,还有高强度钢和各种有色金属; 涉及的零件类型有弹簧、轴、齿轮、连杆、叶片、涡轮盘和飞机起落架组成件等。 2、传统表面热处理改性 传统的表面热处理技术可分为表面淬火和化学热处理两大类。它主要用来提高钢件的强度、硬度、耐磨性和疲劳极限。在机械设备中, 许多零件(如齿轮轴、活塞销、曲轴等) 是在冲击载荷及表面磨损条件下工作的。这类零件表面应具有高的硬度和耐磨性, 而心部应具有足够的塑性和韧性。因此, 为满足其使用性能要求, 应进行表面热处理。 ○1表面淬火 表面淬火是把零件的表层迅速加热到淬火温度后快冷, 使零件表面层获得淬火马氏体而心部仍保持未淬火状态的一种淬火方法。表面淬火的目的是使零件获得高硬度的表层, 以提高工件的耐磨性和疲劳性能, 而心部仍具有较好的韧性。其设备简单、方法简便, 广泛用于钢铁零件。根据加热方法的不同, 可分之为火焰加热表面淬火和感应加热表面淬火。火焰加热表面淬火的淬透层一般为2 -6mm。其特点是设备简单, 但加热温度高及淬硬层不易控制, 淬火质量不稳定, 使用上有局限性。感应加热表面淬火的特点是: 加热速度快, 零件变形小, 生产效率高, 淬火后表面能获得优良的机械性能; 淬透层易控制, 淬火操作易实现机械化。但设备较贵, 形状复杂零件的感应器不易制造, 不宜单件生产。 ○2化学热处理 化学热处理是将金属零件放在某种介质中加热、保温、冷却, 使介质中的某些元素渗入

简述介孔材料及其应用-王丽萍

简述介孔材料及其应用 王丽萍 专业:化学 学号:2012110639 摘 要:本文综述简要介绍了介孔材料的发展历程、特点、合成原理以及方法。并 阐述了介孔材料在选择性催化、生物医药、新能源材料等领域的应用。又进而详细介绍了几种重要的介孔材料,并且对其特点、合成机理等进行了描述。 关键词 介孔材料 应用 SBA-15 PMOs 前言 介孔材料的比表面积大,结构长程有序,孔径分布狭窄并且连续可调,孔隙率高等特点,使得介孔材料可以轻易完成吸附、分离的工作,这是许多微孔沸石分子筛难以实现的。此外,介孔材料表面丰富的硅醇键使之非常适合成为主体材料进行金属、金属氧化物和金属有机化合物等客体材料在孔道内的组装,从而形成主客体介孔材料。其独有的表面效应、小尺寸效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应使之在诸多领域如催化、吸附、环保、光电、化学固定及酶分离等研究上取得了很大的进展。 一、介孔材料简介 按国际纯粹和应用化学协会(IUPAC)的定义,孔径小于2纳米的多孔材料称为微孔材料,孔径大于50纳米的多孔材料为宏孔材料,而孔径介于微孔与宏孔之间的多孔材料则称为介孔材料。 关于介孔材料的分类有两种方式,按照化学组成分类,可分为硅基和非硅基组成介孔材料两大类。按照介孔是否有序分类,可分为无序介孔材料和有序介孔材料。 二、介孔材料的发展 1992 年Mobil 公司的科学家们第一次报道了使用烷基季铵盐阳离子表面活性剂为模板,在水热条件下于碱性介质中通过-+I S 作用组装得到,最后溶剂萃取回收模板剂且成功合成M41S 系列介孔材料,此类材料具有较大的比表面积、孔道规则并且在纳米尺度内有序排列、具有无定形的孔壁原子尺度的孔壁中原子呈无序排列,从此标志着介孔材料的出现。1995年Pinnavaia 等人以长链烷基伯胺为模板剂在室温中性条件下合成出了介孔全硅分子筛HMS 系列,其具有六方结构但长程有序度不是很好,由于是在中性条件下合成的,有机模板剂和无机前驱体都不带电荷,相互之间的排斥力减小,能形成更厚的孔壁,水热稳定性较高。[1] 为了提高介孔材料的有序性,Pinnavaia 等人又利用非离子型表面活性剂与中性低聚硅

