1焊后PCB板面残留多板子脏:
FLUX固含量高,不挥发物太多。
焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
锡炉温度不够。
锡炉中杂质太多或锡的度数低。
加了防氧化剂或防氧化油造成的。
助焊剂涂布太多。
PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
PCB本身有预涂松香。
在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
手浸时PCB入锡液角度不对。
FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
2 着火
助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度预热温度太高。
工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
3 腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多
残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
FLUX活性太强。
电子元器件与FLUX中活性物质反应。
4连电，漏电（绝缘性不好）
FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
PCB设计不合理，布线太近等。
PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
5 漏焊，虚焊，连焊
FLUX活性不够。
FLUX的润湿性不够。
FLUX涂布的量太少。
FLUX涂布的不均匀。
PCB区域性涂不上FLUX。
PCB区域性没有沾锡。
部分焊盘或焊脚氧化严重。
PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
走板方向不对。
锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高] 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
走板速度和预热配合不好。
手浸锡时操作方法不当。
链条倾角不合理。
波峰不平。
6焊点太亮或焊点不亮
FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）
B. FLUX微腐蚀。
锡不好（如：锡含量太低等）。
7短路
7.1锡液造成短路
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
7.2 FLUX的问题
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
7.3 PCB的问题
如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
8烟大，味大
8.1FLUX本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
8.2排风系统不完善
9 飞溅、锡珠
9.1助焊剂
A、FLUX中的水含量较大（或超标）
B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
9.2工艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿
9.3 P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
D、PCB贯穿孔不良
10 上锡不好,焊点不饱满
a) FLUX的润湿性差
b) FLUX的活性较弱
c) 润湿或活化的温度较低、泛围过小
d) 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
e) 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
f) 走板速度过慢，使预热温度过高 "
g) FLUX涂布的不均匀。
h) 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良?
i) FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
j) PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
11 FLUX发泡不好
1) FLUX的选型不对
2) 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）
3) 发泡槽的发泡区域过大
4) 气泵气压太低
5) 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6) 稀释剂添加过多
12 发泡太多
1) 气压太高
2) 发泡区域太小
3) 助焊槽中FLUX添加过多
4) 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
13 FLUX变色
(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）
14 PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1) 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜、
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2) FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3) 锡液温度或预热温度过高
4) 焊接时次数过多
5) 手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
