品质管理的英文术语大全
品质专业英语大全
品质专业英语大全零件材料类的专有名词
CPU: central processing unit(中央处理器)
IC: Integrated circuit(集成电路)
Memory IC: Memory Integrated circuit(记忆集成电路)
RAM: Random Access Memory(随机存取存储器)
DRAM: Dynamic Random Access Memory(动态随机存取存储器)
SRAM: Staic Random Access Memory(静态随机存储器)
ROM: Read-only Memory(只读存储器)
EPROM:Electrical Programmable Read-only Memory (电可抹只读存诸器)
EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory(电可抹可编程只读存储器)CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (互补金属氧化物半导体)
BIOS: Basic Input Output System(基本输入输出系统)
Transistor:电晶体
LED:发光二极体
Resistor:电阻
Variator:可变电阻
Capacitor:电容
Capacitor array:排容
Diode:二极体
Transistor:三极体
Transformer:变压器(ADP)
Oscillator:频率振荡器(0sc)
Crystal:石英振荡器
XTAL/OSC:振荡产生器(X)
Relay:延时器
Sensor:感应器
Bead core:磁珠
Filter:滤波器
Flat Cable:排线
Inductor:电感
Buzzer:蜂鸣器
Socket:插座
Slot:插槽
Fuse:熔断器
Current:电流表
Solder iron:电烙铁
Magnifying glass:放大镜
Caliper:游标卡尺
Driver:螺丝起子
Oven:烤箱
TFT:液晶显示器
Oscilloscope:示波器
Connector:连接器
PCB:printed circuit board(印刷电路板)
PCBA: printed circuit board assembly(电路板成品)PP:并行接口
HDD:硬盘
FDD:软盘
PSU:power supply unit(电源供应器)
SPEC:规格
Attach:附件
Case: 机箱,盖子
Cover:上盖
Base:下盖
Bazel:面板(panel)
Bracket:支架,铁片
Lable:贴纸
Guide:手册
Manual:手册,指南
Card:网卡
Switch:交换机
Hub:集线器
Router:路由器
Sample:样品
Gap:间隙
Sponge:海绵
Pallet:栈板
Foam:保利龙
Fiber:光纤
Disk:磁盘片
PROG:程序
Barcode:条码
System:系统
System Barcode:系统条码
M/B:mother board:主板
CD-ROM:光驱
FAN:风扇
Cable:线材
Audio:音效
K/B:Keyboard(键盘)
Mouse:鼠标
Riser card:转接卡
Card reader:读卡器
Screw:螺丝
Thermal pad:散热垫
Heat sink:散热片
Rubber:橡胶垫
Rubber foot:脚垫
Bag:袋子
Washer:垫圈
Sleeve:袖套
Config:机构
Label hi-pot:高压标签Firmware label:烧录标签
Metal cover:金属盖子
Plastic cover:塑胶盖子
Tape for packing:包装带
Bar code:条码
Tray:托盘
Collecto:集线夹
Holder:固定器,L铁Connecter:连接器
IDE:集成电路设备,智能磁盘设备SCSI:小型计算机系统接口Gasket:导电泡棉
AGP:加速图形接口
PCI:周边组件扩展接口
LAN:局域网
USB:通用串形总线架构
Slim:小型化
COM:串型通讯端口
LPT:打印口,并行口
Power cord:电源线
I/O:输入,输出
Speaker:扬声器
EPE:泡棉
Carton:纸箱
Button:按键,按钮
Foot stand:脚架
部门名称的专有名词
QS:Quality system品质系统
CS:Coutomer Sevice 客户服务
QC:Quality control品质管理
IQC: Incoming quality control 进料检验
LQC: Line Quality Control 生产线品质控制
IPQC: In process quality control 制程检验
FQC: Final quality control 最终检验
OQC: Outgoing quality control 出货检验
QA: Quality assurance 品质保证
SQA: Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA) CQA:Customer Quality Assurance客户质量保证
PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证
QE: Quality engineer 品质工程
CE: component engineering零件工程
EE: equipment engineering设备工程
ME :manufacturing engineering制造工程
TE: testing engineering测试工程
PPE product Engineer 产品工程
IE: Industrial engineer 工业工程
ADM: Administration Department行政部
RMA:客户退回维修
CSDI:检修
PC: producing control生管
MC: mater control物管
GAD: General Affairs Dept总务部
A/D: Accountant /Finance Dept会计
LAB: Laboratory实验室
DOE:实验设计
HR:人资
PMC:企划
RD:研发
W/H:仓库
SI:客验
PD: Product Department生产部
PA:采购(PUR: Purchaing Dept)
SMT: Surface mount technology 表面粘着技术MFG: Manufacturing 制造
MIS: Management information system 资迅管理系统DCC: document control center 文件管制中心
厂内作业中的专有名词
QT: Quality target品质目标
QP: Quality policy目标方针
QI: Quality improvement品质改善
CRITICAL DEFECT:严重缺点(CR)
MAJOR DEFECT:主要缺点(MA)
MINOR DEFECT:次要缺点(MI)
MAX: Maximum最大值
MIN: Minimum最小值
DIA diameter直径
