镀镍经验
1.鉴别光亮镀镍中有无双氧水存在：
光亮镀镍溶液中如有双氧水存在，对光亮剂有破坏作用，鉴别的方法是：
①：把5g碘化钾溶解在100毫升水中，加入5g可溶性淀粉，加热到淀粉完全溶解。
②：把1滴镀液滴在滤纸上；
③：把2滴碘化钾-淀粉指示剂滴在滤纸沾有镀液的部位。
④：观察颜色：假如在5秒内出现蓝色表明有双氧水存在。
注：铜在10PPM时对上述试验有干扰，但铜在该浓度时反应较慢，5秒内不会显色，而且多数镀液中含铜量低于此值。淀粉碘化钾试剂不稳定，但按贮藏条件，可保持一星期，建议现配现用。
1.产生沉淀。
2.镀层粗糙。
3.CrO
3/SO
4
2-失调。4.镀层出现白色花斑。5.电流效率降低。6.镀层产生毛刺。7.还原产生Cr3+。8.镀层出现条纹。9.光亮度
差。10.镀层出现麻点。11.镀层发脆。12.镀层泛黄斑。13.盐类结晶。14.沉积速度慢、沉积不上。15.镀层黑灰。16.套铬困难。17.基体腐蚀。18.结合力差。19.分散能力降低、复盖能力降低。20.电阻增大。21.微孔增多。22.镀层发暗。23.孔隙率增多。24.出现海绵状镀层。
5.镀镍溶液的感污量
Cu2+ 0.01g/l；NO3- 0.2g/l ； Zn2+ 0.02g/l ； Fe2+、Fe3+ 0.03g/l；
Pb2+ 0.01g/l ； Cr2O72-、CrO42- 0.01g/l； Al3+ 0.01g/l。
7.电镀N-P合金与化学镀N-P合金条件的影响
1.PH值：PH值高，沉积速度快，镀层中含P量低，亚磷酸的溶解度降低，导致镀液发生自然分解，破坏了镀液的稳定性，PH值降低，亚磷酸量增大，
析氢加快，沉积速度下降，以致无镀层生成，化学沉积PH=4.6-5.0，电沉积PH=2.5-3最佳。
2.次亚磷酸钠的浓度：P/Ni含量比（重量）比值高，含P量高，其值低，含P量低，电沉积P/Ni=0.3-0.4、化学沉积P/Ni=0.5-0.6为最佳。
3.镀液温度：温度低镀层外观、耐蚀性好，结合力差，温度升高含P量下降，太高会使镀液分解，电沉积T=70-75℃、化学沉积T=85-90℃。
（2）在沉积槽中添加次亚磷酸钠的量控制在1-2g/l，最大不超过5g/l，否则破坏溶液的稳定性，并使镀层产生裂纹，另外添加次亚磷酸钠应将镀液温度降到60℃以下进行。
（3）被镀面积与槽液体积比例太大，会影响镀液的稳定性，最佳为1dm2/l，极限为125cm2/l 。
8.化学镀Ni-P合金溶液的稳定剂的选用
（1）.KIO
3：15mg/l （2）. NaMoO
3
：3PPM （3）.KI：3PPM
以（2）NaMoO
3为最佳，（1） KIO
3
次之。
11.硼酸在镀镍中功能
1.硼酸在镀镍溶液中主要起到缓冲作用，它的缓冲范围在PH值4.1-5.1之间，在此范围内，缓冲效果不大，它的含量在30-45g/l，在25g/l以上缓冲效
果明显，含量超过45 g/l时，由部份转化为四硼酸，缓冲效果更好，但硼酸的溶解度很低，浓度偏高、温度偏低时容易结晶，浪费材料。
2.硼酸浓度低时，在高电流密度区易烧焦，分散能力降低，光亮度降低，电流效率也下降，特别是在硫酸镍含量高时，上述故障容易出现，PH值波动
大，表面出现白雾。
3.硼酸添加时，一定要溶解后才能加入镀液中。
12.乳酸的作用
1.乳酸是典型的α-羟基酸，遇热失水形成丙交酯，与稀硫酸共热至130℃之间时可分解为乙醛及二氧化碳。
2.乳酸在化学镀镍中是多价的螯合基团螯合剂，可以结合溶液中的镍离子，起到延长镀液寿命，降低金属镍或亚磷酸镍沉淀的作用，还能加速镍在钢表
面的沉积速率，起到促进剂的作用。
3.溶液中镍离子与次亚磷酸钠的比例应为1：2，乳酸根离子与镍离子之比应为1：1—5：1，最佳为2：1—3：1。
从上表看出，在温度一定、主盐一定，以琥珀酸盐为络合剂，沉积速度最快，PH值稳定性高，而且结合力、光洁度、孔隙率均较好。
该体系的最佳参数：温度80度、PH值=4.8-5.2，硫酸镍的浓度30g/l，次亚磷酸钠20g/l，络合剂选用琥珀酸。
14.化学镀镍稳定剂的选择
2.氯化钯试验表征了化学镀镍溶液下自发分解趋势，稳定常数说明了镀液在施镀地过程中对局部不稳定因素干扰的承受能力。
3.使用寿命代表了化学镀镍溶液不发生自发分解，实际工作能力、但无法表征只在催化表面有用沉积的效率。
4.使用寿命表示在循环使用的周期（M、T、O Metal Turnovet）
5.稳定常数在正常操作规范下，沉积到镀层上的镍占溶液中消耗镍量的百分比。
6.氯化钯稳定性：将1ml的100mg/l的氯化钯溶液加入100ml T=60±1℃，样品镀液中，测得镀液清变混浊的时间。
7.基础液：硫酸镍30g/l、次亚磷酸钠30g/l、辅助络合剂8g/l、乳酸20ml/l、丙酸钠25g/l、稳定剂适量、PH=4.8、T=88±2℃、使用试剂为CP级。
15.硫脲稳定化学镀镍的作用机理
1.关于稳定剂的作用机理大致分二类，一类是置换型机理：一些重金属离子稳定剂能通过置换反应沉积在活性金属表面，从而抑制了镍在金属表面的自
催化反应；另一类为吸附型机理：一些阴离子稳定剂能通过金属表面活性部位的吸附而达到稳定作用。
2.在3-9mg/l的硫脲浓度范围内，随着硫脲浓度的增加，镍的沉积速度大幅度下降，当硫脲大于9mg/l时，镍的沉积速度趋于稳定并接近于0，化学反应
完全被抑制。
3.硫脲的引入，降低了催化金属表面的反应活性。
4.硫脲在无次亚磷酸钠存在条件下，对镍离子的阴极还原无直接影响。
5.硫脲在无硫酸镍而其它成份不变的条件下，随浓度的增加，次亚磷酸根的氧化电流迅速下降，说明了高浓度的硫脲是一种阳极极化剂，它可抑制次亚
磷酸根的氧化。
6.硫脲的作用机理是通过它在活性金属表面的强烈吸附，排斥了次亚磷酸根在金属表面活性部位的吸附，从而抑制了次亚磷酸根的氧化，使得化学镀镍
反应得以稳定。
16.镀镍层故障处理
1.镀层针孔：
针孔形状象“蝌蚪”，这是氢气气泡向上浮起的痕迹，可能有碳等。
针孔较大而形状象无柄的梨，园形的向上部位略为凸起，这是镀层表面张力较大，表面活性剂太少，这部位又停留氢气泡的缘故。
非园形的凹孔，可能是基体有类似形状的砂眼或缺陷而造成的。
工件向上一面有针孔，是比重较大的非导体悬浮沉降该处造成的。
工件向下一面有针孔，是比重较小较细的悬浮物吸附在镀层上，造成这部位憎水，使气体易停留在这部位而产生的，若温度太低，气体更不易脱离镀件，则为加剧这种缺陷的程度。
工件的局部区域产生密集的针孔和麻点，其余部位没有，这是前处理不良引起的。
工件凸起或边缘部位的镀层上有针孔和麻点，可能是异金属杂质过多（铁离子），硼酸过少，PH过高，DK增大。工件高电流密度处部份阴极膜中PH 值过高，导致异金属杂质易形成氢氧化物或碱式盐夹附在镀层中产生的，如高电流密度区有密集的针孔，其余部位也有，可能是镀液中微粒造成的。
镀层各部位都有针孔，一般防针孔剂含量不足。
二．镀层粗糙和毛刺
2.1.高电流密度处，沉积快，容易夹附细粒和向上容易停止的细粒，一般高电流密度处出现粗糙和毛刺较多。