15高频下电信号改变
1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2) 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3) FLUX的水萃取率不合格
4) 以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）
塑胶行业-塑胶件常见缺陷 塑胶件常见缺陷；1．塑胶成品缺陷；粘模(扯模)：制品的柱筋及细少多型腔件，在脱模后；力偏大，或模具局部粗糙等因素导致；缺料(填充不足)：制品结构与所设计的形状结构不符；充满，常产生于制品的柱，孔或薄胶位以及离入水口较；力不够，模温不足，骨位过薄，局部有油或排气不够(；充满；多胶：制品结构与所设计的形状结构不符，局部多出胶；间凸起，指甲可感觉到；缩水：制品表面 塑胶件常见缺陷 1．塑胶成品缺陷 粘模(扯模)：制品的柱筋及细少多型腔件，在脱模后未能脱模而粘附在模具相应位置因成型压力偏大，或模具局部粗糙等因素导致。 缺料(填充不足)：制品结构与所设计的形状结构不符，局部胶位不满足，短少，塑件未能完全充满，常产生于制品的柱，孔或薄胶位以及离入水口较远的部位，因成型压力不够，模温不足，骨位过薄，局部有油或排气不够(困气)导致胶位不能填充满。 多胶：制品结构与所设计的形状结构不符，局部多出胶位，或塑件表面有点状物，四周凹陷中间凸起，指甲可感觉到。通常由模具成型面碰，崩缺，损伤及细小型芯顶针移位或断掉导致。 缩水：制品表面因成型时，冷却硬化收缩，产生的肉眼可见凹坑或窝状现象称为“缩水”。制品结构的较厚胶位如骨位，柱位等对应表面，因成型压力不足，保压及射胶时间偏短，或模温偏高，而导致因局部收缩偏大而造成。 夹水纹(熔接痕)：熔胶在模腔内流动中分流后再汇合时不充分，不能完全熔合，冷却后在塑件表面形成的线状痕迹和线状熔接缝，模温偏低，料温偏低，制品局部偏薄或模具有粗大型芯及材料流动性不好等都会导致夹水纹的产生，温度及困气也对其有最大影响。 烘印(光影)：制品结构的厚薄胶位在熔胶流动时受阻改变方向而形成的光泽不一致的现象，通常在水口周围，塑件表面呈光泽度不够，颜色灰蒙。制品结构
射出成型中常见不良现象 产生原因分析及对策 以下所列举的成型中产生的不良原因及对策是指在一般情况下可能出现的﹐也仅以本人在工作中的一些心得﹐体验为例﹐如有不妥或不周之处﹐还请各位行家指正﹗ (一)短射(不饱模) (1)短射(不饱模)﹔即是溶融塑料未能完全填充填满成型空间(模穴)各个角落 的现象 (2)原因及改善对策(见下表) (二)毛边 (1)毛边﹔即是在分模面﹑流道周围及模仁镶块间隙内出现的膜状或毛刺状的 多余胶料 (2)原因及改善对策(见下表)
*注﹔成型时间过长﹐模温过低而采用高压﹐高速射出也是产生毛边的常见原因 (三)银线 (1)银条(银线)即是在成型产品表面或表面附近﹐沿塑料流动方向﹐呈放射状 的银白色条纹。 (2)原因及改善对策(见下表) (四)成品光泽度低 (1)成品光泽度低是指成品表面光泽达不到质量要求﹐表面无折光度。 (2)原因及改善对策(见下表)
(五)变形 （1）变形可分为对角线的扭曲及平行边沿的曲翘两种﹐是成品成型中发生的不规则弯曲现象 （2）原因及发善对策（见下表） （六）顶白 （1）顶白（也叫白化）是指成品在脱模之际﹐在顶针或其它脱模部位出现白色痕迹 （2）原因及改善对策（见下表）
（七）结合线 （1）结合线是指在成型中﹐二道或多道熔融材料融合时出现的细线状 （2）原因及改善对策（见下表） （八）冲料痕 （1）冲料痕是指熔融材料在进料点附近﹐以浇口为中心而呈现的条纹状（2）原因及改善对策 （九）异色（黑纹） （1）异色（黑纹）是指在成型过程中﹐在成品表面出现的黑色或其它深色条纹 （2）原因及改善对策（见下表）
S M T产品常见不良及其 原因分析 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
SMT 产品常见不良及其原因分析 一. 主要不良分析主要不良分析. 锡珠(Solder Balls)： 1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 3. 加热不精确，太慢并不均匀. 4. 加热速率太快并预热区间太长。 5. 锡膏干得太快。 6. 助焊剂活性不够。 7. 太多颗粒小的锡粉。 8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。 锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为时，锡珠直径 不能超过，或者在 600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 锡桥(Bridge solder)： 1. 锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开. 2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小. 3. 焊盘上太多锡膏. 4. 回流温度峰值太高等. 开路(Open): 1.锡膏量不够. 2. 组件引脚的共面性不够. 3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失. 4. 引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止. 5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化. 6. 焊盘氧化,焊锡没熔焊盘. 墓碑(Tombstoning/Part shift): 墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来,一般加热越慢，板越平稳，越少发生。降低装配通过183° C的温升速率将有助于校正这个缺陷。 空洞: 是锡点的 X 光或截面检查通常所发现的缺陷。空洞是锡点内的微小“气泡”,可能是被夹住的空气或助焊剂。空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间 不够；升温阶段温度过高。造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情况下，为了避 免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