材料表面技术16

1.表面技术概念:广义:是直接与各种表面现象或过程有关的,是能为人类造福或被人类利用的技术;通过物理、化学或机械以及复合方法,使金属表面具有与基体不同的组织结构、化学成分和物理状态,从而赋予表面与基体不同的性能; 通过物理、化学或机械以及复合方法,使金属表面具有与基体不同的组织结构、化学成分和物理状态,从而赋予表面与基体不同的性能; 2.按照作用原理分类(matton分类): (1)原子沉积:以原子、离子、分子和粒子集团等原子尺度沉积在基体表面上,如电镀,化学镀,PVD,CVD等; (2)颗粒沉积:以宏观尺度形态在基体上形成覆盖层,如热喷涂,冷喷涂,或搪瓷涂层;(3)整体覆盖:沉积材料同一时间整体涂覆在基体上,如热浸镀,涂装,堆焊和包箔等;(4)表面改性:用物理、化学、机械等方法改变材料表面形貌,化学成分,组织结构和应力状态灯,如喷丸,喷砂,化学热处理; 3.基体表面预处理: 概念:用物理、化学方法除去基体表面的油污,氧化皮及其它污染物,使基体表面呈现出一定的粗糙度和清洁度; 前处理包括:(1)表面整平:使表面平整,光滑,达到要求的粗糙度,抛光,磨光,滚光;(2)除油(脱脂):有机除油,化学法,电化学法; (3)除锈(酸洗):化学、电化学; (4)弱腐蚀(活化):电镀、化学镀,除去表面钝化膜,露出新鲜晶格组织稀酸稀碱中处理; 4.喷砂:定义:利用压缩空气把磨料高速喷到零件表面,对其清理的方法。钢砂,石英砂,氧化铝,碳化硅; 应用范围:(1)可清除热处理件(锻件、铸件)表面氧化皮,型砂; (2)可除去工件表面毛刺,锈蚀,油污; (3)对于不宜用酸洗除氧化皮工件,可用喷砂代替; (4)对于某些表面技术,如热喷涂,涂装,可用喷砂产生一定粗糙度,产生“锚固效应”;喷丸:与喷砂原理和设备类似,只是采用的磨料不同, 应用范围:①是零件产生压应力,从而提高零件的疲劳强度和抗应力及抗腐蚀能力。②代替一般冷热成型工艺,可对大型薄壁铝制零件进行成型加工,这样可避免零件表面残留的张应力而形成有利的压应力。③对扭曲的薄壁零件进行校正,经喷丸后的零件使用温度不能太高,以防消除喷丸产生的压应力,使用温度范围因材料而定,一般钢铁件为260-290℃,铝零件为170℃。 5.覆盖能力:使工件最凹处沉积上金属的能力; 均镀(分散)能力:使金属镀层厚度均匀分布的能力; 分散能力好,深度能力肯定好;深度能力好,均镀能力不一定好; 电流效率:电极上实际析出(溶解)物质的质量与理论计算得到的析出(溶解)物质的质量的比; 6.电镀:指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法; 使电镀分散能力强措施:工件形状越简单越好,加入络合剂,提高溶液导电性,加入导电盐,离阳极距离远一些,可以使镀层分散能力更好; 7.阴极极化:当电流通过电极时,电极电位会偏离平衡电极电位,随电流密度增加电极电位不断变负,即阴极极化; 电化学极化:由于阴极上电化学反应速度小于外电源供给电极电子的速度,从而使电极电位向负的方向移动而引起的极化作用;

