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DIP
Double In-line Package 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和
陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，
应用范围包括标准逻辑IC ，存贮器LSI ，微机电路等。
PLCC
Plastic Leaded Chip
Carrier
PLCC 封装方式，外形呈正方形，32脚
封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP
Plastic Quad Flat
Package
PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，
管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP
Small Outline Package 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP ）。以后逐渐派生出SOJ （J 型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形
封装）
、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP ）、TSSOP （薄的缩小型SOP ）及SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。
以下就各种品牌具体说明
https://www.doczj.com/doc/b24941632.html, 说明：1后缀CSA 、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。
2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA 后缀均为普通双列直插。
MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX
(X) X X X 1
2
3
4
5
6
1．前缀：MAXIM 公司产品代号 2．产品系列编号：
100-199 模数转换器 600-699 电源产品
200-299 接口驱动器／接受器 700-799 微处理器 外围显示驱动器 300-399 模拟开关 模拟多路调制器 800-899 微处理器 监视器 400-499 运放 900-999 比较器 500-599 数模转换器
3．产品等级：由A、B、C、D 四类组成，A 档最高，依此B、C、D 档 4 ．温度范围：
C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级） E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级）
5．封装形式：
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil） X SC-70（3脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆
6．管脚数量：
A:8 B:10，64 C:12，192 D:14 J:32 K:5，68 L:40 M:7，48 N:18
S:4，80 T:6，160 U:60 V:8（圆形）
E:16 F:22，256 G:24 H:44
I:28 O:42 P:20 Q:2，100 R:3，84
W:10（圆形） X:36 Y:8（圆形） Z:10（圆形）
注：对接口类产品，四个字母后缀的第一个字母E 表示则该器件具备抗静电功能。
https://www.doczj.com/doc/b24941632.html,
AD
常用产品型号命名 标准单片及混合集成电路产品型号
XX XX XX
X X X 1
2
3
4
5
1．前缀：ADG 一模拟开关或多路器
ADSP 一数字信号处理器DSP ADV 一视频产品 VIDEO ADM 一接口或监控R 电源产品 ADP 一电源产品
2．器件型号：3-5位阿拉伯数字
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V L-低功耗 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
0℃至70℃：I、J、K、L、M 特性依次递增，Ｍ性能最忧。 -25℃或-40℃至85℃：A、B、C 特性依次递增，C 性能最忧。 -55℃至125℃ ：S、T、U 特性依次递增，U 性能最忧。 5．封装形式：
B－款形格栅阵列BGA（塑封） RJ－J 引脚小尺寸 BC－芯片级球形格栅阵列 RM－μSOIC（微型SOIC） BP－温度增强型球形格栅阵列 RN－小尺寸（0.15 英寸，厚2mm) C－晶片/DIE RP－小尺寸(PSOP)
D－边或底铜焊陶瓷CDIP RQ－SOIC(宽0.025英寸，厚2mm） E－陶瓷无引线芯片载体LLCC RS－紧缩型小尺寸（SSOP） F－陶瓷扁平到装FP（l 或2边） RT－SOT－23或SOI－143 G－多层陶瓷PGA RU－细小型TSSOP
H－圆金属壳封装 RW-小尺寸（宽0.025英寸,厚2MM） J-J 引脚陶瓷芯片载体 S-公制塑料四方扁平封装(MQFP） M-金属矩形封装DIP SP-MPQFP
N-塑料／环氧树脂 DIP SQ-薄QFP－highPOwer（厚1.4MM） ND-塑料 PDIP ST-薄QFP（LQFP）（厚1.4MM） P-塑料带引线芯片载体 SU-极薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）
PP-塑料带引线芯片载体 T-To92晶体管封装
Q-陶瓷 CDIP V-表面安装带至脚 MOLY TAB
QC-CERPACK VR-表面安装带至脚 MOLY TAB
R-小外行封装（宽或窄SOIC） Y-单列直插封装SIP
RB-带散热片SOIC YS-带引脚SIP
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X/883
1 2 3 4 5 6
1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
2．器件型号
3．老化选择：AD大部分温度范围在 0℃～＋70℃、～25℃～＋85℃、
－40 ℃～＋85℃的产品经过老化，有BI标记的表示经老化测试。
4．电气等级
5．封装形式： H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺：带MIL-STD-833温度范围为-55℃～＋125℃，军品标志，分A、B、C三档，未注明为A 档，B档为标准产品。
https://www.doczj.com/doc/b24941632.html,
逻辑器件的产品名称
器件命名规则
SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1.标准前缀
示例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)
2.温度范围 54 -- 军事 74 -- 商业
3.系列
4.特殊功能
空 = 无特殊功能 C -- 可配置 Vcc (LVCC)
D -- 电平转换二极管 (CBTD) H -- 总线保持 (ALVCH)
K -- 下冲-保护电路 (CBTK) R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)
S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS) Z -- 上电三态 (LVCZ)
5.位宽
空 = 门、MSI 和八进制 1G -- 单门
8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG) 16 -- Widebus?（16 位、18 位和 20 位）
18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 32 -- Widebus?（32 位和 36 位）
6.选项
空 = 无选项 2 -- 输出串联阻尼电阻
4 -- 电平转换器 2
5 -- 25 欧姆线路驱动器
7.功能
244 -- 非反向缓冲器/驱动器 374 -- D 类正反器
573 -- D 类透明锁扣 640 -- 反向收发器
8.器件修正
空 = 无修正 字母指示项 A-Z
9.封装
D, DW -- 小型集成电路 (SOIC) DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)
DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT) DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)
FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)
GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)
GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)
J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP) NS, PS -- 小型封装 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP) W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)
10.卷带封装
DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前，指定为
LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。
命名规则示例：
对于现有器件 -- SN74LVTxxxDB LE
对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADB R
LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）
R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）
BB 产品型号命名
XXX XXX(X)X X X
1 2 3 4 5 6
DAC87X XXX X/883B
4 7 8
1． 前缀：
ADC A/D转换器 MPY 乘法器
ADS 有采样/保持的A/D转换器 OPA 运算放大器
DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器
INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路
ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块
MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器
MPC 多路转换器 XTR 信号调理器
2． 器件型号
3． 一般说明：
A 改进参数性能 L 锁定
Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围
4． 温度范围：
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85 ℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
5． 封装形式：
L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插
M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插
N 塑料芯片载体 U 微型封装
P 塑封双列直插
6． 筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用
7． 输入编码： CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入
CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码
8．输出： V 电压输出 I 电流输出
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ALTERA产品型号命名
XXX XXX X X XX X
1 2 3 4 5 6 1．前缀： EP 典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃
5．管脚
6．速度
https://www.doczj.com/doc/b24941632.html,
ATMEL产品型号命名
AT XX X XX XX X X X
1 2 3 4 5 6 1．前缀：ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4． 封装形式：
A TQFP封装 P 塑料双列直插
B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路
D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路
F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路
G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列
J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装
K 陶瓷J形引线芯片载体 W 芯片
L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封
M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块
N 无引线芯片载体，一次可编程
5．温度范围： C 0℃至70℃，I -40℃至85℃， M -55℃至125℃
6．工艺： 空白 标准
/883 Mil-Std-883, 完全符合B级
B Mil-Std-883，不符合B级
https://www.doczj.com/doc/b24941632.html,
CYPRESS 产品型号命名
XXX7 C XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀：
CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线
2．器件型号：
7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3．速度
4． 封装形式：
A 塑料薄型四面引线扁平封装
B塑料针阵列
D 陶瓷双列直插
F 扁平封装
G 针阵列
H 带窗口的密封无引线芯片载体 J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封L 无引线芯片载体
P 塑料
Q 带窗口的无引线芯片载体
R 带窗口的针阵列
S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封
U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装
W 带窗口的陶瓷双列直插
X 芯片
Y 陶瓷无引线芯片载体
HD 密封双列直插
HV 密封垂直双列直插
PF 塑料扁平单列直插
PS 塑料单列直插
PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 E 自动压焊卷
N 塑料四面引线扁平封装
5．温度范围： C 民用 （0℃至70℃）
I 工业用 （-40℃至85℃）
M 军用 （-55℃至125℃） 6．工艺： B 高可靠性
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HITACHI 常用产品型号命名
XX XXXXX X X
1 2 3 4
1． 前缀：
HA 模拟电路 HB 存储器模块
HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）
HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）
HN 存储器（NVM） PF RF功率放大器
HG 专用集成电路
2． 器件型号
3． 改进类型
4． 封装形式
P 塑料双列 PG 针阵列
C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插
CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插
SO 微型封装
https://www.doczj.com/doc/b24941632.html,
MICROCHIP 产品型号命名
PIC XX XXX XXX (X)-XX X/XX
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1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号
2. 器件型号（类型）：
C CMOS电路 CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护
AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压 F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS FR FLEX ROM
3． 改进类型或选择
4． 速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns -15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns 晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容，
XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体
频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ
-20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ
5．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 6． 封装形式：
L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口
P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装
W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil
JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm
SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口
SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
https://www.doczj.com/doc/b24941632.html,
INTERSIL 产品型号命名
XXX XXXX X X X X
1 2 3 4 5 6
1． 前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FET
ICL 线性电路 ICM 钟表电路
IH 混合/模拟门 IM 存储器
AD 模拟器件 DG 模拟开关
DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路
MM 高压开关 NE/SE SIC产品
2． 器件型号
3． 电性能选择
4． 温度范围： A -55℃至125℃， B -20℃至85℃， C 0℃至70℃
I -40℃至125℃， M -55℃至125℃
5． 封装形式：
A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体
B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插
C TO-220型 S TO-52型
D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型
F 陶瓷扁平封装 V TO-39型
H TO- 66型 Z TO-92型
I 16脚密封双列直插 /W 大圆片
J 陶瓷双列直插 /D 芯片
K TO-3型 Q 2引线金属管帽
6． 管脚数：
A 8，
B 10，
C 12，
D 14，
E 16，
F 22，
G 24，
H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，
P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，
V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）
Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）
https://www.doczj.com/doc/b24941632.html,
ST 产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X
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1． 产品系列：
74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXX
M74HC………高速CMOS
2. 序列号
3．速度
4．封装： BIR，BEY……陶瓷双列直插
M，MIR………塑料微型封装
5．温度
普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 67
1．系列：
ET21 静态RAM ETL21 静态RAM
ETC27 EPROM MK41 快静态RAM
MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM
TS27 EPROM S28 EEPROM
TS29 EEPROM
2．技术： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率
3．序列号
4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列
N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃
V -40℃~85℃ M -55℃~125℃
7．质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B级
存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）
M XX X XXX X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8
1． 系列：
27…EPROM 87…EPROM锁存
2． 类型：
空白…NMOS， C…CMOS， V…小功率
2． 容量：
64…64K位（X8） 256…256K位（X8）
512…512K位（X8） 1001…1M位（X8）
101…1M位（X8）低电压 1024…1M位（X8）
2001…2M位（X8） 201…2M位（X8）低电压
4001…4M位（X8） 401…4M位（X8）低电压
4002…4M位（X16） 801…4M位（X8）
161…16M位（X8/16）可选择 160…16M位（X8/16）
4． 改进等级
5． 电压范围：
空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc
6． 速度：
55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns
90 90ns， 100/10 100 n
120/12 120 ns， 150/15 150 ns
200/20 200 ns， 250/25 250 ns
7． 封装：
F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）
B 塑料双列直插
C 塑料有引线芯片载体（标准）
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体（低电压）
8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
快闪EPROM的编号
M XX X A B C X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1． 电源
2． 类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V
3． 容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M， 8M， 16 16M 4． 擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块
2 底部启动逻辑块 4 扇区
5． 结构： 0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×16 6． 改型： 空白 A
7． Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc
8． 速度：
60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns
100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200 200ns
9． 封装：
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装，双列直插
C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插
10．温度：
1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号
M XX X XXX X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7
1．器件系列： 29 快闪
2．类型： F 5V单电源 V 3.3单电源
3．容量：
100T （128K×8.64K×16）顶部块， 100B （128K×8.64K×16）底部块
200T （256K×8.64K×16）顶部块， 200B （256K×8.64K×16）底部块
400T （512K×8.64K×16）顶部块， 400B （512K×8.64K×16）底部块
040 （12K×8）扇区， 080 （1M×8）扇区
016 （2M×8）扇区
4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc
5．速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns
90 90ns， 120 120ns
6．封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插
7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
串行EEPROM的编号
ST XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．器件系列：
24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线
95 SPI总线 28 EEPROM
2．类型/工艺：
C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线
W 写保护士 CS 写保护（微导线）
P SPI总线 LV 低电压（EEPROM）
3．容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K， 08 8K
16 16K， 32 32K， 64 64K
4．改型： 空白 A、 B、 C、 D
5．封装： B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装
ML 14腿塑料微型封装
6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃
微控制器编号
ST XX X XX X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀
2．系列：
62 普通ST6系列 63 专用视频ST6系列
72 ST7系列 90 普通ST9系列
92 专用ST9系列 10 ST10位系列
20 ST20 32位系列
3．版本：
空白 ROM T OTP（PROM）
R ROMless P 盖板上有引线孔
E EPROM
F 快闪
4．序列号
5．封装：
B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插
F 熔封双列直插 M 塑料微型封装
S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体
K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体
QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装 6．温度范围：
1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)
61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃
精心收集 助您认识各国品牌IC 封装及命名规则
XICOR 产品型号命名
X
XXXXX X X X (-XX)1
2
3
4
5
6
EEPOT
X
XXXX X X X 1
2
7
3
4
串行快闪
X
XX X XXX
X X -X 1
2
3
4
8
1． 前缀 2． 器件型号
3． 封装形式：D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插 E 无引线芯片载体 R 陶瓷微型封装 F 扁平封装 S 微型封装 J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装 K 针振列 V 薄型缩小型微型封装 L 薄型四面引线扁平封装 X 模块 M 公制微型封装 Y 新型卡式
4． 温度范围： 空白 标准， B B 级（MIL-STD-883）， E -20℃至85℃ I -40℃至85℃， M -55℃至125℃
5．工艺等级： 空白 标准， B B 级（MIL-STD-883） 6．存取时间（仅限EEPROM 和NOVRAM）：
20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns Vcc 限制（仅限串行EEPROM）：
空白 4.5V 至5.5V， -3 3V 至5.5V -2.7 2.7V 至5.5V， -1.8 1.8V 至5.5V 7． 端到末端电阻：
Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ， U 50KΩ， T 100KΩ8． Vcc 限制： 空白 1.8V 至3.6V， -5 4.5V 至5.5V
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芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package