注塑成型品质改善原因分析 未射饱(缺料) 1.射出压力不足； 2.保压压力不足； 3.射出时间不足； 4.加料(储料)不足； 5.射料分段位置太小； 6.射出终点位置太小； 7.射出速度不够快； 8.射嘴﹑料管温度不够； 9.模具温度不够；10.原料烘干温度﹑时间不足；11.注塑周期太快，预热不足；12.原料搅拌不均匀；(背压不足，转速不够) 13.原料流动性不足(产品壁太薄)；14.模具排气不足；15.模具进料不均匀；16.冷料井设计不合理；17.冷料口太小，方向不合理；18.模穴內塑胶流向不合理；19.模具冷卻不均匀；20.注塑机油路不精确﹑不够快速；21.电热系統不稳定，不精确；22.射嘴漏料,有异物卡住；23.料管內壁﹑螺杆磨损，配合不良； 毛边(飞边) 1.射出压力和压力太大； 2.锁模高压不够； 3.背压太大； 4.射出和保压时间太长； 5.储料延迟和冷却时间太长； 6.停机太长，未射出热料； 7.射出压.保压速度太快； 8.螺杆转速太快,塑胶剪切，磨擦过热； 9.料管温度太高.流延；10.模温太高﹑模腔冷却不均匀；11.注塑行程调试不合理；12.保压切换点，射出终点太大； 13.模具裝配组合不严密；14.合模有异物,调模位置不足；15.锁模机构不平行﹑精确；16.顶针润滑﹑保养不足；17.滑块﹑斜导柱配合压不到位；18.模腔镶件未压到位，撐出模面；19.进料口设计分布不均匀合理；20.产品设计导致某处內壁太薄和结尾处太远；21.小镶件组合方式不合理,易发生变形；22.镶件因生产中磨损﹑变形﹑圆角；23.镶件未设计稳固性﹑未抱合，加固；24.模腔內排气槽太深； 气泡(气疮) 1.射出﹑保压压力不足； 2.背压太小﹑原料不够扎实； 3.射出速度太快； 4.储料速度太快； 5.料管温度太高, 模具温度太低； 6.材料烘干温度﹑时间不足； 7.射退太多； 8.注塑周期太长(预热时间增加)； 9.加料位置不足，射出终点太小； 10.前﹑后松退位置太长；11.机器油压不稳定；12.料管﹑螺杆压缩比不够；13.原料下料﹑搅拌不均匀； 14.料管逆流,有死角；15.模具进料口太小﹑模穴內流动不够快速；16.冷料井设计不当,冷料进入模穴；17.模具冷卻不当,模仁温度太高； 18.产品设计內壁太厚,內应力不均匀；19.原料添加剂不当,易分解析出；
射出成形品的不良现象及原因 射出成型作业因成形机的性质，作业者的成形技术及模具设计的缺陷，产生各种不良成形品，通常是交错影响。不易把握真正的原因。成形作业须究明不良原因，改善品质，降低不良率。不良现象和发生之原因，通常有如下几项： 缺料（SHORT-SHOT）：塑料没有占满、动、静、镆闭合后的空间，形成缺料的现象，其原因： 1. 计量设定不够，给料太少。 2. 射出速度太慢。 3. 射出压力太低。 4. 镆具温度太低。 5. 背压太低或无背压。 6. 离型前喷太多。 7. 加热筒温度设定太低。 毛头（FLASH）：与第一项相反，塑料跑出，动，静镆闭合后的空间，形成芒刺状的现象，其原因： 1. 计量设定太多，给料超过。 2. 射出历力过大。 3. 开镆压力不足。 4. 加热筒温度设定太高。 5. 动、静、镆接合不良。 6. 镆具温度过高。 黑点、异物（BLACK SPECKS） 成品表面或内层夹有杂物，导致外观不良的现象。这些杂物包括清洁剂、铁屑、胶带、纸片或以前成形而残留在加热筒内被烧焦的塑料粒等，其发生原因。 1. 换料时，料筒，加热筒或喷嘴未清除干凈。 2. 填料时胶带或纸袋屑渗入塑料粒内不查或纸袋表面污损、填料前未擦拭干凈。 3. 粉碎或押出处理不当。 4. 镆具表面不凈，成形前处理不良。 黑条、烧焦（BURN MARKS） 成品表面出现黑色条纹，或死角处有烧焦痕迹，其发生原因。 1. 塑料在加热筒内停留太久，或温度太高。 2. 射出压力太高。 3. 射出速度太快。 4. 镆具排气不良。 5. 进料口、流道、料门太小或不光滑。 6. 空气渗入射出加热筒内，受高压生热而烧焦。
注塑成型不良原因 共 8页，第 1 页 及解决方法 文件编号ZM-QW-E02 版本/状态 A /1 COVER PAGE（封面） DOCUMENT CATEGORY文件种类： □ QML 质量手册□ OPP 程序文件■ WGI 工作指引 REVI SI ON RECORD 修订记录 项次修订日期版本 / 状态修订内容备注 受控类型签署姓名日期 制定： ■ 受控文件□ 非受控文件 核准：
文件编号ZM-QW-E02版本/状态 A /1 1.走胶不齐 可能出现的不良原因及解决办法： 射胶量不够：增加射胶量或更换较大规格注塑机 模具排气不良 :恰当位置加适度排气孔 融料温度太低：提高料筒温度 喷嘴温度太低 :提高喷嘴温度 注射速度太慢：加快注射速度 进胶不平均 :重开模具溢口位置 注射压力过低：提高注射压力 浇道或溢口太小:加大浇道或溢口 注射时间太短 :增加注射时间 塑料内润滑剂不够:增加润滑剂 浇口衬套与喷嘴配合不正，塑料溢漏:调整喷嘴配合 背压不足 :稍增背压 保压调整不当 :重新调节 止退环、密封环、螺杆磨损、倒流现象:拆除检查修理 模具温度太低 :提高模具温度 制品太薄 :使用氮气射胶 模具温度不匀 :重调模具水管 2.缩水 可能出现的不良原因及解决办法： 模内进胶不足 : 增加注塑量 溢口不平衡 : 调模模具溢口大小或位置 料温过高 :降低料温 喷嘴孔径太小，塑料在浇道衬套内凝固，减低背压效果:调整模具或更换射嘴模温不当 :调整适当温度 浇口太小，塑料凝固失去背作用:加大浇口尺寸 背压压力不够 :提高背压压力 冷却效果不好，制品顶出后继续收缩:延长冷却时间 注射时间太短 :增加注射时间 蓄压段过多 :注射终止应在最前端