介孔材料合成方法

三维介孔材料SBA-16的制备 分别称取12 g F108和31.44 g硫酸钾放入500 mL烧杯中,加入360 g浓度为2 M的盐酸。在室温下(25 °C)搅拌4 h,使表面活性剂全部溶解并且分散均匀后,将温度升至38 °C。待恒温后,在剧烈搅拌下,逐滴加入25.2 g正硅酸乙酯(TEOS),连续搅拌20 min后停止。静置保持反应物24 h,整个过程维持38 °C 不变。所得白色粉末,通过离心进行收集(转速5000 rpm),用去离子水洗涤6次,并在烘箱中40 °C干燥。表面活性剂在500 °C空气中焙烧5 h去除,升温速度控制在2 °C /min。 二维介孔二氧化硅材料SBA-15的制备 室温下,将1 g P123和2.24 g KCl溶于30 g 2 M的盐酸中,当搅拌至均一溶液后,逐滴加入2.08 g正硅酸乙酯(TEOS),并强烈搅拌30 min。静置24 h 后,把所得混合物转移至带聚四氟乙烯衬套的不锈钢反应釜中,100 °C晶化24 h。自然冷却后,经抽滤,反复洗涤,在烘箱中过夜烘干。 三维介孔二氧化硅材料SBA-16的制备 在45 °C下,将4.0 g F127和8.0 g浓盐酸(37 wt%)溶于192 g蒸馏水中。在搅拌均一后,加入12.0 g 正丁醇,并强烈搅拌1 h。逐滴加入18 g正硅酸乙酯(TEOS)后,在相同温度下搅拌24 h。将所得混合物转移至带聚四氟乙烯衬套的不锈钢反应釜中,100°C晶化24 h。自然冷却,经抽滤,反复洗涤,所得粉末样品在烘箱中过夜烘干。 MCM-41的合成 将4.38 g CTAB加入到含1.10 g NaOH的200 g蒸馏水中。室温搅拌使其完全溶解,逐滴加入5.21 g TEOS,并继续搅拌24 h。将混合物转移至带有聚四氟乙烯内衬的反应釜中,在110 °C条件下晶化24 h。所得产物抽滤后,用蒸馏水反复冲洗直至滤液呈中性,将产物干燥。 介孔二氧化硅分子筛KIT-6的制备

有序介孔材料的合成

?封面故事? 有序介孔材料的合成 赵东元教授 介孔材料具有高度有序的纳米孔道、超高的 表面积和丰富迷人的介观结构,在多相催化、吸 附分离、传感器、光电磁微器件、纳米器件等高新 技术领域具有广阔的应用前景,受到了人们的广 泛重视。介孔材料科学已经成为国际上跨化学、 物理、材料等多学科的热点前沿领域之一。 复旦大学赵东元教授课题组在有序介孔材 料的合成和结构研究领域取得了丰硕的成果。他们合成了一系列以复旦大学命名(F DU 系列)的新型介孔分子筛材料,被很多国际同行使用和研究。他们提出了普适的“酸碱对”路线,按无机物的酸碱性(p K a )大小进行反应配对,控制金属离子的水解,成功地合成了一系列高质量、热稳定的、大孔径的、高度有序的、各种组成的、多种结构的非硅介孔氧化物、混合氧化物、金属磷酸盐(硼酸盐)、混合金属磷(硼)酸盐等介孔分子筛。最近,他们又选用一种低分子量可溶性的酚醛树脂为高分子前驱体,商品化的三嵌段聚合物PEO 2PPO 2PEO 为模板,通过溶剂挥发诱导有机—有机自组装,制备了一类高有序度的高分子和碳介孔材料,分别命名为FDU 214(Ia 3d )、FDU 215(p 6m )和FDU 216(I m 3m )。采用PPO 2PEO 2PP O 型和PEO 2b 2PS 型嵌段共聚物为模板分别得到了介孔碳F DU 217(Fd 3m )和FDU 218(Fm 3m )。同时,利用水相下嵌段共聚物与酚醛树脂的有机—有机自组装,也成功地合成出了介孔碳材料(F DU 214,15和16),使得介孔碳的大批量制备成为可能。另外,通过控制条件还制备了介孔碳F DU 216单晶。在上述研究的基础上,他们还将有机—有机自组装方法,扩展到三元共组装体系,成功地合成出了有序介孔高分子—氧化硅和碳—氧化硅纳米复合材料,得到了具有开放孔道的有序介孔高分子和碳材料(见封面),打破了传统的硬模板合成的限制,推动了有序的碳介孔材料在吸附、分离、催化剂载体、电极材料和储氢等领 域的应用。该系列成果发表在《自然?材料》(N a tu re M a teria ls )、《德国应用化学》 (A nge w.Che m.In t .Ed )、《美国化学会志》(J.Am.Che m.S oc .)、《化学材料》 (Che m.M a ter .)等国际 权威刊物上,得到了国际相关领域的关注。 (复旦大学先进材料实验室) 1 51? 1994-2009 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved. https://www.doczj.com/doc/b412787808.html,

