中兴传输产品培训教材 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
中兴传输产品 用户培训教材 目录 中兴智能交通系统（北京）有限公司
第一章 光通信概述 1.1 光纤通信概述 光纤即光导纤维的简称。光纤通信是以光信号为载体，光导纤维为传输介质的一种通信方式。由于光纤通信具有传输频带宽、通信容量大、损耗低、不受电磁干扰等一系列优点，光纤通信技术近年来得到飞速发展。 1.1.1 光纤通信的三个低损耗窗口 光波是人类最熟悉的电磁波，其波长在微米级，频率为1014Hz~1015Hz 。目前光纤通信使用的波长范围在近红外区，即波长为μm~μm 。 目前光纤通信所采用的三个实用的波长为μm ，μm 和μm ，而μm ，μm 和μm 左右则是光纤通信中常用的三个低损耗窗口。μm （短波长）窗口是最早发现的，因为首先研制成功的半导体激光器（GaAlAs ）的发射波长刚好在这一区域。随着对光纤损耗机理的深入研究，人们发现在长波长μm 和μm 处光纤的传输损耗更小。因此，长波长光纤通信受到重视并得到非常迅速的发展。 1.1.2 光纤的结构 目前通信用的光纤，是用石英玻璃（SiO 2）制成的横截面很小的双 层同心圆柱体，未经涂覆和套塑时称为裸光纤。如图1-3所示，裸 光纤由纤芯和包层组成，折射率高的中心部分叫做纤芯，其折射率 为n 1，直径为2a ；折射率低的中心部分叫做包层，其折射率为n 2，
直径为2b。根据在光纤中传输的光信号的波长和模式的不同，a与 b具有不同的值。 图1-3 裸光纤剖面结构示意图 由于石英玻璃质地脆、易断裂，为了保护光纤表面，提高抗拉强度 以及便于使用，一般需在裸光纤外面进行两次涂覆而构成光纤芯 线。如图1-4所示，光纤芯线是由纤芯、包层、涂覆层及套塑四部 分组成。包层的外面涂覆一层很薄的涂覆层，涂覆材料为硅酮树脂 或聚氨基甲酸乙脂，涂覆层的外面套塑（或称二次涂覆），大都采 用尼龙或聚乙烯等塑料。 图1-4 光纤芯线的剖面结构示意图 1.1.3光纤的分类 光纤可以根据构成光纤的材料成分、制造方法、传输模数、横截面 上的折射率分布以及工作波长进行分类。对目前通信上所采用的石 英系光纤，常从以下两方面来分类： 1．按照折射率分布不同进行分类 （1）均 匀光纤，光纤纤芯的折射率n 1和包层的折射率n 2 都为常数， 且n 1>n 2 ，在纤芯和包层的交界处折射率呈阶梯形变化，这种
为什么签不了单? 市场营销问题 1设计的品位不高，不能满足装修业主个性化需求 2施工质量不过硬，引发装修业主投诉。 3 报价过高，价格定位不当。 4销售渠道单一，致使业务量偏低。 5 促销方式不灵活，装修业主不了解企业产品及服务。 6 服务质量太差，令装修业主不满意。 7售后缺乏有效保障，业主得不到维护与维修服务。 设计师作业流程 初次沟通 1了解客户户型结构及喜爱的风格。 2 了解客户职业背景、家庭人口结构及功能要求。 3 了解客户投入计划。 4 告知公司背景，设计思路，管理模式，服务理念，服务程序。 5 为客户量房，并约定3日内给平面方案。 6 签订设计委托书，收取设计定金。 7 对客户的要求进行评审。 二次沟通 1 说明平面方案设计的思想。 2 沟通装修风格。造型，色彩的意向，必要时勾绘部分草图。 3 介绍部分材料，说明价位，质量、品牌及装饰效果。 4约定下次沟通天花吊顶图立面图，水电管线图，预算时间。 5 完成对客户所承诺的工作，并守时进行下次洽谈，将做法，报价交预算员审核，设计图纸交设计总监或主任设计师审核。 再次沟通 首先，沟通设计方案，听取客户意见，说明专业思路，确定设计方案。 2 将报价预算交业主审阅，说明报价依据。 3 如有问题不能解决，及时与预算员或设计总监请示处理意见。 4约定下次沟通设计。 最后商定 1 介绍设计方案，采纳客户意见并最终确定方案。 2 说明预算的个性内容，项目增加及价格内容构成。 3签约收首期款完成交易，此前向工程部衔接开工日期。 4 将图纸，合同预算交工程部一份，备档并作收款，拨款，依据。 交底工作 1进场开工时，和项目经理，跟单监理说明部分设计细节，预算工期，现场交底。 2跟进协调施工现场坐好变更和签字手续。 3 为客户提供选材料，家私和布艺的参考服务。 精英设计师的售前有效培训。 策略A形象是推动销售的第一影响。 1 统一着装，统一形象。
橱柜设计资料 第一章：橱柜结构介绍： 一．整体橱柜的构成： 1、单元柜包括:地柜、吊柜、中、高立柜等；主要组成：门板和柜体；门板主要有：平板门、造型门板，玻璃门等； 2、台面包括：人造石台面、防火板台面、不锈钢台面等。 3、装饰件包括：层架板（搁板）、顶线、眉板、顶封板、腰线，装饰柜等。 4、地脚板，包括：黑或银色PVC、铝合金、同门色板材；地脚，主要有：黑或银色塑料、黑或银色金属等。 5、五金配件包括：门铰、导轨、拉手、吊码、其他结构配件、装饰配件等。 6、功能配件，包括：大小金属拉篮、星盆（包括人造石星盆和不锈钢星盆）、米箱、收纳得，垃圾箱等。 7、电器包括：抽油烟机、冰箱、炉灶、烤箱、微波炉、消毒柜，洗碗机，洗衣机等。 8、灯具，包括：层板灯、顶板灯、各种内置、外置式橱柜专用灯。 二、橱柜的基本设计尺寸标准： 1、地柜的标准：主要参数：长*宽*高（1）长：以门板宽度划分，开门范围从200-600mm，抽屉面（或下翻门）范围在300-1200mm以内,以50倍数为标准；（2）宽：指柜体深度（不含门），标准宽度为：300mm 450mm、600mm；（3）高：指柜体高度（不含地