成型缺陷原因分析 2:加料量不够 3:注塑压力太低 4 :料温太低使塑料容体不好 5:注射速度太低 6 :注塑机喷嘴有异物 毛边 1:注塑压力太低 2:锁模力太低 3:加料量过大 4 :料温过高 5:保压时间太长 缩水 1:注塑压力太低 2:保压时间太短 3:注塑时间太短 4:加料量不够 5:料温偏高 1 :充填不足原因 2:毛边 A :模具分型面配合不良 3 :喷痕 制品缺陷 注塑机及成型条件 填充不足（缺胶） 1:注塑机注塑能力不够 模具（原料）问题 1:浇口不平衡（一模多腔） 2 :模具温度太低 3:排气不良 4:流道浇口太小 5 :流道，浇口有异物阻塞 6 :塑料原料的流动性不好 1 :模具配合面不严 2 :成型期间塑胶原料黏度太低 A :计量不足 B 止逆阀故障 1 :模具温度偏高或不均 2:浇口偏小 3 :浇道过窄小，产生较大阻力 4 :制品壁过厚或不均 5:塑料原料收缩率太大 成型常见缺陷解答 C 漏胶 D 射嘴堵塞 B :射出速度太快，压力过大 C 机台锁模力不足 C 模具进胶口设计不当
A模具表面温度太低 4结合线 A模具表面温度太低B射出速度太慢C模具排气不良 5料花 A材料含水量过高B料桶内原料结块单边下料C原料在料管滞留时间过长产生热分解 6烧焦原因 A射速太快B模具排气不良C模具进胶口设计不当 7剥离 A两种原料物性不一样，混合在一起造成。 8应力痕 A模具进胶口设计不当B射出速度慢，压力大 9黑点 A料管内塑胶之炭化物B非塑胶之杂质 10色纹 A不同色号之原料B原料滞留料管时间过久C模腔油污 11拉丝 A模具进胶口直径过大B射嘴温度太高C背压过高，松退太短 12顶白 A局部射出压力过大B肋骨处侧壁粗糙C脱模斜度不足 13粘模 A顶针分布不均B肋骨处侧壁粗糙C脱模斜度不足 14变形 A公模与母模温差过大B成品表面压力分布不均C模具进胶口设计不当D压力积中，分布不均产生应力残留 15气泡 A射出压力不足B模具进胶口设计不当C保持压力时间不足 16段差 A模具分型面配合不良B滑块分型面配合不良 常用塑料原料识别方法 名称英文燃烧情况燃烧火焰状态离火后情况气味 聚丙烯PP容易熔融滴落，上黄下蓝 烟少 继续燃烧 石油味 聚乙烯PE容易熔融滴落，上黄下蓝继续燃烧石蜡燃烧气味 聚氯乙烯PVC 难 软化 上黄下绿有烟离火熄灭刺激性酸味B射出速度太快
创作编号： GB8878185555334563BT9125XW 创作者：凤呜大王* 注塑常见不良原因和改善对策注塑件走不齐（缺胶）原因及解决方案 披峰不良原因分析及改善对策； 产品表面夹线明显原因及处理对策； 产品表面黑点/异物/料花原因改善对策； 注塑件变形弯曲的原因及改善对策； 产品表面波纹的原因及改善对策 注塑件脱皮/分层/裂纹原因及改善对策； 产品爆裂（残余应力）不良解决方法； 产品脆的原因及解决方案； 产品强度下降（材料分解）分析及对策探讨； 透明产品收缩空洞原因及改善对策 产品表面混色/模渍原因及改善对策； 产品颜色偏黄原因及改善对策； 产品表面字影/水口影原因及改善对策 产品表面烘印（骨影）原因及改善对策； 产品纹面偏哑原因及改善对策； 注塑件水口拖胶丝的原因及改善对策； 制品尺寸偏大原因及改善对策； 透明产品银纹（裂纹、烁斑）原因及改善； 透明产品低光洁度原因及改善对策； 透明产品震纹（波纹）、黑斑及对策 请各位师傅详细点啊！分不是问题的 授课对象：成型副课长、注塑组长、注塑技术员、生管作业员、剪胶班长。 目录 一、包风 (2) 二、充填不足 (3) 三、毛边 (3) 四、气泡 (4) 五、缩痕 (5)
六、流痕 (5) 七、喷痕 (6) 八、开裂和白化 (7) 九、光泽度不良 (7) 十、变形和翘曲 (7) 十一、熔接线 (7) 十二、银线 (9) 十三、烧焦 (9) 十四、黑条（点） (10) 十五、射出成型缺陷对策表 (11) 一、包风： （1）现象：空气或气体不及排出，被熔胶波前包夹在型腔内。 （2）可能原因: 射出成型机 1. 射速过高。 制品 1. 壁厚差异太大。 壁厚差异太大时，薄壁处塑流迟缓，熔胶循厚壁快速超前，有可能对模穴中空气或气体进行包抄，形成包风。 模具 1. 浇口位置不当。 浇口位置不当时，塑流有可能包抄空气或气体，形成积风。更改浇口位置， 可以改变充填模式，包风有可能避免。 2. 流道(Runner)或浇口尺寸不当 多浇口设计时，流道或/和浇口尺寸如果不当，塑流有可能包抄空气或气体，形成包风。 3. 排气不良 若是排气不良，波前收口处会卷入空气或气体，形成包风。 （3）解决方法： 1. 降低射速。 2. 检讨制品设计。 3. 检讨模具设计。（浇口、流浇道、排气……） 二、充填不足： （1）现象：树脂没有完全充填到模具型腔角落。 （2）可能原因: 1. 树脂的流动性不足，内压不足。
塑料成型常见不良原因分析(一) 塑料成型常见不良原因分析 一个好的射出成形制品，必须包括有好的成形品设计、材料的选择、适当的射出机及优良的操作，同时也需要非常好的模具设计，由于各项条件互有因果关系。因此，一位好的模具设计者，不只是需要了解模具的机构问题，同时更应该对于塑料材料及射出机之操作原理，更应有所了解，否则有时将会面临“差之毫米，之千里“之不幸情况，对于射出机之操作原理，我们以简单的方式作一说明。 射出成型之概论 射出成形之过程如下:
塑料成型常见不良原因分析(二) 塑料成型常见不良原因分析 射出成型概述--- 从注塑技术追求的实质性目的来看,最终是为了取得优质制品,那么怎样才能得到优质注塑制品呢?如何评价注塑制质量量呢,这是一个很重要而且较复杂的问题,因为它涉及到注塑成型技术所有的理论与实际经验的实践.大概的说,注塑制品的质量包括两个方面.一方面是功能(结构)质量,二方面是外观(表面质量),功能质量是指与聚合物结构形态有关的结晶,取自变形,翘曲及内应力分布与力学性质有关的拉伸弯曲冲击和熔合缝强度,与变形收缩有关的尺寸精度等,总之制品的功能质量将直接影响到制品的使用性能影响制品的使用范围和应用领域. 外观质量是指产品的形面质量,就是和使用者(顾客)见面的影响价值的最直接因素,特别是注塑产品而言,它的外观质量与功能质量有十分密切的内在联系,注塑制品的形面质量是功能质量的必然反映,例如:当注塑条件不对时,产品形面就会出现凹陷缩水,汽纹,流纹,烧焦,发白,银纹,变形,结合线明显,毛边等形面缺陷造成上述形面缺陷的因素往往都与造成功能质量的不良因素相同一致的,大都是与熔体的流动冷却的定型等过程有直接关系的. 