材料改性教学总结

材料改性

浅谈表面改性 摘要:本文主要总结了各种材料的改性及改性剂对其的影响,其中还涉及到各种改性方法及对材料改性的展望。 关键字:表面改性纳米金属 1 引言 表面改性是指在保持材料或制品原性能的前提下,赋予其表面新的性能,如亲水性、生物相容性、抗静电性能、染色性能等。表面改性的方法有很多报道,大体上可以归结为:表面化学反应法、表面接枝法、表面复合化法等。 表面改性技术(surface modified technique) 则是采用化学的、物理的方法改变材料或工件表面的化学成分或组织结构以提高机器零件或材料性能的一类热处理技术。它包括化学热处理(渗氮、渗碳、渗金属等);表面涂层(低压等离子喷涂、低压电弧喷涂、激光重熔复合等门薄膜镀层(物理气相沉积、化学气相沉积等)和非金属涂层技术等。这些用以强化零件或材料表面的技术,赋予零件耐高温、防腐蚀、耐磨损、抗疲劳、防辐射、导电、导磁等各种新的特性。使原来在高速、高温、高压、重载、腐蚀介质环境下工作的零件,提高了可靠性、延长了使用寿命,具有很大的经济意义和推广价值。 2表面改性对不同材料性能的影响 2.1 对SF/PP复合材料性能的影响 剑麻纤维(SF)因具有较高的比强度和比模量而成为树脂基体较好的天然纤维增强材料,适用于制备成本低、比模量高和耐冲击的纤维/树脂复合材料。国内常用马来酸酐接枝聚丙烯或有机硅烷为界面相容剂,来提高SF/PP复合材料的力学性能,表面改性可以提高纤维与PP基体的黏合性。使SF/PP复合材料的力学性能和流动性能提高,吸水率下降【1】。 2.2对羟基磷灰石蛋白吸附的影响 羟基磷灰石因为与人体骨组织中的无机组分相近而被广泛应用于有机/ 无机复合物中。但是, HAP 表面具有亲水性, 大多数应用于骨修复的有机材料具有疏水性, 两者的极性差异导致了界面相容性下降, 进而降低复合物的力学性能。克服这一困难最常用的方法