脚高），标准高度为：650mm、670mm ；做出来的高度为800-850，中、高立柜的标准高度为：1200-2100mm。 2.台面的标准主要是人造石台面标准。台面的长度，单块台面不应超过2.4M，超过要分段接口；而台面的标准宽度为600mm；台面的标准厚度有15，吊边40，而台面的前端线造型主要有直边（含加厚直边）、斜边、小斜边、大圆边、小圆边、直边防水线、小圆边防水线、小斜边防水线等，台面后挡水边的标准高度为50mm。 吊柜的标准主要考虑三个参数：长度、宽度、高度。其中长度的标准主要是以门板的宽度来划分的，开门范围为200-600mm，上翻门的范围在600-1200mm以内,以50倍数为标准。而宽度的标准则主要有300、350mm两种宽度；吊柜的标准高度以下4种，分别是350、400、600、700。 第二章:厨房水电路设计方案的制定: 一、水位的制定原则:厨房水位一般包括冷热进水、出水，洗碗机排水洗衣机给排水等：1、冷热进水口水平位置的确定：我们应该考虑冷热水口连接和维修的操作空间，一般定在设计方案的洗物柜中，但是，要注意洗物柜侧板和下水管的影响。2、冷热进水或水开关的高度确定：我们应该考虑冷热水口、水表的连接、维修、查看的操作空间及洗菜盆和下水管的影响，一般定在离地200-400mm的位置比较合适。3、排水口或下水口位置的确定：主要考虑排水的通畅，维修方便和地柜之间的影响。一般定在设计方案的洗菜盆的下方比较合适。 4、洗碗机，洗衣机给水口位置的确定：一般安排在洗碗机洗衣机机
电子产品热设计、热分析及热测试培训 各有关单位： 随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以，我协会决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下 【主办单位】中国电子标准协会培训中心 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。 一、热设计定义、热设计内容、传热方法 1 热设计定义 2 热设计内容 3 传热方法简介 二、各种元器件典型的冷却方法 1 哪些元器件需要热设计
2 冷却方法的选择 3.常用的冷却方法及冷却极限各种元器件典型的冷却方法 4. 冷却方法代号 5 各种冷却方法的比较 三、自然冷却散热器设计方法 1 自然冷却散热器设计条件 2 热路图 3 散热器设计计算 4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算 5 正确选用散热器 6 自然冷却散热器结温的计算 7 散热器种类及特点 8 设计与选用散热器禁忌 四、强迫风冷设计方法 1 强迫风冷设计基本原则 2 介绍几种冷却方法 3. 强迫风冷用风机 4. 风机的选择与安装原则 5 冷却剂流通路径的设计 6 气流倒流问题及风道的考虑 7 强迫风冷设计举例(6个示例) 五、液体冷却设计方法
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
目录 摘要： (2) 第1章电子产品热设计概述： (2) 第1.1节电子产品热设计理论基础 (2) 1.1.1 热传导： (2) 1.1.2 热对流 (2) 1.1.3 热辐射 (2) 第1.2节热设计的基本要求 (3) 第1.3节热设计中术语的定义 (3) 第1.4节电子设备的热环境 (3) 第1.5节热设计的详细步骤 (4) 第2章电子产品热设计分析 (5) 第2.1节主要电子元器件热设计 (5) 2.1.1 电阻器 (5) 2.1.2 变压器 (5) 第2.2节模块的热设计 (5) 电子产品热设计实例一：IBM “芯片帽”芯片散热系统 (6) 第2.3节整机散热设计 (7) 第2.4节机壳的热设计 (8) 第2.5节冷却方式设计： (9) 2.5.1 自然冷却设计 (9) 2.5.2 强迫风冷设计 (9) 电子产品热设计实例二：大型计算机散热设计： (10) 第3章散热器的热设计 (10) 第3.1节散热器的选择与使用 (10) 第3.2节散热器选用原则 (11) 第3.3节散热器结构设计基本准则 (11) 电子产品热设计实例三：高亮度LED封装散热设计 (11) 第4章电子产品热设计存在的问题与分析： (15) 总结 (15) 参考文献 (15)