注塑过程定把聚合物从固态(粒,粉料)向液态(熔体)又向固态(制品)转变的过程,从粒料到熔体,再熔体到制品,中间要经过温度场应力场流动场以及密度场的作用,在这些场作用下,不同的聚合物(热塑性或热固性结晶型或非结晶型)具有不同的结构形态和流变性能,只要有影响上述场的因素都会影响聚合物的离分子结构形态,最后影响到制品的物理,机械性能和外观质量. 在成型过程中,会出现很多的质量异常,身受技术人员.当稳定生产的机台陡然出现质量异常,我们的第一步不是立即调整机台成型参数.而是应先检查一些细小环节是否出现问题.如模温机是否异常,设定模温是否与实际模温相符,料管温度是否正常,只有将小的细节注意好,那么射出成型也不会有太大困扰----这就是成型技术 成型专业术语名词解释 任何一个行业都有着不同行话,对于塑料这门新型的行业在不断的发展过程中;要及到塑料的都多专门术语,在成型缺陷方面机台模具和塑料材方面都有着它们自己专用的语言: 1.缩水:产品没有刨模,造成产品表面有凹陷,缩水一般出现在肉厚不均的地方. 2.缺料:产品因剂不足导致产品没有定满型腔,使产品有
塑胶件成型主要不良分析及对策 目的: 主要针对目前成型品产生不良有原因加以分析判断，在成型机，模具及原料方面提供参考因素从而有效的控制不良的产生，降低生产成本。 内容： 1 起疮：（银色条纹） 成品表面，以CATE为中心，有很多银白色的条痕，基本上是顺着原料的流动方向产生。这种现象是许多不良条件累积后发生的，有时要抓住真正的原因很困难。 1．1 原料中如果有水分或其他挥发成分，未充分烘干，则表面上就会产生很多银条。 1．2 原料中偶然混入其它原料时，也会形成起疮，其形状呈云母状或针点状，容易与其它原因造成的起疮分别。1．3 原料或料管不清洁时，也容易发生这种情况。 1．4 射出时间长，初期射入到模穴内的原料温度低，固化的结果，使挥发成分不会排除，尤其对温度敏感的原料，发常会出现这种状况。 1．5 如果模温低，则原料固化快也容易发生（1。4）之状况，使挥发成分不会排出除。 1．6 模具排气不良时，原料进入时气体不易排除，会产生起疮，像这种状况，成品顶部往往会烧黑。 1．7 模具上如果附着水分，则充填原料带来的热将其蒸发，与熔融的原料融合，形成起疮，呈蛋白色雾状。 1．8 胶道冷料窝有冷料或者小，射出时，冷却的原料带入模穴内，一部分会迅速固化形成薄层，刚开始生产时模温低也会开成起疮。 1．9 原料在充填过程中，因模穴面接触部分急冷形成薄层，又被后面的原料融化分解，形成白色或污痕状，多见於薄壳产品。 1．10 充填时，原料成乱流状能，使原料流径路线延长，并受模穴内结构的影响产生磨擦加之充填速度比原料冷却速度快，GATE位置处于筋骨处或者小容易产生起疮，成品肉厚急剧化的地方也容易产生起疮。 1．11 GATE以及流道小或变形，充填速度快，瞬间产生磨擦使温度急升造成原料分解。 1．12 原料中含有再生料，未充分烘干，射出时分解，则产生起疮。 1．13 原料在料管中停留时间久，造成部分过热分解。 1．14 背压不足，卷入空气（压缩比不足）。 起疮：表一
塑胶注塑不良的分析以及处理措施 注塑成型部分 注塑定型时发生不良现象的原因 *模具的缺陷 *塑料树脂的缺陷 *不适合的成型条件 *产品设计上的问题 *对成型机性能的过大评价 *周围环境的变化 1. 破裂白化 广义的破裂包括破裂及细微破裂的Crazing。按产生的原因可以分为机械性破裂与化学应力破裂。 [1]机械性破裂（Mechanical Crack） 作用于塑料上的物理性作用力比塑料固有物性及结构上的支持力大的时候，因承受不了而产生破裂。为了防止破裂的产生，在进行产品设计时，须引起注意。设计时，选好所使用的材料与型号后，应考虑到作用于物体上的外力，设计出既可反映稳定率又可以分散作用力的结构。提高结构上的支持力时，可加大产品的厚度或加固Rib，也可设计成Round结构以分散作用力。 [2]化学应力破裂（ESC Crack） 化学应力破裂（ESC：Environmental Stress Crack）是指因化学药品的作用，塑料膨胀，从而加重了内部应力，致使总应力值高出塑料的破坏强度而产生的破裂。 化学应力破裂在成型品的装配过程中，使用润滑剂﹑洗剂等时，其所含有的一部分物质可诱发产品破裂。根据产品的脆弱结构﹑残留应力标准，是否产生破裂存在一定的差异，受温度﹑压力等的影响。因化学药品造成的破裂，其破裂面很干净，有时会产生光泽，可轻易得到确认。 为了防止因化学应力引起的破裂，工艺上应禁止使用可诱发破裂的化学药品。在用户的使用条件下，会形成问题的配件应通过改变材料等方法作到防患于未燃。引发化学应力破裂的化学药品如下：冰乙酸﹑增塑剂（DOP等）﹑酒精类﹑石蜡系列的油脂﹑酯﹑过多的硅系列脱模剂﹑汽油石油等油类﹑豆油等食用油﹑溶剂类等。 2. 熔接线 成型品表面形成细线的现象。 熔接线发生在注塑成型时熔融树脂合流的地方。熔融树脂填充凝固后，树脂互相遇合的界面显示在表面上，致使强度及外观降低。出现在具有两个以上Gate的产品中或Hole﹑厚度
ICT測試不良及常見故障的分析方法 本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。 1.开路不良 所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。 出现开路不良的可能原因有如下几个方面： (1)PCB Open； (2)零件造成的；它又包括如下几个方面： A．立件与漏件； B．空焊； C．零件不良 (3)测试点有问题 A．探针未接触到； B．测试点氧化； C．测试点有东西挡住； D．测试点在防焊区 【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。 2.短路不良 所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。出现短路的原因有以下几个方面： （1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路） （2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）： （3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要 特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。 （4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。 【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于