DIM dimension尺寸
LCL: Lower control limit管制下限
UCL: Upper control limit管制上限
EMI:电磁干扰
ESD:静电防护
EPA:静电保护区域
ECN:工程变更
ECO: Engineering change order工程改动要求(客户)ECR:工程变更需求单
CPI: Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility:兼容性
Marking:标记
DWG drawing图面
Standardization:标准化
Consensus:一致
Code:代码
ZD: Zero defect零缺点
Tolerance:公差
Subject matter:主要事项
Auditor:审核员
BOM: Bill of material物料清单
Rework:重工
ID:identification识别,鉴别,证明
PILOT RUN: (试投产)
FAI:首件检查
FPIR:First Piece Inspection Report首件检查报告
FAA:首件确认
SPC:统计制程管制
CP: capability index(准确度)
CPK: capability index of process(制程能力)
PMP:制程管理计划(生产管制计划)
MPI:制程分析
DAS defects Analysis System 缺陷分析系统
PPB:十亿分之一
Flux:助焊剂
P/N:料号
L/N:Lot Number批号
Version:版本
Quantity:数量
Valid date:有效日期
MIL-STD:Military-Standard军用标准
ICT: In Circuit Test (线路测试)
ATE:Automatic Test Equipment自动测试设备
MO: Manufacture Order生产单
T/U: Touch Up (锡面修补)
I/N:手插件
P/T:初测
F/T: Function Test (功能测试-终测)
AS 组立
P/K:包装
TQM: Total quality control全面品质管理
MDA: manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT) RUN-IN:老化实验
HI-pot:高压测试
FMI:Frequency Modulation Inspect高频测试
DPPM: Defect Part Per Million
(不良率的一种表达方式:百万分之一) 1000PPM即为0.1% Corrective Action: (CAR改善对策)
ACC:允收
REJ:拒收
S/S:Sample size抽样检验样本大小
SI-SIV:Special I-Special IV特殊抽样水平等级
CON:Concession / Waive特采
ISO:国际标准化组织
ISA:Industry Standard Architecture工业标准体制结构OBA:开箱稽核
FIFO:先进先出
PDCA:管理循环
Plan do check action计划,执行,检查,总结
WIP:在制品(半成品)
S/O: Sales Order (业务订单)
P/O: Purchase Order (采购订单)
P/R: Purchase Request (请购单)
AQL: acceptable quality level允收品质水准
LQL; Limiting quality level最低品质水准
QVL: qualified vendor list合格供应商名册
A VL :认可的供货商清单(Approved Vendor List) QCD: Quality cost delivery(品质,交期,成本)MPM: Manufacturing project management制造专案管理KPI: Key performance indicate重要绩效指标
MVT: Manufacturing Verification Test制造验证试产
Q/R/S:Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务STL: ship to line(料到上线)
NTF: No trouble found误判
CIP: capacity improvement plan(产能改善计划)MRB: material review board(物料审核小组)
MRB: Material reject bill退货单
JIT: just in time(即时管理)
5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke
(整理,整顿,清扫,清洁,修养)
SOP: standard operation process(标准作业程序)SIP: Specification inspection process制程检验规格TOP: Test Operation Process (测试作业流程)
WI: working instruction(作业指导书)
SMD: surface mounting device(表面粘着原件)
FAR :failure analysis report故障分析报告
CAR: Corrective action report改善报告
BPR:企业流程再造(Business Process Reengineering) ISAR :首批样品认可(Initial Sample Approval Request)- JIT:实时管理(Just In Time)
QCC :品管圈(Quality Control Circle)
Engineering Department (工程部)
TQEM: Total Quality Environment Management
(全面品质环境管理)
PD: Production Department (制造)
LOG: Logistics (后勤支持)
Shipping: (进出口)
AOQ:Average Output Quality平均出货质量
AOQL:Average Output Quality Level平均出货质量水平FMEA:failure model effectiveness analysis失效模式分析
CRB: Change Review Board (工程变更会议)
CSA:Customer Simulate Analysis客户模拟分析
SQMS:Supplier Quality Management System供应商品质管理系统QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组
QIP:Quality Improvement Plan品质改善计划
CIP:Continual Improvement Plan持续改善计划
M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单) SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告)
8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单)