有序介孔磷酸锆的研究进展

综述专论 化工科技,2006,14(6):64~68 SCIENCE &TECHNOLO GY IN CHEMICAL INDUSTR Y 收稿日期:2006203203 作者简介:冯英俊(1982-),女,山东淄博人,山东轻工业学院硕士研究生,主要从事功能材料的研究。 3基金项目:山东省自然科学基金资助项目(Y 2002F20)。 有序介孔磷酸锆的研究进展 3 冯英俊,何 文,刘建安 (山东轻工业学院材料科学与工程学院,山东济南250100) 摘 要:简要阐述了磷酸锆材料的特点和应用发展现状,重点探索了有序介孔磷酸锆的制备方法及表征技术,对于磷酸锆材料研究及制备中存在的问题进行了归纳。 关键词:有序介孔材料;磷酸锆;介孔磷酸锆 中图分类号:TQ 134.1+2 文献标识码:A 文章编号:100820511(2006)0620064205 近几年,新型纳米材料的研究不断进入新的领域,纳米材料的研究涉及到凝聚态物理、化学、 材料学、生物学等诸多学科,多学科相互渗透、形成新的学科生长点,从而合成了许多全新的纳米材料[1,2]。磷酸锆类材料是近年逐步发展起来的一类多功能材料,既有离子交换树脂一样的离子交换性能,又有沸石一样的择形吸附和催化性能。同时又有较高的热稳定性和较好的耐酸碱性。这类材料以其独特的插入和担载性能而呈现广阔的发展前景,使得这类介孔材料的研究成为国内外的研究热点。有序介孔材料的合成早在20世纪70年代就已经开始,直到1992年Mobil 公司的MCM 241的介孔材料的报道才引起人们的广泛注 意,这也是有序介孔材料合成的真正开始,不久就开始合成磷酸铝材料的尝试,有关介孔磷酸锆的研究正处于方兴未艾的时期。磷酸锆介孔材料分为介孔磷酸锆与有序介孔磷酸锆,这种有序的结构具有规则的通道和大的比表面积呈现出诱人的应用前景。 1 有序介孔磷酸锆的制备技术 在制备方法上,目前众多专家学者采用多种方法制备这一新兴的有序介孔材料,总体来看,主要有以下几种:回流法、直接沉淀法、水热(或溶剂热)合成法、模板合成法等。 1.1 回流法 利用可溶性锆盐和磷酸或金属磷酸盐反应可制得磷酸锆胶状沉淀,并在磷酸中进行长时间回流,可制得层状晶体化合物α2ZrP ?H 2O 。回流法操作简单,对仪器要求不高,制备得到的磷酸锆晶体容易实现胶体化,有利于层柱磷酸盐的制备。WeiLiu 利用无机锆盐经过两步反应,制得形状规 则、热稳定性好的六角形磷酸锆[3]。D Car 2riere [4]、南昌大学化工系的罗美、郑典模和邱祖民 也采用此种方法[5]制备了热性能好且结晶度良好的磷酸锆介孔材料。图1是用回流法制备的有序介孔磷酸锆的SEM 2电镜照片,从图1可以清楚地看到磷酸锆的层状结构及介孔的有序排列。 图1 有序介孔磷酸锆的SE M 电镜照片 1.2 水热晶化及溶剂热合成法 中国科技大学的张蕤、胡源、宋磊等人采用水热法成功制备了磷酸锆的层状材料[6]。此材料 结晶度好,晶体为规则的六边形薄片状,具有较高的热稳定性。此外,采用无水乙醇代替水做溶剂,

材料表面改性技术

聚四氟乙烯等离子体表面改性 1、前言 1938 年美国杜邦公司的研究人员Roy Plunkett 在尝试制作新的氟化合物制冷剂时意外发现了聚四氟乙烯[1]。聚四氟乙烯(PTFE)是一种具有优异综合性能的特种工程塑料,有“塑料王”的美誉。聚四氟乙烯(PTFE)分子结构中,以碳原子为骨架,周围被氟原子覆盖。由于C-F 键的键能很大,而且分子结构又完全对称,这使其具有极好的耐热、耐寒性(使用温度-250~260℃);极好的耐化学腐蚀性,不溶解或溶胀于任何已知溶剂中,即使在高温下王水对其也不能起作用;优异的电绝缘性;突出的不粘性,几乎所有的黏性物质都不能黏附在其表面;独特的自润滑性及低摩擦系数等一系列优异的综合性能[2]。聚四氟乙烯因为其独特的性能在军事领域得到重要应用,然后又逐渐拓展到生产和生活领域。目前已经在航空航天、石油化工、建筑、轻纺、机械、电子、环保、医学等领域得到普遍应用,并日益深入到人们的日常生活中[3]。 虽然聚四氟乙烯有诸多的优点,但是由于该材料表面能很低(临界表面张力1.8 mN/m),表面疏水性极高(与水的接触角超过100°)。这种极低的表面活性和不粘性严重影响了PTFE在粘接、印染、生物相容等方面的应用,特别是限制了聚四氟乙烯薄膜与其他材料的复合[4]。为了提高聚四氟乙烯的表面润湿性能,使它可与其他材料粘接、复合,必须对PTFE进行表面亲水改性。目前,对聚四氟乙烯改性的方法主要有聚四氟乙烯、等离子法、辐射接枝法、激光处理法、离子束注入法、高温熔融法、电解还原法、力化学处理法等,本文主要介绍等离子法改性技术。 2、聚四氟乙烯表面能低的原因 聚四氟乙烯表面能低主要有以下几方面的原因: (1)碳氟键稳定性好,其键能可达485.3kJ/mol; (2)分子结构高度对称,结晶度高; (3)不含活性基团,导致材料表面疏水性极高; (4)PTFE的溶度参数很小,与其他物质的黏附性也很小。 3、低温等离子法