2.2.一般粗糙毛刺的引起原因：大多数时镀液中的细粒，来源由空气中的尘埃，磨，抛光操作中的金属粒子和介质，过滤流出来的活性碳等。有的是阳极进入镀液的。
2.3.进缸前的工件上附有固体细粒，镀镍后将变成毛刺，同时污染溶液。
2.4.突然搅拌溶液，必然导致众多的毛刺。
2.5.在烧焦和脆裂的镀层上连续镀镍，必将形成粗糙和毛刺。
2.6.PH过高，容易造成镀层夹有一些碱式盐，导致镀层粗糙，多出现在高电流密度处。
2.7.镀前零件表面有膜，大多数造成密集针孔，也有可能生成粗糙镀层。
三．镀层发花
镀层发花大多数是由油污引起的。
某些有害有机杂质，一定条件下影响光亮剂的发挥，使镀层边缘出现有规则的镶边的亮度差或发花，有机杂质的来源，添加剂的分解产物，十二烷基硫酸钠或1.4丁炴二醇光亮剂不纯或其它原料中含有有机杂质。
镀件进槽前，有不易察觉的膜，由于镀液无除膜能力，导致镀镍后发花或发雾，在镀前必须增加除油、清洗工序，严重时进行预镀铜。
当第二类光亮剂不足，有时发白、发亮，引起发花。
十二为烷基硫酸钠等表面活性剂溶解或加法不当，在镀件局部作用，而造成小块发花。
有时镀液的光亮区狭窄，PH值太高，温度上下不匀，也会引起光亮和不亮的边界，形成有规则的发花。
双氧水未去净或光亮剂过多，会形成有规则镶边似的发花，大处理镀液或电解数小时可消除此类缺陷。
镀液中糖精含量过高，镀件放置时间长镍层钝化，镀镍后清洗不良，容易导致套铬后发花，镀镍层发花套铬一定发花，套铬发花不一定镀镍层也发花。
硫酸镍含量高、硼酸含量低极易造成镀镍层发白雾。
四．镀层脱皮（结合力不良）
结合力不良，大多数是外界因素造成的，镀前处理不良，表面有油污，氧化膜，铬酸盐或铜、铅等金属的疏松置换层。
双性电极或中途断电，镍层钝化都会造成镀层结合力不良。
镀液中异金属离子过多，硼酸过少，PH值过高或过低，DK过大，T过低都会造成镀层脆性或结合力不良，这类缺陷出现在尖端、凸出部位。
镀液中有有机杂质或光亮剂过多时，也会增加脆性、结合力不良，此因素往往镀件向下的较严重。
五．镀层脆性
5.1.镀镍层脆性，一般是镀液内部因素造成的，如：电镀成份含量不当，杂质较多，操作规范不严，也会造成镀层脆性。
5.2.镀液中第一类光亮剂太低，第二类光亮剂过多，比例失调，镀层具有较大张应力，严重时引起镀层脆性而翘皮。
5.3.镀液中含有铁离子，一般二价铁离子影响不大，三价铁离子含量大于0.08g/l时，当阴极局部PH值大于4.7时，就形成氢氧化铁沉淀，这种沉淀夹附
在镀层中导致镀层出现脆性，有时表现为镀层粗糙、针孔、孔隙率提高，一般加双氧水把全部的二价铁离子氧化成三价铁离子，然后将PH值提高到
5.2，使沉淀过滤除去。
5.4.锌杂质在0.02-0.06g/l间，使镀层亮而脆，大于0.06g/l时，镀层呈灰黑色或黑色条纹。处理时PH值控制在4以上，DK=0.2-0.4A/dm2电解除去。
5.5.铅杂质浓度5mg/l时与镍层共沉积，使镀层发黑，晶粒变粗，有脆性，结合力也差。同锌杂质一样电解除去。
5.6.某些有机杂质或胶类杂质也会使镀层变硬发脆。
5.7.操作条件不当，如：PH值太高，硼酸太低，也会一定程度的脆性。
17．镀镍溶液大处理及去除杂质
1.一般镀镍大处理活性炭用量为2-3 g/l、双氧水为1ml/l。
2.镀液中含有硝酸根离子，分散能力降低、镀层脆、电流效率低、高电流密度区产生黑色条纹，调PH值到1-2，用1A/dm2电解，加热到60-70度进行。
3.镀液中含有二价铁离子，含量达0.05-0.08 g/l时，镀层有斑点、粗糙、变脆。用双氧水或0.4A/dm2电解。
4.镀液中含有铜离子，低电流密度区镀层脆。用Q去铜剂处理或低电流电解。
5.镀液中含有三价铬离子，0.003-0.005g/l低电流密度区无镀层、起泡、污点。用保险粉去除。
6.有有机杂质，镀层变暗、有时产生斑点、条纹、针孔、桔皮、脆性。用活性炭处理。
7.镀液中含有磷酸根离子，阴极区产生磷酸镍沉淀，镀层粗糙、白色粉末状。提高PH值到5.5左右，过滤除去。
18.镀镍层出现滚桶眼子印的原因
1.电镀溶液本身出现故障方面
1.1电流太大。1.
2.溶液的PH值太高。1.
3.硼酸含量低。1.
4.温度太高或太低。（PH值太高的情况下）
2.设备设计方面
2.1.滚桶转速太慢。（应14转/分左右）2.2.双面阳极最好换成单面阳极或减少阳极离另件最近的一面，增加对方的阳极。2.
3.另件装载量太多，导致翻滚不匀。
3.解决办法
3.1.降低电流延长电镀时间。3.2.减少装载量。3.3.提高转速为14转/分左右。3.
4.按规定工艺条件进行操作。
19.亮镍光亮度不足
1.温度太低。
2.第二类光亮剂太少。
3.电流太低。
4.PH太低。
5.有有机杂质或前处理不良有油污。
6.基体光洁度太低，粗糙，斑点等。
7.滚镀转速太快（大于18转/分）。
8.光亮剂质量差。
9.镍盐浓度高、硼酸太低，两者同时出现会发雾、不亮。
20.
化学镀镍配方成分分析，镀镍原理及工艺技术导读：本文详细介绍了化学镍的研究背景，分类，原理及工艺等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。 禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事化学镍成分分析、配方还原、研发外包服务，为化学镍相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 化学镀镍也叫做无电解镀镍，是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应，析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。化学镀镍工艺简便，成本低廉，镀层厚度均匀，可大面积涂覆，镀层可焊姓良好，若配合适当的前处理工艺，可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能良好的镀层，因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！ 二、化学镀工艺 化学镀工艺流程为：试样打磨-清洗-封孔-布轮抛光-化学除油-水洗-硝酸除锈-水洗-活化-化学镀-水洗-钝化-水洗-热水封闭-吹干。
图1 化学镀的工艺流程图 三、化学镀镍分类 化学镀镍的分类方法种类多种多样，采用不同的分类规则就有不同的分类法。 四、化学镀镍原理 目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有羟基-镍离子配位理论、氢化物理论、电化学理论和原子氢态理论等，其中以原子氢态理论得到最为广泛的认同。 该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。在以次亚磷酸盐为还原剂还原Ni2+时，可以以下式子表示其总反应： 3NaH2PO2+3H2O+NiSO4→3NaH2PO3+H2SO4+2H2+Ni（1） 也可表达为： Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++Ni（2）
