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功率测试作业指导书

功率测试作业指导书
功率测试作业指导书

功率测试作业指导书(晶硅组件)

制作:邵明升核准:吴代荣

变更说明: 页:1/4编制日期:2016.1.3一、范围

本文适用与晶硅组件生产过程中功率测试工序。

二、相关单位职责

1、工艺:本文件规范由组件工艺部负责编制,归组件工艺部解释;

2、生产:按照本文件规定操作;

3、质量:依据本文件流程规则,负责监督文件的有效运行;

4、生产、设备、质量等相关部门做任何调整,请第一时间通知工艺。

三、主要器具

护目镜、扫码枪、标准组件、功率测试仪、无尘布、酒精、铭牌

四、作业前注意

1.确认标准版在有效期内;

2.测试员佩戴好护目眼镜;

3.进入管理员模式校准仪器动作由工艺人员执行;

4.确认一起导轨为所测组件尺寸,若不在尺寸范围内,需调整。如图1;

5、测试仪玻璃面需用无尘布进行清洁,开班前必须清洁一次。

五、作业过程

1.将仪器开关按到ON,开启测试仪器。 如图2;

2.点击桌面“Solar Simulator”打开软件,键入账号、密码进入工艺操作界面。 如图3 图4;

3.标准板校准:

3.1.将测试仪导线与组件连接线连接,点击测试按钮,扫描组件条码。 如图5 图6;

3.2 将第一次测试的数据填入《校准记录表》中“校准前”一栏内;

3.3 查看测试数据Pmax、Imax、Vmax是否符合标准组件值。若符合,则将数据填入《校准记录表》中“校准值”一栏内。若不符合则继续进行校准测试;

3.4 点击设置按钮,更改Ics数值,若“校准前”测试值小于标准组件值,则Isc上调。若“校准前”测试值大于标准组件值,则Isc下调。循环此动作,直至测试值在标准组件值范围内;

3.5 将校准好的数据填入《校准记录表》中“校准值”一栏内。如图7;

3.6 将连接线拔出,拔连接线时注意不要将引出线撞击到组件背板,防止造成隐裂;

3.7 按“OK”绿色按钮,组件自动流入EL2工序。如图8;

3.8 将软件用户名切换为生产操作界面。如图9 图10;

4.标准组件EL2测试:

功率测试作业指导书(晶硅组件)

制作:邵明升核准:吴代荣

变更说明: 页:2/4编制日期:2016.1.3 4.1 将标准组件连接线与EL2测试仪连接在一起。如图11;

4.2 更改EL2测试软件保存路径,将保存路径改为“F”盘;

4.3 扫描标准组件背板面条形码,点击测试软件“拍照”按钮,对标准组件进行EL测试;

4.4 查看标准组件EL图片,查看组件是否存在隐裂或其他异常。如图12;

4.5 若EL图片存在不良现象则通知负责人,并更换标准组件后重新进行测试仪校准;

4.6 若EL图片不存在问题,则拔出连接线,拔连接线时注意不要将连接线撞击到组件背板,防止造成隐裂;

4.7 按“OK”键组件自动从EL测试仪内流出;

4.8 将EL2测试软件保存路径改为“E盘”;

4.9 将标准组件放入标板放置柜内妥善保存;

4.10 标准组件校准频率为2h校准一次,若更换不同工艺组件,则更换组件时需重新校准。

5. 组件功率测试:

5.1 将测试仪导线与组件连接线连接,点击测试按钮,此时会弹出条码扫描窗口。如图13;

5.2 扫描测试组件条形码,按“OK”键,进行测试。

5.3 根据组件测试数据判定组件组件功率档、电流档。如图14;

5.4 根据功率档粘贴相对应铭牌,铭牌档位主要有240W、245W、250W、255W、260W、265W等6个档位;

5.5 粘贴铭牌时需使用铭牌粘贴模具,确保铭牌粘贴位置准确。铭牌粘贴时不可存在气泡、歪斜等不良现象。如图15;

5.6 在流程卡IV测试栏内填写组件电流档位,电流档位有I2、I3、I4三种档位;

5.7 拔出连接线,拔连接线时注意连接线与组件背面撞击,防止造成隐裂;

5.8 按“OK”按钮,组件自动流入EL2测试工序;

5.9 测试作业完成后,将开关按到“OFF”,关闭仪器。

图1 图2 图3 图4

制作:邵明升核准:吴代荣变更说明:

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编制日期:2016.1.3

图5 图6 图7 图8

图13 图14 图15 图16

功率测试作业指导书(晶硅组件)

图9 图10 图11 图12

文件号:JRM-PE-012版本: A/0制作:邵明升核准:吴代荣变更说明:

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编制日期:2016.1.3

六、注意事项

1.组件测试环境温度、组件自身温度都要求25±2℃范围;

2.每次标板校准仪器之前,检查玻璃面,若脏污需要用无尘布以及酒精把玻璃台面清洗干净,方可进行标准版测试;

3.测试仪与测试组件接线盒的连接线由设备人员定期更换;

4.接线头要轻拿轻放,勿将接线头甩到背板上;

5.每2个小时使用二级标准组件验证测试设备;

6.二级标准组件工艺人员进行校准;

7.二级标板平时放置在标版柜中,取用时轻拿轻放,使用后及时归位到标版柜;8.温度探头距离组件背板的距离为5-15cm,且垂直于组件背板;

9.组件测试位置在测试轨道标记范围内,测试时测试台面上只可以有一块组件;

11、IV测试仪线缆需要按照规定时间进行更换,并填写线缆更换记录表

七、异常处理流程

1.发现接线盒有损坏,要通知质量和工艺,隔离放置待评审;

2.正常测试图像两条曲线都是光滑的,当曲线出现台阶或者严重变形等有别于正常的光滑曲线时,表示组件或者仪器有异常,需通知工艺进行判定处理。如图17、18、19;

3.连续出现组件功率偏高偏低,通知工艺;

图17(正常图像) 图18(异常图像) 图19(异常图像)

八、附件

10.校准要求为Pmax在标准值±0.3%,Voc、Isc在标准值±1%范围内。温度在25±2℃范围功率测试作业指导书(晶硅组件)

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