成型主要不良分析及对策 目的: 主要针对目前成型品产生不良有原因加以分析判断，在成型机，模具及原料方面提供参考因素从而有效的控制不良的产生，降低生产成本。 内容： 1 起疮：（银色条纹） 成品表面，以CATE为中心，有很多银白色的条痕，基本上是顺着原料的流动方向产生。这种现象是许多不良条件累积后发生的，有时要抓住真正的原因很困难。 1．1 原料中如果有水分或其他挥发成分，未充分烘干，则表面上就会产生很多银条。 1．2 原料中偶然混入其它原料时，也会形成起疮，其形状呈云母状或针点状，容易与其它原因造成的起疮分别。1．3 原料或料管不清洁时，也容易发生这种情况。 1．4 射出时间长，初期射入到模穴内的原料温度低，固化的结果，使挥发成分不会排除，尤其对温度敏感的原料，发常会出现这种状况。 1．5 如果模温低，则原料固化快也容易发生（1。4）之状况，使挥发成分不会排出除。 1．6 模具排气不良时，原料进入时气体不易排除，会产生起疮，像这种状况，成品顶部往往会烧黑。 1．7 模具上如果附着水分，则充填原料带来的热将其蒸发，与熔融的原料融合，形成起疮，呈蛋白色雾状。 1．8 胶道冷料窝有冷料或者小，射出时，冷却的原料带入模穴内，一部分会迅速固化形成薄层，刚开始生产时模温低也会开成起疮。 1．9 原料在充填过程中，因模穴面接触部分急冷形成薄层，又被后面的原料融化分解，形成白色或污痕状，多见於薄壳产品。 1．10 充填时，原料成乱流状能，使原料流径路线延长，并受模穴内结构的影响产生磨擦加之充填速度比原料冷却速度快，GATE位置处于筋骨处或者小容易产生起疮，成品肉厚急剧化的地方也容易产生起疮。 1．11 GATE以及流道小或变形，充填速度快，瞬间产生磨擦使温度急升造成原料分解。 1．12 原料中含有再生料，未充分烘干，射出时分解，则产生起疮。 1．13 原料在料管中停留时间久，造成部分过热分解。 1．14 背压不足，卷入空气（压缩比不足）。 起疮：表一
注塑成型不良的案例分析 一、飞边(披锋) 系指从模具分型面拼出熔融树脂的现象,在成形作业当中属于最恶劣的情况,特别是当飞边粘在模具面上,残留下来,直接锁模的话,则损伤模具分型面。一旦出现这种情况,该损伤部分又会导致产生新的飞边,怎么也没办法,所以需特别注意不要出现飞边, 1、不得施加过高的射出压力 熔融粘度低的树脂,如尼龙、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯等，流动性好，往往从模具缝隙出现“边缘鼓出”现象，因此，不得施加过高的射出压力和保压压力。当有出现飞边的倾向时，应尽早让保压转换用限位开关动作，减少计量。降低射出压力。 另外，保压压力也有过高的时候，对于这些流动好的树脂，不要从一开始就施加高保压压力。应边观察成形品的状况，边一点一点提高压力。 2、最初锁模力不足时，当然会产生飞边，不了解所用模具所需锁模力究竟有多大，就不可能作出断。先利用锁模力调整手柄，增加锁模力试试看。 上图为在模具接触面（分型面）形成的飞边。飞边主要是发生在分型面，但其它如在小顶杆周围、抽芯周围有时也出现飞边。 所谓纵向飞边，几乎均起因于模具精度不够。象尼龙之类熔融粘度低的树脂，特别容易产生飞边，如聚碳酸酯之类粘度高的树脂则难于产生飞边。
时的判断方法是，当模腔内的压力乘以模腔、流道的投影面积所得的数值未超过机械是大锁模力的话，则不属于机械能力不足。 但需正确估计模腔内压力，然而不能把产品目录所列出的射出压力看作是模腔压力。射出压力充其量是料筒内的理论压力，树脂流入模具，即被冷却，压力急剧下降。平均压力从低粘度部件250kg/cm2到高粘度工业部件800kg/cm2左右，这种压力很难估计，虽然大体上有个基准，但要想保证估计精度，还需要凭经验。 3、在模具接触面产生了伤痕、夹有脏东西或是模具平行度差，当然会产生飞边，模具保管不善，则会使安装面打上伤痕，或是生锈，这样都会导致产生飞边。所以应该养成习惯妥善保管模具。绝对不得将模具直接放置在地面上。 4、也应特别留意注塑机的模具安装面，安装模具之前应用抹布仔细擦拭。 5、计量过多，或是螺杆料筒的温度设定的过高，均会产生飞边，最初应慢慢增加计量，温度设定因树脂而异，最好记住大致的标准温度。 二、填充不足（缺胶） 所谓填充不足，是指模具填充不满的状态。在达到目的形状之前，冷却固化则完全成为废品。 1、将射出量设定为最大，情况仍得不到改善，则表示射出压力不足，或设定温度过低。 2、将计量设定为最大，温度压力根据常识判断亦无异常，出现填充不足的现象时，多半需要检查注塑机的最大注射量。模腔容积超过最大射出量时，绝对填充不完全。有成形品样品的话，这种检查很简单，成形之前当然需要检查，首先测量样品、浇口及流道的重量，低于注塑机的最大注射量就不可以了。利用注塑机所具有的最大容积乘以树脂的假比重，即可算出该树脂的最大射出量。 成形品的重量刚好相当于注塑机的最大射出量，有时也会出现填充不足的现象，这是由于没有把保压残量行程（俗称容让）扣除的缘故。 3、为防止逆流，则需安装止逆环。聚乙烯、苯乙烯、聚丙烯及尼龙等低粘度的树脂一定需要，不装的话，因逆流的关系，往往会导致填充不完全。 4、树脂温度过低，则粘度过高，流动性差，有时会造成模具填充不完全。 不管怎么说，树脂温度偏低一些好，过高则收缩加大，保证不了精度，或是造成热分解而炭化，应始终记住按标准温度进行设定。