化学镀镍缺陷介绍、分析及解决 目录 序言 第一部分缺陷的分类 第二部分如何分析缺陷的类别 第三部分缺陷产生的原因 第四部分如何消除缺陷 第五部分（补充）研磨及其前工段来料缺陷分析 序言 作为一名电镀工作者，每天都会接触到各种各样的缺陷，学会分析这些缺陷对我们来说相当重要，不及时的分析出缺陷的成因，就难以找出消除缺陷的方法，那么缺陷就会继续产生，甚至危及生产。打个比方，缺陷好比病人，而你是医生，当病人来找你时，你首先要做的是通过望闻问切确定病人的病情（对于缺陷来说，就是观察缺陷的外观，确定缺陷产生的原因），然后对症下药（确定缺陷产生的原因后，找出产生缺陷的地方加以改正），不同的病情下不同的药（不同的缺陷用不同的方法解决），诊断错误不但不会解决病情，还会加重病情（没分析出缺陷产生的原因，那么缺陷就会继续产生，甚至危及生产），合格的电镀工作者应该能准确的判断出缺陷产生的根源并加以改正。 下文缺陷分析的方法不具有绝对性，例如A1，我们分析镀前还是镀后产生一般是看镀后缺陷处有无瘤状物，没有一般认为是镀前产生的，但一些比较轻微撞伤的铝片，镀后也看不见瘤状物。所以，在实际生产中，缺陷分析的方法只具有参考性。 第一部分缺陷的分类 总的说来，电镀产生的缺陷分为电镀前，电镀过程中，电镀后，共三大类，每大类下面有分有很多小类，下面一一介绍： ㈠：电镀前的缺陷 可细分成上工装、吊蓝和前处理三块。 1：上工装 上工装产生的缺陷主要是内径和外径，表面较少见，内径缺陷可由装挂臂，定位杆和挂杆产生。其中： 装挂臂可以产生内径B1，内径C9和表面B1。内径B1（图例1-1）为靠内径0.5CM内，一条或数条不超过0.5CM的不平行于圆周切线的直线擦伤。装挂臂产生的C9（图例1-2）位于盘片内径的两个点，该两点与圆心的夹角在90度左右。表面B1（图例1-3）为基本指向圆心的贯穿内外径的较长直线，
普通镀镍(暗镍) 普通镀镍又称暗镍，是最基本的镀镍工艺。在镀暗镍的基础上，先后开发了半光亮镍、光亮镍、双层镍、三层镍、黑镍、缎面镍，等等。由于镍是铁族金属之一，所以其镀液在电镀过程中具有较大的阴极极化和阳极极化作用，在不加络合剂的镀液中，就能镀得结晶细小而致密的镀镍层。 根据镀液的性能和用途，普通镀镍液可以分为低浓度的预镀液、普通镀液、瓦特液和滚镀液等。 预镀液：经预镀后可保证镀层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。 普通液：该镀液的导电性好，可在较低温度下电镀、节省能源、使用比较方便。瓦特液：具有较快的沉积速度，成分简单，操作控制比较方便。 滚镀液：满足小零件的电镀，但镀液必须要有良好的导电性和覆盖能力。一、工艺规范(见表3—4—3) 表3—4—3 几种普通镀镍镀液的工艺规范 各种因素对用瓦特镀镍液获得的镀镍层的力学性能的影响，列于表3—4—4。 表3—4—4 各种因素对瓦特镀镍层力学性能的影响
二、镀液配制方法(以瓦特液为例) 根据容积计算好所需要的化学药品，分别用热水溶解，混合在一个容器中，加蒸馏水稀释到所需体积，静置澄清，用虹吸法或过滤法把镀液引入镀槽，再加入已经溶解的十二烷基硫酸钠溶液或其他类型湿润剂，搅拌均匀，取样分析，经调整试镀合格后，即可生产。 三、镀液成分和工艺规范的影响 1．镍盐 硫酸镍和氯化镍是供给镍离子的盐。虽然氯化镍溶液的导电性和覆盖能力较好，但因氯离子太多，镀层的内应力较大，成本也较高，因此当前普遍采用硫酸镍。工业用的硫酸镍有六水与七水两种结晶水规格，前者含镍22．3％，后者含镍20．9％，在国内，大都是含七份结晶水的硫酸镍。硫酸镍的含量范围较大，大致在100g／L～350g／L之间。低浓度的镀液其覆盖能力较好，镀层的结晶较细致，容易抛光，但是阴极电流效率较低，允许的阴极电流密度范围的上限值较小。含量在300g／L左右的高浓度的镀液，镀层色泽均匀，允许采用较高的电流密度，沉积速度快。 2．阳极活化剂 为了使阳极正常溶解，不断补充电镀时所消耗的镍量，在镀镍溶液中必须加入阳极活化剂，常用的是氯化钠或氯化镍。氯化钠含量在7g／L～20g／L，但钠离子会降低阴极电流密度的上限值，引起镀层晶格扭歪和硬度增高。因此，近几年来趋向用氯化镍作阳极活化剂。一方面氯离子可以活化阳极，另一方面，镍离子可以补充溶液中镍的浓度，两者都是有效成分，而且镀液组成简单、管理方便，但氯化镍成本较高。所以我国目前还有一部分工厂用氯化钠作阳极活化剂。采用结晶致密的镍阳极和使用较大的阳极电流密度时，需要相应地增加氯离子的浓度。其他卤素离子虽也能帮助阳极溶解，但价格较贵，很少使用。 3．缓冲剂 硼酸是最常用的缓冲剂，在镀镍溶液中具有稳定pH值的作用。在镀镍过程中，镀液的pH 值必需保持在一定的范围内，一般为3．8～5．6。pH值过低，H+易于放电，降低镀镍的电流效率，镀层容易产生针孔。pH值过高，镀液混浊，阴极周围的金属离子会以金属氢氧化物的形式夹入镀层中，使镀层的力学性能恶化，外观粗糙。硼酸添加量为30g／L～35g／L，低于20g／L时，缓冲作用较弱，pH值不够稳定，并易产生针孔，当含量达到31g／L以上时，才有显著作用，但不能过高，因为硼酸在常温下的溶解度约40g／L左右。 硼酸除了具有缓冲pH值效果外，还有使镀层结晶细致、不易烧焦。若采用高电流密度时，应该采用硼酸含量较高(40g/L)的镀液。 如果加入少量氟化物，它与硼酸形成氟硼酸，则缓冲作用更好。同时，氟化物对某些杂质(如铁)具有掩蔽作用，在这些杂质含量不大时能减轻其害，但不利于这些杂质的去除，氟化物对设备有腐蚀作l用，并且有毒。 4．防针孔
钢铁的化学镀镍磷 金属1002 陈浩 3100702039 摘要：本文简要介绍了钢铁化学镀镍磷的原理与工艺流程，简述了镀层的性能及技术指标，随之分析了影响镀层性能的主要因素，并据此给出了工艺中的除锈配方和镀液配方，最后对试验参数进行了测定与比较，得出了一定的结论。 关键词：化学镀镀镍磷表面强化耐磨耐腐蚀性 一．前言 化学镀镍磷工艺是近年来迅速发展起来的一种新型表面保护和表面强化技术手段，具有广泛的应用前景。目前化学镀镍磷合金已广泛地应用在石油化工、石油炼制、电子能源、汽车、化工等行业。石油炼制和石油化工是其最大的市场，并且随着人们对这一化学镀特性的认识，它的应用也越来越广泛，主要用在石油炼制、石油化工的冷换设备上，化学镀镍磷能够显著提高设备的耐磨、耐蚀性能，延长其寿命，性能优于目前使用的有机涂料，而且适用于碳钢、铸铁、有色金属等不同基材。 二．实验原理 化学镀镍磷合金是一种在不加电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍磷镀层的方法。其主要反应为应用次亚磷酸钠还原镍离子为金属镍，即在水溶液中镍离子和次亚磷酸根离子碰撞时，由于镍触媒作用析出原子态氢，而原子态氢又被催化金属吸附并使之活化，把水溶液中的镍离子还原为金属镍形成镀层，另外次亚磷酸根离子由于在催化表面析出原子态氢的作用，被还原成活性磷，与镍结合形成Ni-P合金镀层。 以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍磷工艺，其反应机理，现普遍被接受的是“原子氢态理论”和“氢化物理论”。下面介绍“原子氢态理论”，其过程可分为以下四步： 1、化学沉积镍磷合金镀液加热时不起反应，而是通过金属的催化作用，次亚磷酸根在水溶液中脱氢而形成亚磷酸根，同时放出初生态原子氢。 H 2PO 2 -+H 2 O→HPO 3 -+2H+H-