TSBGA 680L CLCC CNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3
ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92
PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid
常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由
这些芯片封装类型，基本都全了 1、2、BQFP(quad flat package with bumper)3、碰焊PGA(butt joint 4、C－(ce5、Cerdip6、Cerquad7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)8、COB(chip on board)9、DFP(dual flat package)10、DIC(dual in-line ceramic package)11、DIL(dual in-line)12、DIP(dual in-line package)13、DSO(dual small out-lint)14、DICP(dual tape carrier package)15、DIP(dual tape carrier package)16、FP(flat package)17、flip-chip18、FQFP(fine pitch quad flat package)19、CPAC(globe top 20、CQFP(quad fiat package with guard ring)21、H-(with heat sink)22、pin grid array(surface mount type)23、JLCC(J-leaded chip carrier)24、LCC(Leadless chip carrier)25、LGA(land grid array)26、LOC(lead on chip)27、LQFP(low profile quad flat package)28、L－QUAD29、MCM(mul30、MFP(mini flat package)31、MQFP(metric quad flat package)32、MQUAD(metal quad)33、MSP(mini square package)34、OPMAC(over molded pad array carrier)35、P－(plastic)36、PAC(pad array carrier)37、PCLP(printed circuit board leadless package)38、PFPF(plastic flat package)39、PGA(pin grid array)40、piggy back41、42、P－LCC(plastic 43、QFH(quad flat high package)44、QFI(quad flat I-leaded packgac)45、QFJ(quad flat J-leaded package)46、QFN(quad flat non-leaded package)47、QFP(quad flat package)48、QFP(FP)(QFP fine pitch)49、QIC(quad in-line ceramic package)50、QIP(quad in-line plastic package)51、QTCP(quad tape carrier package)52、QTP(quad tape carrier package)53、QUIL(quad in-line)54、QUIP(quad in-line package)55、56、SH－DIP(shrink dual in-line package)57、SIL(single in-line)58、SIMM(single in-line memory module)59、SIP(single in-line package)60、SK－DIP(skinny dual in-line package)61、SL－DIP(slim dual in-line package)62、SMD(surface mount devices)63、SO(small out-line)64、SOI(small out-line I-leaded package)65、SOIC(small out-line integrated circuit)66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)69、SOF(small Out-Line package)70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。林超文PCB设计直播第1节：PADS元件库管理
Altium Designer15元件封装教程 在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了 下面就以LM2586S 为例，为大家详细讲解LM2586S封装的画法。 一．目的：学会用Altium Designer 建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。 二．软件环境：Altium Designer 15.0 三．准备：LM2596S 的PFD 说明书。 四．操作步骤： 创建原理图库 A.打开Altium Designer 15.0 新建元件库工程。 1（选项File——NEW——project——integrated Library）另存到指定文件夹，命名为my_Library。
B.向my_Library 工程中添加原理图库文件和PCB 库文件，修改命名。 1（在处点右键选Add New to Projiect ------ Schematic Library）
Project -----PCB Library ,创建后修改另存命名。） 3（创建后的结果，记得保存） 2 （在 处右键 Add New
C.在alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图 1点击左下方SCH Library 2为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S 保存 3双击LM2596S
4修改Default Designater 为LM2596S,修改Comment为 3.3v,点OK 5查看LM2596S 说明书了解LM2596S 基本资料
基本描述：长 400mil ，宽 180mil ，管脚数 5，管脚直径 35mil ，管 脚间距 67mil 。1mm=39.370079mil, 100 mil=2.54mm 1--- Vin 2--- V out
元器件封装类型： A. Axial轴状的封装（电阻的封装） AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口 AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡 B BGA（Ball Grid Array） 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 C 陶瓷片式载体封装 C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率 CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列
CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷针型栅格阵列封装 CPLD 复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。CQFP 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。 fly_shop 2008-6-19 14:07 D．陶瓷双列封装 DCA(Direct Chip Attach) 芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 DICP(dualtape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
芯片封装之多少与命名规则 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF 的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 四、BGA球栅阵列封装
PCB元件封装类型 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点： 1、适合PCB的穿孔安装； 2、比TO型封装易于对PCB布线； 3、操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU 为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86，1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。Intel 公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless eramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic eaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封PQFP(Plastic Quad Flat Package)，以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是： 1、适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线； 2、封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用； 3、操作方便； 4、可靠性高。
IC的常见封装形式 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 D—dual两侧 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路） 4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装
5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O 引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。