高分子材料的表面改性技术研究

高分子材料的表面改性技术研究 摘要:高分子材料表面改性在实际应用中具有非常巨大的价值,因此,必须加强对其表面改性技术的研究,不断进步,从而能够充分发挥出其应用的价值。 关键词:高分子材料表面改性技术等离子体 一、高分子材料的表面改性的简述 高分子材料表面是介于高分子材料本体和外部环境之间的相边界。在许多时候高分子材料表面的物理和化学性质对其应用有至关重要的影响。以聚烯烃(主要是聚乙烯与聚丙烯)类塑料为例,其表面具有化学反应性低、极性小、表面能低、憎水等特点。如果不经过改性处理,塑料制品就很难进行粘接、电镀、涂饰、层压、印刷等二次加工,这会大大缩小其应用范围。近年来,关于高分子材料在生物医学上的应用研究很多.但普通高分子材料表面的生物相容性很差,如不经过表面改性而直接应用会发生不希望的蛋白质吸附和细胞粘附等问题。 表面改性就是在保持材料或制品原有性能的前提下,赋予其表面新的性能。高分子材料经过表面改性后可以改变表面的化学组成、提高表面极性、增加表面能、改善结晶形态和表面形貌、除去弱边界层等.从而提高高分子材料表面的润湿性、粘结性及很多其他性能。 二、高分子材料的表面改性技术研究 (一)等离子体处理 等离子体处理是将材料暴露于非聚合性气体等离子体中,利用等离子体轰击材料表面,等离子体中的活性物质与高分子材料表面进行各种相互作用,引起高分子材料结构发生许多变化,进而对高分子材料进行表面改性。等离子体处理能够改善高分子材料的表面性能,包括染色性、湿润性、印刷性、粘合性、防静电性、表面固化等。 聚合物材料的浸润性与许多领域有关,如印刷、喷涂和染色等,但由于聚合物材料表面自由能低,故而导致浸润性能不好。Guruvenket等分别用氩和氧等离子体处理聚苯乙烯和聚乙烯表面,通过测定接触角对表面性能进行了研究,对于氩和氧等离子体,接触角随着等离子体能量和处理时间增加而减少,ATR一FTIR分析表明,在聚合物表面有含氧基团,如羰基、羧基、醚键和过氧基等的生成。 Lai等通过接触角测量仪、X一射线光电子能谱(XPS)和扫描电子显微镜(SEM)研究了微波氩等离子体处理聚碳酸酯、聚丙烯和聚酯的表面特性。结果显示,等离子体处理改变了表面的化学成分和粗糙度,化学成分的改变使得聚合物表面具有较高的亲水性,其主要原因是由于含氧基团所占比率的增加,这与他人的研究结果一致;但是进一步的研究分析表明,C=O 双键是导致聚合物表面亲水性增加的关键因素。 (二)等离子体聚合 等离子体聚合是将高分子材料暴露于聚合性气体中,表面沉积一层较薄的聚合物膜,等离子体聚合法有如下优点:(1)成膜均匀;(2)膜中无气体;(3)膜与基体附着性能好;(4)可进行大面积的涂复;(5)易和其它气相法(CVD)法、真空蒸镀法等结合。在表面保护膜、光学材料、电子材料、分离膜、医用材料等方面的等离子体聚合表面改性进行了广泛的研究。Tab.2列出了几个研究实例,等离子体聚合可用于制备导电高分子膜,在电子器件、传感器上有着广阔的应用前景,也可用于制备光刻胶膜、分离膜、绝缘膜、光学材料的反射率、折射率控制、薄膜波导、生物医学材料等。等离子体膜在分离中研究最多的是作气体分离膜,对渗透气化膜、反渗透膜也已作了大量的研究,PVC与液晶N-对乙氧基苄叉对丁基苯胺的共混体系具有良好的相容性,并可使膜的透气率大幅度提高,但存在液晶挥发损失问题,利用氟碳化合物有较强厌氧能力,用等离子体聚合物在累积复合物膜表面进行改性可提高其氧氮分离系数;等离子体聚合膜在电子材料中的应用不仅局限于绝缘,已发展到了作导体、半导体、超导材料方面,有关超导膜的研究是一个很活跃的领域;N.Inagaki等研究了用TFE等离子体