化学镀镍液的主要组成及其作用 优异的镀液配方对于产生最优质的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。 主盐 化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等，由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。早期曾用过氯化镍做主盐，但由于氯离子的存在不仅会降低镀层的耐蚀性，还产生拉应力，所以目前已很少有人使用。同硫酸镍相比用醋酸镍做主盐对镀层性能是有益的。但因其价格昂贵而无人使用。其实最理想的镍离子来源应该是次磷酸镍，使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根，也不至于在使用中随着补加次磷酸钠而带入大量钠离子，同样因其价格因素而不能被工业化应用。目前应用最多的就是硫酸镍，由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的硫酸镍。因为硫酸镍是主盐，用量大，在镀中还要进行不断的补加，所含杂质元素会在镀液的积累，造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会影响到镀层性能，尤其是耐蚀性。所以在采购硫酸镍时应该力求供货方提供可靠的成分化验单，做到每个批量的质量稳定，尤其要注意对镀液有害的杂质尤其是重金属元素的控制。 还原剂 用得最多的还原剂是次磷酸钠，原因在于它的价格低、镀液容易控制，而且合金镀层性能良好。次磷酸钠在水中易于溶解，水溶液的pH值为6。是白磷溶于NaOH中，加热而得到的产物。目前国内的次磷酸钠制造水平很高，除了国内需求外还大量出口。 络合剂 化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外，最重要的组成部分就是络合剂。镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。 络合剂的第一个作用就是防止镀液析出沉淀，增加镀液稳定性并延长使用寿命。如果镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。硫酸镍溶于水后形成六水合镍离子，它有水解倾向，水解后呈酸性，这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代,促使水解加剧，要完全抑制水解反应，镍离子必须全部螯合以得到抑制水解的最大稳定性。镀液中还有较多次磷酸根离子存大，但由于次磷酸镍溶液度较大，一般不致析出沉淀。镀液使用后期，溶液中亚磷酸根聚集，浓度增大，容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低,可以抑制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。 络合剂的第二个作用就是提高沉积速度，加络合剂后沉积速度增加的数据很多。加入络合剂使镀液中游离镍离子浓度大幅度下降，从质量作用定律看降低反应物浓度反而提高了反应速度是不可能的，所以这个问题只能从动力学角度来解释。简单的说法是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了它的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的激活能，从而增加了沉积反应速度。络合剂在此也起了加速剂的作用。 能应用于化学镀镍中的络合剂很多，但在化学镀镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度，存在一定的反应活性，价格因素也不容忽视。目前，常用的络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等，或用它们的盐类。在碱浴中则用焦磷酸盐、柠檬酸盐及铵盐。不饱和脂肪酸很少使用，因不饱和烃在饱和时要吸收氢原子，降低还原剂的利用率。而常见的一元羧酸如甲酸、乙酸等则很少使用，乙酸常用作缓冲剂，丙酸则用作加速剂。 稳定剂 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，由于种种原因，如局部过热、pH值提高，或 1
化学镀镍的一般操作规范 简介 成形的化学镀镍工艺是在1946年被发现及发展的，1955年美国通用运输公司（GA TC）建成了第一条化学镀镍生产线和第一个商品化学镀镍溶液。20世纪80年代，化学镀镍工艺有了巨大的发展，研究和应用达到一个新的水平。按照合金成分分类，化学镀镍可以分为镍-磷合金和镍-硼合金两大类。从应用领域来讲，镍-磷合金使用更为普遍。 化学镀镍-磷合金按照溶液的pH可以分为碱性和酸性化学镀镍，碱性化学镀镍主要用于预镀的打底层，以提高电镀层与基体的结合力，在铝轮毂的电镀中有较成功的应用。酸性化学镀镍工艺是目前化学镀镍中应用最为广泛的工艺，按镀层中的磷含量又可分为低磷（2%~5%）、中磷（6%~9%）和高磷（10%以上）。化学镀镍工艺因为镀层均匀，亮度好，耐蚀性及耐磨性优良而被广泛应用于多个领域。 1. 化学镀镍的周期定义 化学镀镍溶液在使用中的管理与维护非常重要，它与电镀液的管理与维护不同，化学镀镍液中的镍离子等多种成分时刻在不断变化，均需要外加补充，否则溶液不能正常进行。化学镀镍溶液的好坏一般通过能够获得质量稳定镀层的周期（循环系数MTO）来评判。目前市场销售的化学镀镍溶液多数分为A、B、C三种组份，周期数可以做到6~8，对镀层质量要求不严格的可以做到12个周期甚至以上。1个周期的定义是，当溶液中主盐的添加量达到了开缸剂量时为一个周期，以1L溶液为例，开缸量一般为60毫升/升，在使用过程中，当A剂的补充量达到了60毫升时，该化学镀镍溶液就已使用一个周期。 2. 化学镀镍溶液的过程控制 2.1应准确计算槽体容积和零件的表面积 看似再简单不过的问题，但很多时候都难以做到。化学镀镍溶液的消耗及补充与装载量有直接的关系，因此，溶液的装载量应得到重视。装载量就是所要施镀零件的表面积与溶液体积之比值。一般控制在1~1.5 dm2/L为最佳，过大（>2.5 dm2/L）或过小（<0.5 dm2/L）对溶液的稳定性都不好。 首先在配槽前，应准确的测量槽体的容积以及计算所配溶液的合理体积（一般取10的倍数）。 2.2 分析补加记录要全，补加量要准确 溶液补加等数据记录，能够较好的掌握所记录溶液的使用情况，并有针对性的对后续所发生的问题提供信息。化学镀镍溶液的补加应按照说明书的方法进行分析检测，并根据要求比例补加，量取应用带有刻度的量杯或量筒进行，不能随意量取。补加时应搅拌均匀，补加后要注意调整溶液的pH。 补加经验：补加的次数及补加量因不同溶液配方而不同。若镀速在20微米/小时的化学镀镍溶液，在正常操作时，装载量为1 dm2/L，大约每隔30分钟就应进行补加0.6~0.8g金属镍。因此，在施镀25分钟左右时应当进行分析检测。 2.3 随时测量溶液的pH和温度 稳定的溶液pH和工作温度，对镀层质量和镀液的寿命都是有好处的。一般来说，pH
