MAXIM专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
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1.前缀:MAXIM公司产品代号
2.产品字母后缀:
三字母后缀:C=温度范围;P=封装类型;E=管脚数
四字母后缀:B=指标等级或附带功能;C=温度范围;P=封装类型;I=管脚数
3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电
4 .温度范围:C= 0℃至70℃(商业级)
I =-20℃至+85℃(工业级)
E =-40℃至+85℃(扩展工业级)
A = -40℃至+85℃(航空级)
M =-55℃至+125℃(军品级)
5.封装形式: A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100
E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装(300mil)
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70(3脚,5脚,6脚)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片
N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封
P 塑封双列直插/ W 晶圆
6.管脚数量:
A:8 J:32 K:5,68 S:4,80
B:10,64 L:40 T:6,160
C:12,192 M:7,48 U:60
D:14 N:18 V:8(圆形)
E:16 O:42 W:10(圆形)
F:22,256 P:20 X:36
G:24 Q:2,100 Y:8(圆形)
H:44 R:3,84 Z:10(圆形)
I:28
AD常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
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1.前缀:AD模拟器件, HA 混合集成A/D, HD 混合集成D/A
2.器件型号
3.一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于±12V
4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5.封装形式:
D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
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1.器件分类: ADC A/D转换器OP 运算放大器
AMP 设备放大器PKD 峰值监测器
BUF缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管SSM 声频产品
MUX 多路调制器TMP 温度传感器
2.器件型号
3.老化选择
4.电性等级
5.封装形式:
H 6腿TO-78 S 微型封装
J8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6.军品工艺
ALTERA产品型号命名
XXX XXX X X XX X
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1.前缀: EP 典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、
MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
2
.器件型号
3.封装形式:
D陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4.温度范围: C ℃至70℃,I -40℃至85℃,M -55℃至125℃
5.腿数
6.速度
ATMEL产品型号命名
AT XX X XX XX X X X
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1.前缀:ATMEL公司产品代号
2.器件型号
3.速度
4.封装形式:
A TQFP封装P 塑料双列直插
B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装
C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路
D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路
F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路
G 陶瓷双列直插,一次可编程U 针阵列
J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装
K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片
L 无引线芯片载
体 Y 陶瓷熔封
M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块
N 无引线芯片载体,一次可编程
5.温度范围: C 0℃至70℃, I -40℃至85℃, M -55℃至125℃
6.工艺:空白标准
/883 Mil-Std-883, 完全符合B级
B Mil-Std-883,不符合B级
BB产品型号命名
XXX XXX (X) X X X
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DAC 87 X XXX X /883B
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1.前缀:
ADC A/D转换器MPY 乘法器
ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器
DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器
INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路
ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块
MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器
MPC 多路转换器 XTR 信号调理器
2.器件型号
3.一般说明:
A 改进参数性能
L 锁定
Z + 12V电源工作HT 宽温度范围
4.温度范围:
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85 ℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
5.封装形式:
L 陶瓷芯片载体
H 密封陶瓷双列直插
M 密封金属管帽
G 普通陶瓷双列直插
N 塑料芯片载体
U 微型封装
P 塑封双列直插
6.筛选等级: Q 高可靠性 QM 高可靠性,军用
7.输入编码: CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入
CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码
8.输出: V 电压输出 I 电流输出
CYPRESS产品型号命名
XXX 7 C XXX XX X X X
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1.前缀:CY Cypress公司产品, CYM 模块, VIC VME 总线
2.器件型号:7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO
7C9101 微处理器
3.速度:
A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装
B 塑料针阵列
U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
D 陶瓷双列直插
W 带窗口的陶瓷双列直插
F 扁平封