材料表面改性习题整理答案

第六章热喷涂、喷焊与堆焊技术 1.什么是热喷涂?根据所使用的热源不同,可以将热喷涂工艺分为哪两大类?热喷涂:采用各种热源将涂层材料加热熔化或半熔化,高速气体将其雾化,并在高速气流的带动下雾化粒子撞击基材表面,冷凝后形成具有某种功能的涂层。喷焊是用热源将涂层材料重熔,涂层内颗粒之间、涂层与基体之间形成无孔隙的冶金结合。 堆焊技术是将具有一定使用性能的材料(线材或焊条)借助一定的热源手段熔覆在基材表面,使基体表面具有耐磨、耐蚀、耐热等特殊性能或使零件恢复原有形状尺寸的工艺方法。 2.热喷涂技术的特点是什么?局限性是什么? 热喷涂的技术特点:可在各种基材上制备各种涂层;基材温度低(30~200℃),热影响区浅,变形小;涂层厚度范围宽(0.5~5mm);喷涂效率高,成本低; 操作灵活,可在不同尺寸和形状的工件上喷涂; 局限性:加热效率低,喷涂材料利用率低,涂层与基体结合强度低。 3.热喷涂涂层的结构是什么?如何改善涂层结构? 涂层是由无数变形粒子相互交错呈波浪式一层一层堆叠而成的层状结构。涂层中伴有氧化物等夹杂、未熔化的球形颗粒,并存在部分孔隙,孔隙率0.025%-50%。 改善涂层结构的方法(1)选用高温热源(如激光热源、等离子弧)、超音速喷涂、以及保护气氛或低压下喷涂,都可以减少涂层中的氧化物夹杂和气孔,改善涂层的结构和性能。(2)喷涂层的结构还可以通过重熔处理来改善,涂层中的氧化物夹杂和孔隙会在重熔中消除,涂层的层状结构会变成均质结构,与基体的结合强度也会提高。 4.对热喷涂材料有什么要求? (1)热稳定性好,在高温焰流中不升华,不分解。 (2)较宽的液相区,使熔滴在较长时间内保持液相。 (3)与基材有相近的热膨胀系数,以防止因膨胀系数相差过大产生较大的热应力。 (4)喷涂材料在熔融状态下应和基材有较好的润湿性,以保证涂层与基材之间有良好的结合性能。 (5)粉末固态流动性好,保证送粉的均匀性。 5.热喷涂涂层与基体的结合机理是什么? 一般认为在涂层与基体之间机械结合起主要作用,即熔融态的粒子撞击到基材表面凹凸不平处,铺展成扁平状的液态薄层,这些覆盖并紧贴基体表面的液态薄片,在冷却凝固时收缩咬住凸出点而形成机械结合。同时,其它几种结合机理(扩散、冶金、物理结合)也在不同程度地起作用,其程度受粉末的成分、表面状态、温度、热物理性能等因素的影响。 6.热喷涂的工艺流程。