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别 1 电镀镍 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。电镀镍的配方及工艺条件见表1。 电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液； ⑤调节电流进行电镀； ⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧煮；⑨烘干。 表1 电镀镍的配方及工艺条件 成分含量/g/L 温度 /0C PH值电流密度 /A/dm2 硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠 100-170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5 电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。 2 化学镀镍 化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。 化学镀镍的配方及工艺条件见表2。 表2化学镀镍的配方及工艺条件 成分含量/g/L 温度 /0C PH值 硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵 45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5 化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②冲洗；③活化液浸泡；④冲净； ⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨煮；
化学镍配伍 硫酸镍400-460g/L A剂 次磷酸钠180-200g/L+络合剂+稳定剂+促进剂 B 剂 次磷酸钠480-520g/L+光剂+稳定剂 C剂 化学镀镍 化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最快的工业技术之一，以其优良的性能，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，每年总产值达10亿美元，而且每年还以5%～7%的速度递增。 一、性质和用途 用次磷酸钠作还原剂获得的镀层实际上是镍磷合金。依含磷量不同可分为低磷（1%～4%）、中磷（4%～10%）和高磷（10%～12%）。从不同pH值的镀液中可获得不同含磷量的镀层，在弱酸性液（pH=4～5）中可获得中磷和高磷合金；从弱碱性液（pH=8～10）中可获得低磷
和中磷合金。含磷为8%以上的Ni-P合金是一种非晶态镀层。因无晶界所以抗腐性能特别优良。经过热处理（300～400℃）变成非晶态与晶态的混合物时硬度可高达HV=1155；化学复合镀层硬度更高，如Ni-P-SiC，镀态HV=700，350℃热处理后可达到HV=1300。非晶态合金是开发新材料的方向，现已成为工程学科的一大热门。 近年低磷化学镀镍是研究开发的又一热点，含磷1%～4%的Ni-P合金，镀态的HV=700，热处理后接近硬铬的硬度，是替代硬铬层的理想镀层，又是可在铝上施镀的好镀种。 化学镀层的种类、性质和主要用途，列于表3-1-2。 化学镀镍层与电镀镍层的性能比较，列于表3-1-3。 表3-1-2 化学镀镍种类性质和主要用途
表3-1-3 化学镀镍与电镀镍的性能比较 化学镀镍的脆性较大，在钢上仅能经受2.2%的塑性变形而不出现裂
铝合金化学镀镍 前言：所谓化学镀就是指不使用外电源，而是依靠金属的催化作用，通过可控制的氧化—还原反应，使镀液中的金属离子沉积到镀件上去的方法，因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。化学镀液组成一般包括金属盐、还原剂、络合剂、pH缓冲剂、稳定剂、润湿剂和光亮剂等。当镀件进入化学镀溶液时，镀件表面被镀层金属覆盖以后，镀层本身对上述氧化和还原反应的催化作用保证了金属离子的还原沉积得以在镀件上继续进行下去。目前已能用化学镀方法得到镍、铜、钴、钯、铂、金、银、锡等金属或合金的镀层。化学镀既可以作为单独的加工工艺，用来改善材料的表面性能，也可以用来获得非金属材料电镀前的导电层。化学镀在电子、石油化工、航空航天、汽车制造、机械等领域有着广泛的应用。化学镀具有以下优点：表面硬度高，耐磨性能好；硬化层的厚度及其均匀，处理部件不受形状限制，不变形，特别是适用于形状复杂，深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理；具有优良的抗耐蚀性能，在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有良好的耐蚀性，其耐蚀性要比不锈钢优越的多；处理后的部件，表面光洁度高，表面光亮，不需要重新的机械加工和抛光，可直接装机使用；镀层与基体的结合力高，不易剥落，其结合力比电镀硬铬和离子镀要高；可处理的基体材料广泛。〔1〕 化学镀分类（广义分类）： 1.置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属上。在离子交换的情况下，基体金属本身就是还原剂。 2.接触镀：将欲镀的金属与另一种或另一块相同的金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基体底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。 3.真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属〔1〕。 日前工业上应用最多的是化学镀镍和化学镀铜。可以使用化学镀进行表面加工的金属及合金有很多，下面以铝合金镀镍为例进行说明，而铝合金化学镀镍属于化学镀的第三种即真正的化学镀。 