电子产品热设计 摘要： 电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功耗较大的元器件，如：变压器、大功耗电阻等，实际上它们是一个热源，使产品的温度升高。因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制约产品小型化的关键问题。另外，电子产品的温度与环境温度有关，环境温度越高，电子产品的温度也越高。由于电子产品中的元器件都有一定的温度范围，如果超过其温度极限，就将引起产品工作状态的改变，缩短其使用寿命，甚至损坏，使电子产品无法稳定可靠地工作。 第1章电子产品热设计概述： 电子产品的热设计就是根据热力学的基本原理，采取各种散热手段，使产品的工作温度不超过其极限温度，保证电子产品在预定的环境条件下稳定可靠地工作。 第1.1节电子产品热设计理论基础 热力学第二定律指出：热量总是自发的、不可逆转的，从高温处传向低温处，即：只要有温差存在，热量就会自发地从高温物体传向低温物体，形成热交换。热交换有三种模式：传导、对流、辐射。它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。 1.1.1 热传导： 气体导热是由气体分子不规则运动时相互碰撞的结果。金属导体中的导热主要靠自由电子的运动来完成。非导电固体中的导热通过晶格结构的振动实现的。液体中的导热机理主要靠弹性波的作用。 1.1.2 热对流 对流是指流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程。对流仅发生在流体中，且必然伴随着有导热现象。流体流过某物体表面时所发生的热交换过程，称为对流换热。 由流体冷热各部分的密度不同所引起的对流称自然对流。若流体的运动由外力(泵、风机等)引起的，则称为强迫对流。 1.1.3 热辐射 物体以电磁波方式传递能量的过程称为热辐射。辐射能在真空中传递能量，且有能量方
PCB热设计的两种常用检验方法 PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示，如果所有金属和合金的热电势不一样，就不可能使用热电偶来测量温度了。这一电势差称为塞贝(Scebeek)效应。一对不同材料的导体A与B，其一个接点维持在温度T1，两个自由端维持在一个较低的温度To。接点和自由端均位于温度均匀的区域中，而两根导体都经受同样的温度梯度。为了能够测量自由端A和B之间的热电势差，一对同样材料的导体C，在温度to处分别与导体A与B相连，接到温度为T1的检测器。十分明显，塞贝克效应决不是连接点上的现象，而是与温度梯度有关的现象。为了正确理解热电偶的性能，这一点无论怎么强调也不过分。 热电偶测温的使用范围非常广泛，所遇到的问题也是多种多样。因此，本章只能涉及热电偶测温的若干重要方面。热电偶仍然是许多工业中温度测量的主要手段之一，尤其是在炼钢和石油化学工业中更是如此。但是，随着电子学的进展，电阻温度计在工业中的应用也越来越广泛了，热电偶已不再是惟一的最重要的工业温度计了。 电阻温度计和热电偶相比(电阻测量和热电势测量相比)，其优点在于两种元件工作原理上的根本差别。电阻温度计指示电阻元件所在区域的温度，它与引线及沿着引线的温度梯度无关。但是，热电偶是通过测量冷端两电极之间的电位差来测量冷端与热端间的温度差。对于一支理想的热电偶，电位差只与两端的温度差有关。但是，对于一支实际热电偶，在温度梯度处电偶丝的某种不均
东易日盛设计师培训教材1 设计人员营销能力培训教材 基础培训 第一节什么是市场营销能力 市场营销是指:市场营销者通过产品、价格、渠道、促销、服务等手段，对市场营销对象(顾客、消费者)进行的有偿活动，从而达到完成市场经营目标的目的。 市场营销能力是指企业把握、适应、影响、完成市场营销活动、追求企业利益最大化的经营能力。 要提高企业的市场营销能力，就必须在市场经营活动中努力提高产品质量、保持合理的产品价格、开拓更为广阔的销售渠道、运用充满诱惑力的促销手段、增加令人满意的服务项目。 企业要提高自身的市场营销能力，就必须具备一系列完善的企业管理体系和市场营销培训体系。 企业进行营销培训的目的在于使企业全体员工高度地认同、并且绝对地服从企业各项管理制度、工作条例。 只有企业全体员工对企业运用的市场营销手段具有了统一的认识，并加以严格执行，企业的市场营销能力才能得到真正地提高。 第二节市场营销手段在家装行业中的作用 众所周知，家庭装饰装修的专业市场崛起于1997年，在其充满了风雨沧桑的发展历程中，由于市场营销理论的介入，从而诞生了一颗璀璨的明星——东易日盛。