主要之不良成形及其原因 (主要為聚苯乙烯射出成型之場合) 充填不良 (a)射出壓力過低 (b)壓出缸中溫度過低 (c)壓出缸及噴嘴堵阻 (d)噴嘴過小 (e)材料供給過少 (f)儲料斗堵阻 (g)射出速度形成過遲 (a)澆口位置不适當 (b)結合方法不良 (c)流道過狹 (d)型模溫度過低 (e)冷卻殘渣對流道及澆口堵阻 (f)成形品有肉厚特薄之處 (a)流動性惡 (b)潤滑劑不足 气泡﹑條紋﹑ 斑點 (a)射出壓力不足 (b)射出速度形成過早 (c)射出斷續 (d)加壓(保壓,開模)時間 不足 (a)澆口位置不适當 (b)結合方法不良 (c)成形品厚度不均一 (d)流道過狹 (e)成形品在型模內受 必要以上之冷卻 (a)流動性惡 (b)有吸濕性 (c)含有揮發性物質 表面光澤不良 (a)壓力缸中加熱不均一 (b)噴嘴一部分堵阻 (c)噴嘴徑過大 (a)電鍍不良 (b)澆口及流道過狹 (c)冷卻殘渣儲穴欠缺 (a)有吸濕性 (b)含有揮發物質 (c)异質物混入污
(d)成形品超過成形機之能量 (e)壓力缸中壓力過低 (f)材料供應量不足(d)型模表面為水及油 污染 (e)型模溫度過低 (f)結合方法不良 染 熔合線(a)噴嘴溫度過低 (b)射出壓力不足 (c)射出壓力形成過遲 (a)澆口﹐流道過小 (b)澆口位置不适當 (c)型模溫度過低 (d)結合方法不良 (a)材料固化過 速 (b)有吸濕性 (c)潤滑不良 磨邊生成(a)射出壓力過高 (b)開模壓力不足 (c)成形材料供給量過多 (d)加壓時間(保壓,開模) 過長 (a)型模未能緊密密合 (b)型模中有异物及毛 刺等附著﹐不能完全關 合 (c)型穴設計不良﹐邊緣 部份材料容易擠出 (d)投影面積相應机械 為過大 (a)材料流動性 過大 缺凹(a)射出壓力不足 (b)加熱溫度過高 (c)射出速度形成過遲 (d)材料供應兩量不足 (e)成形品超過成形機之 (a)型模溫度過高﹐并且 不均一 (b)澆口過狹 (c)流道過狹 (d)成形品厚度不均一 (a)材料過軟
塑膠產品常見不良原因分析試題 部門：________ 姓名：________ 工號：_________ 成績: 一﹑判斷題(對則打V﹐錯則打x )。(3’*10=30’) 1.所謂塑膠﹐其實它是合成樹脂中的一種( ) 2.塑膠在製造以及加工過程中，不可以用”流動”來造型( ) 3.塑膠它可以通過”溫度溶解”后注射加工成形( ) 4.塑膠用途廣泛﹐產品呈現多樣化﹐可用來生產電子產品﹑生活日用品﹑化 裝包裝品﹑電器的外殼等( ) 5.塑膠不可以用不同的加工方法來完成部品的制造加工工藝( ) 6.聚合物是由許多較小顆粒而結構簡單的小分子，藉共價鍵來組合而成的。 聚合物的種類繁多，一般若是以對”熱之變化來分類”，它可以分為七大類( ) 7.熱固性塑膠︰指的是加熱後，會使分子構造結合成網狀型態，一旦結合成 網狀聚合體，即使再加熱也不會軟化，顯示出所謂的”非可逆變化”，是分子構造發生化學變化所致( ) 8.熱塑性塑膠︰指加熱後也不會熔化，可流動至模具冷卻後成型，再加熱後 又會熔化的塑膠，即可運用加熱及冷卻，使其產生可逆變化(液態←→固態)，是所謂的物理變化( ) 9.塑膠它可以多種型態存在﹐例如:液體﹑固體﹑膠體﹑溶液等( ) 10.塑膠種類繁多因為它有不同的單體組成所以可制造成多種形狀不同的塑 膠部品( ) 二﹑填空題(4’*8=32’) 1.塑膠產品表面的凹陷&空洞都稱為「縮水」,除了會影響產品外觀還會降低 成品品質 2.流痕是最初流入模具成品空間內的材料冷卻過快,而與其後流入的材料間 形成界線所致.為了防止流痕,可增高 ,改善材料流動性。 3.出現變形的原因很多,例如出模太快﹑﹑模溫不均及流道系統 不對稱等。 4.結合線是流動的材料溫度特別低所致,即合流部未能充分熔合所致.成形 品的窗、孔部周邊難免會造成 ,而產生結合線。 5.短射缺料屬充填不足﹐是指熔化的材料未完成流遍成形部品空間的各個 現象。 6.在射出成型時,成品會出現拉模&斷柱,首先要考慮射出 是否過高。 7.如果毛邊\彼峰是射出機的機械結構方面的問題,這問題就較大,
工程建设中不良地基基础处理方法分析 发表时间：2018-05-31T17:00:16.000Z 来源：《基层建设》2018年第10期作者：陈万良 [导读] 摘要：在建筑工程的实施过程当中，形成不良地基的原因有很多方面，其中最主要的原因是因为天然的地质条件所形成的比较大的缺陷性，不能充分的满足工程建设中，对保证建筑体稳定性的需要。 山东省振华建筑基础工程有限公司山东省济南市 250001 摘要：在建筑工程的实施过程当中，形成不良地基的原因有很多方面，其中最主要的原因是因为天然的地质条件所形成的比较大的缺陷性，不能充分的满足工程建设中，对保证建筑体稳定性的需要。建筑工程在修建的过程中受到不良地基的影响非常大，严重的影响到了我国建筑工程行业的顺利稳定发展。在出现不良地基状况的时候，我们需要对其中所出现的问题进行相应的分析，并且积极有效的提出基本解决问题的方案，让地基的建设有效的保证建筑工程发展的需要，通过这种方式可以有效的保证建筑工程工程施工质量得以保证。 关键词：工程建设；基础处理；方法 1不良地基对建筑工程施工产生的主要影响 首先出现不良地基的主要原因是自然方面的因素，由于地质地形方面的因素，对地面产生比较严重的不平整性，造成了地表面上一部分的建筑体在稳定性方面受到了比较明显的影响。建筑工程在实际的设计和施工过程当中，受到了不良地基的影响比较的明显。在进行建筑工程施工之前，首先需要对地质施工的状况进行分析和勘察，对其中可能存在的隐患进行分析；其中对地基的抗滑稳定的评估是非常重要的，其中地基的抗滑稳定性的系数和设计中的参数相比有着明显的差异性，那么这就会造成地基的不稳定性。尤其是在地表下面有着比较明显的岩石层，就会直接影响到建筑工程的结构所能承受的最大限度；从不同的角度分析可以带来不同的破碎带、裂缝之后产生的比较弱的抗压性，和上半部分所具有的抗滑的稳定性不相符。在地基的部分会产生一种整体性的损坏现象。在地基的最大的容许渗水的范围之内，形成这种在结构带上出现的不能有效渗水的效果，比如在一些地下水比较丰富的地区，建筑工程的地基在出现沉降的过程中会受到了比较严重的损坏，使得建筑体出现形变的状况，不能有效的保证地基整体的稳定性和承载能力。因为受到震动因素方面的影响，出现的液化的效果相对比较的明显，建筑体当中产生不平衡性可以明显的影响到地基的稳定性。 