铝合金简介 铝合金具有机械强度高、密度小、导热导电性好、韧性好、易加工等特点，因而在工业部门，特别是航空航天、国防工业，乃至人们的日常生活中，都有较广泛的应用。铝合金表面覆盖一层致密的氧化膜，它可将铝合金与周围环境隔离开来，避免被氧化。但是这层氧化膜易受到强酸和强碱的腐蚀，同时铝合金易产生晶间腐蚀，表面硬度低，不耐磨。化学镀是赋予铝合金表面良好性能的新型工艺手段之一，它不仅是其抗蚀性、耐磨性、可焊性、和电接触能得到提高，镀层与铝合金机体间结合力好，镀层外观漂亮，而且通过镀覆不同的镍基合金，可以赋予铝合金各种新性能，如磁性能、润滑性等。〔2〕 铝合金化学镀镍原理： 化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次亚磷酸钠的作用下，使镍离子还原成金属镍，同时次磷酸钠分解析出磷，因而在具有催化表面的镀件上，获得镍磷合金镀层。 对于次磷酸钠还原镍离子的总反应可以写成： 3NaH 2PO 2 +3H 2 O+NiSO 4 -----3 NaH 2 PO 3 +H 2 SO 4 +2H 2 +Ni 同样的反应可写成如下离子式： 2 H 2PO 2 -+ Ni2++2H 2 O-----2 H 2 PO 3 -+ H 2 +2H++ Ni 或写成另一种形式：Ni 2+＋H 2 PO 2 -＋H 2 O------H 2 PO 3 -＋Ni＋2H+ 所有这些反应都发生在催化活性表面上，需要外界提供能量，即在较高温度（60≤T≤
镀镍 一：什么是镀镍？ 通过电解或化学方法在金属或某些非金属上金上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。 电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。 化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍 层的方法。 二：镀镍的特点、性质、用途 (一）电镀镍的特点、性能、用途： 1 电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。 2 电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。 3 镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀媒层来提高铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。 4 镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是近年来在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。 5 在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。 （二）化学镀镍的特点、性能、用途： 1 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2. 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。 3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。 4. 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。 5. 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 6 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等 三：镀镍溶液的类型 镀镍液的类型主要有硫酸盐型、氯化物型、氨基磺酸盐型、柠檬酸盐型、氟硼酸盐型等。其中以硫酸盐型（低氯化物）即称之谓Watts（瓦特）镀镍液在工业上的应用最为普遍。几
1、作用与特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 3、改性的瓦特镍（硫镍） 改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。 4、镀液各组分的作用： 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。 阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内
黄亮化学镍配方与四组分超光亮配方工艺 （周生电镀导师） 目前市场上对黄亮型化学镀镍需求增加，黄亮型超光亮化学镍工艺因此被开发出来。PM-5068 黄色超光亮化学镀镍具有镀速高，循环使用寿命长，沉镀能力和分散能力极好，镀层外观黄亮等特点，调整添加剂成分可以发展出黑亮也叫乌亮型，白亮型工艺。本工艺的主要特点如下： 1.溶液稳定性好，可以循环使用，使用寿命达到8-10循环，1个循环的含义是每升镀液 将全部镍镀出再补充到原来的镍含量称为1M.T.O.。 2.沉积速度快，达到18-30μm/hr, 提高了生产效率。 3.周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） 4.镀层防腐性能高。电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0） 5.对复杂零件具有优异的均镀能力。 6.镀层孔隙率低。 7.操作简单，使用方便。 8.优异的耐磨性能，经热处理镀层硬度可达1050 VHN。 PM-5068化学镀镍适用于大多数材料的零部件，如钢铁、铸铁、铝合金、铜及铜合金、不锈钢、钕铁硼粉末烧焙件、钛合金以及塑料、陶瓷等非金属材料。 需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。网上卖配方书籍几百元一本含有几百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。有些用户嫌贵了，尽管买书好了。 ●配方平台不断发展完善 我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。 ●配方说明 目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。所以，一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效） ● PM-5068全环保超光亮化学镍浓缩液的使用方法 本产品按四种深缩液供应：PM-5068A、 PM-5068AK、 PM-5068B、 PM-5068C，开缸及维护容易。 1.操作条件 2.槽液的配制方法： ⑴在洁净镀槽中加入一半体积的去离子水； ⑵加入6%（体积）的 PM-5068AK，搅拌均匀； ⑶加入15%（体积）的 PM-5068B，搅拌均匀； ⑷另加去离子水至所需体积，搅拌均匀； ⑸用氨水调节pH值至4.8-5.2； ⑹加热镀液至85-90℃，溶液即可使用。 3.镀液的补加与维护： 工作液镀镍的标准含量为6.0g/L(Ni)，经过分析Ni2+含量，镀液Ni含量降低1g/L，则补加 PM-5068A 10mL/L X槽液总体积（L） PM-5068C 10mL/LX槽液总体积（L） 根据分析Ni2+含量。具体补加量如下：