瞩目今日，家装市场群雄逐鹿的局面已被所谓的“四大家族”打破，市场份额已被瓜分殆尽，“四大家族”仍在蚕食着其他弱的小公司，东易日盛已经成为家装行业中超级巨无霸。 纵观东易日盛的发展历程，就会发现:是先进的市场营销理论为东易日盛插上了蓬勃有力的翅膀;大量引进的市场营销专业人才，使东易日盛具有了科学的头脑;完善的企业管理体系和市场营销培训体系，使东易日盛拥有了具备强大免疫功能的躯体;科学的头脑、强大、健壮的躯体与蓬勃的翅膀，使东易日盛企业成功地完成了第二次腾飞过程。 由此可见，市场营销能力对于家装企业运作的成功与否起着决定性的作用。 东易日盛企业正是由于成功地运用了正确的市场营销手段，才得以快速提高企业员工的市场营销能力。 因此，要想实现企业的快速提升，成为家装行业真正的龙头企业，就必须加强对企业员工进行高强度的市场营销培训，提高企业全体员工的市场营销能力，进而提高企业在激烈的市场竞争中的竞争能力，从而实现企业作为中国第一家装企业的宏伟目标。 市场营销手段泛指在市场营销过程中所采取的各种正当的措施与行为，它涵盖了企业战略决策体系、设计管理体系、施工管理体系、信息管理体系、财务管理体系、计算机管理体系、市场营销体系、员工激励体系、人才吸纳体系、员工培训体系、技术创新体系、知识共享体系、客户服务体系的建立等内容。 上述体系的建立，是企业实现规范化管理的标志。高度规范的企业管理，将给企业带来强大的竞争能力。 在家装企业市场营销规范化程度普遍较低的情况下，快速提升企业的市场营销能力，将是企业脱颖而出的最佳途径。 第二章咨询解答培训
设计师形体培训教材 语言 一、礼貌用语及话题切入点 “您好！” “您请座。” “您对您自己的房子有些什么想法？” “您先看看我们的样板间的照片？” “您可不可以先介绍一下您家的概况、您预计花费的费用、家庭成员及爱好吗？” 二、介绍公司 1．首先向客户简单介绍公司的背景 2．设计力量介绍 3．施工管理，材料，工艺介绍 4．售后服务介绍 三、推销自己 1．介绍自己的学历（毕业院校、专业） 2．介绍自己的从业经历 3．介绍自己从业经历中的经典作品 四、解决“难题”的技巧 1．处理异议的态度 A．情绪轻松，不激动 B．兴致真诚，注意聆听 C．重述问题，证明了解 D．审慎回答，保持亲善 E．准中客户，灵活应付 2．处理异议的方法 A．质问法：可直接询问，“能问一下原因吗？” B．对—但是法：接受对方的反对，然后可重复客户的要求并介绍利益 C．引例法：引用实例予以说明 D．规避法：“我们先不谈这个问题，您先***” F．资料转移法：将顾客的注意力转移到资料或其他方面
G．否定法：有的问题应如实回答，“对不起，您的要求我们实在无法满足。” 五、掌握最佳的语调、语速及音量 在与客户的交谈过程中，保持和缓、热情、充满自信的语气，与客户交谈时必须精神饱满，抑扬顿挫。 A．声音洪亮，避免口头禅 B．避免语速过慢 C．避免发音出错 肢体语言 一、服饰也是肢体语言的一种表现形式 （一）应该避免的情况： A．头发蓬乱，满头大汗 B．一身白色或浅色西装，零星点缀着油污 C．白色衬衫的衣领、衣袖上有污渍 D．满是灰尘的皮鞋 E．双手不洁 F．珠光宝气，令人目眩（浓装艳抹、过分前卫） （二）应做到的： 男性： 西装：浅色 衬衫：白色，注意领口、袖口的清洁 领带：中性颜色 长裤：选用与上衣颜色相称的色调 头发：梳理整齐 女性：不要佩带过多的首饰 二、与客户交谈的基本肢体语言 A．平视对方，眼光停留在对方的眼眉部位（不要直视对方） B．保持与客户一肘的距离 C．手自然下垂或支在桌上双手合握 D．挺胸、直立 E．平稳地坐在椅子上，双腿合拢，上身稍前
电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的 电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性
与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升
热分析与热设计技术 热与冷都会对电路造成负面影响。在极高温下，芯片可能烧毁（图1）。更常见的情况是，如果你的设计达到未曾预料的温度，很多部件都可能超出规定极限。当出现这种情况时，电路就可能表现出难以预料的行为。另外一个情况也同样值得关注，即电路温度从热到冷，然后又从冷到热。这种状况会造成热冲击，也会毁坏元件。很多工程师并不关心自己的电路在低温下的性能，但这种忽视是一个错误。半导体器件的性能在低温下会发生显著变化。双极晶体管的基射结电压在低温下会大大升高（图 2 和参考文献1）。Analog Devices 产品开发工程经理 Francisco Santos 说：“如果你要设计一个能够在负温度下工作于1.8V的放大器，就要考虑当从室温降到-40℃时，V BE（基射电压）会增加 130mV。这种情况将迫使设计者采用一组完全不同的放大器架构。” 很多放大器，如Analog Devices 的AD8045，在冷却时会加速（图3），而有些放大器（如AD8099）则在变冷时会降速。已退休的Linear Technology 信号处理产品前副总裁兼总经理Bill Gross称：“双极晶体管在低温下遇到的多数麻烦是低电压工作。”他认为，较高的基射电压和较小的电流增益都更难于满足规格要求。他说：“较低的输入阻抗和b（电流增益）的不匹配都会造成低温下的大问题。尤其是当它们为室温运行作了调整时。较高的gm（跨导）很容易通过改变工作电流而得到补偿，但这样的话转换速率就会变化。” 低温会造成振荡、不稳定、过冲，以及不良的滤波性能。百万分之几测量法可以改变你的元件在高温和低温下的值。如果你预计IC内核工作在 -55℃ ~ +85℃，则在25℃环境下只需60℃就到了最高温度上限，而从环境温度到-55℃是80℃温差。所以，要查明你的错误就应检查热与冷两种情况。Kettering大学（密歇根州 Flint）电气工程教授James McLaughlin认为，当你将硅片加热超过数百度时，它会“本质化”。换句话说，温度足够高时，掺杂物会通过晶格作迁移，不再存在 PN 结，而只是一块不纯的导电硅片。那么连接线是否会爆炸？还是硅片继续加热至熔融，直至挥发掉？
