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硅片清洗工艺参数标准

硅片清洗工艺参数标准

预冲洗时间预冲洗水温温度时间温度时间温度时间隔板放置间距

脱胶后拿片数

脱胶后硅片放置

拿片数量水浸硅片程度

插片要领

各清洗槽水温各清洗槽水质要求药剂添加药剂更换/清零及检查清洗时间甩干机碎片清理

甩干时间及温度

5.1 硅片清洗工艺标准

2、范围

芯能光伏—宜兴厂区。3、参考文件

《硅片清洗作业指导书》

4、定义

管制数据文件/表单管制项目

技术文件

文件名称:硅片清洗工艺标准化明细

文件编号:

版 本 号:A

批准/日期:审核/日期:编制/日期:

1、目的

规范清洗工序参数设定,使该工序加工程序处于受控状态。

5.技术/工艺方法

页 号:1/1修订状态:0发布日期:第五槽脱胶

硅片完全浸泡在水中,硅片顶端勿露出水面。≤20mm(长度计)≤25pcs/次轻放物料周转箱内,箱底和侧壁接触硅片的位置要垫上泡沫垫,水溢过硅片表面.药剂使用量为---乳酸:水=1:1全自动7槽:1# 设定45℃,2#0℃,3#50℃、4#、5#设定

60℃,6#设定55℃,7#设定50℃,在线槽设定40℃。

第一至第四槽各300秒,第五、六槽300秒,七槽和在线槽

各300秒。

每清洗至200±10篮立刻更换药剂;并对清洗篮数进行清零;每小时检查一次各槽水位,保证槽内水位覆盖过硅片盒顶部。

管制标准70℃35℃第一次换75kg(3桶)脱80刀,再加半桶脱40刀,到120刀再加半桶脱30刀,到150刀全换。70℃500s 500s 400S 第一槽:400s,第二槽:400s 0.80-1.0 mpa ; 25℃(常温)甩干硅片

清洗40±5 mm/片6、检验要求及方法

1.清洗机每次更换药剂后先空跑3个篮子再清洗硅片。

2.脱胶机喷淋槽底部导向条/碎硅片等杂物每天清理,保持喷淋槽无堵塞现象。

3.脱胶机/清洗机时间和温度设定如有变更见《脱胶机药剂更换标准表》、《清洗机药剂更换标准表》每天早上接班后

预清洗

脱胶插 片第六槽脱胶

第一次换第5槽、第4槽:加清洗剂12L,A、B剂比例2:1药剂更换

第三、四槽超声

《硅片清洗作业指导书》《乳酸更换记录表》《清洗药剂更换记录表》第一、三、六、七、在线槽为纯水,四、五槽为药剂槽必须带手套/轻拿轻放,尽量减少崩边/破片。甩干时间:300s,转速:500rph。

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