2009年高考化学试题分类汇编——化学反应中的能量变化 1．（09全国卷Ⅱ11） 已知：2H 2（g ）+ O 2(g)=2H 2O(l) ΔH= -571.6KJ · mol -1 CH 4（g ）+ 2O 2(g)＝CO 2(g)＋2H 2O(l) ΔH= -890KJ · mol -1 现有H 2与CH 4的混合气体112L （标准状况），使其完全燃烧生成CO 2和H 2O(l),若实验测得反应放热3695KJ ，则原混合气体中H 2与CH 4的物质的量之比是 A ．1∶1 B ．1∶3 C ．1∶4 D ．2∶3 答案：B 解析： 设H 2、CH 4的物质的量分别为x 、ymol 。则x + y =5，571.6x/2 + 890y = 3695,解得x=1.25mol; y=3.75mol ，两者比为1：3，故选B 项。 2．(09天津卷6)已知：2CO(g)+O 2(g)=2CO 2(g) ΔH=-566 kJ/mol Na 2O 2(s)+CO 2(g)=Na 2CO 3(s)+ 21O (g)2 ΔH=-226 kJ/mol 根据以上热化学方程式判断，下列说法正确的是 A.CO 的燃烧热为283 kJ B.右图可表示由CO 生成CO 2的反应过程和能量关系 C.2Na 2O 2(s)+2CO 2(s)=2Na 2CO 3(s)+O 2(g) ΔH ＞-452 kJ/mol D.CO(g)与Na 2O 2(s)反应放出509 kJ 热量时，电子转移数为6.02×1023 答案：C 解析：A 项，燃烧热的单位出错，应为Kj/mol ，错；图中的量标明错误，应标为2molCO 和2molCO 2,故错。CO 2气体的能量大于固体的能量，故C 项中放出的能量应小于452KJ,而H 用负值表示时，则大于-452Kj/mol ，正 确；将下式乘以2，然后与上式相加，再除以2，即得CO 与Na 2O 2的反应热，所得热量为57KJ ，故D 项错。 3. （09四川卷9）25 ℃，101 k Pa 时，强酸与强碱的稀溶液发生中和反应的中和热为57.3 kJ/mol ，辛烷的燃烧热为5518 kJ/mol 。下列热化学方程式书写正确的是 A.2H +(aq) +24SO -(aq)+2Ba +(aq)+2OH -(aq)=BaSO 4(s)+2H 2O(1);?H=-57.3 kJ/mol B.KOH(aq)+ 12H 2 SO 4(aq)= 12K 2SO 4(aq)+H 2O(I); ?H=-57.3kJ/mol C.C 8H 18(I)+ 252 O 2 (g)=8CO 2 (g)+ 9H 2O; ?H=-5518 kJ/mol D.2C 8H 18(g)+25O 2 (g)=16CO 2 (g)+18H 2O(1); ?H=-5518 kJ/mol 答案：B
Designation:B733–97 Standard Speci?cation for Autocatalytic(Electroless)Nickel-Phosphorus Coatings on Metal1 This standard is issued under the?xed designation B733;the number immediately following the designation indicates the year of original adoption or,in the case of revision,the year of last revision.A number in parentheses indicates the year of last reapproval.A superscript epsilon(e)indicates an editorial change since the last revision or reapproval. This standard has been approved for use by agencies of the Department of Defense. 1.Scope 1.1This speci?cation covers requirements for autocatalytic (electroless)nickel-phosphorus coatings applied from aqueous solutions to metallic products for engineering(functional)uses. 1.2The coatings are alloys of nickel and phosphorus pro-duced by autocatalytic chemical reduction with hypophosphite. Because the deposited nickel alloy is a catalyst for the reaction, the process is self-sustaining.The chemical and physical properties of the deposit vary primarily with its phosphorus content and subsequent heat treatment.The chemical makeup of the plating solution and the use of the solution can affect the porosity and corrosion resistance of the deposit.For more details,see ASTM STP265(1)2and Refs(2)(3)(4)and(5) also refer to Figs.X1.1,Figs.X1.2,and Figs.X1.3in the Appendix of Guide B656. 1.3The coatings are generally deposited from acidic solu-tions operating at elevated temperatures. 