热设计和热分析基础知识培训 1 为什么要进行热设计 在许多现代化产品的设计，特别是可靠性设计中，热的问题已占有越来越重要的地位：电子产品：高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。从而导致整个产品的性能下降以至完全失效。这对于无论民用或军用产品都是一个重要问题。 航天产品，如卫星、载人飞船等，对内部温度环境有非常严格的要求；再如宇航员的装备，既要保证宇航员的周围环境，又要灵活、轻便。对于处于宇宙环境中的产品还要考虑超低温的影响等。 建筑方面：环保和节能的要求，冬季的保温和夏季的通风、降温等。各种家电产品自身的热设计和对周围环境的影响。实际上，热设计并不是什么新的东西，在日常生活中，在以往的产品中，都有意无意的使用了热设计，只是没有把它提高到科学的高度，仅仅凭经验在做。比如：在电子产品的设计中，如何合理的布置发热元件，使其尽量远离对温度比较敏感的其它元器件；合理的安排通风器件(风扇等)，通过机箱内、外的空气流动，使得机箱内部的温度不致太高；还有生产厂房中如何合理安排通风和排气设备，以及空调、暖气设备等，以达到冬季的保温和夏季的通风、降温要求，为工人提供一个较为舒适的工作环境。家居方面，则通过暖气、风扇、空调等为居民提供一个较为舒适的生活环境。 各种载人的交通工具，如汽车、火车、飞机等也都需要考虑如何为乘客提供舒适的环境。所有这些，说到底都是与热设计有关的问题，过去要求不高，凭经验就可以基本满足要求。但是，随着技术的进步，要求越来越高，光凭经验就不够了。 1.1 热设计的目的 根据相关的标准、规范或有关要求，通过对产品各组成部分的热分析，确定所需的热控措施，以调节所有机械部件、电子器件和其它一切与热有关的组份的温度，使其本身及其所处的工作环境的温度都不超过标准和规范所规定的温度范围。对于电子产品，最高和最低允许温度的计算应以元器件的耐热性能和应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。对于航天产品，必须同时考虑严酷的空间环境(超低温-269。C、太阳辐射、轨道热等) 和内部的热环境，尤其是载人航天器，其热设计的要求也更加复杂和严格，难度也更大。 1.2 热设计的基本问题 1.2.1 发生和耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2 热量以生热(其它能量形式->热能)、导热、对流及辐射进行传递，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4 所有的热控系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6 热设计中允许有较大的误差–源于各种热条件的不确定性，例如同类电子元器件，其热耗的分散性；空气的湿度使得对流换热的效果有较大不同； 1.2.7 热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸、系统各组成部分的功耗、产品的经济性、与所要求的结构和元器件的失效率相应的温度极限、(对于载人航天还要考虑人能忍受的极限条件)、结构和设备、电路等的布局、工作环境(外部环境和内部环境)
图解可控硅培训资料(全） ACS/Triac/SCR培训 目录 ◆介绍: 为什么要用Triacs或者ACSTM ◆主要参数:如何选出最好的料号 ※关断状态: 过压保护、抗噪声干扰 ※开通过程: 控制极驱动、动态特性 ※直通状态: RMS电流、热设计等 ※关断过程: (di/dt)c、缓冲器; ◆总结 ※普通Triacs, 高结温、无缓冲器、ACST和ACSTM等 ※P/N选择向导 ◆结论 介绍: ◆高交流电压静态开关 做为交流开关,它可直接用作交流负载开关控制 ◆不同的家族(设计&技术) ※SCRs (Silicon Control Rectifier:硅控制整流) ※Triacs (标准4象限或者内置缓冲器以及逻辑电平、高结温等) ※ACS (利用半导体工艺内置像过压等一些功能) ※ACST (第一代集功率功能和ACST功能的交流开关控制,今后将陆续推出更高功率的新一代产品) 交流开关方案 从下图方案中,我们将发现Triac方案是最便宜的交流静态开关方案!!!