芯片封装(Chip Package)类型70种 芯片封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 Chip Package: The housing that chips come in for plugging into (socket mount) or soldering onto (surface mount) the printed circuit board. Creating a mounting for a chip might seem trivial to the uninitiated, but chip packaging is a huge and complicated industry. The ability to provide more and more I/O interconnections to a die (bare chip) that is increasingly shrinking in size is an ever-present problem. In addition, the smaller size of the package contributes as much to the miniaturization of cellphones and other handheld devices as the shrinking of the semiconductor circuits. 封装类型70种, 其中最常用的就是ＤＩＰ和ＳＯ（ＳＯＰ），即双插直列和小型贴片 70种IC封装术语 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以
集成电路封装工艺 摘要 集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好环境,以使之稳定,可靠,正常的完成电路功能.但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能. 关键词: 电子封装封装类型封装技术器件失效 Integrated Circuit Packaging Process Abstract The purpose of IC package, is to protect the chip from the outside or less environmental impa ct, and provide a functional integrated circuit chip to play a good environment to make it stable an d reliable, the completion of the normal circuit functions. However, IC chip package and not only restricted to enhance the function of the chip. 引言 电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 1.电子封装 什么是电子封装(electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。 2.部分封装的介绍 金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。在底座中心进行芯片安装和在
集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC
LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP
CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：
芯片封装类型缩写含义 SIP ：Single-In-Line Package 单列直插式封装 SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。 DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package QFP：Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装 PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装 MQFP ：Metric Quad Flat Package VQFP ：Very Thin Quad Flat Package SOP：Small Outline Package 小外型封装 SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装 TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装 TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package QSOP ：Quarter Small-Outline Package VSOP ：Very Small Outline Package TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package LCC：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装 LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装 BGA：Ball Grid Array 球栅阵列 CBGA ：Ceramic Ball Grid Array uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装 PGA ：Pin Grid Array CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷 PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块 SOIC(small out-line integrated circuit) ——双侧引脚小外形封装集成电路QFP(Quad Flat Pockage) ——四侧引脚扁平封装
封装形式说明 图片1 电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上. 封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好. 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装. 英文简称/英文全称/中文解释/图片 （1）DIP Double In-line Package 双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. （2）PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
（3）PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上. （4）SOP Small Outline Package 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等. https://www.doczj.com/doc/b24941632.html, 模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯,模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器,接口,电源管理,电池监控DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是"MAX"，DALLAS则是以"DS"开头。MAX×××或MAX×××× 说明： 1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴. 2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级. 3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插. 举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器 DALLAS命名规则： 例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP MAXIM的命名规则： 三字母后缀：例如:MAX358CPD，C = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数 温度范围：C = 0℃至70℃(商业级) I = -20℃至+85℃(工业级) E = -40℃至+85℃ (扩展工业级) A = -40℃至+85℃ (航空级) M = -55℃至+125℃ (军品级) 封装类型： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插
芯片封装方式大全 各种IC 封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA680L LBGA160L PBGA217L Plastic Ball Grid Array SBGA192L QFP Quad Flat Package TQFP100L SBGA SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package
TSBGA680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOJ32L SOJ SOP EIAJ TYPE II14L SOT220 SSOP16L SSOP TO18
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71
ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package
PLCC 详细规格 PQFP PSDIP LQFP100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP100L 详细规格 QFP Quad Flat Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA288L TEPBGA C-Bend Lead