试述表面改性技术

表面改性技术概述与应用 表面工程是指通过对材料表面进行涂覆或改性,改变材料表面的形态、化学成分、组织结构和应力状态等,以使表面获得所需特殊性能的系统工程。它包括表面改性、表面处理、表面涂覆、复合表面技术和纳米表面工程技术。而表面改性最为一种重要的表面工程技术通过改变基体材料成分,达到改善性能的目的,不附加膜层。表面改性的方法有很多,这里主要介绍电子束表面改性和等离子体表面处理。 1 电子束表面改性 高速运动的电子具有波的性质。当高速的电子照射到金属表面时,电子能深入金属表面一定深度,与基体金属的原子核和电子发生作用。电子与原子核弹性碰撞,能量的传递主要是通过电子束的电子与金属表层电子碰撞而完成的。所传递的能量立即以热的形式传与金属表层原子,从而使表层温度迅速升高。 图1 电子束表面改性工作原理图 1.1 电子束表面相变强化处理 用散焦方式的电子束轰击金属工件表面,控制加热速度,使金属表面加热到相变点以上,随后高速冷却产生马氏体等相变强化。此方法使用于碳钢、中碳低合金钢、铸铁等材料的表面强化处理。 1.2 电子束表面重熔处理 利用电子束轰击工件表面使表面产生局部熔化并快速凝固,从而细化组织,达到硬度和韧性的最佳配和。对某些合金,电子束重熔可以使各组成相间重新分布,降低某些元素的显微偏析程度,改善工件表面的性能。目前,电子束重熔主要用于工模具的表面处理上,以便在保持或改善工模具韧性的同时,提高工模具的表面强度、耐磨性和热稳定性。 由于电子束重熔是在真空条件下进行的,表面重熔时有利于去除表层的气泡,因此可有效地提高铝合金和钛合金表面处理质量。

1.3 电子束表面合金化处理 先将具有特殊性能的合金粉末涂覆在金属表面上,再用电子束轰击加热融化,或在电子束作用的同时加入所需合金粉末使其熔化在工件表面上,在工件表面上形成一层新的具有耐磨、耐蚀、耐热等性能的合金表层。电子束表面合金化所需电子束功率密度约为相变强化的3倍以上,或增加电子束辐照时间,使基体表层的一定深度内发生熔化。 1.4 电子束表面非晶化处理 电子束表面非晶化处理与激光表面非晶化处理类似,只是所用的热源不同而已。利用聚焦的电子束所特有的高功率密度以及作用时间短等特点,使工件表面在极短的时间内迅速熔化,而传入基体内部的热量几乎为零,从而在基体和熔化的表层之间产生很大的温度梯度,表层的冷却速度很高。因此,这一层几乎保留了熔化时液态金属的均匀性,可直接使用,也可进一步处理以获得所需性能。 2 等离子体表面改性 等离子体是一种电离度超过0.1%的气体,是由离子、电子和中性粒子所组成的集合体。等离子体是一种能量较高的聚集状态,被称为物质的第四态。利用粒子热运动、电子碰撞、电磁波能量法以及高能离子等方法可获得等离子体。等离子体轰击材料表面将发生一系列的物理、化学现象,包括中性原子或分子从表面分离出来的溅射现象,溅射出来的粒子与靠近表面等离子体中活性原子结合的产物吸附在表面的凝附现象、阴极表面二次电子的发射现象以及局部区域原子扩散和离子注入等现象。 等离子体表面改性可以提高工件表面的力学性能,例如表面硬度增加、耐磨性提高、较好的热稳定性、更高的疲劳强度、良好的抗咬合性能和低的缺口敏感性。 2.1 离子渗氮 辉光离子渗氮又称离子渗氮,是一种在压力低于105 Pa的渗氮气氛中,利用工件和阳极间稀薄含氮气体产生辉光放电进行渗氮的工艺。这是一种普遍应用的成熟工艺技术,已用于结构钢、不锈钢、耐热钢的渗氮,并由黑色金属发展到有色金属渗氮,特别在钛合金渗氮中取得好的效果。

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