1.4The process produces coatings of uniform thickness on irregularly shaped parts,provided the plating solution circu-lates freely over their surfaces. 1.5The coatings have multifunctional properties,such as hardness,heat hardenability,abrasion,wear and corrosion resistance,magnetics,electrical conductivity provide diffusion barrier,and solderability.They are also used for the salvage of worn or mismachined parts. 1.6The low phosphorus(2to4%P)coatings are microc-rystalline and possess high as-plated hardness(620to750HK 100).These coatings are used in applications requiring abra-sion and wear resistance. 1.7Lower phosphorus deposits in the range between1and 3%phosphorus are also microcrystalline.These coatings are used in electronic applications providing solderability,bond-ability,increased electrical conductivity,and resistance to strong alkali solutions. 1.8The medium phosphorous coatings(5to9%P)are most widely used to meet the general purpose requirements of wear and corrosion resistance. 1.9The high phosphorous(more than10%P)coatings have superior salt-spray and acid resistance in a wide range of applications.They are used on beryllium and titanium parts for low stress properties.Coatings with phosphorus contents greater than11.2%P are not considered to be ferromagnetic. 1.10The values stated in SI units are to be regarded as standard. 1.11The following precautionary statement pertains only to the test method portion,Section9,of this speci?cation.This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any,associated with its use.It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limita-tions prior to use. 2.Referenced Documents 2.1ASTM Standards: B368Test Method for Copper-Accelerated Acetic Acid-Salt Spray(Fog)Testing(CASS Testing)3 B374Terminology Relating to Electroplating3 B380Test Method of Corrosion by the Corrodkote Proce-dure3 B487Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thicknesses by Microscopical Examination of a Cross Section3 B499Test Method for Measurement of Coating Thick-nesses by the Magnetic Method:Nonmagnetic Coatings on Magnetic Basis Metals3 B504Test Method for Measurement of Thickness of Me-tallic Coatings by the Coulometric Method3 B537Practice for Rating of Electroplated Panels Subjected to Atmospheric Exposure3 B567Method for Measurement of Coating Thickness by the Beta Backscatter Method3 B568Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry3 1This speci?cation is under the jurisdiction of ASTM Committee B-08on Metal Powders and Metal Powder Products and is the direct responsibility of Subcom- mittee B08.08.01on Engineering Coatings. Current edition approved July10,1997.Published October1997.Originally published as B733–https://www.doczj.com/doc/b35156306.html,st previous edition B733–90(1994). 2The boldface numbers given in parentheses refer to a list of references at the end of the text.3Annual Book of ASTM Standards,V ol02.05. 1 Copyright?ASTM International,100Barr Harbor Drive,PO Box C700,West Conshohocken,PA19428-2959,United States.