PDCA:PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)
MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)
DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知) QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表)
DRP :运销资源计划(Distribution Resource Planning)
DSS:决策支持系统(Decision Support System)
EC :电子商务(Electronic Commerce)
EDI :电子资料交换(Electronic Data Interchange)
EIS :主管决策系统(Executive Information System)
ERP:企业资源规划(Enterprise Resource Planning)
FMS :弹性制造系统(Flexible Manufacture System)
KM :知识管理(Knowledge Management)
4L :逐批订购法(Lot-for-Lot)
LTC :最小总成本法(Least Total Cost)
LUC :最小单位成本(Least Unit Cost)
MES :制造执行系统(Manufacturing Execution System)
MPS :主生产排程(Master Production Schedule)
MRP :物料需求规划(Material Requirement Planning)
MRPⅡ:制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)
OEM :委托代工(Original Equipment Manufacture)
ODM :委托设计与制造(Original Design & Manufacture)
OLAP:线上分析处理(On-Line Analytical Processing)
OLTP:线上交易处理(On-Line Transaction Processing)
OPT :最佳生产技术(Optimized Production Technology)
PDCA:PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)
PDM:产品数据管理系统(Product Data Management))
RCCP:粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)
SCM :供应链管理(Supply Chain Management)
SFC :现场控制(Shop Floor Control)
TOC:限制理论(Theory of Constraints)
TQC :全面品质管制(Total Quality Control)
FYI/R: for your information/reference仅供参考
ASAP:尽快
S/T: Standard time标准时间
TPM: total production maintenance:全面生产保养
ESD Wrist strap:静电环
IT: information technology信息技术,资讯科学
CEO:Chief Executive Officer执行总裁
COO:Chief Operating Officer首席业务总裁
SWOT:Strength, Weakness, Opportunity, Threat
优势﹐弱点﹐机会﹐威胁
Competence:专业能力
Communication:有效沟通
Cooperation:统御融合
Vibration Testing:振动测试
IDP:Individual Development Plan个人发展计划
MRP:Material Requirement Planning物料需求计划
MAT'S:Material材料
LRR:Lot Reject Rate批退率
ATIN:Attention知会
3C:Computer ,Communication , Consumer electronic
消费性电子
5W1H:When , Where , Who , What , Why , Ho
5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement
人,机器,材料,方法,测量
4MIE: Man, Material, Machine, Method, Environment
人力,物力,财务,技术,时间(资源)
7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information 人力,机器,材料,方法, 市场,管理,资金,资讯
1 Accuracy 准确度
2 Action 行动
3 Activity 活动
4 Analysis Covariance 协方差分析
5 Analysis of Variance 方差分析
6 Approved 承认
7 Attribute 计数值
8 Average 平均数
9 Balance sheet 资产负债对照表
10 Binomial 二项分配
11 Brainstorming Techniques 脑力风暴法
12 Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图)
13 CL: Center Line 中心线
14 Check Sheets 检查表
15 Complaint 投诉
16 Conformity 合格(符合)
17 Control 控制
18 Control chart 控制(管制)图
19 Correction 纠正
20 Correlation Methods 相关分析法
21 CPI: continuous Process Improvement 连续工序改善
22 Cross Tabulation Tables 交叉表
23 CS: Customer Service 客(户)服(务)中心
24 DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统
25 Data 数据Description:品名
26 DCC: Document Control Center 文控中心
27 Decision 决策、判定
28 Defects per unit 单位缺点数
29 Description 描述
30 Device 装置
31 Do 执行
32 DOE: Design of Experiments 实验设计
33 Element 元素
34 Engineering technology 工程技
35 Environmental 环境
36 Equipment 设备
37 Estimated accumulative frequency 计算估计累计数
38 E Equipment Variation 设备变异
39 External Failure 外部失效,外部缺陷
40 FA: Failure Analysis 失效分析