Triac与传统继电器的比较 ◆相比与继电器,Triac有以下优点: ※没有可活动的部件 →提高使用寿命及其可靠性 →抗震动和摆动能力强 →无触点颤动 →无机械噪声 ※更容易用电子线路驱动→脉冲触发→达到节能的效果 ◆需要注意的地方: ※功率损耗:由于Triacs在实际工作时,因本身导通时存在动态阻抗, 所以要消耗一些能量; ※隔离:因控制端和主回路端没有隔离,所以在使用时可能会用光藕去做隔离; (责任编辑：admin) SCR 单向可控硅工作原理有且仅当正向门极触发电流时,电流才可以开始从阳极A流向阴极K,一旦导通后,即使移开门极触发电流,在保持阳极电压大于阴极电压条件下,SCR将依旧保持导通,有且仅当门极电流和ISCR减少到0时,SCR SCR 单向可控硅工作原理 有且仅当正向门极触发电流时,电流才可以开始从阳极A流向阴极K,一旦导通后,即使移开门极触发电流,在保持阳极电压大于阴极电压条件下,SCR将依旧保持导通,有且仅当门极电流和ISCR减少到0时,SCR将被关断. Triac 双向可控硅工作原理
如何做好设计师 一、设计房子的根据是什么 1.不同的身份 2.不同的年龄 3.不同的生活阅历及生活方式 4.不同的人生价值观 以上五点通过客户沟通、观摩完成 错误：逮到客户谈方案 二、做设计师需要具备什么 1.良好的个人素质 2.有责任感、使命感 客户把房子交给我们是信任 错误：设计不合理会影响别人的生活、学习、成长 三、室内设计师要学会理财 1、把钱花到实处，而不是东拼西凑 2、不是好材料、贵家具也能把家装的漂亮 四、做设计师要具备人品 1.不能忘恩负义 2.不懂得感恩 3.不会报答 谈客户以情感方面出发，深入感情，植入自身感情 五、多看多想没事出去转转 1.突出自己活性设计思维 2.定义高端设计品味 3.以生活细节引导业主，让他认为把房子交给你，让他放心
客户分类 一、年龄分类 青年：追求时尚、新颖、个性、善于表现自我、重感情、容易冲动、购买产品易受外界因素影响，不太考虑价格 方法：介绍产品不要过于在意产品知识、（差异化）个性，注意接待速度，激发购买激情 中年：1.理智型购买，比较自信 2.讲究经济实用 3.喜欢购买被证明实用价值高的优秀产品 4.对能改善家庭经济条件、节约家务劳动时间的好产品感兴趣 方法：介绍产品侧重产品性能和特点 突出产品内在品质及实用性、便利性 注重培养感情发展回头客 老年人：1.喜欢买习惯的东西，对新产品持怀疑态度 2.购买习惯不易受广告影响 3.希望购买方便舒适的产品 4。对接待人员的态度反应敏感 方法：主动带其体验、耐心流的用法 介绍产品适当放慢语速，提高音量 说明产品省心、省力、优越感
二、性别分类之女性顾客 女性顾客： 选择性强、变现品种多、范围广、中低消费、购买时较模糊、反复选择退换 多 方法： 摸清购买意图、服务周到耐心、价格全面、满足挑选要求、多给些时间针对 豫做出解释，帮助她做出购买决定 自我意识和敏感性强： 女性客户有很强的自我意识和敏感性 容易被购买气氛左右、对环境销售员感情影响 第一印象十分重视 勿欺骗女性客户： 不要过分拘谨、保守斯文的态度去应酬 利用女性小心眼的性格、利用颜值高惹人喜爱的男性职员为他服务 女性喜欢依赖丰富的想象力寻求生活上的突破，广告不妨夸大 可利用女性的虚荣心理，鼓励女性相信一生之中仅此一次，不妨放纵自己 一次，像男性一样冲动购物 女性喜欢自圆其说、不要让女性坦率承认自己的眼观，能够在选择错误时 帮助女子，对眼光锐利做决定
中兴通讯UPS产品培训教材 本部事业部电源系统部 二00三年二月
目录 第一章中兴电源产品部简介 (3) 第二章UPS基础知识 (6) 第三章中兴UPS产品工作原理和特点 (12) 第四章中兴UPS产品系列介绍 (14) 第五章监控和组网方式 (16) 第六章UPS的计算配置方法 (18) 第七章UPS的市场概述和竞争对手分析....错误！未定义书签。第八章移动机站UPS配电系统解决方案...错误！未定义书签。复习题 .............................................错误！未定义书签。
第一章中兴电源产品部简介 导读：这一章主要介绍了中兴电源产品部的发展概况和现有的UPS产品系列，各产品系列是本章掌握重点，同时关于产品部的发展、近几年的销售业绩等情况也经常 用于客户交流中。 一中兴通讯电源产品部发展概括 中兴通讯自1993年进入通信电源领域以来，通过对电源的高可靠性和高技术品质的不懈追求，并根据长期从事通信设备制造所积累的对行业用户需求的较深刻理解，开发出了拥有自主知识产权的系列齐全、技术领先的通信电源产品。多年来，我们一直坚持稳健务实的工作作风，始终把保证产品可靠性放在第一位，在产品的开发、测试、生产等各个流程中，严格贯彻ISO9000认证体系；在设计过程中，以“高新技术保障高可靠性”作为主导思想，严格贯彻多种可靠性设计原则：如降额设计、冗余设计、容错设计、热设计、电磁兼容性等；多年的积累和不懈的努力，使我们的产品具有了国内一流的质量品质和诸多的优良特性：如宽广的电网适应能力、完善的三级防雷系统、良好的均流能力、二次下电保护功能、短路电流回缩保护等等。 