2建筑工程中地基基础设计要点 首先，在实际的施工过程当中没我们需要依照工程整体的承载力和建筑的形变度来准确的计算出建筑工程中的地基具体面积，然后将建筑工程中的地基和形变处的高度进行准确的测量，为了有效的保证建筑工程当中的地基基础的数据计算的准确程度，在实际的计算过程当中，我们需要通过切割或者是冲切的方式来确定它的工作要求，最后再依照弯管部分的建筑体对基础性的配筋进行计算。在基础的建筑工程的地基设计工作当中，要是出现箱型基础空间的范围非常大的状况下，技术人员可以通过其中比较有效的建筑地基出现不均匀性的沉降，来对建筑工程中的箱型形变的基础上进行施工，所出现的实际的墙体的厚度和建筑体顶板与底板的实际厚度可以达到基本刚性程度的要求，这方面的工作可以通过防水方面的设计的具体确定。在这其中，对于底板来讲，需要依照施工图纸当中正截面的弯度承载力来加以确定，并且和其中建筑的横截面所受到的基础应力计算，保证最终的分析结果和图纸中的设计要求相一致，保证建筑工程充分符合施工规范，确保建筑地基的稳定性。 3建筑工程中对不良地基的处理方式 为了有效的解决不良地基对建筑工程带来的诸多不良的影响，我们需要依照不同类型的地基特点，采取针对性的施工方式，有效的提升建筑施工中建筑地基的稳定性和强度。 3.1液化土层的处理方式 液化处理土层的方式，在具备黏土土层和非粘性土层的土质上，而且感受到了震动产生的影响，会形成相对应的静力分化的作用，造成地下整体的压力不断的加大，并且还会出现抗应力效果失效的状况。其中对土层的液化产生的地质的稳定性的状况会严重的影响到地基的质量。所以说，要想将液化过程中的土层进行及时性的清除，就需要采取渗透性比较高的材料，直接放入到地基的土质层当中，有效的提升土层的稳定性。通过对震动方式的有效运用，将其中分层的材料在高密度的地质层当中进行夯实，对压实之后的土层对不良地基的解决方式有着非常明显的效果。通过对混凝土构件围墙的使用，对封闭层中土层流动性的分析，在液化土质层当中设置固定的桩体，通过这种方式可以有效的达成对液化土层流动性的效果，并且对地基的稳定性起到了稳固的作用。 3.2渗水性较强的地基土层的处理方式 首先，在建筑体修建完成之后需要对其实施周期性的维护处理，尤其是在砂石等方面具有比较强的透水性能，通过这种方式可以有效的避免渗水状况出现进一步的加重。并且还可以达到防止管涌现象的发生。在压力不断的上升的过程中，对建筑体产生的稳定性的影响，需要对其实施比较特殊性的防渗漏的施工措施。运用黏土的方式对其进行处理之后可以形成一种空隙性部分来对其实施回填工作，可以对其构建的水墙进行监理，这种方式会对混凝土的回填形成一种防渗漏状况的体现。高压喷射形式造成的混凝土的防渗漏强可以为地基产生比较强的巩固效果。通过对水泥地和黏土的有效运用，对其中的帷幕灌浆进行对应的回填；在堤坝前方使用混凝土或者是黏土来对其进行铺设工作，让其渗透的直径更加长，在之后的工程施工过程中实施排水加压工作，并且对其进行反复性的设置，通过这种施工方式，不但可以方式建筑地基当中的土质含水量过多，同时还降低了施工的难度，从整体上保证了建筑体的稳定性。 3.3深层覆盖处理技术 在地下水比较丰富和活跃的地质中，建筑地基在沉降冲击力的作用下，会造成大量的沉淀物，这些沉淀物如果没有得到及时的处理，将会对地基的稳定性产生非常大的影响。因为沉积物的聚集表现为松散型比较的明显，并且具有比较高的渗透性。所以说，出现沉淀物的地基实际抗滑和抗稳定性都比较的差。通常状况下，对深埋覆盖层的处理方式，在实际的施工过程当中可以采用夯实的方法来对混凝土实施振捣处理，将土质层表面上进行压实处理的方式，或者是通过高压喷浆的方式来进行防渗墙的修建；在建筑体前面修建防渗漏铺盖，使用沉重桩或者是摩擦性较大的桩体，不断的将地基的稳定性进行提升，保证了建筑体的整体稳定性。 3.4建筑体膨胀地基的处理方式 在建筑工程当中出现膨胀地基结构的变化过程中，其中主要的因素包含了内部因素和外部因素两种形式，作为地基中土质本身的特性或者是地基中的水分转移，我们在对膨胀地基进行处理的过程中，需要从两个方面来加以充分的考虑：①对地基本身的土质特性进行全方面的勘察，并且对其中土质物质组成和空间结构的部分特性进行分析，充分的明确膨胀地基中对其含水量的控制；②在出现高温或者低温
注塑成型常見不良現象及原因分析
表面光澤不良(Gloss) 現象﹕ 成型品表面無光澤。 與機器相關的可能原因 (1)射壓不足。 (2)融膠在料管時間太長。 (3)料管溫度太低。 (4)射咀溫度太低。 (5)周期時間不當。 與模具相關的可能原因 (1)模溫太低。 (2)澆口(或流道)太小。 (3)進點選擇不當。 (4)模具表面粗度不良。 (5)模具表面有異物。 與材料相關的可能原因﹕ (1)流速設定不當。 (2)材料未充分干燥。
充填不足(Short shot)現象﹕ 成型品未完全充填。 與機器相關的可能原因 (1)融膠不足。 (2)融膠溫度太低。 (3)背壓設定太低。 (4)射壓(或射速)太低。 (5)射出時間太短。 (6)止回閥間隙太大。 (7)噴咀阻塞。 與模具相關的可能原因 (1)模溫太低。 (2)澆口(或流道)太小。 (3)進點選擇不當。 (4)排氣不良。 與材料相關的可能原因﹕ (1)材料本身的流動性不良。 (2)流速非材料廠商所預定使用范圍。
噴流痕(Jetting) 現象﹕ 自澆品射入模穴的融膠紐帶狀固化﹐在成型品表面呈蛇狀條紋。 與機器相關的可能原因 (1)射速太高。 (2)料管溫度不當(太高或太低)。 (3)射嘴口太小。 (4)射嘴壓力不當。 與模具相關的可能原因 (1)模溫太低。 (2)澆口形狀不當。 (3)進點不當。 (4)澆口凝固太早。 與材料相關的可能原因﹕ (1)流速非材料廠商所預定范圍。
流痕(Flow Lines) 現象﹕ 成型件表面呈現融膠流動的條紋痕跡﹐以澆口為中心。 與機器相關的可能原因 (1)射壓太低。 (2)融膠在料管停留時間太長。 (3)料管溫度太低。 (4)射嘴溫度太低。 (5)周期時間不當。 與模具相關的可能原因 (1)模溫太低。 (2)澆口(或流道)太小。 (3)排氣設計不良。 與材料相關的可能原因﹕ (1)流速設定不當。 (2)材料內潤滑劑不當。