自97年后，中兴电源借国内通讯领域高速发展之东风，进入了突飞猛进发展阶段。1997年7月，中兴通信电源成为国内第二个获得原邮电部入网认证的产品；1997年12月，首批通过了国防部通信入网认证；继而，又先后通过了信息产业部、铁道部、广播电视部等信息网络的入网认证。中兴电源进入通信电源市场以来，依靠高技术、高可靠性、完善的售后服务在短短几年之内得到了飞速发展，目前已经进入除台湾省外的国内所有省、市、自治区，分布城市包括北京、上海、拉萨、香港、澳门、广州、重庆、深圳等各个主要城市。在中国电信、联通、移动、广电网、网通、吉通、铁通、国防通讯网、水力、电力、石油等市场都有大量使用，国外市场方面，产品打入东南亚、非洲、南美洲、欧洲、美国等国家和地区，在部分国家和地区形成了规模性销售，平稳运行的中兴通信电源得到了国外友人的广泛认可和称赞。1999年，完成年销售额2.5亿；2000年，完成年销售额4.5亿；2001年，完成年销售额5亿；2002年，完成年销售额5.5亿；2003年，完成年销售额7.5亿。连续几年，中兴电源成为国内同行业中发展最快的企业。 中兴电源良好的表现得益于中兴通讯雄厚的研发实力和大量的开发投入。中兴电源产品部现有两百余人，其中研发系统近百人，其中80％是来自全国各名牌重点院校的博士、硕士。采用“研究一代，开发一代，生产一代”的多层次推进模式，中兴电源产品部现已研发出组合通信电源、配电屏、UPS、电力操作电源、模块电源、直流变换器等六大类产品，其中的
浅谈电子产品热设计 （一）、热设计中的常用词汇 电子产品中经常会用到“热阻”（K/W）这个词。在图1的示例中，连接A和B 的管道越细，水就越难流出，A和B之间的水位差也就越大。相反，加粗管道后，AB之间的水位差将会消失。这种阻碍水流动的作用就相当于热阻。举例来说，当热流量为1W、温度上升1K时，热阻就是1K/W。在热设计中，热阻扮演着非常重要的角色。因为只要知道热阻，就能构思出散热措施，例如“如果要制造热阻为5K/W的散热片，尺寸大约会达到50mm×50mm×30mm”、“热阻为0.1K/W、因此必须要有风扇”等等。 发热量和散热量也是热设计的常用词汇，但二者都属于“热流量”（W），表示1秒的时间中产生或转移的热量。 “热容量”（J/K）也是一个重要参数。热容量相当于图1中水箱A的底面积。如果底面积大，即使加入大量的水，水位也不容易上升。相反，如果底面积小，即使只加入少量的水，水位也会猛涨。热也是如此，如果是热容量大的大铁块，就算发热量大，温度也很难升高。相反，如果是热容量小的小塑料容器，哪怕发热量不大，温度也会迅速升高。 也就是说，热容量代表的是水位上涨1m需要注入多少L水，即使温度升高1K需要多少J热量。假设热容量为1J/K，热流量为1W。此时，1 秒钟将有1J的热能流入；而每吸收1J的热量，温度会升高1K。因此，如果忽略热量的流失，1秒的时间中温度会升高1K。由此可知，只要知道了热容量，就能推算出温度的升降。 热容量等于“比热×重量”，计算非常简单（注1）。比热是单位质量物质的热容量，单位为J/kg·K（或J /kg·℃）。质量则是体积×密度。比热和密度都是物理性质，可以在手册中查到，而且，体积是由尺寸决定的，因此，只要知道材料和尺寸，就能计算出热容量。至于印刷电路板等复合材料，在计算出各种材料的热容量之后，相加即为总的热容量。 （注1）热阻的计算方式因热传导、热对流、热辐射等热移动的方式而异，非常复杂。 “热流密度”（W/m2）在图1中指的通过管道时热流量的密度，也叫热通量。通常来说，通过的热量是发热量，发热量除以表面积即为热流密度。因为发热量代表发热能力，表面积代表散热能力，所以，热流密度就相当于发热能力与散热能力之比。因为物体内的热量只能通过该物体与空气接触的面、也就是表面释放，所以，在热量通过的部分中，表面积是最重要的条件。 热流密度与温度的上升量成正比，热流密度越大，温度上升越多。反言之，通过管理热流密度，可以使温度控制在一定水平以下。例如，在印刷电路板上安装部件时，热流密度等于部件的总发热量除以印刷电路板的总表面积。如果采用自然空冷，一般来说，热流密度达到400W/m2以上就容易发生故障，因此要控制在300W/m2左右。如上所述，通过
电子产品的热设计方法 v 为什么要进行热设计？ 高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 v 热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 v 在本次讲座中将学到那些内容 风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。 授课内容 v 风路的设计方法20分钟 v 产品的热设计计算方法40分钟 v 风扇的基本定律及噪音的评估方法20分钟 v 海拔高度对热设计的影响及解决对策20分钟 v 热仿真技术、热设计的发展趋势50分钟 概述 v 风路的设计方法：通过典型应用案例，让学员掌握风路布局的原则及方法。 v 产品的热设计计算方法：通过实例分析，了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。 v 风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。v 海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。 v 热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件介绍。 v 热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料。 风路设计方法 v 自然冷却的风路设计 ? 设计要点 ü机柜的后门(面板)不须开通风口。 ü底部或侧面不能漏风。 ü应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。 ü机柜上部的监控及配电不能阻塞风道，应保证上下具有大致相等的空间。
1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ？ SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT （Through-hole technology ）技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分： Surface mount Through-hole 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
1.4 工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 B ，只有表面贴装的双面装配 装贴组件回流焊接反面 丝印锡膏 C ，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 反面 反面波峰焊接 D ，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件 工序：滴（印）胶 装贴组件烘干胶反面 插组件波峰焊接 组装工艺 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B 面 再作A 面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 清 洗 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
波峰焊 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A 面： 再作B 面： 插通孔元件后再过波峰焊：
平面设计师设计基本 常识
A4幅面画册及宣传品设计常识： A：最小字体不能小过5号，常规在8号左右；标题最大应掌握在10-18号。 B：标题与正文之间层次脉络清晰（通过段落、字体、大小、粗细、色彩、图标等方式标示）。 C：字距须小于行距，且行距一定不小于字距2倍，3-4倍较佳。 D：请留意勿出现文法错误及标点符号错误：错别字请修改。 E：非个性版面设计，严格执行对齐原则：请将该对齐的地方对齐、且有一定规律可循。 F：字体使用在同一本画册或同一版面里不宜超过三种以上，若非活泼类主题请选用宋体、黑体及楷体类等标准正规字体。
G：色彩请善用：一般情况下请勿直接使用纯色，且非活泼类主题同版面色相勿超过三种，且应根据设计主题确定一个主色彩。 H：图片有任何问题请修正，包括脏点、色彩、瑕疵、毛边模糊等非正常要素。 I：请勿将图片垫底使用，迫不得已或是设计需要，文案尽量放在图片空白的位置。J：深色背景上请慎用深色字体（或图片），浅色背景上请慎用浅色字体（或图片）。K：正常情况下，画册装订侧边正文边距距一定大于裁切边距，正常在1.5-2倍为宜。 L：天头、地脚距边合理，正常情况下，天头边距略小于地脚边距，且请留意视觉平衡。 M：出血请留3mm。任何裁切边距效果请考虑到出血距离，任何底色及图片一定要做好出血。 N：印刷用图片及文字色彩请用四色模式。 初级平面设计师必须熟练掌握的软件： 1.Illustrator 2.Coreldraw 3.Photoshop 4.3D MAX 5.Office ( Word、Point、Excel ) 6.其他排版及设计类软件。